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© Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2018 J. Siegl und E. Zocher, Schaltungstechnik, https://doi.org/10.1007/978-3-662-56286-4
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© Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2018 J. Siegl und E. Zocher, Schaltungstechnik, https://doi.org/10.1007/978-3-662-56286-4
Analogmultiplizierer, 475, 494Analogspeicher, 542Angepasster Tiefpass/Hochpass, 172anisotrope Ätzung, 576Anti-Blockier-Systemen, 17Antialiasing-Filter, 541Arbeitsgerade des Eingangskreises, 296, 385ASIC, 10ASIC-Design, 567ASK-Modulation, 475Astabiler Multivibrator, 278, 477Attribut-Eigner, 42Attribut-Name, 40, 42Attribut-Wert, 40, 42Attribute an Symbolen, 41
Implementation-Attribut, 42Implementation Path-Attribut, 42Implementation Type-Attribut, 42Reference-Attribut, 43Reference-Designator, 38Template-Attribut, 42Value-Attribut, 42
Audiosignal, 540Aufwärts-Mischung, 460Auto-Router, 13
BBandgap-Referenzschaltung, 376Basisgrundschaltung, 310Baugruppenträger, 13Begrenzerschaltungen, 190Best-Case, 677Bias Point, 48Binäre Phasenumtastung, 479
AA-Betrieb, 288, 433AB-Betrieb, 288, 433Abschätzanalyse, 56, 447Abtastfrequenz, 540Abtasthalteschaltung, 542
mit gesteuertem MOS-Schalter, 542Abtasttheorem, 540Abwärts-Mischstufe, 460Abwärtswandler, 194, 519AC-Analyse, 28
Einstellungen, 48AC-Arbeitsgerade, 297AC-Multimeter, 27A/D-Wandler, 483, 535, 545, 552, 557
Ein-Rampenverfahren, 546Iterationsverfahren, 548Parallelverfahren, 552Quantisierungsfehler, 535, 541, 549Sukzessive Approximation, 548VHDL-AMS Modell, 550Zählverfahren, 545Zwei-Rampenverfahren, 546
AGC, 458Aktive Signaldetektoren, 269Amplitude-Shift-Keying, 475Amplitudenmodulation, 186, 475Analog/Digital Wandlung, 545Analog/Digitale Schnittstelle, 523Analoge Filterschaltungen, 272
Bandpass, 172, 273Bandstoppfilter, 173, 274Hochpass, 172, 273, 379Tiefpass, 66, 172, 272
Analoger Modellteil, 78, 526
Sachverzeichnis
704 Sachverzeichnis
Bird’s-Beak, 576Bodediagramm, 27, 60
Asymptoten, 60Eckfrequenzen, 60Frequenzgangverlauf, 60Primitivfaktoren, 61RC-Tiefpass, 66Verstärkerschaltung mit zwei Stufen, 69
BOM – Bill of Material, 36Bondung, 569BPSK-Modulator, 479Brückengleichrichter, 178Brückenverstärker, 266
CC-Betrieb, 288, 434Capture, 29, 35
Add Libraries, 31Änderung des Widerstandswertes, 48Design Cache, 31Designsheet, 30Place Part, 31Place Wire, 31Taskleiste, 30
Carrier Frequency, 474CE-Kennzeichnung, 15Chip (Die), 569CMOS-Inverter, 419
Latch-Up Effekt, 422Schaltverhalten, 421spannungsgesteuerte Schalter, 423Verstärker, 425
CMOS-Logikfamilien, 523CMOS Logikgatter, Dimensionierung, 659CMOS-Logikgatter, Statisches Verhalten, 659CMOS Logikgattern, 654CMOS-NAND-Gatter, 424CMOS-NOR-Gatter, 424CMOS-Prozess, 582, 586, 592CMOS-Schalter, 517CMOS-Schaltkreistechnik, 363CMOS-Standardprozess, 592CMOS-Technologie, 539, 568CMOS-Transmission-Gate, 425CMP, 576CMRR
Gleichtaktunterdrückungsverhältnis, 248Component Instantiation, 78, 88
