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RoHS対応

省スペース構造で高接触信頼性を実現

FLGA用ICソケット

特　長

●コンタクト部は、十分なワイピングとたわみ構造で、高接触信頼性を実現。

●省スペース構造で、高密度実装が可能。●金具を用いたロック構造で、強度・信頼性を確保し、耐振動性/衝撃性に優れています。

●左右対称のカバー形状で、装着作業性に優れています。

用　途

●アミューズメント用途他

品　種

分類 ご注文品番エンボス包装品 ビニール包装品

箱入数 箱入数1ﾘｰル 外箱 1袋 外箱

ソケット本体 AXS3F88C1P 300個 1,500個 ー ーカバー AXS3F88C2V ー ー 300個 1,500個

ご注文品番体系

AXS 3F 88

3F：FLGA用ICソケット

芯数（2桁表示）88：88芯

C

分類1:ソケット本体2:カバー

包装形態P:エンボステープ包装（ソケット本体のみ対応）V:ビニール包装（カバーのみ対応）

詳細特長■ コンタクト部は、十分なワイピングとたわみ構造で、

高接触信頼性を実現。　接点部の耐異物噛み込み性を高め、接触信頼性を確保しています。

■ 省スペース構造で、高密度実装が可能。　サイズ：長さ36mm×幅23.65mm×高さ7.75mm（セット状態）

■ 金具を用いたロック構造で、強度・信頼性を確保し、耐振動性/衝撃性に優れています。

　カバーのロック状況は外観上で確認できます。

■ 左右対称のカバー形状で、装着作業性に優れています。　ロック用突起部が左右対称です。

36

23.65

ワイピング

たわみ

FLGA用ICソケット（AXS3F）

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定　格

■ 性能概要項目 性能 条件

電気的特性

定格電流 0.5A絶縁抵抗 1,000MΩ以上（初期） DC250Vメガーにて電圧を印加し、1分間で測定

耐電圧 AC250V 1分間（初期） 規格電圧を1分間印加し、検知電流1mAにて短絡、損傷のないこと

接触抵抗 100mΩ/2芯以下（初期）評価用IC（2芯を短絡）をセットし、ミリオームメータにて測定する（内部抵抗は除く）JIS C5402接触抵抗測定法に基づく

機械的特性 耐衝撃性981m/s2 （3軸）(1μs以上の電流遮断なきこと）接触抵抗：140mΩ/2芯以下

MIL-STD-202F、METHOD　213　試験中最大100mAを通電衝撃作用時間：6ms衝撃方向：X、Y、Z方向衝撃回数：各3回/方向　（計18回）

寿命性能 着脱寿命 30回 専用取り外し工具にて、取り外しを行う

環境的特性

使用周囲温度 −55℃〜＋85℃ただし、氷結、結露しないこと

保管温度 −55℃〜＋85℃（製品単体）−40℃〜＋50℃（弊社包装形態）

耐熱衝撃性（嵌合）5サイクル接触抵抗：140mΩ/2芯以下絶縁抵抗：100MΩ以上

MIL-STD-202F,METHOD 107G順序　1．−55 0 −3℃、30分　　　2．　25 ＋10−5℃、最大5分　　　3．　85 ＋3　0℃、30分　　　4．　25 ＋10−5℃、最大5分

耐湿度性（嵌合）96時間接触抵抗：140mΩ/2芯以下絶縁抵抗：100MΩ以上

ML-STD-1344, METHOD 1002槽温度：40℃±2℃湿度：90〜95％RH

はんだ耐熱性赤外線リフローはんだ ピーク温度：245℃

手はんだ 300℃　5秒以内350℃　3秒以内 はんだごて

■ 材質・表面処理部品名 材質 表面処理

成形樹脂部ハウジング LCP樹脂（UL94V-0） −カバー ポリアミド樹脂（UL94V-0） −

金属部品部コンタクト 銅合金 接触部：Ni下地Auめっき端子部：Ni下地Auめっき（先端部は除く）ロック金具 ステンレス鋼 −

■ 適合デバイス　適合デバイスにつきましては、営業所へお問い合わせください。

FLGA用ICソケット（AXS3F）

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■ テーピング仕様（JIS C 0806-3 1999に準拠） ■ プラスチック製リール仕様（EIAJ ET-7200Bに準拠）

