Download - Orcad Pcb Editor 16.5 Part1

EM Lab – ĐH Bách khoa Hà Nội/2012

1

HƯỚNG DẪN CƠ BẢN ORCAD PCB EDITOR 16.5

PART1. TẠO PADSTACK VÀ FOOTPRINT

I. TẠO PADSTACK

1. Padstack cho linh kiện chân cắm - Padstack chân cắm có thể có nhiều hình dạng: tròn, vuông, chữ nhật, tam giác,…

với kích thước tùy chọn - Với padstack dạng tròn, kích thước gồm 2 thông số là đường kính ngoài X và

đường kính trong Y (kích thước lỗ khoan)

- Tạo padstack chân cắm dạng tròn bằng công cụ Padstack Designer, vào Start→ All Programs→ Cadence→ Release 16.5 PCB Editor UtilitiesPad Designer Ví dụ: Tạo chân cắm dạng tròn đường kính tổng 62 mil, đường kính lỗ khoan 42 mils


2

- Khởi động Pad Designer - Tại khung Paramaters

chon các thông số như hình vẽ bao gồm: đơn vị (mil), kiểu lỗ khoan (tròn, có mạ, đường kính 42 mil), kí hiệu lỗ khoan (hình thoi, kích thước 20x20)

- Tại khung Layers, click chuột chọn lớp BEGIN LAYER, đặt các thuộc tính và kích thước như hình vẽ

- Làm lần lượt và tương tự với các lớp còn lại như hình vẽ


3

- Lưu padstack vừa tạo: Chọn File Save as, tại khung mở ra thiết lập đường dẫn đến thư mục lưu padstack (mặc định là C:/SPB_Data)

- Đặt tên cho padstack vừa tạo, ví dụ: pad1, phần mở rộng .pad (như hình vẽ)

2. Padstack cho linh kiện chân dán - Kích thước của padstack chân dán được đặc trưng bởi chiều rộng X và chiều cao

Y

Ví dụ: Tạo padstack hình chữ nhật với kích thước 45x71 mil

- Khởi động Padstack Designer, FileNew, đặt tên và chọn thư mục lưu padstack, giả sử đặt tên là “pad2”

- Thiết lập các thông số ở tab Parameters và Layers như hình vẽ, chọn FileSave


4

Lưu ý: SOLDERMASK_TOP là lớp hàn, phải có kích thước lớn hơn footprint

II. TẠO FOOTPRINT

1. Footprint cho linh kiện chân cắm

Ví dụ: Tạo footprint điện trở có các kích thước như hình vẽ (đơn vị: mil)

- Đường kính dây dẫn: 25 mil - Chiều dài phần thân: 250 mil - Chiều rộng phần thân: 100 mil - Khoàng cách từ mỗi đầu điện trở

đến tâm chân cắm là 75 mil - Tổng chiều dài điện trờ là 400 mil - Khởi động Orcad PCB Editor: vào

Start→ All Programs→ Cadence→ Release 16.5 Orcad PCB Editor

- Vào File New để tạo footprint mới, đặt tên linh kiện trong mục Drawing name (mặc định có đuôi .dra), ví dụ “footprint1” và chọn kiểu Package Symbol trong mục Drawing type, nhấn Browse đến thư mục lưu footprint, mặc định là C:\Cadence\SPB_16.5\share\pcb\pcb_lib\symbols. Nhấn OpenOK


5

- Thiết đặt vùng thiết kế, vào SetupDesign Parameter, chọn tab Design và thiết lập các thông số như hình vẽ, nhấn Apply

QUANGHUNG

Callout

thông sô'

QUANGHUNG

Callout

bán kính

QUANGHUNG

Callout

hu*o*ng'

QUANGHUNG

Callout

tiep tuyen, tiep xuc


6

- Chọn tab Display, chọn Grids on, nhấn Setup Grids, cửa sổ mới hiện ra, nhập vào các thông số như hình vẽ, nhấn Apply OK

- Tiếp theo, ta đặt padstack vào thiết kế, có thể chọn các padstack có sẵn trong thư

viện hoặc dùng pad1.pad đã tạo ở trên bằng cách copy file pad1.pad vào thư mục C:\Cadence\SPB_16.5\share\pcb\pcb_lib\symbols

- Vào LayoutPins, trong cửa sổ Options, mục Padstack, nhấn Browse để mở thư viện padstack, kéo xuống chọn “pad1”, nhấn OK, click chuột 2 lần để lấy ra 2 padstack, Click chuột phải Done

- Tổng chiều dài điện trở là 400 mil, do đó có thể đặt padstack thứ nhất vào vị trí (0,0), padstack kia vào vị trí (400,0), có thể nhìn thấy thông số về vị trí ở các khung phía dưới. Vào EditMove, chọn padstack và dịch chuyển đến vị trí thích hợp. Vào ViewZoom in/ Zoom out để phóng to/thu nhỏ màn hình thiết kế


7

- Vẽ đường bao thân linh kiện trong lớp Silk-Screen, vào AddLine, trong hộp thoại Options, chọn các lớp và thiết lập như hình vẽ

- Click vào điểm (75, -50), kéo chuột trái lên (75,50), sang phải (325, 50), kéo xuống (325, -50) rồi trở về vị trí ban đầu. Click chuột phải Done, ta vẽ xong đường bao thân linh kiện

