รายงายการฝ_กงาน t00001 กมลชนก สมบ_ญ...

MICROCHIP TECHNOLOGY (THAILAND) LTD

ประวตบรษทไมโครชพเทคโนโลย(ไทยแลนด)จ ากด

ชอบรษท บรษท ไมโครชพ เทคโนโลย (ไทยแลนด) จ ากด

ทตง 14 ม.1 ต.วงตะเคยน อ .เมองฉะเชงเทรา จ .ฉะเชงเทรา 24000

ส านกงานใหญ เมองแชลเลอร มลรฐอรโซนา ประเทศสหรฐอเมรกา

จดทะเบยน 17 พฤษภาคม 2538

วางศลาฤกษ 28 ตลาคม 2538

เรมกอสราง 1 ตลาคม 2538

เรมผลตอยางเปนทางการ 11 ตลาคม 2539

สงผลตภณฑออกครงแรก 11 ตลาคม 2539

พนททงหมด 50 ไร หรอ 20 เอเคอร

พนทฝายผลต 306,400ตารางฟต

พนทฝายส านกงาน 88,800 ตารางฟต

ประธานไมโครชพเทคโนโลย (ไทยแลนด) จ ากด รองประธานและกรรมการผจดการฝายการผลตภาคพน

เอเชยและแปซฟก คนปจจบนคอ คณมร .แมทธว บงเกอร


ไมโครชพเทคโนโลย (ไทยแลนด) ม 12 แผนก

1. Human resource department (HR)

1.1Recruting and compensation /Benefit สรรหาพนกงาน, ผลตอบแทนพนกงานพง

ไดรบการ Promotion และ Job rotation

1.2MFG training and Employee Development อบรบพนกงานดานเทคนค ความรทวไป

จดทนการศกษา ดแลนกศกษาฝกงาน ปฐมนเทศพนกงานใหม

1.3Employee Relation and service สวสดการพนกงาน เชนรถรบสง โรงอาหาร

กจกรรมของบรษท

2.Support service department (SS) ท าหนาทในการสรางและดแลอาคาร สถานท ตลอดจน

บรเวณรอบๆบรษท

2.1Facility maintenance ดแล facilities และ Traffic

2.2Safety and environment สภาพแวดลอม ISO14001

2.3E-commerce ดแล shipping / E-commerce

2.4Physical Distribution

3.Industrail Engineer Department (IE) ดแลและวางแผนเกยวกบ Layout ของบรษท

3.1Industrial Engineer รบผดชอบสวนของ Head count การผลตวางแผนดานก าลงการ

ผลตและการวางเครองจกร Layout plan

3.2 Material Planner วางแผนดานวตถดบ Die bank, store(Material)

4.Information system department (IS) ดแลระบบคอมพวเตอรภายในบรษท

4.1 Network ดแล Network ทงระบบ lan , wan รกษาและปองกนความผดพลาดทอาจ

เกดระบบ หรอ Program ทมผลตอการท างาน

4.2 Application Development ดแลรบผดชอบสวนของ computer ทใชในบรษท,

Program ตางๆ


4.3System ดแล system ทใชภายในบรษท ดแลปองกนความผดพลาดทอาจเกดกบระบบ

หรอ Program ทมผลตอการท างาน

5.Equipment Engineering Department (EQ) ดแลและรกษาเครองจกรทอยในสวนของการ

ทดสอบงาน (การท า PM- Preventive Maintenance Improve)แบงออกเปน

5.1Handler and scanner ดแล Down time เครองจกรของ Handler and scanner ซอม

บ ารงเครองจกร

5.2Probe and strip test ดแล Down time เครองจกร probe and strip test ซอมบ ารง

5.3Hard ware Development ดแล Down time ของ load board ซอมบ ารงรกษา

5.4Test Group ดแลDown time ของ tester ซอมบ ารงรกษา

6.Qualitty Assurance Department (QA) ดแลคอยตรวจสอบคณภาพของผลตภณฑ

6.1 QA ดแลระบบคณภาพทใชในบรษทรวมถง TS 191649 (QMS – Quality

management system) customer complain Incoming Process raw material ทจะน าเขาตองผาน

การ sampling กอน Document control (EDCC)

