electronica y servicio 25

8/19/2019 Electronica y Servicio 25

http://slidepdf.com/reader/full/electronica-y-servicio-25 1/84



CONTENIDOCiencia y novedades tecnológicas ................ 5

Perfil tecnológico

Las pantallas de plasma ............................ 9

Leopoldo Parra Reynada

Leyes, dispositivos y circuitos

Análisis y prueba de semiconductores

(Cuarta y última parte) ................................ 16

Leopoldo Parra Reynada, en colaboración

con Felipe Orozco Cuautle

Proyectos y laboratorio

El amperímetro de gancho Proam

modelo MUL-100 ......................................... 24

Alvaro Vázquez AlmazánCómo retirar y soldar dispositivos SMT

con compuestos sintéticos de

baja fusión térmica...................................... 29

Mauricio Vargas García

Qué es y cómo funciona

El reproductor de formato MP3

de Samsung ................................................. 34

Miguel Angel Sosa García

Servicio técnico

Sistema mecánico en

videograbadoras Toshiba ............................ 42

Cortesía de Toshiba Corporation

Primeros pasos en el servicio

a videocámaras ........................................... 51

Armando Mata Domínguez

Hornos de microondas Panasonic

de nueva generación .................................. 58


Guía de solución de fallas en

televisores GoldStar ................................... 67

Armando Mata Domínguez

Electrónica y computación

Introducción a los

microcontroladores PIC

(Segunda y última parte) ............................ 71


Diagrama

Sistema de componentes SamsungModelo MAX630

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Fundador

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Dirección editorial Lic. Felipe Orozco Cuautle

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Asesoría editorial Ing. Leopoldo Parra Reynada([email protected])

Editores asociadosLic. Eduardo Mondragón Muñoz

Colaboradores en este númeroProfr. Armando Mata DomínguezIng. Leopoldo Parra ReynadaAlvaro Vázquez AlmazánMauricio Vargas García

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Electrónica y Servicio, Abril del 2000, Revista Mensual. Editor Res-

ponsable: Felipe Orozco Cuautle. Número Certificado de Reserva

de Derechos al Uso Exclusivo de Derechos de Autor 04-1999-

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No.25, Abril 2000



5ELECTRONICA y servi cio No.25

CIENCIA Y NOVEDADESTECNOLOGICAS

CIENCIA Y NOVEDADES

TECNOLOGICASCIENCIA Y NOVEDADES

TECNOLOGICAS

CIENCIA Y NOVEDADES

TECNOLOGICAS

Nueva tarjeta de memoria para imagendigital de Sony

Debido a la enorme aceptación que está tenien-

do en todo el mundo la fotografía digital, en la

que el usuario se olvida del lento proceso de re-

velado e impresión de sus fotos, muchas com-

pañías electrónicas están produciendo diversos

dispositivos que vienen a apoyar esta nueva for-ma de captura de imágenes. Una de las empre-

sas que desde un principio impulsó fuertemente

esta tendencia, fue Sony (recuerde la célebre

MAVICA, una de las primeras cámaras digitales

del mundo); y lo sigue haciendo, pues ha lanza-

do dispositivos cada vez más versátiles y pode-

rosos.

La última novedad de Sony en este campo, es

la tarjeta de memoria bautizada como Memory

Stick (figura 1); pese a su tamaño extremadamen-

te reducido (siete veces más pequeño que un

disquete de 3.5 pulgadas), puede almacenar has-

ta 32 MB de información, aunque se espera que

en poco tiempo esta capacidad aumente en sus

primeras versiones.

En esta tarjeta pueden grabarse algunos mi-nutos de película en formato MPEG o cientos de

imágenes fijas en formato JPEG; además puede

adaptarse a múltiples cámaras digitales ya en

existencia, como los modelos DSC-F55 Cyber-

shot (cámara de tamaño reducido, para fotos fi-

jas, con óptica fabricada por la famosa firma Carl

Zeiss), la DSC-F505 Cyber-shot (cámara para

Figura 1

Memory Stick



6 ELECTRONICA y servi cio No.25

aplicaciones más profesionales, que cuenta con

una lente tipo zoom de 10X, auto-enfoque y pan-

talla LCD de visualización previa, figura 2), la

DCR-TRV10 (que permite la toma de secuenciasde video) y los modelos DCR-PC3 y DCR-PC100;

también se puede conectar en el marco electró-

nico de fotos PHD-A55.

Una vez que haya tomado las fotos o las se-

cuencias de video, todo este material se puede

vaciar en una computadora a través de un cable

serial para su posterior manejo, su inclusión en

alguna secuencia multimedia o su publicación

en Internet. De esta manera, la labor de pasar

imágenes de la cámara a la pantalla se ha vuel-to más sencilla.

Con avances como estos, cada vez es más

probable que la fotografía digital se convierta en

una verdadera alternativa –y amenaza– para la

tradicional fotografía en película.

Adiós a los microcasetes: bienvenida lagrabación digital de voz

Durante muchos años circularon por todo el

mundo pequeñas grabadoras de audio que utili-

zaban un microcasete para almacenar un dicta-

do, una entrevista, una clase e incluso los re-

cuerdos de un concierto. Y aunque la calidad de

sonido que se obtenía con estos medios dejaba

mucho que desear, el reducido tamaño de las

grabadoras fue un factor determinante para su

proliferación entre los reporteros, los ejecutivos

y cualquier persona que las necesitara (figura 3).

Sin embargo, estos aparatos tenían algunos

inconvenientes; por ejemplo, no era fácil conse-

guir los casetes y además éstos se maltrataban

fácilmente; y puesto que la grabadora tenía par-

tes móviles, estaba sujeta a desgaste y desajus-

tes. Por estos y otros motivos, se buscaron alter-

nativas para mejorar estas pequeñas grabadoras;

y gracias a tales investigaciones, surgieron lasgrabadoras digitales de voz.

Hace algunos años, aparecieron ciertos apa-

ratos que podían grabar mensajes cortos en me-

morias digitales; pero resultaba muy baja la ca-

lidad del audio recuperado, y sólo podían

almacenarse mensajes breves (por lo general, no

rebasaban los 20 ó 30 segundos). No obstante,

la fabricación de memorias cada vez más peque-

ñas pero de mayor capacidad, ha hecho posible

que hoy se disponga de aparatos capaces de al-macenar varios megabytes de RAM; esto permi-

te guardar varios minutos de información de voz,

con una alta calidad –y con la ventaja adicional

de poder conectarla directamente a la computa-

dora. Actualmente, dicha capacidad puede au-

mentarse usando tarjetas periféricas de entre 2

y 8 MB.

Ejemplo de estos novedosos aparatos son los

modelos VoiceTrek de Olympus (figura 4), que

además cuentan con una característica realmen-te asombrosa: pueden conectarse directamente

a programas de reconocimiento de voz (como el

ViaVoice de IBM). Así que el mensaje que usted

haya guardado en este aparato, será transcrito

Figura 2

Figura 3

Pearlcoder J1




en su computadora por medio del procesador de

textos.

La enorme ventaja que tienen estos equipos

en comparación con sus contrapartes que aún

utilizan el microcasete, es que la ausencia de par-

tes móviles garantiza una vida útil prácticamente

ilimitada; también son más fáciles de portar (pue-

den llevarse en el bolsillo del saco, casi como

un bolígrafo) y ofrecen una alta calidad de soni-do. No sería de extrañar entonces que muy pron-

to los reporteros o los ejecutivos cambien sus

tradicionales grabadoras por estos modernos

aparatos de almacenamiento digital de voz.

Fácil y rápidamente, convierta su compu-tadora en un osciloscopio

Aunque la compañía coreana Hung-Chang no sehabía distinguido por sus innovaciones tecnoló-

gicas, recientemente presentó una línea de com-

ponentes adaptables a la PC para hacer de ésta

un osciloscopio, que puede competir favorable-

mente con propuestas similares de compañías

rivales; y para muestra, un par de botones: pri-

mero, una tarjeta que se inserta en una ranura

de expansión disponible; y, segundo, un adapta-

dor externo que se conecta al puerto paralelo.

Una vez instalados estos elementos, la compu-

tadora puede hacer las veces de osciloscopio de

almacenamiento digital (función extremadamen-

te costosa en aparatos convencionales).

La tarjeta que se inserta en la máquina ha sido

bautizada como “modelo 220”, y sus caracterís-

ticas principales son (figura 5):

• Configuración automática.

• 20 millones de muestras por segundo por ca-nal.

• Rango de voltaje: de 50 mV hasta 5 V división.

• Rango de tiempo: desde 0.5 seg hasta 0.05 µseg

por división.

• 32 KB de memoria de almacenamiento de se-

ñales.

Figura 4

Figura 5




Si todo esto lo combinamos con un software

amigable en ambiente Windows, podemos ver

que se trata de una muy buena opción para el

técnico o el investigador que tiene una PC y que

desea “convertirla” en un osciloscopio.

La versión para puerto paralelo es el modelo

2100, y sus características principales son (figu-

ra 6):

• Doble trazo, doble canal.

• 100 millones de muestras por segundo por ca-

nal.

• Ancho de banda de 30MHz.

• Conexión directa al puerto paralelo de la PC

(no tiene que abrir su computadora para ins-

talarlo).

• Funciona como analizador de espectro de hasta

50MHz.

A lo anterior, habría que agregar que Hung-

Chang ofrece sus productos generalmente a pre-

cio accesible. Así que no lo piense más; si desea

“equipar” su centro de servicio con relativamentepoco dinero, adquiera los componentes que pro-

duce esta compañía.

La PC llega a los 1000 MHz

La carrera por producir el microprocesador más

veloz, parece no tener fin; y es que hace poco,

tanto AMD como Intel presentaron sus más re-

cientes procesadores, que trabajan a la increí-

ble velocidad de 1GHz (1,000 MHz). AMD tomó

la delantera, cuando anunció el lanzamiento de

sus microprocesadores Athlon de 850, 900, 950

y 1000 MHz (figura 7), que de inmediato estu-

vieron disponibles para los fabricantes más re-

conocidos (como Compaq e IBM) y para losensambladores particulares.

Como sabemos, se trata de los primeros mi-

croprocesadores de séptima generación (ver ar-

tículo “AMD Athlon: El primer microprocesador

de séptima generación”, en el número 19 de esta

revista); esto los hace potencialmente más po-

derosos que los dispositivos equivalentes de

Intel, sobre todo en aplicaciones que requieren

un uso intensivo del coprocesador matemático.

Pero Intel no podía quedarse atrás, y sólo dosdías después del anuncio de AMD presentó su

Pentium-III de 1 GHz de velocidad. Mas como

hasta ahora lo ha producido en cantidades muy

limitadas, todo parece indicar que su lanzamien-

to sólo fue una reacción momentánea ante la

acción de AMD; y es que curiosamente, Intel

“brincó” de su microprocesador más veloz de 800

MHz al de 1 GHz, sin ningún paso intermedio

(cosa que sí hizo AMD).

Los Pentium-III se han producido en cantida-des tan reducidas, que Intel ni siquiera ha podi-

do entregar muestras suficientes a los laborato-

rios que tradicionalmente realizan pruebas de

desempeño. Por todo lo anterior, si usted real-

mente necesita el máximo desempeño posible

de los nuevos microprocesadores de 1GHz, su

mejor opción es un Athlon de AMD. Pero si es

fanático de Intel, tendrá que esperar algunos

meses para que el Pentium-III de 1GHz entre en

producción masiva.

Figura 6

Figura 7




LAS PANTALLAS

DE PLASMA

LAS PANTALLAS

DE PLASMA

Leopo ldo Par ra Reynada

Au n qu e la tecno logía de lo s tu bo s de

rayos catód icos h a sobrev iv ido p or

m ás de 1 00 años con r esul ta do s

sat is factor i os, es in du dab le qu e este

d isposi t i vo d e desp l iegu e de

im ágen es t ien e algu n os

in conven ien tes qu e, a pesar de los

evid en tes avan ces de l a t ecno lo gía

m oder na , no han pod i d o

so lu c ionar se de l todo . En l as dos

últ i m as década s h an ap ar ecido

d iversas a l te rn a t i vas que bu scan

reem p laza r a m ed iano p l azo a l os

t rad ic ion a les TRC, u na de e l las, las

pan ta l l as p lanas de p lasm a , las

cua les estud ia rem os en e l pr esente

a r tícu lo .

El TRC sufre “los estragos de la edad”

La tecnología de despliegue de imágenes queutiliza la mayoría de televisores y monitores de

computadora actuales, está basada en un des-

cubrimiento que casi por accidente se realizó hace

más de 100 años: el tubo de rayos catódicos.

Como sabemos, ciertos efectos en un tubo de

vidrio fueron descubiertos por el científico in-

glés William Crookes, cuando estudiaba el com-

portamiento de la electricidad en el vacío. Al

colocar un par de electrodos dentro de una am-

polla sin aire y aplicar a ésta un voltaje relativa-mente elevado, notó con asombro que parecían

salir “rayos” desde uno de ellos (al que llamó

“cátodo”) y que se dirigían hacia el otro (bauti-

zado como “ánodo”); también se advirtió que los

rayos que no pegaban en el ánodo producían un

resplandor en una delgada capa de fósforo que

recubría toda la ampolla (figura 1).

A partir de tal descubrimiento tan básico, se

desarrolló una industria que abarca toda la elec-

trónica primitiva basada en válvulas de vacío, y




que llegó a su cúspide con el diseño de los tubosde imagen empleados en los televisores y

monitores de computación modernos; pero su

campo de aplicación es mucho más amplio, pues

encontramos este tipo de tubos en instrumen-

tos de medición, en monitores médicos, panta-

llas de radar, etc. Por otra parte, debido a su prin-

cipio de funcionamiento, los tubos de rayos

catódicos o TRC, a pesar de presentar una serie

de inconvenientes, se han producido en forma

masiva.Estamos tan familiarizados con la imagen de

un televisor común, que ya hasta pasamos por

alto algunos de sus principales defectos; uno de

los más notorios, es que necesita un gran espa-

cio de fondo para acomodar toda la longitud del

tubo (figura 2); y no puede prescindirse de dicho

espacio, porque se requiere para colocar el sis-

tema de desviación de los haces electrónicos,

de modo que éstos puedan “barrer” toda la su-

perficie de la pantalla. (Dado que el tema del fun-

cionamiento de un TRC no entra en los objeti-

vos del presente artículo, lo invitamos –si es de

su interés– a leer la obra Curso Prácti co de Televi -

sión a Color M oderna , producida por esta misma

editorial).

Precisamente por lo voluminoso de los gabi-

netes que alojan a televisores y monitores en

general, era de esperarse que se buscara la for-

ma de construir una pantalla casi completamente

plana; si esto fuera posible, incluso podría ser

colgada en la pared, tal como si se tratara de un

cuadro (después de todo, la única porción de un

televisor que realmente se aprovecha es la pan-talla frontal). Surgieron así algunas opciones que

han demostrado su viabilidad como reemplazo

de los cinescopios tradicionales; las dos más

conocidas y exitosas hasta la fecha, son las pan-

tallas LCD y las de plasma. Aunque ya hemos

dedicado artículos a las pantallas de cristal lí-

quido, no está de más recordar algunos aspec-

tos de su funcionamiento, antes de concentrar-

nos en la segunda.

Las pantallas LCD

Hace ya muchos años que se descubrió una cu-

riosa propiedad de cierto tipo de materiales, a

los que se les dio el nombre de cr ista les líqu id os.

Figura 1

Tubo de Crookes,

fabricado haciafines del siglo XIX

Evolución de los cinescopios en blanco y negro

Figura 2

A pesar de la popularidad con que aún cuentan las pantallas deTRC, su principal inconveniente sigue siendo el tamaño que

ocupan dentro de los gabinetes.




Esto obedece a que pueden polarizar la luz que

los atraviesa, cuando se les aplica una minúscu-

la corriente eléctrica; de esta manera, se consi-

gue un método rudimentario para modular la

cantidad de luz que pasa a través de un empare-

dado que se forma con dos cristales; justamente

entre éstos, en pequeñas celdas que se contro-

lan individualmente, va colocado el cristal líqui-do (figura 3). Si colocamos un enorme panal de

celdas de este tipo, y a cada una de ellas le apli-

camos una corriente cuidadosamente controla-

da –para que dejen pasar cierta cantidad de luz–

tendremos una pantalla que, iluminada por una

luz uniforme desde atrás, puede presentar imá-

genes monocromáticas.

Una vez obtenido el método para generar

imágenes en blanco y negro, trasladar esta mis-

ma tecnología a una pantalla de colores resultórelativamente sencillo; lo único que había que

hacer era colocar un filtro de color frente a cada

una de las celdillas, y agrupar éstas de tres en

tres –una de color rojo, otra verde y otra azul–

de modo que se comportaran como un solo pixel.

Al combinar la modulación en color de los tres

colores primarios, se obtiene casi cualquier otro

tono cromático. Este es el principio para la ob-

tención de pantallas en color, que pueden pre-

sentar imágenes de gran calidad, sin necesidad

de ocupar prácticamente ningún espacio y con

un mínimo consumo de energía.

A pesar de sus evidentes ventajas, las panta-

llas LCD aún tienen algunos inconvenientes que

han impedido su venta masiva. Sin duda, el pri-

mer factor es el precio; si comparamos lo quevale un monitor de computadora de 15 pulga-

das (alrededor de 150 dólares) con lo que vale

una pantalla LCD de tamaño equivalente (aproxi-

madamente 1,000 dólares), advertiremos que, a

menos que sea absolutamente necesario dispo-

ner de una pantalla que ocupe poco espacio y

tenga poco consumo, por lo general el público

seguirá prefiriendo la tecnología de TRC y desis-

tirá de esta nueva tendencia durante algún tiem-

po. Y es que además, las pantallas de cristal lí-quido –debido a su principio de funcionamiento–

no generan luz, sino que dependen de una lám-

para trasera que las provee de una luz unifor-

me; ellas sólo modulan la cantidad de luz que

las atraviesa, y su luminosidad también está su-

peditada a la de dicha lámpara.

Otro inconveniente de estas pantallas es que

tienen un ángulo de visión muy reducido (ape-

Luz Luz

Filtros polarizantes

Filtros polarizantes

Capasalineadas

Voltaje

Principio de

operación de las

pantallas LCD

Figura 3




nas algunos grados a los lados de la línea per-

pendicular). La calidad de la imagen obtenidavaría enormemente, dependiendo del grado de

inclinación vertical con que se vea (como expe-

rimento, tome una calculadora con pantalla LCD

y escriba cualquier número; luego inclínela ha-

cia el frente y hacia atrás, y notará que en cier-

tas posiciones el contraste obtenido es muy te-

nue y que es difícil ver los números).

A pesar de tales desventajas, la tecnología de

cristal líquido es hoy la más empleada para cuan-

do se desea una pantalla prácticamente plana y con muy bajo consumo de energía, situación

ideal para equipos portátiles (figura 4).

Como mencionamos ya, actualmente existe

otra alternativa en la fabricación de pantallas

planas: las pantallas de plasma, cuyos recientes

avances nos permiten suponer que se trata de la

tecnología que a futuro podría desplazar a los

televisores y monitores convencionales.

Pantallas de plasma

Al igual que muchos otros ejemplos en la evolu-

ción tecnológica, si bien el principio de opera-

ción de estas pantallas es fácil de visualizar, lle-

varlo a la práctica realmente implicó una gran

cantidad de esfuerzos e investigaciones.