BipolartransistorAbschätzanalyse, 127, 282AC-Modellvarianten, 127Arbeitsgerade des Ausgangskreises, 297Arbeitsgerade des Eingangskreises, 296Arbeitspunkteinstellung und Stabilität, 288Ausgangskennlinien, 112Aussteuerung im Arbeitspunkt, 298Bahnwiderstände, 117Basisbahnwiderstand, 118, 120Basislaufzeit TF, 133DC-Modellvarianten, 125differenzieller Widerstand re, 123, 127Diffusionskapazität, 121, 127Early-Effekt, 120, 125Early-Spannung, 120Injektionsstrom, 114inverse Stromverstärkung BR, 123, 365Inverser Betrieb, 123Kleinsignalmodell, 120Kollektor-Basis-Raumladungszone, 119Ladungsdreieck, 119mit Stromquelle als Last, 331Normalbetrieb, 112optimaler Lastwiderstand, 295parallelgegengekoppelt, 286, 320physikalischer Aufbau, 117Rauschanalyse, 129, 309Rekombinationssperrstrom, 115Sättigungsbetrieb, 112, 122Sättigungssperrstrom IS, 113Schalteranwendungen, 359seriengegengekoppelt, 284, 322Simulationsmodell in VHDL-AMS, 137spannungsgesteuerter Schalter, 359Sperrbetrieb, 112, 123Sperrschichtkapazität, 117, 121Sperrstrom ICB0, 113, 117Steilheit im Arbeitspunkt, 121Stromverstärkung B, 113, 117Substratkapazität, 121systematische Arbeitspunktanalyse, 295Temperaturabhängigkeit UBE, 289Transistoreffekt, 114, 119Transitfrequenz, 123, 127Transitzeit der Ladungsträger in der
Basiszone, 123, 134Transportmodell, 125, 282Übertragungskennlinie, 112, 288
705Sachverzeichnis
Übertragungskennlinie, 334unsymmetrischer Ausgang, 345verfeinertes AC-Modell, 341
Diffusion, 583Digital/Analog Wandlung, 535Digitaler Modellteil, 77, 526Diode, 45, 93
Arbeitspunkt im Flussbereich, 46Backwarddioden, 174Detektordioden, 174Gleichrichterdioden, 173Kapazitätsdiode, 99Linearisierung im Arbeitspunkt, 47Modellbeschreibung, 93Photodioden, 174pin-Dioden, 174Schaltdioden, 173spektrales Rauschstromquadrat, 112statische Kennlinie, 94Testschaltung Speicherzeit, 101Tunneldioden, 174
Diodenbrücken, 544Dioden-Modell, 94
differenzieller Widerstand, 96Diffusionskapazität, 100Diodenstrom, 94Durchbrucheffekt, 98Durchbruchspannung, 98Idealtypisch, 95Korrektur-Diode, 96Realer Sperrstrom, 97Rekombinationssperrstrom, 96Speicherzeit, 100Sperrschichtkapazität, 94, 98Statische Modellparameter, 97Transportsättigungssperrstrom IS, 96verzögerter Stromkomponente, 94
Dioden-Modell vereinfachtDurchbruchbereich, 103Flussbereich, 102Sperrbereich, 102
DiodenschaltungArbeitspunktbestimmung, 47Begrenzerschaltungen, 190Klemmschaltungen, 192Parallelbergenzer, 190Reihenbegrenzer, 190Schutzschaltungen, 192Signaldetektorschaltungen, 182
Concurrent-Signal-Assignment, 78, 532CVD, 573, 576
DD Verstärker, 446DAE, 76D-FlipFlop, 481, 527D-Flip-Flop, flankengetriggert, 669Darlingtonstufen, 324Datenblatt, 38, 72D/A-Umsetzer, 535D/A-Umsetzung
mit gestuften Spannungen, 538mit gestuften Stromquellen, 537mit gewichteten Kapazitäten, 539
DC-Analyse, 28, 47, 58, 125DC-Arbeitsgerade, 297DC-Multimeter, 27DC-Sweep-Analyse, 436, 453De Morgan, 656Delta-Sigma Modulat, 557Delta-Sigma Wandler, 446, 557Demodulator, 186, 483Design, 30Design Manager, 30Designinstanz, 31, 35, 38, 525Designsheet, 35, 37Dezimator, 557Dick-Oxid, 582Dickschicht- oder Dünnfilmtechnik, 19Differenzaussteuerung, 337Differenzdiskriminator, 189Differenzial-Algebraische-Gleichungssysteme,
76Differenziator, 159, 241, 458Differenzstufe, 22, 252, 334, 433
AC-Analyse bei Gleichtaktansteuerung, 342AC-Modell, 337, 342Aussteuerverhalten, 338basisgekoppelt, 347emittergekoppelt, 334gategekoppelt, 410in Kaskodeschaltung, 356mit Feldeffekttransistoren, 408Offsetverhalten, 342sourcegekoppelt, 408Strombegrenzung, 444Stromspiegel im Lastkreis, 351
706 Sachverzeichnis
Ausgangskennlinien, 143Aussteuerung einer Verstärkerschaltung,