6.2QE ดแล Quality subcontract calibration lab

6.3Facrel ดในสวนชวงของ FA lab, Reliability lab

7.Logistic Department (Log)วางแผนและควบคมตารางการผลต

7.1 Scheduler วางแผนงานใหกบการผลตทงในสวนบรษทและ Sub - contract

7.2Planner วางแผนการทดสอบงานเพอสงตอยงลกคา

7.3Supply chain Management การสรางและดแลระบบ Supply chain Management

7.4Master schedules วางแผนงานใหกบดานการผลตทงดแลการผลตของบรษทและ

subcontract

7.5E-commerce(Programming center) โปรแกรมงานใหกบลกคา

8.Financial and Purchasing Department (FN) ดแลดานการเงน,บญช,และงบประมาณ

8.1 Finance ดแลดานตนทนทใชในการด าเนนงาน ตนทนในการผลต ดแลการเงน


งบประมาณของบรษท และเรองการจายภาษ คาตอบแทน การเบกจายเงน

8.2 Purchasing ดแลระบบการจดซอใหกบบรษท,ระบบจดจางใหกบบรษท

9.Microperipheral operation Department (MP) ดแลการรบทดสอบผลตภณฑ ใหเปนไปตาม

ก าหนดของลกคา

9.1MP(Micro peripheral)ม 2 Product group คอ เปนงานทใชส าหรบหนวยความจ าซง

เปนสวนประกอบของผลตภณฑตางๆเชน โทรศพทมอถอ Ram รวมทงน าผลตภณฑไปใชใน

รถยนตได และเปนงานทตองเขารหสเพอปองกนขอมลของลกคา เชน Automotive security

,software protection ,Industrial security ,parking access

9.2Probe เปนกระบวนการทดสอบแผงวงจรไฟฟารวม(wafer) เพอควบคมงานใหได

คณภาพกอนทจะสงไปยงสวนของAssembly

10.Microcontroller operation Department (MC)ท าหนาทในการรบการทดสอบตวผลตภณฑให

เปนไปตามขอก าหนดของลกคา

10.1SMTD (Security Microcontroller &Technology Division)ดแล microcontroller ท

เปนงานทวไป

10.2AMAD (Advanced Microcontroller& Automotive Division)ดแล microcontroller

ทเปนงานพเศษหรอมขอก าหนด ทเฉพาะรวมถงการลง Program ลงในตว IC

10.3DSCD (Digital Signal Controller Division)ดแล Microcontroller ทเปนงานดจตอล

11.Analog Interface Product Department (AIPD) รบ ทดสอบตวผลตภณฑใหเปนไปตาม

ขอก าหนดของลกคา

11.1Product ดแลการผลตตว IC

11.2Test ดแลการทดสอบตว IC

12.Assambly Engineering &maintenance Department(ASO)ท าการประกอบตว IC และ

เครองจกรทอยในกระบวนการ Assembly ทงหมด

12.1Assembly/Package ดแลการผลตและPackage

12.2Fol ดแล Die bank, Wafer mount, Wafer saw, Die Attach, Wire bond


12.3Equipment ดแลเครองจกรในการใชงานของAso

12.4Production ผลตตว IC

กระบวนการผลตICภายในโรงงาน

กระบวนการผลตทงหมดในโรงงานไดแก

1.แผน Wafer จ านวนมากจะถกสงมาจาก ส านกงานใหญ (อเมรกา) หลงจากทไดรบแผน Wafer แลวกจะท าการตรวจสอบ คณภาพดวยกลองจลทศนทมอตราการขยายเทากบ 400 - 500 เทา เพอตรวจสอบความผดปกต เชนรอยขดขวน รอยราว รอยบน เปราะเปอน ตลอดจนวตถ แปลกปลอมของผวแผน Wafer หลงจากทท าการตรวจสอบเปนทเรยบรอยแลว กจะน าไปเกบทหอง Die Bank เพอทจะสงตอให Operation ตอไป

2. Back grind เปนกระบวนการท า Wafer จาก Die Bank มาท าการขดใหบางลงเพอใหเหมาะกบชนงานตางๆต ามทลกคาตองการ เนองจากผลตภณฑของทางบรษทแตละรนมความหนาไมเทากนและบางรนลกคาตองการคณลกษณะพเศษจงมความจ าเปนในขนตอนน


