memristörler ve kullanım alanları
DESCRIPTION
memristörler ve kullanım alanları hakkında fikir sahibi olabileceğiniz bir döküman.TRANSCRIPT
T.C.
ĠSTANBUL ÜNĠVERSĠTESĠ
MÜHENDĠSLĠK FAKÜLTESĠ
ELEKTRĠK-ELEKTRONĠK MÜHENDĠSLĠĞĠ BÖLÜMÜ
MEMRĠSTÖRLER VE KULLANIM ALANLARI
HAZIRLAYAN
Muhammet PEKMEZCĠ
MAYIS 2010
i
ÖZET
Bu çalıĢmada ilk defa 1971 yılında Berkeley/California Üniversitesi‘nden
profesör Leon Chua tarafından ortaya atılan ve daha sonra HP laboratuarlarından
Stanley Williams önderliğinde tekrar keĢfedilen 4. Temel devre elemanı olma
niteliğindeki ‗Memristör isimli iki terminalli devre elemanının yapısı ve iĢlevleri
araĢtırılmıĢtır. ÇalıĢma, bu yeni devre elemanının keĢfinin olası etkilerini, devre
tasarımı ve bilgisayar teknolojilerindeki uygulamalarını da içermektedir.
ii
TEġEKKÜR
Bu çalıĢma sırasında yardımlarını esirgemeyerek fazlasıyla bana destek çıkan
değerli hocam Prof. Dr. Ayten KUNTMAN‗a teĢekkürlerimi sunarım.
iii
ĠÇĠNDEKĠLER
Özet. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . i
TeĢekkür . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ii
Ġçindekiler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . iii
ġekiller Listesi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . iv
Tablolar Listesi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . v
Simgeler Listesi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . vi
Bölüm 1: GiriĢ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Bölüm 2: Temel Devre Elemanları ve Memristör . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.1. Direnç . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.1.1. Tanımı ve ĠĢlevi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.1.2. ÇeĢitleri . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.1.3. Empedans Kavramı. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.2. Kondansatör. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.2.1. Tanımı ve ĠĢlevi. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.2.2. ÇeĢitleri. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.2.3 Kapasitans Kavramı. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.3. Ġndüktör. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
2.3.1. Tanımı ve ĠĢlevi. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
2.3.2. ÇeĢitleri. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
2.3.3.Endüktans Kavramı. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
2.4. Memristör. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
2.4.1.Tanımı ve ĠĢlevi. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
2.4.2. Tarihçe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
2.4.3. Teori . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.4.3.1. Pasif Elemanda Manyetik Akı. . . . . . . . . . . . . . 11
2.4.3.2. Memristörün Fiziksel Sınırları. . . . . . . . . . . . . 12
2.4.3.3. Memristörün Anahtarlama ĠĢlevi . . . . . . . . . . . 13
2.4.3.4. HP Memristör Modeli . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Bölüm 3: Belleğe Sahip Sistemler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Bölüm 4: Memristör Üretimi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
4.1. Titanyum Dioksit Memristör. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Bölüm 5: Potansiyel Uygulama Alanları . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
5.1. Flash Belleklerde . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
5.2. RAM‘lerde . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
5.3. Yapay Zeka . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
5.4. Sanal Gerçeklik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Bölüm 6: Memristör Taklit Devresi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
6.1. Teori Ve Tasarım . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
6.2. Taklitçi Deneyi Ve Sonuçlar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Bölüm 7: Sonuçlar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Kaynaklar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
iv
ġEKĠLLER LĠSTESĠ
2.2. Kondansatörün genel yapısı 3
2.2.3.1. Kapasitif reaktans eğrisi 4
2.2.3.2. Kapasitörde akım ve gerilim vektörleri 5
2.3.1. Ġndüktörün temel yapısı 5
2.3.3. Endüktif reaktans eğrisi 7
2.4.2.1. Chua‘nın 4 temel devre elemanı modeli 8
2.4.2.2. Nano boyutlarda memristör dizisi 8
2.4.3.1. Devre elemanları arasındaki yük, gerilim, akım ve manyetik akı iliĢkisi 10
2.4.3.2. Chua tarafından öne sürülen su borusu tipli memristör modeli 11
2.4.3.4. HP Memristör fiziksel modeli 14
3.1. Bellekli ve belleksiz elemanların parametrik modeli 18
3.2. Memristör, memkapasitör ve memindüktör devre sembolleri 18
4.1. Pozitif öngerilimlenmiĢ titanyum dioksit katmanı 20
4.2. TiO2 katmanında oksijen atomu kutuplanması 20
4.3. Pozitif öngerilimlenmiĢ TiO2‘de sınır hareketi 21
4.1.4. BasitleĢtirilmiĢ memristör anahtarlama modeli 22
5.1. Solid State bellek hücresi 24
5.2. Ram bellek hücresi 25
5.3.1. Biyolojik sinapslarda SDTP fonksiyonu ve öngörülen memristör grafiği 25
5.3.2. Memristör crossbar ikili matris dönüĢümü 26
5.4.1. Basit sanal gerçeklik sistemi 27
5.4.2. Memristör crossbarları sinirsel giriĢ arayüzü 28
5.4.3. Memristör crossbarları sinirsel çıkıĢ arayüzü 28
6.1.1. Chua‘nın gerçeklediği devre 30
6.1.2. Chua taklitçi devresinin elektrik yükü karakteristiği 30
6.1.3. Basit memristör taklitçi devre Ģeması 31
6.2.1. Protoboard üzerine kurulmuĢ memristör taklitçisi Ģeması 33
6.2.2. Sinüsoidal gerilimle beslenen taklitçinin hysteresis eğrisi 34
6.2.3. Sinüsoidal gerilimle beslenen memristör taklitçisinin akım ve gerilimi 34
6.2.4. Yüksek frekansta hysteresis eğrisi 34
6.2.5. Gerilim artıĢıyla hysteresis eğrisinin aldığı biçim 34
v
TABLOLAR LĠSTESĠ
4.1. Belleğe sahip sistemlerde denklemler 16
4.2. Belleğe sahip elemanlarda denklemler 17
vi
SĠMGELER LĠSTESĠ
R : Elektriksel direnç (Ohm)
V : Potansiyel gerilim farkı (Volt)
I : elektrik akımı (Amper)
C : Elektriksel kapasite (Farad)
ω : Açısal Frekans
L : Elektriksel indüksiyon (Henry)
q : Elektriksel yük (Coulomb)
Φ : Manyetik akı
M : Memristans
P : Elektriksel güç (watt)
ε : Elektrik alan
E : Toplam enerji (J)
D : Toplam TiO2 tabakası kalınlığı
w : Katkılı TiO2 tabakası kalınlığı
x : Katkılı TiO2 tabakasının toplam TiO2 tabakasına oranı
k : Katkı sabiti
µv : Katkılama değiĢkeni,10-14
m2s
-1V
-1
p : Pozitif tamsayı
RM : Memristans (ohm)
GM : Memdüktans (Siemens)
CM : Memkapasitans (Farad)
DM : Ters memkapasitans (Farad-1
)
LM : Memindüktans (Henry)
ΛM : Ters memindüktans (Henry-1
)
σ : Yükün integrali
ρ : Manyetik akının integrali
1
BÖLÜM 1
GĠRĠġ
Geçtiğimiz 40 yıl boyunca elektronik devreleri oluĢturmak için direnç, indüktör ve
kondansatör olmak üzere 3 çeĢit yapıtaĢı kullanıyordu. ‗Memristör‘ adı verilen devre
elemanın elektronik devrelerin yapısını tamamıyla değiĢtirebilecek dördüncü temel
devreelemanı olduğu düĢünülüyor. Memristör ingilizce ‗Memory(Hafıza)‘ ve
‗Resistor(Direnç)‘ kelimelerinden hafızalı direnç anlamında türetilmiĢtir. Bu elemanın direnç
değeri üzerinden geçen akımın yönüne bağlı olarak azalıp artabilir ve akım kesildikten sonra
bile bu yüksek yada düĢük dirençli değerini hatırlayabilir.
1971 yılında Kaliforniya Üniversitesinden Mühendis Leon Chua ―Kayıp Devre
Elemanı : Memristör‖ isimli makalesinde Ġlk defa memristör fikrini bilim dünyasına
sunmuĢtur. Elektronik devre elemanları prensipte yük, akım, voltaj ve manyetik akının
birbirleriyle olan iliĢkilerini temsil eder. Direnç, voltaj ile akım arasındaki iliĢkiyi,
Kondansatör, voltaj ile yük arasındaki iliĢkiyi, indüktör ise akım ile manyetik akı arasındaki
iliĢkiyi ortaya koyar. Chua, yük ile manyetik akı arasındaki iliĢkiyi temsil eden bir devre
elemanı olması gerektiğini düĢünerek bulduğu bu yeni elemana memristör ismini verdi.
2008‘de ise HP araĢtırtırma laboratuarlarından fizikçi Stanley Williams, büyük bir adım
kaydederek 3 nm kalınlığındaki titanyum dioksiti iki platin katman arasına yerleĢtirerek
fiziksel anlamda memristör üretmeyi baĢardı.
Güç kaynağına ihtiyaç duymadan yani sıfır enerji ile hafızasında bilgi saklayabilen
Memristör daha az sayıda devre elemanı ile gerçekleĢtirilebilecek güçlü iĢlemcilere ve Ģu
anda seri dijital olarak ‗1‘ ve ‗0‘ yani açık ve kapalı çalıĢan devre anahtarlarının bu iki
değerin arasındaki bir değere de ayarlanabilmesini mümkün kılacaktır, bu insan beyninin
örüntüler yoluyla öğrenme yöntemi olan analog öğrenme biçimine çok yakın bir durum.
Bilgisayarların analog paralel çalıĢabilmesi sayesinde elde edeceği düĢünülen öğrenme
yeteneği de özellikle yüz tanıma, konuĢmayı anlama, karar alabilme türünden yapay zeka
uygulamalarında son derece önemli geliĢmelere olanak tanıyacaktır.
Ġkinci bölümde 3 temel devre elemanı ve memristör hakkında bilgiler verilerek
iĢlevleri anlatılmıĢtır.