Para simplificar en lo posible la explicación,

señalaremos que las pantallas de plasma tam-

bién son una especie de emparedado formado

por dos capas de cristal; en medio de éstas se

graban pequeñas cápsulas de vidrio que contie-

nen una mezcla de gases.Las primeras pantallas de este tipo siempre

presentaban una característica coloración azul

o naranja; todavía se aprecia esto en los

visualizadores o displays de las videograbadoras

o equipo de audio moderno. Dichos colores, muy

molestos para la vista (sobre todo de quienes

trabajan por horas y horas frente a la pantalla),

se originan por la particular mezcla de gases que

se empleaba en cada celda; esta limitante propi-

ció la búsqueda de otras opciones, de las quehabría de derivarse un nuevo método para ge-

nerar colores muy parecidos a los de un televi-

sor convencional (figura 5).

Figura 4

El empleo de pantallas LCD se popularizó, a pesar de sus

desventajas, principalmente en equipos portátiles.

Figura 5

La nitidez en la imagen de las nuevas pantallas de plasma,

aunado a un costo accesible, las perfila como la tecnologíade vanguardia en los televisores.




Estructura y operación

En el cristal frontal de la pantalla corren sendos

electrodos transparentes capaces de aplicar un

alto voltaje alterno a la mezcla de gases; con ello

se produce una fluorescencia natural (el fenó-

meno es muy parecido a lo que sucede en los

tubos fluorescentes que encontramos en ofici-

nas y hogares, pero en miniatura).

Estos destellos producen un alto porcentaje

de luz ultravioleta, el cual se incrementa calcu-

lando el contenido de gases empleados en la

cápsula; esta emisión puede emplearse para ex-

citar a una pequeña capa de fósforo colocada

en el cristal del fondo (figura 6).

Para evitar que la radiación de una celda afec-

te a las contiguas, se han colocado entre ellas

pequeñas paredes opacas; así se garantiza que

cuando se excite una celda, sólo se genere luz

de su color específico.Manejando cuidadosamente los pulsos de

corriente alterna aplicada a cada celda, se pue-

de controlar la cantidad de luz que emitirá; si

entonces se mezclan pixeles formados por una

celda roja, una verde y una azul, teóricamente

es posible obtener hasta 16 millones de colores

(al menos eso dice la publicidad de los fabrican-

tes).

Puede ver que el principio de operación de

una pantalla de plasma es realmente sencillo.No obstante, como dijimos antes, llevar esta teo-

ría a la práctica ha resultado mucho más com-

plicado de lo que parecía a simple vista. Veamos

qué factores contribuyen a ello.

Desvent aj as de las pant al l as de plasma

1. Por el momento, el proceso de fabricación de

estas pantallas implica la elaboración de plan-

chas de cristal cuyas numerosas y pequeñas

celdas se rellenan con la mezcla de gases; tam-bién se fabrica una placa equivalente, donde

son grabadas las capas de fósforo de los tres

colores primarios (figura 7).

2. Necesitan conductores transparentes en un

arreglo tipo matriz (para poder ir controlando

renglones y columnas y excitar así pixeles in-

dividuales) y las pequeñas paredes opacas que

evitan el cruce de información entre celdas

contiguas.

Placa de vidrio frontal

Placa de vidrio trasera

Mezcla de gases

Fósforo de color

Separadores opacos

Al aplicar un voltaje

al gas, éste se convierte

en plasma.

El plasma generá

rayos UV, que chocan

con el fósforo de la placa

trasera.

El fósforo se excita y

produce luz. Las paredes

laterales impiden que los

rayos UV exciten a las

celdas contiguas.

Electrodos

transparentes

Emisión ultravioleta

Luz del color del fósforo

Principio de operación de una celda de plasma

Figura 6

Plancha de cristal

Sustain

electrode

Scan

electrode

Dielectric layer

Protective

layer

Barrier

Ribs

Fósforo (R)

Fósforo (G)

Fósforo (B)Dielectric

layer

Data electrode

Figura 7




1098.2

714

620.5

765

3. A la fecha, son muy pocas las compañías que

pueden fabricar en masa estos elementos; se

trata de Sony, Samsung, Fujitsu, Pioneer,

Philips y algunas otras.

Por las causas que acabamos de señalar, actual-

mente estas pantallas son muy costosas; por

ejemplo, una pantalla gigante de unas 50 pulga-das diagonales cuesta varios miles de dólares

(lo cual la pone fuera del alcance del público pro-

medio).

Vent ajas de l as pant al l as de plasma

1. Perfil completamente plano. Gracias a esto,

es posible colocarlas en espacios reducidos

(figura 8).

2. Alta brillantez. Esto significa que las panta-

llas generan su propia luz.

3. Alto contraste. En la actualidad se fabrican

pantallas con un contraste de más de 500 a 1,

prácticamente igual al que se obtiene con los

mejores cinescopios modernos.

4. Amplio ángulo de visión. No hay pérdida de

definición, a pesar de que se mire la pantalla

en forma inclinada –como sucede en las pan-

tallas de cristal líquido (figura 9).5. Bajo consumo de potencia. Podemos decir que

cada celda de una pantalla de plasma es un

pequeñísimo foco neón de los que normalmen-

te se emplean en electrónica como indicadores

(y recuerde la escasa cantidad de corriente que

necesitan estos focos para trabajar); de hecho,

se calcula que un televisor de plasma consu-

me aproximadamente el 50 ó 60% de lo que

requiere una pantalla tradicional de tamaño

equivalente.

Figura 8




160˚

120˚

40˚

PDP

RPJ L CD

Figura 9

6. Desde el punto de vista técnico, no requiere

de ajustes de pureza ni de convergencia; y

dado que tampoco se afecta el despliegue ante

la presencia de campos magnéticos, se sim-

plifica en gran medida el servicio a estos apa-

ratos.

7. Debido a que el control de los pixeles se lleva

a cabo de forma digital, estas pantallas pare-

cen estar especialmente diseñadas para losnuevos formatos de TV digital.

Además, si las perspectivas se cumplen, estas

pantallas costarán lo mismo que un TRC de ta-

maño equivalente cuando sean fabricadas en

suficientes cantidades. Y si consideramos que

cada vez resulta más costoso y difícil producir

TRC de tamaño gigante (más de 35-40 pulgadas),

veremos que las pantallas de plasma parecen

tener un nicho de mercado especialmente dedi-cado a ellas: las pantallas de gran tamaño.

Esta tendencia parece verse reforzada con la

consolidación, en los próximos años, del forma-

to de televisión de alta definición (la cual parece

invitar al espectador a observar las imágenes en

una pantalla realmente grande). Y como los te-

levisores de este formato de por sí son muy cos-

tosos, bien pueden comenzar a incluir pantallas

de plasma.

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(Cuarta y última parte)(Cuarta y última parte)

Leopo ld o Par ra Reyn ada, en

co labor ac ión con Fel ipe Or ozco

ANALISIS Y PRUEBA DE

SEMICONDUCTORES

ANALISIS Y PRUEBA DE

SEMICONDUCTORES

En esta úl t im a p ar te de l ar tícu lo , vam os a hab la r de la con st ru cción , p r in c ip io de

ope ración y p roced im ien t os de p rueba de

lo s tra n sistor es MOSFET. Tam bién

ana l i za rem os o t ros d ispos i t i vos

sem icondu c to res, ta les com o lo s t i r i sto res

de los t ipo s SCR, Di ac y Tr i ac . Y par a dar le

u n sopo r te pr áct ico a la m ater ia , no sólo

conc lu i rem os la exp l i cación de l

p roced im ien t o pa ra fab r i ca r una fuen te de

pode r -que i n i c i am os en la segunda pa r t e

de este ar tícu lo -, sin o q u e ad em ás, y

re lac ionad o con e l tem a de los ti r i s to res, le

m ost r a remo s cóm o const r u i r u n con t r o l de

vo l ta je para un a lám para incan descen te

(d im m er) , que tam bién p u ede apl icar se por

e j em p lo en la regu l ac ión de la t em pe ra t u ra

de u n cau tín .

El transistor MOSFET

A pesar de que un FET consume una mínimacantidad de corriente comparado con un tran-

sistor convencional, aún existen aplicaciones en

las que incluso ese diminuto consumo no es con-

veniente; por eso es necesario un dispositivo que

requiera todavía menos energía. Es así como

surge una variante del FET, llamada MOSFET (por

las siglas de M eta l O x ide Semicon duc tor F ield

Effect Tran sistor o transistor de efecto de campo

por óxido de semiconductor metálico). En la fi-

gura 21 se muestra la construcción interna deeste dispositivo, en sus versiones de agotamiento

y de crecimiento.

Pri ncipios de operación

El MOSFET de agotamiento incluye un par de

bloques de material semiconductor idéntico (en

nuestro ejemplo, material tipo N), a los cuales

están conectadas las terminales de la fuente (S)

y del drenaje (D); entre ambos bloques existe un

canal delgado del mismo material N. Por su par-




te, la compuerta se conecta a una capa de dióxido

de silicio (SiO2), que actúa como aislante; por

esta razón, teóricamente no debe existir flujo de

corriente entre la compuerta y las otras termi-nales del transistor.

Veamos qué sucede cuando aplicamos un

voltaje entre D y S, y a la vez colocamos una

entrada entre G y S. Si el voltaje de entrada es

igual a cero (figura 22A), la compuerta no indu-

ce ningún campo eléctrico al dispositivo, por lo

que sus condiciones operativas no cambian y se

puede establecer un flujo entre D y S; pero esta

corriente no será muy amplia, debido a la resis-

tencia interna del material N.Si aplicamos un voltaje positivo, el campo

eléctrico que se forma en la compuerta empuja

las cargas positivas del material P del sustrato,

ampliando así la capa conductora tipo N y dis-

minuyendo la resistencia; de este modo, el dis-

positivo podrá manejar una corriente mayor que

en el caso anterior (figura 22B).

Si finalmente aplicamos un voltaje negativo

a la compuerta, el campo eléctrico generado

atraerá las cargas positivas del sustrato P hacia

ella misma; entonces el material P invadirá el

espacio del canal N, e impedirá el flujo de co-

rriente (figura 22C).

Es fácil apreciar entonces que este dispositi-

vo también es manejado completamente por

voltaje; mas debido a la presencia del aislante

entre la compuerta y el cuerpo del transistor, lacorriente que llega a circular por esta terminal

es únicamente de algunos picoamperes, lo que

redunda en un muy bajo consumo de energía y

en una muy alta impedancia de entrada (cuali-

dades que lo hacen ideal para la construcción

de circuitos integrales digitales).

El MOSFET de crecimiento funciona de ma-

nera similar, pero en este caso no se incluye el

canal N que conecta a los bloques D y S, sino

que directamente encontramos material delsustrato P. Entonces, cuando a la compuerta no

se le aplica ningún voltaje, el material P impide

el paso de la corriente entre D y S; así que el

dispositivo está en corte (figura 23A).

Cuando comenzamos a aplicar un voltaje po-

sitivo a G, el campo eléctrico generado empuja

las cargas positivas del sustrato P y comienza a

formar un canal N que une a D con S. De tal suer-

te, se establece una corriente que se irá incre-

mentando conforme aumente el voltaje aplica-do a G, logrando que cuando el voltaje aplicado

en G sea lo suficientemente grande el transistor

se coloque en saturación (figura 23B).

Este comportamiento lineal (0 volts = 0 co-

rriente, voltaje en G alto = corriente entre D y S

alta) ha hecho que los transistores de este tipo

sean los más empleados en aplicaciones diver-

sas, que van desde los circuitos digitales –que

apenas consumen unos cuantos microamperes–

N

Sustrato P

MOSFET

de agotamiento

MOSFET de crecimiento

N

D SiO2

G

S

N

Sustrato P

N

D SiO2

G

S

A

B

Figura 21

N N

Sustrato P

N

IDS1

> IDS1

N N

Sustrato P

N

IDS2

IDS2

N

Sustrato P

N

IDS = 0

A B C

Figura 22




hasta dispositivos de manejo de potencia capa-

ces de controlar voltajes de miles de volts y co-rriente de cientos de amperes. En la figura 24 se

muestran los símbolos de estos dispositivos, así

como sus encapsulados más comunes.

Realizar experimentos con estos transistores

resulta un tanto complejo, ya que su construc-

ción interna los hace extremadamente sensibles

a descargas electrostáticas y, por ende, pueden

dañarse con facilidad. Además, en pocas tien-

das de electrónica se dispone de este tipo de

componentes (sobre todo en sus versiones debaja señal), lo que dificulta aún más la elabora-

ción de prácticas. De ahí que hayamos decidido

no hacer por el momento ningún experimento

con este tipo de dispositivos.

Prueba de transistores

Con respecto a los pasos a seguir para la prueba

de transistores, en realidad son muy parecidos a

los que se efectúan en la prueba de diodos, to-

mando en cuenta que ahora tenemos un dispo-

sitivo de tres terminales en vez de dos. No obs-

tante, resulta muy sencillo determinar si un

transistor se encuentra en buen estado; sólo hay que verificar si existe o no un diodo en sus ter-

minales.

En la tabla 4 se muestran las mediciones tan-

to en transistores NPN como en PNP. Si al revi-

sar algún dispositivo el resultado no coincide con

ninguno de los dos indicados, lo más seguro es

que el transistor tiene problemas y por lo tanto

debe ser reemplazado.

N

Sustrato P

N

IDS

N

Sustrato P

N

IDS

IDS

= 0

> 0

A

B

Figura 23

Canal N Canal PD

S

G

D

S

G

D

S

G

D

S

G

Canal N Canal P

MOSFET de crecimiento MOSFET de agotamiento

rotsisnarT

NPN

ATNUPAVITISOP

NE

ATNUPAVITAGEN

NENOICIDEM

esaBrotceloC odoiD

rosimE odoiD

rotceloCesaB LO

rosimE LO

rosimEesaB LO

rotceloC LO

rotsisnarT

PNP

esaBrotceloC LO

rosimE LO

rotceloCesaB odoiD

rosimE LO

rosimEesaB odoiD

rotceloC LO

Tabla 4

Figura 24




Tiristores

Aunque los diodos y transistores constituyen sin

duda alguna los dispositivos semiconductores

más empleados en aplicaciones diversas, exis-

ten otros componentes que también se fabrican

con materiales de semiconducción (por ejemplo

los tiristores, entre los que destacan el SCR, elTriac y el Diac); sin embargo, su aplicación es

relativamente más especializada.

Un tiristor es un dispositivo construido con

más de tres capas de material semiconductor, lo

que le confiere un comportamiento particular de-

pendiendo tanto del número de capas como de

su disposición interna. Estos componentes sue-

len utilizarse especialmente en el manejo de

potencias elevadas; y al contrario de otros dis-

positivos electrónicos, normalmente se conec-tan a la línea de alimentación para ejercer fun-

ciones de control.

El tiristor SCR

El SCR (Sil icon Contro l led Recti f ier = rectificador

controlado de silicio) es un dispositivo especial-

mente diseñado para controlar elevadas corrien-

tes y voltaje. Se construye con cuatro capas al-

ternadas de material semiconductor (figura 25),a las cuales se conectan tres terminales llama-

das ánodo , cáto do y compuer ta (A, C y G respec-

tivamente). Por considerarlo inapropiado en este

momento, no veremos comprobaciones teóricas

complejas; sólo diremos que la estructura parti-

cular de este dispositivo lo hace funcionar como

un diodo que requiere de un pulso de disparo

para empezar a conducir (de ahí los nombres de

ánodo y cátodo ). En la misma figura se muestra

el símbolo que identifica a este componente.

Pri ncipios de operación

La forma en que trabaja este elemento es muy

sencilla: en condiciones normales, entre las ter-minales A y C puede aplicarse un voltaje ya sea

positivo o negativo; pero mientras el voltaje de

compuerta sea igual a cero, el SCR no conducirá

en absoluto (figura 26A y B).

Si aplicamos un voltaje positivo entre A y C, y

en G un pequeño pulso de encendido, el dispo-

sitivo comenzará a conducir (aunque por una

característica de realimentación interna, perma-

necerá conduciendo incluso cuando se haya re-

tirado el pulso de encendido).

La única forma de apagar un SCR consiste enaplicarle, momentáneamente, un voltaje nega-

tivo entre A y C, o en disminuir hasta un nivel

inferior a cierto valor umbral –que recibe el nom-

bre de manten imiento– la corriente que circula

por él (figura 26C).

Precisamente por este comportamiento tan

particular, el SCR es un dispositivo ideal para el

control de potencia en circuitos AC.

Y si aplicamos entre las terminales A y C un

voltaje negativo y un pulso de encendido en G,

P

A

A

G

G

C

C

P

N

N

Figura 25

LOADVG = 0

I = 0

LOAD

I = 0

LOAD

I > 0 I = 0

A B

C D

LOAD

Figura 26




el dispositivo no conducirá (vea la figura 26D)

porque el diodo interno del SCR se encuentra

polarizado de manera inversa.

Pero, ¿para qué sirve un componente con ta-

les características? Supongamos que se tiene un

motor eléctrico de AC, y que se desea controlar

la potencia suministrada (figura 27A). Hace años,

este control se ejercía por medio de reóstatosmuy grandes que se encargaban de disminuir el

voltaje aplicado; para ello, era necesario añadir

una resistencia variable en serie con el motor

(figura 27B). Esto implica que la potencia no apli-

cada al motor se desperdiciaba en el reóstato en

forma de calor, lo cual era poco eficiente.

Cuando aparecieron los SCR, se descubrió que

se podía «recortar» la señal senoidal aplicada al

motor (figura 27C). Así es posible controlar de

forma muy precisa la potencia suministrada (ya

sea al motor o a cualquier dispositivo que traba-

ja con AC), con sólo aplicar a los tiristores pul-

sos cuidadosamente medidos. De esta manera

no se presenta el desperdicio de energía que

implican los reóstatos, y además se tiene la po-

sibilidad de controlar el funcionamiento del mo-

tor por medio de un panel digital o incluso de

una computadora.

El Triac

El Triac es un dispositivo que permite sustituir a

los SCR con los que se controla la AC. Su estruc-

tura se muestra en la figura 28; observe que exis-

ten cinco capas de semiconductor alternadas y

que se mantienen las mismas tres terminales.En este caso tampoco trataremos los aspec-

tos teóricos del funcionamiento de tales dispo-

sitivos. Basta con mencionar que un Triac susti-

tuye a dos SCR encontrados, y que, con uno de

estos dispositivo y un solo circuito de control se

puede regular la corriente en ambos sentidos.

Esta característica, ha hecho del Triac el dispo-

sitivo ideal para el control de potencia en circui-

tos de AC.

Experimento

Con el propósito de comprobar el funcionamien-

to del Triac, enseguida efectuaremos un peque-

ño experimento. Para construir el circuito que

se muestra en la figura 29, consiga los materia-

les indicados en la tabla 5.

Dado que en este experimento se manejan

voltajes relativamente altos, le recomendamos

no conectar el circuito a la línea de alimenta-

CONTROL

Reóstato

MOTOR

MOTOR

MOTOR

AC

AC

AC

A

B

C

Figura 27

P

P

P

N

G

N

Line 2

Line 1

L1 L1

L2L2

G

= G

Figura 28




ción sin ANTES haber comprobado que todos los

componentes se encuentran colocados en su

lugar correspondiente.

