復華傳家基金近況報告

2018/8

1. Data Center因伺服器晶片效能升級帶來換機潮，整個台系供應鏈從零組件到組裝廠再到品牌廠、ODM皆受惠

2. 全球智慧製造時代來臨，工程服務、採購設計設備、模治具生產效率提升，為台股挹注新成長動能

3. 自駕車、新能源車為功率半導體、車用電子、被動元件、感測器、攝像頭、電池、線束/控制器等廠商，提供新的機會

4. 被動元件面臨史上罕見的產業結構大轉變

5. 矽晶圓產業寡占格局持續，大陸晶圓廠擴建，大幅增加半導體矽晶圓需求

以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

2

Data Center因伺服器晶片效能升級帶來換機潮 整個台系供應鏈從零組件到組裝廠再到品牌廠、ODM皆受惠

資料來源：元大投顧，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

Data Center

3

Data Center架構改變及潛在的供應鏈商機 伺服器晶片效能升級、雲端傳輸高速化、系統性出貨比重增加

a) 伺服器晶片效能升級，帶來換機潮

CPU新平台鎖定高階運算族群

GPU 推升人工智慧在Data Center的發展

b) 雲端傳輸高速化

下個世代寬頻傳輸光纖化

高效能運算需求帶動企業級硬碟(SSD)成長，並加快PCIe(註)介面的滲透率

高速傳輸下高速傳輸晶片需求與日俱增

c) 系統性出貨比重增加

ODM Direct(ODM廠直接銷售)取代過往OEM模式，白牌伺服器業者崛起

電源管理轉為系統性出貨，散熱模組需求升溫

機架式伺服器成長帶動導軌及機櫃需求

*註： PCIe 為PCI Express的簡稱，是電腦匯流排介面的一種，它沿用現有的編程概念及通訊標準，但建基於更快的傳輸通訊系統。

資料來源：元大投顧、復華投信整理，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

Data Center

4

高通承諾五年擴大對台投資5G逾7億美元 5G手機登場倒數，基站PCB、銅箔基板、射頻模組、功率半導體受惠

• 5G速度是4G的40倍，5G關鍵元件、小型基地台值得留意

• 公平會與高通訴訟和解，罰鍰由234億元新臺幣降到27.3億元新臺幣，高通承諾未來5年在台

灣投資逾7億美元。由於國內產業無論5G、甚至未來6G，都沒有制定規格的能力，仍須仰賴

高通，2019年將成為全球進入5G通訊商用化的指標元年

5G三大發展方向

超可靠及低延遲通訊 (URLLC)

無人駕駛、工業4.0

大量連結機器型通訊(mMTC)

物聯網(IoT)、醫療服務

增強型行動寬頻應用 (eMBB)

3D/AR/VR超高清影像

資料來源：高通、復華投信整理，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

5G

5

新能源車、再生能源、工業馬達催生新興半導體材料 德、美、日掌握功率元件技術門檻，台灣起步慢但產業鏈完整

資料來源：APEC HIS、IEK、復華投信整理，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)功率元件產值預估

功率元件

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全球功率半導體領導廠商對產業的看法 看好汽車/新能源車、工業電源控制、電源管理三大領域

• Infineon為國際半導體產業創新的領導者，亦是功率半導體龍頭，公司為有線和無線通信、汽車及工業電子、記憶體、電腦安全以及晶元卡市場提供先進的半導體產品及完整的系統解決方案。

• 車用和工業營收成長B/B ratio顯示需求依舊強勁

資料來源：德意志銀行、Infineon、Vishay，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

• Overall Book-to-Bill: 1.5x • ATV: Book-to-Bill 1.6x, driven by EV and ADAS • IPC: Book-to-Bill 1.4x, driven by wind, home appliance and

factory automation • PMM: Book-to-Bill 1.8x, driven by eScooter and datacenter • CCS: Book-to-Bill 0.8x

功率元件

7

工業4.0 讓製造變得更智慧 全球已經歷經三次工業革命，時至今日，大數據、物聯網(IoT)、智能機器人等 工業4.0是智慧化生產的時代

資料來源：淳安電子、復華投信整理，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

工業4.0

8 資料來源：TrendForce集邦科技，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

全球智慧製造時代來臨

• Tesla導入自動化Model 3生產線，全球智慧製造時代來臨，為台股工業4.0、智慧工廠、感測器、AI、IoT、無線通訊等族群挹注新成長動能

全球智慧製造(工業4.0)市場規模(億美元)