387Aussteuerung im Arbeitspunkt, 388Bulkanschluss MOSFET, 150Depletion-MOSFET, 148digitale Anwendungsschaltungen, 412Drain-Grundschaltung, 395Early-Effekt, 146Early-Spannung, 146Enhancement-MOSFET, 148Exemplarstreuungen, 387Gate-Grundschaltung, 394Innenwiderstand der Stromquelle, 146Inversionsladung MOSFET, 149Inversionsschicht MOSFET, 149Isolierschicht-Feldeffekttransistor MOS-
FET, 140Kanalbreite W, 147Kanallänge L, 147Kanallängenlängenmodulation, 142Kanalzone, 141Kennlinien N-JFET, 144Kennlinien P-JFET, 145optimalen Lastwiderstand, 387physikalischer Aufbau N-JFET, 141, 143physikalischer Aufbau N-MOSFET, 147Rauschen JFET, 146Rauschen MOSFET, 152Rekombinationssperrstrom IGSS, 142Schwellspannung Up, 141Source-Grundschaltung, 393spektrale Rauschspannung am Eingang, 394Sperrbetrieb, 141Sperrschicht-Feldeffekttransistor JFET, 140Sperrschichtkapazitäten, 142Steilheit, 146, 389Steuerung der Raumladungszonen (RLZ),
141Stromergiebigkeit, 142Stromquellen-Betrieb, 140, 142Symbol JFET, 140Symbol MOSFET, 150Temperaturabhängigkeit der
Übertragungskennlinie, 387Transkonduktanzkoeffizient, 142Übertragungskennlinie, 143Übertragungsleitwertparameter, 149Verarmungstyp MOSFET, 148
Spannungsquelle, 181Spitzendetektor in Reihen- und
Parallelschaltung, 182Direct Conversion, 483Doppelgegentakt-Mischer, 486Doppelweggleichrichter, 176Dotierverfahren, 583Drehratensensor, 17Durchflusswandler, 194Dynamik, 215, 268
1dB-Kompressionspunkt, 215Grenzsignalleistung, 215
EEarly-Effekt, 120Einweggleichrichter, 175Elektronik-Labor, 26Elmore-Delay, 624, 625Emitterfolger, 315Emittergrundschaltung, 302Empfangssignal, 460, 484Empfindlichkeiten, 603Entscheider, 512Entwicklungsmethodik, 9Entwicklungsprozess, 9Entwurfszentrierung, 602Ereignissteuerung, 529, 531Ereignistabelle, 78, 529, 532ESD (Electrostatic Discharge), 570ESD Schutz, 252Event-Queue, 77, 529, 532EXOR-Phasenvergleicher, 496
FFeinentwurf, 10, 12Feldeffekttransistor, 140, 383
Abschnürbetrieb, 140, 142Abschnürpunkt, 149, 635Abschnürspannung Up, 141AC-Ersatzschaltbild JFET, 145AC-Ersatzschaltbild MOSFET, 152AC-Modell JFET, 145, 389Anreicherungstyp MOSFET, 148Anwendung des Linearbetriebs, 404Anwendungsschaltungen, 393Arbeitspunkteinstellung und
Arbeitspunktstabilität, 385
707Sachverzeichnis
Geradeausempfänger, 483Gesteuerte Quellen, 36getakteter Integrator, 560getakteter Komparator, 558Gilbert-Mischer, 472Gleichrichterschaltungen, 174
Doppelweggleichrichter, 174, 177Einweggleichrichter, 175Spannungsverdopplerschaltungen, 179Spannungsvervielfacherschaltungen, 179
Gleichtaktansteuerung, 247Gleichtaktunterdrückung, 253, 334, 343Glitches, 537
HHalbwellendetektor, 270Harmonic Balance Methode, 47HC/HCT, 523Hierarchische Vorgehensweise, 484High-Speed Transistor, 592High-Voltage Transistor, 592Hochpass, 172, 273, 564
Angepasst, 172Hold-Zeiten, 526hot electrons, 642Hybrid-Schaltungstechnik, 19
IIEEE-Standard 1076.1, 77Impedanznomogramm, 64Impedanztransformator, 22Implementation Path-Attribut, 42Implementation Type-Attribut, 42Implementation-Attribut, 42Implementierungsspezifikation, 12Induktiver Abstandssensor, 18Induktivitäten, parasitäre, 618Induktivitäten, planmäßige, 618Inphase-Signal, 481Instanziierung, 31, 38, 531
physikalischen Instanziierung, 37virtuelle Instanziierung, 38