3. Wafer mount เปนการตดแผน Wafer ลงบน Ring Frame โดยใช Tape Mount เปนตวยด เพอยดใหตดกน

4. Wafer saw เปนการน า Wafer ท Mount เรยบรอยแลว เขาเครอง Wafer Saw เพอท าการตด

แยกตว Die ออกเปนชน เลกๆ ดวยคมตดทมความเรวรอบสงถง 40,000 รอบตอนาท


5. Die Attach เปนการตดตว Die ลงบนโลหะตวน าไฟฟา (หรอ Lead Frame) ดวยกาวทมสวนผสม

ของโลหะเงน หรอ Epoxy เปนตวประสานจบยดแนน และเปนตวน าไฟฟาระหวางโลหะตวน าไฟฟา กบ

แผนวงจรไฟฟารวม หลงจากตดตว Die เรยบรอยแลวจะน างานทไดเขาสกระบวนการอบ เพอใหกาว Epoxy

แหง

6. Wire Bond คอการเชอมตอวงจรระหวาง ตว Die กบสวนทเปนตวน าไฟฟา หรอขางานบน Lead

Frame ดวยลวดทองทมความบรสทธถง 99.99 % หรอลวดทองแดงกบบาง Packet ดวยอณหภม 150 C และ

คลนความถสง ซงจะท าทละจดจนครบจด ทไดออกแบบไว


7. Encapsulation ปกคลมแผงวงจรไฟฟารวม ดวย พลาสตก (Compound) ดวยการหลอม

Compound ดวยอณหภมประมาณ 175 C - 185 C แลวฉดเขาไปปกคลมแผงวงจรไฟฟารวม เพอเปนการ

ปองกนมใหเกดการท าปฏกรยา กบบรรยากาศภายนอก ซงมความชนปะปนอย อาจท าใหประสทธภาพใน

การท างานลดลง หร อเสอมเสยไดงาย เมอท าการ Mold เรยบรอยแลวกจะตองน างานเขาไปอบในตอบดวย

อณหภมประมาณ 175 C นาน 3 ชวโมงเพอปรบสภาพของ Compound

8. Laser Mark ท าสญลกษณลงบนตวงานดวยแสง Laser ซงจะแสดง วน/เดอน/ป ทผลต ตลอดจนรหสทางการคา หรอรหสของการน าไปใชงานตางๆ ดวย รวมทงใชในการตรวจสอบยอนกลบในกรณทตองการ (Traceability Code)


9. Tin Plating เปนวธการเคลอบผวของโลหะตวน าไฟฟาดวยดบก (Sn) ทางฟสกส (ไฟฟา + เคม)

โดยการท าใหอนภาคของดบก ซมลงไปในเนอของโลหะตวน าไฟฟา โดยอาศยหลกการแตกตวของ

อเลกตรอน ซงประจไฟฟาทางดานบวก จะวงเขาหาประจไฟฟาลบ โดยเคลอนทผานสอกลางเคม เพอเปน

การเตรยมผวใหพรอม กบการตดตงอปกรณในขนตอนการใชงานของลกคา

10. Isolated lead ท าการตดขาแยกชนงานออกจากกนหลงจากไดร บการชบดบกแลวเพอการ

เตรยมพรอมทจ าการทดสอบตอไปภายใตการควบคมของเครองจกร


11. Strip test ท าการทดสอบกบอปกรณทกชน เพอใหแนใจวาจะสามารถท างานไดอยางแนนอนดวยการทดสอบจาก

เครองซงปอนค าสงพนฐาน และเปรยบเทยบผลทไดกบขอมลทเคยเกบรวบรวมไว

12. Strip final mark หลงจากการทดสอบทางไฟฟาน ามาตรวจสอบตอวา สญญาณทมอยบนตว

ไอซตรงกบคณสมบตของไอซนนๆ เพอเปนการคดแยกอปกรณซงไมตรงกบสญญาณ ปองกนความ

ผดพลาดทจะเกดขนกบการน าไปใชงานทไมถกตองตามความตองการ

13. Trim & Form เปนการตดแยกตวงานออกจากสตรป ตดเศษ Deflash, Dam bar และการขนรป

ขางานตาม Drawing Outline เตรยมใหอยในรปพรอมใชงานในลกษณะเบองตน


14. Final Test เปนการทดสอบหนาทการท างานตางๆ และคณภา พของตวงานรวมไปถงการ

ทดสอบการท างานในสภาวะอณหภมทแตกตางตงแต - 40 ถง 125 องศาเซลเซยส ของแตละผลตภณฑขน

สดทายกอนสงใหลกคา

15. Lead scan ท าการตรวจสอบความผดปกตของทง mark และ ขาของไอซเพอดความสมบรณ

ของสญญาณทไดกบขอมลทไดรบมา


16. Packing and shipping การบรรจภณฑจะเปนการจดระเบยบของตวแผงวงจรรวมไฟฟา ใหอย

ในรปลกษณะพรอมทจะน าไปใชงานโดยผใชไมจ าเปนตองตรวจสอบคณภาพซ าซอน ท าการบรรจงานลง

ในถงทปองกนไฟฟาสถต โดยใชเครอง Vacuum และท าการสงงานทเกบไวใน finished goods ใหกบลกคา