Üçüncü bölümde belleğe sahip sistemler yani bilgi saklayabilen elemanlar ve sistemler
hakkında bilgiler verilmiĢtir.
Dördüncü bölümde memristörün üretim aĢamasında nano boyutlardaki yapısal
karakteristikleri ve çalıĢma mantığı incelenmiĢtir.
BeĢinci bölümde memristör teknolojisi sayesinde geliĢtirilebilecek potansiyel
uygulamalar ve avantajları ele alınmıĢtır.
Altıncı bölümde memristör taklitçi devresi tasarımı ve sonuçları incelenmiĢtir.
Yedinci bölümde ise sonuçlara değinilmiĢtir.
2
BÖLÜM 2
TEMEL DEVRE ELEMANLARI VE MEMRĠSTÖR
2.1. Direnç
2.1.1. Tanımı ve ĠĢlevi
Elektrik akımına karĢı zorluk gösterilmesi elektriksel direnç olarak adlandırılır. Bu
zorluğu belli bir elektriksel büyüklükte gösteren özel üretilmiĢ devre elemanlarına da direnç
denir. Elektronik devrelerde en sık kullanılan devre elemanıdır ve 'R' harfiyle
gösterilir. Dirençler sahip oldukları elektriksel büyüklüklerle anılırlar. Direncin elektriksel
büyüklüğü 'ohm' dır ve 'Ω' (omega) harfiyle gösterilir.
Temel olarak iki yaygın kullanım amacı vardır:
- Devrenin herhangi bir noktasından arzu edilen akımın geçmesini sağlamak.
- Devrenin herhangi bir noktasında arzu edilen gerilimin elde edilmesi için
kullanılırlar.
2.1.2 ÇeĢitleri
Kullanım yerlerine göre üç tür direnç vardır.
- Sabit ayarlı dirençler: Devre akımını yada gerilimini sabitler.
- Ayarlı dirençler:Direnç değerinin belli bir aralık boyunca ayarlanabildiği
dirençlerdir.
- Ortam etkili dirençler: Direnç değerleri çeĢitli doğa olayları etkisiyle değiĢir.
2.1.3 Empedans Kavramı
Empedans, doğru gerilim devrelerindeki direncin, alternatif gerilim devrelerindeki
kondansatör ve indüktörleri kapsayacak biçimde genelleĢtirilmiĢ hali olarak
düĢünülebilir.Toplam direnci R olan bir DC devrede, V(t) doğru gerilimini sağlayan bir
kaynağa bağlı olması durumunda dolaĢan akım I=V(t)/R ifadesi ile veriliyorsa toplam
empedansı Z olan bir AC devresinde, V(t) alternatif gerilimini sağlayan bir kaynağa bağlı
olması durumunda dolaĢan akımın genliği de I=V(t)/Z olarak gösterilir.Buradaki Z‘ye
empedans denilir ve sadece AC devreleri için tanımlıdır.DC devrelerde kapasitör devreyi
kesen bir yalıtkan, indüktör ise basit bir iletken olarak davranır.
3
2.2. Kondansatör
2.2.1. Tanımı ve ĠĢlevi
Kondansatör, elektronların kutuplanarak elektriksel yükü elektrik alanın içerisinde
depolayabilme özelliklerinden faydalanılarak, bir yalıtkan malzemenin iki metal tabaka
arasına yerleĢtirilmesiyle oluĢturulan temel elektrik ve elektronik elemanıdır. Devrelerde C
harfiyle temsil edilirler. Her bir plakaya elektrotdenir. ġekil 2.2.1‘de kondansatörün temel
yapısı gösterilmiĢtir.
ġekil 2.2: Kondansatörün genel yapısı
Kondansatör sığası plakaların yüzey alanı ve plakalar arasındaki mesafeyle
iliĢkilidir.Ayrıca plakalar arasındaki yalıtkan maddenin yalıtkanlık özelliği de kondansatörün
sığasınıetkiler. Kondansatörlerin elektriksel değeri kapasitans olarak adlandırılır ve birimi
Farad‘dır, Charfi ile gösterilir.
2.2.2. ÇeĢitleri
Kapasitesinin değiĢkenliğine bağlı olarak iki tür kondansatör vardır.
- Sabit kondansatörler: Sabit kondansatörlerin üretim aĢamasında belli olan
kapasiteleri sonradan kullanıcı eliyle değiĢtirilemediğinden devreye ince ayar
yapma imkânı yoktur. Kullanıcı önceden ihtiyacı olan çalıĢma değerlerini
belirler, ardından ona göre uygun bir kondansatör temin eder.
- Ayarlanabilir kondansatörler: Kapasiteleri çeĢitli yöntemlerle değiĢtirilebilen
kondansatörlere ayarlanabilir kondansatör adı verilir. Bu halleriyle ince ayar
yapmaya imkân tanırlar.
2.2.3. Kapasitans Kavramı
Kapasitans veya kapasitif reaktans XC, bir kondansatörün değiĢken karakterli iç
direncidir. Kapasitansın bildiğimiz normal saf dirençten farkı kapasitif özelliği olmayan
standart saf direncin değeri üzerinden geçen akımın titreĢim miktarından etkilenmemesidir,
4
normal direncin üzerinden geçen sinyalin frekansı 10Hz‘de olsa 1MHz‘de olsa direnç değeri
aynıdır. Oysa kapasitif elemanların üzerlerinden geçen elektrik akımına gösterdikleri direnç
elektrik sinyalinin frekansına bağlı olarak değiĢir.
Kapasitif elemanın direncinin en aza indiği ve en tepeye çıktığı bir frekans vardır, o
frekansa "rezonans frekansı" denir. O frekanstan uzaklaĢıldıkça elemanın sinyale olan direnci
de artmaya baĢlar. Matematiksel olarak kapasitans ve indüktans birbirlerinin zıddıdır.
Dolayısı ile beraber aynı devrede kullanıldıklarında ortak bir noktada birbirlerini dengelerler.
Kondansatörün bu frekansa göre değiĢen iç direncinin yanı sıra ayrıca yapıldığı malzemenin
kendi iç direncine bağlı olarak bir sabit iç direnci de vardır. Bu direnç kondansatörlerde iki
levha arasına konulan yalıtkan malzemenin direncidir.
ġekil 2.2.3.1: Tamamen kapasitif bir devrede akımla gerilim arasında 900’
lik açı
olup akım geriliminden ileridedir. Böyle bir devrede kapasitif reaktans Xc ile gösterilir
ve 1/C değerine eĢittir
Alternatif gerilimin frekansı ν, açısal frekansı 2πf=ω olsun. R ohmluk bir direncin
empedansı ZR, frekanstan bağımsız olup R‘ye eĢit ve tümüyle gerçektir. Sığası C olan bir
kapasitörün empedansı ZC=1/jωC olup tümüyle sanaldır. AC devrelerinde empedanslar, DC
devrelerinde dirençler nasıl toplanıyorsa öyle toplanır. Yani seri bağlı elemanların toplam
empedansı, ayrı ayrı empedanslarının toplamına eĢittir. Örneğin Z=ZR+ZC, R+1/jωC olarak
hesaplanır. Empedansın sanal bileĢenine ‗reaktans‘ denir, X ile gösterilir. Sanal bileĢene
kapasitörlerden gelen katkıya ‗kapasitatif reaktans‘ denir ve XC ile gösterilir.
5
ġekil 2.2.3.2: Kapasitörde akım ve gerilim vektörleri
2.3. Ġndüktör
2.3.1. Tanımı ve ĠĢlevi
Ġndüktör iletken bir telin 'nüve' denilen bir malzeme üzerine sarılmasıyla elde edilir.
Tel ardıĢık Ģekilde ve belli bir çapta sarılır. Teller birbiri üzerine sarılırken kısa devre
oluĢmaması için yalıtılırlar. Nüve malzemesi yerine hava da olabilir. ġekil 2.3.1‘de
indüktörün temel yapısı gösterilmiĢtir.
ġekil 2.3.1: Ġndüktörün temel yapısı
Ġndüktörler DC akım altında yalnızca sarım telinin uzunluğundan ileri gelen omik
direnç gösterirler. Sargı telleri etrafında sabit manyetik alan oluĢur. AC akım altındaysa akıma
karĢı gösterdikleri direnç artar. Çünkü manyetik alan Ģiddeti değiĢtikçe indüktörde akıma
karĢı koyan ek direnç etkisi oluĢur. AC akımın salınımı (frekans) yükseldikçe akıma karĢı
gösterdiği direnç de artar. Ġndüktörler de kondansatörler gibi elektrik enerjisini kısa süreliğine
depolayabilme özelliğine sahiptir. Ġndüktörlerin elektriksel değeri endüktans olarak
adlandırılır ve birimi 'Henry' dir, ‗L‘harfiyle gösterilir.
2.3.2. ÇeĢitleri
Endüktansın değiĢkenliğine bağlı olarak iki tür Ġndüktör vardır.
6
- Sabit Ġndüktörler: Endüktansı değiĢmeyen indüktörlerdir.
- Ayarlanabilir Ġndüktörler: Endüktans değerleri değiĢtirilebilen indüktörlerdir.
Kademeli olarak ayarlanan, nüvesi hareket ettirilerek ayarlanan ya da sargısı
ayarlanan türleri vardır.
2.3.3. Endüktans Kavramı
Endüktans XL, bir indüktörün değiĢken karakterli iç direncidir. Endüktansın
bildiğimiz normal saf dirençten farkı endüktif özelliği olmayan standart saf direncin değeri,
üzerinden geçen akımın titreĢim miktarından etkilenmez, normal direncin üzerinden geçen
sinyalin frekansı 10Hz‘de olsa 1MHz‘de olsa direnç değeri aynıdır. Oysa endüktif
elemanların üzerlerinden geçen elektrik akımına gösterdikleri direnç elektrik sinyalinin
frekansına bağlı olarak değiĢir.
Endüktif elemanın direncinin en aza indiği ve en tepeye çıktığı bir frekans vardır, o
frekansa "rezonans frekansı" denir. O frekanstan uzaklaĢıldıkça elemanın sinyale olan direnci
de artmaya baĢlar.Matematiksel olarak kapasitans ve indüktans birbirlerinin zıddıdır. Dolayısı
ile beraber aynı devrede kullanıldıklarında ortak bir noktada birbirlerini dengelerler.
