Jiménez Sánchez Ángel RobertoMartínez Guillen Jaime Alexander

Trabajo de Reballing303 matutinosoporte y mantenimiento

Que es reballing?El problemaAparecen luces rojas en tu xbox360, una luz amarilla en tu PS3 o una luz roja y además tu PS3 se apaga, tienes un portátil que  encienden pero no sale imagen o tal vez consolas que simplemente no encienden?Probablemente el procesador de tu consola, portátil o tarjeta grafica tiene una soldadura sin plomo.

Por que ocurre?En el año 2006 la normativa Europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos en la fabricación de componentes electrónicos, llevo a que el plomo se eliminara como aleación en el estaño utilizado para todo tipo de soldaduras, fue entonces cuando se empezó a utilizar aleación SAC (Estaño / Plata / Cobre).

Este tipo de aleación de soldadura tiene un fallo importante, es su “dureza”, este compuesto cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas en su compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos los componentes, CPU, GPU, Southbridges, etc. que utilizan este tipo de soldadura sin plomo pueden sufrir una avería de este tipo

Reballing profesional

1. Desmontar la placa base. Antes de nada hay que sacar la placa base del portátil. Laboriosa tarea ya que los portátiles están ensamblados con decenas de tornillos de distintos tipos y pequeñas piezas que encajan como un puzzle.

2. Localizar el componente que está fallando.No siempre es el chip gráfico el que está probocando el fallo del portatil. En estos casos hacen falta tener los conocimientos adecuados para poder diagnosticar correctamente la falla

3. Desoldar el chip BGA en cuestión. Probablemente la operación mas delicada. Si no se tiene la experiencia necesaria corremos el riesgo de dañar la placa, al necesitar una elevada temperatura, pero con gran precisión para lograr nuestro objetivo.}

4. Limpiar el chip. Hay que eliminar todos los restos tanto del chip como de la placa base. Como se aprecia en las fotos son cientos de contactos realizados con bolitas de menos de 1 milimetro. Hay que eliminarlo todo.

5.Colocar bolas nuevas. Una vez hemos seleccionado la sección de la bola correcta, se utilizan unas plantillas que nos permiten depositar las bolas y que cada una se sitúe en un sitio, eliminando la que sobren. Como se aprecia en la foto el diámetro de las bolitas pone a prueba la habilidad del técnico.

Revisar el trabajo y fijar la bolas al chip. Para esto utilizamos un microscopio de alta precisión. Hay que verificar que todas las bolitas estén en su sitio y que no se hayan unidos entre ellas. Una revisada las correcta posición de las bolas, utilizaremos un horno de infrarrojos para fijar definitivamente la bolas al componente

Volver a soldar el chip. Volvemos a usar la maquina de infrarojos para soldar de nuevo el chip. El laser nos permite calibrarlo correctamente. Necesitamos controlar la temperatura con una sonda y llevar un seguimiento con el ordenador en tiempo real.

Montar la placa base junto con el resto de piezas y probar el resultado. Después de terminar el trabajo hay que someterlo a test de stress y de rendimiento para asegurarnos que todo ha ido bien y poder garantizar el trabajo al cliente.

El estaño con plomo en cambio es mas blando y flexible y por lo tanto al no agrietarse es mas duradero. El estaño con plomo expuesto a alta temperatura es mucho mas flexible con lo cual no se agrieta y no parte como lo hacen las aleaciones SAC sin plomo. Sabemos que los componentes expuestos en altas temperaturas se expanden con lo cual hacen tracción de las soldaduras, si estas soldaduras son duras acaban agrietándose o partiendo directamente, es como tirar de 2 extremos de una cuerda, si la cuerda es dura o es un cable acaba partiendo, pero si la cuerda es elástica o tipo goma se mantiene sin partir.

La solucion Para que solucionar este problema tenemos que sustituir las

antiguas soldaduras en el procesador por unas nuevas. A este proceso se le llama “rework” y no es mas que rehacer un

sistema de soldaduras llamado BGA (Ball Gray Arraid, que se puede traducir a un tipo de soldadura en matriz de esferas). Reballing, es hoy en día la palabra más conocida para el proceso, aunque la acción de”Reballing“(Reboleado) es solamente una parte de todo un proceso llamado “Rework”(Rehacer).

Para hacer este “rework” o “reballing” se utilizan maquinas tipo “Rework systems”. Estas son maquinas especificas de soldadura, que te permiten calentar por infrarrojos ó calentadores específicos para extraer el componente, una vez extraído se limpia el estaño sin plomo y se hace el “Reballing” que es el reboleado de estaño con plomo, una vez soldado el estaño con plomo al componente, este se vuelve a poner en la maquina para soldarlo a su placa. Solo esta técnica nos permite garantizar una buena reparación.

Aunque normalmente el fallo se suele encontrar en el procesador grafico hay que decir que no es así siempre y que hace falta tener un poco de idea para saber que componente es el que falla, hoy en día mucha gente se aventura y se compra una pistola de calor para recalentar el procesador grafico realizando un proceso llamado “Reflow” este proceso lo único que hace es empeorar la situación, ya que lo hacemos funcionar durante un tiempo, pero hemos estresado mas las soldaduras e incluso podemos llegar a doblar el PCB y dejar inservible el producto. Recomendamos no usar este proceso ya que puede llegar a ser irreversible.

Reballing casero

Materiales: *pistola caliente o para desoldar *cautin de punta *flux *maya de cobre *bolitas de soldadura *la tarjeta a soldar o desoldar. Soldadura regular Acetona

Están soldados atreves de bolas de estaño el cual con el tiempo van creando oxido y acaba por dañar el aparato.

Lo siguiente es cubrir la tarjeta de papel aluminio y solo dejar el espacio que se va a desoldar

Una vez cubierto se procederá a calentar pero ay que echarle flux alrededor del componente. Se ira comprobando con una pinzas si el componente se empieza a despegar y ahora que hemos retirar el pequeño componente pero le quedan pequeñas partes de soldadura vieja y para esto usamos la maya para desoldar y el cautin.

Solo lo debemos ir pasando sobre el componente para así quitarle el exceso lo siguiente será limpiar el componente donde estaba. Se usara acetona para limpiar los contactos.

Lo siguiente será aplicar las bolitas se tendrá que poner flux. Una vez puesto se iran colocando las bolitas en los contactos y que

se a muy certera cada una. Recomendación; tener un buen pulso y mucha calma. Una vez ya colocados se le agregara flux y se empezara a calentar

con la pistola para medio deshacerlas Lo ultimo es montar la pieza en su posición correcta. Y será checar que cheque que quede muy bien fijo