카메라모듈 산업: 카메라모듈 사양 경쟁은 아직 끝나지...

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카메라모듈 산업: 카메라모듈 사양 경쟁은 아직 끝나지 않았다 스마트폰 시장 성장 둔화에도 카메라모듈 사양 경쟁은 지속될 전망 프리미엄 스마트폰에서는 듀얼 (Dual) 및 3D, 보급형 폰에서는 화소 증가와 OIS 탑재 경쟁 예상 카메라모듈 사양 경쟁으로 출하량 및 평균단가 상승이 가능한 국내 업체들의 실적 개선 전망 2019년까지 카메라모듈 출하량 증가율은 모바일 디바이스 출하량 증가율의 4배에 달할 전망 - 글로벌 스마트폰 출하량 증가율이 2016년에 처음으로 한 자리 수대 (+7.4%)로 내려갈 것으로 예상되나, 스마트폰의 하드웨어 사양이 상향 평준화됨에 따라 카메라모듈의 사양 개선을 통한 차별화는 더욱 탄력을 받을 것으로 예상된다. 주요 시장 조사업체들의 전망에 의하면 휴대폰과 Tablet PC 등 모바일디바이스의 2013년부터 2019년 사이 출하량 증가율이 CAGR +2.1%로 예상되는 반면 카메라모듈의 출하량 증가율은 4배 이상 높은 CAGR +8.7%에 달할 것으로 전망된다. - 이는 후면에 저화소 카메라모듈만 탑재되었던 휴대폰에 전후면 모듈 탑재율이 100%에 가깝게 증가하고, 전후면 듀얼카메라모듈 채택이 2016년부터 본격화될 것으로 예상되기 때문이다. 또한 모바일 이외에 가장 두드러진 카메라모듈 수요 증가는 후방카메라 장착 의무화와 전방위 감시 시스템 (Around View Monitoring System) 채용률 증가를 통해 자동차용 카메라모듈 시장에서 나타날 것으로 전망된다. 고화소 모듈, 듀얼카메라, OIS, 전면 AF액츄에이터 장착은 카메라모듈 업체들의 매출 성장 견인 - 애플은 대화면 아이폰 출시 효과가 2년차에 접어들면서 소강 상태를 보이고 있기 때문에 2016년 신제품에는 후면 듀얼 카메라모듈 장착을 통해 반전의 계기를 모색할 것으로 예상된다. 삼성전자는 12월부터 글로벌 출시를 시작한 Galaxy A시리즈에 프리미엄 제품에만 적용되었던 고화소 OIS카메라모듈을 장착하면서 중화권 업체들과의 사양 경쟁에서 우위를 점하려는 전략을 펼치고 있다. - 화웨이, 오포 등 300달러 이상 스마트폰 판매 비중이 높고, 하이엔드 부품 채용에 가장 적극적인 업체들의 경우에도 전면 고화소 카메라모듈, 듀얼카메라모듈, OIS 장착률 측면에서 발빠른 행보를 보일 것으로 예상됨에 따라 카메라모듈 사양 경쟁은 2016년에 더욱 본격화될 것으로 예상된다. 국내 카메라모듈 서플라이체인의 실적 개선 추세는 2016년 상반기에도 이어질 전망 - 삼성전자의 프리미엄 스마트폰 판매 부진으로 인해 국내 주요 범용 부품업체들은 2분기부터 실적 부진을 경험했으나, 카메라모듈 서플라이 체인 내의 기업들은 고화소 카메라모듈 및 OIS 채택 비중 증가에 따라 상대적으로 양호한 실적 추이를 나타내고 있다. Sunny Optical, O-Film, Lite-On 등 중화권 카메라모듈 업체들의 최근 성장세가 가파르지만 고화소 카메라모듈 비중이 높고, 핵심 부품 (렌즈, 필터, 액츄에이터 등)의 내재화 비중이 높은 국내 업체들의 중화권 매출 확대 기회는 오히려 높아질 수 있을 것으로 전망된다. - 따라서 카메라모듈 서플라이 체인에 대한 관심도는 스마트폰 성숙기에도 높아질 것으로 예상되며, 1) 보급형 스마트폰의 카메라모듈 사양 증가에 따른 ASP 상승 및 모델당 출하량 증가, 2) 자동차, CCTV, 드론, VR 등 카메라모듈 어플리케이션 확대, 3) 고화소 카메라모듈이나 AF/OIS 액츄에이터, 필터, 3D 센싱모듈 등 해외 고객사향 매출 확대가 가능한 업체들의 실적 개선이 두드러질 것으로 전망된다. Analysts 김상표 | 3777-8501 | [email protected] Analyst 한동희 | 3777-8095 | [email protected] 2015.12.28