Si el ensamblado de este pequeño circuito es

correcto, observará que cuando se mueve el

potenciómetro la intensidad de la luz del foco

aumenta y disminuye. Y así, experimentando,

habrá construido un sencillo circuito d immer oatenuador de luz.

Si bien existen otros dispositivos semiconduc-

tores multicapa (genéricamente conocidos como

t i r istores ), entre los que podemos citar al Diac, al

GTO (interruptor controlado por compuerta), al

diodo Schockley, etc., no los veremos por ahora

–con excepción del primero– porque su aplica-

ción es muy especializada.

Sin embargo, si usted llega a toparse con al-

gún dispositivo de este tipo, y que hayamos ana-lizado en cualquiera de las cuatro partes que

componen el presente artículo, verá que los prin-

cipios explicados le servirán como base para

comprender su funcionamiento.

El Diac

Otro dispositivo semiconductor multicapa que

rápidamente ha encontrado aplicaciones en apa-

ratos para el hogar y la industria, es el Diac. La

construcción de este elemento se muestra en la

figura 30, en donde se puede apreciar que es

idéntico a un Triac; mas en este caso se ha omi-

tido la terminal de disparo, lo que convierte aeste tiristor en uno de los escasos dispositivos

semiconductores multicapa con sólo dos termi-

nales.

Apli caci ones del D iac

Durante las pruebas efectuadas con los prime-

ros tiristores conocidos (los SCR), se descubrió

que su curva de comportamiento presentaba una

propiedad muy particular. Si polarizamos al dis-

positivo en inversa (figura 31), no existe prácti-camente conducción (porción 1 de la curva),

hasta llegar al límite de ruptura (en el cual el

voltaje aplicado es mayor de lo que puede so-

portar el dispositivo en estado de corte) para

empezar a conducir de manera abrupta y, en con-

secuencia, generar una gran cantidad de calor y

a jivalcyelbaC

m(tekcosnococoF1 á )w06.x

etnelaviuqeoD612CITcairT1

w2 / 1,033edaicnetsiseR1

k01edaicnetsiseR1

ilopedrodasnednoc1 é v052 / Fµ10.0edrets

0.01

TIC 216D

330

10k

Figura 29

Tabla 5

P

P

N

N

N

Figura 30

Porción 3Porción 1

P o r c i ó n

2

Porción 4

v

Figura 31




–casi con toda seguridad– provocar la destruc-

ción del tiristor (porción 2).

Por otra parte, en los puntos positivos es po-

sible hacer que el voltaje aplicado crezca hasta

un nivel muy alto; entonces el elemento no con-

ducirá, a menos que se aplique un pulso de dis-

paro en la compuerta –con lo que el tiristor pa-

saría a la porción 4 de la curva. Esto significaque puede conducir una gran magnitud de co-

rriente con una caída mínima entre terminales.

Pero analizando cuidadosamente la porción 3 de

la curva, los investigadores encontraron que

cuando al tiristor se le aplicaba un voltaje lo su-

ficientemente alto, entraba bruscamente en con-

ducción, aun sin necesidad de un pulso de dis-

paro. A este tipo de encendido se le llama disparo

por vol taje , y precisamente es el fenómeno que

aprovecha el Diac.Cuando se construyeron los primeros Triac,

se descubrió que su curva de comportamiento

era muy similar a la de un SCR; mas como ahora

se trata de un dispositivo bidireccional, las por-

ciones 1 y 2 de la curva anterior han sido sustitui-

das por un reflejo de las porciones 3 y 4 (figura

32). Esto significa que un Triac puede ser dispa-

rado en ambas polaridades, y que también en

ambos sentidos existe un voltaje límite después

del cual el dispositivo entra en conducción porsí mismo sin necesidad de pulsos de disparo.

Ahora bien, descubrimientos posteriores de-

mostraron que calculando cuidadosamente el

ancho de las capas de material semiconductor y

el grado de impurezas aplicadas en cada capa,

se podía controlar de forma muy precisa el vol-

taje de ruptura. Esto permitió diseñar un dispo-

sitivo que entrara en conducción exactamente a

los X volts, sin importar su polaridad. Así surge

el Diac, cuyo símbolo y encapsulados típicos

vemos en la figura 33.

¿Y para qué sirve un dispositivo con este com-portamiento? Aunque su aplicación más obvia

consistiría en proteger contra sobrevoltaje a los

circuitos, en realidad un Diac no soporta una

gran magnitud de corriente (en realidad, ésta

provocaría su destrucción); de hecho, para la

protección de circuitos de AC por lo general se

utiliza un dispositivo conocido como MOV o

varistor de metal-óxido (cuyo estudio no entra

en los objetivos del artículo).

Para responder a la pregunta arriba formula-da, podemos decir que el Diac es un auxiliar muy

valioso para aumentar la precisión de los circui-

tos de disparo en controles de AC basados en

Triacs. Veamos un ejemplo.

En la figura 34 se muestra el mismo circuito

controlador de potencia AC descrito en el apar-

tado correspondiente al Triac, pero ahora mejo-

rado con la inclusión de un Diac compensador;

v

Figura 32

Símbolo

Figura 33

Lámpara

Triac

Q1

Q2

DiacR1

P1

R2

C1C2

Figura 34




W2 / 1,001=1R

W2 / 1,K1=2R

laenilk001=1P

v052,Fµ1.0=2C=1C

)cairT(D612CIT=1Q

)caiD(etnelaviuqeóU2023D=2Q

Lá marapm á sttaw001edomix

1 0 c m

+

T I P

3 1

O U T

+ 5 v

GN D

5 cm

I N A C

I N A C

Tabla 6

Figura 35

éste permite controlar el ángulo de disparo del

Triac en los 180 grados que dura un semiciclo

de señal AC (el circuito que sólo incluye al Triac

y al potenciómetro, apenas puede controlar 90

grados).

Experimento

Vamos a realizar un experimento con los mis-

mos componentes que usamos en la práctica del

Triac, pero esta vez agregando un Diac para me-

jorar su desempeño (tabla 6). Note que el expe-

rimento es muy similar al efectuado con Triacs,

aunque ahora se han incorporado un Diac y un

par de condensadores.

Mueva el potenciómetro en uno y otro senti-

do, y compruebe que es posible llegar práctica-

mente a un voltaje de salida igual a cero (hechoimposible de lograr con el circuito anterior).

Placa de circuito impreso para lafuente de alimentación

Ya para finalizar, en la figura 35 se muestran los

diagramas para que usted construya la placa de

circuito impreso de la fuente de poder con que

hemos efectuado diversos experimentos; para

facilitarle la tarea, se indica tanto el lado de sol-dadura como el de componentes. Para hacer los

orificios, utilice una broca de 1/32" ó 3/64"; y

sea cuidadoso en la labor de soldadura.




EL AMPERIMETRODE GANCHO

PROAM MODELO

MUL-100

EL AMPERIMETRODE GANCHO

PROAM MODELO

MUL-100

Al va r o Vázqu ez Alm azán

Entr e las a l te rn a t i vas qu e en

ins t rum en tos de m ed ición o f recen

versat i l id ad y fáci l m an ejo, se

encuen t ra e l am perím etro M ul -100 ,

de la m arca Proam . Si b ien n o es un

su st i tu to de ot ros apara tos

in d ispensab les en e l cent ro de

serv i c io , es u n a op ción accesib l e . El

pr op ósi to de este ar tícu lo es hacer

un a p r esen tac ión de l apa ra to ,

m ed ian te la descr ipc ión de su

est ru c tu ra , func ion am ien to y

pr in c ipa les ap l i cac ion es.

Características y prestaciones del amperí-metro de gancho Mul-100

Cabe hacer la aclaración que a este instrumento

se le conoce normalmente como “amperímetro

de gancho“, aunque su nombre correcto es “mul-

tímetro de gancho“.

Lo novedoso de este aparato es que concen-tra en un mismo módulo un probador de corrien-

te AC (amperímetro), un probador de tempera-

tura (termómetro) y un medidor de aislamiento

(mega-óhmetro).

En la figura 1 observamos cómo está com-

puesto el amperímetro de gancho MUL-100.

Los amperímetros de gancho son ampliamen-

te utilizados en el área de electricidad, tanto re-

sidencial, como industrial, pues para un electri-

cista es muy importante verificar que los cables




que conducen la corriente eléctrica estén ba-

lanceados en el consumo de corriente; si no lo

estuvieran, habría fallas en la instalación eléc-

trica y entonces sería necesario revisar el esta-

do de la misma. El nuevo amperímetro de gan-

cho modelo MUL-100 de la marca Proam, ofrece

las siguientes prestaciones:

Medición de corr iente alt erna ( AC)

1. Coloque la perilla rotatoria en la posición derango AC que desee medir. Recuerde que el

valor señalado mediante dicha posición tiene

que ser mayor que el de la lectura a realizar; de

lo contrario, se corre el riesgo de sobrecargar

al equipo de prueba y, en consecuencia, de

ocasionar su destrucción. Si no está seguro

del valor de la lectura que va a efectuar, le

recomendamos que coloque la perilla de ran-

go en la posición más alta.

2. Oprima el botón que abre los dedos de gan-

cho, e introduzca en éstos el cable conduc-

tor. Observe los datos indicados en el exhibi-dor del instrumento (figura 2).

3. Cuando tenga que medir corrientes relativa-

mente pequeñas, podrá tomar el cable con-

ductor y formar con él una bobina alrededor

de los dedos de gancho (figura 3).

Figura 1

Figura 2

Figura 3

Figura 4

Conexión punta rojaConexión punta negra

Botón paraabrir los dedosde gancho




Medi ción de volt aje de DC y AC

1. Conecte la punta de prueba negra en el jack

COM y la punta de prueba roja en el jack V/

(figura 4).

2. Coloque la perilla rotatoria en el rango DCV o

ACV adecuado.

3. Conecte las puntas de prueba en los puntos a

medir.4. Cuando en el display aparece 1, significa que

hay una situación de sobre-rango. Por lo tan-

to, será necesario girar la perilla rotatoria de

modo que quede en un rango superior; pero

si no hay tal, no podrá hacer la lectura (por lo

que la única solución será utilizar algún am-

perímetro de gancho que tenga un rango de

lectura adecuado).

Medi ción de resi stencia 1. Conecte la punta de prueba negra en el jack

COM, y la punta roja en el jack V/ .

2. Coloque la perilla rotatoria en la posición de-

seada.

3. Conecte las puntas de prueba en los puntos a

medir.

4. Como precaución, asegúrese siempre de que

el circuito que aloja a la resistencia en cues-

tión esté totalmente desenergizado y que los

capacitores se encuentren totalmente descar-gados.

5. Recuerde que si el display muestra 1, quiere

decir que se ha excedido el valor de lectura;

por lo tanto, deberá modificarse el rango ajus-

tado con la perilla selectora de rango.

Medi ción de temperat ur a

1. Coloque la perilla rotatoria en la posición ºC.

En ese momento, lo normal es que el display

muestre la temperatura ambiente.2. Inserte el termoacoplador tipo K en el recep-

táculo de temperatura (figura 5).

3. Conecte el otro extremo del termoacoplador

en el dispositivo cuya temperatura desea me-

dir. Observe lo que indica el display .

Medi ción de ai slami ent o

Tiene como finalidad determinar si existe o no

alguna conexión errónea, pues ésta puede pro-

vocar cortos en el sistema; por ejemplo, nunca

debe haber resistencia entre los cables de ener-

gía de una instalación eléctrica (es decir, tienenque estar aislados eléctricamente); de lo contra-

rio, se puede provocar algún corto en el momen-

to de energizar la instalación.

La medición de aislamiento también suele ser

necesaria en una fuente conmutada, la cual,

como usted sabe, posee dos líneas de tierra: la

ti er ra f ría y la t ierra cal iente . Pese a que ambas

líneas son de tierra, mantienen diferencias en-

tre sí; de ahí que la resistencia (aislamiento) en-

tre ellas deba ser grande.Tanto en el caso de los cables de energía como

en el de la fuente conmutada, es preciso com-

probar el aislamiento entre conexiones. Y justa-

mente para esto, puede utilizar el amperímetro

Figura 5

Figura 6

Termoacoplador



de gancho en su función de mega-óhmetro o

probador de aislamiento, de acuerdo con los si-

guientes pasos:

1. Conecte el probador de aislamiento del apa-

rato a los jack s marcados como V/ , COM,

EXT; para hacer tal conexión, el amperímetro

Mul-100 viene dotado con tres enchufes

(plugs) tipo banana (figura 6).2. Coloque la perilla giratoria del amperímetro

en la posición 2000 M . Lea lo que dice el

display. Los datos de la medición deben ser

del rango de los M .

3. En caso de que dichos valores sean inferiores

a lo que acaba de señalarse, tendrá que veri-

ficar los componentes involucrados en las co-

nexiones entre ambas líneas a medir.

Comentarios finales

Estamos seguros que con este instrumento de

Proam, usted podrá realizar un sinnúmero de

lecturas y pruebas en su labor diaria de diagnós-

tico y reparación de averías.

Además de las situaciones que abordamos,

tiene utilidad sobre todo en la industria, dondelas lecturas que se tienen que tomar son extre-

madamente grandes (compare simplemente la

lectura de corriente de un televisor normal que

es de aproximadamente 1 amperio, mientras que

en un equipo industrial las lecturas oscilan en-

tre los 40 y los 1200 amperios); debido a esto,

un multímetro convencional no serviría para rea-

lizar estas lecturas correctamente.




COMO RETIRAR Y SOLDARDISPOSITIVOS SMT CON

COMPUESTOS

SINTETICOS DE BAJAFUSION TERMICA

COMO RETIRAR Y SOLDARDISPOSITIVOS SMT CON

COMPUESTOS

SINTETICOS DE BAJAFUSION TERMICA

Consideraciones previas

En la actualidad, los dispositivos de montaje su-

perficial SMT (Sur face M oun t Techn ology ) se en-

cuentran cada vez con mayor proporción en to-

dos los aparatos electrónicos; gracias a esto, la

mayoría de los procesos involucrados en el fun-

cionamiento de los diferentes equipos se ha agi-

lizado considerablemente, trayendo como con-

secuencia grandes ventajas para los fabricantesque pueden ofrecer equipos más compactos sin

sacrificar sus prestaciones. Sin embargo todas

estas ventajas pueden revertirse en un momen-

to dado, cuando en la prestación de sus servi-

cios el técnico tenga que reemplazar alguno de

estos componentes.

Anteriormente hemos presentado algunos

métodos para tratar de dar solución a este pro-

blema. Con el procedimiento que ahora le pre-

sentamos, usted puede retirar o insertar dispo-

M au r i c io Vargas M ar tín ez

La in co rpo rac ión de c i r cu i tos de

m on ta je sup e r f i ci a l en los equ ipos

e lec t rón icos , t ra jo cons igo la ven ta ja

de p oder fabr icar apara tos más

com pacto s y efic ien tes; pero esta

si tuac ión , q ue f i n a lm en te bene fi c i a a

los usu ar io s, puede conver t i r se en u n

pr ob lem a p ara los técni cos cuan do

se pr esent e la necesida d de

rem p laza r a este t i po de

componen tes .

En el pr esent e ar t ícul o p on em os a su

con sider ación u n métod o par a

re t i ra r e insta la r m on ta jes de este

t ip o u t i l i zan do pr od u ctos sin téticos

de b aj a fu sión térm ica .




sitivos de montaje superficial utilizando com-

puestos sintéticos de baja fusión térmica; esta

opción tiene las siguientes ventajas:

1. No requiere de herramientas costosas o espe-

ciales (sopletes, boquillas, puntas, extractores,

pistolas de aire, secadores de pelo, etc.)

2. No requiere de gases o aire caliente.3. No daña las pistas de circuitos impresos.

4. No afecta la soldadura de otros componentes,

excepto la de aquellos que se desea retirar o

colocar.

5. Como demanda una temperatura mínima, el

impacto en el circuito que se trabaja es menor

y se reduce el riesgo de daño a otros dispositi-

vos.

6. Su aplicación se recomienda para el servicio

electrónico, doméstico, industrial, comercial y de computación.

Por otra parte, para la aplicación del método se

requiere de los siguientes materiales que se pue-

den conseguir fácilmente y a bajo costo:

1. Solder-Zapper (SZ-2K). Compuesto sintético

para retirar componentes SMT.

2. Ultra Solder Flux (US-2K). Flux sintético en

lápiz.3. Solder-Mate (SM-2K). Flux sintético.

4. Solder-Tracker (ST-2K). Soldadura sintética.

5. Malla desoldadora.

6. Palillos y lápiz adhesivo.

7. Pequeño desarmador de relojero o gancho de

limpieza bucal.

8. Alcohol isopropílico, cotonetes y una brocha

pequeña para limpiar.

9. Cautín de 25 watts (preferentemente de esta-

ción, con temperatura regulable y antiestático).10. Soldadura 60/40.

Recomendaciones

Le sugerimos que trabaje en una área bien ven-

tilada, limpia y despejada; y si es posible, que

utilice un extractor de vapores para cautín. Tam-

bién le recomendamos el uso de una pulsera

antiestática, un tapete, gafas protectoras y –para

resultados más precisos– una lámpara con lupa.

Por tratarse de un proceso delicado, es prefe-

rible que practique el método con algunas pla-

cas inservibles, a fin de que se familiarice con

los materiales, herramientas y tiempos de tra-

bajo. Si usted es estudiante, debe estar bajo lasupervisión de su instructor o maestro.

Ni el autor ni el editor asumen responsabili-

dad alguna por los accidentes que pudieran su-

frir los participantes en la práctica o por even-

tuales daños en la placa o componentes,

derivados del descuido o irresponsabilidad de

estos mismos.

Procedimiento para retirar componentes SMT

Primero regule la temperatura del cautín, per-

mitiendo que se estabilice aproximadamente por

tres minutos. Aproveche este lapso para limpiar

con el alcohol isopropílico las terminales del dis-

positivo.

Después, con un palillo, aplique un poco de

Solder-Zapper (SZ-2K) en las terminales del com-

ponente que va a retirar (figura 1). Inserte el gan-

cho o desarmador por un costado del compo-

nente hasta formar una especie de palanca –perosin tratar de forzarlo (figura 2).

Manteniendo la posición anterior, pase de

manera uniforme la punta del cautín sobre to-

das las terminales del dispositivo. La tempera-

tura del cautín provocará que Solder-Zapper

degrade la soldadura que sostiene al dispositi-

vo, y poco a poco éste se desprenderá. Existen

algunos casos en que el dispositivo, además de

estar soldado se encuentra pegado a la placa

impresa, en ese caso se puede aplicar un poco

Figura 1




de solvente (th iner , acetona o alcohol) para reti-

rar el adhesivo.

Posteriormente, para limpiar los residuos de

soldadura, aplique un poco de Solter-Mate (SM-

2K) sobre la malla desoldadora y con el cautínrecorra de manera uniforme las venas; finalmen-

te, asegúrese de quitar cualquier residuo de sol-

dadura utilizando una brocha suave y alcohol

isopropílico (figura 3).

Otra opción para realizar esta limpieza, con-

siste en aplicar sobre las venas del circuito un

poco de Solder-Tracker (ST-2K) y pasar el cautín

caliente manera uniforme sobre ellas para

estañarlas; después con la malla concluya la lim-

pieza, tal como se mencionó anteriormente.