ตาม Orders

17. Traffic ท าการจดเตรยมเอกสารเพอสงสนคาไปยงลกคาในประเทศตาง ๆ ทวโลกทงในอเมรกา

ยโรป และ เอเชย โดยทางเครองบน


หนาทและความรบผดชอบในหอง Programming Center

1.รบOrder form จากลกคา

2.ท า Run card

3.ตรวจเชคสภาพ PM 3 ทโหมด Due& Socket

4.ตรวจเชคสภาพ Data I/O

5.Checkout code QTP ดวา Tester สามารถโปรแกรมงานใหกบลกคาไดหรอไม

6. Checkout & Install MPLAB Software

7.ท า Code QTP-SQTP Sample ใหกบลกคา

8.ท าการปลดงานท Hold lot ไว

9.การ Program, Verify, Maskบน IC, การตรวจสอบงานดวยสายต า, Tape/Reel, Shipงานใหกบลกคา

ขนตอนการ Program Verify งานใหกบลกคา สามารถอธบายดวยแผนภาพดงน

STRAT

Order (QTP Code)

Promate 3

(Program Code บนตว IC โดยจะใชค

กบโปรมแกรม PSC 1.10&MPLAB)

Data I/O

(Program &Verify Code) Generate

(big order)

CP-ON, CP-OFF

Tester

(ใชงานคกบL/B, manual, โปรแกรม OI, IGXL)

Verify

(Promate3 โดยจะใชคกบโปรมแกรม PSC

1.10&MPLAB)

สมมา 231ตว

สมมา 231ตว

ทกตว (100%)

End


หนาทหลกทไดรบมอบหมายในการฝกงาน

1.ศกษาการกระบวนการผลต IC ไมโครคอนโทรลเลอรและการโปรมแกรม IC

ไมโครคอนโทรลเลอรดวยโปรแกรม MPLAB V.8.84 ดวยเครองโปรแกรม Promate3, ICD 2

2.ดงานทโปรแกรมมปญหา ศกษาและวเคราะหหาทางแกไขของปญหา

3.ชวยท า QTP/SQTP SAMPLE

4. Checkout & Install MPLAB Software

5.ตรวจสอบ ท าความสะอาด Socket และ Promate3

Mathew Bunker

B00864

President and Managing Director

Siriwan Siripraiwan

B01421

Director Logistics

Prasertsom Intanongcuthkiti

B01194

Physical Distribution Warehouse & e-commerce manager

Supharoek Kaeophannai

B08063

Product Engineer

Kamonchanok Sombun

T00001

Trainee

Chart: บคคลทมความส าคญในแผนกทมาฝกงาน

http://mchpweb:16440/Person.aspx?guid=DC3698A4-024F-444D-BECE-1315540989C7


สงทไดเรยนรจากหองProgramming

1.MP-CODE (Manufacturing Product Code) คอหมายเลขรหสมาตรฐานของผลตภณฑทท าการ

ผลตเพอใชอางถงโรงงานทผลต (สามารถดรายละเอยดเพมเตมไดจาก SPI-43506) MP-CODE จะแสดงใน

คอลมน MP-CODE ของ Assembly Lot Traveler และ Test Traveler ซงประกอบดวยตวเลข 12 หลก ดงน