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Page 1: 카메라모듈 산업: 카메라모듈 사양 경쟁은 아직 끝나지 않았다imgstock.naver.com/upload/research/industry/... · 2015-12-28 · 그림 6. lg이노텍 광학솔루션

카메라모듈 산업: 카메라모듈 사양 경쟁은 아직 끝나지 않았다

스마트폰 시장 성장 둔화에도 카메라모듈 사양 경쟁은 지속될 전망

프리미엄 스마트폰에서는 듀얼 (Dual) 및 3D, 보급형 폰에서는 화소 증가와 OIS 탑재 경쟁 예상

카메라모듈 사양 경쟁으로 출하량 및 평균단가 상승이 가능한 국내 업체들의 실적 개선 전망

2019년까지 카메라모듈 출하량 증가율은 모바일 디바이스 출하량 증가율의 4배에 달할 전망

- 글로벌 스마트폰 출하량 증가율이 2016년에 처음으로 한 자리 수대 (+7.4%)로 내려갈 것으로 예상되나,

스마트폰의 하드웨어 사양이 상향 평준화됨에 따라 카메라모듈의 사양 개선을 통한 차별화는 더욱 탄력을 받을

것으로 예상된다. 주요 시장 조사업체들의 전망에 의하면 휴대폰과 Tablet PC 등 모바일디바이스의 2013년부터

2019년 사이 출하량 증가율이 CAGR +2.1%로 예상되는 반면 카메라모듈의 출하량 증가율은 4배 이상 높은

CAGR +8.7%에 달할 것으로 전망된다.

- 이는 후면에 저화소 카메라모듈만 탑재되었던 휴대폰에 전후면 모듈 탑재율이 100%에 가깝게 증가하고, 전후면

듀얼카메라모듈 채택이 2016년부터 본격화될 것으로 예상되기 때문이다. 또한 모바일 이외에 가장 두드러진

카메라모듈 수요 증가는 후방카메라 장착 의무화와 전방위 감시 시스템 (Around View Monitoring System)

채용률 증가를 통해 자동차용 카메라모듈 시장에서 나타날 것으로 전망된다.

고화소 모듈, 듀얼카메라, OIS, 전면 AF액츄에이터 장착은 카메라모듈 업체들의 매출 성장 견인

- 애플은 대화면 아이폰 출시 효과가 2년차에 접어들면서 소강 상태를 보이고 있기 때문에 2016년 신제품에는 후면

듀얼 카메라모듈 장착을 통해 반전의 계기를 모색할 것으로 예상된다. 삼성전자는 12월부터 글로벌 출시를 시작한

Galaxy A시리즈에 프리미엄 제품에만 적용되었던 고화소 OIS카메라모듈을 장착하면서 중화권 업체들과의 사양

경쟁에서 우위를 점하려는 전략을 펼치고 있다.

- 화웨이, 오포 등 300달러 이상 스마트폰 판매 비중이 높고, 하이엔드 부품 채용에 가장 적극적인 업체들의 경우에도

전면 고화소 카메라모듈, 듀얼카메라모듈, OIS 장착률 측면에서 발빠른 행보를 보일 것으로 예상됨에 따라

카메라모듈 사양 경쟁은 2016년에 더욱 본격화될 것으로 예상된다.

국내 카메라모듈 서플라이체인의 실적 개선 추세는 2016년 상반기에도 이어질 전망

- 삼성전자의 프리미엄 스마트폰 판매 부진으로 인해 국내 주요 범용 부품업체들은 2분기부터 실적 부진을

경험했으나, 카메라모듈 서플라이 체인 내의 기업들은 고화소 카메라모듈 및 OIS 채택 비중 증가에 따라

상대적으로 양호한 실적 추이를 나타내고 있다. Sunny Optical, O-Film, Lite-On 등 중화권 카메라모듈 업체들의

최근 성장세가 가파르지만 고화소 카메라모듈 비중이 높고, 핵심 부품 (렌즈, 필터, 액츄에이터 등)의 내재화 비중이

높은 국내 업체들의 중화권 매출 확대 기회는 오히려 높아질 수 있을 것으로 전망된다.