Procedimiento para colocar componentes SMT

Antes de que comencemos con la explicación,

conviene recordar que los componentes SMT no

deben tocarse con las manos; dado que la ma-

yoría de ellos son de una alta escala de integra-

Figura 2 ción y se pueden dañar por descargas electros-

táticas.

Aclarado lo anterior, podemos empezar a ver

cómo se instala el componente. Con el Ultra

Solder Flux (US-2K) en lápiz, remarque de ma-

nera uniforme las pistas del circuito impreso

donde colocaremos el dispositivo; luego, con un

lápiz adhesivo convencional, tome el componen-te nuevo y colóquelo sobre el circuito impreso

(figura 4).

Para ubicar correctamente cada una de las

terminales del componente y hacer que coinci-

dan con las del circuito impreso, utilice el palillo

y la lámpara con lupa y fije el dispositivo; prime-

ro suelde las terminales de las esquinas (esto

evitará que se mueva).

Posteriormente, aplique una pequeña canti-

dad de Solder-Tracker (ST-2K) en todas las ter-minales y con una sola pasada del cautín, éstas

quedarán soldadas.

Para finalizar, limpie perfectamente con al-

cohol isopropílico o solvente cualquier residuo o

impureza que pudiera haber quedado en la placa.

Esperamos que este método sea de utilidad

en su centro de trabajo. Y si quiere saber más

sobre los compuestos sintéticos que se mencio-

naron, puede consultar la página http://

microsolder.tripod.com o dirigirse al correo elec-trónico m icrosolder@tutop ia.com .

También puede adquirir directamente estos

productos en: Mérida #107-6, Col. Roma, Méxi-

co, D.F. Tel. 55-14-00-33, o con los distribuido-

res autorizados.

Figura 3

Figura 4




EL REPRODUCTOR

DE FORMATO MP3

DE SAMSUNG

Con e l auge de la red In te rn e t se ha

popu l a r i zado el fo rm a to M P3 , un

sistem a de com pr esión de datos que

pe rm i t e a lm acena r en com pu tado ra

arch ivos de aud io de a l ta ca l idad , en u n espac io m ín im o. Ha sta h ace poco,

d i cho fo rm a to no se adecuab a a las

n ecesidad es de desp lazam ien to de

lo s usu ar io s (sólo qu ien es poseían

u n a com pu tad or a p or táti l po dían

acceder a esta po sib i l id ad) ; sin

em ba r go , con el d iseño d e

rep roduc to res sim i l a r es al w a l km an ,

aho ra cua l qu i e r usua r i o pu ede

por ta r con sigo decen as de can c ion es

g rabadas en m em or ia . En este

ar tícu lo , expl ica r em os quées el

fo rm a to M P3 y l a m ane ra en qu e se

pr ocesa la señal; pa ra el lo , n os

basarem os en e l repr odu cto r YEPP

de Sam sun g, u n o d e lo s diseños m ás

avanzados en la ac tua l i dad .

Generalidades

A la fecha, escuchar algún formato de grabacióndigital con la misma calidad de CD, requiere una

gran cantidad de espacio de almacenamiento.

Si usted tiene grabado un sonido de alta calidad

en su computadora, habrá notado que diez se-

gundos de audio con buena calidad ocupan un

espacio de 1.5 MB, aproximadamente. Esto se

debe a que los discos compactos son grabados

en un formato cuya frecuencia de muestreo es

de 44.1 KHz a 16 bits por segundo (dos bytes

cada segundo).Si multiplicamos dos bytes por 44,100 mues-

tras, sabremos que se necesitan 88,200 bytes por

segundo en cada canal estéreo. Así que es ne-

* Este artículo está producido con el apoyo de SamsungElectronics México, S.A. de C.V. (www.samsung.com.mx), don-de el autor colabora en el área de Ingeniería. Agradecemosespecialmente el apoyo del Ing. Guil lermo Ramírez Barbosa,

Gerente de Servicio.

EL REPRODUCTOR

DE FORMATO MP3

DE SAMSUNG

M igue l Ange l Sosa Garc í a*




cesario procesar 176,400 bytes por segundo en

una grabación estereof ónica. Y si multiplicamos

esta cantidad por 60 segundos, observaremos

que un solo minuto de grabación en alta calidad

de un disco compacto ocupa aproximadamente

10 MB.

Por tal motivo, una melodí a de cuatro minu-

tos necesita un espacio de 40 MB, aproximada-mente. Y si tenemos en cuenta que un disco com-

pacto de música contiene 10 t racks , en promedio,

entonces se necesitan unos 400 MB de espacio

para almacenar dicha información. En este sen-

tido, surge una pregunta: ¿es posible reducir el

espacio que ocupan las grabaciones de audio

manteniendo una calidad casi equivalente a la

de un disco compacto?

La solución al problema

Queda claro, entonces, que la grabación digital

de audio en alta calidad requiere una gran can-

tidad de espacio de almacenamiento, y por lo

tanto es muy complicado guardar y transportar

en disquete los archivos informáticos respecti-

vos; y también por lo mismo es prácticamente

imposible distribuirlos a través de Internet. Por

ejemplo, suponiendo que una conexión prome-

dio permite “descargar” información a un ritmode unos 3 KB/ seg, para “bajar” un megabyte de

información se requiere alrededor de cinco mi-

nutos y medio. Sin embargo, precisamente el

auge de Internet ha estimulado a diversas com-

pañí as y laboratorios en todo el mundo, a bus-

car alternativas manejables por el ancho de ban-

da de la red de redes (y sobre todo el ancho de

banda que maneja el usuario tí pico).

Los primeros intentos consistieron en dismi-

nuir el rango de muestreo y en emplear un solocanal, dando por resultado un audio monof ónico

de baja calidad. Posteriormente, se utilizaron

algoritmos de compresión de datos que permi-

tieron mejorar la calidad del audio; y es de he-

cho la tendencia que se ha seguido, y sobre la

que descansa el formato MP3, sin duda el más

exitoso de todos, aunque no el único. Otra pla-

taforma de audio por Internet, que trabaja sobre

la base de la compresión de la información, es

Real Ju kebox .

Puntualizando: gracias a los formatos de com-

presión de datos, es posible intercambiar archi-

vos de audio de alta calidad por Internet, o des-

cargarlos de los servidores de la misma red, en

un tiempo breve, pues tales archivos son relati-

vamente pequeños, como se explicó en el artí -

culo El form ato de codif icación d e datos MPEG ,

publicado en el número 23 de esta revista.Sin que sea un parámetro estricto, podemos

decir que un minuto de sonido estereof ónico

MP3, con calidad cercana al formato de CD, con-

sume más o menos 1 MB; de manera que, si en

un disco compacto caben aproximadamente 640

minutos, grabando el audio en formato MP3 se

puede almacenar más de 10 horas de música. Y

gracias a esto, una canción de duración prome-

dio, puede descargarse de Internet en unos 10 ó

20 minutos, dependiendo de la velocidad delmódem y del congestionamiento de la red.

¿Pero qué significa MP3? De ello nos ocupa-

remos enseguida.

El formato MP3

No se trata de una abreviatura de MPEG 3 (como

muchas personas lo creen), pues mientras estas

últimas siglas corresponden a M ot ion P ict u re

Experts Grou p (el grupo de creadores de normaspara estándares de compresión de imágenes en

movimiento), MP3 se refiere a “MPEG 1 layer 3”

(algoritmo de codificación perceptual); es decir,

se refiere al tercer nivel de compresión de audio

del formato MPEG original, y con una

estandarización como norma: la “ISO-MPEG

audio layer 3”.

Dicho formato de audio de alta calidad fue

creado en el Instituto Fraunhofer (una importante

entidad alemana de investigación), y gracias asu enorme grado de compresión, está despla-

zando a otros métodos de codificación digital de

sonido. Y aunque el formato MP3 ya tiene bas-

tante tiempo, no fue sino hasta épocas recientes

que los procesadores digitales alcanzaron la

potencia necesaria para efectuar la

descompresión de datos en tiempo real, situa-

ción que afortunadamente coincidió con el auge

de la “red de redes”.




Caracterí sticas del formato

El formato MP3 es capaz de comprimir un soni-

do original en un factor de 12 a 1, sin perder

mucha calidad. Pero incluso con factores de 24

a 1, se mantiene una calidad de sonido superior

a la que se obtendrí a con la reducción del rango

de muestreo. En la tabla 1 se especifican las ca-racterí sticas de compresión en MPEG 1.

Estos formatos son para una señal mono o

estéreo, y utilizan la misma estructura básica (en

la figura 8, que explicaremos posteriormente, se

ilustra este punto). El decodificador o algoritmo

es similar en ambos casos (lo que varí a es la

cantidad de información en su entrada), y lo que

se intenta es la reducción del volumen de infor-

mación, sacrificando en cierta medida la fideli-

dad original; además, en el layer 3 se agrega un

elemento que aumenta la resolución en la fre-cuencia.

Codif i cación de audi o PCM

La información de audio es codificada mediante

la modulación por pulsos codificados (PCM). Esto

significa que a una muestra se le asigna un va-

lor de uno o dos bytes, dependiendo de la reso-

lución sonora que se necesite (8 ó 16 bits). Para

que la pérdida de información sea mí nima en un

muestreo de audio, se tiene que aumentar el ran-go del muestreo mismo (tabla 2); y es por ello

que el audio en el formato de CD se muestrea

con una resolución de 16 bits.

Es importante mencionar que se utiliza este

tipo de modulación, para mejorar el factor de

compresión; pero estrictamente hablando, la

modulación PCM no incluye ningún tipo de com-

presión, así que en este paso todaví a se mantie-

ne la relación de 10 MB/ minuto de sonido. Por

lo tanto, es necesario aún efectuar otros proce-

sos para reducir el espacio que ocupa una gra-

bación de audio de calidad, y permitir así trans-

portarla en una tarjeta o disco flexible (figura 1).

Reducci ón de rango de bit

La principal razón para reducir el rango de bits,

es la necesidad de minimizar el costo de trans-

misión (es decir, transmitir lo mismo pero en

menos tiempo); para esto se requiere de ciertas

condiciones relacionadas con el formato de com-

presión de audio, tales como:

• Mantenimiento de una alta calidad en la señal

reconstruida, en el caso de señales multica-nales (señales estereof ónicas).

• Inmunidad contra la aleatoriedad, cadenas ro-

tas de bits y paquetes perdidos.

• Baja complejidad y bajo poder de consumo en

los codificadores y decodificadores.

sotamroF iserpmoC ón .ges/bK

1reyaL 1a4 483

2reyaL 1a8y1a6 291y652

3reyaL 1a21y1a01 211y821

Tabla 1

selañeSedohcnA

adnaboertseuM

ropstiBartseum

ognaRstibed

dadilaCfelet ó acin

zH0043-003 zhK8 8 spbK46

zoV zH007-05 zhK61 8821spbK

edoiduA

adnab aidem zH00011-01 zhK42 61

483

spbK

edoiduAadnabahcna

zH00022-01 zhK84 61867spbK

tseDC é oer zH00022-01 zhK1.44 610141spbK

Tabla 2

Figura 1

Vista interna del

bloque en el cual se

inserta el disco

flexible.




• En aplicaciones profesionales, las cadenas de

bits codificadas deben poder editarse

dinámicamente, mezclarse, etc.

El hecho de que la percepción de la intensidad

del sonido con respecto a la frecuencia no es

lineal, se aprovecha para la codificación y com-

presión de la información; además, el sistemaauditivo sirve como un filtro pasa-banda, que se

subdivide en 26 frecuencias crí ticas de hasta 24

KHz. Estas bandas de frecuencia no son linea-

les, porque el ancho de banda de cada una varí a

de 50 a 100 Hz en frecuencias por debajo de 500

Hz, y hasta 5000 Hz en frecuencias altas (esto

debido al comportamiento logarí tmico de las

señales de audio).

Enmascaramiento

El enmascaramiento simultáneo es un efecto en

la frecuencia, donde una señal de bajo nivel pue-

de ser “opacada” (enmascarada) por una señal

simultánea de más alto nivel (figura 2). Esto se

aprovecha en la codificación para eliminar ban-

das del espectro.

Para poder cuantizar el fenómeno del enmas-

caramiento, se creó un concepto llamado banda

cr í t ica con el que se identifica al ancho de banda

máximo alrededor de una frecuencia.

Para que no haya enmascaramiento, las ban-

das se distribuyen de acuerdo con una escala

logarí tmica con la que se representa la percep-

ción del oí do. Una escala de medida perceptual

es la de Bark (figura 3). A partir de esta gráfica y

de un modelo psicoacústico, se determina cuá-

les frecuencias se enmascaran y cuáles no.

En palabras llanas, podemos decir que el fe-

nómeno de enmascaramiento se crea cuando en

una cierta banda de frecuencias se produce un

sonido de muy alta intensidad, y este sonido hace

muy dif í cil que un escucha promedio se percatede la presencia de otros sonidos simultáneos de

baja intensidad en bandas cercanas. ¿Qué caso

tiene entonces registrar absolutamente toda la

información, si la mayorí a de los escuchas sólo

percibirán el sonido de alta intensidad? Para re-

ducir espacio de almacenamiento, siempre que

se da un fenómeno de este tipo, las bandas late-

rales que son “enmascaradas” por el sonido in-

tenso simplemente no se registran, pero el audi-

torio final en raras ocasiones advierte estapérdida (se necesita tener el oí do extremadamen-

te entrenado para notarlo).

Proceso de compresión

Ya con esta información, veamos cómo se com-

prime la información original PCM para

almacenarla en formato MP3:

1. Mediante filtros, la señal de audio se divideen bandas de frecuencia que a su vez confor-

man 32 sub-bandas crí ticas.

2. Se determina el nivel de potencia de cada ban-

da crí tica, y se toma en cuenta el fenómeno

de enmascaramiento por las bandas conti-

nuas a partir de un modelo psicoacústico.

3. Una banda no se codifica cuando su potencia

es menor que el umbral de sensibilidad.

4. En caso contrario, se determina el número de

bits necesarios para conformar el coeficiente

Frecuencia (Khz)

A(db)

Enmascaradora

Umbral de máscara

Sonido

enmascarado

Figura 2

80

60

40

20

0

0 5 10 20 2515

250Hz500Hz

1KHz1KHz 4KHz 8KHz

Banda crítica (bark)Figura 3




del ruido que se introduce en la cuantización,

y que debe ser menor que el efecto de en-

mascaramiento.

5. Por último, se crea la trama de datos codifica-

dos.

Es un proceso complicado, pero en la actuali-

dad, gracias a microprocesadores muy podero-sos y a las avanzadas técnicas de integración

electrónica, todos estos pasos pueden realizar-

se en un par de chips de muy alta escala de inte-

gración; y también gracias a esto los equipos de

codificación MP3 no son costosos (como lo hu-

bieran sido hace pocos años).

En la figura 4 se muestra la tarjeta principal

donde se lleva a cabo el proceso de compresión;

observe que la integración de microch ips es la

que permite el tamaño reducido del equipo.

Al ser procesada en una codificación digital,

una señal original debe permitir que la onda de

salida sea lo más similar posible a la onda deentrada (figura 5). Pero cuando en la señal aná-

loga se presentan cambios bruscos, en los

codificadores poco eficientes el nivel de decisión

del codificador hace que se introduzcan peque-

ños errores en la cadena recuperada; lo que se

hace entonces para corregir este fenómeno, es

codificar bloques más pequeños para suavizar

el error (figura 6).

El layer 3 de MPEG es el único que puede co-

dificarse a diferentes rangos de muestreo. A di-

ferencia de layer 1 y layer 2 , el banco de filtros

hí bridos ya no es dividido en 32 sub-bandas, sino

en 576 sub-bandas.

El banco de filtros trabaja en sub-bandas de

41.67 Hz, cuando tiene una señal que varí a

aproximadamente 24 KHz. Esto propicia una

mejor resolución en frecuencia.

Después que se entregan las señalescuantizadas de una manera no uniforme, se

comparan con una tabla de 32 códigos que se

llama algor i tm o de Huf fman. Dichos códigos re-

presentan los más eficientes í ndices de cuanti-

zación; es como comparar la muestra con los

datos del código, a fin de hacer una aproxima-

ción a la que más se le parezca. De esta forma

se logra una compresión de los datos enviados.

Todos los algoritmos dinámicos de codifica-

ción se utilizan para suavizar la pérdida de in-

Figura 4

Tarjeta principal

donde se lleva a

cabo el proceso de

compresión

Filtro pasabandas

Codificación porenmascaramiento

Entradade señal

Medidor denivel

Codificaciónpor

algoritmos

Salidade señal

Figura 5

Señal original

Señalreconstruida

con bloque de

1024 muestras

Señal

reconstruida

con bloque de

256 muestras

A

B

C

A

0 256 512 768 1024

B

0 256 512 768 1024

C

0 256 512 768 1024

Figura 6




formación. Así que se reduce el espacio ocupa-

do por la información de audio, sin necesidad

de que ésta sufra merma cualitativa alguna.

Tomando en cuenta los parámetros del oí do

humano, todos los modelos de cuantización ycodificación Huffman se basan en los modelos

acústicos. En la figura 7 podemos ver gráfica-

mente cómo la información es comprimida y

queda lista para enviarse en rangos de bit por

segundo.

De acuerdo con lo que observamos en las grá-

ficas, cuando se reduce a la mitad el rango de

muestreo, la información codificada se altera y

entonces afecta directamente a la calidad del

sonido a grabar; y es que al tomarse menos

muestras, se reduce la calidad de la reproduc-

ción del sonido.

Formas de codificación en grabación

En la figura 8 tenemos un diagrama que ilustra

el proceso al que es sometida una señal original

para convertirse en archivo MP3. En este caso,

el elemento que se encarga de procesarla es la

computadora y el que la comprime es el soft-

ware correspondiente (tabla 3).

Y como ya mencionamos, otro aparato por el

que dicha señal puede ser procesada y comprimi-da es el reproductor YEPP, de Samsung (figura 9).

Qué significa YEPP

La palabra YEPP no tiene significado en sí ; se

trata simplemente de las iniciales de diversos

conceptos que se tienen para estos reproductores

de audio portátiles: You n g Energet ic Personal

Figura 7

SalidaPCM

Filtro debancos

Filtro debancos

EntradaPCM

FFT

Algoritmodinámico

Algoritmodinámico inverso

Cuantización CodificaciónHuffman

Codificaciónde lado

MUX

Enmascaramiento

Decuantización

Demux

MedioDecodificación

Huffman

Decodificación

de lado

Figura 8

ges-bK odinoseddadilaC

spbk8 onoM

spbk61 onoM

spbk42 onoM

spbk23 onoM

spbk65 onom / oerétsE

spbk46 onom / oerétsE

spbk69 oerétsE

spbk211 oerétsE

spbk821 oerétsE

spbk652 oerétsE

Tabla 3

16

14

12

10

8

6

4

2

0

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32

16

14

12

10

8

6

4

2

0

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32

Distribución de bits con un rango de 64 Kbps

Distribución de bits con un rango de 128 Kbps




el titulo de las canciones y nombre del artista o

mantiene los datos de una agenda personal (fi-

gura 13).

Otra caracterí stica importante que hay que

señalar, es que el software del YEPP es muy

amigable y f ácil de manejar, y puesto que los

t racks se descargan en memoria con gran rapi-

dez, casi no hay pérdida de tiempo; comúnmen-te, en menos de 30 segundos puede descargarse

una grabación en el YEPP. En la figura 14 obser-

vamos la plataforma que se emplea para editar

canciones y descargar la información en el YEPP.

