szilícium plazmamarása
DESCRIPTION
Szilícium plazmamarása. Készítette: László SándorBolyai Farkas Elméleti Líceum Marosvásárhely Tanára:Szász ÁgotaBolyai Farkas Elméleti Líceum Marosvásárhely Témavezető:Straszner AndrásBME TTK. Plazmamarás. Cél: 3D szerkezetek létrehozása (MEMS szerkezetek) - PowerPoint PPT PresentationTRANSCRIPT
Szilícium plazmamarásaSzilícium plazmamarása
Készítette: László Sándor Bolyai Farkas Elméleti Líceum
Marosvásárhely
Tanára: Szász Ágota Bolyai Farkas Elméleti Líceum
Marosvásárhely
Témavezető:Straszner András BME TTK
PlazmamarásPlazmamarás
•Cél: 3D szerkezetek létrehozása (MEMS szerkezetek)
•Száraz marás: a maró közeg plazma (ionizált gáz)
•Elektromos térrel irányítható – függőleges falú árkok marása
Mély reaktív ionmarásMély reaktív ionmarás
•A kémiai marás izotróp – a maszk alá mar
•Meg kell védeni az oldalfalat
•Több lépéses marás (Bosch folyamat)
•Védőréteg létrehozása (C4F8 gáz)
•A védőréteg eltávolítása (SF6 gáz, F+ ionbombázás)
•A Si kémiai marása (Si+4F→SiF4)
•Eredmény: függőleges marási profil, hullámos oldalfal
•Mély: a mart alakzatok oldalaránya >10
•Reaktív: egyszerre ionporlasztás és kémiai marás
BerendezésBerendezés•Gázbevezetés (1 mTorr-1 Torr)
•Plazma létrehozása RF mágneses térrel (tekercs)
•Az ionok gyorsítása a szelet felülete felé RF elektromos térrel
•Előny: a plazma sűrűségét és a bombázó ionok energiáját külön szabályozhatjuk
•A marási termékek elszívása
Másodlagos jelenségekMásodlagos jelenségek
•Az ionok nem csak merőlegesen érkeznek a szelet felületére
•Ok: a részecskék ütköznek egymással a plazmában
•Eredmény: befelé dőlő oldalfalak, az árok közepe gyorsabban maródik, szélesebb árkok gyorsabban maródnak
•Az oldalfal vonzza az árokba lépő ionokat
•Ok: a szelet negatív potenciálja
•Eredmény: negatív dőlésszögű fal
•Keskeny árkokban kevésbé jelentős
Másodlagos jelenségekMásodlagos jelenségek
•Szilícium marása szigetelő réteg felett
•A szigetelő pozitívan töltődik
•Az elektromos tér torzul
•Eltéríti a később érkező ionokat
•Keskeny árkoknál az oldalfal alja bemaródik
•Széles árkoknál láb jelenhet meg
Kísérleti munkaKísérleti munka•A vizsgált eszköz: termoelem chip
•Szerkezet:
•Si hordozó (300 µm)
•SiNx-SiO2 membrán (1 µm)
•Vékony vezető rétegben kialakított termooszlop
•A teermooszlop melegpontja alatt a Si plazmamarással eltávolítva
Kísérleti munkaKísérleti munka
• Ha a szerkezetet a fémréteg nélkül készítjük el, megfigyelhetjük a bemutatott marási hibákat
Kísérleti munkaKísérleti munka•Megfigyelés: ha a membrán alatt vezető réteg található, az oldalfal jelentős mértékben torzul
•Ok: a feltöltődő szigetelő réteg alatti fém tovább torzítja az elektromos teret, a F+ ionok sokkal nagyobb mértékben eltérülnek
•A jelenség pontos leírása még kutatás tárgya
Köszönöm Köszönöm figyelmüket!figyelmüket!