- Có thể vào Display Color, chọn màu và nhấp vào lớp cần đổi màu, OK

- Tiếp theo tạo đường bao linh kiện trong lớp Assembly bằng cách copy đường bao ở trên, vào Edit/Copy, chọn đường bào và kéo ra vị trí khác, click chuột phải Done

- Thiết lập lại các thông số cho đường bao vừa tạo: Vào EditChange, trong hộp thoại Options thiết lập các thông số và chọn các lớp như hình vẽ, nhấp chuột vào đường bao vừa tạo để thay đổi theo các thiết lập đó

- Click chuột phải Done - Vào Edit/Move, chọn đường bao

trên kéo về trùng với đường bao ở lớp silk-screen, click chuột phải Done


8

- Tiếp theo vẽ đường bao toàn bộ linh

kiện - Với đường bao hình chữ nhật, vào

Add Rectangle, chọn lớp và font trong hộp thoại Options như hình vẽ

- Vẽ đường bao xung quanh toàn bộ footprint sao cho nó gần padstack và thân linh kiện nhất có thể

- Thêm text vào footprint (tên linh kiện, giá trị). Vào AddText, chọn các lớp và thông số như hình vẽ

- Click chuột phía trên footprint, gõ tên linh kiện: R*, click chuột phải Done

- Có thể vào SetupDesign Parameters, chọn tab Text để thiết lập lại các thông số như ý muốn

- Tiếp theo chèn text “ R*” vào lớp assembly, làm tương tự như trên, chọn

Assembly_Top, text block = 2 - Chèn giá trị linh kiện, chọn Component Value ở mục class và Assembly_Top ở

mục subclass, gõ “VAL” - Chèn part number, chọn lớp User Part Number và Assembly_Top, gõ “***” - Đã tạo xong footprint, chọn FileSave - Hình ảnh footprint vừa tạo:


9

2. Footprint cho linh kiện chân dán - Làm tương tự như trên với padstack là file pad2.pad vừa tạo ở mục I.2 - Trong hình vẽ là tụ điện với 2 padstack là chân dán, đường bao phần thân ở lớp

assembly và silk-screen, đường bao toàn bộ linh kiện ở lớp place-bound-top, các tên tụ và giá trị, partnumber ở các lớp silk-screen và assembly

3. Thiết kế footprint bằng Symbol Wizard - Với các footprint phức tạp và lớn thì đây là phương pháp thuận lợi để thiết kế, nó

cung cấp tự động các bước thực hiện để tạo footprint từ đơn giản đến phức tạp - Ví dụ: Thiết kế footprint cho PGA (pin grid array)


10

- Hình vẽ bên là Datasheet của PGA

- Gồm 48 chân, 8 hàng, 8 cột - Mỗi chân có đường kính 22

mil và cách nhau 100 mil, đường kính mỗi chân là 22 mil

- Padstack có kích thước 54 mil, lỗ khoan 34 mil

- Có thể sử dụng padstack mẫu trong thư viện PCB, ở đây ta dùng “pad50cir32d”

- Khởi động Orcad PCB Editor, vào File New, hộp thoại New Drawing mở ra, đặt tên cho footprint (ví dụ pga48pin), chọn Package symbol (wizard) trong danh sách, nhấn Browse để chọn thư mục lưu, click OK

- Trong hộp thoại Package Symbol Wizard, chọn PGA/BGA, click Next


11

- Trong hộp thoại Template, click nút Load Template, click Next

- Bỏ qua hộp thoại tiếp theo, Next

- Trong hộp thoại Pin Layout, thiết lập các thông số như hình vẽ, tổng số chân thông báo là 48, 8 hàng, 8 cột, và khuyết một số chân ở giữa, click Next

- Bỏ qua hộp thoại tiếp theo, click Next

- Trong hộp thoại Array Paramaters, thiết lập các thông số cho dây dẫn và kích thước footprint như hình vẽ, click Next


12

- Trong hộp thoại Padstack, click Browse, chọn pad50cir32d cho các chân mặc định và pad50sq32d cho chân đầu tiên, click Next

- Tại hộp thoại tiếp theo, click Next Click Finish Footprint mới đã được tạo ra

- Footprint vừa tạo bao gồm text trong lớp Package Geometry/Assembly_Top và

Silkscreen_Top, có 4 đường bao trong các lớp con Assembly_Top, Silkscreen_Top, Place_Bound_Top và Dfa_Bound_Top thuộc lớp Package Geometry

- Các đường bao với độ rộng = 0, cần thay đổi để các đường bao chắc chắn hơn, đầu tiên thay đổi khoảng cách lưới = 10 mil (Setup Grids)

- Trước tiên mở rộng 2 đường bao ở 2 lớp Dfa_Bound_Top và Place_Bound_Top, chọn từng lớp bằng hộp thoại Options, vào Shape Select shape or void, chọn tửng cạnh của đường bao và mở rộng 40 mil tử vị trí hiện tại

- Tạo góc vát 45 độ ở chân 1, vào Add Line, trong hộp thoại Options, chọn Package Geometry/Assembly_Top, chọn Line và 45 trong hộp thoại Line Loc, vào Edit Vertex, click chọn đỉnh đầu tiên của góc cát, kéo chuột vẽ đường vát đến đỉnh còn lại, click chuột phải Done


13

- Hình ảnh cho footprint vừa tạo

- Vào Edit Delete, chọn các đường dư thừa để xóa

- Làm tương tự với lớp Silkscreen_Top nhưng đổi độ rộng là 5 mil và có thể chuyển sang màu trắng

Download - Orcad Pcb Editor 16.5 Part1

Top Related