工業4.0

9 資料來源：復華投信整理，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

工程服務、採購設計設備、模治具生產效率提升

工業4.0

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自駕車、新能源車趨勢逆不可擋 傳統汽車供應鏈面臨轉型危機，驅動、引擎系統轉變為馬達、變流器

• 為功率半導體、車用電子、被動元件、感測器、攝像頭、電池、線束/控制器等廠商，提供新的機會

資料來源：Das Volks-Elektroauto geht am dem start，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

自動駕駛

11 資料來源：Infineon，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

在自動駕駛進程下， 每台車因雷達、相機、感應器增加使半導體含量成長

實現L4~L5等級的自動駕駛，已不遠矣

自動駕駛

12

實現ADAS第一步是車用攝像頭，需求將暴增 自動駕駛發展對於攝像頭的需求強烈

• 舉大陸敏實集團為例：每年採購的攝像頭數量約2~3000萬顆，台灣市場小且無知名車廠，但若能整合台灣供應鏈，將是優勢

資料來源：敏實集團、淳安電子，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

自動駕駛

13

ADAS朝自動駕駛邁進是汽車產業大勢所驅 ADAS產品演進快速，唯攝像頭的需求最明確且容易達到經濟規模

• ADAS產品演進快速，車廠也不斷在技術發展上/駕駛偏好上推陳出新，但唯獨攝像頭的需求應是很明確的，且相對進入障礙低，利於作為第一個切入的汽車電子產品(較容易達到經濟規模)

資料來源：復華投信整理，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

自動駕駛

14

實現無人駕駛長期願景 攝像頭(前後視鏡)+全景影像+ADAS自動駕駛

• 基本攝像頭配備：後視鏡一顆、前視鏡頭一顆、後照鏡 2 or 4顆、左右B柱各1顆、前視ADAS鏡頭1顆、車門鏡頭2 or 4顆，等等結合AVM系統。一台車搭載攝像頭數量從1~11顆不等。

資料來源：敏實集團、淳安電子，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

自動駕駛

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被動元件面臨史上罕見的產業結構大轉變

資料來源：KEMET，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

• 新能源車、5G大趨勢帶動下，2019年各車廠加快推出代表性電動車款、2019下半年全球各國爭相進入5G基礎建設的建置潮，對被動元件質與量的要求將更大

• 2019年下半年加入10~15%的新增產能，但2019年增加的需求亦是15%以上，因此供需不平衡仍未解決

目前全球被動元件供需

被動元件

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全球分離式半導體和被動元件製造商對產業的看法 被動元件需求仍然暢旺

• Vishay 是全球最大分離式半導體和被動元件的製造商之一。 Vishay元件用於工業、 電腦、汽車、消費、電信、軍事、航空及醫療市場的各種類型電子設備。 Vishay預估2018年第三季的Book-to-Bill (註) 約1.5倍且有好轉現象，顯示被動元件需求仍然暢旺。

註：Book-to-Bill簡稱B/B，為訂單出貨比。Book代表廠商接單總額，Bill則代表廠商之出貨金額，兩者之比值若大於1，表示市場的需求大於廠商之供給，亦即該產業景氣熱絡；若兩者之比值小於1，則表示市場需求疲弱。

資料來源：德意志銀行、Vishay，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

預估第三季Book-to-Bill 比率約1.5倍 預估第二季被動元件Book-to-Bill 比率上升

被動元件

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日韓MLCC廠商將戰略重心轉往高端市場 普通型MLCC產能轉車用/IOT，因此全球供需結構大轉變

資料來源： Murata ，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

全球MLCC市場規模

被動元件

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矽晶圓產業寡占格局持續 半導體矽晶圓主要成長來自12吋晶圓，包括記憶體、高階製程、AI等應用

