titulaciÓ: etiei autor: jose martí farnós....

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès

TITULACIÓ: ETIEI

AUTOR: Jose Martí Farnós.

DIRECTOR: Eduard Selma Bargalló.

DATA: Juny / 2007.

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Sumari

1

1.Sumari. 1. Sumari ....................................................................................................................... 1 2. Glossari ..................................................................................................................... 5 3. Prefaci ........................................................................................................................ 6 3.1. Antecedents històrics .................................................................................... 6 3.2. Origen del projecte ......................................................................................... 7 3.3. Motivació ........................................................................................................ 7 3.4. Requeriments previs ........................................................................................ 7 4. Introducció ............................................................................................................... 8 4.1. Objectius del projecte .................................................................................... 8 4.2. Abast del projecte .......................................................................................... 8 5. Definició del producte ............................................................................................. 9 5.1. Placa PCB ...................................................................................................... 9 5.2. components .................................................................................................... 9 5.3.Producte Específic ........................................................................................... 11 5.3.1. Tipus de components ............................................................................ 11 5.3.2. Coordenades d’inserció ......................................................................... 12 5.3.3. Referències client ................................................................................. 12 5.3.4. Dimensions circuit imprès i pannell ..................................................... 13 5.3.5. Emplaçament de components ............................................................... 13 5.3.6. Pantalles de soldadura ............................................................................ 13 6. Disseny de la línia ..................................................................................................... 14 6.1. Operacions principals .................................................................................... 14 6.1.1. Marcatge - Lectura Làser ...................................................................... 14 6.1.2 Aplicació pasta de soldadura ................................................................. 14 6.1.3. Pick&place ............................................................................................ 17 6.1.4 Soldadura per reflux ( reflow ) ................................................................ 18 6.1.5 Inspecció òptica automàtica “AOI” ........................................................ 19 6.1.6.Depannellat ........................................................................................... 20 6.2. Operacions secundàries .................................................................................. 21 6.2.1. Càrrega del circuit imprès a la línia ...................................................... 21 6.2.2.Inversor de circuit imprès ....................................................................... 21 6.2.3.Transport ................................................................................................. 21 6.3. SMEMA ......................................................................................................... 21 6.3.1.Introducció .............................................................................................. 21 6.3.2.Especificacions mecàniques ................................................................... 21 6.3.3.Especificacions elèctriques ..................................................................... 23 6.3.4.Especificacions del connector ................................................................. 24 6.4. Diagrama de flux ........................................................................................... 25 6.5. Estudi preliminar de temps Takt Time ........................................................... 26


2

6.6. Estudi d’alternatives ........................................................................................ 27 6.6.1.Carregador circuit imprès (Destaker) ..................................................... 27 6.6.2.Marcatge-Lectura Làser .......................................................................... 36 6.6.2.1. Marcatge Làser ................................................................................. 36 6.6.2.2. Lectura Làser ................................................................................... 40 6.6.3.Inversor circuit imprès ............................................................................ 41 6.6.4.Transport (Conveyors) ........................................................................... 43 6.6.5.Acumuladors (Buffers) ........................................................................... 55 6.6.6.Estacions de treball ................................................................................ 59 6.6.7. Aplicació de la pasta de soldadura ........................................................ 60 6.6.8.pick&place / chip-shooter ...................................................................... 63 6.6.9. Forn ....................................................................................................... 65 6.6.10. Inspecció òptica automàtica ................................................................ 74 6.6.11. Depannellat ......................................................................................... 79 6.6.12. Estants ................................................................................................. 81 6.7. Selecció de les màquines ............................................................................... 83 6.7.1.Proveïdor de maquinària de transport i manipulació ............................. 84 6.7.2. Proveïdor de la màquina de marcatge làser i estants ............................ 84 6.7.3. Proveïdor de les màquines de lectura làser ........................................... 85 6.7.4. Proveïdor de la màquina de serigrafia .................................................. 85 6.7.5.Proveïdor de les màquines de posicionar components .......................... 86 6.7.5.1. Màquina de posicionament d’alta velocitat .................................... 86 6.7.5.2. Màquina de posicionament d’alta precisió ..................................... 89 6.7.6. Proveïdor de les màquines de soldadura (Forn) ................................... 90 6.7.7. Proveïdor de les màquines d’ inspecció òptica automàtica (AOI) ....... 91 6.7.8. Proveïdor de la màquina de depannellat .............................................. 91 6.8. Topologia de la línia ...................................................................................... 92 6.9. Distribució de les màquines ........................................................................... 93 7. Especificacions de la línia ........................................................................................ 94 7.1. Introducció .................................................................................................... 94 7.2. Especificacions ............................................................................................. 95 7.2.1 Especificacions establertes pel client ................................................... 95 7.2.1.1. Característiques que ha de tenir la línia ......................................... 95 7.2.1.2. Control de canvis de procés ........................................................... 96 7.2.1.3. Traçabilitat ..................................................................................... 96 7.2.1.4. Dimensions del palet de transport .................................................. 96 7.2.2. Especificacions derivades del producte .............................................. 97 7.2.2.1. Definició de l’àrea protegida davant ESD ( EPA) .......................... 97 7.2.2.2. Control del nivell d’humitat relativa ............................................... 97 7.2.2.3. Presa de terra i materials ................................................................. 98 7.2.2.4. Maquinària i eines ........................................................................... 99 7.2.2.5. Vestuari ........................................................................................... 100 7.2.2.6. Embalatge de protecció .................................................................. 100 7.2.2.7. Compra, recepció, emmagatzematge i manipulació ........................ 101 7.2.2.8. Senyalització i marcatge ESD ........................................................ 103 7.2.3. Normativa ............................................................................................. 105


3

7.3 Sistema d’alimentació pneumàtica, elèctrica, aigua i gas ............................. 106 7.3.1. Estructura ............................................................................................. 106 7.3.2. Escomesa elèctrica ............................................................................... 106 7.3.2.1.Alimentació general de la línia ....................................................... 106 7.3.2.2.Alimentació de les màquines .......................................................... 107 7.3.2.3.Presa de terra ................................................................................... 109 7.3.3. Escomesa pneumàtica .......................................................................... 109 7.3.4. Escomesa d’aigua ................................................................................. 110 7.3.5. Escomesa de gas (nitrogen) .................................................................. 110 7.4 Preses alimentació .......................................................................................... 110 7.4.1.Preses elèctriques ................................................................................... 110 7.4.2.Preses pneumàtiques .............................................................................. 110 8. Espai necessari de magatzem ................................................................................... 111 8.1. Magatzem de primeres matèries ..................................................................... 111 8.2. Magatzem de productes acabats ..................................................................... 111 9. Procés i operacions de muntatge .............................................................................. 112 9.1. Consideracions tècniques ................................................................................ 112 9.2. AMFE .............................................................................................................. 112 9.2.1. Objectius ................................................................................................ 113 9.2.2. Beneficis ................................................................................................ 113 9.2.3. Aplicació ................................................................................................ 113 9.3. Pla de control de qualitat ................................................................................ 114 9.4. Operacions de treball ...................................................................................... 114 9.5.Ajudes visuals .................................................................................................. 114 9.6.”Poka yokes” .................................................................................................... 114 9.7 Alarmes ............................................................................................................. 115 9.8.Gestió i control d’incidències i errors .............................................................. 115 10. Seguretat, manteniment i formació ......................................................................... 116 10.1. Ergonomía ..................................................................................................... 116 10.2. Seguretat ....................................................................................................... 117 10.2.1. Proteccions ........................................................................................... 117 10.2.2. Comandaments ..................................................................................... 118 10.3. Manteniment ................................................................................................. 118 10.3.1. Metodologia de manteniment preventiu .............................................. 118 10.3.2. Metodologia de manteniment correctiu ............................................... 119 10.4. Formació dels operaris .................................................................................. 119


4

11. Pautes mediambientals ........................................................................................... 120 11.1. Gestió i certificació mediambiental .............................................................. 120 11.1.1.Norma ISO 14001 ............................................................................... 120 11.1.2. Reglament europeu EMAS ................................................................. 120 11.1.3. Beneficis de l’ISO 14001 .................................................................... 121 11.2. Impacte ambiental ........................................................................................ 122 11.2.1. Procediment per al control de sorolls .................................................. 122 11.2.2. Procediment per a la gestió de residus ................................................ 123 12. Plec de condicions tècniques .................................................................................. 125 12.1 Consideracions generals ................................................................................ 125 12.2 Pla d’entrega / finalització del projecte ......................................................... 125 12.3 Direcció i organització del projecte ............................................................... 126 12.4 Documentació ................................................................................................ 126 12.5 Recanvis ......................................................................................................... 126 12.6 Materials i components .................................................................................. 127 12.7 Planning d’industrialització ........................................................................... 128 13. Pressupost ................................................................................................................. 129 13.1. Condicionament previ a la línia de muntatge ............................................... 129 13.2. Inversions comunes ....................................................................................... 129 13.2.1. Màquines .............................................................................................. 129 13.2.2. Diversos ................................................................................................ 131 13.3. Inversions específiques ................................................................................. 131 13.4. Costos d’enginyeria ...................................................................................... 131 13.5. Resum del pressupost ................................................................................... 131

14. Conclusions .............................................................................................................. 132 15. Agraïments ............................................................................................................... 133 16. Bibliografia ............................................................................................................... 134 17. Annexos ..................................................................................................................... 135 17.1. Llistat de components (BOM) ....................................................................... 135 17.2. Dimensions del circuit imprès i pannell ........................................................ 140 17.3. Emplaçament de components ........................................................................ 141 17.4. Pantalles de soldadura ................................................................................... 142 17.5. Diagrama de flux ........................................................................................... 143 17.6. Topologia de la línia ..................................................................................... 144 17.7. AMFE ........................................................................................................... 145 17.8. Pla de control de qualitat ............................................................................... 163 17.9. Operacions de treball ..................................................................................... 171 17.10. “poka yokes”.................................................................................................. 181 17.11. Planning d’industrialització ....................................................................... 187

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Glossari

5

2. Glossari. • SMT (Surface Mount Technology): Tecnologia de muntatge superficial.

• SMD (Surface Mount Device): Dispositiu per a la tecnologia de muntatge superficial.

• THT (Through-Hole Technology): Tecnologia de forat passant.

• PCB (Printed Circuit Boards): Placa de circuit imprès.

• SOT (Small Outline Transistor): Tipus d’encapsulat de component.

• DIP (Dual In-line Package ): Encapsulat dels circuits integrats.

• LAYUP: Distribució física de les capes del circuit imprès.

• HAL (Hot Air Levelling): Tipus d’acabat superficial del circuit imprès.

• BOM (Bill Of Materials): Llista de materials.

• AMFE: Anàlisi dels modes de fallada i els seus efectes.

• TAKT-TIME: Es el temps de producció amb segons, partit per la demanda del client.

• SMED (Single Minute Exchange of Die): Metodologia per a reduir el temps.

• STENCIL (estergit): Tècnica d’estampació utilitzant una plantilla.

• AOI (Automated Optical Inspection): Test visual automàtic de posició i soldadura.

• FIDUCIAL: Marca per centrar els útils respecte d’una coordenada.

• BUFFER: Dispositiu de càrrega.

• FIFO (First In First Out): Mètode de transferència d’un buffer.

• LIFO (Last In First Out): Mètode de transferència d’un buffer.

• SMEMA ( Surface Mount Equipment Manufacturers Association ): Normes físiques,

mecàniques i elèctriques acordades per l’associació de fabricants de maquinaria.

• ESD: Descàrrega electrostàtica.

• ESDS: Material sensible a descàrregues electrostàtiques.

• EPA: Àrea Protegida davant descàrregues electrostàtiques.

• POKA-YOKE: Sistemes contra error.

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Prefaci

6

3. Prefaci 3.1. Antecedents històrics

La producció industrial mitjançant una línia de muntatge es caracteritza per encadenar seqüències de processos que convergeixen cap a una línia contínua.

La tecnologia de muntatge de circuits impresos pot ser THT (Through-Hole Technology) o SMT (Surface Mount Device).

En el cas de THT les màquines son inseridores i depenen del tipus d’encapsulat del component (radials, axials, o DIP). La inseridora DIP agafa els components dels envasos en línia de IC’s, mentre que la radial i axial ho fan directament dels rodets de components o mitjançant una màquina seqüenciadora, que agafa els rodets amb la seqüència amb la que seran insertats. En tots els casos un capçal s’encarrega d’agafar el component, torçar els terminals i posicionar-lo amb un angle d’inserció programat mentre amb una taula X-Y que aguanta el PCB es posa a les coordenades programades. A la Figura 1 es pot veure la inserció de components THT.

Figura 1.

La tecnologia de muntatge superficial ( SMT ), es el conjunt de processos utilitzats

per posicionar i soldar components de muntatge superficial ( SMD ), sobre una targeta de circuit imprès conductora ( PCB ).

Els SMD son components miniaturitzats, que se solden directament a les zones conductores ( PADS ), situats a la superfície del PCB. El muntatge superficial i per tant les línies de muntatge d’aquest tipus van aparèixer a finals de la dècada dels 50 per poder donar resposta a la integració de funcions i a la miniaturització.

Els avantatges que s’obtenen amb el muntatge de components SMD son:

• Reducció del pes i dimensions del mòdul. • Major nombre de funcions elèctriques dins d’un mateix mòdul. • Alta densitat de components a les dues cares del PCB. • Increment del rendiment de producció. • Menor preu dels components SMD.

Els inconvenients son la elevada inversió inicial en equips i l’evolució constant en

quant a components i equips, el que comporta una ràpida adaptació a les noves tecnologies. A la Figura 2 es pot veure la combinació d’inserció de components THT i SMD.

Figura 2.

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Prefaci

7

3.2. Origen del projecte. El projecte s’ha elaborat a partir de la necessitat de dissenyar una línia de muntatge de circuits impresos per donar resposta a una necessitat. Aquest projecte està basat en la definició dels processos i dels mitjans necessaris tal com operaris, tipus de maquinària, documentació... L’empresa sol·licitant de l’estudi té una dilatada experiència en línies de muntatge d’aquest tipus, ja que també disposa de diferents línies de muntatge de components per al sector del automòbil, sent proveïdor de rang 1, es a dir, proveïdor directe dels fabricants. 3.3. Motivació El fet de poder aplicar el projecte d’una forma real dins de l’àmbit d’una planta de producció. 3.4. Requeriments previs. Tots els components necessaris per poder muntar el producte estaran subministrats per un proveïdor acordat amb el client, sent responsabilitat del proveïdor complir amb les dates de lliurament de material d’acord a les exigències acordades entre l’empresa i el client.

Per al desenvolupament d’aquest projecte l’empresa sol·licitant disposa d’una planta de producció amb les instal·lacions necessàries.

Totes les tasques de condicionament de la nau que siguin necessàries per poder

desenvolupar l’activitat productiva seran responsabilitat de l’empresa. Al pressupost de la línia de muntatge se sumaran els pressupostos de la instal·lació elèctrica, hidràulica, de gas, i els condicionaments que siguin necessaris i que l’empresa sol·licitant ha rebut per part dels diferents proveïdors.

En aquest projecte es marcaran els requeriments mínims necessaris dels que ha de

disposar tant la maquinària com el personal per assegurar la viabilitat de la línia de muntatge.

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Introducció

8

4. Introducció. 4.1. Objectius del projecte

Aquest projecte conté una presentació del producte a muntar així com de les especificacions que ha indicat el client. Es farà una anàlisi de les alternatives que es plantegen i la descripció detallada de la solució final avalada pels càlculs necessaris.

L’objectiu principal d’aquest projecte, és dissenyar una línia de muntatge de plaques de circuit imprès mitjançant els diferents processos de posicionament i soldatge. Per aconseguir aquest objectiu es tractaran els següents punts:

*Definició del producte i del procés de muntatge. *Definir les operacions així com les eines que hi intervenen i el tipus d’utillatges que s’empraran. *Detecció de les necessitats de maquinària en quant a quantitat i característiques principals per satisfer la demanda que es planteja. *Distribució en planta de la maquinària seleccionada dins la ubicació disponible, amb un flux de material òptim. *Pressupost d’execució del projecte.

4.2.Abast del projecte

Càlcul i disseny de la línia o línies per poder assumir el total del volum del client. A partir de les consideracions anteriors es realitza la primera seqüència d’operacions de la qual se’n deriva un temps de cicle estimat per muntar un PCB.

Posteriorment al càlcul i disseny de la línia s’elabora un Plec de Condicions Tècniques per als possibles constructors. Aquest plec de condicions servirà als proveïdors per poder oferir amb les mateixes condicions i com ajuda per al seguiment de la construcció de la línia.

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Definició del producte

9

5. Definició del producte. Per poder entendre millor quin es el producte que cal fabricar i quines són les especificacions que s’han de complir a continuació es fa una breu descripció dels seus components i quin es el conjunt. 5.1. Pcb Un circuit imprès o PCB ( Printed Circuit Board) es un mitjà per aguantar mecànicament i connectar elèctricament components electrònics a traves de pistes de material conductor, gravades a partir de fulls de coure laminades damunt d’un substrat no conductor. A la Figura 3 es pot veure un exemple de PCB.

Figura 3. 5.2.Components.

Des de ja fa molts anys la tecnologia de muntatge superficial de components o SMT ( Surface Mount Technology) ha anat reemplaçant a la seva antecessora, la tecnologia de forats passants o THT ( Through-Hole Technology), també coneguda com de muntatge convencional o d’inserció. La Figura 4 i Figura 5 mostren els dos tipus de components.

Figura 4. Component SMD

Figura 5. Component THT


10

Els components SMD es solden directament a la superfície del PCB. Tradicionalment, els components es muntaven introduint les seves potes per un forat i soldant a l’altre costat de la placa. Ara no hi ha forat, tan sols dos quadrats de coure sobre els que se solda directament el component.

Les avantatges principals dels components SMD es basen amb el seu reduït tamany i l’absència de fils o potes. La eliminació de les potes suposa una millora de la inductància i la resistència paràsita que ofereix l’encapsulat. La inductància paràsita es pot reduir a 1nH, i la resistència, de 5-25 mΩ a 1 mΩ. Aquesta quantitat pot parèixer ridícula, però no tenim que oblidar l’efecte Kelvin, que a altes freqüències fa que els electrons es desplacin als límits exteriors del conductor.

En general, tot circuit d’alta velocitat, ja sigui digital, analògic o PWM a d’utilitzar SMD, ja que el comportament a altes freqüències es millor, no hi ha potes de resistències que facin d’antena, no hi ha inductàncies paràsites tan grans. Es fàcil d’observar que les senyals quadrades son mes quadrades, amb menys “overshot” i temps de pujada i baixada menors.

Com avantatges addicionals, son components que estan preparats per a les últimes tecnologies, i per exemple es habitual que suportin molts tipus d’àcids, dissolvents i netejadors. Als components THT això no es norma, per exemple els electrolítics no ho permeten, certs tipus de resistències tampoc, els condensadors de pel·lícula enrotllada que no estiguin recoberts de resina epoxi tampoc.

Les principals desavantatges estan relacionades amb aspectes tèrmics. La reduïda mida implica que la superfície de dissipació també es menor, i normalment la resistència tèrmica entre l’interior del component i l’exterior es mes gran.

L’encapsulat està subjecte a variacions de longitud per motius tèrmics, per tant els encapsulats han de tenir els mateixos coeficients de dilatació que el circuit imprès per evitar que les soldadures sofreixin estrès mecànic i fatiga.

La major causa de fallades amb dispositius SMD es l’estrès mecànic. Es important evitar la possibilitat d’un xoc tèrmic durant el procés de soldadura. Es necessari un escalfament previ del component entre 80 i 120 ºC.

Els avantatges es centren amb un millor comportament davant la senyal, per la reducció dels efectes paràsits, la reducció de l’àrea de PCB i la longitud que ha de recórrer la senyal. Les desavantatges, amb una major dificultat del procés tant de fabricació com muntatge i els efectes tèrmics als components, des de l’estrès fins al funcionament amb potencia.


11

5.3.Producte Específic. El producte que el client necessita muntar té les següents característiques:

• Muntatge de components per les dues cares (TOP-BOTTOM) • Tipus encapsulats:0603,0805,1210,DO214,SOT23,QFP44,SOT223,SOT23... • Pannell: 267 mm x 176,5 mm (mides màximes incloent pestanyes de subjecció

proposades pel fabricant dels circuits impresos) • Circuit imprès: 123,5mm x 54mm • Gruix PCB: 1,2mm • PCB de 4 capes amb el següent Layup (35/35/35/35)μm • Acabat HAL (Hot Air Levelling).

A partir del BOM (Bill of Materials) de l’ANNEX 17.1 s’extreu la següent informació: 5.3.1. Tipus de components.

La següent taula mostra els components filtrats per tipus i emplaçament, per poder calcular el tipus i temps de línia.

PATTERN TOP BOTTOM C0603: 45 31 14 C0805: 26 2 24 R0603: 80 10 70 R0805: 2 2 R1206: 2 2 R1210: 16 15 1 L1210: 1 1 DO-214AC: 14 14 DO-CHO:1 1 SOT-223: 4 4 SOT-23: 32 9 23 2018: 1 1 AT-51AD: 1 1 TAN B: 1 1 TAN D: 1 1 SOT-89: 1 1 SO8: 1 1 SO28: 1 1 QFP64: 1 1 CONDEL_H: 1 1 HEADER_THT: 3 3


12

5.3.2. Coordenades d’inserció.

A partir del BOM s’obté el punt 0,0 o fiducial per poder generar la pantalla de soldadura i el programa a introduir a la màquina d’inserció. COMP. CARA X Y ROTACIÓ F1 Top 0.000 0.000 0.0 F3 Top 112.150 42.750 0.0 F2 Bottom 0.000 0.000 0.0 F4 Bottom 112.150 42.750 0.0 5.3.3. Referències client.

La referència del client associada a cada component servirà per poder realitzar la comanda i mantenir l’estoc.

Ref. Qtat. Ref. Qtat. 319136040 1 321641201 3 370000795 2 370001301 18 370001302 1 370001701 1 370001714 4 370001926 1 370002148 18 370002166 2 370002180 2 370002496 12 370003210 12 370003324 2 370003522 1 370004133 3 370004134 6 370004199 12 370004284 3 370004334 1 370004418 5 370004421 2 370004678 2 370004898 2 370006292 1 370006300 13 370006301 2 370007254 1 370008173 10 370008204 1 370008205 1 370008218 1 370008299 1 370008302 1 370008513 4 370008800 5 370009216 2 370009442 4 370009476 1 370009569 1 370009630 1 370009834 1 370009835 8 370010029 1 370010336 1 372050963 1 372051334 3 372051409 19 372150110 11 372150284 4 372150425 1 372250233 2 372250530 10 372285023 2 372350058 3 372350181 1 372450320 1 373050012 1


13

5.3.4. Dimensions circuit imprès i pannell. A l’ANNEX 17.2 es poden veure les mides acotades així com els forats del circuit imprès i el pannell per poder ajustar la línia. 5.3.5. Emplaçament de components. A l’ANNEX 17.3 hi ha detallada una vista dels components que s’han de muntar al circuit imprès, amb la seva distribució TOP-BOTTOM. 5.3.6. Pantalles de soldadura. A l’ANNEX 17.4 es mostren les pantalles de soldadura de la cara TOP i BOTTOM proposades pel dissenyador del circuit imprès. A partir d’aquest fitxer i les obertures proposades, es fabriquen les pantalles, ajustant-les al procés, reduint o augmentant les obertures fins a aconseguir el nivell de qualitat desitjat.