Y en la tabla 4 se muestran los datos técnicos

más sobresalientes de estos equipos.

Figura 13

Vista interna del display.

Observe nuevamente que la

integración de dispositivos

digitales es lo que permite la

reducción en el diseño delequipo

airomemeddadicapaC hsalfairomemedBM23anretnI

allatnaP01ysotadedsaeníl3nocDCL

seretcarac

aíretaBamatsalipsoD ño 01arap,AAA

iccudorperedsaroh ón

nóisimsnarteddadicoleV spbM3.1

isnapxeedate jraT ó ednairomem

BM46,23

icabarG ó zovedn .nim821MCPDAotamrofnoC

R / SnóicaleR Bd09

lacisumoiduaedadilaS Wm7

aicneucerfedognaR zHk02azH02kcoR,zzaJ,cissalCrodazilaucE

Figura 14

Tabla 4

Por las caracterí sticas hasta aquí enunciadas,

no podemos descartar la posibilidad de que enun futuro cercano, los reporteros empleen un

equipo YEPP para grabar sus entrevistas; tam-

poco, que los automóviles tengan radios con MP3

de 1 GB de capacidad o que haya teléfonos con

MP3, etc. Todo esto puede parecernos sorpren-

dente, pero es apenas una pequeña muestra de

lo mucho que es posible realizar con el formato.

Legalidad en su uso

En Estados Unidos, la ley establece que es legal

tener en casa archivos MP3 con la información

de audio (temas musicales, discursos, etc.) que

cada usuario prefiera, pero prohí be el intercam-

bio o lucro con discos con copyr ight (como es el

caso de cualquier creación con derechos de au-

tor).

En nuestro paí s, también se han legalizado

ciertas acciones relacionadas con el uso del MP3.

Hoy, algunos artistas y sellos discográficos es-tán utilizando este formato para regalar a los

usuarios una de las canciones que contiene el

álbum en cuestión, para estimular así las ven-

tas.

También, por medio del MP3, los comprado-

res digitales adquieren por separado canciones

provenientes de diversas colecciones (como ya

se ha mencionado en otros artí culos, le recomen-

damos que visite el sitio www.mp3.com).




SISTEMA

MECANICO EN

VIDEOGRABADORAS

TOSHIBA

SISTEMA

MECANICO EN

VIDEOGRABADORAS

TOSHIBACor tesía de Toshi ba Co r po ra t io n

Características del mecanismo

Esta videograbadora utiliza un sistema de tres

motores: de cabezas, del cabrestante (capstan ) y

de carga. El motor de capstan se utiliza para ja-

lar la cinta, y su fuerza se transmite a través de

una banda. La carga del casete y la colocación

de la cinta alrededor del tambor de video, así

como el modo de reproducción, son funciones

que realiza el motor de carga.

Para reducir el tiempo que transcurre entre lacarga del casete y el momento en que aparece

la imagen en la pantalla, se emplea un mecanis-

mo excitador de carga y se incrementa la veloci-

dad de operación. A l utilizar un sistema de car-

ga total, se reduce el tiempo requerido para pasar

de STOP a PLAY.

Y con el fin de simplificar el alambrado de este

mecanismo, en la placa de circuito impreso que

se localiza en la parte inferior de este mismo se

han montado los componentes electrónicos re-

El p r esent e ar tícu lo está basad o en el

m anua l de en t r enam ien to de l a

v ideog rabado ra Tosh iba , m ode lo

M 653 . Aquí ha b la r em os úni cam ente

de l as pr in cip ales car acter ísticas del

m ecan i sm o y ha rem os un recuen to

de las fun c ion es en qu e in te rv iene e l

m ic rop rocesado r . Por su en foque m eram en te técn ico, este m ater ial

t i ene el ob je t i vo de se rv i r com o u na

gu ía r ápi da qu e le per m ita

comp rende r el fun ci onam ien to de

un a sección de term inada y, po r

en de, lo cal i zar m ás fáci lm en te u n a

aver ía.




PG

FG

Cilindro

Cabeza de

control

Capstan

Servo del

capstan

Sección del CapstanSección del cilindro

FG

Sistema de control

Interruptor de

casete dentro

Porta casete

Common

to REC

inhibiting

SW

Cam slider

FL

cam gear

Tape loading

Palanca de presión

Motor de carga

(Sección de

carga frontal)(Sección de control del motor de carga)

Tension post

Reel brake

Engrane de

transmisión

Reel sensor

Sensor de cinta

REC-inhibiting SW

(Sección del control de carretes)

Servo del cilindro

lacionados con la operación (sensores, interrup-

tores de carga, circuitos del servo, etc.)

En la figura 1 se muestra un esquema gene-

ral de los cinco bloques principales de estas

videograbadoras. El funcionamiento de tales sec-

ciones es controlado con precisión por el siste-

ma de control.

Funciones principales

Operación de carga del casete

1. De forma automática, el casete se coloca en

la base del portacasete.

2. Luego de ser extraída del casete, la cinta se

coloca alrededor del tambor de video.

3. El cilindro gira con una velocidad constante,

misma que se sincroniza con la señal de sin-

cronía vertical de la señal de video.4. La cinta se desplaza en sincronía con la rota-

ción del cilindro, y éste lee con precisión las

pistas de video.

5. La cinta que va siendo desplazada, se enreda

en el carrete recolector o de recepción (take-

up ); en tanto, al lado alimentador de cinta del

casete (carrete alimentador o de suministro –

supply ) se le aplica una tensión adecuada para

que la cinta no se enrede.

Sistema de tr ayector i a de la cin ta

La cinta sale del carrete alimentador S y se des-

plaza por un sendero (tal como se muestra en la

figura 2), hasta enrollarse en el carrete recolector

T. El poste de tensión del carrete S (en la entra-

da lateral del cilindro) permite que la superficie

de la cinta tenga un contacto adecuado con las

cabezas de video, y asegura que su desplaza-miento sea estable por la cabeza FE –que es la

encargada de borrar todos los datos de la mis-

ma-; y con el rodillo guía S, se limita el movi-

miento de la cinta hacia arriba y abajo.

De la misma manera, el rodillo guía T asegu-

ra que la cinta haga contacto correcto con la

cabeza grabadora de audio y con la cabeza de

control CTL.

Las partes marcadas con un asterisco (*) en

la figura 2, indican los puntos de ajuste.

Sistema motor de l os car retes

El sistema motor de los carretes está integrado

por el motor cabrestante (como fuente de movi-

miento), una banda (como fuente de transmi-

sión), engranes de acoplamiento y la base de los

propios carretes (figura 3).

La rotación en sentido directo y en sentido

inverso se realiza por medio de los engranes de

acoplamiento que cambian la dirección de rota-

Figura 1




Rodillo guía S

Cabeza FE

Guía No.3

Postede tensión

Guía decinta

Carrete S

Clutch mecánicoEngrane de transmisión

Banda de carrete

Guía de cinta

Guía No. 9

Guía No. 8

Capstan

Rodillo de presión

Cabeza ACE

Rodillo guía T

Guía de

inclinación T

Guía de inclinación S

Carrete T

Cilindro

Sistema de motores

*Rodillo guí as S

Rodillo guí as T*

Cabeza FE

Guía No.8

Poste de

tensión

Guía de inclinación SGuía de inclinación T

Cabeza ACE

Base principal ACE

Tornillo de ajuste de la

posición de la cabeza AC*

Rodillo de presión

Guía No. 9

Guía No. 8

Motor Capstan

ModoREW

Posición de ajuste de la cabeza ACE

Puntos de

ajuste del ACE

Tilt

ModoFF/REW

Azimuth

Altura

CilindroGuía de inclinación S

Poste de tensión

Guía de inclinación T

Cabeza ACE*

Guía No.9

Guía No.8

Capstan

Rodillo de presiónGuía No.3

Cabeza FE Rodillo guí a S* Rodillo guí a T*

Sendero de cinta

*

ción determinada por el engrane de embrague.

El torque del carrete recolector selecciona el

modo de operación.

En los modos de grabación (REC) y reproduc-

ción (PLAY), el torque del carrete recolector con-trola el mecanismo del embrague; como conse-

cuencia, la alimentación de la cinta se realiza

con el torque adecuado.

En los modos de avance rápido (FF) y

rebobinado (REW), el embrague se acopla direc-

tamente y su mecanismo no trabaja. el torque

del movimiento del cabrestante se transmite sin

reducirse, logrando así una velocidad alta de re-

colección de cinta.

Causas y efectos de la acción del motor de carga

Cuando se inserta el casete, el brazo de leva FL

gira a través del portacasete. Enseguida, la leva

supresora de grabación –montada en el meca-

nismo– gira y acciona un interruptor de la placa

Figura 2

Figura 3




del circuito impreso. Cuando la información de

este interruptor llega al microprocesador, el

motor de carga empieza a girar y este movimien-

to se transmite con la siguiente secuencia:

1. El motor de carga hace girar al tornillo sinfín

(engrane tipo gusano). Este movimiento se

transmite al engrane volante y hace que sedesplace el engrane de carga FL (figura 4).

2. El engrane de carga transmite el movimiento

al brazo de leva FL, y finalmente al porta

casete.

3. El casete se desplaza horizontalmente.

4. El casete se mueve verticalmente, y en ese

momento se abre su tapa.

5. El casete se coloca en la mesa del portacasete,

concluyendo así el ciclo de carga.

6. Se inicia el enhebrado de la cinta.7. Comienza el estado de carga completa.

8. Cuando el casete es expulsado, la secuencia

se realiza en forma inversa.

Operaciones “casete dent ro” y “casete fuera”

Cuando se inserta el casete en la videograbado-

ra, el mecanismo de carga procede a colocarlo

en el portacasete. En este caso, el poste de ten-

sión, la guía de carga de cinta, el motor de ca-

brestante y la guía 9 se colocan dentro de la cajade casete (vea nuevamente la figura 2).

Enhebrado de la cint a

Las videograbadoras emplean un sistema de

enhebrado total; es decir, la carga de la cinta

empieza al mismo tiempo en que el casete es

colocado en el portacasete; en ese momento la

cinta es jalada para enrollarse en el tambor de

las cabezas de video, y el mecanismo entra en

estado de STOP (figura 5). En este caso, la ten-sión aplicada al cilindro disminuye para prote-

ger la cinta contra posibles daños.

Modos FF y REW

Cuando se activa la función de retroceso o

rebobinado (REW) o de avance rápido (FF), los

portacarretes entran en un estado libre de rota-

ción. Cuando se realiza la función FF, el motor

de cabrestante empieza a girar en sentido de las

manecillas del reloj; y gira en dirección opuesta,

cuando se ejecuta la función REW.

El engrane de acoplamiento se mueve a la

derecha o a la izquierda, de acuerdo con el sen-

tido de rotación del motor de cabrestante. Comoresultado de esto, el carrete recolector T gira

durante la función FF y el casete alimentador S

durante la función REW; de esta manera la cinta

se enrolla en el carrete correspondiente.

Modos de grabación y reprodu cción

Al oprimirse la tecla de grabación o de repro-

ducción, la cinta es suministrada por medio del

giro del motor de cabrestante. En tales circuns-

tancias, el poste de tensión toca la cinta y en-tonces –por la banda de freno– se aplica una fuer-

Figura 4

Figura 5

Engrane de transmisión




Señalde reset

Audio

Video

Power on/off

REC mute

TV/VTR

Control

remoto

(voltaje, dirección) Control del motorde carga

Motor de carga

Cassette-out/REC-inhibition

(Detection of cassette-out

position & broken safety tab)

Interruptorcasete dentro

Inhibición REC

Sensor de modo(detecta posición del mecanismo)

InterruptorCAM

Sensor inicio de cinta

Sensor fin de cinta

Led finde cinta

Recolección

Suministro

Sensor delcarrete T

Sensor delcarrete S

MMotor

capstan

Dirección de velocidadControl del

motor capstan

Pulso FG.A

Pulso FG.B

Pulso CTL

Pulso PG/FG

FG A

FG B

Control REC

Control del

motor cilindro

Motor

PG/FG

Bus I2C

Circuito reset

activePOWER FAILUREPOWER OFF ONABNORMAL( (

Teclas dematrix

Transmisiónserial

TecladataMododata

MicrodeldisplayICX01

Entradacontrolesfrontales

M I C R O C O N T R O L A D O R

Diagrama a bloques del sistema de control

Figura 6

za al carrete alimentador; así se estabiliza la ten-

sión de la cinta.

Finalmente la cinta se recibe en el carrete

recolector, mismo que es alimentado por el

torque constante que se genera cuando el mo-

tor de cabrestante gira y su movimiento llega al

mecanismo del embrague.

El sistema de control (CPU)

Los circuitos de video, audio, servo, etc., deben

trabajar en sincronía con el mecanismo y entre

ellos mismos. El sistema de control es precisa-

mente el elemento responsable de coordinar y

controlar el funcionamiento total de la videogra-

badora (figura 6); además, proporciona una fun-

ción automática de STOP para proteger la cinta

contra cualquier tipo de problema que pueda ocu-

rrir en el mecanismo o en los circuitos eléctricos.

Para proporcionar la función automática de

STOP, el sistema de control siempre monitorea

-mediante interruptores y sensores– el estado decada parte de los mecanismos. Dado que así

puede controlar todas las funciones del equipo,

también regula las señales de interrupción de

cada circuito de acuerdo con los estados del

mecanismo.




Motor de carga

Engrane de

carga FL

Control del

deslizamiento

de la palanca

FL

Deslizador

de carga

Control del engrane

de carga

Control de la palanca

pinch-roller

Control de palanca

de tensión

Freno S

Freno T

Palanca up/down

Palanca

FL

InterruptorCAM

Guía No. 9

Deslizamiento

de carretes

Palanca

pinch-roller

Palanca

de tension

Inserción

de casete

Proceso de transmisión de la

operación del mecanismo

25

26

11

10

9

IC501

Carga +

Carga -

Siempre +5V

Siempre +5.6V

Siempre +14VIC502

W503

Carga (+)

M

C528

Carga (-)

Motor de carga

Siempre +5V

Cam A

Cam B

Cam C

Cam A

Cam B

Cam C

Cam SW

S110

1

2

9

5

7

3

6

1

2

Controlador del sensor de modo

C i r c u

i t o

d e c o n t r o l

Figura 7

Figura 9

El si stema de cont rol y las operaciones

mecánicas

En la figura 7 observamos cómo se transmite la

operación del mecanismo de carga; y en la 8,

cuál es el estado del mecanismo con respecto a

la rotación del engrane de carga FL o del eje

deslizador de carga (así como los tiempos de sin-

cronía).

Para detectar el casete durante su expulsión,

se utilizan el interruptor de “casete dentro” y la

leva supresora de grabación; estos mismos ele-

mentos son aprovechados para detectar la sus-pensión de la grabación durante la operación

“casete dentro”.

La leva supresora de grabación controla al

interruptor de “casete dentro”, el cual tiene la

función de detectar la inserción o expulsión del

casete y suprimir la grabación.

Función del sensor de movimi ent o

El sensor de modo detecta cada modo o estado

del mecanismo, y lo convierte en una señal eléc-trica que transmite hacia el microcontrolador.

Cuando el engrane de carga FL se mueve, el in-

terruptor de carga (encoder) también gira en sin-

cronía con el brazo de carga para finalmente

generar una señal que corresponde a dicho es-

tado.

Esta misma señal se transmite hacia el mi-

crocontrolador, con el propósito de que éste de-

tenga al brazo de carga en el ángulo específico;




Motor de carga

Engrane tipo gusano

Engrane

CAM FL

Engrane

Palanca

deslizadora CAM

Control de la

palanca pinch

Engrane 2 Freno T

Palanca up/down

Controlador del

engrane de carga

Ensamble de la

palanca de carga S

Engrane del ensamble de transmisión

Freno S

Controlador de la

palanca de tensión

Palanca

deslizamiento

FL

Guía No. 9

Palanca de transmisión

Palanca control

del pinch

Freno TFreno S

Control palanca

de tensión

Palanca de tensión

Ensamble S slider

Ensamble de cabeza FE Ensamble slider T

Ensamble pinch-roller

Motor de carga

Ensamble del

engrane de transmisión

Operación del mecanismo

Figura 8

como resultado, se establece y confirma el esta-

do en que se encuentra la videograbadora en ese

preciso momento.

El circuito IC501 controla al circuito IC502 para

cada estado, y hace que el motor de carga gire en

sentido directo u opuesto; de esta forma, coloca

al mecanismo en la posición deseada. Por su

parte, el encoder genera tres salidas: A, B y C.

Finalmente, el diagrama esquemático del sensor

de movimiento se muestra en la figura 9.




PRIMEROS PASOS EN

EL SERVICIO A

VIDEOCAMARAS

PRIMEROS PASOS EN

EL SERVICIO A

VIDEOCAMARAS

Arm and o M ata Dom íngu ez

Para e fec tua r u n se rv i ci o ap r op i ado a u n a v id eocám ar a, es n ecesar io tener

en cu en ta ci ert os aspecto s básicos.

P r im e ro , se debe con si de ra r e l fo rm a to

de l equ i po qu e vaya a repa ra r ;

ac tua lm ente se fabr i can m áqu in as de

form ato s VHS, VHS-C V8, Hi -8 y,

reci en tem en te , e l nuevo fo rm a to D8 .

Tam bién es necesar io con ocer el

fun c ionam i en t o de cada una de l a s seccion es, pu es es ob v io q u e los

pr oced im ien to s de loca l i zac ión de

fal la s están ba sado s en el

reconoc im ien to de d i chas func i ones.

En este ar tícul o h abl ar em os de las

técn ic as básica s del ser vi ci o a

vid eocám ar as, enfocán do n os en d os de

l as secc i ones qu e m ayo r p r ob l em a

l l egan a pr esen ta r .

Introducción

Para brindar un servicio de calidad a un equipo

de videocámara, es necesario tener en cuenta

ciertos aspectos básicos. Primero, se debe con-

siderar el formato del equipo que vaya a repa-

rar; actualmente se fabrican formatos de VHS,VHS-C, V8, Hi-8 y, recientemente, el nuevo for-

mato D8. Es evidente que cada uno ofrece dife-

rentes características y prestaciones, y que la

calidad de la imagen se determina por la canti-

dad de líneas de resolución con que ésta se for-

ma (tabla 1).

Otro aspecto importante, es poder identificar

cada una de las secciones y los diferentes dispo-

sitivos que las integran, en la figura 1 se mues-

tra el diagrama a bloques de una videocámara.




Descr ipción del si stema

Para poder observar la sección de cámara, es

necesario retirar primero las cubiertas, tal como

se observa en la figura 2. En esta sección se lo-

calizan los tres motores: zoom , iris y enfoque; la

tarjeta de circuito impreso que contiene al dis-positivo captador de imagen (CCD); los circuitos

integrados, los cuales realizan las funciones de

separar las señales de la imagen –eliminando las

señales de muestreo que se formaron en el pro-

ceso de captación de imagen–, separan los co-

lores para realizar el ajuste de balance de blan-

cos, y fijan valores y niveles.

También podemos ubicar dentro de esta sec-

ción al circuito matrix, (encargado de ajustar ni-

veles de color, tinte, contraste y brillo de la se-ñal de imagen) y al codificador de señales (a

través del cual se agregan impulsos de sincro-

nía de color y de barrido vertical y horizontal).

