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smtconnect.com
Nürnberg, 07. – 09.05.2019
Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme
Technology Days ProgrammPraxiswissen, das Sie nach vorn bringt.
Technology Days
2 Seminare & 3 Sessions
5 Seminare & 3 Sessions
4 Seminare & 1 Session
Kontakte
35 TOP
Dienstag, 07.05.2019
Welcome Session
09:30 – 10:00 Uhr VDMA Geschäftsklimaumfrage des Elektronik-Maschinenbaus
Grußwort: Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM Daniel Müller, VDMA Electronics Volker Pape, Viscom AG
Kaffeepause
Seminar 1
10:15 – 11:45 Uhr Verbindungstechniken: Löten, Sintern, TLPB – für höhere Betriebstemperaturen
Dr. Matthias Hutter, Fraunhofer IZM Constanze Weber, Fraunhofer IZM
Special Session 1
12:00 – 12:25 Uhr Automotive PCBA & No-Clean Solder Paste – Enhanced Electrical Reliability for High-Power Components
Karthik Vijay, Indium Corporation
Mittagessen
Special Session 2
13:00 – 13:25 Uhr High Reliability Lead-Free Alloys for Performance Critical Applications
Ralph Christ, Alpha Assembly Solutions Germany GmbH
Seminar 2
13:30 – 15:00 Uhr Herausforderungen bei der Verarbeitung von kritischen LGA-Bauelementen
Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH Henryk Maschotta, Thales Deutschland GmbH Dr. Heinz Wohlrabe, TU Dresden
Kaffeepause
Seminar 3
15:15 – 16:45 Uhr Implementation of a low melting point soldering alloy in electronics assembly
Steven Teliszewski, Interflux Electronics NV
Donnerstag, 09.05.2019
Special Session 1
08:30 – 08:55 Uhr Kleben im Spiegel aktueller Trends Holger Best, Isgatec GmbH
Seminar 1 »Projektmanagement und Normen«
09:00 – 10:30 Uhr Erfolgreich kleben in der Elektronik – eine Frage der ganzheitlichen Vorgehensweise?
Marco Rodriguez, as adhesive solutions e.K.
Aktuelle Normen nutzen um bestehende und zukünftige Klebprozesse zu optimieren
Thomas Stein, Klebnorm Consulting GmbH
Kaffeepause
Seminar 2 »Entwicklung und Klebstoffauswahl«
11:00 – 12:30 Uhr Kleben und trotzdem Recyceln? Das Beispiel »Smartphone«
Ansgar van Halteren, Vera Haye, Industrieverband Klebstoffe e. V.
Klebstofftechnologien in der Elektronik-Fertigung Mahmoud Awwad, Jochen Schilling, Henkel AG & Co. KGaA
Mittagessen
Seminar 3 »Prozesssicher kleben«
13:00 – 15:00 Uhr Openair-Plasma® für sichere Haftverbunde in der Elektronik Industrie
Joachim Schüßler, Nico Coenen, Plasmatreat GmbH
Kleinserien und Prototypen mit hoher Qualität manuell kleben
Joachim Rapp, Innotech Marketing und Konfektion Rot GmbH
Qualitätssicherung 4.0 – welche zerstörungsfreien Prüfverfahren bieten sich für die Elektronikindustrie an?
Dr. Johannes Vrana, Vrana GmbH
Kaffeepause
Seminar 4 »Die richtige Dosiertechnik wählen – Praxisbeispiele«
15:30 – 17:00 Uhr Elektronik schützen – Kleben und Vergussmöglich-keiten und Praxisbeispiele
Gerd Schulze, Nordson Asymtek
Wärmemanagement – Abrasive Materialien prozess-sicher dosieren
Markus Frey, ViscoTec Pumpen -u. Dosiertechnik GmbH
Dosieren im Mikroliterbereich von 1K- und 2K-Materialien
Volker Streit, bdtronic GmbH
Mittwoch, 08.05.2019
Special Session 1
08:30 – 08:55 Uhr Substrate für Schaltungsträger: Basiseigenschaften und Metallisierungen zur Ankontaktierung
Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
Seminar 1
09:00 – 12:00 Uhr Lieferspezifikation und Designrules für drahtgebondete Substrate und Baugruppen
Stefan Schmitz, Bond-IQ GmbH Dr. Josef Sedlmair, Uwe Nacke, F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH
(inkl. Kaffeepause)
Special Session 2
12:15 – 12:40 Uhr Stretchable und Conformable PCB / Electronics als neue Herausforderung für den Elektronikentwickler – TWINflex-Stretch
Dr. Jan Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG
Mittagessen
Special Session 3
13:30 – 13:55 Uhr Nan Ya millimeter-wave, high reliability materials for automotive radar and safety applications
Gavin Chen, Nan Ya Plastics Corp.
Seminar 2
14:00 – 15:30 Uhr Recent Advancements in Thin and Thick Film Technology Dr. Alexander Kaiser, Cicor Reinhardt Microtech GmbH
Dr. Günter Reppe, RHe Microsystems GmbH
Mittwoch, 08.05.2019
Special Session 3
08:30 – 08:55 Uhr Miniaturization Trends Dr. Ning-Chen Lee, Indium Corporation
Seminar 4
09:00 – 12:00 Uhr Reliability of Solder Joints Dr. Ning-Chen Lee, Indium Corporation (inkl. Kaffeepause)
Mittagessen
Seminar 5
14:00 – 17:00 Uhr DFM for Advanced Soldering Technology Dr. Ning-Chen Lee, Indium Corporation (inkl. Kaffeepause)
Löttechnologien KlebetechnologienSubstrattechnologien
Medienpartner Verbandspartner Fachliche UnterstützungVorsitz Komitee
Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang Fraunhofer IZM
Mehr Infos zum Komitee unter smtconnect.com
Auf einen Blick
Teilnahmegebühren
Svenja SpeidelConference Assistant Tel.: +49 711 [email protected]
Mesago Messe Frankfurt GmbHRotebühlstraße 83 – 8570178 Stuttgartmesago.com
Veranstalter
Buchung bis 04.04.2019
Buchung ab 05.04.2019
1 Seminar (1,5 Stunden) 210,00 EUR 260,00 EUR
1 Seminar (3 Stunden) 380,00 EUR 470,00 EUR
1-Tagesticket 575,00 EUR 720,00 EUR
2-Tagesticket 920,00 EUR 1.150,00 EUR
3-Tagesticket 1.123,00 EUR 1.404,00 EUR
Welcome Session & Special Sessions inklusive inklusive
Gebühren zzgl. 19% MwST. Anmeldung vor Ort: zzgl. 30,00 EUR vor-Ort-GebührAnmeldebedingungen unter smtconnect.com/anmeldung
Ihre Leistungen
Teilnahme an gebuchten Seminaren inkl. Handout Teilnahme an Welcome Session am 07.05.2019 Teilnahme an Special Sessions am gebuchten Veranstaltungstag Kaffeepause(n) & Mittagessen am gebuchten Veranstaltungstag Eintritt zur Fachmesse Ticket für Welcome Party am 07.05.2019
Anspruch auf diese Leistungen besteht nur nach erfolgter Zahlung der Teilnahmegebühr.
Ihre Ansprechpartnerin