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Disseny de la línia

14

6. Disseny de la línia 6.1. Operacions principals. A continuació es farà menció a les principals operacions per poder muntar el circuit imprès. 6.1.1. Marcatge - Lectura Làser. S’ha de disposar d’una màquina de marcatge làser per no perdre la traçabilitat del producte. Hi han diferents tipus de marcatge depenent dels requeriments del producte. Els diferents tipus de marcatge es poden veure a continuació a la Figura 6.

Figura 6. En el circuit imprès hi ha reservat un quadrat de 7x7 mm de serigrafia blanca per poder enregistrar el codi, per tant s’ha d’optar per la solució emmarcada amb vermell de la figura anterior. 6.1.2 Aplicació de pasta de soldadura.

El procés d’impressió de pasta de soldar es de vital importància per a assegurar una bona qualitat de la soldadura.

La pasta de soldar es composa bàsicament d’un aliatge majoritàriament d’estany

microgranulat, formant esferes que poden anar dels 20 μm als 75 μm de diàmetre. Aquesta pols està mesclada amb flux de soldatge, que ajuda a la formació d’una bona soldadura. Junts formen la pasta o crema de soldar que s’aplica sobre els botons del circuit imprès abans de la col·locació dels components SMD.

Les pastes de soldar requereixen normalment un emmagatzematge refrigerat, però abans de la seva utilització han d’adaptar-se a la temperatura ambient sense obrir, per tal d’evitar la condensació d’humitat el que podria ser causa de possibles fallades a la soldadura. En tots els casos es recomana observar les indicacions del fabricant ja que son tòxiques.


15

A la Figura 7 es pot veure la pasta de soldadura amb detall:

Figura 7.

En una fabricació en sèrie es absolutament recomanable contar amb una màquina

serigrafiadora per a SMD, també anomenada "empastadora".

El sistema de fixació del circuit imprès pot ser mitjançant pius posicionadors que coincideixin amb els forats del circuit imprès dissenyats per tal finalitat.

Per a la alineació estergit-PCB s’utilitza un sistema que visualitza les marques de posicionament s’anomenen fiducials, i es troben tant al circuit imprès com al estergit.

S’han desenvolupat sistemes òptics automàtics o AOI (Automated Optical Inspection) els quals serveixen per verificar la correcta impressió de pasta i es munten en línia a continuació de la serigrafiadora. A la Figura 8 es pot veure un exemple de detecció de pasta aplicada incorrectament.

Figura 8.

Amb una pressió òptima no han de quedar restes de pasta damunt de l’estergit, el que provocaria que en alguns botons quedés massa gruix de pasta, augmentant el risc de ponts de soldadura. Es preferible aplicar una pressió de més que de menys. La pressió òptima depèn de l’estat de l’espàtula, la velocitat, la viscositat de la pasta, freqüència de les impressions i mida de la placa. Com a punt de sortida es pot considerar raonable per a baixa velocitat una pressió de 0,75 kg a 1,25 kg per cada 100 mm de llarg de placa.


16

La velocitat d’impressió típicament va de 20 a 80 mm per segon, però el que cal intentar es que la pasta formi un rodet davant de l’espàtula mentre aquest avança. A la Figura 9 es pot veure el detall del comentat abans, i a la Figura 10 es pot veure un detall de la pantalla de soldadura. Figura 9. Figura 10.

Els factors ambientals com la pols poden produir defectes com els ponts de soldadura entre illes “fine pitch”. A la Figura 11 es pot veure un exemple d’aplicació de pasta:

Figura 11.

Les consideracions a tenir en compte quant a l’aplicació de pasta de soldar “Lead-Free” son les següents:

El fabricant de la pasta de soldar ha de realitzar les següents proves:

• Prova d’enfonsament calent, realitzada a temperatures elevades: 180-185 °C • Distribució i humidificació amb atmosferes d’aire i nitrogen. • Prova d’enfonsament fred • Prova de soldadura amb aire y nitrogen utilitzant un perfil tèrmic de reflux típic. • Humidificació amb diferents superfícies, prova de distribució. • Durabilitat del adhesiu. • Vida útil de la matriu • Característiques del residu. • Capacitat de realitzar proves per orificis petits del residu. • Capacitat de neteja dels residus.

La matriu i el procés d’impressió no canviaran, així com tampoc les velocitats d’impressió.

OK NOK


17

6.1.3.Pick&place. Per poder posicionar els components es necessari el fitxer .pnp, aquest es un fitxer de text on s’indiquen les coordenades X-Y la rotació i la cara (TOP-BOTTOM) on s’ha de muntar el component. Aquest fitxer també cal que inclogui els fiducials corresponents per cada cara d’inserció, i el que serà la coordenada (0,0). A la Figura 12 es poden veure alguns exemples de fiducials i els símbols dels més utilitzats. A l‘ANNEX 17.1 esta detallat l’arxiu .pnp.

Figura 12.

Desprès d’introduir el programa amb les coordenades d’inserció dels components respecte al punt (0,0) s’ha de fer un ajust comprovant el correcte posicionament dels diferents components. Aquest ajust es pot fer aplicant cola al circuit imprès o algun adhesiu enlloc de la pasta de soldadura. A la Figura 13 es pot veure un exemple d’inserció:

Figura 13.

OK NOK


18

6.1.4 Soldadura per reflux ( reflow ).

Un cop emplaçat el component amb els seus terminals damunt la pasta, el conjunt es sotmetrà a un cicle de temperatura en un forn continu seguint una corba tal que farà que l’estany es fongui, i al refredar-se formi la soldadura que serà la unió elèctrica i mecànica del component amb el circuit imprès.

Per aquesta operació cal tenir en compte que la pasta de soldadura que s’ha

d’utilitzar ha d’estar lliure de plom, amb el que la corba del forn també s’ha d’adaptar a aquest tipus de material.

A la Figura 14 es pot veure una corba típica “SnPb Vs Lead Free”:

Figura 14.

A la Figura 15 es pot veure la diferencia visual que representa la soldadura “SnPb Vs Lead Free”.

(SnPB) (Lead Free)

Figura 15.


19

6.1.5 Inspecció òptica automàtica “AOI” .

Aquest test d’inspecció visual ens permet comprovar la correcta posició de components i la soldadura.

Alguns dels punts a inspeccionar son els següents: - Defectes de soldadura.

- Falta o insuficient soldadura. - Soldadura excessiva. - Ponts. - Boles de soldadura. - Forats de soldadura. - Defectes en components. - Presencia / absència. - Components desplaçats o inclinats. - Components aixecats “tombstone” o “manhattan”. - Marques de polaritat. - Marques “Pin One”. - Pins doblats. - Pins aixecats.

A continuació expliquem el funcionament d’aquest mètode d’inspecció (específic del

fabricant Omron). A la Figura 16 es pot veure la distribució de la llum emesa per les tres fonts “RGB” . La Figura 17 mostra una relació de qualitat de soldadura depenent de la imatge obtinguda al test.

a) Les zones planes es representen en vermell. b) Els pendents moderats es representen en verd. c) Els pendents pronunciats es representen en blau.

Figura 16. Figura 17.


20

6.1.6.De pannellat. El de pannellat es la operació de separar els circuits impresos i eliminar les pestanyes sobrants mitjançant una fressa per deixar el producte llest per al seu empaquetatge o posterior ensamblatge.

Es pot realitzar de forma manual o automàtica i dintre de la línia o fora depenent de les característiques de la línia. A la Figura 18 estan marcats els diferents fressats que s’han de fer al pannell per poder separar els diversos circuits impresos i eliminar la pestanya sobrant.

Figura 18.


21

6.2. Operacions secundàries. Les operacions secundàries seran totes les referents al transport, càrrega, moviment, descàrrega i traçabilitat del producte. 6.2.1. Càrrega del circuit imprès a la línia.

La càrrega del circuit imprès es fa amb un “Destacker” que es una màquina que permet fer una càrrega/descàrrega manual de diversos circuits impresos. 6.2.2.Inversor de circuit imprès. Per poder muntar components per les dues cares es necessita una màquina que sigui capaç de girar el PCB durant les diferents operacions d’emplaçament, soldadura i test. 6.2.3.Transport. Per transportar el circuit imprès entre les diferents operacions s’utilitzen “conveyors”, i per poder controlar els temps entre processos també es necessari l’ús de “buffers” o acumuladors de tipus “FIFO” i “LIFO”. 6.3.SMEMA. 6.3.1.Introducció.

L’SMEMA ( Surface Mount Equipment Manufacturers Association ) conté totes les normes i restriccions que tenen els aparells utilitzats en una línia de muntatge de circuits impresos. El protocol de comunicació SMEMA assegura una correcta transferència de les dades entre tots els equips que compleixen les especificacions SMEMA. El propòsit d’aquest estàndard es proporcionar una especificació de la interfície dels equips de les línies de muntatge. Aquesta especificació proporciona els requisits mínims que l’equip transportador ha de resoldre. 6.3.2.Especificacions mecàniques. Dintre de l’estàndard SMEMA trobem també especificacions mecàniques que han de complir dels transportadors.

*Alçada: Tota la maquinària ha de tenir una alçada entre 940 mm i 965 mm des del terra fins al circuit imprès. *Amplada: L’amplada ha de poder ser ajustada pel operari. *Distància: Els transportadors poden estar separats un màxim de 19 mm.


22

A la Figura 19 estan detallats els punts anteriors:

Figura 19. A la Figura 20 es poden veure les diferents parts, tant fixes com ajustables.

Figura 20.

1) Carril fix. 2) Carril ajustable. 3) Carril fix o ajustable. 4) Carril ajustable. 5) Sistema de conveyor. 6) Circuit imprès. 7) Distancia entre carrils. 8) Distancia entre línies.


23

6.3.3.Especificacions elèctriques. A la Figura 21 es pot observar l’esquema elèctric.

Figura 21.

La interfície elèctrica entre les màquines es necessària per poder seqüenciar els circuits impresos.

Els requeriments elèctrics de totes les màquines son els següents: - Connexions elèctriques: Totes les màquines tenen que tenir una alimentació

separada amb un control ON/OFF individual. - Presa a terra: Totes les màquines han de tenir una presa de 1 / 4-20 situada als

dos costats inferiors de la màquina. - Control entre estacions: Seran dues línies de senyal "Board Not Available" i

“Board Available”.

Aquests senyals es poden veure a la Figura 22-A i Figura 22-b. El marge de funcionament és de 30 V, 10mA / 0.8V 10mA.

Figura 22-A. Flux Normal Figura 22-A. Flux Error


24

6.3.4.Especificacions del connector. A la Figura 23 es poden veure amb detall les característiques del connector estàndard.

Figura 23. A la Figura 24 es mostren les característiques del cable SMEMA estàndard.

Figura 24.


25

6.4. Diagrama de flux

La Figura 25 mostra el diagrama de flux de la línia de muntatge amb la corresponent seqüència d’operacions. A l’ANNEX 17.5 es pot veure amb més detall.

Figura 25.

S’ha triat aquesta topologia de línia desprès d’analitzar l’espai disponible i les característiques del producte a muntar. Si el producte hagués tingut una distribució mes uniforme TOP-BOTTOM dels components i no hi haguessin components pesats com el condensador electrolític o els connectors s’hagués pogut optar per una distribució de la línia amb paral·lel i es podria estalviar un forn de soldadura o fins i tot una màquina inseridora. La topologia triada també es la mes flexible per poder absorbir futures modificacions o incloure la producció d’algun altre producte.


26

6.5. Estudi preliminar de temps – Takt Time

Es defineix el takt-time com el temps de cicle necessari per a produir una unitat de producte final, o el temps que ha de trigar la línia en finalitzar una unitat de producte.

Aquest paràmetre resulta vital a l’hora de dimensionar totes i cada una de les cèl·lules de la línia SMD. Així, si el takt-time de cadascuna de les estacions és inferior al necessari, la línia serà capaç de cobrir la demanda necessària. El coll d’ampolla de la línia serà doncs l’estació amb el major takt-time. A més, si una estació no és capaç de garantir el takt-time de la línia, el nombre d’estacions necessari serà el que garanteixi la no formació de cues. Es dimensionarà la línia per a la màxima producció que es correspon a l’any 2012, amb una previsió anual de 1.200.000 unitats. El takt-time resultant és de 16,2 segons com es comprova a la Eq. 1.1. A partir d’aquest temps per peça es pot començar l’estudi del tipus de màquines que hi ha al mercat i que puguin satisfer necessitat real.

peças

peceshs

diahdies

anualssnecessàrieUnitatsTempsTimeTakt 2,16

_1200000

360024225

__=

××==−

Eq.1.1.

A partir d’aquest temps màxim per muntar una peça s’ha de buscar la maquinària

específica per cada operació i que el coll d’ampolla de la línia tingui un temps d’operació inferior al calculat anteriorment. Per l’experiència en aquest tipus de línies, el coll d’ampolla es troba dintre d’alguna de les operacions principals com son l’estampat de la pasta de soldar, la màquina inseridora “pick&place”, el forn o la màquina d’inspecció visual automàtica ja que la resta d’operacions son de transport o manipulació entre operacions principals i aquestes s’ajustaran mitjançant els buffers per tal d’equilibrar la línia.


27

6.6. Estudi d’alternatives. 6.6.1.Carregador circuit imprès (Destaker).

A) Nutek NTM 220DSM:


28

B) Nutek NTM 120L:


29

C) Nutek NTE 710LM / LL:


30

D) Nutek NTM 110L:


31

E) Nutek NTM 115L:


32

F) Nutek NTM 720:


33

G) e-cube CLASSIC SSR

H) e-cube CLASSIC SMR

I) e-cube CLASSIC CSSR


34

J) e-cube CLASSIC CSR

K) e-cube CLASSIC CMR

L) e-cube SMART DSK


35

M) e-cube SMART CSR

N) e-cube SMART SSR * Qualsevol carregador dels anteriors te un “Takt-time” inferior al màxim permès.


36

6.6.2.Marcatge-Lectura Làser.

6.6.2.1. Marcatge Làser.

A) Rommel DES 2001 LC:


37

B) Nutek LMC 3000 HE:


38

C) Nutek LMC 2000 HE:


39

D) Nutek LMC 1000 HE:

* Qualsevol màquina de marcatge làser de les anteriors te un “Takt-time” inferior al màxim permès.


40

6.6.2.2. Lectura Làser.

A) Siemens Simatic DPM HawkEye verifier.

B) Siemens Simatic HawkEye 1500 / 50T / 51T series.

C) RVSI DMX Auto ID.


41

6.6.3.Inversor circuit imprès.

A) Nutek NTM 310:


42

B) E-cube CLASSIC RS: * Qualsevol inversor dels anteriors te un “Takt-time” inferior al màxim permès.


43

6.6.4.Transport (Conveyors).

A) Nutek NTM GPT:


44

B) Nutek NTM 510 ICM 1500:


45

C) Nutek NTM 510 CRM:


46

D) Nutek NTM 420 M:


47

E) Nutek NTM 410 M 1000:


48

F) Nutek NTM 410 M 500:


49

G) Nutek NTM 91 M:


50

H) Nutek NTM MGM 1000:


51

I) e-cube Classic USC3:

J) e-cube Classic RL:

K) e-cube Classic ISA:


52

L) e-cube Classic IS:

M) e-cube Classic Cx:

N) e-cube Classic CT:


53

O) e-cube Classic CP:

P) e-cube Classic CNP:

Q) e-cube Classic CIFx-CUFx:


54

R) e-cube Smart CVI:

S) e-cube Smart AOI:


55

6.6.5.Acumuladors (Buffers).

A) Nutek NTM 640:


56

B) Nutek NTM 650:


57

C) e-cube Classic BL: D) e-cube Classic BLS:

E) e-cube Classic BFLR:


58

F) e-cube Genius BRB25:

G) e-cube Genius BRB50:

H) e-cube Smart LIFO:


59

6.6.6.Estacions de treball.

A) Nutek NTM 530:

B) e-cube Classic CM:


60

6.6.7. Aplicació de la pasta de soldadura.

A) DEK Horizon 265

B) DEK Infinity 265


61

C) SMTech Sigma Print 500

D) MPM UP2000


62

E) Panasonic SP60P


63

6.6.8.pick&place / chip-shooter

A) Panasonic HT-122 132

B) Panasonic DT-401

C) Panasonic CM-402


64

D) Panasonic CM-401

E) Panasonic MB-231

F) Panasonic MSF NM-MD35


65

6.6.9. Forn.

A) RHEM Compact C2.


66

B) RHEM Condenso.


67

C) RHEM CondensoLine 1600.


68

D) RHEM Vision.81.


69

E) RHEM Vision.71.


70

F) BTU Paragon.

G) BTU VIP-N.


71

H) BTU VIP-A.

I) BTU Pyramax 98.


72

J) BTU Pyramax 125.

K) BTU Pyramax 150.


73

L) ELECTROVERT Omniflo 7.


74

6.6.10. Inspecció òptica automàtica.

A) VISCOM S3088


75

B) VISCOM S2088


76

C) VISCOM S6056


77

D) OMRON VT WIN II


78

E) ORBOTECH VT-9300


79

6.6.11.Depanellat.

A) CENCORB 1000 BR/VR


80

B) JOT J501


81

6.6.12. Estants.

A) ROMMEL Nikko Rack


82

B) ROMMEL Cab 700


83

6.7. Selecció de les màquines. Tots els equips citats anteriorment estan homologats pel client:

• NUTEK • e-Cube • Rommel • DEK • SMTech • MPM • Panasonic • RHEM • BTU

• ELECTROVERT • VISCOM • OMRON • ORBOTECH • Siemens • RVSI • CENCORB • JOT

Desprès d’analitzar el preu, la disponibilitat, garantia, característiques i especificacions

que ofereix cada fabricant, s’han escollit els següents proveïdors de maquinària:

• NUTEK: Proveïdor de maquinària de Transport i manipulació. Es el proveïdor que disposa de totes les màquines necessàries i te més alternatives per poder adaptar o millorar la línia.

• Rommel: Proveïdor de la màquina de marcatge làser i prestatges. • RVSI: Proveïdor de les màquines de lectura làser.

• DEK: Proveïdor de la màquina de serigrafia (aplicació pasta soldadura).

Es un referent en quant a maquinaria d’aquest tipus i per recomanació explícita dels fabricants de pasta de soldar.

• Panasonic: Proveïdor de les màquines de posicionar components. Es l’empresa puntera en maquinaria de posicionament de components i es la que dona un millor suport i disposa d’una varietat i flexibilitat mes gran de feeders. També cal destacar que es la que te el millor software (PANASOFT) per al control i ajust de la maquinaria.

• RHEM: Proveïdor de les màquines de soldadura (Forn). Es un proveïdor

especialitzat amb forns industrials i disposa de la major cobertura i millor servei tècnic.

• ORBOTECH: Proveïdor de les màquines d’inspecció òptica automàtica (AOI).

Es el proveïdor que disposa de la maquinaria i software amb la millor relació qualitat - preu.

• Cencorb: Proveïdor de la màquina de de-pannellat.


84

6.7.1. Proveïdor de maquinària de Transport i manipulació. NUTEK: www.nutek-europe.com Tots els “conveyors”, “buffers”, i maquinària de manipulació seran d’aquest proveïdor. Dintre de la gamma de productes s’han escollit els següents i es combinaran d’acord a la topologia de la línia i depenent de l’espai físic i disposició de les màquines. * Nutek NTM 220DSM: Carregador. * Nutek NTM 110L: Descarregador. * Nutek NTM 310: Inversor. * Nutek NTM MGM 1000: Porta manual. * Nutek NTM 510 ICM 1500: “Conveyor” de longitud 1500 mm. * Nutek NTM 410 M 1000: “Conveyor” de longitud 1000 mm. * Nutek NTM 410 M 500: “Conveyor” de longitud 500 mm. * Nutek NTM 91 M: “Conveyor” gir 90º. * Nutek NTM 640: “Buffer” FIFO. * Nutek NTM 650: “Buffer” LIFO. * Nutek NTM 530: Estació de treball. 6.7.2. Proveïdor de la màquina de marcatge làser i prestatges. ROMMEL: www.rommel-gmbh.de * Rommel DES 2001 LC:

A continuació es presenta una taula amb les característiques del pannell, i segons les característiques de la màquina, el temps per placa es de 4,2 segons i per tant inferior al temps màxim permès Takt-Time.

Descripció PCB Nº mòduls Pannell 6 Mod/pannell Llargada Total Max (mm)Llargada mòdul (mm) 123,5 2 247 330 Amplada mòdul (mm) 54 3 162 250

Gravat Làser Model ROMMELEficiència 0,95Transfer (s) 0Temps (s) 4,0Tack time Pannell real (s) 25,2Tack mòdul (s) 4,0Tack mòdul real (s) 4,2Sat. % 24,8

Unit. Requerides 1 * Rommel Nikko Rack / Cab 700: S’utilitzaran els dos tipus de racks, abans i desprès del depanellat del circuit imprès. * El proveïdor de la màquina realitzarà la instal·lació del conducte d’evacuació de fums des de la màquina fins a una de les sortides de fums existents al sostre de la planta.


85

6.7.3. Proveïdor de les màquines de lectura làser. RVSI: www.rvsi.com *RVSI DMX Auto ID: Aquests tipus de lectors s’utilitzaran per fer la traçabilitat del producte per tota la línia de muntatge abans de cada operació important per tal de diferenciar les diferents referències del producte que es puguin tenir i adequar els diferents programes al producte específic que s’estigui muntant. 6.7.4. Proveïdor de la màquina de serigrafia. DEK: www.dek.com * DEK Horizon 265:

A continuació es presenta una taula amb les característiques del pannell i les característiques de la màquina. El temps per circuit imprès es de 4,58 segons i per tant inferior al Takt-Time calculat.

El temps estàndard (Tst) s’ha calculat a partir dels temps que declara el fabricant de

la màquina, les mides específiques del pannell i la eficiència de la màquina.

Descripció PCB Nº mòduls Pannell 6 Mod/pannell Llargada Total Max (mm)Llargada mòdul (mm) 123,5 2 247 330 Amplada mòdul (mm) 54 3 162 250

Serigrafia Pasta soldar

Model DECKEficiència 0,80Tst Pannell (s) 27,49Tst Mòdul (s) 4,58Nº mòduls/any 4.454.775% Sat. 26,9

Unit. Requerides 1 (TOP) + 1 (BOTTOM) = 2

El circuit imprès te 620 pads i el consum de pasta per pad segons el proveïdor es de 0,0025 gr, per tant obtenim un consum de pasta de 1,55 gr per mòdul. Aquest valor es teòric, un valor mes aproximat al real s’obté aplicant un factor d’eficiència del 0,5 amb el que el consum real de pasta serà d’uns 3 gr per mòdul, o sigui 18-20 gr per pannell.