Instrumentenverstärker, 265Integrator, 159, 271, 431Integrierte Induktivitäten, 618Integrierte Leitung, Induktivitätsbelag L′, 620Integrierte Leitung, Kapazitätsbelag C′, 620
Verstärkergrundschaltungen, 393VHDL-AMS Modell N-MOSFET, 155Widerstandsbetrieb, 141
Feld-Oxid (FOX), 582Fertigungsdaten, 13Fertigungsfreigabe, 10, 13Fertigungstoleranzen, 677Fertigungsunterlagen, 10Field Programmable Gate Arrays, 523FM-Demodulation, 486, 511FM-Demodulator, 187
Flankendetektor, 188FM-Tuner, 484Footprint, 21, 40Foster-Seeley-Diskriminator, 170Frequency-Shift-Keying, 475, 477Frequenzdiskriminator, 170Frequenzgangausdruck, 61
Nennerpolynom, 61Polynomdarstellung, 61Übertragungsfunktion, 61Zählerpolynom, 61
Frequenzgangkorrektur, 240Frequenzmodulation, 475, 511Frequenzsynthese, 513FSK-Modulation, 477Full-Custom Design, 567, 568Functional Design, VFunkelrauschen, 108Funkempfänger, 460, 483, 484Funksender, 460Funkstrecken, 460Funktional gesteuerte Quellen, 40Funktionale Verifikation, 26Funktionsgeneratoren, 27Funktionsgrundschaltungen, 22Funktionsmodell, 25, 246, 524Funktionsprimitive, 22Funktionsschaltkreise, 22Funktionsschaltungen, 3, 24, 302, 412, 433
GGategekoppelte Differenzstufe, 410Gatelevel-Simulator, 267Gegentaktansteuerung, 247Gehäuse, 21Gehäuseformen, 21Generic-Attribut, 82, 532
708 Sachverzeichnis
Konstantspannungsquellen, 375Konstantstromquellen, 368Kontakt, 585Kontaktlöcher, 579Konzeptphase, 10kristallines Silizium (Si), 569
LLabormuster, 10Ladungsträgerbeweglichkeit, 149Lambda-Gridmaß, 592, 593Lastenheft, 12Latchup-Effekt, 589Layout-Editor, 13Layoutentwicklung, 13Layouterstellung, 10LC-Resonator, 166
Güte, 167Induktiv gekoppelt, 168Kapazitiv gekoppelt, 167Kennwiderstand, 167Parallelresonanzkreis, 166Phasensteilheit, 166Resonanzfrequenz, 166Serienresonanzkreis, 170
LD (Lightly Doped), 577LDD (Lightly Doped Drain), 578Leistungsanpassung, 107Leistungsverstärker, 315, 433, 460Leiterbahnen, 585Leiterplatte, 13Leiterplattentechnik, 18Leitungskontaktierung, 585Lineare Schaltungen, 45Linearisierte Schaltungen, 45Linearisierung nichtlinearer Schaltungen, 45
Taylor-Reihe erster Ordnung, 45Linearverstärker, 199
Ausgangswiderstand, 200Aussteuergrenzen, 207Dynamik, 215Eingangswiderstand, 200Grundmodell, 199innere Rauschquellen, 108, 210Makromodelle, 199Modell mit spannungsgesteuerter Strom-
quelle, 204parallelgegengekoppelt, 228
Integrierte Leitung, Leitungsbelag R′, 620Integrierte Leitung, Modell, 619Integrierte Leitung, R-L-C-Modell, 622Integrierte Leitung, Schichtwiderstand Rsh,
Ltg, 620Intermetall-Dielektrikum (IMD), 580, 583I/O-Modell, 267, 526Ionenimplantation, 583I/Q-Demodulator, 483I/Q-Mischer, 481I/Q-Modulator, 481Isolatoren, Dielektrika, 571Iterations- bzw. Wägeverfahren, 548Iterationsregister, 548
JJitter, 490
Phasenjitter, 505, 512Junction, 72
KKapazität, flächenspezifische, 612Kapazität, randspezifisch, 612Kapazitäten, 610Kapazitäten, laterale Flächenkapazität, 612Kapazitäten, laterale Koppelkapazität, 612Kapazitäten, spannungsabhängig, 613Kapazitäten, spannungsunabhängig, 611Kapazitäten, Temperaturkoeffizienten, 617Kapazitätsbelag, 161
Koaxialkabel, 161Kapazitiv gekoppelte Resonanzkreise, 167Kapazitiver Spannungsteiler
Impedanztransformator, 160Kaskode-Schaltung, 328Kernmaterial
AL-Wert, 163Kettenleiternetzwerk, 538Klemmschaltungen, 192Knoten-Admittanzgleichungen, 55Komparator, 199, 210, 277, 334, 446, 467, 517,