Mask Number – เลข 5 หลกแรกเปนตวเลขทแสดงถง รหสของสนคาหรอผลตภณฑ

Classification – ตวเลขแสดงกลมของผลตภณฑ Packagingและอณหภมทใชในการทดสอบ

ตวอยาง: Code Classification อณหภม

1 กลมสนคาทวไป 0C to 70C

4 กลมอตสาหกรรมรถยนต -40C to 125C

7 กลมอตสาหกรรมทวไป -40C to 85C

S กลมสนคาทวไป Packaging แบบ Tape and Reel 0C to 70C

T กลมอตสาหกรรมทวไป Packaging แบบ Tape and Reel -40C to 85C

Y กลมอตสาหกรรมรถยนต Packaging แบบ Tape and Reel -40C to 125C

Package Code - ตวเลขแสดงประเภทของ Package ซง Code นอางองจาก spec.MS-14000

ตวอยาง : Package Code Package Type

CA 8LD SOIC 150MIL

CB 8LD SOIC 208MIL

CF 5LD SOT23

Mask Number Classification

Package Code Plant of origin

Custom Code

XXXXXXXXXXXX


CL 8LD PDIP 300MIL

Package Code Package Type

CP 8LD TSSOP 4.4 mm

CQ 3LD SOT23

CR 3LD TO-92

DA 14LD PDIP 300MIL

DD 14LD SOIC 150MIL

FK 18LD SOIC 300MIL

FQ 18LD PDIP 300MIL

FR 18LD PDIP 300MIL

GA 20LD SSOP 209MIL

ME 28LD PDIP 300MIL (SKINNY)

NE 28LD SSOP 209MIL

NR 28LD SOIC 300MIL

NY 28LD SOIC 300MIL

QC 28LD PDIP 600MIL

Plant of Origin – ตวเลขแสดงสถานทผลต Wafer และขนาด Wafer

ตวอยาง : 0 = Outside Vendor (จาง Subcontractor ผลต Wafer)

C = Wafer ขนาด 5 นว

S = Wafer ขนาด 6 นว

H = Wafer ขนาด 8 นว


หมายเหต : Plant of Origin จะถกก าหนดเปน “X” จาก PDC database โดยทรหสของสถานทท าการผลตจรงจะถกก าหนดโรงงานเมอเรมท าการผลต

Custom Code – ตวเลข 3 ตวสดทายใชก าหนดกลมของผลตภณฑกวางๆ

เชน: - เบอรผลตภณฑ (Part Number)

- เบอรผลตภณฑทระบความตองการพเศษ เชน marking พเศษ, Packaging พเศษ,

กระบวนการ Test พเศษทไมเปนตามมาตรฐาน เปนตน

- ระบความเรวของผลตภณฑ เชน A20 หมายถงความเรว 20MHz

- ระบหมายเลข Code ของ ผลตภณฑ ROM หรอ QTP

- ระบหมายเลข Code ของ ผลตภณฑ PIC’S ชนด OTP ทมความตองการพเศษจาก

มาตรฐาน

2.ชนดของ Tester ทรจก

J750 : Teradyne Tester รน J750 (ทก models)

Teradyne หรอทเรยกกนวา J750 ท างานบนระบบปฏบตการ Windowsดวยโปรแกรม Operator Interface Version: 7.3.1 โดยประยกตเขากบ Microsoft Excel เพอใชในการแสดงผลงานแกการปรบปรงแกไข เนองจากม Interface ทใชงานและเขาใจไดงาย สวนมากจะเปนงานทเปนการท างาน แบบดจตอล และสามารถท างานไดพรอมกนหลาย Site

3. Data IO (Programmer operating procedure)


ขนตอนการใชงาน

1.แจง Technician or Engineer ใหท าการเปลยน Adapter board ใหตรงกบตวงานทจะท าการโปรแกรม

2.ใชลมเปาท าความสะอาด Socket ทกตว ดบเบลคลกท Task Link ไอคอน ตามรปท 2

รปท 2 Program Task Link for window

3.เขาเมนทไอคอน Manage Tasks บนแถบเมนค าสง ตามรปท 3

รปท 3 Task Link หนาหลก

3.ใส Hex File ตรงชอง Find โดยด Hex File จาก Programming Center Lot Traveler เชน

MPC: DE0244C2XB04

CPN: PIC12F683-E/SN


Hex File: 1x\\pc\hx\5840.hex

CheckSum: 5D0F

4.ใสคา Hex File: 5840 ลงตรงชอง Find เสรจแลว จะมแถบยาวสด าขนตรงท name: 5840 รปท 4 แลวให

ตรวจสอบวา Part Number ภายใตชอง Description ตรงกบ CPN บน Programming Center Lot Traveler

หรอไม เชน CPN บน Programming Center Lot Traveler คอ 2Z PIC12F683-E/SN Description จะเปน

PIC12F683 ถาหากตรวจสอบแลว CPN ไมตรงหรอไมมใหเลอก ให Hold lot แลวแจง Technician หรอ

Engineer มาท าการแกไข เมอเสรจแลวกด Run ดงรปท 4

รปท 4 Task/Kit Manager

5.หลงจากนนใหใสจ านวนตวงานทงหมดของ Lot (ดจ านวนตวงานทงหมดในชอง Order Qty ของ

Programming Center Lot Traveler) ใสลงในชอง Pass Limit ดงรปท 5 แลวกด OK.