86

6.7.5.Proveïdor de les màquines de posicionar components. PANASONIC: www.panasonic-industrial.com

6.7.5.1. Màquina de posicionament d’alta velocitat. * Panasonic HT-122: Aquesta màquina d’alta velocitat s’utilitza per posicionar tots els components d’encapsulat petit. A continuació es mostren els temps teòrics d’emplaçament de cada tipus de component d’aquesta màquina:

Operació / Component Temps (segons)

Càrrega PCB 2,00 Centrat Fiducial 1,00 Chip 0201 0,094 Chip 0402 0,094 Chip 0603 0,094 Chip 0805 0,094 Chip 1206 0,094 Chip 1210 0,094 Chip 2010 0,094 Chip 2512 0,094 DO214 0,143 Cond. Electrolitic. (h ≤ 6mm) 0,143 SOT23 0,114 SOT223 0,143 Tàntal 0,143 Component cilíndric (MELF) 0,229 SO8 0,143 SO14 0,143 SO16 0,143 SO20 0,171 SO24 0,171 SO28 0,200 QFP 0,257


87

A partir del BOM (Bill Of Materials) s’extreuen els tipus de component i l’emplaçament. Amb la combinació d’aquestes dades de la taula anterior es calcula el temps estàndard d’emplaçar un component, ja que el temps teòric que dona el fabricant per emplaçar un component es basa en un cas ideal de situació de components, desprès es calcula la saturació real de cada màquina TOP i BOTTOM. HT-122 cara TOP:

HT-122 Format Comp. NºRef. Nº. Top 0402

0603 14 41

0805 1 2

1206

1210 3 15

2010

DO_214 3 14

CondElec (h ≤ 6 mm), CondTan

SOT23 3 9

SOT223, Cristall

PSO-8

SO8

SO14-SO16

SO20

SO24

RES_ARRAY

PSO-10

SO28W

QFP44, PLCC 20x20 (52 pin)

Model MSR HT-122 1Total comp.: 81Tsm(s) teòric: 5,95Tsm(s) real: 9,65Comp/hora Teòrics: 49.039Comp/hora Reals: 30.223% Sat 56,7


88

HT-122 cara BOTTOM:

HT-122 Format Comp. NºRef. Nº. Bot

0402

0603 16 84

0805 6 26

1206 1 2

1210 1 1

2010

DO_214

CondElec (h ≤ 6 mm), CondTan

SOT23 8 23

SOT223, Cristall

PSO-8

SO8

SO14-SO16

SO20

SO24

RES_ARRAY

PSO-10

SO28W

QFP44, PLCC 20x20 (52 pin)

Model MSR HT-122 1Total comp.: 136Tsm(s) teòric: 9,29Tsm(s) real: 14,8Comp/hora Teòrics: 52.671Comp/hora Reals: 33.080% Sat 87,0


89

6.7.5.2. Màquina de posicionament d’alta precisió. Panasonic MSF-NM MD35: Aquesta màquina d’alta precisió s’utilitza per posicionar tots els components d’encapsulat gran. A continuació es mostren els temps teòrics d’emplaçament de cada tipus de component d’aquesta màquina:

Operació / Components Temps (segons)

Càrrega PCB 3.00 Centrat Fiducial 1,00 Chip 0201 / 2512 0,157 SOT23 0,157 SOT223 0,183 Component cilíndric (MELF) 0,183 DO214 0,183 Cristall 0,217 Tàntal 0,217 Interruptor de contacte 0,217 Alum Elec Capacitor (h ≤ 25mm) 0,217 SO8 / SO14 / SO16 0,433 QFP 0,600 QFP (Bandeja) 1,517

A partir del BOM s’extreuen els tipus de component i combinant aquestes dades

amb la taula anterior es calcula la saturació teòrica de la màquina.

MSF NM-MD35 Format Comp. NºRef. Nº.Top

QFP64 1 1

ConElec, Switch, Crystal, connector 5 7

Melf, CondTan, SOT223 1 8

Chip 0402/2010, SOT23

PSO-10

SO28W 1 1

SO8-SO14-SO16 1 1

SO20/SO16

Model MSF NM-MD35 1Total comp.: 18Tsm(s) teòric: 3,22Tsm(s) real: 6,52Comp/hora Teòrics: 20.130Comp/hora Reals: 9.942% Sat 38,3


90

Per posicionar tots els components s’utilitzaran els dos tipus de màquines, dues d’alta velocitat i del tipus “chip-shutter” (HT-122) i una de velocitat mitjana però d’alta precisió del tipus pick&place ( MSF-NM MD35).

Degut a que la saturació de la màquina de precisió no es crítica s’utilitzarà aquesta

també per muntar els tres conectors THT i per tant no caldrà afegir cap màquina dedicada a aquesta operació.

A continuació es pot veure la saturació de les màquines dintre de la línia, i la

distribució TOP-BOTTOM.

SMD/THT ( TOP) SMD (BOT) Model HT-122 MSF Model HT-122Eficiència 0,65 0,55 Eficiència 0,65T. alimentar PCB (s) 2 3 T. alimentar PCB 3s (s) 2T centrat PCB (sl) 1 1 T centrat PCB 1,5s (s) 1Tst Pannell(s) 57,89 39,1 Tst Panell(s) 88,8Tst Mòdul (s) 9,65 6,52 Tst Mòdul (s) 14,8Nº mòduls/any 2.115.626 3.131.777 Nº mòduls/any 1.379.132% Sat. 56,7 38,3 % Sat. 87,0

Unit. Requerides 1 1 Unit. Requerides 1

6.7.6. Proveïdor de les màquines de soldadura (Forn). RHEM: www.rehm-group.com RHEM Vision.71:

RHEM Model VISION 71

Eficiència 0,95

Velocitat mm/s 15,0

Factor de càrrega 1,5

Llargada PCB 123,5

Tack time Pannell (s) 12,4

Tack mòdul (s) 2,1

Tack mòdul real (s) 2,2

Sat. % 12,7

Unit. Requerides 2

S’observa que aquest procés no serà un coll d’ampolla de la línia, però es necessiten dues unitats d’aquesta per fer la soldadura de la cara TOP - BOTTOM. * El proveïdor del forn realitzarà la instal·lació dels conductes d’evacuació de fums des de la màquina fins a una de les sortides de fums existents al sostre de la planta.


91

6.7.7. Proveïdor de les màquines d’inspecció òptica automàtica (AOI). ORBOTECH: www.orbotech.com ORBOTECH VT-9300 Aquesta màquina té una velocitat màxima d’inspecció de 26,5 cm2/segon. El pannell que s’ha d’inspeccionar té unes mides de 24,7 cm x 16,2 cm, el que dóna una superfície total de 400 cm2. El temps per pannell serà de 15 segons. A aquest temps s’afegeix el necessari per inicialitzar i finalitzar el procés que són 3 segons cada un i el factor d’eficiència que es del 85%. El temps total per pannell es de 24,7 segons el que dóna un Takt-time per mòdul de 4 segons. 6.7.8. Proveïdor de la màquina de de panellat. CENCORP: www.cencorp.com CENCORB 1000 BR/VR Segons el fabricant el temps de màquina és de 4 segons, s’ha d’afegir 1 segon pel reconeixement del fiducial. A aquest temps s’ha d’afegir el factor d’eficiència del 85% i surt un temps total de 6 segons.

Amb aquesta màquina es poden satisfer les necessitats de la línia.. Cal dir, però, que aquest procés de de pannellat depèn del tipus de pannell i de la distribució dels diferents fressats que s’hagin de fer.


92

6.8. Topologia de la línia.

Per emplaçar la línia es disposa d’una nau de 3600 m2 (90 m x 40 m) tal com es pot observar a la Figura 26. Aquest espai reservat s’ha de distribuir entre magatzems, la línia i espai reservat per afegir una segona línia de producció. A l’ANNEX 17.6 es pot veure la distribució de la línia i de les màquines amb més detall.

Figura 26.


93

6.9. Distribució de les màquines.

A la següent taula es pot veure la seqüència de les màquines dintre de la línia i la seva correspondència segons la topologia plantejada anteriorment.

Seqüència / Nº

Màquines Tipus segons Layout Descripció Màquina 1 1 Càrrega del pannell Nutek NTM 220 DSM 2 3 Transport Nutek NTM 410 M 500 3 2 Gravat làser Rommel DES 2001 LC 4 3 Transport Nutek NTM 410 M 500 5 4 Inversor Nutek NTM 310 6 3 Transport Nutek NTM 410 M 500 7 5 Impressió pasta de soldadura DEK Horizon 265 8 3 Transport Nutek NTM 410 M 500 9 6 Buffer FIFO Nutek NTM 640

10 3 Transport Nutek NTM 410 M 500 11 7 Transport Nutek NTM 410 M 1000 12 3 Transport Nutek NTM 410 M 500 13 8 Pick&Place Panasonic HT-122 14 9 Transport Nutek NTM 510 ICM 15 3 Transport Nutek NTM 410 M 500 16 10 Forn Reflow Rhem Vision 71 17 11 Buffer LIFO Nutek NTM 650

Línia Bottom

18 12 Transport Nutek NTM MGM 1000 19 4 Inversor Nutek NTM 310 20 3 Transport Nutek NTM 410 M 500 21 5 Impressió pasta de soldadura DEK Horizon 265 22 3 Transport Nutek NTM 410 M 500 23 6 Buffer FIFO Nutek NTM 640 24 3 Transport Nutek NTM 410 M 500 25 7 Transport Nutek NTM 410 M 1000 26 3 Transport Nutek NTM 410 M 500 27 8 Pick&Place Panasonic HT-122 28 9 Transport Nutek NTM 510 ICM 29 3 Transport Nutek NTM 410 M 500 30 6 Buffer FIFO Nutek NTM 640 31 9 Transport Nutek NTM 510 ICM 32 3 Transport Nutek NTM 410 M 500 33 13 Pick&Place Panasonic MSF NM-MD35 34 3 Transport Nutek NTM 410 M 500 35 10 Forn Reflow Rhem Vision 71 36 3 Transport Nutek NTM 410 M 500 37 14 Transport 90º Nutek NTM 91M 38 9 Transport Nutek NTM 510 ICM 39 12 Transport Nutek NTM MGM 1000 40 9 Transport Nutek NTM 510 ICM 41 14 Transport 90º Nutek NTM 91M 42 3 Transport Nutek NTM 410 M 500 43 11 Buffer LIFO Nutek NTM 650

Linia TOP

44 3 Transport Nutek NTM 410 M 500 45 15 AOI Top Orbotech VT-9300 46 4 Inversor Nutek NTM 310 47 15 AOI Bottom Orbotech VT-9300 48 11 Buffer LIFO Nutek NTM 650 49 9 Transport Nutek NTM 510 ICM 50 16 Estació OK-NOK Nutek NTM 530 SM

AOI TOP+BOTTOM

51 4 Inversor Nutek NTM 310 52 7 Transport Nutek NTM 410 M 1000 53 17 Depannellat Cencorb 1000 BR 54 7 Transport Nutek NTM 410 M 1000

Depannellat +

Final línia 55 18 Descàrrega Nutek NTM 110

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Especificacions de la línia.

94

7. Especificacions de la línia. 7.1 Introducció.

Les línies de treball flexibles amb llocs de treball semiautomàtics, automàtics o manuals, han de seguir unes pautes que permetin treballar dintre de la normativa i amb la millor ergonomia i facilitats per als operaris, però al mateix temps aconseguint els majors graus de productivitat possibles.

Les línies de muntatge segueixen certes metodologies de treball. Per això s’han de complir una sèrie de característiques per poder millorar el Takt-Time, la flexibilitat, el producte acabat i la logística. Característiques principals: • Per assegurar un correcte Takt-Time:

• Distancia mínima entre els llocs de treball. • Objectiu de treballar peça a peça. • La posició de treball del operari ha de ser dret. • Els armaris elèctrics han d’estar darrera del lloc de treball. • L’alimentació de peces ha de ser frontal. • No ha d’existir cap caixa d’aprovisionament dintre de la línia. • Si es possible s’ha de realitzar la expulsió automàtica de les peces.

• Per assegurar la flexibilitat de la línia:

• Els temps de canvi ha de ser inferior a 120 segons. • Els útils de canvi de sèrie han d’estar accessibles a la zona de treball. • El pes dels útils ha de ser inferior a 10 kg. • Totes las fixacions han de ser del tipus “quart de volta” o equivalent. • Possibilitat d’emmagatzemar al lloc simultàniament diverses referències del mateix tipus de component sense risc d’error. • Els canvis d’utillatge el realitzen els operadors sols, sense la necessitat de d’ajuda externa. • Existència de marques visuals que limitin els riscos d’errors en el moment de canviar els utillatges.

• Per assegurar el producte acabat:

• Producte acabat i condicionat en contenidors de màxim 10 kg i que no representi mes de 10 minuts de producció. • Emmagatzematge per l’últim operador sense desplaçaments. • Estoc a peu de línia visible per l’últim operador. • Magatzem dinàmic gestionat amb sistema FIFO ( First In First Out). • Possibilitat de situar tot l’estoc de productes acabats al peu de la línia, tret del que estigui en curs d’expedició.


95

• Per assegurar la logística:

• Contenidors buits accessibles per l’últim operador sense desplaçaments. • Càrrega dels contenidors realitzable manualment directament per un tren elèctric petit, amb un desplaçament mínim del conductor. • Aprovisionament de components sense desocupar els llocs de treball.

· Sistemes SMED per a canvis de referència:

Dintre d’una mateixa línia es muntaran diferents referències d’un mateix PCB, en les que pot variar el tipus de components, populació, etç. En aquest cas normalment s’han de substituir els programes d’inserció que no siguin adequats per la referència que s’ha de muntar. Per facilitar aquest canvi i no perdre mes temps del necessari estan els anomenats sistemes SMED ( Single Minute Exchange Device), la característica principal es que han de permetre que un sol operari, amb menys d’un minut i sense l’ajuda de cap eina externa sigui capaç de substituir un utillatge.

· Estandardització:

En previsió de futurs canvis en el disseny o ampliació de referències, les estacions seran el màxim de flexibles i estàndards amb la resta de línies presents a la planta amb la finalitat de facilitar la formació dels operaris.

7.2.Especificacions.

7.2.1 Especificacions establertes pel client. 7.2.1.1. Característiques que ha de tenir la línia.

• La línia de muntatge ha de ser automàtica i flexible amb un temps de preparació de màquina zero amb el canvi de producte.

• La tipologia de la línia ha de ser FMS ( Flexible Machining System).

• La línia de muntatge ha de ser capaç de muntar els diferents productes del mateix model d’any ( model year) de vehicle.

• Totes les estacions de muntatge seran automàtiques excepte la càrrega, descàrrega i emmagatzematge.

• La línia ha de funcionar amb l’atenció d’un màxim de tres operaris.

• El proveïdor dels circuits impresos i de components estarà fixat pel client.

• Tota la maquinària i consumibles estaran homologats pel client.


96

7.2.1.2. Control de canvis de procés. El client haurà de ser notificat si es realitza qualsevol dels següents canvis dintre del procés de muntatge:

• Canvi del procés. • Canvi de localització. • Canvi dels útils. • Introducció de maquinària nova o canvi de posició. • Canvi de tecnologia. • Qualsevol canvi que afecti al pla de control o diagrama de flux.

Si s’efectua algun dels canvis anteriorment descrits, caldrà informar el client per tal de comprendre l’abast del canvi, els avantatges (qualitat, cost, etc) i les implicacions. Caldrà informar-lo de tots els punts següents:

• Explicació del canvi ( incloent els motius). • Temps per implementar el canvi. • Anàlisis del risc. • Pla de contingència. • Estoc de seguretat.

7.2.1.3. Traçabilitat. La traçabilitat permet acotar el nombre de peces que s’envien al client així com identificar els lots que puguin estar afectats per alguna anomalia ja sigui per algun material d’algun proveïdor com per algun defecte al producte acabat. També es controlaran tots els productes que estiguin en curs de fabricació.

• Totes les peces acabades portaran marcat el numero de lot o data de fabricació.

• Totes les peces en curs de fabricació portaran marcada la referència, número de sèrie i partida de recepció.

• Totes les matèries primeres hauran de ser identificades a la recepció.

7.2.1.4. Dimensions del palet de transport. El client rebrà el producte empaquetat amb palets de 1480mm x 1140mm com el que es mostra a la Figura 27.

Figura 27.


97

7.2.2 Especificacions derivades del producte.

7.2.2.1. Definició d’ Àrea Protegida davant ESD’s (EPA).

El tipus de components que es manipularan en aquesta línia exigeixen que es tracti com un Àrea Protegida davant les ESD de classe 0. Es a dir que hi han components sensibles a descarregues electrostàtiques de 199V o menys, tal com es pot veure a les següents taules:

7.2.2.2. Control del nivell d’humitat relativa.

S’ha de mantenir un nivell d’humitat relativa entre el 30-40%. Mai inferior al 30% ja que la resistivitat augmenta, però tampoc es viable mantenir un nivell elevat d’humitat ja que això suposaria un perill molt important per al deteriorament per corrosió de la maquinària i utillatge.

Tipus de Component Tensió llindar de dany (V)

VOS 30-1800 MOSFET 100-200

GAAS FET 100-300 EPROM 100-2500

JFET 140-7000 OP AMP 190-2500 CMOS 250-3000

SCHOTTKY DIODES 300-2500 FILM RESISTORS 300-3000

BIPOLAR TRANSISTOR 380-7000 SCR 680-1000

SHOTTKY TTL 1000-1500

Classe 0 Components amb tensió llindar entre 0 y 199 V



Classe 3 Components amb tensió llindar superiors a 2000 V

Classe 4 No conté components sensibles a ESD


98

7.2.2.3. Presa de terra i materials.

A) Materials.

El terra d’una EPA es el mitjà pel qual es connecten a terra les persones i part de l’equipament. Per a un drenatge correcte de les càrregues que puguin aparèixer es necessari que el terra no presenti una resistència massa alta i poder permetre que una persona o màquina amb càrrega electrostàtica es descarregui amb el contacte amb el sòl de la planta.

Per optimitzar el drenatge a terra de les càrregues, s’ha d’especificar una derivació

a terra cada 30m2. La norma UNE-61340-5-1 estableix que la resistència a terra del sòl d’una EPA ha

de ser inferior a 109 Ω (1000 M Ω): Rg < 10 9 Ω El límit inferior de la resistència a terra del sòl s’estableix d’acord als criteris de

seguretat de les normes: CEI-61010-1, CEI-60479, CEI-60536 i CEI-60564.

També s’exigeix que la resistència punt a punt del sòl estigui dintre del següent marge de valors: 7.5 x 10 7 Ω < Rp < 10 9 Ω

La resistència del sòl augmenta amb l’acumulació de brutícia i pel mateix desgast. Per minimitzar-ho es farà un correcte manteniment i neteja del paviment utilitzant materials que no alterin les seves propietats.

Per assegurar tot el comentat anteriorment es posarà un paviment dissipatiu. La empresa encarregada de realitzar aquesta feina ha de proporcionar el certificat dient que la resistivitat del sòl compleix la normativa EN100_0151/IEC61340-5-1 La Figura 28 mostra un pavimentat d’exemple tal com es requereix a la planta.

Figura 28.


99

B) Presa de terra.

Totes les EPA necessiten una instal·lació de terra i un sistema de connexió a terra comú. Es aconsellable utilitzar com a terra de l’EPA la terra elèctrica de la instal·lació de la xarxa general, però amb el cas de que presenti pics de tensió importants es construirà una connexió a terra directa. La instal·lació de terra ha de proporcionar punts de connexió als llocs de treball, diferents punts del sòl de la planta, les estacions de control, etc, i han d’estar identificats correctament.

7.2.2.4.Màquinaria i eines.

A) Maquinària. La maquinària que treballa directament amb dispositius ESDS, o be dintre d’una

àrea protegida ha de complir els següents requisits:

• Utilitzar amb la mesura del possible materials dissipatius per a la seva construcció.

• Estar correctament connectada a terra.

Es faran mesures de resistència a terra dels materials que estan amb contacte directe amb els components o dispositius ESDS i seran correctes si estan dintre del següent rang: 107 Ω < Rg< 1012 Ω

B) Eines. Els soldadors han de tenir la punta connectada a terra, la resistència ha de ser

inferior a 5 x 106 Ω i la seva estructura ha d’estar fabricada amb material dissipatiu. Addicionalment s’aconsella utilitzar soldadors que treballin a baixa tensió per evitar la possible dispersió d’energia sobre els components sensibles. A la Figura 29 es pot veure un detall de la connexió a terra que ha de tenir una estació de re- treball de soldadura.

Figura 29.


100

7.2.2.5.Vestuari. El vestuari del personal ha de ser l’adequat per treballar dintre l’àrea, i te diferents

finalitats. Les taloneres/calçat/munyequeres son per facilitar el drenatge de càrrega estàtica de la persona al terra i les bates conductores son per dispersar les possibles acumulacions de càrrega estàtica.

• La resistència a terra del conjunt munyequera/pell ha d’estar dintre del següent rang: 7,5 x 10 5 Ω ≤ Rg ≤ 3,5 x 10 7 Ω.

• El cable de la munyequera ha de tenir una resistència de fi a fi de: 7,5 x 10 5 Ω ≤ Re ≤ 5 x 10 6 Ω.

El calçat es pot utilitzar com a mitja principal de connexió del personal a terra. L’ús

de calçat protector te mes avantatges que l’ús de munyequeres ja que permet mes mobilitat.

• La resistència del conjunt calçat/sòl ha d’estar dintre del següent rang: 7,5 x 10 5 Ω ≤ Rg ≤ 3,5 x 10 7 Ω.

• La resistència del calçat ha d’estar entre el següent rang: 1 x 106 Ω ≤ Rg ≤ 1 x 10 7 Ω

• Si no es disposa de calçat protector s’utilitzaran taloneres.

Les bates conductores han de cobrir com a mínim els braços i el pit completament. El teixit ha de tenir una resistència superficial tant interior com exterior entre 7,5x105 Ω i 1x1012 Ω. S’ha de disposar de bates del mateix tipus per als visitants. Als accessos d’entrada i sortida de la planta estaran situats els aparells de verificació de munyequeres, taloneres i calçat per tal de restringir l’accés a les que no compleixin amb els requisits mínims de seguretat.

7.2.2.6. Embalatge de protecció.

Tot el material generador de càrregues electrostàtiques com plàstics, material esponjós, fibres sintètiques o cintes adhesives sense tractar, estaran prohibides com a material d’embalatge. No s’ha d’utilitzar com a embalatge el definit com aïllant electrostàtic. Quan calgui extreure un PCB fora del procés estàndard, s’ha d’embalar en bosses homologades que ofereixin un blindatge com les de la Figura 30.

Figura 30.


101

7.2.2.7. Compra, recepció, emmagatzematge i manipulació. A) Compra: Al adquirir els dispositius sensibles a descàrregues

electrostàtiques, aquesta característica s’ha de reflexar dintre del document de compra per a que tant el fabricant com el responsable de control intern estiguin advertits i es faci l’embalatge correcte.