- 따라서 카메라모듈 서플라이 체인에 대한 관심도는 스마트폰 성숙기에도 높아질 것으로 예상되며, 1) 보급형

스마트폰의 카메라모듈 사양 증가에 따른 ASP 상승 및 모델당 출하량 증가, 2) 자동차, CCTV, 드론, VR 등

카메라모듈 어플리케이션 확대, 3) 고화소 카메라모듈이나 AF/OIS 액츄에이터, 필터, 3D 센싱모듈 등 해외

고객사향 매출 확대가 가능한 업체들의 실적 개선이 두드러질 것으로 전망된다.

Analysts 김상표 | 3777-8501 | [email protected]

Analyst 한동희 | 3777-8095 | [email protected]

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Page 2: 카메라모듈 산업: 카메라모듈 사양 경쟁은 아직 끝나지 않았다imgstock.naver.com/upload/research/industry/... · 2015-12-28 · 그림 6. lg이노텍 광학솔루션

그림 1. 모바일디바이스와 카메라모듈 출하량 추이 및 전망 그림 2. 카메라모듈 어플리케이션별 수요 증가 추이 및 전망

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일반 소비자 가전 군사, 산업, 항공자동차 PC휴대폰

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자료: KB투자증권 추정 자료: 언론보도자료 재인용, KB투자증권

그림 3. 모바일 카메라모듈 화소 비중 추이 및 전망 그림 4. 카메라모듈 화소 증가에 따른 렌즈 매수 증가 추이

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자료: 언론보도자료 재인용, KB투자증권 자료: KB투자증권 추정

그림 5. 국내 카메라모듈 주요 서플라이 체인 합산 분기 이익률 추이: 카메라모듈 고사양화에 따른 실적 개선세 지속

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자료: FnGuide, KB투자증권

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그림 6. LG이노텍 광학솔루션 사업부 분기 실적 추이 그림 7. 삼성전기 카메라모듈 분기 실적 추이

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매출액 (좌) 영업이익률 (우)(십억원) (%)

자료: LG이노텍, KB투자증권 추정 자료: 삼성전기, KB투자증권 추정

그림 8. 파트론 분기 실적 추이 (카메라모듈) 그림 9. 자화전자 분기 실적 추이 (AF액츄에이터)

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자료: FnGuide, KB투자증권 자료: FnGuide, KB투자증권

그림 10. 엠씨넥스 분기 실적 추이 (카메라모듈) 그림 11. 파워로직스 분기 실적 추이 (카메라모듈)

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그림 12. 캠시스 분기 실적 추이 (카메라모듈) 그림 13. 나무가 분기 실적 추이 (카메라모듈)

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자료: FnGuide, KB투자증권 자료: FnGuide, KB투자증권

그림 14. 옵트론텍 분기 실적 추이 (블루필터) 그림 15. 나노스 분기 실적 추이 (블루필터 및 카메라모듈)

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자료: FnGuide, KB투자증권 자료: FnGuide, KB투자증권

그림 16. 해성옵틱스 분기 실적 추이 (AFA 및 카메라모듈) 그림 17. 아이엠 분기 실적 추이 (AF액츄에이터)

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그림 18. 하이소닉 분기 실적 추이 (AF액츄에이터) 그림 19. 세코닉스 분기 실적 추이 (렌즈 및 카메라모듈)

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그림 20. 코렌 분기 실적 추이 (렌즈) 그림 21. 차디오스텍 분기 실적 추이 (렌즈)

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자료: FnGuide, KB투자증권 자료: FnGuide, KB투자증권

그림 22. 대덕GDS 분기 실적 추이 (카메라모듈용 R/F PCB) 그림 23. 동운아나텍 분기 실적 추이 (AF 구동칩)

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자료: FnGuide, KB투자증권 자료: FnGuide, KB투자증권 추정

Page 6: 카메라모듈 산업: 카메라모듈 사양 경쟁은 아직 끝나지 않았다imgstock.naver.com/upload/research/industry/... · 2015-12-28 · 그림 6. lg이노텍 광학솔루션

그림 24. 미츠미전기 분기 실적 추이 (OIS 액츄에이터) 그림 25. 알프스전기 분기 실적 추이 (OIS)

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자료: Bloomberg, KB투자증권 자료: Bloomberg, KB투자증권