546, 552Komparatorschwelle, 334Komplementäre Emitterfolger, 440Komplentäre Schaltungsstruktur, 654Komplexgatter, 656Kompressor/Expander-Verstärker, 268
709Sachverzeichnis
MMachbarkeitsstudie, 10Makromodelle, 25Makrozellen, 673Makrozellentwurf, 673Mapping, 21Marketing, 10Marketing Requirements, 11Marktanalyse, 10Maschen-Impedanzgleichungen, 55Masse-Versorgungssystem, 13Metallisierung, 585Micron- , Submicron- und Deep-Submicron-
Prozesstechnologien, 569Mikrofonverstärker, 396Miller-Effekt, 328Mischer, 460, 472Mittelwelle, 186Mittelwellenempfänger, 186MNA-Methode, 50
Aufstellen der Netzwerkmatrix, 54Knoten-Admittanzgleichungen, 52Maschen-Impedanzgleichungen, 54
Model Editor, 31, 101Model Library, 31, 40, 526Modelle, 39
Intrinsic-Modelle, 40Intrinsic-Modelle mit Parametersatz, 40Makromodelle, 39Modell-Referenz, 40Parametrisierbare Modelle, 43Registrierung, 43Schematic-Modelle, 40Subcircuit-Modelle, 41
Modulationsverfahren, 446, 475Modulfertigung, 10Modultest, 10Monolithisch integrierte Schaltungstechnik, 19MOS-Kapazität, flächenspezifisch C′OX, 633MOS-Schalter, 427, 467, 537MSB, 535Multi Metall Kondensator, 615Multi-Emitter-Transistor, 365Musteraufbauten, 26Musterfertigung, 10Musterprüfung, 15
PSpice-Makromodell, 201, 209Rauschen, 210rückgekoppelt, 216Schnittstellenverhalten, 205seriengegengekoppelt, 224Verstärkungsfrequenzgang, 200VHDL-AMS Modellbeschreibung, 203
Linienbreite Lmin, 569Lizenzgebühr, 519LNA, 460Local Oscillator, 460, 485LOCOS-Verfahren, 576Logarithmischer Verstärker, 366Logikfamilien, 523Logikinstanz, 527Logiksignal, 524
Auflösungsfunktion, 525std_logic, 524Treiberstärke, 524
Logiksimulation, 77, 524, 534Algorithmus, 77Ereignistabelle, 78Folgeereignisse, 78VHDL-Modell, 77
LogiksystemDatenselektoren, 526Decoder/Encoder, 526Ereignissteuerung, 531FlipFlops, 526Funktionsblöcke, 525Funktionsmodell, 525I/O-Modell, 526Modellbeschreibung von Logikfunktionen
in PSpice, 527PSpice Grundmodelle, 526PSpice Timing-Modell, 527PSpice-Funktionsmodell, 527Register, 526Schematic-Modell, 525Standard-Gatter, 526Subcircuit-Modell, 525Timing-Modell, 526Timing-Parameter, 526VHDL-Modell, 525Zähler, 526
Logikzustände, 524Low-Leakage Transistor, 592LSB, 535
710 Sachverzeichnis
OP-Verstärker μA741, 447Abschätzanalyse, 447Arbeitspunkteinstellung, 447erste Stufe, 449Slew-Rate Verhalten, 450Treiberstufe, 450zweite Stufe, 449
Orcad-Lite/PSpice, 92Oszillator
AM/FM-modulierbar, 461Laufzeit-Prinzip, 467Negativ-Impedanz-Oszillator, 461Resonanzkreis-Oszillator, 461spannungsgesteuert, 486
Oszilloskop, 27Oxid-Kapazität, 149
PPackage, 21, 40Pad-Zellen, 569Parallegegenkopplung, 228, 233Parallelbergenzer, 190Parallelresonanzkreis mit Bandpasscharakteris-
tik, 166Part, 40Passive Funktionsgrundschaltungen, 159Patent, 516, 519PCB, 13PFD Phasendetektor, 487Pflichtenheft, 12Phasendetektor, 471, 486
Zustandsdiagramm, 471Phasenmodulation, 475Phasenrauschen, 490, 511Phasenregelkreis, 486Phasenreserve, 240, 244, 507Phasenvergleicher, 469
VHDL-AMS Modellbeschreibung, 494Photo/Ätztechnik, 18Physical View, 21Physikalischer Entwurf, 10Pin-Namen am Symbol, 44Pipeline-Umsetzer, 552Place and Route, 673Planartechnik, 570PLL-Schaltkreis, 486
Anwendungen, 511Aufbau und Wirkungsprinzip, 487
NNachregistrierung, 31Netzliste, 32, 35, 38Netzwerkanalysator, 28Newton-Methode, 54Nichtlineare Schaltungen, 47NMOS-Inverter, 402, 412