B) Recepció: La recepció del material s’ha de fer fora de l’EPA. En aquest

punt s’ha d’inspeccionar i identificar els dispositius ESDS. En el cas de que el material no es rebi embalat tal com s’ha especificat s’haurà d’informar al responsable de compres per a que avaluï la seva devolució al proveïdor.

C) Inspecció i emmagatzematge: A l’interior de l’EPA, dintre de les àrees

de recepció i emmagatzematge mai ha d’haver-hi cintes adhesives o etiquetes generadores de càrrega electrostàtica. Els components ESDS s’han d’emmagatzemar en el seu embalatge original.

Els armaris o prestatges en les quals es guarden els dispositius han de ser

dissipatius. A la Figura 31 es pot veure el magatzem de matèries primeres i de producte acabat. MAGATZEM DE MATERIA PRIMERA MAGATZEM DE PRODUCTE ACABAT

Figura 31. D) Transport: Els carros per al transport de dispositius ESDS han de ser conductors, recoberts amb pintura dissipativa i amb rodes conductores o connectades al terra mitjançant una cadena metàl·lica.


102

E) Contenidors: Els contenidors i caixes per al transport i emmagatzematge de components electrònics han de ser de plàstic conductor i de color negre. El color ve determinat per la seva fabricació, ja que es realitza mitjançant la extrussió de plàstic amb carbó per de donar les característiques elèctriques desitjades. Les caixes han de ser conductores i antiestàtiques, per tal d’evitar la acumulació de càrrega i protegir dels camps electromagnètics externs. A la Figura 32 hi ha un exemple del tipus de caixa que s’ha d’utilitzar:

Figura 32.


103

7.2.2.8. Senyalització i marcatge ESD. Els marcatges i senyalitzacions son necessaris per a poder reconèixer i identificar ESDS, àrees protegides, materials de protecció, etç. Es recomana utilitzar la simbologia reconeguda internacionalment a la norma UNE-EN-63140-5-1. La entrada i sortida d’un àrea protegida s’ha d’identificar amb cartells visibles per informar de la entrada i prendre les mesures oportunes, i la sortida per a que la persona que estigui transportant dispositius ESDS sàpiga que a partir d’aquella zona els dispositius no estan protegits. A l’entrada d’accés a la EPA s’ha de disposar de comprovadors de munyequeres i calçat i ha de ser obligatòria la seva comprovació per poder accedir. Els cartells a utilitzar son els de la Figura 33.

Figura 33.

Tots els dispositius definits com ESDS segons la prescripció del proveïdor han d’estar identificats com a la Figura 34.

Figura 34.


104

Els materials d’embalatge ESD s’hauran d’identificar com a la Figura 35.

Figura 35. Qualsevol màquina, útil, equip o eina que estigui dissenyat per a treballar dintre d’una EPA s’ha d’identificar per a evitar que es confongui amb equips similars. Els treballadors d’una EPA hauran de rebre una formació d’acord al Punt 10.4.


105

7.2.3. Normativa. A continuació s’enuncien les diferents normes que s’han de seguir i que exigeix tant el client com la legislació vigent:

• Normativa de qualitat per muntatge de circuits electrònics: IPC-610-D. • Normativa qualitat per re treball de peces dintre de la línia: IPC-7711

• Normativa sobre àrees protegides davant ESD: UNE-EN-63140-5-1

• Normativa sobre la gestió mediambiental: ISO 14000 (14001)

• Normativa de qualitat per proveïdors dels sector de l’automòbil: ISO/TS

16949 ISO/QS-9000 QS9002


106

7.3 Sistema d’alimentació pneumàtica, elèctrica, aigua i gas. L’alimentació elèctrica, pneumàtica, d’aigua i de gas de la línia es realitzarà via aèria mitjançant una estructura disposada per a tal finalitat. 7.3.1. Estructura L’estructura es realitzarà amb perfil tubular d’acer de 80x40x1,5 i els tirants amb tub de 40x40 i estarà pintada de color blanc. 7.3.2. Escomesa elèctrica L’escomesa elèctrica de la línia de muntatge estarà composta pels següents elements:

• Alimentació general de la línia. • Alimentació de les màquines. • Posada a terra de la línia.

7.3.2.1.Alimentació general de la línia.

• L’alimentació elèctrica es realitzarà des d’un quadre de distribució existent a la planta fins el quadre de control de la pròpia línia.

• Les canalitzacions de distribució seran les pròpies dissenyades per a tal

finalitat existents a la planta.

• Si la implantació de la línia necessites la construcció d’una nova canalització, aquesta es faria mitjançant canaleta oberta del tipus “regiban” de 150 mm si aquests es poden suportar a la paret o estructura pròpia de la nau, en cas contrari es realitzaran amb tub d’acer rígid.

• L’alimentació es farà mitjançant manega de 5 fils, destinats a la

alimentació trifàsica a 380V entre fases amb neutre i terra.

• La secció de coure serà la suficient per poder proporcionar la densitat de corrent necessària per poder alimentar tots els elements de la línia assegurant una caiguda de tensió mínima percentual de 0,5% i garantint una secció mínima de coure de 35 mm.

• El cablejat tindrà un aïllament del tipus RV de 0,6/1KV.


107

7.3.2.2.- Alimentació de les màquines.

• L’alimentació elèctrica de la línia es farà des del quadre central de control fins un quadre situat a l’estructura aèria.

• L’alimentació dels útils de muntatge i enllumenat es realitzarà

mitjançant l’estructura aèria.

• El quadre de distribució de l’estructura aèria estarà col·locat a la mateixa estructura, tindrà la porta transparent i allotjarà els elements de tall i protecció de cada circuit.

El consum de les diferents màquines es el següent:

Operació Màquina

consum elèctric(VA)

Càrrega del pannell Nutek NTM 220 DSM 350 Transport Nutek NTM 410 M 500 100 Gravat làser Rommel DES 2001 LC 3000 Inversor Nutek NTM 310 200 Impressió de pasta de soldar DEK Horizon 265 3100 Buffer FIFO Nutek NTM 640 350 Transport Nutek NTM 410 M 1000 100 Pick&Place Panasonic HT-122 9500 Transport Nutek NTM 510 ICM 100 Soldadura per refusió Rhem Vision 71 59000 Buffer LIFO Nutek NTM 650 350 Transport Nutek NTM MGM 1000 100 Pick&Place Panasonic MSF NM-MD35 9500 Transport – gir 90º Nutek NTM 91M 350 AOI Orbotech VT-9300 5500 Estació OK-NOK Nutek NTM 530 SM 100 Depannellat Cencorb 1000 BR 2000 Descàrrega del circuit imprès Nutek NTM 110 350

Les línies aniran des del quadre general de protecció i disposaran d’un interruptor general tetrapolar per regular el funcionament de les màquines.

Aquestes línies estaran formades per cables unifilars de Cu amb aïllament de PVC. Aquests conductors estaran situats a la canalització tubular de PVC complint amb la instrucció MIE BT-019, han ser 3 cops la suma de las seccions dels conductors.

Dels sub-quadres, situats a una altura de 1,5m sortirà una línia secundaria, per a cada màquina.

Las línies secundaries, estaran dotades dels corresponents dispositius de maniobra i protecció, estaran formades per cables unifilars de Cu, amb aïllant de PVC.


108

El consum de les màquines de la línia es de 176 kVA i es distribuirà com es mostra a la següent taula:

Màquina consum electric(VA) consum electric(VA)

Nutek NTM 220 DSM 350 Nutek NTM 410 M 500 100 Rommel DES 2001 LC 3000 Nutek NTM 410 M 500 100 Nutek NTM 310 200 Nutek NTM 410 M 500 100 DEK Horizon 265 3100 Nutek NTM 410 M 500 100 Nutek NTM 640 350 Nutek NTM 410 M 500 100 Nutek NTM 410 M 1000 100 Nutek NTM 410 M 500 100 Panasonic HT-122 9500 Nutek NTM 510 ICM 100 Nutek NTM 410 M 500 100 Rhem Vision 71 59000 Nutek NTM 650 350

Línia Bottom

Nutek NTM MGM 1000 100 Nutek NTM 310 200 Nutek NTM 410 M 500 100 DEK Horizon 265 3100 Nutek NTM 410 M 500 100 Nutek NTM 640 350 Nutek NTM 410 M 500 100 Nutek NTM 410 M 1000 100 Nutek NTM 410 M 500 100 Panasonic HT-122 9500 Nutek NTM 510 ICM 100 Nutek NTM 410 M 500 100 Nutek NTM 640 350 Nutek NTM 510 ICM 100 Nutek NTM 410 M 500 100 Panasonic MSF NM-MD35 9500 Nutek NTM 410 M 500 100 Rhem Vision 71 59000 Nutek NTM 410 M 500 100 Nutek NTM 91M 350 Nutek NTM 510 ICM 100 Nutek NTM MGM 1000 100 Nutek NTM 510 ICM 100 Nutek NTM 91M 350 Nutek NTM 410 M 500 100 Nutek NTM 650 350

Linia TOP

Nutek NTM 410 M 500 100 Orbotech VT-9300 5500 Nutek NTM 310 200 Orbotech VT-9300 5500 Nutek NTM 650 350 Nutek NTM 510 ICM 100 Nutek NTM 530 SM 100

AOI TOP+BOTTOM

Nutek NTM 310 200 Nutek NTM 410 M 1000 100 Cencorb 1000 BR 2000 Nutek NTM 410 M 1000 100

Depannellat +

Final línia Nutek NTM 110 350

91350 84650


109

7.3.2.3.- Presa de terra.

La presa de terra de la línia es realitzarà mitjançant una pica situada al costat del quadre general de la línia. El tipus d’enterrament de la presa de terra a ser tal, que la possible pèrdua d’humitat del terra, la presencia de gel o altres efectes climàtics no augmentin la resistència. La profunditat no serà mai inferior a 0,50 m.

L’elèctrode de la pica estarà unit mitjançant un conductor de coure amb una secció

mínima de 16 mm i seran de construcció i resistència elèctrica segons la norma UNE 21.022 7.3.3. Escomesa pneumàtica. L’escomesa es realitzarà mitjançant tub d’alumini de 40 mm de diàmetre i que suporti una pressió de 6 bar, de color blau Nº RAL 5019. A l’entrada es col·locarà una clau de pas i un filtre regulador i lubrificador. El consum total de la línia es el següent:

Màquina consum aire(l/min) Nutek NTM 220 DSM 120 Rommel DES 2001 LC 5 Nutek NTM 310 2 DEK Horizon 265 30 Nutek NTM 640 2 Panasonic HT-122 220 Nutek NTM 310 2 DEK Horizon 265 30 Nutek NTM 640 2 Panasonic HT-122 220 Nutek NTM 640 2 Panasonic MSF NM-MD35 220 Nutek NTM 91M 60 Nutek NTM 91M 60 Orbotech VT-9300 2 Nutek NTM 310 2 Orbotech VT-9300 2 Nutek NTM 310 2 Cencorb 1000 BR 100 Nutek NTM 110 120 1203


110

7.3.4. Escomesa d’aigua. El subministrament d’aigua per a la línia es farà a partir d’un circuit tancat disposat per a tal finalitat ja existent i haurà de subministrar un cabal mínim de 40 l/min.

El consum total de la línia es el següent:

Màquina consum aigua(l/min) Rhem Vision 71 20 Rhem Vision 71 20 40

7.3.5. Escomesa de gas (nitrogen).

La escomesa de gas per subministrar el nitrogen als forns la realitzarà una empresa autoritzada i es canalitzarà a partir de la instal·lació existent a la nau mitjançant una canalització d’acer negre DIN-2440 s/s, de color groc Nº RAL 1023.

El consum total de la línia es el següent:

Màquina consum nitrogen(m3/h)

Rhem Vision 71 29 Rhem Vision 71 29 58

7.4.Preses alimentació. 7.4.1.Preses elèctriques.

Les preses elèctriques estaran situades a l’estructura aèria i seran de dos tipus:

- 8 preses monofàsiques amb presa de terra 16 A. - 2 preses trifàsiques amb neutre i presa de terra 32 A.

7.4.2.Preses pneumàtiques.

Les preses pneumàtiques hauran de ser amb el sistema de canvi ràpid pneumàtic.

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Espai necessari de magatzem.

111

8. Espai necessari de magatzem.

Per tal de dimensionar el magatzem necessari, s’han de tenir en compte tres punts:

• Dies d’estoc de matèria primera i producte final: Es preveu tenir 20 dies d’estoc tant de matèria primera com de producte final.

• Dimensions del contenidor: El contenidor és l’estàndard del client per producte acabat i matèria prima i té unes mides exteriors de 1480x1140 mm.

• Unitats de peces per contenidor. o Matèria primera: Es necessari tenir com a mínim els materials

d’una setmana de producció. Els PCB’s es rebran amb palets de 15000 unitats i es rebrà a cada palet els components per poder muntar 5000 PCB’s.

o Producte acabat: Els PCB’s muntats s’enviaran amb palets de

2880 unitats.

Per poder garantir un estoc de 20 dies es necessari poder emmagatzemar la matèria primera per muntar 106660 unitats i el mateix nombre de PCB’s muntats.

• 8 palets de PCB’s + 22 palets de components. • 38 palets de PCB’s muntats.

8.1. Magatzem de primeres matèries.

El magatzem estarà format per prestatgeries estàndards de tres posicions d’alçada per tres amb amplada, és a dir, amb capacitat per nou contenidors. Com que es té una necessitat de 30 contenidors, seran necessaris 4 mòduls de prestatgeries. Donat que cada mòdul ocupa un espai de 16 metres quadrats, l’espai necessari de magatzem per a matèria primera serà de 64 metres quadrats útils. A part d’aquest espai es necessari l’ús de prestatgeries per col·locar els components d’ús immediat per a la línia que ocupen un espai de 20 metres quadrats útils. Dintre d’aquest magatzem també es reservarà l’espai necessari per a l’estoc dels recanvis de la línia.

A la nau es disposa de 150 metres quadrats útils que s’utilitzaran per emmagatzemar tota la matèria primera i per espai de pas. 8.2. Magatzem de productes acabats.

El producte acabat s’emmagatzema en prestatgeries de tres posicions d’alçada per tres de profunditat, és a dir, nou contenidors per mòdul. Les prestatgeries funcionen de manera que els contenidors s’introdueixen per un costat i s’extreuen per l’altre a l’hora de realitzar l’expedició de material. Al haver-hi una necessitat de 38 contenidors de producte acabat, seran necessaris un total de 5 mòduls de prestatgeries.

Donat que cada mòdul ocupa un espai de vint metres quadrats, l’espai necessari de magatzem per producte acabat serà de 100 metres quadrats útils.

A la nau es disposa de 150 metres quadrats útils que s’utilitzaran per

emmagatzemar tot el producte acabat, tot el rebuig de material defectuós i per espai de pas.

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Procés i operacions de muntatge.

112

9. Procés i operacions de muntatge. 9.1. Consideracions tècniques.

• La línia de muntatge seguirà el criteri de fabricació “ONE PIECE FLOW”, es a dir que tindrà un flux d’una sola peça.

• La línia de muntatge treballarà a 3 torns de 8 hores diàries. • S’ha de detectar la presencia de tots els components. • Tots els útils han de permetre posicionar les peces d’una sola manera, es a dir,

sempre en la mateixa posició. Per aconseguir-ho s’utilitzaran els poka-yokes o elements contra error que siguin necessaris.

• Tots els útils disposaran d’expulsió automàtica. • Es vital que tots els útils i màquines compleixin amb els temps de màquina

especificats. • Els útils es dissenyaran seguint les tècniques SMED. • Els útils disposaran de proteccions físiques o mitjançant barreres de seguretat

per evitar lesions als operaris i tercers durant el cicle de treball. • Els útils estaran protegits, mecànicament, elèctricament i pneumàticament per

tal de quedar blindats davant dels cops. • Si apareix algun defecte s’ha de produir una parada automàtica, i la peça

quedarà retinguda fins que es compleixi el cicle correcte de muntatge o algú toqui el boto de RESET anul·lant l’alarma produïda. Els botons de RESET han d’estar situats fora de l’abast de l’operari.

• Ha d’existir un botó de regenerat d’alarma que permeti a l’operari continuar amb el cicle fins al final per als casos que el defecte produït sigui recuperable i que no afecti a la qualitat del producte final.

• Els llocs de treball hauran de disposar de l’equip necessari per una inspecció total, es a dir, detecció de fallades i errors del procés i de l’equip.

9.2. AMFE.

L’AMFE de procés es el document mes important per un procés de muntatge, es l’anàlisi modal de totes les fallades potencials i els efectes que aquests tindran al producte final durant qualsevol fase del procés. Aquestes fallades potencials tenen un efecte que en funció de la seva gravetat tindrà una puntuació. Aquestes fallades potencials han aparegut per una o varies causes, que han de ser identificades i puntuades en funció de l’índex de probabilitat amb que poder ocórrer. Finalment, per poder evitar la fallada, s’han d’instal·lar controls a la línia que també estaran puntuats en funció de la viabilitat de la detecció. L’AMFE es un requisit per als següents sistemes de qualitat: ISO 9000, QS-9000, VDA, EAQF, QOS “Quality Operating System”, Gestió de Qualitat Total (TQM).


113

9.2.1. Objectius. Els principals objectius son:

• Identificació dels modes de fallada potencials i coneguts. • Identificar les causes i efectes de cada mode de fallada. • Donar prioritat als modes de fallada identificats.

9.2.2. Beneficis. Els beneficis son:

• Millora de la qualitat, fiabilitat i seguretat dels productes que es produeixen.

• Millora de la imatge de l’empresa. • Augment de la satisfacció del client. • Ajudar a seleccionar el disseny òptim. • Establir prioritats a l’hora d’aplicar alguna millora.

El mètode AMFE està orientat cap a la millora continua dels productes, processos i

mitjans de fabricació per aconseguir la satisfacció del client mitjançant la reducció o eliminació dels problemes potencials o coneguts.

Amb l’AMFE s’evita l’avaria detectant les possibles causes abans de que Ocorrin.

Aquest manteniment preventiu es una exigència de la ISO 9000. 9.2.3. Aplicació. S’ha de fer o modificar l’AMFE sempre que:

• S’hagi de millorar el procés de producció. • Es canviï el procés de producció. • A l’introduir nous processos de producció.

Per a poder identificar una fallada s’utilitzaran tres factors que son els criteris de

risc: • Ocurrència: Freqüència amb la que es produeix una fallada determinada per una causa especifica. Un valor elevat indica una freqüència alta. • Severitat: Es la serietat que la possible fallada tindrà per al client. La

severitat només té en compte l’efecte. Un valor elevat indica un efecte més desfavorable o conseqüències més greus.

• Detecció: Possibilitat de que la fallada arribi al consumidor per culpa de no ser detectada. Com més elevat el valor, més gran es la dificultat de que els sistemes de detecció puguin detectar-la.

El nombre de prioritats de risc o RPN es el producte dels tres factors i indica la

importància relativa de la fallada. RPN = OCURRÈNCIA * SEVERITAT * DETECCIÓ

Les accions correctores seran obligatòries per a les fallades amb un RPN > 64 o amb un índex de severitat de 9-10 o amb severitat (5-8) + ocurrència (4-10). l’AMFE segons els criteris de risc de client està detallat a l’ANNEX 17.7.


114

9.3. Pla de control de qualitat. El pla de control de qualitat agruparà les característiques crítiques de seguretat i reglamentació i les característiques mes significatives del producte. Aquest sumari estarà d’acord als requeriments específics del client i s’haurà d’actualitzar i revisar cada cop hi hagi alguna modificació de les característiques del producte, procés o AMFE.

El pla de control d’acord a les especificacions del client està detallat a l’ANNEX 17.8. 9.4. Operacions de treball.

Les diferents operacions de treball que els treballadors han de realitzar dintre la línia estan detallades a l’ANNEX 17.9. Aquestes operacions es corresponen a les principals del diagrama de flux. 9.5. Ajudes visuals. Les ajudes visuals donaran una assistència a l’operari per a poder diferenciar el producte correcte de l’incorrecte.

• Les ajudes hauran de ser clares i perfectament intel·ligibles. • Sempre que sigui possible, mostraran tant la situació correcta com la situació no

correcta. Identificant mitjançant indicacions les condicions a destacar. • Si es necessari hauran d’incloure petites clarificacions o comentaris curts.

9.6.Poka yokes.

Un poka yoke es un dispositiu destinat a evitar errors i garantir la seguretat dels operaris d’una maquinaria, procés o procediment.

Els poka yokes consisteixen en:

• Un sistema de detecció. • Un sistema d’alarma.

Aquesta tècnica pretén eliminar els defectes amb dos estats possibles:

• Abans de produir-se (Predicció): Es tracta de dissenyar mecanismes que avisin a l’operari abans de cometre un error per a que ho eviti (ALARMA), que parin la línia quan s’ha fet alguna cosa malament (PARADA) o incorporar elements al lloc de treball que facin impossible o difícil un determinat error(CONTROL).

• Un cop ja s’ha produït error ( DETECCIÓ): Dissenyar els mecanismes que avisin quant s’ha muntat un producte defectuós (ALARMA) i que evitin que aquest producte defectuós passi al següent procés (CONTROL).

A l’ANNEX 17.10 estan detallats els diferents poka yokes que ha de tenir cada procés.


115

9.7 Alarmes Totes les màquines de la línia tindran una balisa lluminosa que indicarà l’estat en el que es troba.

• Vermell: Alarma / Bloqueig. • Groc: Màquina funcionant.

• Verd: Màquina preparada per iniciar el cicle de treball.

Dintre dels diferents poka yokes de cada estació de muntatge estarà definit el tipus d’alarma de cada balisa. 9.8.Gestió i control d’incidències i errors. El control i gestió de les incidències que ocorrin a la línia durant el procés de muntatge està detallat a les operacions de treball de l’ANNEX 17.9. Si la incidència es deu a un mal funcionament d’alguna màquina s’avisarà als mecànics de la línia i si no es pot solucionar s’avisarà al servei tècnic del proveïdor. Segons l’acord arribat amb els diferents proveïdors, s’enviarà el servei tècnic amb menys de 12 hores, i si l’avaria no es pot solucionar hauran de substituir la màquina amb menys de 48 hores.

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Seguretat, manteniment i formació

116

10. Seguretat, manteniment i formació. 10.1. Ergonomía.

L’estudi ergonòmic dels llocs de treball es molt important per tal d’evitar possibles accidents, lesions musculars i articulars, cansament dels operaris i pèrdua de productivitat o eficiència.

Les recomanacions a seguir son:

• Totes les operacions manuals s’han de fer drets. • Distància de lloc a lloc de treball inferior d’un metre. • Les dimensions dels sistemes han de complir amb:

o Altura màxima de treball amb esforç: 1300 mm o Altura mínima: 750 mm o Distància òptima de treball entre 0 i 300 mm

• La localització dels components i embalatge han de complir: o Altura màxima per agafar: 1500 mm o Altura mínima per agafar: 750 mm o Distància màxima: 500 mm

• L’espai lliure per als peus a la base de l’estació de treball ha de ser: o Altura: 150 mm o Profunditat: 200 mm

• Alimentacions frontals per a tots els components i accés a aquests amb una extensió de l’avantbraç.