資料來源： 環球晶圓，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

矽晶圓

12吋矽晶圓持續供不應求 12吋矽晶圓價格回復至2012年水準

19

大陸晶圓廠擴建，大幅增加半導體矽晶圓需求 大陸晶圓廠2019年約佔全球15%，因此需求增長更暢旺，使供需持續緊張

• 中國十三五計畫(2016~2020年)半導體自製率目標提升至40%，總投資5,000億人民幣，投資以12吋廠為主，包括DRAM/NAND/Logic IC

資料來源： 台勝科，2018/8/22。以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。

矽晶圓

大陸晶圓廠擴產時程與預估產能

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基金操作策略、績效與配置概況

21

產業基本面觀察與選股方向 保持中性持股水位因應盤勢劇烈波動，電子/傳產持股均衡配置

電子：被動元件、矽晶圓、功率半導體、5G通訊、智慧型手機概念、為持股重點

• 新產業趨勢或新產品：物聯網、AI、無線充電、快充、5G高速傳輸、Intel新平台、伺服

器升級

• 長線車用/5G/物聯網趨勢帶動半導體/被動元件持續成長

• 終端容量需求倍增，3D NAND成熟並穩定供給，成本下降刺激終端SSD需求

傳產：以低基期(汽車電子/零組件)、工具機(工業4.0)、供給側改革(鋼鐵、水泥)為主

• 水泥/鋼鐵/塑化：中國大陸供給側改革有延續性，使得產業趨向穩定好轉

• 汽車零組件：大環境(中美貿易、匯率、關稅)使得車廠/Tier1營運壓力大，但AM市場穩

定，留意低基期個股；EV/自駕車趨勢下，傳統零組件必須積極轉型，留意有潛力的汽

車電子個股

以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。此為預計之資產配置目標，實際配置將視當時投資環境調整。

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復華投信透過三大優勢持續精進績效

全球總經 與金融市場循 環Top-Down 的研究能力

全球產業趨勢 發現及比對

能力

特殊的 Bottom-UP

研究公司方法 及能力

23

-100

-50

0

50

100

150

200

250

1999/08 2002/08 2005/08 2008/08 2011/08 2014/08 2017/08

復華傳家基金成立以來績效表現

資料來源：Lipper，復華投信整理，復華傳家基金成立日為1999/8/10

累積報酬率走勢圖

— 復華傳家基金

— 台股加權指數

時間

報酬率%

YTD 3個月 6個月 1年 2年 3年 5年 10年 成立起

傳家基金 22.71 15.65 21.66 31.35 43.55 59.52 83.98 98.07 169.04

台股加權指數 3.90 3.75 -0.42 6.04 23.07 27.61 36.38 57.42 -

同類型平均 10.10 7.46 8.67 15.69 31.15 43.04 64.10 109.11 -

排名 1/16 1/17 1/16 1/16 4/16 6/16 5/16 8/15 -

累積報酬率% (資料日期：2018/7/31)

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復華傳家基金資產配置概況

資料來源：復華投信整理

至2018/7/31，基金淨持股68.51%

公司名稱 公司簡介 比重

華新科 台灣晶片元件、感控元件等產品製造商 8.19%

國巨 台灣MLCC、晶片電阻等被動元件製造商 7.80%

禾伸堂 台灣主動與被動元件製造廠商 7.32%

信昌電 台灣晶片電容、介電瓷粉製造商 5.37%

環球晶 台灣半導體晶棒及晶圓之研發與製造商 4.18%

鈊象 台灣大型遊戲機台、網路遊戲研發廠商 3.74%

昂寶-KY 台灣AC/DC電源管理IC設計廠商 2.44%

淳安 台灣表面電容式觸控面板廠商 2.16%

聯茂 台灣銅箔基板製造廠商 2.13%

辛耘 台灣半導體光電及材料製造商 1.89%

合計 45.22%

33.35%

15.64%

4.68%

2.57%

2.16%

1.69%

1.30%

7.12%

4.88%

26.61%

電子零組件

半導體

文化創意

機械類

通信網路業

電機類

其他電子

其他

債券

流動資產

25

本文提及之經濟走勢預測不必然代表本基金之績效，本基金投資風險請詳閱基金公開說明書。為提升基金操作彈性及投資效率之目的，於下述情形本基金得不受基金信託契約第十三條第一項第一款投資比例之限制。本公司將參考自行發展之「全球景氣循環強模型」，及臺灣總體經濟表現，並於本公司投資決策會議決定當時臺灣景氣循環位置(景氣循環位置分為谷底、成長、高峰及走緩等四個不同的階段)。當臺灣景氣位於谷底或成長階段，基金投資於股票之總金額上限得放寬至本基金淨資產價值之百分之九十，但下限不得低於本基金淨資產價值之百分之十。本公司於投資決策會議調整臺灣景氣循環位置後九十個營業日內，應確認基金投資部位符合基金信託契約第十三條第一項之投資比例限制。

本基金經金管會核准或同意生效，惟不表示絕無風險。本公司以往之經理績效不保證基金之最低投資收益；本公司除盡善良管理人之注意義務外，不負責基金之盈虧，亦不保證最低之收益，投資人申購前應詳閱基金公開說明書。有關基金應負擔之費用（境外基金含分銷費用）已揭露於基金之公開說明書或投資人須知中，投資人可向本公司及基金之銷售機構索取，或至公開資訊觀測站、境外基金資訊觀測站及本公司網站(http://www.fhtrust.com.tw)中查詢。

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