mit ohmscher Last, 413mit selbstleitendem NMOS-Transistor als
Last, 416mit selbstsperrendem NMOS-Transistor
als Lastkreis, 414Noise-Shaping, 564Nyquist-Abtastung, 540, 564
OOberflächenpolierung (CMP), 580Offsetverhalten, 255, 342Operationsverstärker, 246
AC – Parameter, 248Analog-Addierer, 268Analoge Integratoren, 271Ausgangsaussteuerbarkeit, 249Ausgangsoffsetspannung, 254, 257Aussteuerparameter, 248Datenblatt, 252DC -Parameter, 248Eingangsoffsetspannung, 248Eingangsoffsetstrom, 248Eingangsruhestrom, 247Gegentaktansteuerung, 247Gegentaktverstärkung, 247, 248Gesamtrauschspannung, 260Gleichtaktansteuerung, 247Gleichtaktunterdrückung, 253Gleichtaktunterdrückungsverhältnis, 248Makromodell, 250maximaler Ausgangsstrom, 249Offsetkompensation, 259Rauschen, 260Ruhestromkompensation, 258Slew – Rate – Parameter, 248Slew-Rate Verhalten, 261Strombegrenzung, 251Versorgungsparameter, 248Versorgungsspannungsempfindlichkeit, 249VHDL-AMS Modell, 264
Optischer Empfänger, 512, 513
711Sachverzeichnis
QQPSK-Modulator, 481Quadratur-Signal, 481Quantisierungsfehler, 535, 542Quantisierungsrauschen, 541, 564Quell-Signal, 460, 474Querschalter, 359
RRail-to-Rail Verstärker, 207Raster, Gridmaß, 673Rauschanpassung, 214Rauschen
Kettenschaltung von Verstärkern, 214Rauschen eines BJT-Verstärkers, 129Rauschformung, 564Rauschgrößen, 105
Amplitudenrauschen, 105mittleres Rauschspannungsquadrat, 106Phasenrauschen, 105Rauschleistung, 107spektrale Rauschleistungsdichte, 106spektrale Rauschspannung, 105thermisches Rauschen, 106V(ONOISE), 107
Rauschmessplatz, 28Rauschquellen, 109
frequenzabhängige Rauschspgsquelle, 109frequenzabhängige Rauschstromquelle, 110,
111Rauschübertragungsfunktion, 564Rauschzahl, 129, 211, 309RC-Resonator, 165
Resonanzfrequenz, 166Receiver, 16Reference-Designator, 36Referenzbezeichner, 35Referenzspannung, 182, 277, 375Reflow-Löten, 15Reflow-Lötverfahren, 19Regelverstärker, 458Registrierung, 31Resonanztransformator, 171, 462Resonator, 165, 166, 461Rückkopplung, 216
Gegenkopplung, 217offene Schleife, 217
Fangbereich, 503Fehlerübertragungsfunktion, 505Frequenzsynthese, 513Haltebereich, 502Loop-Filter, 500Phasenübertragungsfunktion, 504Phasenvergleicher, 492Rauschsignalunterdrückung, 489Restphasenfehler, 489spannungsgesteuerter Oszillator VCO, 490Stabilität des Regelkreises, 507statisches Verhalten im Haltebereich, 503Systemverhalten, 502Ziehbereich, 502
PLL-Synthesizer, 486PMOS-Schalter, 655pn-Übergang, 93
Raumladungszone, 93Schwellspannung, 93
Polykristallines Silizium (Poly-Si), 584POLY-POLY Kondensator, 613Post-Layout-Simulation, 672, 675Potenzialverschiebung, 378Power-Supplies, 26Pre-Layout-Simulation, 672Probe, 32Produktentwicklungsprozess, 10Produktidee, 10Project, 30Propagation-Delays, 526Property Editor, 32Prototypenfertigung, 13Prototypenverifikation, 26Prototypfertigung, 10PSpice
ABM-Library, 36E, G, H, F, 36EValue, 36GValue, 36I - Stromquellen, 36S – Schalter, 193, 423SOURCE-Library, 37V - Spannungsquellen, 36
Puls-Weiten-Mod.-Verfahren (PWM), 446Pulsweiten-Modulation, 557PWM-Signal, 446
712 Sachverzeichnis
Schrotrauschen, 108Schutzrechte, 519Schutzschaltungen, 190Schwall-Löten, 15Schwingbedingung
Selbsterregungsfrequenz, 220SC-Technik
Switched-Capacitor-Technik, 427Self Alignment, 576semistatische Master/Slave-Struktur, 669semistatisches Latches, 669Sensorelektronik, 17, 516Sensorverstärker, 266