• La il·luminació general de la línia ha de ser automàtica. Un entramat de fluorescents il·luminarà tota la línia.

• La il·luminació individual de les estacions de treball constarà de 2 tubs fluorescents protegits amb tub de plàstic, amb una intensitat mínima al damunt del producte a processar de 500 lux i de 300 lux a qualsevol punt del lloc de treball.

• Cada estació de treball ha de tenir suport de documentació del procés (format horitzontal A4) i d’un calaix per guardar eines, manuals, guants, etç..

• Els canvis d’utillatge el realitzaran els operaris sols, per tant els pesos màxims que es poden manipular son:

o 10 Kg per element de la màquina a moure. o 20 Kg per elements que s’hagin d’arrossegar.

• Els llocs de treball han de tenir rodes per a facilitat la mobilitat. • La ubicació dels comandaments de parada d’emergència, pilots i

pantalles de les estacions de treball estaran disposades segons la normativa vigent.


117

10.2. Seguretat.

Els equips utilitzats han de complir amb totes les normes vigents de seguretat de màquines, especialment les normes CE de seguretat, les normes de seguretat i condicions de treball, les de construcció de protecció elèctrica amb equips de mitjana o baixa tensió.

El proveïdor ha de lliurar un document, junt amb la màquina, assegurant que

l’equip compleix amb la normativa CE vigent en matèria de seguretat. 10.2.1. Proteccions. A continuació s’enumeren les proteccions que han de tenir les màquines de la línia per tal d’assegurar la seguretat dels operaris:

• Qualsevol part perillosa de l’equip ha d’estar correctament protegida amb càrters per tal d’eliminar el risc en el cas d’accés a aquestes parts. Els càrters de protecció seran de xapa metàl·lica pintada o de metacrilat transparent, sempre que sigui possible, fixat amb cargols M6 cap Allen nº 5 fàcilment accessibles.

• Tots els càrters portaran una placa indicant que sols pot ser manipulat per personal autoritzat (llegible a 50 cm).

• Tots els càrters mòbils han de tenir claus de seguretat intel·ligents per impedir l’obertura durant el cicle automàtic. En cas d’obertura, el sensor ha de provocar la parada instantània del cicle.

• Totes les parts de l’equip han de presentar proteccions als sortints per no danyar a les persones i ha de ser resistent a xocs en cas de manipulació.

• Els elements calents s’hauran de protegir amb proteccions aïllants per a que la temperatura externa al contacte sigui inferior a 65º C.

• Totes les parts metàl·liques han d’estar connectades al terra de seguretat. • Tots els quadres elèctrics han de complir amb la normativa vigent

d’instal·lació de baixa tensió (REBT_ITC-BT-17). • Les parades d’emergència han de ser fàcilment accessibles a cada

estació de treball. • Tot cilindre pneumàtic d’una màquina ha de ser accionat a través de

vàlvules de 3 posicions per poder parar el moviment en qualsevol posició. La parada d’emergència posa la vàlvula en posició central i provoca el tall de pressió. L’arrancada es fa amb la vàlvula en obertura progressiva, botó INICI i comandaments manuals per poder moure els cilindres.

• Si hi hagués un tall de corrent elèctric, els moviments han de parar instantàniament i quedar immòbils quan torni la corrent, fins que l’operari accioni el botó INICI.


118

10.2.2. Comandaments.

• Marxa: El govern general de l’útil (inici de cada cicle) ha de ser mitjançant un polsador de comandament superior de color negre.

• Parada: S’haurà de disposar d’un polsador d’emergència del mateix tipus que l’anterior però de color vermell.

• Rearmament: Per recuperar l’útil d’una situació de defecte s’utilitzarà un polsador de rearmament. Aquest polsador haurà de ser del mateix tipus que els anteriors però de color verd.

• En cas de voler reiniciar el cicle, l’usuari haurà de polsar simultàniament el botó de marxa i rearmament, per tenir les dues mans ocupades.

10.3. Manteniment. El procediment ha seguir serà es següent.

• Objecte: Assegurar un manteniment preventiu òptim de tot l’equip productiu.

• Responsabilitat: Responsable de la planta conjuntament amb el

responsable de la línia.

• Criteri a seguir: Per a la creació dels procediments d’actuació es contemplaran els següents punts:

a) Condicions establertes pel fabricant de la màquina i/o útil. b) Punts coneguts per l’experiència acumulada amb els equips.

c) Punts que es descobreixen durant el funcionament normal de la màquina i/o útil.

10.3.1. Metodologia de manteniment preventiu. Per poder controlar el manteniment de totes les màquines de la línia es seguiran els següents punts:

• S’editarà un planning on apareixerà per a cada màquina la freqüència a realitzar les intervencions i el nº del procediment a utilitzar.

• L’operari de manteniment, un cop omplert el procediment, farà sobre el

planning una marca indicant que s’ha fet la operació.

• Cada setmana es generaran les ordres de treball de manteniment preventiu i es recollirà la informació del treball realitzat.


119

10.3.2. Metodologia de manteniment correctiu. Per poder controlar i crear els procediments específics de cada màquina es crearan uns impresos per a les avaries significatives en quant a cost de materials, ma d’obra o parades importants de la producció on constarà el nº de màquina, la data de l’avaria, descripció, temps de reparació i material utilitzat. Per poder solucionar totes les incidències i poder fer el manteniment correctiu es disposarà d’un magatzem de recanvis segons l’establert al punt 12.5 10.4. Formació dels operaris.

A part de las tasques exigides al personal en temes de manteniment, qualitat i seguretat, aquests també han de:

• Transmetre a l’equip del torn de treball entrant tota la informació

necessària. • Desenvolupar al màxim les seves competències. • Formular propostes i iniciatives.

La formació específica que hauran de rebre els operaris de la línia haurà d’incloure

el mode de comportament per poder controlar l’electricitat estàtica:

• Mantenir neta l’àrea de treball: o Al lloc de treball no es permet tenir objectes aliens a l’operació

que es realitza. o Retirar els objectes personals innecessaris del lloc de treball.

• Manipulació de components:

o Quan sigui possible, manipular els components sense treure l’embalatge de protecció.

o Treure els components de l’embalatge damunt de les superfícies de treball destinades per aquesta finalitat.

o No lliurar un component a la ma d’una persona que no utilitzi la protecció necessària.

o Agafar els components tocant solament el seu cos. Evitar tocar terminals o pius.

o No permetre que els components entrin en contacte amb materials plàstics comuns i/o teixits no protegits.

o No moure els components exercint fricció sobre la superfície de treball.

o Evitar la superposició de components. o No dipositar els components damunt de monitors o altres equips

electrònics. o No utilitzar equips de ràdio (inclosos telèfons mòbils) ni vídeo a

menys de 50 cm d’un component.

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Pautes mediambientals

120

11. Pautes mediambientals. 11.1. Gestió i certificació mediambiental. Hi ha dues normes de gestió mediambiental que permeten integrar els processos de gestió amb els propis de l’empresa.

• ISO 14001 • EMAS

La norma ISO 14001 te un àmbit d’aplicació internacional, mentre que EMAS es exclusivament d’àmbit comunitari. Aquestes normes tenen per objecte promoure la millora del comportament mediambiental de les empreses, establint polítiques i programes mediambientals. 11.1.1. Norma ISO 14001.

Aquesta norma va ser desenvolupada al ple del comitè de ISO, TC- 207, de gestió Mediambiental, que es va crear l’any 1993. Va passar a ser norma espanyola (UNE-ENISO 14001) l’octubre del 96 i forma part d’una família de normes de les quals es l’única certificable.

Els requisits que s’estableixen per a la seva aplicació son els següents:

• Definir, desenvolupar i implantar una política mediambiental. • Establir objectius programes i fites mediambientals. • Avaluar, controlar i minimitzar els riscos mediambientals que l’empresa

genera. • Complir amb els requisits mediambientals establerts a la Legislació. • Avaluar periòdicament la eficàcia del sistema.

11.1.2. Reglament europeu EMAS.

El Reglament Europeu 1836/93 d’ecogestió i ecoauditoria (EMAS) va ser publicat al DOCE el 10/07/1993, trobant-se a la actualitat amb fase de revisió.

Els requisits bàsics per adoptar aquest reglament son els següents:

• Diagnòstic inicial. • Desenvolupament i implantació d’una política, objectius i programes

mediambientals. • Complir amb els requisits legals mediambientals. • Implantar un sistema de gestió mediambiental. • Establir controls operatius i realitzar auditories del sistema. • Realitzar una declaració mediambiental i validar-la per un verificador

mediambiental acreditat. • Presentar la declaració mediambiental validada a l’organisme competent

de la comunitat autònoma on estigui el centre verificat.


121

11.1.3. Beneficis de l’ISO 14001. La gestió mediambiental per ISO 14001 no només aporta beneficis legals, sinó que beneficia moltes de les àrees de l’empresa:

• Àrea legal: o Evita multes i sancions, demandes i costos judicials al reduir els

riscos d’incompliment de la normativa legal aplicable. o Ordena i facilita el compliment de les obligacions formals i

materials exigides per la legislació mediambiental aplicable.

• Inversions i costos mediambientals: o Permeten optimitzar les inversions i costos derivats de la

implantació de mesures correctores. o Facilita l’accés a les ajudes econòmiques de protecció ambiental.

• Àrea de producció:

o Redueix els costos productius i l’estalvi de matèries primeres, redueix el consum d’energia i aigua i l’aprofitament i minimització dels residus.

• Àrea de gestió:

o Integra la gestió mediambiental a la gestió global de l’empresa afavorint la comunicació i informació.

• Àrea financera:

o Augmenta la confiança de legisladors, accionistes, inversors i companyies d’assegurances.

• Àrea comercial i de marketing:

o Facilita l’augment de la quota de mercat i l’inclement dels marges comercials, al millorar la imatge comercial de l’empresa.


122

11.2. Impacte ambiental. Es farà un control de l’impacte sobre el medi ambient que produeixen els sorolls i residus a totes les àrees productives que tinguin un impacte sobre el medi ambient. Els punts on s’actuarà son:

• Emissions al aire. • Contaminació de l’aigua. • Contaminació al terreny. • Us de recursos naturals. • Us d’energia. • Energia emesa (sorolls, vibracions...) • Residus.

Dels punts anteriors, per la activitat productiva d’aquesta línia cal destacar el control de sorolls i la gestió de residus que es comenten amb més detall als punts següents. 11.2.1. Procediment per al control de sorolls.

La línia dissenyada genera sorolls i tots aquests han de complir la norma ISO 14001. Per tal d’assegurar el seu compliment es farà el procediment de control de sorolls.

El procediment ha seguir serà es següent. • Objecte: L’objecte d’aquest procediment és descriure el mètode utilitzat en l’empresa per a avaluar i controlar l’emissió de sorolls a l’exterior que pugui afectar l’entorn.

• Abast: Queden afectades totes les activitats desenvolupades en les instal·lacions de l’empresa que puguin generar o generin sorolls perceptibles des de l’exterior del recinte. S’exclou el control de l’emissió de vibracions ja que l’activitat pràcticament no és generadora d’aquest aspecte ambiental.

• Circulació:

o Director d’operacions. o Director de qualitat. o Director d’enginyeria de fabricació. o Responsable de mòdul. o Responsable de manteniment. o Responsable de medi ambient.

• Referències:

o Norma UNE-EN-*ISO 14001:1996. Punt 4.5.1 . o Norma UNE-EN-*ISO/*TS 16949:2000. Punt 4.1.7.2.


123

• Responsabilitat: El Responsable de medi ambient ha de contractar amb una periodicitat trianual els serveis de control d’emissió de sorolls a l’exterior de les instal·lacions. Així mateix defineix els punts de control i les condicions de cada mesura. A partir dels resultats obtinguts, el responsable de medi ambient els compara amb els límits legals vigents a fi de comprovar el compliment normatiu.

• Desenvolupament:

o Control d’emissió de sorolls: Cada tres anys, el responsable de medi ambient subcontracta els serveis d’una empresa especialitzada per a la realització d’un estudi sonomètric a l’exterior de les instal·lacions. Les mesures es realitzen a l’exterior dels límits de la parcel·la. Sempre que sigui possible, es prendran les mesures en els mateixos punts de control a fi de valorar l’evolució temporal de l’emissió de sorolls. El responsable de medi ambient pot incorporar o eliminar punts de mesura quan s’hagin produït canvis en les instal·lacions. El responsable de medi ambient també és responsable de sol·licitar els certificats de calibratge dels equips utilitzats en el control de les emissions de sorolls, a fi de garantir la validesa dels resultats. Els certificats podran ser adjuntats en el corresponent informe de mesura. o Avaluació dels resultats: Després de la realització de cada mesura, el responsable de medi ambient rep un informe amb els resultats per part de l’empresa subcontractada. Aquests resultats són comparats amb els límits vigents per a l’emissió de sorolls i vibracions que s’especifiquen en l’ordenança reguladora dels usos de les vies i dels espais públics. En cas de detectar valors per sobre dels límits legals de l’ordenança local, el responsable de medi ambient informarà al director de qualitat abans d’iniciar el procés de no conformitat i s’aplicaran les mesures correctores adequades conforme al procediment d’accions correctores i preventives pertinent. Posteriorment podrà realitzar-se un nou control sonomètric per a verificar l’eficàcia de les mesures correctores.

11.2.2. Procediment per a la gestió de residus.

La línia dissenyada genera residus de diferent tipologia com poden ser:

• Encenalls metàl·lics. • Residus de consumibles ( Flux, Sn, SnAg) • Paper i cartró. • Desferres o “scrap” de producte format pels següents materials:

o Metalls fèrrics: Acer, Fe, Ni. o Metalls no fèrrics: Cu, Zn, Al, Mg, Ta, Ti, Mno, Sn. o Metalls preciosos: Ag, Au. o Plàstics/Orgànics: PC, PBT, PA6, Resina Epòxica, Resina de

poliester, Resina fenòlica, Paper... o Inorgànics: Si, SiO2, fibra de vidre. o Materials perillosos: Br, Sb2O3, TBBA(Br), Cr, Pb.


124

Tots aquests residus es tractaran segons la norma ISO 14001 i segons el següent procediment:

• Objecte: És objecte d'aquest procediment definir el mètode seguit en l'empresa

per a la gestió dels residus generats per l'activitat. • Abast: Aquest procediment s'aplica a qualsevol tipus de residu que pugui

generar-se en les instal·lacions, ja sigui en el procés productiu o en activitats auxiliars. També afecta als envasos utilitzats per a la distribució i lliurament del producte acabat. El procediment pot implicar a tot el personal de l'empresa.

• Circulació:

o Director d’operacions. o Director de qualitat. o Director d’enginyeria de fabricació. o Responsable de mòdul. o Responsable de manteniment. o Responsable de medi ambient.

• Referències: o Norma UNEIX-EN-*ISO 14001:1996. Punt 4.4.6 . o Norma UNEIX-EN-*ISO/*TS 16949:2000. Punt 4.1.7.2.

• Responsabilitat: El Responsable de medi ambient actua en l'empresa com responsable de residus i porta a terme les següents funcions:

o Controlar el recorregut dels residus des del seu origen fins a la seva gestió.

o Vigilar el compliment de les disposicions aplicables a la gestió de residus.

o Promoure en l'empresa l'adopció de tecnologies netes i l'aplicació de principis de minimització i valorització de residus.

o Fer d'interlocutor amb la Junta de Residus. o Mantenir actualitzat el registre de residus. o Garantir l'exactitud de les dades i de les analítiques realitzades. o Garantir la correcta gestió dels envasos utilitzats. o Controlar les condicions d'emmagatzematge i etiquetatge dels

residus.

El Director de Qualitat aprova el sistema de gestió de cada residu, sent responsable que aquesta gestió sigui, en la mesura del possible, la més correcta ambientalment. El personal de producció, logística i manteniment es responsabilitza d'emmagatzemar els residus generats en el lloc adequat i d'etiquetar els residus especials. Tot el personal de l'empresa, incloent el subcontractat, ha de seguir les instruccions definides per a la gestió de residus.

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Plec de condicions tècniques.

125

12. Plec de condicions tècniques. Aquest plec de condicions tècniques fa referència al projecte de línia de muntatge de circuits impresos per a la producció d’acord als plànols i característiques tècniques que ha proporcionat l’empresa sol·licitant. 12.1. Consideracions generals. S’han d’ofertar les diferents opcions plantejades al present plec de condicions. Es procedirà a entregar junt amb l’oferta un croquis i/o idea general del projecte, comentant les variacions, millores i idees que siguin diferents de l’escrit al plec de condicions.

La documentació del present plec dóna una idea clara de las necessitats de la línia de muntatge, però no són documents que limitin idees, ni materials, ni formes. Son documents oberts entre l’empresa sol·licitant i el constructor, esperant l’aportació d’idees i experiència de les dues parts.

El projecte complirà amb totes les normatives vigents sobre seguretat (Normes Europees sobre Seguretat, Ordenança General de Seguretat i Higiene, Reglament Electrotècnic de Baixa Tensió, Etc.).

L’ordre de prioritat sobre les accions a fer serà: SEGURETAT, QUALITAT,

aquestes ESPECIFICACIONS i les NORMES DE CONSTRUCCIÓ. 12.2 Pla d’entrega / finalització del projecte.

El constructor ha de complir estrictament el pla d’entrega acordat, comunicant al responsable del projecte aquest i totes les incidències que es produeixin. També s’ha d’entregar un planning de les operacions que ha de seguir el projecte (disseny, plànols, muntatge...), acordat amb l’enginyer responsable de l’empresa sol·licitant, per poder seguir-lo i evitar desviacions de plaç.

El projecte s’entregarà totalment finalitzat amb tots els seus detalls, amb disposició de poder iniciar la producció.

Els treballs no autoritzats així com els materials que no compleixin amb les

especificacions exposades en aquest plec o les modificacions sense permís, o mal executades a judici del responsable del projecte, seran tornades a executar pel constructor, fins que siguin totalment aprovades, sense dret a rebre indemnització per augments de treball. No servirà d’excusa que el responsable del projecte hagi examinat la construcció del projecte, ni que hagi sigut abonat amb liquidacions parcials. Si el responsable sospita vicis ocults, ordenarà el desmuntatge i comprovació en qualsevol fase del projecte, per compte del constructor.


126

12.3. Direcció i organització del projecte.

L’interpretació tècnica del projecte correspon al responsable del mateix, al que el constructor obeirà amb tot moment.

Si hi hagués alguna diferència entre la interpretació de les condicions del present plec un cop aprovat, el constructor haurà d’acceptar sempre l’opinió del responsable. El constructor del projecte assignarà un responsable del mateix que assumirà les funcions d’interlocutor amb l’empresa sol·licitant.

Qualsevol canvi que es realitzi al projecte que representi un augment del cost, haurà de ser ofertat amb anterioritat i acceptat pel responsable de projecte, indicant l’import total, descripció i justificació al document de seguiment del projecte. 12.4. Documentació.

El constructor haurà d’entregar tota la documentació generada per part seva durant l’elaboració del projecte:

• Descripció. • Documentació mecànica. • Manual d’instruccions. • Transport. • Instal·lació i muntatge. • Posta en marxa. • Utilització i alarmes. • Parades de cicle. • Comptadors. • Conservació i manteniment. • Llista de materials. • Normes de seguretat. Tota aquesta informació s’haurà de lliurar ordenada, per escrit i en suport

informàtic. 12.5. Recanvis.

El constructor lliurarà un mínim de recanvis que es considerin necessaris amb l’acord del responsable del projecte. Aquests recanvis seran les parts substituïbles de cada màquina o útil per a que els mecànics de la línia puguin solucionar de forma ràpida les avaries sense l’ajuda del servei tècnic específic.

Es disposarà d’un magatzem centralitzat de recanvis que generarà les comandes de

material a partir de les necessitats de la línia i es controlarà l’estoc de materials i es determinaran els mínims i els màxims de l’estoc per als productes mes significatius.


127

12.6. Materials i components.

Tots els materials s’ajustaran amb les seves característiques a les condicions de qualitat i seguretat, desestimant-se els que a judici del responsable del projecte no reuneixin les condicions fins i tot desprès de haver estat col·locats o si presenten defectes no apreciats durant el reconeixement.

Els útils han de ser de construcció robusta, de qualitat i resistència, pensant en

l’elevada producció i cadència de la línia. Portaran els xamfrans necessaris i cantonades mortes.

Tots els materials portaran tractaments superficials (zincat blanc, bicromatat…etc)

per evitar la seva possible oxidació o deteriorament amb el temps. Tots els elements de detecció aniran correctament protegits de manera que sigui

impossible el seu deteriorament durant l’ús de la línia i durant les fases de canvi de referència.

Els colors de tota la maquinaria, útils, contenidors, estants i les eines estaran pintats amb colors estàndard ( RAL 1028, RAL 7001, RAL 7024, RAL 3020, RAL 9002...)


128

12.7. Planning d’industrialització.

La data màxima d’inici de les activitats per poder començar la producció el Gener del 2008 es la penúltima setmana d’Octubre (setmana 43). El temps necessari per a la industrialització de la línia es el següent. A l’ANNEX 17.11 es pot veure amb més detall.

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Pressupost.

129

13. Pressupost. 13.1. Condicionament previ a la línia de muntatge. Totes les despeses de condicionament especifiques que s’han de realitzar a la nau per poder iniciar la producció com son les instal·lacions de llum, aigua, nitrogen, pavimentació, senyalització o magatzem es consideraran en aquest pressupost com despeses inicials. A continuació es comentaran els pressupostos dels diferents proveïdors.