รปท 5 Process Devices


6.จากนนโปรแกรมจะท างานตามรปท 6 เมอเครอง Load Job เสรจเรยบรอยตามรปท 7 ใหตรวจสอบ

รายละเอยดวาขอมลถกตองหรอไม ถาไมถกตองให Hold lot เรยก Technician หรอ Engineer มาแกไข แตถา

ขอมลถกตองใหกดป ม Close

รปท 6 แสดงสภาวะขณะก าลง Load Job

รปท 7 แสดงสภาวะเมอ Load Job เสรจ

7.จากนนเครองจะแสดงคา PIC Checksum ใหตรวจดวาตรงกบคา Checksum ใน Programming Center Lot

Traveler หรอไม เชนคา PIC Checksum = 00005D0F จะเทากบคา Checksum: 5D0F ใน Programming

Center Lot Traveler ถาตรงใหกด Yes ในรปท 8 แลวกดป ม Start ในรปท 9 แตถาคา Checksum ไมตรงให

กด No แลว Hold lot แลวแจง Technician หรอ Engineer มาแกไข


รปท 8 แสดงคา Checksum ของงาน

รปท 9 PS Series


8.หลงจากนนใหตรวจสอบ Data File, Checksum และ Pass Limit ในหนาของ Job Info. ใหตรงกบ Programming

Center Lot Traveler ถาตรวจสอบแลววาตรงใหกดป ม Run ตามรปท 10 แตถาขอมลไมตรงให hold lot แลวเรยก

Technician หรอ Engineer มาท าการแกไขกอน

รปท 10 แสดง Information ของ Lot

9. Load งานเขา Input Tubes1/Tray1 ใส Tube ใสเปลา/Tray เปลา ท Output Tube/Tray โดยชองซายมอสด

ของ Output Tube, ใส Tray เปลาแลวกด Run ตามรปท 11 แลวกด OK ตามรปท 12

รปท 11 แสดงสภาวะการ Run งาน


รปท 12 แสดงสถานะของเครองกอนทจะเรมท าการโปรแกรมตวงาน

10.ขนตอนการ RUN เครอง หลงจาก กด OK ตามรปท 12 แลว เครองจะท าการโปรแกรมตวงานจนเสรจ

ตามจ านวนตวงาน เมอ Run จบ Lot ใหกด Exit ตามรปท 13

รปท 13 หนาจอแสดงการท างาน

11.จากนนจะมขอความบอกสถานะ การ program งานเสรจ ใหกด OK ตามรปท 20


รปท 14 แสดงการจบการท างาน

4. Promate 3 device programmer

การใชงาน Promate 3 Device Programmer

5. MPLAB V.8.83

ตวอยางการใช MPLAB ขนพนฐาน

1. ไปท Project แลวเลอกท Project Wizard

2.ท าการเลอก เบอร PIC ทเราจะใชงานจากนนคลก Next

3. ก าหนด ภาษาทชอง Active Toolsuite แลวเลอกท CCS C Compiler for

PIC10/12/14/16/1824/dsPIC30/dsPIC33

4.ตงชองานโปรเจค และเลอกทอยโปรเจค

5.เลอกไฟลเขาโปรเจคได แตขณะนเราไมมจงท าการสรางทหลงคลก Next ขามไปกอน

6. เรมตนเขยนโปรแกรมสรางเอกสาร และเขยนโปรแกรม ตามล าดบ

7. โคดโปรแกรมทเขยนลงไป เปนการสงเปด- ปด ท port A


8.ท าการเซฟเลอก File แลวเลอก save หรอ Ctrl+S แลวเลอกสถานทจะท าการเซฟไฟล (จ าใหดนะ )