Ġndüktörün bu frekansa göre değiĢen iç direncinin yanı sıra ayrıca yapıldığı malzemenin kendi
iç direncine bağlı olarak bir sabit iç direnci de vardır. Bu direnç Ġndüktörlerde kullanılan telin
uzunluğuna bağlı olarak değiĢen dirençtir.
Alternatif gerilimin frekansı f, açısal frekansı 2πf=ω olsun. R ohmluk bir direncin
empedansı ZR, frekanstan bağımsız olup, R‘ye eĢit ve tümüyle gerçektir. Endüktansı L olan
bir indüktörün empedansı ZL=jωL olup tümüyle sanaldır. AC devrelerinde empedanslar, DC
devrelerinde dirençler nasıl toplanıyorsa öyle toplanır. Yani seri bağlı elemanların toplam
empedansı, ayrı ayrı empedanslarının toplamına eĢittir. Örneğin Z=ZR+ZC, R+JωL olarak
hesaplanır. Empedansın sanal bileĢenine ‗reaktans‘ denir, X ile gösterilir. Sanal bileĢene
indüktörden gelen katkıya ‗endüktif reaktans‘ denir ve XL ile gösterilir. ġekil 2.3.3‘de
indüktör için akım ve gerilimin sinüsoidal durumları gösterilmiĢtir.
7
ġekil 2.3.3: Tamamen endüktif bir devrede daha akımla gerilim arasında 900’
lik açı olup
akım geriliminden geridedir. Böyle bir devrede endüktif reaktans XL ile gösterilir ve L
değerine eĢittir
2.4. Memristörler
2.4.1. Tanımı ve ĠĢlevi
Memristör, voltaj ve akımın zamana göre integrallerini iliĢkilendiren iki kutuplu
pasif bir devre elemanıdır. Direnç, kapasitör ve indüktör ile birlikte dördüncü temel pasif
devre elemanını oluĢturur. Memristörün direnci, üzerinden geçen yük miktarıyla değiĢir. Belli
bir yönde geçen yük, memristörün direncini artırırken zıt yönde geçen yük memristörün
direncini azaltır. Memristörün diğer temel devre elemanlarından en önemli farkı,
geçmiĢindeki belleği de taĢıyor olmasıdır. Devrenin gerilimini kestiğinizde memristör ne
kadar gerilim uygulandığını ve ne kadar süreyle uygulandığını hatırlamayı sürdürür. Bu
özelliği, diğer üç temel elemanın bir araya getirilecek herhangi bir kombinasyonuyla
yapmanın olanağı olmadığı için memristör dördüncü ve ayrı bir devre elemanı olarak anılır.
2.4.2. Tarihçe
1967 yılında J.G. Simmons ve R.R. Verderber kraliyet bilim akademisinde ‖ ince
yalıtım filmlerde yeni iletim ve tersinir hafıza olayları ― baĢlıklı bir makale yayımladı.
Makalede altın iyonları enjekte edilmiĢ silikon oksidin 20- 300 nm kalınlıktaki ince film
üzerindeki histerik direnç etkileri açıklanmıĢtı.
1971 yılında California Üniversitesinden profesör Chua ― Memristör – Kayıp Devre
Elemanı ― isimli bir makale yayımladı. Makalesinde iki giriĢli bu yeni elemanın, yük ve
manyetik akının aralarındaki iliĢkiden kaynaklandığını belirtiyordu.
1971'de anılmaya baĢlanan bu kuramsal aygıt, yıllarca matematiksel olarak kağıt
üzerinde kaldı. Aradan 35 yıl geçtikten sonra, HP laboratuarından Stanley Williams ve grubu
moleküler elektronik üzerine çalıĢırlarken yaptıkları bir aygıtın tuhaf
davranıĢlarını fark ettti. Sonra ekipten Greg Snider, Chua'nın 1971'deki
çalıĢmasını buldu. Willliams birkaç yıl boyunca Chua'nın makalesini tekrar
tekrar okudu ve bir süre sonra buldukları moleküler aygıtın aslında yıllar önce
Chua'nın kuramladığı memristor olduğunu fark etti.
Williams‘ın bu iĢ üzerine yoğunlaĢıncaya kadar elemanın daha önce farkedilmemiĢ
olması standart boyutlarda etkisinin çok az olmasıydı. Ġdeal bir memristor, memristans
özelliğini ifade etmek için yapılmıĢ, edilgen, iki terminalli bir elektronik aygıttır. Ancak
pratikte saf bir memristör yapmak çok zordur, çünkü her aygit çok az da olsa bir baĢka özellik
taĢır. Örneğin tüm indüktörler dirence sahip. Benzer Ģekilde memristörün de bir kapasitansı
mevcuttur. Chua aslında ortaya attığı kavramı kanıtlamak için 1970'li yıllarda, kaba saba da
olsa bir memristor üretmiĢti. Chua'nın memristörü (Ģekil 2.4.2.1) dirençler, kapasitörler,
indüktörler ve yükselteçlerin bir kombinasyonundan oluĢuyordu. Ancak bellek direnci, bir
malzemenin özelliği olarak yakın zamana kadar kullanılamayacak, hatta fark edilemeyecek
8
kadar zayıftı. Chua da o zamanlar fark edememiĢti. Bellek direnci, malzemenin öteki
özelliklerinin arasında kaybolmuĢ sayılırdı.
,
ġekil 2.4.2.1: Chua’nın 4 temel devre elemanı modeli (NR kısmı
memristörü temsil ediyor)
Nature dergisindeki makalelerinde Williams ve ekibi, memristorun özellikle nano
ölçekteki sistemlerde doğal olarak kendini gösterdiğini söylüyor. Bu da Ģimdiye dek kimsenin
onu neden farkedemediğini açıklıyor.
ġekil 2.4.2.2: 17 memristor sıralanmasıyla oluĢturulan bir "örgü" her bir
memristor 50 nm yani 150 atom kalınlığında
ġekil 2.4.2.2‘de nano boyutlarda gerçeklenen ilk memristör modeli ve bağlantı
yapıları görülmektedir. Bu memristör modeli, bilgisayarlarda iĢlevsellik ve boyutlar göz
önüne alındığında transistörlerden daha geniĢ bir kullanım alanı sağlayacak gibi görünüyor.
2009 un ilk baĢlarında ise Massimiliano Di Ventra Yuri V. Pershin ve Leon Chua
"potansiyel devre elemanları - memkapasitörler ve memindüktörler" isimli memkapasitörleri
ve memindüktörleri ek potansiyel devre elemanları olarak belirten bir makale daha
yayımladı.
Williams ve ekibi Ģimdilerde TiO2 ve baĢka malzemelerden nasıl memristör
üretebileceğinin yollarını ararken bir yandan da memristörün arkasındaki teoriyi geliĢtirmeye
çalıĢıyorlar. Ayrıca bir baĢka grup da aynı yonga üzerine hem memristör hem de silikon
devreleri nasıl yerleĢtirebileceklerini bulmaya çalıĢıyor. Melez bir CMOS memristor yongası
9
labotaruvarlardaki test aletinin üzerine oturmuĢ durumdadır. Bu aletin testleri geçmesi,
yenilerinin de gecikmeyeceği anlamını taĢıyor. Williams‘ın ifadesine göre en fazla 3 yıl içinde
memristörler nanoteknolojinin vazgeçilmez bir parçası olabilir.
2.4.3. Teori
Elektronik devre elemanları prensipte yük(q), akım(i), voltaj(V) ve manyetik
akının(Φ) birbirleriyle olan iliĢkilerini temsil eder. Direnç; voltaj ile akım arasındaki iliĢkiyi,
Kondansatör; voltaj ile yük arasındaki iliĢkiyi, Endüktör ise akım ile manyetik akı arasındaki
iliĢkiyi ortaya koyar. Matematiksel olarak bakıldığında değiĢken 4 parametrenin olduğu
görülür. Voltaj, akım, yük ve manyetik akıyı ifade etmek için değerleri ikiĢer ikiĢer birbirine
bağlayacak 6 denkleme ihtiyac duyulur. Bu denklemlerden birincisi ölçülebilir parametrelerin
tanımlarından, ikincisi maxwell yasalarından gelir.
1) Akımın tanımı: i= dq/dt (Ġletken kesitinden birim zamanda geçen yükün
miktarı akımı verir.)
2) Faradayın indüksiyon yasası: Φ= dV/dt (Gerilimin birim zamanda değiĢim
miktarı manyetik akıyı verir.)
Parametrelerin birbirlerine göre değiĢimlerinden bilinen 3 devre elemanı ise aĢağıdaki
denklemlerle formülize edilir.
3) Direnç miktarı : R = dV/di
4) Ġndüktans : L = dΦ/di
5) Ters kapasitans : 1/C = dV/dq
Chua, 6. denklemin eksikliğini farkederek yük ile manyetik akı arasındaki
fonksiyonel iliĢkiyi temsil eden bir devre elemanı olması gerektiğini düĢünerek bulduğu bu
yeni elemana memristör ismini verdi. Memristörün akım-gerilim karakteristiğini belirleyen
büyüklük memristans (M), yüke bağlı bir fonksiyon olduğundan M(q) Ģeklinde ifade edilir.
Chua, yük ile manyetik arasındaki bu iĢlemi aĢağıdaki Ģekilde 6. parametrik denklem
olarak tanımladı.
6) Memristans : M(q) = dΦ/dq
Yukarıdaki denklem akım ve gerilim cinsinden ifade edilecek olursa;
M(q(t)) = (dΦ/dt)/(dq/dt) yada
10
M(q(t)) = V(t)/i(t) (1)
Denklem (1)‘den anlaĢılabildiği üzere memristör basitçe yüke bağımlı bir direnç
olarak tanımlanabilir.
Gerilim ifadesini eĢitliğin baĢına alırsak;
V(t) = M(q(t)) i(t) (2)
Denklem (2), yük hesaba katılmadığında memristansın akım ve gerilim arasında
lineer bir iliĢki tanımladığını açıklar. ġüphesiz akımın sıfırdan farklı olması yükün zamanla
değiĢtiğini gösterir. Ayrıca akım uygulanmadığı durumlarda memristör statik
karakteristiktedir.Yani akım ve gerilim zamanla değiĢmiyorsa M(q(t)) sabittir denilebilir. Bu
memristörün bellek etkisinin bir özelliğidir.