Condicionament previ Cost (€) Instal·lació elèctrica 16 000Instal·lació d’aigua 3 800Instal·lació de gas (nitrogen) 9 000Pavimentació 4 700Condicionament contra ESD’s 16 000Total condicionament previ: 49 500

13.2. Inversions comunes. Les inversions comunes son les que es realitzen per a poder muntar un producte genèric, o sigui que es poden aprofitar per altres productes de similars característiques. Les inversions comunes seran els útils i la maquinaria. Aquests seran entregats claus en mà i el preu inclou el transport, muntatge, programació i posada a punt. 13.2.1. Màquines. A continuació estan desglossats els preus de les diferents màquines i les quantitats necessàries:


130

Operació Màquina unitats Cost (€) Cost total (€) Càrrega Nutek NTM 220 DSM 1 9 348 9 348Transport Nutek NTM 410 M 500 17 2 515 42 755Gravat làser Rommel DES 2001 LC 1 72 121 72 121Inversor Nutek NTM 310 4 7 284 29 136Impressió de pasta DEK Horizon 265 2 85 035 170 070 Perifèrics DEK Dispensador de pasta 2 5 050 10 100 Reconeixement 45º 2 13 000 26 000 Visió 100% 2 10 000 20 000Buffer FIFO Nutek NTM 640 3 13 899 41 697Transport Nutek NTM 410 M 1000 4 2 565 10 260Pick&Place Panasonic HT-122 2 439 000 878 000 Perifèrics HT-122 Transformador 2 1 490 2 980 Impressora 2 1 180 2 360 Pannell de control 1 2 480 960 Pannell de control 2 2 480 960 Traçabilitat + lectors 2 33 000 66 000 Ordinador 2 1 168 2 336 Programari 2 2 000 4 000Transport Nutek NTM 510 ICM 6 7 520 45 120Soldadura Rhem Vision 71 2 111 000 222 000Buffer LIFO Nutek NTM 650 3 9 401 28 203Transport Nutek NTM MGM 1000 2 4 060 8 120Pick&Place Panasonic MSF NM-MD35 1 218 000 218 000 Perifèrics MSF NM-MD35 Transformador 1 1 490 1 490 Impressora 1 1 180 1 180 Ajust automàtic amplada 1 2 345 2 345 Carro 2 2 354 4 708 3D 1 18 700 18 700 Traçabilitat + lectors 2 33 000 33 000 Ordinador 1 1 168 1 168 Programari 1 2 000 2 000Transport – gir 90º Nutek NTM 91M 2 8 663 17 326AOI Orbotech VT-9300 2 148 450 296 900 Perifèrics VT-9300 Programari 2 2 000 4 000Estació OK-NOK Nutek NTM 530 SM 1 20 500 20 500 Perifèrics NTM 530 SM Taula 1 337 337 Cadira 1 180 180 Sistema il·luminació 1 780 780 Lupa + microscopi 1 665 665Depannellat Cencorb 1000 BR 1 114 192 114 192Descàrrega Nutek NTM 110 1 13 120 13 120Total Maquinària: 2 460 374


131

13.2.2. Diversos.

Funció Diversos unitats Cost (€) Cost total (€)Magatzem Prestatgeries 4 1 820 7 280Magatzem Prestatgeries 5 1 820 9 100Línia Prestatgeries 3 1 200 3 600Magatzem Contenidors rebuig 4 800 3 200Total Diversos: 23 180

13.3. Inversions específiques. Les inversions específiques son les que només es podran utilitzar per aquest producte i no es podran aprofitar per altres series de producció o altres productes que s’hagin de muntar en el futur.

Com a útils específics es consideraran les pantalles de soldadura i el feeders que s’han de posar a les màquines inseridores que seran específics pel tipus de component d’aquest circuit imprès.

Màquina Útils unitats Cost (€) Cost total (€)DEK Horizon 265 Pantalles de soldadura 2 23 500 47 000HT-122 Feeders 2 40 000 80 000MSF NM-MD35 Feeders 1 40 000 40 000Total inversions específiques: 167 000

13.4. Costos d’enginyeria. El projecte s’ha realitzat per un equip de quatre Enginyers amb el suport dels tècnics corresponents. El temps invertit està detallat a la següent taula:

Recursos per departament Temps (hores) Cost (€/h) Cost total (€)Qualitat Enginyer 250 46 11 500Qualitat Tècnic 250 23 5 750Enginyeria de Producte Enginyer 150 46 6 900Enginyeria de Producte Tècnic 150 23 3 450Mètodes i Industrialització Enginyer 300 46 13 800Mètodes i Industrialització Tècnic 300 23 6 900Compres Enginyer 160 46 7 360Total costos d’enginyeria: 55 660

13.5. Resum del pressupost.

Costos / Despeses (€) Condicionament previ 49 500Inversions comunes 2 483 554Inversions específiques 167 000Costos enginyeria 55 660Pressupost total del projecte: 2 805 214

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Conclusions.

132

14. Conclusions.

Desprès de calcular i dissenyar la línia es pot dir que és factible la producció de tot el volum del producte exigit pel client. S’ha obtingut un temps de cicle suficientment baix i s’ha demostrat la flexibilitat de la línia en tots els aspectes complint les exigències del client en quant a qualitat i entrega del producte. S’han analitzat les alternatives de maquinària i topologia de la línia tenint sempre en compte l’estandardització de la línia de muntatge per tal de:

• Reduir les inversions. • Reduir el temps de la instal·lació de la línia dintre la planta. • Major reacció davant d’imprevistos. • Poder aprofitar la línia per a futurs productes quant baixi la demanda. • Optimitzar els canvis de sèrie.

La maquinària seleccionada i totes les estacions que han estat definides, s’han integrat satisfactòriament en l’espai disponible de la planta, i les necessitats de magatzem han estat quantificades. S’han detallat les normatives aplicables tant des del punt de vista de la seguretat i formació del operaris com les pautes mediambientals a seguir.

Amb tota la documentació tècnica i el plec de condicions pel constructor definits s’elaborarà una oferta de construcció de la línia de muntatge.

Un cop adjudicada i finalitzada la construcció de la línia es podrà començar la

producció, però serà necessari que a l’inici i durant el període de llançament del producte es segueixin les següents recomanacions:

• Complir amb tots els procediments i recomanacions de manteniment per

evitar el desgast o trencament prematur dels diferents elements, tant mecànics com elèctrics ja que totes les reparacions i substitucions suposaran un temps de parada de la línia.

• Realitzar els controls periòdics establerts al Pla de Control de Qualitat

per evitar el muntatge defectuós de lots grans, ja que a més d’un cost en material i ma d’obra, suposa haver de repetir part de la producció.

• Realitzar un pla de millora de la productivitat de la línia de muntatge.

Per això és imprescindible que la línia porti ja un temps en funcionament. Quant la línia estigui treballant a plena cadència del producte és quan sorgeixen els punts dèbils de la línia que no es poden detectar durant la construcció i posada a punt.

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Agraïments.

133

15. Agraïments. Vull expressar el meu agraïment, a totes les persones, que, directa o indirectament, i pel seu suport econòmic i moral, han fet possible que arribi aquest moment, especialment als meus pares, als familiars i a la meva dona.

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Bibliografia.

134

16. Bibliografia. • Reglament Electrotècnic de Baixa Tensió. • Normes AFNOR 1986 ergonomie 2º edition, NF X35-104, 105, 106, 107, 201. • Directiva del consell del 14 de Juny de 1998 relativa a la aproximació de les

legislacions dels estats membres sobre màquines. (89/392/CEE). • R.D. 1215/97 referent a disposicions mínimes de seguretat i salut per a

l’utilització dels treballadors dels equips de treball. • R.D. 486/1997, del 14 d’abril pel que s’estableixen les disposicions mínimes de

seguretat i salut als llocs de treball. • R.D. 1495/86, referent al Reglament de Seguretat a les Màquines. • R.D. 1435/1992, referent al Reglament del Ministeri de Treball. • “Potential Failure Mode and Effects Analysis (FMEA) Reference Manual”. • Amerasekera, A., DUVVURY, C. “ESD in Silicon Integrated Circuits”, 2002. • UNE-EN 61340-5-1: Protecció de components electrònics davant al fenomen

electrostàtic: Requisits generales. • DANGELMAYER, G. T., JESBY, E. S., “Employee Training for Successful

ESD Control, in Proc. 7th EOS/ESD Symposium. • “Tecnologías de armado de módulos electrónicos”. Roberto Heyer, Editorial

Dunken Informació online:

• www.asq.org • www.smtsolutions.com • www.smtnet.com • www.tooltechnology.net • www.ipc.org • www.electronicstalk.com • www.etratech.com • www.circuitassembly.com • www.asflexinternacional.com • www.altronicsmfg.com • www.stevezeva.homestead.com • www.nutek-europe.com • www.rommel-gmbh.de • www.rvsi.com • www.dek.com • www.panasonic-industrial.com • www.rehm-group.com • www.orbotech.com • www.cencorp.com

Línia de muntatge de plaques de circuit imprès Annexos.

135

17. Annexos. 17.1. Llistat de components (BOM). RefDes;Type;PatternName;Value;Layer;LocationX;LocationY;Rotation;Reference PCB1;PCB;PCB;Value;Top;7.250-119.675;0.0;319136040 C15;C0603;C0603;4nF7/50V;Bottom;31.050;9.750;90.0;370002180 C26;C0603;C0603;100nF/50V;Bottom;68.475;25.550;270.0;370008513 C31;C0603;C0603;1nF;Bottom;97.950;29.575;180.0;370002148 C35;C0603;C0603;1nF;Bottom;103.175;29.650;180.0;370002148 C38;C0603;C0603;1nF;Bottom;107.625;29.525;180.0;370002148 C40;C0603;C0603;1nF;Bottom;112.200;29.525;180.0;370002148 C43;C0805;C0805;22nF/100V;Bottom;12.150;6.975;270.0;370002496 C46;C0603;C0603;1nF;Bottom;65.925;21.625;180.0;370002148 C47;C0603;C0603;1nF;Bottom;100.800;15.500;180.0;370002148 C52;C0603;C0603;1nF;Bottom;111.700;15.775;180.0;370002148 C53;C0805;C0805;47nF/100V;Bottom;23.550;7.175;270.0;370009216 C54;C0603;C0603;10nF;Bottom;45.225;34.425;180.0;370003210 C55;C0603;C0603;100nF/50V;Bottom;45.125;31.925;0.0;370008513 C57;C0603;C0603;10nF;Bottom;70.175;25.550;90.0;370003210 C60;C0805;C0805;22nF/100V;Bottom;18.450;7.125;270.0;370002496 C62;C0805;C0805;22nF/100V;Bottom;18.450;11.925;270.0;370002496 C63;C0805;C0805;22nF/100V;Bottom;9.950;6.975;270.0;370002496 C65;C0805;C0805;22nF/100V;Bottom;20.650;7.125;270.0;370002496 C69;C0805;C0805;22nF/100V;Bottom;63.700;6.775;270.0;370002496 C73;C0805;C0805;22nF/100V;Bottom;20.600;11.925;270.0;370002496 C75;C0603;C0603;1nF;Bottom;85.275;25.025;180.0;370002148 C79;C0603;C0603;1nF;Bottom;21.000;30.650;90.0;370002148 C80;C0805;C0805;10nF/100V;Bottom;102.800;7.325;270.0;372250530 C81;C0805;C0805;10nF/100V;Bottom;98.800;7.325;270.0;372250530 C82;C0805;C0805;10nF/100V;Bottom;90.800;7.325;270.0;372250530 C83;C0805;C0805;10nF/100V;Bottom;92.800;7.325;270.0;372250530 C84;C0805;C0805;10nF/100V;Bottom;94.800;7.325;270.0;372250530 C85;C0805;C0805;10nF/100V;Bottom;106.800;7.325;270.0;372250530 C86;C0805;C0805;10nF/100V;Bottom;96.800;7.325;270.0;372250530 C87;C0805;C0805;10nF/100V;Bottom;108.800;7.325;270.0;372250530 C88;C0805;C0805;10nF/100V;Bottom;104.800;7.325;270.0;372250530 C89;C0805;C0805;10nF/100V;Bottom;100.800;7.325;270.0;372250530 C90;C0805;C0805;22nF/100V;Bottom;110.800;7.325;270.0;370002496 C91;C0805;C0805;22nF/100V;Bottom;112.800;7.325;270.0;370002496 C92;C0805;C0805;22nF/100V;Bottom;59.700;7.525;270.0;370002496 C93;C0805;C0805;22nF/100V;Bottom;57.700;6.975;270.0;370002496 C94;C0805;C0805;47nF/100V;Bottom;55.700;6.975;270.0;370009216 C95;C0805;C0805;22nF/100V;Bottom;61.700;6.775;270.0;370002496 D8;BAV70;SOT-23(EBC);Value;Bottom;41.350;20.125;180.0;372150284 DZ10;MMBZ27VALT1;SOT-23(DIODO);Value;Bottom;101.975;37.950;270.0;370009835 DZ11;MMBZ27VALT1;SOT-23(DIODO);Value;Bottom;100.775;23.075;90.0;370009835 DZ13;MMBZ27VALT1;SOT-23(DIODO);Value;Bottom;112.125;23.075;90.0;370009835 DZ16;MMBZ27VALT1;SOT-23(DIODO);Value;Bottom;106.550;23.100;90.0;370009835 F2;FIDUCIAL_CREU_T;FIDUCIAL_CREU_T;Value;Bottom;0.000;0.000;0.0;Reference F4;FIDUCIAL_CREU_T;FIDUCIAL_CREU_T;Value;Bottom;112.150;42.750;0.0;Reference Q1;BSS670S2L;SOT-23(GSD);Value;Bottom;90.500;14.025;90.0;370008173


136

Q2;BSS670S2L;SOT-23(GSD);Value;Bottom;95.100;14.075;90.0;370008173 Q3;BSS670S2L;SOT-23(GSD);Value;Bottom;85.750;14.025;90.0;370008173 Q4;BSS670S2L;SOT-23(GSD);Value;Bottom;80.850;14.025;90.0;370008173 Q6;BSS670S2L;SOT-23(GSD);Value;Bottom;105.700;37.950;90.0;370008173 Q7;BSS670S2L;SOT-23(GSD);Value;Bottom;98.175;37.975;90.0;370008173 Q8;BSS670S2L;SOT-23(GSD);Value;Bottom;98.175;26.950;90.0;370008173 Q9;BSS670S2L;SOT-23(GSD);Value;Bottom;103.275;26.950;90.0;370008173 Q10;BSS670S2L;SOT-23(GSD);Value;Bottom;107.725;27.000;90.0;370008173 Q13;BSS670S2L;SOT-23(GSD);Value;Bottom;112.175;27.000;90.0;370008173 Q14;BC807/25;SOT-23(EBC);Value;Bottom;2.400;9.925;180.0;372350058 Q15;DTC144E;SOT-23(EBC);Value;Bottom;2.450;19.125;180.0;372350181 Q18;BC807/25;SOT-23(EBC);Value;Bottom;40.750;12.575;0.0;372350058 Q19;BC847B;SOT-23(EBC);Value;Bottom;40.200;8.725;180.0;372285023 Q24;BC847B;SOT-23(EBC);Value;Bottom;81.800;26.775;270.0;372285023 Q25;BC807/25;SOT-23(EBC);Value;Bottom;36.400;21.975;270.0;372350058 R2;R0603;R0603;249k, 0.5;Bottom;16.300;8.525;90.0;370008302 R3;R0603;R0603;10K;Bottom;90.450;19.925;180.0;372051409 R4;R0603;R0603;100K 0.5;Bottom;15.550;11.025;0.0;370008299 R5;R0603;R0603;100K;Bottom;90.450;18.200;180.0;370001301 R8;R0603;R0603;10K;Bottom;95.250;19.925;0.0;372051409 R9;R0603;R0603;100K;Bottom;95.050;18.200;180.0;370001301 R10;R1206;R1206;60R4 1;Bottom;28.800;13.300;270.0;370004898 R12;R0603;R0603;10K;Bottom;85.850;19.975;180.0;372051409 R13;R1206;R1206;60R4 1;Bottom;31.050;13.300;90.0;370004898 R15;R0603;R0603;100K;Bottom;85.850;18.200;180.0;370001301 R18;R0603;R0603;10K;Bottom;80.650;19.925;180.0;372051409 R20;R0603;R0603;100K;Bottom;80.700;18.200;180.0;370001301 R21;R0603;R0603;10K;Bottom;35.050;16.025;0.0;372051409 R22;R0603;R0603;10K;Bottom;102.700;43.925;180.0;372051409 R23;R0603;R0603;100K;Bottom;102.975;42.175;180.0;370001301 R24;R0603;R0603;10K;Bottom;97.925;43.925;180.0;372051409 R25;R0603;R0603;100K;Bottom;97.950;41.725;180.0;370001301 R27;R0603;R0603;22K;Bottom;9.150;27.575;180.0;370004134 R28;R0603;R0603;100K;Bottom;11.925;27.600;0.0;370001301 R29;R0603;R0603;10K;Bottom;97.975;33.050;180.0;372051409 R30;R0603;R0603;100K;Bottom;97.975;31.350;180.0;370001301 R31;R0603;R0603;10K;Bottom;103.175;33.050;180.0;372051409 R32;R0603;R0603;100K;Bottom;103.175;31.350;180.0;370001301 R33;R0603;R0603;2K2;Bottom;48.100;31.925;90.0;370004199 R34;R0603;R0603;2K2;Bottom;51.950;28.675;270.0;370004199 R35;R0603;R0603;10K;Bottom;107.625;33.050;180.0;372051409 R36;R0603;R0603;2K2;Bottom;52.250;37.875;0.0;370004199 R37;R0603;R0603;100K;Bottom;107.625;31.300;180.0;370001301 R38;R0603;R0603;47K;Bottom;36.350;24.825;0.0;370004418 R39;R0603;R0603;10K;Bottom;112.225;33.050;180.0;372051409 R42;R0603;R0603;2K2;Bottom;63.650;23.275;180.0;370004199 R43;R0603;R0603;100K;Bottom;112.225;31.300;180.0;370001301 R49;R0603;R0603;33K;Bottom;9.150;25.825;180.0;370004284 R50;R0603;R0603;47K;Bottom;11.900;25.825;0.0;370004418 R51;R0603;R0603;47R;Bottom;55.950;38.925;0.0;370004421 R52;R0603;R0603;47R;Bottom;50.850;40.175;180.0;370004421 R53;R0603;R0603;2K2;Bottom;51.050;30.775;0.0;370004199 R54;R0603;R0603;2K2;Bottom;51.000;33.325;0.0;370004199 R55;R0603;R0603;2K2;Bottom;49.750;36.425;90.0;370004199 R57;R0603;R0603;10K;Bottom;98.575;16.175;270.0;372051409


137

R59;R0603;R0603;100K;Bottom;100.800;17.200;180.0;370001301 R60;R0603;R0603;10K;Bottom;108.675;15.725;0.0;372051409 R62;R0603;R0603;33K;Bottom;22.800;18.125;90.0;370004284 R63;R0603;R0603;47K;Bottom;24.700;17.775;90.0;370004418 R64;R0603;R0603;100K;Bottom;111.700;17.525;180.0;370001301 R65;R0603;R0603;2K2;Bottom;63.650;19.875;0.0;370004199 R66;R0603;R0603;2K2;Bottom;61.000;23.225;180.0;370004199 R67;R0603;R0603;2K2;Bottom;24.350;22.775;90.0;370004199 R68;R0603;R0603;22K;Bottom;17.050;21.725;180.0;370004134 R69;R0603;R0603;100K;Bottom;19.550;22.675;270.0;370001301 R70;R0603;R0603;47K;Bottom;5.800;10.075;270.0;370004418 R71;R0805;R0805;5K6;Bottom;2.425;15.375;180.0;370001926 R75;R0603;R0603;100K;Bottom;18.950;18.425;90.0;370001301 R76;R0603;R0603;22K;Bottom;20.750;18.275;90.0;370004134 R77;R0603;R0603;3K3;Bottom;43.650;8.525;90.0;370004334 R78;R0603;R0603;10K;Bottom;37.400;9.275;90.0;372051409 R79;R0603;R0603;22K;Bottom;37.400;12.525;90.0;370004134 R82;R0603;R0603;10K;Bottom;43.700;11.975;270.0;372051409 R83;R0603;R0603;47K;Bottom;51.400;25.625;0.0;370004418 R84;R0603;R0603;33K;Bottom;52.600;22.575;90.0;370004284 R85;R0603;R0603;22K;Bottom;38.100;19.075;0.0;370004134 R87;R0603;R0603;10K;Bottom;85.050;36.125;90.0;372051409 R88;R0603;R0603;100K;Bottom;79.550;32.625;0.0;370001301 R89;R0603;R0603;10K;Bottom;79.550;30.925;0.0;372051409 R90;R0603;R0603;100K;Bottom;85.750;34.075;0.0;370001301 R91;R0603;R0603;2K2;Bottom;85.200;28.325;180.0;370004199 R92;R0603;R0603;100K;Bottom;85.250;26.675;180.0;370001301 R93;R0603;R0603;10R;Bottom;72.650;25.225;270.0;370001714 R96;R0603;R0603;10R;Bottom;64.400;41.425;90.0;370001714 R97;R0603;R0603;10R;Bottom;62.300;41.425;90.0;370001714 R98;R0603;R0603;10R;Bottom;59.250;40.175;0.0;370001714 R100;R0805;R0805;680R;Bottom;85.425;23.125;0.0;372050963 R103;R1210;R1210;2K7 0.33W;Bottom;49.200;22.175;0.0;370006301 R150;R0603;R0603;22K,0603,1%;Bottom;81.950;7.975;270.0;370004133 R151;R0603;R0603;22K,0603,1%;Bottom;83.900;8.300;270.0;370004133 U3;BZX84C5V1;SOT-23;Value;Bottom;46.600;12.925;270.0;370003522 U6;BZX84C7V5;SOT-23;Value;Bottom;49.450;8.875;0.0;370009569 C4;C0603;C0603;4nF7/50V;Top;58.300;41.450;90.0;370002180 C5;C0603;C0603;1nF;Top;90.475;18.225;0.0;370002148 C6;C0603;C0603;10nF;Top;39.550;36.500;270.0;370003210 C8;C0603;C0603;100nF/50V;Top;31.225;36.225;0.0;370008513 C9;CONDTAND;TAN D;47uF, 16V;Top;34.550;40.375;0.0;370008205 C10;C0805;C0805;100nF/50V;Top;27.750;36.025;0.0;372250233 C11;CONDEL_H_ELNA;CONDEL_H_ELNA;470uF/35V;Top;17.750;37.525;0.0;370009476 C13;C0603;C0603;1nF;Top;95.025;18.225;0.0;370002148 C14;C0603;C0603;270pF/100V;Top;28.475;6.625;0.0;370003324 C17;C0603;C0603;1nF;Top;85.825;18.225;0.0;370002148 C18;C0603;C0603;270pF/100V;Top;31.875;6.625;180.0;370003324 C20;C0603;C0603;1nF;Top;80.675;18.225;0.0;370002148 C22;C0603;C0603;1nF;Top;102.750;43.525;0.0;370002148 C24;C0603;C0603;1nF;Top;98.875;43.825;0.0;370002148 C25;C0805;C0805;100nF/50V;Top;23.050;29.375;90.0;372250233 C29;C0603;C0603;33nF;Top;67.050;39.200;180.0;370008800 C30;C0603;C0603;33nF;Top;68.963;36.812;315.0;370008800