外形寸法図

プリント基板推奨加工図（TOP VIEW） メタルマスク開口部推奨加工図メタルマスク推奨厚さ：150μm

（開口率：75％）

一般公差±0.2

一般公差±0.3一般公差±0.3

一般公差±0.2

〈ソケット本体〉 〈カバー〉

●ICセット状態

エンボステープ寸法図 単位：mm

19.85

17.3

23.65

No.1ピンマーク

（端子先端部）（端子先端部）

16.8±0.12

0.8±0.12 12.4 3.93.9

（0.5）

2.2

36.0

16.4

7.75

14.65

19.25

21.25

22.429.2

3.6

1.80±0.05 1.80±0.05

1.80±0.05 1.80±0.05

0.80±0.03

0.50±0.03

16.80±0.05

13.40±0.0519.20±0.05

（16.4）

1番ピン

（36.0）

（23.65）

〈カバーロック前〉 〈カバーロック後〉

8.6±0.3

36.45±0.30 36.0

23.65

23.65

7.75

57.4±1

　エンボス装着穴

φ380

トップカバーテープ

エンボスキャリアテープ

テーピング用リール

ラベル

包装後の取り出し方向

（2.0）

（4.0）

（1.75）

（56.0）（52.4）

（26.2）

32.0

165°～180°

トップカバーテープ

エンボスキャリアテープ

＋0.1　0φ1.5

0.45±0.01

0.80±0.01

16.80±0.01

19.20±0.0113.40±0.01

1.50±0.011.50±0.01 1.50±0.01

1.50±0.01

寸法図 単位：mm

■ ソケット本体/カバー

FLGA用ICソケット（AXS3F）

製品仕様は予告なしに変更する事があります。本社営業　 〒152 - 8520 東京都目黒区目黒本町六丁目18番12号●TEL.03-3714-1161（代表） FAX.03-5721-7090●http://www.honda-connectors.co.jp/

■ 端子はんだ付け部の強度確保に関して　本商品はサーフェスマウント用に開発した商品です。また、PC板とソケット端子間をはんだにて固着し、正規の接触力を得る構造に設計しています。その機能を発揮させるために・フットパターン寸法は推奨値に設定ください。・クリームはんだ印刷スクリーン厚さは0.15〜0.20mmを推奨します。

■ リフローはんだに関して・クリームはんだの印刷は、スクリーン印刷方式をお薦めいたします。・スクリーン開口面積とPC板フットパターン面積の関係は、プリント基板およびメタルマスク推奨仕様図をご参考に、端子先端側を基準とした設定をお願いします。

端子クリームはんだ

PC板フットパターン

・推奨スクリーン印刷厚さ以外でお使いの際は、ご相談ください。・セルフアライメントが期待できない場合がありますので端子と　パターンの位置合わせは慎重に行ってください。・リフロー温度プロファイル推奨条件を下図に示します。

リフロー温度プロファイル推奨条件

155℃

165℃

230℃ 220℃200℃

245℃

温度

上限（はんだ耐熱性）

下限（はんだ濡れ性）

予備加熱

ピーク温度

時間

25秒以上

30秒以下60～120秒

・温度はソケット端子部近傍のプリント基板表面で測定した値とします。・推奨温度プロファイルよりも高い温度で実装された場合、若干端子が紫色に変色することがございますが、性能上問題ありません。・ソケットのリフロー後、PC板裏面にリフローはんだを行う場合は、例えば接着剤などでのソケット固定処置を行ってください。　（同面での2回リフローはんだは可能です。）・止むを得ず一時的に手付けはんだを行う際には、リード下面の全面、および端子の両サイド、フロントの各フィレットが十分確保できていることを確認し、はんだこて先温度が300℃以下、5秒以内で行ってください。

■ はんだ付け部分のリワークに関して・リワークは1回で済ましてください。・はんだブリッジのリワークの際ははんだこて先温度が仕様書記載温度以下のこてを使用し、フラックスの追加塗布は行わないでください。

■ ソケット実装前に端子部に過度な力が加わると変形し、はんだ付け性が損なわれますので、製品の単体落下や乱雑な取り扱いは避けてください。

■ PC板のソリはソケットの全長に対し、0.03mm以下で管理ください。

■ ICセット時の正常な接触状態の確保に関して　本商品はカバーをスライド後、本体ロック金具爪部にカバーを係止して、ICの接触力が得られる構造となっております。その機能を発揮させるために・ICをセットする際には、カバーをスライド後ロックが確実にかかったことをご確認願います。（作業方法については別紙「FLGA用ICソケット　作業手順書」を参照願います。）・端子を折り曲げますと、折損する恐れがありますからご注意ください。・端子を無理に引っ張ると、抜ける恐れがありますからご注意ください。・ICを外す場合にも専用外し工具を使用して、推奨作業方法を遵守ください。（作業方法については別紙「FLGA用ICソケット　作業手順書」を参照願います。）・端子変形の恐れがありますので、IC無しでのカバーセットは行わないでください。

■ 実使用状態において、ソケットに印加される振動・衝撃により性能上支障が発生する恐れがありますので、実使用状態での事前評価をお願い申し上げます。

機器設計時におかれましては、最新の商品仕様書にてご確認願います。

使用上のご注意