Aquí vale hacer un paréntesis para recordar que

este trabajo de sincronía da como resultado la

formación de las señales de luminancia y

crominancia, las cuales son enviadas a las sec-

ciones de VTR para lograr la grabación y al visorelectrónico para monitorear la imagen que se

pretenda grabar.

Regularmente la sección de VTR se ubica en

la misma tarjeta de circuito impreso que contie-

ne al microprocesador y a los circuitos servo de

los motores de tambor y cabrestante; dependien-

do de la marca, modelo y formato del equipo se

pueden encontrar varias tarjetas de circuito im-

preso o una tarjeta única que contiene a todas

las secciones, excepto la sección del visor elec-trónico que regularmente se ubica en una pe-

queña tarjeta de circuito impreso alojada en un

M

CH1

CH2

M

Y

C

Salida de video

Salida de audio

Micrófono

CCD MezcladorSección de cámara

Microcontrolador y circuitos

servo de tambor y cabrestante

Sección de VTR

Visor electrónico

Sección de audio

Excitador del

motor de tambor

Excitador del

motor del cabrestanteConvertidor

DC/DC

12v

5v

9v

-12v

+

-

Diagrama a bloques de una videocámara

Figura 1

8latigiD Rx8iH 8iH 8oediV SHV C-SHV

iculoseredsaeníL ón saeníl005 saeníl044 saeníl004 saeníl082 saeníl042 saeníl042

edatnicaledlairetaMicabarg ón

lateM lateM lateM lateM orreiH ó odix orreiH ó odix

mopmeiT á edomix

icabarg ón

sotunim06021 / 09

sotunim

021 / 09

sotunim

021 / 09

sotunim

sotunim54 sotunim54

icabargedsopiT ón latigiD nA á agol nA á agol nA á agol nA á agol nA á agol

Tabla 1




compartimento especial de cubiertas plásticas

(figura 3).

Otra sección importante es la fuente de ali-mentación, denominada “convertidor DC-DC“

debido a que recibe corriente directa provenien-

te de la batería recargable (voltaje de 6 voltios)

o del eliminador correspondiente al equipo (vol-

taje de 7.5 voltios) y la convierte en voltajes de

diferente valor de corriente directa para hacer

funcionar a las secciones del equipo. General-

mente, la fuente está ubicada en un módulo es-

pecial blindado o en ocasiones se agrega sobre

la tarjeta de circuito impreso principal (figura 4).

Primeros pasos en el servicio

Además de conocer la estructura de las video-

cámaras, y el objetivo y modo de operación de

cada una de sus secciones, también es impor-

tante conocer un procedimiento práctico para la

verificación del equipo. Nosotros le sugerimos

un proceso que consiste en una serie de com-

probaciones que permiten determinar cuál o

cuáles secciones trabajan correctamente y cuá-

les presentan problemas. Es importante que con-

sidere que como el equipo funciona en diferen-

tes modos (grabación, reproducción, y modo de

monitores), se deben realizar comprobaciones

en cada uno de ellos y esperar, lógicamente, re-

sultados distintos.

Comprobaci ones de la sección de cámara

En la sección de cámara debemos realizar la

comprobación de las funciones de enfoque y del

zoom. Para ello, siga este procedimiento:

1. Con el fin garantizar el diagnóstico, es reco-

mendable hacer funcionar el equipo con su

propia fuente de alimentación para asegurar

que el nivel de voltaje y magnitud de corrien-te sea la necesaria. No es muy recomendable

hacer pruebas con la propia batería, pues pue-

de darse el caso de que no esté cargada y que

eso afecte los resultados.

2. Una vez alimentado el equipo, coloque el in-

terruptor en el modo de función de cámara

(figura 5) y en posición de encendido al inte-

rruptor de protección contra grabación acci-

dental. Con esto deberá encender el equipo.

Figura 2

Figura 3

Figura 4

Motores




3. Utilizando la conexión de RF de la cámara,

conecte la cámara a un televisor a color y eva-

lúe la calidad de la imagen que se presenta;ésta debe ser definida y con color.

4. Para comprobar el estado de los circuitos de

enfoque y zoom , realice tomas de diferentes

objetos a diferente distancia (esto hará ope-

rar la función zoom ), presionando las teclas

WIDE y TELE (figura 6) a una distancia míni-

ma de 1.20 m. La imagen que aparece en el

monitor debe ser clara, definida, y con los ni-

veles de color correcto.

El procedimiento para comprobar el funciona-

miento del circuito iris en modo de grabación es

el siguiente:

1. El circuito iris es el encargado de controlar la

cantidad de luz que entra al captador de ima-

gen; para comprobar su funcionamiento, rea-

lice las tomas de un foco encendido (en ese

momento debe aparecer un tono oscuro al-

rededor de la imagen); enseguida cambie la

toma fuera del foco y la zona que apareció

anteriormente oscura debe iluminarse; esto

indicará que el funcionamiento del circuito es

correcto.2. Inserte una cinta y active la función de graba-

ción. Realice tomas de objetos que conten-

gan una gran variedad de colores (recomen-

damos que se tenga en su taller de servicio

un patrón de colores); una vez que haya gra-

bado varios minutos, verifique que las imá-

genes sean nítidas, con colorido, y que el con-

traste sea correcto.

Comprobación de secciones y funciones es-peciales de la sección de cámara

En las videocámaras existen ajustes que se rea-

lizan de forma automática (ajuste de iris, enfo-

que, nivel de apertura del obturador, nivel de luz

de fondo, etc.); sin embargo, cabe la posibilidad

de modificar o determinar la posición de cada

uno de ellos de forma manual, lo que en ocasio-

nes es necesario para mejorar la calidad de ima-

gen.Esta opción es muy útil cuando, por ejemplo,

las condiciones de iluminación ambiental no son

las necesarias, o cuando se trata de objetos que

se mueven a gran velocidad, o por existir una

fuente de luz muy fuerte de fondo al objeto, lo

cual provoca que los ajustes hechos de forma

automática no sean los adecuados; por lo tanto,

es importante comprobar que la función se cum-

pla de forma manual para prevenir esta even-

tualidad.

Comprobación de enf oque manual

Cuando se selecciona la función manual de en-

foque, el movimiento automático de la lente que-

da cancelado y por consiguiente la imagen se

observa totalmente desenfocada. Presione la te-

cla de enfoque manual para que la lente perma-

nezca estática a pesar de que se presenten mo-

vimientos en los objetos de fondo.

Figura 5

Figura 6

Función cámara

Control wide/tele




Comprobación de l a aper tur a de l a lente

La tecla SHUTTER SPEED permite graduar en

forma manual la velocidad de obturación de la

lente para determinar la velocidad a la que se

mueven los objetos que se pretendan grabar. El

principal objetivo de esta tecla es eliminar los

“halos” de la imagen. Para comprobar el funcio-

namiento correcto del circuito, cada vez que sepresione esta tecla debe cambiar el nivel de bri-

llantez en la imagen monitoreada.

Comprobación de luz de fondo en l a sección de

cámara

En ocasiones al realizar tomas de objetos, de

manera involuntaria, puede existir una gran in-

tensidad de luz de fondo que provoque que el

circuito de iris restrinja el paso de luz, originan-

do que el objeto se observe totalmente oscuro.Esta situación se puede corregir presionando la

tecla BACK LIGHT, la cual favorece la claridad

del objeto y desfavorece la luz de fondo (figura 7).

Comprobaciones en la sección de VTR

De igual manera que en la sección de cámara

existen diferentes pruebas que deben realizarse

en la sección de VTR, con la única finalidad de

poder realizar un diagnóstico correcto del equi-po le sugerimos el siguiente proceso:

1. Habilite la función de VTR colocando el inte-

rruptor de modo en la posición de VTR (vea

la figura 7); con esto debe encender el visor

electrónico.

NoRealice el seguimeinto

de la señal de color en

los circuitos matrix ycodificador de señales

No

Sí

Sí

No

No

Sí

Sí

¿Enciende el equipo al presionar

la tecla de función CAM?

¿Aparece imagen en elvisor electrónico?

¿Opera correctamente los

circuitos de iris, enfoque y zoom?

¿Aparece la imagen con color

en el monitor de apoyo?

¿Se puede grabar imagen?

¿La imagen grabada cumple

con los parámetros técnicos?

Equipo en buen estado.

El modo de cámara si cumple los parámetros

Problema de la fuente

de alimentación

(convertidor DC-DC)

Problema en la

sección de cámara

Diagnostique la causa del

problema en el circuito

involucrado

Diagnostique falla en

secciones de control

(microprocesador)

No

Sí

No

Sí

Guí a de fallas 1 (modo cámara)

Revise circuitos

de video en grabación

Figura 7

2. Presione la tecla de EJECT (expulsión de

casete) e inserte un videocasete que haya sido

previamente grabado; le sugerimos tener en-

tre sus herramientas un casete de prueba para

garantizar la comprobación de las imágenes.

3. Después de haber insertado el video cassette

de prueba, presione la tecla PLAY (reproduc-

ción de cinta) y observe la imagen que se re-produce; evalúe nivel de color, tinte, contras-

te, brillo y definición de imagen.

Guía de fal l as

Considerando los conceptos y métodos de veri-

ficación indicados, utilice las guías de fallas 1 y

2 que aquí le presentamos; así usted podrá diag-

nosticar fallas de una manera más sencilla y di-

recta.

InterruptorVTR

Tecla Backlight



No

Sí

No

Sí

No

Sí

¿Enciende el equipo al colocar

la tecla de función en posición VTR?

¿Abre el compartimiento de casete al

presionar la tecla EJECT?

¿Se realiza el proceso de enhebrado

de cinta al introducir el casete?

¿Al presionar la tecla PLAY

se reproduce imagen?

¿La imagen es limpia y clara

(sin ruido e interferencias)?

Equipo ok en VTR

Problema de la

fuente de alimentación

(convertidor DC-DC)

Verifique los fusibles y/o el

convertidor DC-DC

Problema del circuito

de carga

Problema del circuito

servo

Problema en el circuito

de video

Probable desajuste

de brazos guía o daño

en circuito de proceso

de video

No

Sí

No

Sí

Guí a de fallas 2 (modo VTR)

Compruebe orden de salida del

microprocesador y/o circuito drive

del motor de carga y/o sincronización

mecánica

Revise la operación del circuito

servo de los motores del tambor

y cabrestante

Realice seguimiento de señal

de imagen desde las cabezas

de video y circuitos de imagen

en modo de PLAYBACK

Compruebe desajuste de los

brazos-guía; si no encontró problema,

realice con osciloscopio seguimiento

de la señal auxiliar.




HORNOS DE

MICROONDAS

PANASONIC DE

NUEVA GENERACION

HORNOS DE

MICROONDAS

PANASONIC DE

NUEVA GENERACION


Por sus venta j as , las fu ent es de

a l imen t a c ión conm u t adas han

reem p lazado de fi n i t i v am en te a l as de

t i po regu l ado en m uchos apa ra tos; el

caso más fam i l i ar es el de lo s

te levi so res m ode rn os. Si n em bargo ,

rec ien tem en te ha com enzado a sa l i r a l

m ercado u na lín ea de ho rn os de

m ic roond as qu e cuen ta con c i r cu i t os

de a l im entac ión de este t i po ,

o f rec ien do u n a ser ie de ven ta jas a l

consum idor ; la m ás noto r ia es su peso ,qu e se redu ce cons iderab lem ente ,

com o expl icar em os en este ar tículo .

Ap ro vecha rem os la opo r t un i dad pa ra

recordar a lgu n os aspec tos de la

est ru c tu ra y serv i c io de los h or n os

convenc ion a les, lo qu e a la vez nos

pe rm i t e estab l ece r un com para t i vo

didáct ico con los h or n os de

m ic roond as de nu eva gene ración .

Diagrama a bloques de un hornode microondas típico

Debido a que es un tema que ya se ha tratado,

no nos detendremos en estudiar la teoría de ope-

ración de los hornos de microondas (si aún tie-

ne alguna duda sobre el particular, le recomen-

damos consultar el número 12 de esta

publicación). Mas para no entrar directamenteen el tema de servicio sin un marco de referen-

cia, a continuación presentamos el diagrama a

bloques típico de un horno de microondas (figu-

ra 1).

Puede ver que la estructura de estos aparatos

es muy sencilla: a través de una serie de disposi-

tivos de protección, el voltaje de alimentación se

aplica a una etapa de generación de alto voltaje,

ésta alimenta directamente al magnetrón, que

es el elemento principal del horno (figura 2).



120VAC

60Hz B l a n c o

V e r d e

N e g r o

Fusible

18A

Filtro de

ruido

Protecciæon

térmicaPrimer

interruptor

de interlock

Segundo

interruptorde interlock

Lámpara

Motor del

ventilador

Motor del

plato

giratorio

PO

P120

Relevador

principal 1

Relevador

principal 2

CN1

Varistor

ETAPA DE CONTROL

Transformador de

bajo voltaje

PRE

ARE

CHASIS

TIERRA

NOTA: Puerta cerrada

Unidad apagada

L MF M

3 35 1 1 4

Interruptor

en corto

C1

CN702

CN4

Diagrama a bloques del horno de microondas Panasonic modelo NN-759/NN9

Figura 1




El magnet rón Se encarga de generar una poderosa señal de

microondas en el rango de los 2,450 MHz, fre-

cuencia que coincide con la frecuencia de reso-

nancia de las partículas de agua. Cuando esta

frecuencia entra en los alimentos, provoca que

las moléculas de agua se agiten vigorosamente,

produciendo así fricción y calentamiento; pode-

mos decir entonces que en estos hornos los ali-

mentos se cuecen “de adentro hacia afuera”, con

la ventaja adicional de que todos los utensiliosque se utilizan para la cocción no sufren calen-

tamiento, siempre y cuando sean de material

plástico, cerámica, vidrio o algún otro material

que no contenga agua o moléculas semejantes

(puesto que cualquier tipo de metal refleja las

microondas y puede causar de esta manera se-

rios daños al aparato, está absolutamente con-

traindicado introducir en el horno utensilios de

este material).

Esta “fuente de alto voltaje” produce una ten-sión de aproximadamente 3,000 Vdc, necesarios

para la operación del magnetrón; además, pro-

duce un pequeño voltaje (alrededor de 6 Vac)

destinado al filamento interno de este dispositi-

vo, el cual ayuda a la producción de electrones y

–por ende– a la consiguiente generación de

microondas.

Dado que dicho voltaje de 6 Vac está “monta-

do” sobre los 3,000 Vdc, resulta extremadamen-

te difícil y peligroso medirlo de forma directa.

Por lo general, esta fuente consta de un trans-formador de alto voltaje (mismo que tiene un

número reducido de espiras en el extremo pri-

mario, donde entran los 127 Vac de la línea de

alimentación) y un gran número de espiras en

su salida para producir los 3,000 Vdc necesarios

(figura 3).

Como de este transformador sale una señal

de corriente alterna, es preciso disponer de un

diodo que esté trabajando como rectificador de

media onda y de un condensador de alto voltaje

(figura 4). Justamente porque estos elementos

tienen que trabajar con tensiones elevadas, lo

Imanes

Antena

Anodo de aspa

Anodo

Filamento

Bobina de CHOKE

Fotografía de magnetrón y

figura con una porción en

vista de corte, mostrando los

componentes internos.

Figura 2

Figura 3Transformador HV




normal es que los tres (sobre todo el transfor-

mador HV y el condensador HV) sean lo más

pesado y voluminoso de la estructura del horno

de microondas.

Etapa de cont rol Para controlar la emisión de microondas, a esta

estructura básica se añade una etapa de con-

trol; ésta puede ser desde una simple perilla con

un mecanismo de relojería, hasta una compleja

etapa digital con un microcontrolador central

(figura 5).

Esta última tendencia, que estudiaremos aquí,

se emplea en casi todos los hornos modernos;

esto significa que se necesita de una etapa de

fuente de bajo voltaje, que sirve para reducir los

127 Vac que llegan por la l ínea de alimentación

a valores de DC más adecuados para el manejo

de circuitos digitales.

En vista de que es prácticamente imposiblehacer que un magnetrón funcione a fracciones

de su capacidad total (porque es como un inte-

rruptor: está funcionando o no, pero no puede

estar “medio encendido o medio apagado”), para

controlar la cantidad de calor generado dentro

del horno se recurre a ciclos consecutivos de

“operación” y de “no operación”. En otras pala-

bras, cuando no se desea que el horno trabaje a

su máxima potencia, lo único que se hace es

ordenar que se encienda y se apague duranteintervalos de tiempo cuidadosamente controla-

dos (figura 6); así, el promedio de energía libe-

rada es equivalente a la cantidad de calor que se

desea producir en su interior.

En conclusión, tiene que haber alguna ma-

nera de controlar el encendido y apagado del

magnetrón, sin interrumpir el funcionamiento

del resto del sistema; y esa manera, consiste en

utilizar un relevador accionado por el microcon-

trolador (figura 7).

Este relevador se coloca precisamente en el

trayecto de la alimentación de AC hacia la fuen-

te de alto voltaje, con la finalidad de que los de-

Rondana de

malla de alambre

Anillo fijador

Ensamble del

magnetrón

Terminales del

filamento secundario

Transformador

Resistor

de sangría

Diodo

Placa de fusible

y resistor

Cable de tierra

Terminales

del primario

Terminales

de alto voltaje

(secundario)

Capacitor CA

Terminal central

del filamento

Figura 4

Figura 5

La inclusión de un microcontrolador central en laestructura básica de los hornos, permite incorporarfunciones digitales

0

1 1 0 0 W

Alto

Control de potencia Pulsante

Medio medio-bajo

Actual

Tiempo

Figura 6




más componentes del horno (ventilador, plato

rotatorio, lámpara interna, etc.) sigan operandonormalmente; en cambio, el flujo de potencia

hacia el magnetrón puede ser cortado según lo

ordene el control principal.

Finalmente, a lo largo del trayecto del voltaje

de AC hasta la fuente de alto voltaje, existe una

gran cantidad de protecciones eléctricas, mecá-

nicas y electrónicas (figura 8). Estas proteccio-

nes garantizan que el magnetrón sólo trabaje

cuando sea seguro hacerlo.

Una vez explicado todo cuanto se refiere al

magnetrón y a la etapa de control, podemos co-

menzar a ver los métodos de diagnóstico de fa-

llas en un horno de microondas típico.

Iniciando el servicio

Básicamente, son tres los problemas típicos en

un horno de microondas (cada uno atribuido a

distintas causas):

1. El aparato está completamente “muert o” ( no

funciona en l o absolu to) Esta falla suele deberse a dos causas principa-

les:

a) Que por una descarga eléctrica se haya fundi-

do el fusible de entrada general (como preven-

ción, verifique que exista continuidad entre sus

terminales; si no la hay, cambie el fusible). Este

fenómeno se presenta únicamente cuando la

descarga ocurre durante el funcionamiento del

horno.b) Dado que lo más frecuente es que estos de-

fectos en la línea de alimentación se presen-

ten cuando el horno está conectado pero sin

funcionar, la causa más común de que éste

no trabaje en absoluto es que el transforma-

dor de bajo voltaje haya sufrido daños. Para

comprobar esto, también mida la resistencia

entre las terminales del primario de este trans-

formador: si obtiene un valor bajo, quiere de-

cir que este elemento se encuentra en buenascondiciones; si obtiene un valor muy alto, lo

más probable es que se haya abierto el

embobinado del transformador y que –por lo

tanto– éste no funcione (figura 9). Si se en-

cuentra con esta situación, simplemente reti-

re el transformador y reemplácelo por uno en

buen estado; si no consigue este reemplazo,

puede utilizar –previa colocación de embobinado

Figura 7

Figura 8

Figura 9

Transformador debajo voltaje




nuevo– el transformador usado, con plena con-

fianza de que funcionará adecuadamente.