138

C32;C0603;C0603;10nF;Top;68.963;23.238;45.0;370003210 C33;CONDTANB;TAN B;4,7uF/16V;Top;73.750;20.700;270.0;370008204 C36;C0603;C0603;1nF;Top;54.825;23.525;0.0;370002148 C41;C0603;C0603;33nF;Top;57.275;39.150;0.0;370008800 C42;C0603;C0603;10nF;Top;51.025;30.775;0.0;370003210 C48;C0603;C0603;22pF/25V/NP0;Top;68.225;11.375;180.0;370002166 C49;C0603;C0603;22pF/25V/NP0;Top;62.625;11.400;0.0;370002166 C51;C0603;C0603;33nF;Top;60.875;41.075;180.0;370008800 C56;C0603;C0603;10nF;Top;22.575;25.325;0.0;370003210 C58;C0603;C0603;100nF/50V;Top;70.187;22.012;225.0;370008513 C59;C0603;C0603;10nF;Top;51.025;33.125;0.0;370003210 C61;C0603;C0603;10nF;Top;50.875;34.875;0.0;370003210 C66;C0603;C0603;10nF;Top;22.575;27.075;0.0;370003210 C67;C0603;C0603;33nF;Top;51.175;28.275;0.0;370008800 C68;C0603;C0603;10nF;Top;50.775;6.975;180.0;370003210 C70;C0603;C0603;1nF;Top;82.500;29.875;0.0;370002148 C71;C0603;C0603;10nF;Top;73.625;43.775;0.0;370003210 C72;C0603;C0603;1nF;Top;90.725;29.825;0.0;370002148 C76;C0603;C0603;10nF;Top;43.650;8.450;90.0;370003210 CON2;HEADER_THT_12V-L-PIP;HEADER_THT_12V-L-PIP;Value;Top;19.818;0.779;0.0;321641201 CON3;HEADER_THT_12V-L-PIP;HEADER_THT_12V-L-PIP;Value;Top;99.318;0.779;0.0;321641201 CON4;HEADER_THT_12V-L-PIP;HEADER_THT_12V-L-PIP;Value;Top;52.168;0.779;0.0;321641201 D1;SS14;DO-214AC;Value;Top;17.775;20.575;0.0;372150425 D2;FS1G;DO-214AC;Value;Top;10.150;7.050;0.0;372150110 D4;FS1G;DO-214AC;Value;Top;97.575;7.625;0.0;372150110 D5;BAV70;SOT-23(EBC);Value;Top;87.450;9.075;270.0;372150284 D6;FS1G;DO-214AC;Value;Top;91.125;9.925;270.0;372150110 D9;BAV70;SOT-23(EBC);Value;Top;79.700;7.050;270.0;372150284 D12;FS1G;DO-214AC;Value;Top;104.575;8.275;0.0;372150110 D14;FS1G;DO-214AC;Value;Top;109.125;10.775;270.0;372150110 D15;BAV70;SOT-23(EBC);Value;Top;83.600;9.075;270.0;372150284 D17;FS1G;DO-214AC;Value;Top;23.675;7.300;0.0;372150110 D18;FS1G;DO-214AC;Value;Top;112.475;10.775;270.0;372150110 D20;FS1G;DO-214AC;Value;Top;91.175;43.075;0.0;372150110 D22;FS1G;DO-214AC;Value;Top;81.575;43.125;180.0;372150110 D25;FS1G;DO-214AC;Value;Top;101.175;40.025;180.0;372150110 D26;FS1G;DO-214AC;Value;Top;81.875;27.350;180.0;372150110 DZ1;MMBZ27VCLT1;SOT-23(DIODO);Value;Top;28.200;9.675;270.0;370004678 DZ2;MMBZ27VCLT1;SOT-23(DIODO);Value;Top;32.150;9.525;90.0;370004678 DZ3;MMBZ27VALT1;SOT-23(DIODO);Value;Top;94.650;14.950;270.0;370009835 DZ7;MMBZ27VALT1;SOT-23(DIODO);Value;Top;84.300;12.550;90.0;370009835 DZ21;MMBZ27VALT1;SOT-23(DIODO);Value;Top;86.400;43.050;270.0;370009835 DZ24;MMBZ27VALT1;SOT-23(DIODO);Value;Top;111.125;38.225;270.0;370009835 F1;FIDUCIAL_CREU_T;FIDUCIAL_CREU_T;Value;Top;0.000;0.000;0.0;Reference F3;FIDUCIAL_CREU_T;FIDUCIAL_CREU_T;Value;Top;112.150;42.750;0.0;Reference L1;CAN_COIL;DO_CHO;51uH;Top;30.000;16.875;270.0;370008218 L2;L1210H;1210;33uH;Top;73.800;25.850;90.0;373050012 Q16;BUK98150-55A;SOT_223;Value;Top;110.550;19.200;0.0;370009442 Q17;BUK98150-55A;SOT_223;Value;Top;102.625;19.175;0.0;370009442 Q20;BUK98150-55A;SOT_223;Value;Top;90.600;35.125;0.0;370009442 Q21;BUK98150-55A;SOT_223;Value;Top;82.550;35.150;0.0;370009442 Q22;2SC5824;SOT-89;Value;Top;89.275;23.750;0.0;370009834 R1;POLYSWITCH_AHS080_2018;AHS080-2018;Value;Top;17.675;10.200;270.0;370007254 R16;R1210;R1210;1K2 0.5W;Top;40.800;8.825;90.0;370006292


139

R26;R1210;R1210;2K2 0.33W;Top;3.300;21.675;0.0;370006300 R40;R1210;R1210;2K2 0.33W;Top;3.300;25.275;0.0;370006300 R41;R1210;R1210;2K2 0.33W;Top;3.300;14.475;0.0;370006300 R44;R1210;R1210;2K2 0.33W;Top;10.500;18.075;180.0;370006300 R45;R1210;R1210;2K2 0.33W;Top;10.500;14.475;180.0;370006300 R46;R1210;R1210;2K2 0.33W;Top;10.500;25.275;180.0;370006300 R47;R1210;R1210;2K2 0.33W;Top;10.500;21.675;180.0;370006300 R48;R1210;R1210;2K2 0.33W;Top;3.300;36.475;0.0;370006300 R56;R0603;R0603;100R;Top;65.650;19.900;90.0;370001701 R58;R1210;R1210;2K2 0.33W;Top;47.150;8.375;90.0;370006300 R61;R1210;R1210;2K2 0.33W;Top;23.750;12.275;180.0;370006300 R73;R0603;R0603;10K;Top;45.100;26.575;270.0;372051409 R74;R1210;R1210;2K2 0.33W;Top;3.300;18.075;0.0;370006300 R86;R0603;R0603;2K2;Top;52.200;22.275;0.0;370004199 R94;R1210;R1210;2K7 0.33W;Top;22.850;19.875;90.0;370006301 R102;R1210;R1210;2K2 0.33W;Top;3.275;28.950;0.0;370006300 R104;R1210;R1210;2K2 0.33W;Top;3.275;32.575;0.0;370006300 R106;R0603;R0603;22K;Top;43.300;19.875;180.0;370004134 R109;R0603;R0603;10K;Top;43.550;17.475;0.0;372051409 R110;R0603;R0603;0R;Top;39.700;12.625;180.0;370001302 R152;R0603;R0603;22K,0603,1%;Top;86.675;6.425;0.0;370004133 R155;R0603;R0603;1K,0603;Top;78.850;10.025;90.0;372051334 R156;R0603;R0603;1K,0603;Top;80.775;10.025;90.0;372051334 R157;R0603;R0603;1K,0603;Top;88.650;12.275;90.0;372051334 U1;TPSMA36A;DO-214AC;Value;Top;17.975;16.675;180.0;370000795 U2;MC33989_MC33742;SO28;MC33742DWR2;Top;33.760;28.525;270.0;370010029 U4;MB90350;QFP64;MB90F351S;Top;62.275;30.050;180.0;370010336 U5;TPSMA36A;DO-214AC;Value;Top;81.950;24.125;180.0;370000795 U8;M95040;SO8;M95040;Top;46.445;31.725;180.0;372450320 XTAL1;NDK-51AD;AT-51AD;3,997 Mhz;Top;65.550;15.650;180.0;370009630


140

17.2. Dimensions del circuit imprès i pannell.


141

17.3. Emplaçament de components.

VISTA TOP

VISTA BOTTOM


142

17.4. Pantalles de soldadura.

VISTA TOP

VISTA BOTTOM


143

17.5. Diagrama de flux.


144

17.6. Topologia de la línia. A la següent pàgina està detallada la topologia de la línia de muntatge. Es pot observar

tant la distribució en planta de les màquines com la distribució de l’espai utilitzat per emplaçar els magatzems.

MAGATZEM DE MATÈRIA PRIMERA MAGATZEM DE PRODUCTE ACABAT

NTM 650 SM ( 3 )

NTM MGM 1000 ( 2 )

MSF NM-MD35 ( 1 )

NTM 91 M ( 2 )

VT 9300 ( 2 )

NTM 530 SM ( 1 )

NTM 110 ( 1 )

3 NTM 410 M 500 ( 17 )

NTM 220 DSM ( 1 )1

DES 2001 LC ( 1 )2

NTM 310 ( 4 )4

DEK HORIZON 265 ( 2 )5

CENCORB 1000 BR/VR ( 1 )

Empaquetatge ( 1 )

Zona emmagatzematge temporal ( 1 )

Aprovisionament components ( 3 )

Zona de control ( 1 )

NTM 640 ( 3 )

NTM 410 M 1000 ( 4 )

6

7

HT-122 ( 2 )8

NTM 510 ICM 1500 ( 6 )9

RHEM VISION 71 ( 2 )10

11

12

13

14

15

16

17

18

Inspecció Re – treball ( 1 )

Aprovisionament plaques de circuit imprès ( 1 )

19

20

21

22

23

24

10 M

1 2 3 33 33 3 3 3 3 3 3 3 3 3

33

4 4

4 4

5 6 6 67 7

7

8 89

9

99

9

10 10511

1111

12

12

7

13 14

1415159161718

20

19

1919

21

2223

24

LÍNIA DE MUNTATGE

ZONA RESERVADA PREVISIÓ 2ª LÍNIA

Topologia de la línia

3

Operaris ( 3 )


145

17.7. AMFE.

VERSIÓ CANVIS & COMENTARIS DATA OPERACIONS AFECTADES

SEVERITAT OCURRENCIA DETECCIÓ ACCIONS I

CONTRAMESURES

10 Perillós - sense avis a l'usuari 10 >=100 per mil unitats 10 No detectable Contramesura si : Severitat = 9 o 10

9 Perillós - amb avis a l'usuari 9 50 per mil unitats 9 Molt ocasionalment

Contramesura si : Severitat = (5 o 8) i Ocurrència = (4 a 10)

8 Molt elevat 8 20 per mil unitats 8 Ocasionalment Contramesura si: RPN >= 64

7 Elevat 7 10 per mil unitats 7 Molt Baix

6 Moderat 6 5 per mil unitats 6 Baix

5 Baix 5 2 per mil unitats 5 Normalment

4 Molt baix 4 1 per mil unitats 4 Bastant elevat

3 Poca importància 3 0.5 per mil unitats 3 Elevat

2 Molt poca importància 2 0.1 per mil unitats 2 Molt elevat

1 Sense importància 1 <= 0.01 per mil unitats 1 Casi segur

146

OPERACIÓ: MARCAT

LÀSER RESPONSABLE: REFERENCIA CLIENT: DATA: PREPARAT PER: DATA ÚLTIMA REVISIÓ:

OPERACIÓ

MODE DE

LA

FALLADA

EFECTE DE

LA

FALLADA

CAUSA DE LA FALLADA

CONTROLS

AL PROCES

SEVERI TAT

OCURRENCI A

D E T E C C I O

R P N

ACCIONS

RECOMANADES

RESPONSABLE

ACCIONS

REALITZADES

SEVERI TAT

OCURRENCI A

D E T E C C I O

R P N

Gravat làser del codi

Codi no gravat

Pèrdua de traçabilitat Procés parat

Unitat làser espatllada o PCB mal posicionat

Comprovar el 1er PCB Lectura del codi (tots els PCB's)

1

2

1

2


Codi mal posicionat


PCB mal posicionat

Comprovar el 1er PCB Alineament amb stoppers Lectura del codi (tots els PCB's)

1

3

1

3


Codi gravat amb una posició errònia


PCB carregat amb mala orientació

Comprovar el 1er PCB Alineament amb stoppers Lectura del codi (tots els PCB's)

1

2

1

2


Codi equivocat


Error de programa

Comprovar el 1er PCB

1

2

1

2


Codi no llegible


Màscara del PCB no uniforme

Procés parat

1

6

1

6

147

OPERACIÓ: TRAÇABILITAT RESPONSABLE: REFERENCIA CLIENT: DATA: PREPARAT PER: DATA ÚLTIMA REVISIÓ:

OPERACIÓ

MODE DE LA FALLADA

EFECTE DE LA FALLADA

CAUSA DE LA FALLADA

CONTROLS

AL PROCES

SEVERI TAT

O C U R R E N C I A

D E T E C C I O

RPN

ACCIONS RECOMANADES

RESPONSABLE

ACCIONS

REALITZADES

SEVERI TAT

OCURRENCI A

DETECCI O

R P N

Lectura del codi a les estacions

Lectura impossible del codi

Pèrdua de traçabilitat Codi no gravat Procés parat 2 1 1 2


Lectura impossible del codi

Pèrdua de traçabilitat Error del lector Procés parat 1 4 1 4


Lectura de codi equivocat


Error del lector

inspecció 100%

1

3

1

3


Lectura de codi equivocat

Pèrdua de traçabilitat

Codi mal posicionat Procés parat 1 1 1 1

Lectura manual a la estació de re treball

Pèrdua de lectura del codi

Pèrdua de traçabilitat Pannell Impossible de continuar amb el procés

Error de l'operari

inspecció 100%

1

6

1

6

error de codi al sistema

Error del sistema


Error del sistema

inspecció 100%

1

2

1

2

error de codi al sistema

Error de lectura a la base de dades


Corrupció de dades

Procés parat Còpia de seguretat periòdica

1

2

1

2

148

OPERACIÓ:

IMPRESSIÓ DE PASTA DE

SOLDADURA RESPONSABLE: REFERENCIA CLIENT: DATA: PREPARAT PER: DATA ÚLTIMA REVISIÓ:

OPERACIÓ

MODE DE LA FALLADA


CAUSA DE LA FALLADA

CONTROLS

AL PROCES

SEVERI TAT

O C U R R E N C I A

D E T E C C I O

R P N

ACCIONS RECOMANADES

RESPONSABLE

ACCIONS

REALITZADES

SEVERI TAT

OCURRENCI A

D E T E C C I O

R P N

Impressió de pasta de soldadura

Pasta mal alineada

Falta de pasta Rebuig del PCB

Configuració de la màquina incorrecta o pantalla col·locada al revés

Inspecció òptica automàtica de la pasta al PCB

4

2

1

8

Comprovar els paràmetres

a l'iniciar la línia


Pasta mal alineada


Pantalla errònia


4

1

1

4


a l'iniciar la línia Definir un Poka-

yoke


Pasta mal alineada


Pantalla gastada


4

1

1

4

Nova pantalla cada 80000 peces


Falta de pasta als PAD's Pasta insuficient

Pèrdua de funcionalitat del producte

configuració errònia de la màquina


9

2

2

36


a l'iniciar la línia Inspecció 3D cada canvi de pantalla




Pasta insuficient a la pantalla


9

2

2

36

Inspecció 3D cada canvi de pantalla

149




Obertura tapada a la pantalla

Auto neteja de la màquina Inspecció òptica automàtica de la pasta al PCB Inspecció cada 4 hores

9

2

2

36





Consistència de la pasta incorrecta

Inspecció òptica automàtica de la pasta al PCB Inspecció cada 4 hores

9

2

2

36

Comprovar especificacions de

la pasta Treure la pasta del frigorífic 8 hores avanç d'aplicar.

Temps Obert <72 Hores




Excés de temps amb la pasta oberta

Inspecció visual Inspecció òptica automàtica de la pasta al PCB Inspecció cada 4 hores

9

2

2

36





Residus de pasta desprès de la impressió

Procés parat

Configuració de la màquina incorrecta

Auto censors de posició de pantalla

1

2

2

4


la pasta



Procés parat


Inspecció visual

1

2

2

4






Procés parat

Consistència de la pasta incorrecta per elevada temperatura ambient

Inspecció visual

1

2

2

4

Comprovar la temperatura ambiental

diàriament. Temp Max. 28 ºC

150


Residus de pasta fora dels PAD's

Pèrdua de funcionalitat del producte Rebuig del PCB

Residus de pasta damunt la pantalla

Auto neteja de la màquina Inspecció òptica automàtica de la pasta al PCB

9

1

1

9

Neteja manual a l'inici i final de

cada lot de producció


Residus de pasta fora dels PAD's

Pèrdua de funcionalitat del producte Rebuig del PCB

Massa distància entre el PCB i la pantalla

Comprovar el 1er PCB Inspecció òptica automàtica de la pasta al PCB

9

1

1

9



Pasta excessiva

Pèrdua de fiabilitat

Massa distància entre el PCB i la pantalla


4

2

2

16




Pasta excessiva


Pantalla massa gruixuda

Comprovar el 1er PCB

4

1

2

8



Pasta excessiva



Comprovar el 1er PCB Control diari de l'ambient Alarma si està fora d'especificacions

4

3

2

24



Excés d’extensió de pasta

Pèrdua de fiabilitat Rebuig del PCB


Comprovar el 1er PCB Control diari de l'ambient Alarma si està fora d'especificacions

4

3

2

24



Excés d’extensió de pasta




4

3

2

24




151


Contaminació


Contaminació damunt de la pantalla


7

2

2

28

Mantenir la tapa de la màquina tancada


Pasta massa fina


Gruix de la pantalla inadequat


4

1

2

8

Comprovar el gruix a l'inici de la producció


Pasta massa fina




4

2

2

16





Pasta massa fina


Pantalla gastada


4

1

3

12

Tenir pantalla de reserva

Comprovar la pantalla

a l'inici de la producció


Pasta massa fina


Curvatura del PCB fora de toleràncies


4

1

3

12

152

OPERACIÓ: MUNTATGE

SMD-THT RESPONSABLE: REFERENCIA CLIENT: DATA: PREPARAT PER: DATA ÚLTIMA REVISIÓ:

OPERACIÓ

MODE DE LA FALLADA


CAUSA DE LA FALLADA

CONTROLS

AL PROCES

S E V E R I T A T

O C U R R E N C I A

D E T E C C I O

R P N

ACCIONS RECOMANADES

RESPONSABLE

ACCIONS

REALITZADES

SEVERI TAT

OCURRENCI A

DETECCI O

R P N

Emplaçar component SMD

Referència incorrecta

Pèrdua de funcionalitat Re treball

Emplaçament erroni de la màquina

Traçabilitat total dels components

10

1

1

10

Comprovar 1er PCB desprès del canvi de programa




Rotllo amb referència errònia

Control 100% a la recepció

10

1

1

10





Error del programa pnp


10

1

1

10


Component mal orientat




10

1

1

10


Component mal orientat


Error del rodet del proveïdor

100% AOI

10

1

1

10


153


Component mal alineat

Pèrdua de soldadura


100% AOI

6

1

1

6





Velocitat de la màquina excessiva

100% AOI

6

2

1

12



Component invertit


Error del rotllo del proveïdor

100% AOI

10

1

1

10



Component trencat

Pèrdua de funcionalitat

Excessiva força vertical

Auto censors de pressió

9

1

1

9


Component perdut/caigut


Velocitat de la màquina excessiva o error de programa

100% AOI

10

1

1

10



Component perdut/caigut



100% AOI

10

1

1

10


Emplaçar connector THT

Connector aixecat

Pèrdua de fiabilitat Re treball

Interferència entre l'útil i el PCB


9

3

1

27



Connector aixecat

Pèrdua de fiabilitat Re treball

Taladre massa petit Deformació dels pins

100% AOI

9

2

1

18


Connector invertit

Pèrdua de soldadura Pèrdua de fiabilitat Fallada elèctrica potencial

Safata invertida

100% automàtic i poka-yoke

8

3

1

24

154

OPERACIÓ: SOLDADURA RESPONSABLE: REFERENCIA CLIENT: DATA: PREPARAT PER: DATA ÚLTIMA REVISIÓ:

OPERACIÓ

MODE DE LA FALLADA


CAUSA DE

LA FALLADA

CONTROLS

AL PROCES

SEVERI TAT

O C U R R E N C I A

D E T E C C I O

R P N

ACCIONS RECOMANADES

RESPONSABLE

ACCIONS

REALITZADES

SEVERI TAT

OCURRENCI A

D E T E C C I O

R P N

Soldadura per refusió

Pasta de soldadura no refosa

Pèrdua de fiabilitat de la soldadura Rebuig del PCB

Pannell escalfador defectuós

Monitarització de la temperatura Procediment d'alerta i parada 100% AOI

5

1

1

5




configuració tèrmica incorrecta

100% AOI

5

1

1

5

Començar la producció quan tots

els indicadors

lluminosos estan amb verd




Pasta fora d'especificacions o caducada

Instruccions de manipulació de la pasta de soldadura. 100% AOI

5

1

1

5


Poca adherència de la soldadura


Excés d'oxigen

Monitorització de l'oxigen Procediment d'alerta i parada 100% AOI

5

3

2

30




excessiva/poca freqüència/velocitatdel sistema de transport

100% AOI

6

1

1

6

155




Centrador del PCB mal alineat

100% AOI

6

1

1

6




Pèrdua de funcionalitat Re-treball / Rebuig PCB

Condensador electrolític fora de lloc

100% AOI

5

4

2

40




Interferència amb la cortina d'entrada al forn

100% AOI

6

1

1

6

Comprovar la correcta alineació quan s’instal·li el

forn


Boles de soldadura fora del pad




9

1

1

9


PCB/component cremat

Pèrdua de fiabilitat del producte Rebuig del PCB


100% AOI Comunalització del perfil tèrmic per tota la línia SMD.