Memristörün güç tüketim karakteristikleri de dirence benzer, güç tüketimi i2R olarak
kabul edilebilir. Bu durumda güç denklemlerini düzenlersek. (Takip eden ifadeler de gücün
hangi durumlarda memristanstan kaynaklanacağı belirtilecektir.)
p(t) = i(t).V(t) yada
p(t) = i2(t).M(q(t)) (3)
11
ġekil 2.4.3.1: Temel devre elemanları arasındaki yük, gerilim, akım ve manyetik
akı iliĢkileri
AC akım altında M(q(t)) küçük bir miktar artarsa, memristör direnç gibi
görünecektir. Fakat M(q(t))‘nin hızlı artması durumunda akım ve güç tüketimi aniden durur.
ġekil 2.4.3.1‘deki grafikte, memristörün belirlenmiĢ akım ve gerilim karakteristikleri
gösterilmiĢtir.
Yüksek bir dirençle baĢlar ve gerilimi yükseltirsek akım da yavaĢça yükselecektir.
Yük elemanın üzerinden akmaya baĢlarsa direnç değeri giderek düĢer ve akım maksimuma
ulaĢıncaya kadar gerilimden daha hızlı artar. Gerilim düĢüĢe geçtiğinde ise akım daha hızlı
düĢecektir çünkü yük elemandan dıĢarı doğru akmakta ve direnç de düĢmeye devam
etmektedir. Bu memristörün ileri anahtarlama(geçiĢ) davranıĢıdır. Aynı Ģekilde gerilim
negatiften uygulandığında elemanın direnci yükselecektir bu ise memristörün ters anahtarlama
davranıĢıdır.
ġekil 2.4.3.2: Chua tarafından öne sürülen su borusu tipli memristör modeli
ġekil 2.4.2‘de memristörün negatif ve pozitif gerilimlerdeki davranıĢını daha iyi
anlatabilmek için su borusu modeli kullanılmıĢtır.Direnç, içinden su geçen bir hortuma
benzetilebilir. Hortumun iç çapının büyüklüğü, suyun akıĢına karĢı direnci belirler. Çapı ne
kadar dar ise hortumun suya karĢı direnci o kadar fazla olacaktır. GeniĢledikçe direnci
azalacak ve, su hem daha çok hem de daha rahat akacaktır. Lineer dirençlerde bu hortumun iç
çapı değiĢmez. Ancak memristörde durum farklıdır. Ġçinden geçen suyun miktarına bağlı
olarak yarıçap geniĢler yada daralır. Eğer suyu hortumun içinden tek bir yönde akıtırsak
hortumun iç çapı geniĢler, yani direnci azalır ve bu çapı unutmayıp belleğinde tutar. Suyun
akıĢı kesilecek olursa hortum bu geniĢlemiĢ halinde kalır. En son ne kadar akımın geçtiğini ve
kaldığını muhafaza eder.
2.4.3.1 Pasif Elemanda Manyetik Akı
Devre Teorisinde, Faradayın indüksiyon yasası; Herhangi bir kapalı eğri üzerinde
elektrik alanın sirkülasyonunun (dolaĢımı), o eğrinin çevrelediği yüzey üzerindeki manyetik
akının negatifinin zamanla değiĢimine eĢit olduğunu belirtir.
12
(1)
Faradayın indüksiyon yasası,tek bir devre elemanına benzetilerek geniĢletilebilir. Bu
durumdan yararlanarak bazı çıkarımlara ulaĢılabilir. Devre pasif elemanlardan oluĢuyorsa,
toplam akı her bir elemandan kaynaklanan akının toplamına eĢittir. Örneğin düĢük dirençli
basit bir tel, ters yönden indüklenmiĢ düĢük akıya uygulanan alandan daha yüksek akı
bağlantısına sahip olacaktır. Pasif elemanlarda gerilim, birim yükten kaynaklanan enerji
kaybına göre hesaplanır. Denklemde enerji gerilim dönüĢümü yapılarak;
(2)
Her iki tarafın integralini alarak aĢağıdaki manyetik akı ifadesi elde edilir,
(3)
Denklem (3)‘ten Φm(manyetik akı)‘in iki nokta arasındaki gerilim düĢümünün
intergraline eĢit olduğu anlaĢılır. Bu denklem zaten daha önce var olan iĢlemsel
kuvvetlendiriciyle tasarlanmıĢ bir integral alıcıya da örnek olarak verilebilir.
Bu verilerden iki çıkarım elde edilir;
1) Manyetik akı gerilim veya elektrik alan içerisindeki bir dirençten
kaynaklanır. Direncin yokluğunda, akı sabit gerilimden dolayıbelirsiz
olarak artar. Ayrıca dirençte indüklenen ters akı da belirsiz olarak artmalıki
miktarı sonlu olabilsin.
2) Uygulanan gerilim manyetik akı cinsinden ifade edilebilir.
Sonuç olarak Pasif bir eleman manyetik alan depolamadan bazı değiĢkenler ve akı
arasında iliĢkilendirilebilir.Açıkçası memristör değerleri değiĢirken daima bir direnç olarak
gözlemlenecektir.Yukarıda gösterildiği gibi,negatif olmadığı varsayılan direnç herhangi bir
anda gücünü uygulanan gerilimden dağıtıyor,böylece devre içinde depolanmıĢ alandan
kaynaklanan gerilim değerini etkilemiyor. Bu indüktör mantığına ters düĢer. Ġndüktör, giriĢleri
arasında meydana gelen gerilimden depoladığı enerjiyi daha sonra devreye gerilim olarak
aktarır.
2.4.3.2. Memristörün Fiziksel Sınırları
Ф=ʃM(q)d(q) olduğundan, sabit voltaj uygulandığında manyetik akının teorik olarak
sonsuza gitmesi gerekir. Fiziksel olarak bunun olması imkansızdır. Bu durumdan
kaçınabilmek için bazı alternatifler düĢünülebilir. AĢağıda akının sonsuza gitmesini teorik
olarak önleyecek alternatifler sıralanmıĢtır.
13
1) Ф=ʃM(q)d(q) sınırlı kalacak Ģekilde M(q) değeri zamanla azalır. Ancak
bu sırada Φ azalan bir hızda değiĢmeye devam eder.
2) M(q), periyodik bir fonksiyondur.
3) Belli bir yük değeri aĢıldıktan sonra memristör karakteristiği yok olur.
M(q) sabit hale gelir ve akımın yönü ters dönmedikçe sıradan bir direnç
gibi davranmaya baĢlar. Bu durum hysteresis ile açıklanır.
2.4.3.3. Memristörün Anahtarlama ĠĢlevi
Bazı memristörlerde uygulanan gerilim veya akımla birlikte aĢırı direnç değiĢimi
meydana gelir. Bu elemanlar dirençten istenen yük değiĢimini harcanan zaman ve enerjiye
bağlı olarak ayarlayabilen anahtarlar olarak karakterize edilebilirler. Uygulanan gerilimin tek
bir anahtarlama süreci boyunca sabit kalacağını varsayarak;
Ton ve Toff süresi aralığında açıp kapatılan memristör için yük ΔQ = Qon−Qoff kadar
değiĢir. Bu durumda;
Memristörde tek bir açma kapama süresinde depolanan enerji;
Olacaktır.
Sonuç olarak V=I(q)M(q) ifadesinde V‘yi ∫dq/V = ∆Q/V ifadesinde yerine koyarsak
güç karakteristiklerinin MOSFET‘ten farklı olduğu anlaĢılır ki o da kapasite özellikli yani
enerji depolayan bir elemandır. Transistörden farklı biçimde memristörün son durumu
öngerilime bağlı değildir.
2.4.3.4.Hp memristör modeli
ġekil 2.4.3.4‘de nano boyutlarda iki katmanlı ince TiO2 filmin platin tabakalar
arasına sıkıĢtırılarak oluĢturulan fiziksel memristör modeli gösterilmektedir. Bu katmanlardan
birisi katkılanarak oksijen eksikliği sağlanmıĢtır, katkılanmamıĢ katman ise yalıtkan
niteliğindedir ki böylelikle bir yarıiletken gibi davranmaktadır. Bu materyallerin birleĢimi
neticesinde katkılı katmanın geniĢliğinin (w), memristör içinden geçen elektrik yüküne bağlı
olduğu gözlemlenmiĢtir. Belirtilen yönden akımın geçmesiyle iki katmanın sınırları aynı yöne
hareket eder. Denklem 1‘de gösterildiği Ģekilde, memristörün toplam direnci (Rmem), katkılı ve
katkısız katmanların direnç değerlerinin toplamına bağlı olarak değiĢmektedir.
(1)
14
ġekil 2.4.3.4: HP memristör fiziksel modeli
Burada, (1-0) arasında,
KatkılanmıĢ katmanın toplam katman geniĢliğine oranıdır. RoffveRondeğerleri ise
memristörün katkılı katmanın w = 0 ve w = D olduğu durumlardaki direncidir. Bu iki direncin
değerleri oranı genellikle 102 - 10
3 arasında değiĢmektedir. 1. denklemde görülen katkılı ve
katkısız katmanların sınırları arasındaki hareketin hızına birkaç faktör etki eder.
(4)
Burada µv ≈ 10-14
m2s
-1V
-1 katkılama değiĢkenidir. Katkılı ve katkısız katmanlar
arasındaki sınırın hızı kademeli olarak sıfıra yaklaĢır. Lineer olmayan katkı sürüklenmesi
olarak isimlendirilen bu olay, f(x) fonksiyonuyla modellenebilir. Denklem 5‘teki bu
fonksiyon ağırlıklandırma fonksiyonudur yani katkılı ve katkısız katmanlar arasında orantı
kurmak için kullanılır. Bu Ģekilde zaman domeninde katkılı kısmın toplam kısma oranı
hesaplanabilir.
15
(5)
P pozitif bir tamsayı olmak üzere,
Fonksiyonun tipinden sınıra yaklaĢırken her iki katmanında x koordinatında sıfır hıza
sahip olacağı anlaĢılır. Dahası Lineer ve lineer olmayan modeller arasındaki fark ‗p‘ değerinin
yükselmesiyle sürüklenmenin yok olması olarak öngörülür.