Si hasta aquí no ha encontrado problemas, ase-

gúrese ahora de que la fuente de bajo voltaje estéproduciendo la tensión necesaria para la opera-

ción del microprocesador; si la respuesta es afir-

mativa, significa que ha llegado el momento de

ponerlo a trabajar para comprobar que al conec-

tar el horno su display entre en operación; si no

es así, lo más seguro es que la etapa de control

está defectuosa.

En tales circunstancias, la mayoría de los fa-

bricantes sugieren el cambio de toda la etapa

como un módulo (aunque, con un poco de ex-periencia, es posible detectar fallas individuales

en este circuito: reguladores de voltaje dañados,

diodos zener en corto, conectores en mal esta-

do, teclas “pegadas” en el panel, etc.)

En todo caso, hay que corregir primeramente

la falla en la etapa de control para que, ya con

este bloque funcionando, podamos pasar al si-

guiente diagnóstico.

2. El aparat o funciona en su etapa de cont rol ,pero no hay generación de mi croondas ( “no

calienta”)

En primer lugar, verifique que el voltaje de ali-

mentación de AC llegue sin problemas hasta el

transformador de alto voltaje (recuerde hacer

esta comprobación con la puerta del horno ce-

rrada). Si no llega voltaje, es probable que este-

mos en el caso de un protector de calor defec-

tuoso o un interruptor de protección (Interlock )

en malas condiciones o descalibrado (figura 10).

En todo caso, desconecte el horno de la línea

de AC, cortocircuite las terminales del relevador

y vaya verificando el trayecto de la alimentación,

midiendo impedancia entre la clavija y el prima-

rio del transformador (la cual debe marcar “cor-to circuito” en condiciones normales; si no es

así, vaya rastreando todo el recorrido hasta des-

cubrir dónde se abre el circuito –con ello habrá

descubierto el elemento defectuoso).

Si uno de los detectores de calor adosados en

la cavidad del horno es el elemento defectuoso,

lo mejor es remplazarlo por una pieza idéntica.

Si lo que está fallando es uno de los interrupto-

res de Interlock , trate de calibrarlo; si esto no

resulta, cámbielo. Si con ello consigue que almedir la impedancia entre clavija y transforma-

dor HV ya exista continuidad, es momento de

volver a conectar el relevador y probar de nuevo

la operación del horno.

Si no se generan microondas a pesar de que

el voltaje de AC llega al transformador HV, lo

mejor es comprobar que éste efectivamente pro-

duce sus voltajes en la salida. Luego de desco-

nectar el horno y descargar el condensador HV,

desconecte uno de los cables que van del trans-formador al magnetrón; luego mida la impedan-

cia que hay entre este cable suelto y el que que-

dó conectado (figura 11). Esta medición sirve

para verificar la resistencia del embobinado que

se encarga de producir los 6 Vac para filamen-

tos; si aquí se obtiene un valor de resistencia

bajo, quiere decir que el embobinado aparente-

mente está en buenas condiciones.

Aprovechando que ya tiene desconectada una

de las puntas del magnetrón, verifique la resis-

Figura 10Interlocks




tencia del filamento interno (debe ser muy baja).Si obtiene un valor muy alto, es casi seguro que

el filamento del magnetrón está dañado (lo cual

implica el cambio de todo este dispositivo).

Si hasta aquí no ha encontrado problemas,

conecte el horno y póngalo a funcionar; utilizan-

do la punta de alto voltaje, mida la tensión en el

condensador HV (debe tener alrededor de 3,000

Vdc); si no aparece este voltaje, es señal de que

el transformador HV está defectuoso o que el

diodo HV ya no trabaja (incluso –caso raro peroque llega a ocurrir– puede significar un conden-

sador HV en corto).

Si no se genera calor dentro del horno pese a

que existe voltaje de filamentos y alto voltaje,

todo apunta a un magnetrón defectuoso; así que

deberá reemplazarlo.

3. El aparato funciona de manera normal , pero

no cali ent a l o suf icient e

Esta falla suele deberse a suciedad acumuladaen la cavidad del horno. Así que lo primero que

debe hacer, es limpiar perfectamente todo el in-

terior, pues, por ejemplo, una delgada capa de

grasa en las paredes de la cavidad puede absor-

ber hasta un 50% de la energía de microondas

producida, lo cual obviamente redunda en un

menor calentamiento de los alimentos.

Si a pesar de la limpieza se sigue teniendo un

bajo calentamiento, hay que revisar que no haya

algún falso contacto en los interruptores de In -

terlock o en el relevador de control (en caso afir-

mativo, limpie los contactos o cambie el dispo-

sitivo); revise que el plato giratorio esté traba-

jando correctamente, pues esto garantiza la

correcta distribución de las microondas en el ali-

mento; verifique que no se estén usando utensi-

lios incorrectos, etc.

Sólo en casos extremos se ha comprobadoque un cambio de magnetrón soluciona el pro-

blema (se dice que el anterior ya está “bajo”; o

sea, que ya tiene algún daño interno menor).

Observaciones generales

El diagnóstico en hornos de microondas conven-

cionales resulta extremadamente sencillo, debi-

do a que las piezas empleadas para su funcio-

namiento suelen ser muy simples; además, elprocedimiento que acabamos de explicar puede

aplicarse prácticamente a cualquier horno con

que se esté trabajando. No obstante, esta situa-

ción parece estar cambiando en una nueva ge-

neración de hornos Panasonic, en la que se ha

sustituido el transformador, el diodo y el con-

densador HV por una nueva fuente de tipo

conmutado; veamos esto brevemente.

La fuente HV conmutada de Panasonic

Recientemente ha aparecido en el mercado elec-

trónico una nueva familia de hornos de la mar-

ca Panasonic, que viene a revolucionar muchos

conceptos preestablecidos en este tipo de apa-

ratos (figura 12). Lo primero que llama la aten-

Escala

0Ω-1Ω

RX1

Escala

0Ω-1Ω

RX1

80Ω-120Ω

05-008

Terminales del

embobinado

primario

Terminales del

embobinado

que alimenta

al filamento

Terminales del

embobinadosecundario

Figura 11

Figura 12




ción en estos equipos, es su gran ligereza (no

son tan pesados como un horno tradicional de

la misma capacidad y potencia); al abrir el apa-rato, encontramos la explicación de este menor

peso: el tradicional transformador y condensa-

dor HV se ha sustituido por una nueva fuente de

tipo conmutado, la cual pesa menos de la cuarta

parte del transformador típico (figura 13). Mas

esto no debe extrañarnos, si tomamos en cuen-

ta que las fuentes de tipo conmutado siempre se

han caracterizado por ser mucho más eficien-

tes, ligeras y pequeñas que las tradicionales; sim-

plemente recuerde las fuentes de computadora,capaces de proporcionar decenas de amperes de

salida con un peso y tamaño muy reducido.

Otra ventaja que tiene este tipo de fuentes HV,

es la posibilidad de controlar efectivamente la

potencia de salida del magnetrón. Recordará que

mencionamos que este dispositivo es como un

Figura 13

0

1 1 0

0 W

Alto

Control de potencia lineal

Medio medio-bajo

Inverter

Tiempo

Figura 15

Figura 14

interruptor, que sólo puede encenderse y apa-garse; y ello se debe principalmente a que no

había una forma segura de controlar la cantidad

de alto voltaje proporcionado al mismo. Debido

a que se usa un transformador tradicional, cuan-

do éste recibe los 127 Vac de entrada siempre

produce en su salida los 3,000 Vdc; y la única

forma de controlar la potencia generada por el

horno, consistía en encender y apagar el

magnetrón por periodos cuidadosamente calcu-

lados.Pero con las fuentes conmutadas este proble-

ma se ha solucionado, pues basta controlar la

frecuencia o el ancho de pulso del conmutador

para generar diferentes voltajes en su salida; esto

redunda en un magnetrón que sí puede producir

valores fraccionarios de potencia (figura 14), en

alimentos mejor cocinados y en mayor control

del ama de casa sobre el proceso de cocción.

Ahora la mala noticia: Panasonic no reco-

mienda en lo absoluto la reparación de este blo-que; más bien sugiere que los técnicos lo reem-

placen como un módulo (como si estuvieran

cambiando el transformador HV, figura 15). De

hecho, en los manuales de servicio de estos mo-

delos no viene el diagrama esquemático de esta

sección; así que el diagnóstico de sus componen-

tes internos se vuelve sumamente complicado.

Sin embargo, esté pendiente de próximos artí-

culos sobre el tema, donde haremos un estudio

más minucioso de esta novedosa fuente HV.




GUIA DE SOLUCION DE

FALLAS EN

TELEVISORES

GOLDSTAR

GUIA DE SOLUCION DE

FALLAS EN

TELEVISORES

GOLDSTAR

Arm and o M ata Dom íngu ez

Los telev i so r es de la m arca corean a

GoldSta r , t i enen u n a fuer te presenc ia

en e l ta l l e r po r ser ap ara to s de re la t i vo

ba jo costo , y es por e l l o qu e e l

especia l i sta técn ico deb e esta r

fam i l i a r i zado con sus c i rcu i tos y con

los pro ced im ien tos de serv i c io . En es te

ar tícul o, b r i n dam os u n a g uía g ener a l

par a loca l i za r y cor reg i r fa l l as en te lev isor es de esta m ar ca,

cor respon dien te a los chas ises NC-

3CD , M C-25 , NC-2 7H y NC-4 7; así,

u sted pod rá ai slar fácilm en te aver ías

típicas com o l a fa l ta o a l tera c ión d e

im agen y son i d o , recep to r to ta lm en te

m uer to , fa l ta de s in ton ía, in opera nc ia

de l con t ro l rem o to y ausenc i a de

carac teres en pan ta l l a .

Introducción

Las fallas que llegan a presentarse en televiso-

res GoldStar de nueva generación y en aparatos

de otras marcas, tienen que solucionarse con un

método de trabajo que sea preciso, sencillo y rá-

pido; y para crearlo, hace falta trabajar constan-

temente con estos equipos; mas, por desgracia

para el técnico (no así para los consumidores y

los fabricantes), la gran cantidad de modelos ymarcas que surge cada año imposibilita la acu-

mulación de experiencias en el área –lo cual

obliga a estar buscando siempre nuevas alter-

nativas.

Pero antes de ver el procedimiento que suge-

rimos para la solución de fallas, es importante

aclarar que sólo se trata de un método de traba-

jo derivado de la experiencia que tiene el perso-

nal de servicio de la propia compañía GoldStar.

Por lo tanto, gracias a los resultados que se han




observado, podemos afirmar que la guía que se

ofrece satisface las principales necesidades técni-

cas del servicio que se presta a estos aparatos.

Por otra parte, conviene recomendar desde

este momento que las comprobaciones se ha-

gan con multímetro digital en función de voltí-

metro de corriente directa (a menos que se es-

pecifique otra opción) y que las mediciones serealicen con respecto a chasis –tierra fría–; en

este último caso, el televisor debe estar conec-

tado a la red de corriente alterna con un voltaje

de 127 voltios. También sugerimos el uso de una

conexión de señal de antena aérea para las ac-

ciones correctivas de imagen, a fin de lograr una

recepción limpia y definida; y si emplea oscilos-

copio para la verificación de señales, procure

tener a la mano un transformador de aislamien-

to (relación de vueltas de uno a uno) para elimi-nar con éste el riesgo de choque eléctrico.

Con respecto a las herramientas, es conve-

niente que disponga de un cautín de estación (el

cual queda aislado de la línea de corriente alter-

na), sobre todo cuando haga el reemplazo de dis-

positivos de la familia MOS (microprocesador,

circuito jungla de croma y luminancia e incluso

la memoria EEPROM).2.No hay caracteres en pantalla

¿Hay pulsos

HSync y VSync en los

pines 62 y 63 del

microproce-

sador?

Revise el microprocesador

¿Aparece el

tren de pulsos de

salida del carácter On Screen, en los

pines 59, 60, 61 y 57 del micropro-

cesador, al oprimir la tecla

del display?

¿Hay tren

de pulsos salida del

carácter On Screen en los

pines 23, 24, 25 y 26 del

IC501 circuito

jungla?

Revise los transistores

Q501, 502 y los resistores

R501, 502

Revise los pines 5 y 6 del

microprocesador ( resistencia R55,

R66, R8 y capacitores C3, C56)

Revise el circuito jungla

Revise la tarjeta de circuito impresode la base del cinescopio

Revise resistores R94, R95, R96, R97, R503,R504,

R505, R506 y Capacitores C504, C505, C506

No

No

No

No

Sí Sí

Sí

Sí

¿Aparece

en las terminales de

entrada de los pines 30, 29, 28 y 27

del IC501 (circuito jungla) el

tren de pulsos, salidade caracteres?

Revise el transmisor

del control remoto y

pre-amp. del sensor

Revise

microprocesador

Revise el circuito

stand-by (Q802-804,

IC804 y conector

P14-B)

1. Control remoto inoperante

Revise el microprocesador

¿Hay 5V

en el pin 64 microprocesador

y terminal 8 de

EEPROM?

¿Hay tren

de pulsos en el

pin 5 del microprocesador cuando

el control remoto está en

funcionamiento?

Revise si hay

onda senoidal de 4.0 MHz

en el pin 30 y 31 del

microprocesador

Sí

Sí

Sí

Sí

Control remoto

de T.V. Goldstar

No

No

No




3. Televisor muerto (no enciende)

Voltaje anormal B+

Reponga IC803 e IC802

No hay potencia

Revise en las

terminales deR824, ZD801,Q804 y 802

Revise en las

terminales deQ807, IC802

Cuando ST-BY ON, hay power ON

Mida el voltaje en ZD801

¿Es de 14-19V?

¿Hayvoltaje de entrada

AC?

¿Esde aprox.

11V?

¿Aprox.9.5V?

¿Es normal?

¿Aprox.0V?

¿Es

aproximadamente9.5V?

Mida el voltaje de C818 (+B)

Mida el voltaje de la terminal C808+

Mida el voltaje de ZD802

¿Hay Power ON?

Syscom Revise probable cortoen Q804, 802

Reemplace

Básicamente problemade control de potencia,microprocesador o

corto (B+ especial) decada potencia

Mida el voltaje del emisor Q804

Revise Q801, R815, 816y dispositivos asociados

La línea de AC se desconecta,después de minutos de insertada

Mida el voltaje del emisor Q804

Revise el fusible D801

Revise R805, 806, ZD802, STR6309

Sí

NoNo

No

Sí

Sí

Sí

Sí

No

Probable corto en IC802, IC803,chequeo corto C-E Q807

No No

NoSí

Sí

Sí

NoSyscomNo

Fuente de alimentación conmutada

ST-BY




4. No hay sintonía de canales

Revise el sintonizador

Revise módulo VIF

¿Hay

5V, 33V aplicados

al sintonizador?

Revise los dispositivos

asociados del sintonizador

5V, 33V (ZD171, ZD172,

R119, R450, R174, R175,

R179)

No

Sí

¿Hay 12Vaplicados a la terminal

BM del sintoni-

zador?

Revise los dispositivos

asociados a la

terminal BM del

sintonizador.

No

No No

No

Sí

¿Hay

cambio del voltaje BT

del sintonizador (0~30V)

al cambiar de

canal?

¿Hay

entrada de pulsos

DATA ENABLE CLOCK

al sintonizador? (arriba

de 2.5 Vp-p)

SíSí

¿Aparecela salida de IF?

Sí

Revise los pulsos ENABLE (CS), DATA,

CLOCK en los pines 25, 26, 42, 43 del

microprocesador

Sintonizador de canales

Sí

Revise IC201

¿Aparecela señal de sonido

en los pines 8 y 9 delIC601?

No

Sí

Revise IC601



No

Sí



No

Sí



No

Sí



Sí

Revise SW901 y

el circuito parlante



No

Revise IC902No

Sí

Revise IC601



No

Sí

Revise VR602,Q601, modulo VIF


en el pin 12 delIC601?

No

Sí

Revise el conectorP504

¿Hay25-28V en el

pin 9 delIC902?

No

5. No hay sonido

Revise losdispositivosasociados a T801

¿Hay

+27V en eltransformador

T801?

No

Sí

Revise R902, R803,C901, C902

Revise IC603

Revise C622, C623y el circuito MUTE




INTRODUCCION A

LOS MICROCONTRO-

LADORES PIC

Segunda y última parte

INTRODUCCION A

LOS MICROCONTRO-

LADORES PIC

Segunda y última parte


En e l núm ero an ter i o r h i cim os un a b reve sem b lanza sob r e la fo rm a en

qu e ha evolu c ion ado la teor ía de

cont r o l , desde sus in ic ios hasta la

ap l i cación de los m oderno s equ ipos

electróni cos; tam bién m encio n am os

que l os m i crocon t r o l ado res

M C68CHXX de M oto ro la y los de la

fam i l i a P IC de M ic roch ip , son b ase

de las dos arqu i tec tu ras que en d ich o

cam po más se em plean a la fecha.

En el p resente ar tícul o estud iar em os

esta úl t im a fam i l ia de

m ic rocon t ro lado res, pues, dado su

pr ecio y dispon ib i l id ad, son los más

accesib l es par a el estu dia n te.

¿Qué son los PIC?

Los PIC son una familia de microcontroladores

de mediano desempeño y bajo costo. Esto los

hace ideales para proyectos de control econó-

micos, en los que intervienen pocos componen-

tes.

Los PIC son dispositivos con distinto grado

de potencia, a pesar de que todos ellos se basanen una arquitectura de 8 bits. Si bien esto pare-

ce poco en comparación con los estándares ac-

tuales, debemos recordar que muchos de los mi-

croprocesadores más empleados y conocidos en

la historia han sido de 8 bits; ejemplo de ello son

el 6800 de Motorola, el 6502 de MOS-Tech, el

8080 de Intel y el Z-80 de Zilog. Sin embargo, a

diferencia de todos éstos, el núcleo interno de

los PIC está construido con tecnología RISC; ésta

aventaja por mucho a la arquitectura CISC, que




es la que se emplea para dichos dispositivos.

¿Cuál es la razón? Veámoslo detalladamente.

Característ i cas de l a t ecnol ogía RI SC

Desde el lanzamiento de su primer microproce-

sador, una de las principales metas de Intel fue

introducir en el núcleo interno del chip una serie

de instrucciones lo suficientemente poderosas yfáciles de aprender, como para que la tarea de

programar estos dispositivos fuese relativamente

sencilla; por contra, esto provocó que algunas

de sus instrucciones se tornaran extraordinaria-

mente complejas y que, para realizarlas, el mi-

crocontrolador tuviera que ejecutar distintas ta-

reas que consumen mucho tiempo.

Conforme los microprocesadores iban au-

mentando su velocidad y poder, esta pérdida de

tiempo se hacía menos notoria; así que hasta hoy,la enorme mayoría de las computadoras en el

mundo (todas las que siguen el estándar PC) si-

guen empleando microprocesadores con “Set

Complejo de Instrucciones de Cómputo”

(Complex Inst ruct ion Set Com put in g , o CISC para

abreviar, figura 1).