9. ท าการเพมไฟล แลวเลอกไฟลจากทเราเซฟ ทเปน xxx.C

10.เมอไฟลทเพมมาแลว ท าการคอมไพล ไปท Project เลอกท Make หรอ F10

11.หากโปรแกรมไมผดพลาด เมอคอมไพลแลวจะมขอความ BUILD SUCCEDED แสดงวาใชงานได เรา

สามารถน า xxx.HEXไปใชได

6. ผลตภณฑของบรษท

สงทคาดหวงวาจะไดจากการฝกงาน

1. กระบวนการผลตภายในบรษทตงแตเขาสบรษทจนกระทงสงออกสลกคา

2. การท างานของวศวกรในการผลตและการแกไขงานเมอมปญหา

3. ล าดบการจดการกบปญหาทเกดขนของวศวกร

4. สรางมนษยสมพนธกบบคคลกรภายในบรษท

5. การใชงานเครองมอทนสมยเพอท าการทดลอง

6. การไดแลกเปลยนมมมองความคดกบบคคลกรภายในบรษท


สงทผดหวงจากการฝกงาน

เปนการฝกงานทไมตรงกบสาขาทเรยนมา แตกไดประสบการณทด ท าใหรวาในชวตจรง เมอจบมา

การท างานอาจจะไมตรงกบสาขาทเรยนมากได ความรไมจ าเปนจะตองอยแคในหองเรยนเสมอไป

ปญหาและอปสรรคในการปฏบตงาน

1.ส าหรบปญหาทไดรบในการปฏบตงานนนมกเกดจากเครองมอทใชในการทดสอบงานไมวาง ท า

ใหการทดสอบงานทมประสบปญหาจงท าใหเกดความลาชา แตสาเหตทเกดขนไดรบการดแลภายใต

Supervisor แลวท าใหไมสงผลกระทบตอกระบวนการผลต

2.เครองปรน Label เวลาปรนงานจะตอง set คาใหมทกครง ท าใหเสยเวลาไปโดยปรยาย แตสาเหตท

เกดขนไมสงผลกระทบตอกระบวนการผลตเพราะงานทจะตองปรน Label มจ านวนไมมาก

3. PM3 มกจะตวม IC ตกเขาไปในวงจรท าใหเกดการเสยหายของ PM3 แตสาเหตดงกวาไดรบการ

แกไขโดย Engineer เรยบรอยแลว

ความรสกทมตอบานไมโครชพหลงน

ตงแตวนแรกทเขามารสกวาโอโหบรษทใหญมาก สะอาดมาก เขมงวดและปลอดภยมาก ตองใสถงสวมรองเทาตงแตเรมเขามาและหามถอดจนกวาจะออกไปหรอเปลยนเปนรองเทากนไฟฟาสถตในตอนทตองเขาไปใน Line ตองใสชดเฉพาะในบางพนท อากาศสบายมาก ขนาดตรงทางเดนยงมแอร มการดแลใสใจพนกงานเปนอยางดไมวาจะเปนกจกรรมในวนหยด พนทอานหนงสอพมพ พนทใชในการเลนเกม พนททใชออกก าลงกาย มรางวลใหส าหรบพนกงานทท าอะไรดดใหกบบรษท ยงมบรการรถรบสงใหกบพนกงานอกดวย มโรงอาหารทราคาประหยดมากๆ มรานสะดวกซอภายในบรษท มหองพยาบาลทมหมอหรอนางพยาบาลอยเปนประจ า มพนทส าหรบใหพนกงานสบบหร ทประทบใจทสดคอเรองของความอบอนทคอยดแลใสใจเหมอนเปนญาตคนหนงทมาทน ในบางครงกรสกเหมอนเปนนอง เปนหลาน รสก วาท าใหมฮโรในดวงใจเพมขนมาอกหนงคน นนคอคณลงสมพงษ อดต Director Support Services ทานเปนหวหนาทดมากๆท านบอกวา “การเปนหวหนาคนตองใชสองอยางคอ ใชพระเดชและพระคณ แรงบนดาลใจของทานกคอค าสอนของพอหลวงของประชาชนชาวไทยทกคน ” แตจากความรสกทานใชพระคณ ท าใหลกนองรกทาน และเคารพในตวทาน รวมถงตวดฉนดวย ขอขอบคณบานหลงนทท าใหไดมโอกาสทด ท งในเรองงาน ประสบการณและความทรงจ าดๆมากมาย “ขอบคณคะ”

รายงายการฝ_กงาน t00001 กมลชนก สมบ_ญ...

Documents