Brückenverstärker, 266Seriengegenkopplung, 233Setup, 30Set-Up-Zeiten, 526Shallow Trench Isolation, 575, 579Signal
amplitudenmoduliertes (AM), 186Modulationsfrequenz, 186, 189Modulationsgrad, 186Trägerfrequenz, 186, 475
frequenzmoduliertes (FM), 187, 484Demodulation, 187Modulationsfrequenz, 187Modulationshub, 187Trägerfrequenz, 187
Signalquellen, 26, 35, 37trapezförmige Impulsquelle, 37VPULSE, 37VSIN, 37
Signal-zu-Rauschleistungsverhältnis, 212, 542Silizium, Amorphes Si, 569Silizium, einkristallines (monokristallines) Si,
569Silizium, monokristallines Si, 569Silizium, polykristallines Si (Poly-Si), 569Simulation Profile, 32, 35Slew-Rate-Parameter, 249SMD, 18Sourcegekoppelte Differenzstufe, 408Spacer, 578Spannungsfolger, 238, 457spannungsgesteuerter Halbleiterschalter, 194Spannungsgesteuerter Oszillator (VCO), 467Spannungsgesteuerter Schalter, 359, 479Spannungsregler, 177Spannungsstabilisierungsschaltung, 181
Rückkopplungsfaktor, 217Rückkopplungspfad, 216Rückkopplungsschleife, 218Schleifenverstärkung, 216, 217Schwingbedingung, 216, 218
SSägezahngenerator, 446, 520, 545Salicidation, 579Salicide, 579Sample&Hold-Schaltungen, 542Sample&Hold-Stufe, 543SAW-Resonator, 461Schaltdioden, 544Schalteranwendungen
Abfallzeit, 362Anstiegszeit, 361Ausräumfaktor, 362Einschaltverzögerung, 361Speicherzeit, 362Übersteuerungsfaktor, 360
Schalter-Kondensator-Technik, 427Integratorschaltung, 431Ladungstransfer, 427RC-Tiefpass, 427
Schaltkreisfunktion, 21Schaltkreissimulation, 29Schaltkreissimulator, 35Schaltnetzteil, 194, 519
Durchflusswandler, 194primär getaktet, 195Schalttransistor, 194sekundär getaktet, 195Sperrwandler, 194Wirkungsgrad, 194
Schaltplan, 17Schaltplaneingabe, 30, 35Schalttransistor, 194, 359, 362Schaltungsanalyse, 35Schaltungsentwicklung, 10Schematic, 29, 30Schematic-Modelle, 40Schematic-View, 44Schleifenverstärkung, 217Schmitt-Trigger, 276
Hysterese, 276Schaltschwellen, 277
Schottky-Diode, 182, 544, 586
713Sachverzeichnis
Verstärkungs-Bandbreiteprodukt, 222Systemaufteilung, 10System-Design, 673Systementwicklung, 11Systementwurf, 10Systemintegration, 15Systemkonstruktion, 10Systemprüfung, 10Systemsimulation, 10Systemspezifikation, 12Systemtest, 10SystemVision, 91
TTachometerschaltung, 271Taktrückgewinnung, 486, 507, 512Taktsignalsynchronisation, 486Technologieknoten, 570Teilelogistik, 14Temperaturverhalten, 677Testadapter, 28Testbench, 26, 34Testplatine, 28Thermometercode, 552Tiefpass, 172
Angepasst, 172Timer-Baustein 555D, 446, 520Timing-Modell, 524, 526Toleranzverhalten, 604Torzeit, 546Trace Expression, 33Trägerfrequenzsignal, 475TR-Analyse, 28, 49
Abbruchschranke, 51adaptive Schrittweitensteuerung, 52Algorithmus, 50Einstellungen, 50Initial Conditions, 51Iterationsschritt, 53Maximalschrittweite, 52Zeitschrittweite, 51
Transimpedanzbeziehung, 230, 251, 287, 402Transimpedanzverstärker, 517Transistorschalter, 193Transmitter, 16Transportsättigungssperrstrom IS, 96, 113, 142Treiberstärke, 524Treiberstufen, 433
Spannungsverdopplerschaltungen, 179Spannungsvervielfacherschaltungen, 179Spektralanalyse, 28Spektraldarstellung, 28Spektrumanalysator, 28Sperrwandler, 194, 196Spezifikation, 10spezifische MOS-Kapazität C′OX, 571Spice, 40Standardzellen, 673Standardzellentwurf, 673Steilheit, 110, 146, 204, 389, 402Steilheitsmischer, 472STI, 575, 582Stimuli-Beschreibung, 530Störimpulse, 537Störspannung, 58Stromflusswinkel, 176, 434Stromspiegel, 349Strukturgröße, 569Stückliste, 13, 36Subcircuit-Modelle, 41Subsystementwicklung, 12Subsystementwurf, 10Suchindex (*.ind), 43Superheterodyn-Prinzip, 483Switch-Level, 424Symbol, 21