Dado el éxito de los microprocesadores CISC,

algunos investigadores señalaron que si se redu-

cía la cantidad y complejidad de las instrucciones

que manejaban, podrían trabajar considerable-mente más rápido (haciendo de forma típica una

instrucción por ciclo de reloj); así surge entonces

la tecnología RISC (Redu ced Ins t ruc t i o n Set

Comput ing ) o “Set Reducido de Instrucciones de

Cómputo”.

Cuando comenzó la producción de estos mi-

croprocesadores, pudo comprobarse que el uso

de los ciclos de reloj era mucho más eficiente

que en sus contrapartes (los CISC). Es por eso

que casi todos los desarrollos modernos de mi-

croprocesadores están enfocados a este tipo de

tecnología; sólo como dato adicional, diremos

que los procesadores PowerPC, G3 y G4 –insta-lados en computadoras Macintosh– son de tipo

RISC (figura 2).

La tecnología RISC es de primordial impor-

tancia para el diseño de microprocesadores de

baja velocidad de operación (es el caso de prác-ticamente todos los microcontroladores), porque

el hecho de emplear eficientemente los ciclos de

reloj les permite llevar a cabo una mayor canti-

dad de labores en el menor tiempo posible. Por

tal motivo, los diseñadores de Microchip –la com-

pañía productora de los procesadores PIC– han

optado por una arquitectura tipo RISC para toda

su familia de microcontroladores.

D i ferenci a ent re un m icrocontr olador y un mi croprocesador

Como ya mencionamos en el artículo anterior,

la principal diferencia entre un microprocesador

y un microcontrolador radica en que éste con-

tiene la mayoría de los bloques básicos que ne-

cesita para trabajar; en tanto, el microprocesa-

dor siempre se instala como módulo indepen-

diente externo.

Mientras que para armar un sistema de con-

trol sencillo con un microprocesador común –di-

Figura 1

Figura 2

Pentium MMX




gamos con un Z80– sería necesario colocar un

circuito de reloj, bloques de memoria RAM y

ROM, puertos de entrada y salida, etc. (figura 3),

los microcontroladores ofrecen la ventaja de que

casi todos estos elementos ya se encuentran enel interior de la pastilla; así que, en el mejor de

los casos, lo único que tenemos que hacer es

programarlos, conectar sus terminales a las en-

tradas o salidas de señal que deseemos ¡y listo!

No es necesario colocar prácticamente ningún

otro elemento externo.

Sólo como referencia, vea en figura 4 la ar-

quitectura interna de un microcontrolador PIC

típico.

Familias de microcontroladores PIC

Con base en el número de periféricos incluidos,

la cantidad de memoria incorporada, la veloci-

dad de trabajo, la posibilidad de interactuar con

elementos externos, etc., se han producido dis-

tintas familias de microcontroladores, a fin de sa-

tisfacer la mayor parte de los nichos de mercado.

Microchip tiene una amplia variedad de mi-

crocontroladores PIC, para que el usuario elijael que más se adapte a sus necesidades; los ha

dividido en familias, de las cuales enseguida

describiremos las más importantes.

Famil ia PIC16C84/F84

Dispositivos que se fabrican en un encapsulado

convencional de 18 terminales; en su interior

encontramos un microprocesador de 8 bits de

muy alta eficiencia con tecnología RISC, que

puede trabajar a un máximo de 10 MHz (sólo

algunos modelos). Entre sus características prin-

cipales tenemos:

• 68 bytes de RAM incorporada.

• 1 KB de memoria ROM con instrucciones de 14

bits de ancho.

• 35 instrucciones básicas a manejar (no necesi-

ta memorizar cientos o miles de instrucciones,como hacen los procesadores CISC).

• Ejecución de todas sus instrucciones en un solo

ciclo de reloj.

• 13 terminales de entrada o salida para conexión

con elementos externos.

• Generación de su reloj por medio de un cristal

o un económico circuito RC.

• 15 registros de función en hardware.

• 4 fuentes distintas de interrupción.

• Muy bajo consumo de potencia en modo SLEEP.

Si a lo anterior añadimos que el precio normal

de un microcontrolador de esta clase es de 6 u 8

dólares, nos daremos cuenta que se trata de un

dispositivo muy flexible y razonablemente eco-

nómico.

Algo que hace muy especial a esta familia de

microcontroladores, es que su memoria tipo

ROM es en realidad una RAM tipo flash ; de modo

que aun cuando en condiciones normales secomportan como una ROM (no pierden sus da-

tos al momento de cortar la energía), bajo cier-

tas circunstancias puede escribirse en ellos –lo

que permite una gran flexibilidad en caso de pro-

bar un nuevo programa. Si se tratara propiamen-

te de una ROM y se detectara un error en el pro-

grama, habría que sustituirla; o en el mejor de

los casos, tendría que ser expuesta a la luz

ultravioleta para borrar dicho programa y gra-

bar uno completamente nuevo (tarea lenta y te-diosa por cierto). En cambio, la memoria tipo

f lash permite depurar el código del programa sin

tener que hacer gastos extra; y los cambios se

hacen con rapidez, lo cual a la larga se traduce

en un ahorro significativo de dinero.

Famil ia PIC12C50X/CE5XX/C67X

Estos microcontroladores se identifican fácil-

mente por su pequeño encapsulado de apenas 8

terminales; y aunque esto podría hacernos pen-

Timer

Z-80

ROM

RAM

Otros periféricos

puertos

I/O

A/D

D/A

Figura 3




RA0

RA1

RA2

RA3RA4

RA5

RB1

RB2

RB3

RB4

RB5

RB6

RB7

RB0/INT

RC1

RC2RC3

RC4

RC5

RC6

RC7

RC0

RD1

RD2

RD3

RD4

RD5

RD6

RD7

RD0

RE1

RE2

RE3

RE4

RE5

RE6

RE7

RE0

RF1

RF2

RF3

RF4

RF5RF6

RF7

RF0

RG1

RG2

RG3

RG4

RG5

RG6

RG7

RG0

Memoria

de programa

hasta 8k x 14

Contador

de programa

Pila de

8 niveles

Data Bus

Bus de

programa14

Reg instrucciones

Direcciones directas 7

MUX de direcciones

Direcciones

indirectas

RAM

File

Registres

up to368 x 8

RAM Addr (1) 9

8

Registro FSR

Registro

de estado

MUX

ALU

Registro W

3

8

8

Temporizador

de encendido

Temporizador

tipo watchdog

Temporizador

oscilador

de arranque

Reset de

encendido

Reloj

interno

RC

Reset de

"Tostado"

Decodificador

y control

de instrucciones

Generador

de tiempo

OSC1/CLKIN

OSC2/CLKOUT

MCLR VDD, VSS

813

Temporizador 0 Temporizador 1 Temporizador 2 A/D

CCPs ComparadoresPuerto

serial síncronoUSARTs

Excitadores

LCD

Puerto

paralelo esclavoOtros módulos

Referencia

de voltaje

EEPROM de datos

hasta 256 x 8

Módulos periféricos I/O de propósito general

Puerto A

Puerto B

Puerto C

Puerto D

Puerto E

Puerto F

Puerto G

Diagrama a bloques de un PIC de rango medio

Figura 4




sar que su capacidad es muy limitada, en reali-

dad se trata de una arquitectura tipo RISC de alta

eficiencia que utiliza instrucciones de 12 bits de

ancho, con sólo 33 instrucciones básicas para

su programación.

Con una velocidad de reloj normalmente de

4MHz (aunque algunos modelos pueden mane-

jar hasta 10MHz), estos microcontroladores sonuna de las mejores opciones para proyectos de

bajo costo. En promedio, cada uno cuesta de 2 a

3 dólares.

Otras de sus características más importantes

son:

• Memoria ROM interna de entre 2 y 512 KB (de-

pendiendo del modelo).

• Memoria RAM de 25 a 128 bytes.

• Reloj oscilador RC interconstruido.• 5 líneas de entrada o salida de datos.

• Convertidor A/ D de 4 canales (sólo para la sub-

familia PIC12C67X).

• Reloj de tiempo real de 8 bits.

• Programación en modo serial.

• Muy bajo consumo de potencia en modo SLEEP.

Gracias a su bajo costo, los dispositivos de esta

familia se han ganado la preferencia de los es-

tudiantes que desean sustituir varios circuitoslógicos por un solo microcontrolador (recuerde

el principio mencionado en el artículo anterior:

“Si necesita más de 15 integrados lógicos, mejor

cámbielos por un microcontrolador”).

Famil ia PIC16C5X

Esta familia, de las más tradicionales entre los

PIC, utiliza un encapsulado variable. Los micro-

controladores tienen de 14 a 28 terminales, y

algunos de ellos incluso cuentan con una ven-

tana para luz ultravioleta (figura 5).

Estamos hablando de dispositivos de 8 bits

en tecnología RISC, entre cuyas características

principales podemos mencionar:

• Memoria ROM de entre 2 y 512KB, con tecno-

logía EPROM u OTP (EPROM significa “ROMprogramable y borrable”, mientras que OTP sig-

nifica “Programable sólo una vez”).

• Memoria RAM de 24 a 73 bytes.

• Instrucciones de 12 bits de ancho.

• 11 a 20 líneas de entrada y/ o salida.

• Velocidad de operación desde DC hasta 20 MHz

(en algunos modelos).

• Sólo 33 instrucciones básicas para programar-

los.

• Y otras características comunes en toda la fa-milia PIC: bajo consumo, opción de colocar el

dispositivo en modo SLEEP, reloj de tiempo real,

etc.

El costo promedio de estos microcontroladores

es de 3 a 4 dólares, aunque las versiones con

EPROM suelen tener un precio de más del doble.

Famil ia PIC16C55X

Se trata de un desarrollo más moderno de la fa-milia de microcontroladores anterior, con nue-

vas instrucciones que les dan mayor flexibilidad.

Sus principales características son:

• Arquitectura RISC de 8 bits.

• Sólo 35 instrucciones de 14 bits de ancho para

programarlos.

• Encapsulado de 18 a 20 terminales.

• De 2 a 512 KB de ROM incorporada (tipo EPROM

u OTP).

RA1RA0

OSC1/CLKINOSC2/CLK OUT

VDD

VDD

RB7RB6

RB5RB4

RA2RA3

T0CKI

MCLRVPPVSS

VSS

RB0RB1

RB2RB3

1

2

3

4

5

6

7

8

910

20

19

18

17

16

15

14

13

1211

SSOP

P I C 1 6 C R 5 4 C

PDIP and SOIC

P I C 1 6 C R 5 4 C

RA2RA3

T0CKIMCLRVPP

VSS

RB0

RB1RB2

RB3

1

2

3

4

5

6

7

8

9 10

18

17

16

15

14

13

12

11

RA1

RA0OSC1/CLKIN

OSC2/CLK OUT

VDD

RB7

RB6

RB5

RB4

Figura 5




• RAM de 80 a 128 bytes.

• Velocidad desde DC hasta 20 MHz (en algunos

modelos).

• 13 líneas de entrada/ salida de información.

• Tecnología CMOS de alta velocidad y bajo con-

sumo.

• Y otras características ya mencionadas en fa-

milias anteriores.

Estos dispositivos tienen un costo aproximado

de 3.5 a 5 dólares, pero las versiones con EPROM

cuestan 8 u 11 dólares.

Famil ia PIC16C6X

Otra de las más tradicionales de los PIC. Estos

microcontroladores vienen en encapsulados de

entre 18 y 40 terminales (encapsulado tradicio-

nal de doble hilera de patas) o en un encapsuladocuadrado de 44 terminales tipo PLCC.

Son dispositivos de 8 bits con arquitectura

RISC de alta eficiencia, que presentan las siguien-

tes características fundamentales:

• Sólo 35 instrucciones de 14 bits de ancho para

programarlos.

• Velocidad desde DC hasta 20 MHz (en algunos

modelos).

• Entre 1 y 8KB de ROM integrada (tipo EPROMu OTP).

• 13 a 33 líneas de entrada/ salida de datos.

• Entre 36 y 368 bytes de RAM interna.

• 3 circuitos timer: dos de 8 bits, y uno de 16

bits.

• Módulo PWM incorporado.

• Comparador de 16 bits máximo.

• Receptor y transmisor síncrono/ asíncrono uni-

versal para conexión directa con puerto serial.

• Voltaje de operación variable de 2.5 a 6.0 vol-tios.

Esta familia es una de las más poderosas y flexi-

bles que produce Microchip, y por eso sus dis-

positivos cuestan un poco más (el precio al pú-

blico normalmente oscila entre los 6 y los 12

dólares); pero su amplia gama de propiedades

los hacen ideales para aplicaciones de alto gra-

do de complejidad.

Famil ia PIC16C62X

Microcontroladores RISC de 8 bits en tecnología

CMOS, que se producen en encapsulado de 18 a

20 terminales y cuyas más importantes caracte-

rísticas son:

• De 2 a 512 KB de ROM (tipo EPROM u OTP).

• Entre 80 y 128 bytes de RAM.• Sólo 35 instrucciones básicas de 14 bits para

programarlos.

• Velocidad de hasta 20 MHz.

• 13 terminales de entrada/ salida de datos.

• Módulo de comparación análogo.

• Referencia de voltaje interna programable.

• Muy bajo consumo de energía, gracias a la tec-

nología CMOS.

• Voltaje de alimentación de entre 3 y 6VDC.

Pero esto no es todo. Los microcontroladores de

esta familia de PIC tienen un costo promedio de

entre 4 y 6 dólares; las versiones EPROM cues-

tan de 8 a 10 dólares.

Famil ia PIC16C7X

Por ser una de las familias más numerosas entre

los PIC, es una de las más flexibles. Los disposi-

tivos son de 8 bits en tecnología RISC, e inclu-

yen convertidor A/ D para aplicaciones directasen sistemas de control análogo. Algunas de sus

peculiaridades son:

• De 8 a 512 KB de ROM (tipo EPROM u OTP).

• Entre 36 y 368 bytes de RAM.

• Sólo 35 instrucciones básicas de 14 bits para

programarlos

• Velocidades desde DC hasta 20 MHz.

• 13 a 33 líneas de entrada y salida de datos (en-

tre 4 y 8 de ellas pueden dedicarse a entradasA/ D).

• Módulo comparador PWM.

• 3 circuitos timer: 2 de 8 bits, y uno de 16 bits.

• Puerto serial integrado.

• Puerto paralelo integrado.

Es también una de las familias más poderosas y,

por consiguiente, de las más empleadas en la-

bores de control industrial (sobre todo por su

capacidad de manejar directamente entradas



análogas, lo cual permite conectar el microcon-

trolador directamente a una amplia variedad de

sensores). Dado que su precio va de los 4 a los

16 dólares, se considera que estos dispositivos

están al alcance de la mayoría de los estudian-

tes (y ni se diga de quienes los desean para apli-

caciones profesionales).

Comentarios finales

Otras familias de microcontroladores PIC que

vale la pena mencionar, son la PIC17C4X (que

alcanza velocidades de hasta 33 MHz y es la más

costosa en promedio, figura 6) y la PIC16C92X

(que posee una etapa de manejo directo para

pantallas LCD). Es un hecho que todas las fami-

lias seguirán evolucionando, según se descubran

nuevas tecnologías y lo requieran las necesida-des del público usuario.

Luego de haber recibido toda la información

del presente artículo, seguramente estará usted

deseando “poner manos a la obra” y comenzar

a trabajar con esta tecnología. Pues bien, en

próximos números de esta revista se ofrecerá un

breve curso de aplicaciones y programación de

P I C 1 7 C 4 X

RD0/AD8

RD1/AD9

RD2/AD10

RD3/AD11

RD4/AD12

RD5/AD13

RD6/AD14RD7/AD15

MCLR/VPP

VSS

RE0/ALE

RE1/OE

RE2/WR

TEST

RA0/INT

RA1/T0CKI

RA2

RA3

RA4/RX/DT

RA5/TX/CK

VDD

RC0/AD0

RC1/AD1

RC2/AD2

RC3/AD3

RC4/AD4

RC5/AD5RC6/AD6

RC7/AD7

VSS

RB0/CAP1

RB1/CAP2

RB2/PWM1

RB3/PWM2

RB4/TCLK12

RB5/TCLK3

RB6

RB7

OSC1/CLKIN

OSC2/CLKOUT

1

2

3

4

5

6

78

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

1920

40

39

38

37

36

35

3433

32

31

30

29

28

27

26

25

24

23

2221

PDIP,CERDIP,Windowed CERDIP

Figura 6

los procesadores PIC, donde le explicaremos

desde cómo planear su programa de control has-

ta cómo construir sus placas de circuito impreso

para la elaboración de diversos proyectos. Esté

pendiente.



PROXIMO NUMEROMayo 2000Ciencia y novedades tecnológicas

Perfil tecnológico• Cómo se fabrica un microprocesador

Leyes, dispositivos y circuitos• Circuitos PLL y sus aplicaciones en audio y video

Qué es y cómo funciona

• Los sistemas Home-Theater

Servicio técnico• Análisis de circuitos de reproductor de DVD Samsung• Autoestéreos modernos• Rutinas de servicio en videograbadoras• Servicio a televisores Philips

Electrónica y computación• Electronics WorkBench. Un verdadero laboratorio virtual

Proyectos y laboratorio•Montaje de amplificador estéreo

Diagrama

B ú s q u e l a c o ns u d i s t r i b u i d o r hab i t u al

La firma española Beta Instruments, ha desarrollado una

modalidad de instrumentación basada en la PC, mediante

tarjetas y software especializado que expande las posibilidades

del hardware dedicado. El software maestro es el Beta

Instruments Manager , mediante el cual se controlan los

instrumentos susceptibles de ejecutarse con las diferentes

tarjetas producidas por Beta Instruments:

Osciloscopio de 40 MHz

• Frecuencia de muestreo de 40 MHz

• Ancho de banda de 40 MHz

• Disparo por canal de entrada/software/externo

• Amplificación de 20mV/div a 50V/div (± 4 div)• Base de tiempos del osciloscopio de 100ms/div a 50 ns/div

• Ventana temporal del registrador de 1 seg. a 999 horas

• Buffer de 8 Kmuestras

• Resolución frecuencial del analizador de hasta 2 Hz.

• Modelos disponibles: SCP 201-ISA (1 canal de entrada, bus

ISA) y SCP 202 ISA (2 canales de entrada, bus ISA).

• Instrumentos activados por el Beta Instruments Manager :

osciloscopios, voltímetros, analizadores de espectros,

registradores de señal, drivers.

SOFTWARE E INSTRUMENTACION VIRTUALSOFTWARE E INSTRUMENTACION VIRTUAL

PIDA INFORMES:Centro Japonés de Información Electrónica

Tels. 57•87•17•79 y 57•70•48•84

Generador de Señal Arbitraria

• Frecuencia de síntesis de 40 MHz

• Ancho de banda de 1 MHz

• 1 canal de salida + canal de

sincronismo

• Amplitud máxima de 10V

• Modelos disponibles: FGN 11-ISA

(generador de funciones: senoidal,

triangular, cuadrada; bus ISA) y

AWG 11-ISA (generador de señalarbitraria, bus ISA).

• Instrumentos activados por el Beta

Instruments Manager : generador

de funciones, generador de señal arbitraria (sólo AWG),

drivers.

Puede descargar el Beta Instruments Manager del sitio

www.beta-instruments.com

Consulte más caraterísticas

electronica y servicio 25

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