16
BÖLÜM 3
BELLEĞE SAHĠP SĠSTEMLER
3.1. Belleğe Sahip Sistemler
AĢağıdaki büyüklükler gerilim ve akımın t - zaman aralığındaki integralinden
türetilmiĢtir. Bunlar yük(q), manyetik akı(Φ), yükün integrali(σ)ve manyetik akının
integrali(ρ) olarak belirlenmiĢtir.
Tablo 3.1‘de akım kontrollü (CC), gerilim kontrollü (VC), yük kontrollü (QC) ve
manyetik akı kontrollü (FC) olduklarına göre memristif (MrS), memkapasitif (McS) ve
memendüktif sistemler (MlS) giriĢ ve durum denklemleri türünden n basamaklı olarak ifade
edilmiĢtir.
RM, GM, CM, DM, LM, ve ΛM sırasıyla memristans, memdüktans, memkapasitans, ters
memkapasitans, memindüktans ve ters memindüktans olarak tanımlanmıĢtır. Bunlara ait
fiziksel birimler ise sırasıyla Ohm, Siemens, Farad, Farad-1
, Henry ve Henry-1
olacaktır.
Sistem tipi sistemin akım yada gerilim kontrollü olduğuna göre belirlenmiĢtir.
TABLO 3.1.BELLEĞE SAHĠP SĠSTEMLERDE DENKLEMLER
17
Tablo 3.2‘de akım kontrollü (CC), gerilim kontrollü (VC), yük kontrollü(QC) ve
manyetik akı kontrollü (FC) olduklarına göre memristör(MR), memkapasitör (MC)
vememindüktör (ML) giriĢ ve temel denklemleri türünden ifade edilmiĢtir. Durum
değiĢkenleri ise memristör için manyetik akı veya yük, memkapasitör için manyetik akı veya
yükün integrali, memindüktör için ise yük veya manyetik akının integralidir.
TABLO 3.2.BELLEĞE SAHĠP ELEMANLARDA DENKLEMLER
Bu denklemlerin hepsini bir Ģekil üzerinde bütün pasif devre elemanlarını ve bellekli
elemanları kapsayacak biçimde parametrik olarak göstermek daha açıklayıcı olacaktır.ġekil
3.1 iki katlı bir bina olarak düĢünülürse, ilk katta belleksiz devre elemanları yani direnç,
indüktör ve kapasitör; üst katta ise bellekli elemanlar yani memristör, memkapasitör ve
memindüktör bulunacaktır. Bu grafikten üst katlara çıkıldıkça yeni ve farklı elemanların
potansiyel varlığı gözlemlenebilir. Fakat bu elemanların gerçeklenebilirliğini zaman
gösterecektir. Üst katlarda olması düĢünülen devre elamanları farklı matematiksel yaklaĢımlar
ve farklı fiziksel yasaların keĢfedilmesiyle gerçekleĢecek gibi duruyor.
18
ġekil 3.1. Belleğe sahip ve belleksiz devre elemanlarının parametrik modeli
ġekilde üç temel devre elemanı ve memristör en alt katta konumlanmıĢtır. Ġkinci
kattaki iki eleman manyetik akının integrali ile yükün integralini zamanla iliĢkilendiren lineer
olmayan olası devre elemanlarıdır. Bu elemanların en önemli özelliği, yapıları gereği enerji
kaybına uğramadan bilgi saklayabilmeleri. ġekil 3.2‘de Memristör,memkapasitör ve
memindüktörün devre sembolleri gösterilmiĢtir. Bu semboller Direnç, kapasitör ve indüktör
sembolleri baz alınarak modellenmiĢtir.
19
ġekil 3.2 : Memristör, memkapasitör ve memindüktör devre sembolleri
BÖLÜM 4
MEMRĠSTÖR ÜRETĠMĠ
Memristör normal boyutlarda malzemenin diğer özelliklerinin baskın gelmesinden
dolayı etkisini pek gösteremeyen bir devre elemanıdır. Ancak Nano boyutlarda gerçeklenen
örneklerle bellekte veri tutma ve direnç değerinin değiĢmesi özelliklerini gösterebilmektedir.
Memristörün bugüne kadar öne sürülen birkaç üretim tekniği vardır. Bölüm 4‘te bu
tekniklerden deneysel olarak gerçeklenen TiO2 tekniği üzerinde durulmuĢtur.
Teorik olarak tasarlanan polimerik memristör yaklaĢımı aslında titanyum dioksit
memristörden çok daha önceleri öne sürülmüĢtür. Polimerin ve dielektrik inorganik
maddelerin iĢlenme sürecinde dinamik olarak katkılanması, elektrotlar ve aktif ince film
tabakaları arasında iyon hareketi sağlanmasına olanak sağlayarak değiĢken bir direnç elde
edileceği düĢünülmüĢtür.
Diğer bir yaklaĢım ise spintronik ve spin memristif sistemlerdir. Bu sistemlerde
memristör davranıĢı elektronların spin hareketlerinden faydalanılarak tasarlanmıĢtır. Yarı
iletken ve ferromanyetik madde kesitlerinden oluĢan eleman içinden akan elektronlar,
elemanın mıknatıslanma durumunu değiĢtiren spin hareketinde bulunurlar. Mıknatıslanmanın
ve etki alanını değiĢmesi ise elemanın direnci üzerinde bir değiĢikliğe neden olur. Ayrıca
elektronların bu spin hareketlerinin direnç değiĢimine, iyon transferinden daha hızlı etki-tepki
süresi olacağı hesaplanmıĢtır.
4.1 TiO2 Memristör
Ġki elektrodun arasına biri oksijen atomunca fakir olmak üzere, 5nm‘lik iki titanyum
dioksit film yerleĢtirilir. Az sayıda oksijen atomu içeren filmdeki boĢluklar yük taĢıyıcı olarak
görev yaptığından direnci çok daha düĢük olacaktır. Tabakalar üzerine öngerilim uygulanınca,
bu boĢluklar hareket edip iki film arasındaki sınırı değiĢtirmeye, dolayısıyla toplam direnci
değiĢtirmeye baĢlar. Bu temel davranıĢ TiO2 memristörün çalıĢma mantığını özetler.
(1)
TiO2 yani titanyum dioksit, normalde germanyum ve silisyum gibi yarı iletken bir
madde. Dolayısıyla saf halde direnç değeri ciddi oranda yüksektir. Titanyum dioksit,
katkılanarak iletken hale getirilebiliyor. Katkılama iĢlemi diğer yarı iletken katkılamalarından
biraz farklı olarak TiO2‗de bulunan oksijen atomlarının TiO2‗den ayrılarak boĢluk oluĢturması
ile yani atomların madde içinde pozitif yüklü iyonlar halinde serbest bırakılmasıyla
sağlanıyor. Oksijen atomu bakımından eksik bölgeler boĢluk taĢıyıcı durumunda
olduklarından direnç değerleri düĢük oluyor.
20
ġekil 4.1: Pozitif öngerilimlenmiĢ titanyum dioksit katmanı
ġekil 4.1‘de pozitif öngerilimlenen titanyum dioksit tabakasından pozitif yüklü
parçacıkların saf TiO2 içine indüklenmeleri gözlemlenmiĢtir. Elektrik alan etkisinde pozitif
parcacıklı oksijen boĢlukları elektrik alan yönünde sürüklenmektedir. Bu transistörlerde kaçak
akımların oluĢmasını sağladığı için zararlı bir durumdur fakat memristörü çalıĢtıran
mekanizmanın da temelidir.
ġekil 4.2: Öngerilimlenen TiO2’de oksijen atomlarının kutuplanması
ġekil 4.2‘de saf TiO2 tabakasının negatif gerilim uygulanmasıyla anottarafından
eksilen oksijen durumu görülmektedir. Oksijen saf TiO2 içeren tabakanın içine girip saf
katmanın geniĢliğini daraltarak iletkenliğini artırmaktadır.
21
ġekil 4.3:ÖngerilimlenmiĢ TiO2 memristör
ġekil 4.3‘te fabrikadan çıkmıĢ Ģekilde saf halde yüksek dirençli TiO2 ve pozitif
oksijen boĢluklarıyla katkılanmıĢ iletken TiO2-x katmanı görülmektedir. Bu katmanın
katkılanmıĢ bölümünün pozitif öngerilimlenmesiyle, pozitif yüklü oksijen boĢluklar saf
titanyum dioksit katmanına sürüklenir bu da tünel aralığını daraltır. Tünel aralığının daralması
yani TiO2 film tabakaları arasındaki sınırın değiĢmesi, katkılı katmanın geniĢlemesine ve
direncin düĢmesine yol açar. Akım kesildiğinde ise katkılı bölüm ve saf bölüm durumlarını
korur. Ters durumda yani akımın negatif olarak verilmesiyle oksijen boĢlukları katkılı
tabakaya doğru hareket ederek saf titanyum dioksit geniĢliğini artırarak direncin de artmasına
neden olur.
Direncin çok fazla artması, akım geçirmez bir durum oluĢmasına ve dolayısıyla
memristörün doğal bir anahtar vazifesi görmesine neden olur. Bu özelliği ĠĢlemcilerin
temelini oluĢturan crossbar devrelerinde rahatlıkla anahtar vazifesi görebilmesine olanak
sağlar.
ġekil4.1.4‘te TiO2 memristörün katkılı ve saf kısımları gösterilmiĢtir. D toplam film
tabakası geniĢliği ve w ise katkılı yani letken kısmın geniĢliğidir. ġekilden de görüldüğü gibi
memristör tamamen saf (w=D) olduğunda direnci çok az olacak ve kapalı bir anahtar vazifesi
görecek diğer durumda (w = 0) ise memristör direnci çok yükseleceğinden açık anahtar
durumuna düĢecektir.
22
ġekil 4.1.4: BasitleĢtirilmiĢ memristör anahtarlama modeli
ġekil direnç ve gerilim cinsinden denklemlerle ifade edilirse ;
(1)
Denkleminden, katkılı katmanın geniĢliği, katkılanmıĢ katmanın direnç değerinin
toplam katman geniĢliğindeki oranlı bölümünden geçen akım değerinin zamanla değiĢimine
bağlı olduğu görülür. Yani geniĢliğin zamanla değiĢmesi aslında gerilime bağlıdır.