Attribute, 44Pin, 44Pin-Namen, 44Symbolkörper, 44
Symbol Editor, 29Symbol Library, 31, 35
ABM, 36ANALOG, 36EVAL, 36SOURCE, 36USER, 36
Symbolische Beschreibung, 35Symbolpins, 36System, rückgekoppeltes, 217
Differenziator, 241Frequenzgang, 221Frequenzgangkorrektur, 234, 236Phasenreserve, 238Schleifenverstärkung, 222, 234Spannungsfolger, 238Stabilitätsbetrachtung, 234
714 Sachverzeichnis
Architecture, 83Beschreibung einer Testschaltung, 85Branch Quantities, 81charakteristische Beziehungen, 78Entity, 82Entity-Declaration, 85Entity Port-Declaration, 86Flussgrößen, 79Free Quantities, 78, 81Generic-Attribute, 82konservative Systeme, 79Libraries und Packages, 80Modellbeschreibung der Testbench für die
Diodenschaltung, 88Modellbeschreibung einer DC-Quelle, 87Modellbeschreibung einer
DCSweep-Spannungsquelle, 89Modellbeschreibung einer Diode
(level0), 87Modellbeschreibung eines realen
Widerstandes, 90Modellbeschreibung eines Widerstandes, 86Modellbeschreibung für eine Testbench, 92Nature, 80nichtkonservative Systeme, 79Quantity-Attribute, 83Simultaneous Case Statement, 84Simultaneous Procedural Statement, 84Simultaneous Statements, 84Terminals, 80through QUANTITY, 79Verhaltensmodell einer AC-Spannungs-
quelle, 91Verhaltensmodell einer Diode, 104
VHDL-Modell mit Testbench, 528Video-Testsignale, 267Virtuelle Induktivität, 274Vollkunden Entwurf, 567Vorselektion, 484Vorserie, 10
WWafer, 569Wärmeflussanalyse, 26, 71
Gesamtverlustleistung, 72Junction, 72Lastminderungskurve, 72Leistungsbilanz, 71
A-Betrieb, 434Komplementäre Emitterfolger im
AB-Betrieb, 442Komplementäre Emitterfolger im
B-Betrieb, 440Wirkungsgrad, 438
Treppengenerator, 267Triodenbereich, 141TriState-Ausgang, 424, 471, 499TTL-Inverter, 365TTL-Schaltkreistechnik, 363Typical-Case, 676
UÜberabtastung, 540, 564Überlagerungsempfang, 483, 484Übersteuerungsstrom ICÜ, 360Übertrager, 163
Gegeninduktivität, 163gekoppelte Induktivitäten, 163Kernmaterial, 163Koppelfaktor, 163Übersetzungsverhältnis, 163
UKW-Übertragungssystem, 187
VValue-Attribut, 44VCO, 467, 477
Makromodell, 490VHDL-AMS Modellbeschreibung, 491
VCO-Konstante, 490VDE-Vorschriften, 15Vektorvoltmeter, 28Versorgungsimpedanz, 58Versorgungsspannungenquellen, 26VHDL, 76, 524
Architecture, 528Component Instantiation, 78Concurrent Signal Assignment, 78, 529D-FlipFlop, 528Entity, 82, 528Entity Generic-Attribute, 82, 528Entity Port-Deklaration, 77, 528Process, 78, 528Strukturmodell, 78, 528Verhaltensmodell, 78, 528
VHDL-AMS, 76
715Sachverzeichnis
Wirkungsgrad, 174, 194, 438, 442Workspace, 29, 43Worst-Case, 603, 677
ZZellbibliothek, 672Zenerdiode, 174, 181ZF-Verstärker, 485Ziehbereich, 502, 506Zieltechnologie, 13Zustandsautomaten, 481Zwischenfrequenzlage, 460, 472, 484
Nennverlustleistung, 72Pulsleistung, 75Thermische Ersatzschaltung, 73Verlustleistung, 74Wärmekapazität, 74Wärmeübergangswiderstand, 72Wärmeverlustleistung, 71Wärmewiderstand im Pulsbetrieb, 75
Wärmeverlustleistung, 71Waveform-Analyzer, 32Widerstände, integrierte, 597Widerstände, Kontaktwiderstände, 602Wilson-Konstantstromquelle, 370Wirbelstromverluste, 516