그림 26. 라이트온 분기 실적 추이 (카메라모듈) 그림 27. 라간 분기 실적 추이 (렌즈, 카메라모듈)

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자료: Bloomberg, KB투자증권 자료: Bloomberg, KB투자증권

그림 28. 오필름 분기 실적 추이 (카메라모듈) 그림 29. 써니옵티컬 반기 실적 추이 (카메라모듈)

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매출액 (좌) 영업이익률 (우)(백만달러) (%)

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1H12 2H12 1H13 2H13 1H14 2H14 1H15 2H15C

매출액 (좌) 영업이익률 (우)(백만달러) (%)

자료: Bloomberg, KB투자증권 자료: Bloomberg, KB투자증권

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표 1. 삼성 스마트폰 서플라이 체인

대분류 소분류 구성 업체

Application

Processor 삼성LSI Qualcomm

Mobile

DRAM, NAND 삼성전자 SK하이닉스

Display Panel 삼성디스플레이

Cell 삼성SDI

Battery

Protection IC 파워로직스 넥스콘테크 Battery

Battery Pack 상신이디피 이랜텍

Lense 해성옵틱스 방주광학* 세코닉스 코렌 차디오스텍 디지탈옵틱

Filter 옵트론텍 나노스 엘엠에스 이노웨이브*

Image Sensor Sony Aptina 삼성LSI 실리콘화일 Omnivision

R/F PCB 대덕GDS 에스아이플렉스* 인터플렉스 비에이치

Actuator 삼성전기 자화전자 아이엠 해성옵틱스 유비스 옵틱스 성우전자

Camera Module

Module 삼성전기 SEV 파트론 캠시스 엠씨넥스 파워로직스 세코닉스 나노스 Sunny

Optical Lite-On

ITO Film Nitto Denko Oike Gunje SK-Haas* LG화학

Glass Corning Asahi

Slimming 켐트로닉스 솔브레인 지디

Coating 유아이디 지디

FPCB 비에이치 인터플렉스 에스아이플렉스* 뉴프렉스

Touch IC 멜파스 이미지스 Synaptics Atmel Cypress G2Touch*

TSP

Module 일진디스플레이 에스맥 멜파스 이엘케이 태양기전 O-Film 네패스 시노펙스

PI Film SKC코오롱PI Kaneka

3L FCCL 이녹스 한화L&C

2L FCCL 두산전자 LG화학 SK이노베이션 이녹스

FPCB Materials 이녹스 한화L&C TaiFlex

FPCB 인터플렉스 비에이치 대덕GDS 에스아이플렉스* 영풍전자* 플렉스컴 액트 뉴프렉스 Career Nippon

Mektron

FPCB

SMT 인터플렉스 플렉스컴 한국성전* 드림텍* 두성테크*

HDI

(Main Board) SMT 삼성전기 코리아써키트 이수엑사보드* 디에이피 대덕전자 대덕GDS Unimicron Meiko Compeq E&E

FC-CSP

Substrate 삼성전기 Ibiden

Solder Ball 덕산하이메탈

FC-CSP Bonder

AP시스템 한미반도체

CSP Substrate 삼성전기 대덕전자 심텍 LG이노텍

Semiconductor

PKG

PKG Module STS반도체 하나마이크론 시그네틱스 네패스 Amkor

Plastic SEV 인탑스 모베이스 삼우엠스 삼광전자* 이랜텍 신양 Janus

Metal SEV KH바텍 유원화양* 장원테크* SJ테크* BYD Casing

Anodizing KH바텍 동양강철 파버나인

LDS Antenna 파트론 EMW

In-Mold Antenna

삼성전기 알에프텍

NFC 아모텍 파트론 EMW 이그잭스

Antenna

Ferrite Sheet 아모텍 EMW Maruwa SKC 토다이수

IC Synaptics Igis

Technology FPC

BTP

PKG SEV

CM(E)F Chip PKG 이노칩 아모텍 Murata TDK

WiFi Module 삼성전기 Murata TDK 와이솔

Speaker Module 부전전자* 이엠텍 비에스이

Linear Motor 삼성전기 자화전자 부전전자*

Wireless

Charger 삼성전기 아모텍 알에프텍 동양이엔피 한솔테크닉스

Accessory 서원인텍 유아이엘 애니모드* 영보엔지니어링*

자료: KB투자증권 추정

주: *표시한 회사는 비상장

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