(2)
Denklem 2‘den görüleceği üzere memristör üzerindeki gerilim ise katkılı kısmın
toplam memristör geniĢliği ve katkısız kısmın geniĢliğinin toplam dirençlerine bağlıdır.
23
BÖLÜM 5
POTANSĠYEL UYGULAMA ALANLARI
Memristör hem lojik hemde hafıza özelliklerini bir arada sunan, bilgisayar
endüstrisinin daha ucuz, daha hızlı ve daha küçük bilgisayarlar üretmesine olanak sağlayacak
potansiyele sahip bir elemandır.
AraĢtırma grubunun baĢındaki Williams, lntel'in kurucusu Gordon Moore'un,
bilgisayar devrelerindeki transistör sayısının (dolayısıyla iĢlem gücünün) kabaca her iki yılda
bir katlanacağı Ģeklindeki tahmine dayandırılan Moore Yasası'na ivme kazandırmaya
çalıĢtıklarını söylüyor.
Memristör, ayarlı bir direnç gibi çalıĢıyor ama dirençle aralarında önemli bir fark
var. Memristörün, içinden geçen elektrik yükünün büyüklüğüne ve yönüne göre direncinin
değiĢmesi ve güç kesildiğinde direncini bellekte tutabilen bir devre elemanı olması. Bu
özellikler mühendislik bakıĢ açısıyla değerlendirildiğinde memristörleri ilgi çekici kılıyor.
Tek bir memristör birden çok transistörün iĢlevini tek baĢına yerine getirebiliyor.
Memristörler, ayrıca bellek için daha hızlı, daha küçük ve enerji kullanımı açısından daha
etkin bir seçenek.
ĠĢlem gücünün artmasıyla çoğu zaman anlatılmak istenen Ģey, bileĢenlerin
olabildiğince küçültülerek devre içine daha çok sayıda sıkıĢtırılmasını sağlamaktır. Ama
Williams'ın grubu bunun yerine, bazı transistörleri çıkartarak yerlerine daha az sayıda
memristör koyuyor. Williams, bu Ģekilde oluĢturulacak melez memristör-transistör
yongalarının, giderek daha büyük iĢlem gücü sağlayacağı konusunda umutlu olduklarını
belirtiyor.
Williams'ın ekibi, yarı iletken titanyum-dioksitten yapılan memristörler ve
normalden çok daha az transistor içeren yeni bir tasarım kullanarak bir FPGA
(programlanabilir yonga) oluĢturdular. Mühendisler çok değiĢik iĢlevleri yerine getirmek için
yeniden Ģekillendirilebilen, prototip yonga tasarımlarını sınamak için genellikle FPGA
kullanıyor. FPGA'ler esnek olmasına karĢın büyük ve pahalılar. Williams'a göre FPGA'larda
memristör kullanımı sonucunda maliyetlerde gözle görülür bir azalma olacak. Wiliams, eğer
düĢüncelerinin gerçekleĢirse bu yeni FPGA'ların bilgisayar dünyasındaki dengeleri tümüyle
değiĢtireceğini söylüyor. Önümüzdeki birkaç yıl memristör araĢtırmaları açısından çok önemli
olacak. Williams Ģu an en büyük engelin, memristör kullanarak devre tasarlayan araĢtırmacı
sayısının azlığı olduğunu ama yine de üç yıl içinde memristörlerin piyasada olacağını
belirtiyor.
24
5.1. Flash Belleklerde
Memristor, bugün IBM ve Intel gibi üreticiler tarafından kullanılan faz değiĢimine
dayalı solid - state depolama mantığından daha farklı bir yaklaĢıma sahiptir. Faz değiĢimi
sisteminde, sıcaklığın sayesinde cam benzeri materyallerin Ģekilsizken kristal formuna
çevrilip tekrar geri dönüĢümüne dayalı bir sistem vardır. Flash bellekler standart hafıza aygıtı
olarak bilinen hard disk mantığından çok farklı çalıĢır. Çünkü içlerinde herhangi bir hareketli
mekanik parça barındırmazlar ve çalıĢma Ģekilleri tamamen elektroniktir. Ancak bu aradaki
geçiĢ iĢlemleri hem daha yavaĢ, hem de daha fazla güç tüketir. Flash bellekler sadece
taĢınabilir usb depolama aygıtı olarak değil dijital kamera, cep telefonu, oyun konsolu gibi
cihazlarda da kullanılmaktadır.
ġekil 5.1: Solid State bellek hücresi
Dijital modda Ģu anda kullanılan solid-state (Flash) belleklerin yerini çok daha hızlı
ve çok daha ucuz kalıcı memristör belleklerin alması düĢünülüyor. Memristör bellekler faz
değiĢimine gerek kalmadan akım gerilim oranına göre bilgiyi sabitleyebilecektir. Bu da
örneğin fotoğraflar arasında hiçbir gecikme ya da bekleme süresi olmayan dijital fotoğraf
makinelerinin üretilmesini sağlayacaktır. Aynı Ģekilde, anında açılabildiği için
gerekmediğinde düğmesinden kapatılarak çok daha fazla enerji tasarrufu sağlayan cihazlar da
üretilecek, elektrik lambalarının düğmeye basıldığı anda açılması gibi cihazlar aynı hızda
açılabilecektir.
5.2. RAM’lerde
RAM bilgilerin geçici olarak depolandığı bir hafıza türüdür. Bilgisayarlar genellikle
o an üzerinde çalıĢtıkları programlar ve iĢlemlerle ilgili bilgileri RAM denilen bu hafıza
parçasında tutarlar. RAM ve sabit sürücü temel olarak aynı bilgileri saklar, ancak iĢlemcinin
RAM'deki bilgilere eriĢme ve onları iĢleme hızı, sabit sürücüdeki bilgilere eriĢme ve onları
iĢleme hızından çok daha büyüktür. GeliĢmeler sayesinde günümüzde kullanılan RAM'lerin
yerine memristor kullanan bellekler alacaktır. Bilindiği üzere kullanılmakta olan RAM'ler
elektrik kesildiğinde üzerindeki veriyi tutamıyor ve "Boot-Up" diye tabir edilen her açılıĢta
25
tekrar sabit sürücüden veri okumalarını gerektiren bir sistem uygulanıyor. Memristor kullanan
bellekler sayesinde artık Boot-Up iĢlemi ortadan kalkacak ve bilgisayarlar çok daha hızlı
açılabilecektir.
ġekil5.2: RAM hücresi, kapasitör üzerinden geçen gerilimin değeri sürekli bir
azalma döngüsüne girdiğinden veri saniyede binlerce kez giriĢ çıkıĢ yapmaktadır.
Bellekli bir sistem uygulandığı takdirde artık bilgiler hatırlanabilecek ve veri
tekrarlaması yüzünden meydana gelen enerji kaybı önlenecektir
Bu özellikleri sayesinde, güç kullanmayan yeni bilgisayar hafızası tipleri
yapılabilecek ve güç kesintilerinde yaĢanılan veri kayıpları da önlenebilecek. Bir diğer
avantajı ise, Ģarj edilen aygıtların pil ömürlerini uzatmak olacaktır.
5.3. Yapay Zeka
Nature‘da yayımlanan ‗kayıp memristör bulundu ‗ isimli makalenin sonlarında
memristörlerin sinaps benzeri bir fonksiyon grafiğinin olduğundan bahsediliyor. Bu fonksiyon
yapay sinaps hücreleri modellerken kullanılabilir.
ġekil 5.3.1: Biyolojik sinapslarda STDP fonksiyonu ve öngörülen memristör grafiği
26
STDP (spike time dependent plasticity) yani zamana bağlı sivri esneklik, sinapsların
sinirsel öğrenme mekanizmasını tanımlayan bir kavramdır. Memristörlerin bu özelliği Sinir
ağları ve sinaps ağlarının benzerliğinden faydalanarak sinaps ağlarını simüle edecek bir
yazılım bulunmasıyla sinir ağlarının gerçeklenmesi için bir avantaj olabilir. Buna rağmen
verinin bellek ve iĢlemci arasında aktarımı bu tip bir sistem için ciddi zorluklar çıkarmaktadır.
Yazılım bilgisinin ve verinin tek bir eleman üzerinde toplanamaması sinirsel bir ağın
oluĢturulamamasına dolayısıyla yapay zeka uygulamalarında gecikmeye ve verimsizliğe
neden olmaktadır.
Genel olarak elektronik sistemleri yazılım ve donanım olarak iki temel kısıma ayrılır.
Donanım tabanlı sistemler yazılım tabanlılara göre daha hızlıdır fakat uyum sorunları vardır.
Buna karĢın yazılım tabanlı sistemler mikroiĢlemcilerde programlandığından sisteme kolayca
adapte olabilir fakat özelleĢmiĢ donanım sistemlerine göre hızları yavaĢtır. Yazılım
sistemlerindeki ‗1‘ ve ‗0‘ ile donanım sitemlerindeki devre elemanlarını bir arada idare
edebilecek bir sistem memristörün hafızalı özelliği sayesinde tasarlanabilir. ġekil 5.3.2‘de
memristörle uygulanabilecek temel bir crossbar yani çapraz bağlantı yapısı örneklenmiĢtir.
Bağlantı çubuğu dizisi dikey dizilmiĢ p-katkılı kablo ve yatay dizilmiĢ n-katkılı kablo
dizisinden oluĢmaktadır. Memristans malzemesi iki kablo dizini arasındaki bölgededir.
Memristans direncinin, programlama devresinde yüksek ve düĢük değerleri belirlenerek,
memristör malzemesinin yüksek değerli direncine lojik olarak 1 değerini ve düĢük dirençli
değerine 0 değerini atarsak, bağlantı kabloları ikili matris iĢlevi görecektir. GiriĢ sinyallerine
A,B,C,D harfleri vererek bunları duyumsal sinyallere yani görme, duyma, dokunma, gibi
iĢlemlere atayabiliriz. Algılama aygıtlarının dizilerinden alınan çıkıĢ sinyalleri ise duyumsal
iĢlemleri aktif etmek için uygulanan sinyallerin yerine kullanılabilir. Örneğin Motor ile görsel
iĢitsel herhangi bir cihazı devreye sokmak gibi. Böyle bir iĢlem bize duyularla desteklenmiĢ
robotik bir hareket mantığını gerçekler.