9

1

1

9







9

1

1

9





Sistema de transport trencat

Censors automàtics de velocitat Procediment d'alerta i parada 100% AOI

9

1

1

9

Rebutjar tots els PCB's que estiguin

dintre del forn


Excessiva curvatura del PCB




5

1

1

5






5

1

1

5

156




Sistema de transport trencat

Censors automàtics de velocitat Procediment d'alerta i parada 100% AOI

5

1

1

5


Pins del QFP64 no soldats


Pins doblegats

100% AOI

9

1

1

9

157

OPERACIÓ: AOI & RE-TREBALL RESPONSABLE: REFERENCIA CLIENT: DATA: PREPARAT PER: DATA ÚLTIMA REVISIÓ:

OPERACIÓ

MODE DE

LA FALLADA


CAUSA DE LA FALLADA

CONTROLS

AL PROCES

SEVERI TAT

O C U R R E N C I A

D E T E C C I O

R P N

ACCIONS RECOMANADES

RESPONSABLE

ACCIONS

REALITZADES

SEVERI TAT

OCURRENCI A

D E T E C C I O

R P N

AOI

No comprovar d'una soldadura particular

Pèrdua de fiabilitat Falsos errors

Fallada del sistema d’il·luminació

Calibració periòdica

9

1

1

9

AOI

No comprovar una soldadura particular


Algoritme incorrecte

Actualitzar el programa

9

1

1

9

AOI

No comprovar un component particular


Fallada del sistema d’il·luminació

Calibració periòdica

9

1

1

9

AOI

No comprovar un component particular




9

1

1

9

AOI

No comprovar la polaritat d'un component particular




5

3

1

15

AOI

Massa falsos errors




2

1

2

4

158

AOI

Massa falsos errors


Diferent color del solder mask i variacions al procés


3

2

2

12

AOI Re-treball

No comprovar un PCB NOK a l'estació de re-treball

Parar el procés d'AOI

Error del sistema

Parar el procés d'AOI Alarma Poka yoke

9

1

1

9

AOI Re-treball

No comprovar un PCB NOK a l'estació de re-treball


Error de l'operari

Poke yoke

9

2

2

36

Formació de tots els operaris

159

OPERACIÓ: DEPANNELLAT RESPONSABLE: REFERENCIA CLIENT: DATA: PREPARAT PER: DATA ÚLTIMA REVISIÓ: S O D S O D E C E E C E V U T V U T

OPERACIÓ MODE DE EFECTE DE CAUSA DE CONTROLS E R E ACCIONS RESPONSABLE ACCIONS E R E R R C R R R C R

LA FALLADA LA FALLADA LA FALLADA AL PROCES I E C P RECOMANADES REALITZADES I E C P T N I N T N I N

A C O A C O T I T I A A

Depannellat Component rascat


PCB no situat correctament Poka yoke 9 1 1 9

a la màquina Inspecció visual

Depannellat Component rascat


Components massa a prop de Inspecció visual 9 1 2 18

la cantonada

Depannellat Imperfeccions a la cantonada

Sistema de transport del PCB

PCB no situat correctament Poka yoke 4 3 2 24

del PCB Muntatge final al client a la màquina Inspecció visual


Sistema de transport del PCB Tallant trencat Inspecció visual 4 2 2 16

del PCB Muntatge final al client



Entallat del PCB insuficient Inspecció visual 4 3 2 24

del PCB Muntatge final al client

160



Filtres bloquejats

Canviar els filtres cada 1000 hores 4 2 2 16

del PCB Muntatge final al client de treball

Depannellat Pannell no tallat Parada dels PCB a la sortida Fresa trencada Detecció automàtica 3 4 1 12

del conveyor Canviar la fresa cada 1500 pannells

161

OPERACIÓ:

CÀRREGA-MANIPULACIÓ-DESCÀRREGA

RESPONSABLE: REFERENCIA CLIENT: DATA: PREPARAT PER: DATA ÚLTIMA REVISIÓ: S O D S O D E C E E C E V U T V U T

OPERACIÓ MODE DE EFECTE DE CAUSA DE CONTROLS E R E ACCIONS RESPONSABLE ACCIONS E R E R R C R R R C R

LA FALLADA LA FALLADA LA FALLADA AL PROCES I E C P RECOMANADES REALITZADES I E C P T N I N T N I N

A C O A C O T I T I A A

Obrir paquet PCB rascat Pèrdua de fiabilitat del Error de l'operari

Normes de manipulació 8 2 2 32

producte Rebuig del PCB manipulació a l'estació de Trencar el PCB

Pèrdua de fiabilitat del

Racks mal ajustats

Ajust automàtic de l'amplada del 9 3 1 27

Racks específics per al pannell

treball de la línia producte conveyor Rebuig del PCB 100% AOI manipulació a l'estació de

Pèrdua de components


Conveyors mal ajustats

Ajust automàtic de l'amplada del 9 1 1 9

Comprovar amplada conveyors

treball de la línia producte conveyor avanç de començar

cada producció Re-treball 100% AOI manipulació a l'estació de

Contaminació del PCB

Pèrdua de fiabilitat del Error de l'operari 100% AOI 4 2 2 16

Formació ESD a tots els operaris

treball de la línia producte

manipulació a l'estació de


Pèrdua de fiabilitat del Pols a l'exterior 100% AOI 4 2 2 16

Mantenir els conveyors tapats

sempre

treball de la línia producte que no es faci cap inspecció visual

162

Càrrega del pannell Col·locar el PCB al revés

Pasta de soldadura i Error de l'operari

PCB's emmagatzemats amb la 9 1 1 9

components col·locats

mateixa orientació. Màquina SMD

a la cara errònia llegeix el fiducial i codi 100%

Càrrega del pannell Col·locar el PCB de costat

Pasta de soldadura i Error de l'operari

PCB's emmagatzemats amb la 9 1 1 9

components col·locats

mateixa orientació. Màquina SMD

malament llegeix el fiducial i codi 100%

Càrrega del pannell Càrrega de PCB erroni

Components col·locats Error de l'operari

Fiducials i codis diferents per 9 1 1 9

erronis. diferenciar els PCB's.

Parada del procés

Manipulació dels PCB dintre

Falta de protecció ESD

Pèrdua de fiabilitat del Error de l'operari

PCB's acabats raks es posen 9 1 1 9

de la planta producte

dintre de caixes ESD específiques

Rebuig del PCB

Manipulació dels PCB dintre



Mala manipulació de les caixes

Les caixes ESD estan tapades per 4 1 3 12

Disseny específic de la caixa i tapa

de la planta producte ESD

evitar contaminació exterior

segons les mides del PCB

Manipulació dels PCB's dintre Trencar el PCB


Mala manipulació de les caixes

Compartiments interiors a les 9 1 1 9

Disseny específic de la caixa i tapa

de la planta producte ESD caixes ESD segons les mides

del PCB


163

17.8. Pla de control de qualitat.

VERSIÓ CANVIS & COMENTARIS DATA OPERACIONS AFECTADES

164

PLA DE CONTROL DE QUALITAT

Referència del producte: Responsables: Data creació: Data Revisió: Nom/descripció del producte: Client: Data aprovació Client: PCB electrònic

Nom del procés Màquina

Mètodes Pla de reacció

Producte / Procés Tècnica de Periodicitat Mètode de

control Nº Producte Procés Especificació mesura

Gravat làser DES 2001 LC 1 Posició Correcta Comprovar la posició i Visual Principi de la producció Full de

registre Ajustar i tornar a

del PCB Alineament del producte I cada canvi de referència comprovar Del producte

2 Programa Comprovar que el Visual Principi de la producció Full de registre

Ajustar i tornar a

correcte Programa es el correcte I cada canvi de referència comprovar Del producte

3 Gravat Comprovar el codi i la

posició Visual Principi de la producció Full de registre

Ajustar i tornar a

Correcte I cada canvi de referència comprovar Del producte (Comprovar el 1er PCB)

165

Impressió pasta de soldadura DEK 265 1 Paràmetres Comprovar els Visual/

Principi de la producció Full de registre

Ajustar i tornar a

TOP/BOTTOM correctes Paràmetres d’acord Manual I cada canvi de referència comprovar A la referència del PCB Del producte (Conveyor, suports programa)

2 Equipament Comprovar que la Visual Principi de la producció Full de registre

Ajustar i tornar a

Pantalla sigui la correcta I cada canvi de referència comprovar I estigui en bones condicions Del producte

3 Operació de neteja Automàtic Principi de la producció Automàtic Ajustar i tornar a

De la pantalla I cada 10 operacions comprovar

4 Comprovar que el sistema Visual Principi de la producció Full de registre

Ajustar i tornar a

D'autoneteja funciona I cada canvi de referència comprovar Del producte

5 Comprovar l’extensió Visual Principi de la producció Full de registre

Ajustar i tornar a

De l’espàtula I cada canvi de referència comprovar Posició correcta i que Del producte Hi hagi suficient pasta Amb bones condicions

6 Pasta al Comprovar que la pasta es Visual Principi de la producció Full de registre

Ajustar i tornar a

PCB Homogènia i correctament I cada canvi de referència comprovar Col·locada als PAD's Del producte (Comprovar el 1er PCB)

166

Emplaçar

components BOTTOM/TOP

SMD /THT PANASONIC 1 Paràmetres Comprovar tots els Visual


Ajustar i tornar a

HT-122 correctes Paràmetres (Programa, I cada canvi de referència comprovar MSF Límits de fixació, suports) Del producte

2 Comprovar que les Visual Principi de la producció Full de registre

Ajustar i tornar a

Referències dels I cada canvi de referència comprovar

Components son les

correctes Del producte

3 Comprovar la pressió Visual Principi de la producció Full de registre

Ajustar i tornar a

D'aire de la màquina (Manòmetre) I cada canvi de referència comprovar 0.5 ± 0.05 Mpa (HT-122) Del producte 0.4 ± 0.05 Mpa (MSF)

167

Soldadura per

refusió BOTTOM/TOP

REHM VISION 71 1 Paràmetres Comprovar que el Visual


Ajustar i tornar a

correctes Programa es el correcte I cada canvi de referència comprovar Del producte

2 Velocitat del Velocitat del conveyor Visual Principi de la producció Full de registre

Ajustar i tornar a

conveyor 1163 ± 5 mm/min I cada canvi de referència comprovar Del producte

3 Amplada del Comprovar que l’amplada Visual Principi de la producció Full de registre

Ajustar i tornar a

conveyor S'ajusta a les mides I cada canvi de referència comprovar Del pannell Del producte

4 Condicions Condicions del nitrogen Visual Principi de la producció Full de registre

Ajustar i tornar a

Del nitrogen BOTTOM 7÷10 m3/h I cada canvi de referència comprovar TOP 9÷10 m3/h Del producte Pressió 5÷6 bar

5 Perfil de Comprovar que el Visual Principi de la producció Full de registre

Ajustar i tornar a

Temperatura Perfil de temperatura es I cada canvi de referència comprovar L’adequat Del producte

168

Test AOI TOP/BOTTOM ORBOTECH 1 Paràmetres Comprovar que el Visual Principi de la producció Full de


VT-9300 correctes Programa es el correcte I cada canvi de referència comprovar Del producte

2 Aspecte visual Comprovar que les Visual Cada cop que la màquina Full de


Fallades detectades per Detecti un error comprovar La màquina son reals

169

Depannellat CENCORB 1 Paràmetres Comprovar que el Visual Principi de la producció Full de registre

Ajustar i tornar a

1000-BR Programa es el correcte I cada canvi de referència comprovar Del producte

2 Aspecte visual Comprovar que el tall Visual 100 % de la producció Full de


Es correcte i no hi han comprovar Zones malmeses

170

Empaquetat Manual 1 Aspecte visual Comprovar que la caixa Visual 100% de la producció Full de


No està malmesa i comprovar Tenir sempre caixes i tapes suficients


171

17.9.Operacions de treball.

Data de revisió : Data : Denominació

producte: PCB

Operació : Recuperació PCB´s amb embalatge defectuós

LLOC DE MUNTATGE

DESCRIPCIÓ MUNTATGE 1- Si al treure un paquet de PCB's, l’embalatge es defectuós, s’haurà de retirar I etiquetar com a defectuós. 2- Si cau un PCB al terra, es col·loca dintre d’un Rack, identificat amb etiqueta vermella. OBSERVACIONS :


172


producte: PCB

Operació : Càrrega i gravat làser del PCB.

LLOC DE MUNTATGE

DESCRIPCIÓ MUNTATGE 1- Col·locar el pannell(6 PCB´s), a l’inici de la línia. 2- Seleccionar programa. 3- Seleccionar automàtic. 4- Automàticament el pannell entra i s’efectua el marcatge (1 marcat a cada PCB + 1 al marc del pannell) 5- Inspecció visual de les primeres peces marcades. 6- Si surten mal marcades o es cauen al terra, col·locar dintre del rack identificant amb Etiqueta vermella. 7- Si durant el muntatge sorgeix alguna anomalia, de qualitat o procés, Parar la línia i avisar al responsable de la línia. OBSERVACIONS : - Dintre d’aquest procés esta inclosa la operació de carregar PCB´s a la línia.


173

Data de revisió : Data :

Denominació producte: PCB

Operació : Girar el PCB 180º

LLOC DE MUNTATGE

DESCRIPCIÓ MUNTATGE 1- El PCB entra per una cara i automàticament es gira 180º. Aquest continua per la línia fins a la següent estació. 2- Si durant el muntatge sorgeix alguna anomalia que no es pot solucionar S’avisarà al responsable de la línia. 3- Si un PCB cau al terra, es col·loca dintre d’un rack, identificat amb etiqueta vermella. OBSERVACIONS :


174



Operació : Impressió de la pasta de soldadura

LLOC DE MUNTATGE

DESCRIPCIÓ MUNTATGE 1- Posar la màquina amb automàtic. 2- Muntar espàtules al capçal d’impressió i ajustar el paral·lelisme. 3- Comprovar la pressió d’imprimir. 4- Muntar la pantalla d’impressió. 5- Seleccionar el programa. 6- Col·locar pasta. 7- Inspecció visual de les primeres peces serigrafiades. (si son defectuoses, col·locar al rack amb etiqueta vermella) 8- Automàticament s’efectua la neteja i l’alimentació de la pasta. (S'efectua segons el número de peces programades) 9- Si durant el muntatge apareix alguna anomalia, de qualitat o procés, parar La línia i avisar al responsable de la línia. 10- No mantenir la pasta a la pantalla mes de 72 hores, si això passa, Treure la pasta que quedi i afegir pasta nova. 11- A l’inici del torn, treure la pantalla i col·locar-ne una de neta. 12- L'amplada de l’espàtula ha de ser de 350 mm. 13- La pasta al PCB avanç de passar pel forn no pot estar mes de 4 hores. 14- Si cau un PCB al terra, es col·loca amb un rack, amb etiqueta vermella per a rebuig. 15- La pasta no pot estar mes d’una setmana col·locada a la màquina. OBSERVACIONS :


175



Operació : Muntatge SMD bottom (HT122)

LLOC DE MUNTATGE

DESCRIPCIÓ MUNTATGE 1- A l’entrada de la màquina"HT122" es llegeix el codi marcat al PCB. 2- El PCB entra a la màquina i automàticament s’efectua el posicionat dels components (Quantitat, referència i posició segons programa) 3-Un cop col·locats tots els components surt el PCB per entrar al forn. 4- Si surt algun pannell defectuós, es col·loca al rack amb etiqueta vermella. 5-Si durant el muntatge sorgeix alguna anomalia de qualitat o procés, parar la línia i avisar al responsable. 6- Canviar els components cada cop que s’esgotin. 7- Si es paren les màquines per alguna anomalia, es reinicia si s’acciona el boto de marxa I la màquina continua muntant el següent component. 8- Quan s’esgota un rodet de material, a la pantalla surt reflexat, L’operari el prepara al feeder i el canvia a la màquina. 9- Si cau un PCB al terra, es col·loca a un rack, amb etiqueta vermella per rebuig. OBSERVACIONS :


176



Operació : Soldadura per refusió

LLOC DE MUNTATGE

DESCRIPCIÓ MUNTATGE 1- Automàticament el pannell es desplaça per la línia i va passant pel forn. El circuit, un cop soldat surt i passa a la següent estació. 2- Si durant l’operació sorgeix alguna anomalia de qualitat o procés, Parar la línia i avisar al responsable de la línia. 3- Si surt algun pannell defectuós, es col·loca al rack amb etiqueta vermella. 4- Si passa alguna anomalia i el forn es para amb PCB´s dintre, quant es posa amb marxa, es bloqueja per a que no entri cap mes PCB, i es treuen tots els que hi ha dintre Es col·loquen amb un rack identificats amb etiqueta vermella per rebuig. 5- Si cau un PCB al terra, es col·loca a un rack, identificat amb etiqueta vermella per rebuig. OBSERVACIONS :


177



Operació : Muntatge SMD+THT top (HT122+MSF)

LLOC DE MUNTATGE MSF HT-122

DESCRIPCIÓ MUNTATGE 1- A l’entrada de la màquina "HT122" es llegeix el codi marcat al PCB. 2- El PCB entra a la màquina i automàticament s’efectua el posicionat dels components. (Quantitat, referència i posició segons programa) 3- El PCB surt de la "HT122" i entra a la "MSF" desprès de llegir el codi amb un lector. 4- Un cop col·locats tots els components surt el PCB per entrar al forn. 5- Si surt algun pannell defectuós, es col·loca al rack amb etiqueta vermella. 6- Si durant el muntatge sorgeix alguna anomalia de qualitat o procés, Parar la línia i avisar al responsable de la línia. 7- Canviar els components cada cop que s’esgotin. 8- Si es paren per alguna anomalia, quan es reinicia s’acciona el boto de marxa I la màquina continua muntant el següent component. 9- Quan s’esgota un rodet de material, a la pantalla surt reflexat, L’operari el prepara al feeder i el canvia a la màquina. 10- Si s’efectua una parada superior a 24 hores, agafar i treure els components amb Ref. 370010336 (QFP64) i portals al magatzem, ja que son sensibles a la humitat. 11- Si cau un PCB al terra, es col·loca a un rack amb etiqueta vermella per rebuig. OBSERVACIONS :


178

Data de revisió : Data:


Operació : Test AOI (Top - Bottom)

LLOC DE MUNTATGE

DESCRIPCIÓ MUNTATGE 1- L'operari selecciona el programa a les màquines AOI. 2- Automàticament el PCB entra a la 1ª màquina i s’efectua el test de visió de la cara top (D’acord al codi llegit al PCB). 3- L'inversor gira el la peça 180º, entra a la 2ª màquina i s’efectua el test de la bottom. 4- Si el PCB es "OK" per les dues cares, automàticament segueix per la línia. L'inversor el gira 180º i segueix per la línia fins a la següent estació. 5- Si es "NOK", la línia aixeca la peça. L’operari el llegeix amb el lector i els errors que Ha detectat la màquina surten pel monitor. Si l’operari creu que es una fallada real, separa el PCB a un rack amb etiqueta vermella I acciona la tecla del tipus de fallada (Vermell) aquest rack es recupera fora de la línia. Si l’operari creu que es una fallada no real, acciona la tecla de falses alarmes (verda) Si un PCB només te falses alarmes, s’acciona el polsador per a que el PCB torni a la línia. 6- Si el defecte del PCB es una possible insuficiència de soldadura, es recupera Posant un punt de soldadura i si amb això s’aconsegueix que sigui “OK”, acciona la tecla Groga i el torna a posar a la línia avanç de la primera màquina de test. (No es pot reparar cap micro QFP64 ni cap cristall AT-51AD) 7- Cada cop que apareguin 3 fallades consecutives, parar la línia i avisar al responsable. OBSERVACIONS : - Dintre d’aquest procés esta inclosa la operació de girar el PCB entre els dos tests AOI.


179


producte: PCB

Operació : Depannellat

LLOC DE MUNTATGE

DESCRIPCIÓ MUNTATGE 1- El pannell amb 6 PCB's, entra a l’estació de depannellat i automàticament s’efectua El depannellat dels PCB´s. 2- Un cop efectuat, cada un dels 6 PCB´s, avança per la línia a la següent estació. 3- Si durant l’operació sorgeix alguna anomalia de qualitat o procés, Parar la línia i avisar al responsable de la línia. 4- Si surt alguna peça defectuosa, o cau al terra, s’evacua amb un rack amb Etiqueta vermella per rebuig. OBSERVACIONS :


180



Operació : Descàrrega i empaquetatge

LLOC DE MUNTATGE

DESCRIPCIÓ MUNTATGE 1- Un cop ple el rack del final de la línia amb PCB´s "correctes", es treu de la línia i Es posa un rack nou. 2- Treure els PCB's del rack, inspeccionar visualment i col·locar a la caixa. 3- Un cop plena la caixa, es col·loca la tapa i es posa al palet, fins al trasllat al magatzem. (a cada caixa hi han 10 X 24 PCB's = 240 PCB's / caixa) 4- Si surt algun PCB defectuós, es col·loca a un rack, identificat amb una Etiqueta vermella per a la recuperació fora de la línia. 5- Si durant la operació sorgeix alguna anomalia de qualitat o procés, Parar la línia i avisar al responsable de la línia. 6- Aprovisionar caixes i tapes. 7- Si un PCB cau al terra, es col·loca dintre d’un rack, identificat amb etiqueta vermella. OBSERVACIONS :


181

17.10.“poka yokes”

SISTEMES ANTI-ERROR

LÍNIA:

LÍNIA MUNTATGE PCB

OPERACIÓ: GRABAT LÀSER DATA DE CREACIÓ:

FUNCIÓ REGULADORA

Nº DETECTORS AUTOMÀTICS

AJUDA ALARMA BLOQUEIG

1 Detecta codi correcte X

2 Tanques de seguretat. Proteccions amb detectors X

3 Presostat màquina baixa pressió X

4 Balisa senyalització d’avaries X


182

SISTEMES ANTI-ERROR

LÍNIA:

LÍNIA MUNTATGE PCB

OPERACIÓ: IMPRESSIÓ DE PASTA DE SOLDADURA DATA DE CREACIÓ:

FUNCIÓ REGULADORA



1 Correcta col·locació PCB/Pantalla de serigrafia X



4 Balisa senyalització d’avaries X X

5 Serigrafiat defectuós X X

6 Pressió de contacte espàtula/pantalla X


183

SISTEMES ANTI-ERROR

LÍNIA:

LÍNIA MUNTATGE PCB

OPERACIÓ: EMPLAÇAR COMPONENTS TOP/BOTTOM DATA DE CREACIÓ:

FUNCIÓ REGULADORA



1 Correcta col·locació/orientació PCB X



4 Balisa senyalització d’avaries X X

5 Sistema traçabilitat component/PCB/Programa X

6 Detecció component esgotat als feeders X X


184

SISTEMES ANTI-ERROR

LÍNIA:

LÍNIA MUNTATGE PCB

OPERACIÓ: SOLDADURA PER REFUSIÓ TOP/BOTTOM DATA DE CREACIÓ:

FUNCIÓ REGULADORA



1 Ajust amplada Conveyor / PCB X


3 Temperatura a les diferents zones X

4 Accions de manteniment preventiu X

5 Pressió / Cabal de nitrogen X

6 Nivell d'aigua a la zona de refrigeració X

7 Control del Nº de PCB's (Nº d'entrades / Nº sortides) X



185

SISTEMES ANTI-ERROR

LÍNIA:

LÍNIA MUNTATGE PCB

OPERACIÓ: TEST AOI TOP/BOTTOM DATA DE CREACIÓ:

FUNCIÓ REGULADORA






4 Sistema traçabilitat PCB/resultats obtinguts X X


186

SISTEMES ANTI-ERROR

LÍNIA:

LÍNIA MUNTATGE PCB

OPERACIÓ: DEPANNELLAT DATA DE CREACIÓ:

FUNCIÓ REGULADORA



1 Detecta absència de la fresa X

2 Detecta desgast o trencament de la fresa X

3 Detecta correcte posicionament del pannell X

4 Balisa senyalització d'avaries X X




187

17.11. Planning d’industrialització. A la següent pàgina està detallat el planning d’industrialització. Es pot observar el

temps de cada operació així com la seqüència temporal a seguir.

14Aprovació de la topologia i flux de la líniaAprovació de l'AMFE i el Pla de ControlFormació dels operarisSituació exacta de les màquines a la plantaCompra i contractació dels mitjans, útils i recursos necessaris PavimentatInstal•lació dels sistemes contra ESDInstal•lació elèctricaInstal•lació pneumàticaInstal•lació d'aiguaInstal•lació de gasPreparació magatzemCol•locació de la maquinaria pesadaCol•locació de la maquinaria lleugeraConnexió elèctrica de la maquinariaConnexió pneumàtica de la maquinariaConnexió d'aigua i gas de la maquinariaInterconnexió de tota la líniaCalibració i ajust de la líniaInstal•lació dels programesAjust dels programesProves de líniaEntrega de la líniaInici de la producció

2 3 4

Planning d'industrialització13

Gener 089 10 11 12

Desembre 07Novembre 075 6 7 81

titulaciÓ: etiei autor: jose martí farnós....

Documents