ġekil 5.3.2: Memristör crossbar ikili matris dönüĢümü
Analog modundaki memristor ise uzun vadede bilgisayarların istediğiniz Ģeyi
öğrenebilmesini sağlayabilir. Bugün bir bilgisayarın gösterdiği her türlü öğrenim davranıĢı
yazılım sonucu olduğu halde yakın bir gelecekte bilgisayarın kendisinin yani donanımın
öğrenebilmesi mümkün olacak. Bunu da mümkün kılan bilgisayarların memristör sayesinde
27
analog olarak çalıĢabilmesi olacaktır. Yani artık bilgisayar deyince akla yalnızca ‗1‘ ve ‗0‘
gelmeyecek. ġu anda seri dijital olarak ‗1‘ ve ‗0‘ yani açık ve kapalı olarak çalıĢan devre
anahtarları memristor sayesinde bu iki değerin arasındaki bir değere de ayarlanabilecek, bu
sayede insan beyninin örüntüler yoluyla öğrenme yöntemi olan analog öğrenme biçimine çok
yakın bir hale gelebilir. Bilgisayarların analog paralel çalıĢabilmesi sayesinde elde edeceği
öğrenme yeteneği de özellikle yüz tanıma, konuĢmayı anlama türünden yapay zeka
uygulamalarında son derece önemli geliĢmelere olanak tanıyabilir. Bilgisayarın öğrenmesi ve
belleğindeki bilgileri kalıcı olarak hatırlayabilmesi ilaç endüstrisinde, çok daha hızlı ilaç
geliĢtirilmesini sağlayabilir. Ġnsan beynine benzer olarak çalıĢtığı için farklı ilaçların farklı
virüslere nasıl yanıt verdiğini hatırlayan bilgisayarlar sayesinde, önceki bilgilere dayalı olarak
daha geliĢmiĢ ilaçlar oluĢturulabilir. ġu anda her yeni ilaç araĢtırmasında bütün çalıĢmalar
sıfırdan baĢlanarak programlanıyor, oysa bilgileri öğrenen ve hatırlayan bilgisayar sistemleri
sayesinde, ilaç araĢtırmaları çok hız kazanabilir.
5.4. Sanal Gerçeklik
Sanal Gerçeklik, katılımcılarına gerçekmiĢ hissi veren, bilgisayarlar tarafından
yaratılan dinamik bir ortamla karĢılıklı iletiĢim olanağı tanıyan, üç boyutlu bir benzetim
modelidir. Bu ise tasarlanan sistemleri kavrama ve algılama gücünü önemli ölçüde
arttıracaktır. ġu ana dek eğlence dünyasından, tıp alanındaki karmaĢık bilimsel deneylere
kadar pek çok uygulama alanı bulmuĢtur.
Ġnsan beyni ve bilgisayarı birlikte hareket ettirebilen bir sistem oluĢturulmaya
çalıĢılmaktadır. Bilgisayar kullanıcısının duygusal tepkilerini algılayan ve sanal ortamda
gerçekleyen bir program tasarlamak ve arayüzleri oluĢturmak gerçekten çok zor bir iĢtir.
Fakat memristör bize bu konuda büyük umut vaat etmektedir.
ġekil 5.4.1 : Basit sanal gerçeklik sistemi
ġekil 5.4.1‘de bilgisayar giriĢini mikroelektrot veya nanoelektrotlarla insan beynine
bağlayan bir sinirsel çıkıĢ arabirimi ve yine nanoelektrot veya mikroelektrotlarla insan
beynine sinirsel olarak bilgisayar bilgilerini gönderen bir arabirim gerçeklik sistemi için temel
diyagram gösterilmiĢtir. Sistem için önemli bir sorun elektrotlar vasıtasıyla beyinle fiziksel
28
olarak bağlantı kurmaktır. Beyin etkinliğini tanımlayan dalga formları oldukça karmaĢıktır ve
sanal efektin duyu organlarından beyne gönderilen etkinin aynısını oluĢturabilmesi oldukça
zordur. Beyin dalga formları, 100 Hz‘den düĢük frekanslarda delta,teta, beta ve gama olarak
tanımlanan karmaĢık dalga Ģekillerine sahip elektroensefalografik tiptedir.KarmaĢık beyin
dalgalarını anlayabilmek için basitçe bir sistem oluĢturmakla iĢe baĢlanılabilir. ĠletiĢim
sistemlerinde basit fonksiyonların ağırlıklı ortalamalarını ve harmoniklerini hesaplayan
fourier serisi benzeri bir sistemle bu karmaĢıklıktan kurtulunabilir. ġekilde böyle bir
uygulama için kullanılan memristör modelli bağlantılar gösterilmiĢtir.
ġekil 5.4.2: Memristör crossbarları sinirsel giriĢ arayüzü
Sinirsel bir crossbar düzenlemesi, bilgisayarın basit giriĢ gerilim sinyallerini
crosbarın sütun tellerine gönderilen sinir arayüzü ve crosbarların satır tellerinden alınan
akımların beyin elektrotlarına gönderilmesiyle oluĢur. Memristör malzemesi sütün ve
satırların arasında akım ve gerilimdeki en ufak bir değiĢimi fark edebilmesi için uygun bir
değere ayarlanmalıdır. Crossbar yapısında geribeslemeyi engellemek için sütun telleri p-
katkılı yarı iletkenden meydana gelirken, satır telleri de n-katkılı yarı iletkenden
oluĢturulabilir. Böylece bitiĢik crosbarlarda akım sadece sütunlardan satırlara akarak veri
kaybı önlenmiĢ olacaktır. Bu Ģekilde üretilen çıkıĢ akımları i1 , i2 , i3 , i3; giriĢ gerilimleriV1,
V2, V3, V4 değerlerine ve crossbar kesiĢimlerindeki memristans malzemesinin iletkenliğine
bağlı olur.
29
ġekil 5.4.3: Memristör crossbarları sinirsel çıkıĢ arayüzü
ġekil 5.4.3‘de memristör crossbarın basitçe beyin dalgalarını tanımlayacak ve
mikroiĢlemciler tarafından algılayacak Ģekilde bir çıkıĢ cihazı olarak tasarlanması
gösterilmiĢtir.
Yapılan tüm bu hesaplamalar beyinde elektrik sinyalleriyle yapılır, hatta tıpa tıp aynı
Ģekilde gerçekleĢtiği söylenebilir. Sonuçta, bilgisayarda 1 veya 0, beyinde pozitif (+) ve
negatif (-) gerilime karĢılık gelmektedir. Peki nasıl oluyor da insan gözü, gördüğü bir nesneyi
yeniden gördüğünde bunun ilk gördüğü nesne olduğunu anlayabiliyor. En basit anlamda o
nesneyi bir Ģekilde hafızaya kaydediyor, yeni bir görüntü aldığında ise elektrik sinyallerinden
oluĢan bu görüntüyü bir Ģekilde hafızasındakilerle karĢılaĢtırıyor. ĠĢte bu noktada bilginin
hatırlanması ve karĢılaĢtırılabilmesi memristörün yapısal avantajını ortaya çıkarıyor çünkü
bunu daha önce hiçbir devre elemanıyla tek baĢına yapabilmek mümkün değildi.
30
BÖLÜM 6
MEMRĠSTÖR TAKLĠT DEVRESĠ
6.1. Teori Ve Tasarım
Bir memristör taklitçisi aynı zamanda memristif bir sistemdir ve memristör benzeri
davranıĢlar sergiler. Chua tarafından tanımlanan lineer olmayan ve hafıza etkili memristör
tanımına uyar. ġekil 6.1.1‘de Chua‘nın memristör taklitçisi görülebilir. Chua‘nın integral alıcı
bir devre kullanarak gerçeklediği taklitçi devrenin deneysel akı-dolanım ve elektriksel yük
karakteristiği Ģekil 6.1.2‘de gösterilmiĢtir.
ġekil 6.1.1: Chua’nın gerçeklediği, M-R Mutator olarak adlandırdığı devre
ġekil 6.1.2: Chua’nın integral alıcı bir devre kullanarak
gerçeklediği taklitçi devrenin deneysel akı-dolanım ve
elektrik yükü karakteristiği
31
Chua tarafından gerçeklenen devre pek çok elemandan oluĢmakta ve uygulanıĢ
açısından zaman alıcı olabilmektedir. Taklitçi devre daha az eleman ile basite indirgenebilir.
ġekil 6.1.3‘te görüle devre memristör taklitçisi olarak ele alınabilir. ġekil 6.1.3‘teki devrede
hangi elemanın ne amaçla kullanıldığına bakılacak olursa;
ġekil 6.1.3: Basit memristör taklitçisi devre Ģeması
Memristör elektrik yüküne bağlı olduğu için elektrik yükünün hesaplanması
gerekmektedir. Memristans yüke bağlı ve bağlı olmayan olarak iki bölüme ayrılmıĢtır. Yüke
bağlı olman bölüm Ģekildeki 6.1.3‘teki direncidir. Uçlarındaki gerilim ohm kanunundan
dolayı akımın değeri ile orantılıdır. Eğer i(t) A‘dan B‘ye akan akım ise, direncinin
uçlarındaki gerilim denklem 1‘de verilmiĢtir.
( ) (1)
Bu gerilim devredeki bir opamp( ) ve dört dirençten oluĢan ( ) fark
kuvvetlendirici tarafından okunabilir. Fark alıcının çıkıĢ gerilimi ise denklem 2‘de verilmiĢtir.
= -( ⁄ ). (2)
Akımın integralinin negatifi ile orantılı bir gerilim opampı ve direnci ve
kapasitöründen oluĢan integral alıcı devre ile oluĢturulabilir. Ġntegral alıcının çıkıĢ gerilimi
denklem 3‘te verilmiĢtir.
= (t) = - ( ⁄ ).∫
(0) (3)
Bu gerilimde memristör taklitçisinin yükü ile orantılıdır. Yani;
Q(t) = ∫ ( ) ( )
(4)
= ( ⁄ ).│Q(t)│ (5)
32
Akımın integrali, yani elektrik yükü ile doğru orantılı bir gerilimin mutlak değeri bu
integral alıcının çıkıĢlarına diyotlarını kullanarak sağlanmıĢtır. Bu devre
negatif yük değerine izin vermemektedir. Devrenin yük bağımlı elemanı olarak bir FET
seçilmiĢtir. FET‘in iletim direnci doğrultucu ile sürüldüğünden devre akımı değiĢtikçe ve
integral alıcı opamp doymadıkça değiĢmektedir. Yani FET uçlarındaki gerilim ve akım gate
ve source uçlarındaki gerilime dolayısıyla devreden geçmiĢ olan yüke bağlıdır. FET‘in akım-
gerilim denklemi denklem 6‘da verilmiĢtir.
= K(( - ) - /2) (6)
Burada;
Drainden geçen FET akımıdır.
Drain ve source arasındaki FET gerilimidir.
FET‘in kapısı ve source bacakları arasındaki gerilimdir.
FET eĢik gerilimidir.
K ise FET sabitidir.
FET direnci değiĢtikçe FET DC gerilim ile sürülebilsin ve içinden DC akım geçsin
diye, diyotlarından oluĢan köprü doğrultucu kullanılmıĢtır. Drain ve Gate
arasına direnci konulmuĢtur. Gate ve source arası ilk doğrultucu çıkıĢ uçları ile
sürülmüĢtür. Böylece A-B uçları arasından geçen akımın fonksiyonu olarak değiĢen bir direnç
diyotlarından oluĢan köprü doğrultucunun AC tarafından görülür hale
getirildi. A-B uçlarından akım denklem 7‘de verilmiĢtir.
İ(t) = .sign(V(t)) (7)
Denklem 7‘ deki sign iĢaret fonksiyonudur, V(t) ise memristör taklitçisinin
gerilimidir.
(1)‘den (6)‘ya kadar olan formüller memristör taklitçisi akımının memristör taklitçisi
yüküne ve gerilimine bağlı olduğunu göstermektedir.
İ(t) = f.Q(t),V(t) (8)
Denklem 8‘deki ifade, FET denkleminden dolayı nonlineerdir. Bu denklemde
görünmeyen ama memristör taklitçisinin sahip olduğu diğer bir nonlineerlik ise diyot
gerilimlerinin düĢümünden kaynaklanmaktadır.
Diyot gerilim düĢümleri ihmal edilirse ve eğer yeteri kadar küçük ise, FET akım-
gerilim iliĢkisi lineer kabul edilebilir.
K.( - ). (9)
33
FET iletkenliği;
= / K.( - ) (10)
FET rezistansı;
= 1/ = 1/K( - ) (11)
FET gerilimi;
= (12)
Böylece, memristör takipçisinin gerilimi;
V(t) = + i(t) (13)
V(t) = (1/K( - ) + )i(t) (14)
V(t) = (1/K( ⁄ ).│Q(t)│- ) + )i(t) (15)
Buradan A-B uçlarından görülen memristans değeri;
M(q) = V(t)/i(t) = 1/(1/K( ⁄ ).│Q(t)│- ) + )(16)
Olarak elde edilir. Ama gerçekte, denklem 7‘de ifade edildiği gibi memristör
takipçisi akımı A-B uçlarındaki gerilime nonlineer olarak bağlıdır.
Memristör, 2 terminalli bir eleman olmasına rağmen bu taklitçi devre opamp besleme
geriliminden dolayı 5 terminallidir.EĢlenik bir güç kaynağı memristör takipçisini beslemek
için kullanılmıĢtır. Aslında bu eĢlenik gerilimler opampların doyma gerilimlerini belirlemekte
ve böylece dolaylı bir Ģekilde memristör taklitçisinin karakteristiğini de belirlemektedir.
6.2. Taklitçi Deneyi ve Sonuçlar
Memristör taklitçisinin memristör gibi davranıĢ gösterdiğini doğrulamak için Ģekil
6.2.1‘deki deney düzeneği protoboard üzerine kurulmuĢtur.
34
ġekil 6.2.1: Protoboard üzerine kurulmuĢ memristör taklitçisi devresi
Deneyde memristör taklitçisi sinyal üretecinden elde edilen sinüsoidal gerilimle
beslenerek, davranıĢı gözlemlenmiĢtir. 60 Hz sinüsoidal gerilimle beslenen memristör
taklitçisinin hysteresis eğrisi ġekil 6.2.2‘de görüldüğü gibidir. Tıpkı gerçek bir memristörün
akım ve geriliminin aynı anda sıfır noktasından geçtiği gibi, bu hysteresis eğrisinde de akım
ve gerilim aynı anda sıfırdan geçmektedir. Sinüsoidal gerilimle beslenen memristör
taklitçisinin akım ve gerilimi Ģekil 6.2.3‘te görülmektedir.
ġekil 6.2.2: Sinüsoidal gerilimle beslenen ġekil 6.2.3: Sinüsoidal gerilimle beslenen
memristör taklitçisinin hysteresis eğrisi memristör taklitçisinin akım ve gerilimi
Frekans arttıkça memristör direnç gibi davranmaya baĢlayacaktır. Memristör
taklitçisi ise 600 Hz‘de nonlineer bir direnç gibi davranmaktadır bu durum Ģekil 6.2.4‘te de
görülmektedir. Gerilim artırıldığında ise hysteresis eğrisinin aldığı biçim Ģekil 6.2.5‘te
görülmektedir.
35
ġekil 6.2.4: yüksek frekansta hysteresis eğrisi ġekil 6.2.5: Gerilim artıĢıyla
hysteresis eğrisinin aldığı biçim
Burada memristör taklitçisinin saturasyonu ve saturasyonunda direnç gibi davrandığı
gözlemlenmiĢtir. Yani memristör taklitçisi HP laboratuarlarında üretilen memristörün
saturasyonuna benzemektedir. Tümüyle Williams‘ın memristörü gibi davranmasa da taklitçi
memristör benzeri davranıĢlar sergilemektedir.
36
BÖLÜM 6
SONUÇLAR
Memristör bellek kullanılan tüm elektronik cihazlarda belleğin fiziksel boyutunu ve
güç tüketimini azaltabilir. Harddisk ve ram arasındaki veri aktarımına ve bunun yarattığı
zaman kaybına bir çözüm getirebilir. Ram‘deki mantığın tersine memristör veriyi saklamak
için enerjiye ihtiyaç duymuyor. Bu hem ilk açılıĢta zaman kazancı ve önbellekleme durumunu
ortadan kaldırabileceği için normal uygulamalara daha çok hız kazandırılabilecektir. Ayrıca
harddisk ve ram‘in birlikte kullanılması yerine memristör destekli depolama aygıtları
kullanılarak enerji tasarrufu sağlanarak tüm elektronik aygıtların kullanım süreleri ciddi
oranda artırılabilir.
Sonuç olarak memristörün günümüz teknolojisi üzerinde muazzam etkileri
olacabileceği söylenebilir. Diğer yandan bu yeni elemanın keĢfedilmeyi bekleyen ve
geleceğimizi ciddi oranda değiĢtirebilecek uygulamaları da bulunabilir. Memristörün
etkileyeceği alan ve boyutların keĢfedilebilmesi için yapılması gereken çok Ģey olduğu ortada.
Bu yeni eleman teknolojik evrimi daha iyi hale getirecek baĢka bir kilometretaĢı potansiyeline
sahip ve teknoloji adına birçok umut vaat ediyor. Özellikle yapay zeka konusunda öngörülen
avantajları memristörü yapısal açıdan daha cazip hale getiriyor.
37
KAYNAKLAR
[1]L. O. Chua, ―Memristor—the missing circuit element,‖ IEEE Trans. Circuit Theory 18,
507–519 (1971).
[2] R.S. Williams, ―How we found the missing memristor,‖ IEEE Spectrum, 2008, December
1, pp. 1-11.
[3] Memristor and Memristive Systems Symposium. University of California, Berkeley,
November 21, 2008.
[4]D. B. Strukov, G. S. Snider, D. R. Stewart, and R. S. Williams, Nature (London) 453, 80
(2008).
[5] Di Ventra, Massimiliano; Pershin, Yuriy V.; Chua, Leon (2009), "Circuit elements with
memory: memristors, memcapacitors and meminductors", Condensed Matter: Mesoscopic
Systems and Quantum Hall Effect
[6]WANG, F.Y. Memristor for introductory physics. arXiv:0808.0286 v1 [physics.class-ph],
4 August 2008, p.1-4.
[7] Y.N. Joglekar and S.J. Wolf, ―The elusive memristor: properties of basic
electrical circuits,‖ arXiv:0807.3994 v2 [cond-mat.mes-hall] 13 January 2009, pp.1-24.
[8] Ruy Barboza and Leon O. Chua, ―The Four-Element Chua‘sCircuit‖, International Journal
of Bifurcation and Chaos, vol.18, no. 4, pp. 943–955, 2008.
[9] Wei Lu Sung Hyun Jo, Kuk-Hwan Kim. Programmable resistance switching in nanoscale
two-terminal devices. In Nano Letters,volume 9, pages 496.500, 2009.
[10] R. Stanley Williams. Finding the missing memristor. In Memristor andMemristive
Systems Symposium, 2008.
[11] F. Argall, ―Switching phenomena in titanium oxide thin films,‖ Solid StateElectron., vol.
11, no. 5, pp. 535–541, May 1968.
[12] P. J. Kuekes, D. R. Stewart, and R. Stanley Williams, ―The crossbar latch: Logic value
storage, restoration, and inversion in crossbarcircuits,‖ J. Appl. Phys., vol. 97, no. 3, pp. 034
301.1–034 301.3,Feb. 2005.
[13] D. B. Strukov, J. L. Borghetti, and R. S. Williams, ―Coupled ionic and electronic
transport model of thin-film semiconductor memristive behavior,‖Small, vol. 5, no. 9, pp.
1058–1063, May 2009.
[14] Bilim ve Teknik Dergisi sayı no. 487, pp.10, Temmuz 2008. Bilim ve Teknik, Terzi M.
E. sayı no. 494, pp. 9, Ocak 2009.
[15] http://en.wikipedia.org/wiki/Memristor, son düzenleme 1 Kasım 2009, 16:04.