eem0108 elektrik-elektronik mühendisliğinde · 2018-03-19 · eem0108 elektrik-elektronik...
Post on 26-Feb-2020
16 Views
Preview:
TRANSCRIPT
Yrd.Doç.Dr. Muhammed Fatih KULUÖZTÜRKmfkuluozturk@beu.edu.tr
EEM0108 Elektrik-Elektronik MühendisliğindeMalzemeElektronik Devreler, Baskı Devre, Lehim
EEM0108 Elektrik-Elektronik Mühendisliğinde Malzeme Yrd.Doç.Dr. Muhammed Fatih KULUÖZTÜRK
Elektronik Devreler
Elektronik devreler, yaptıkları işe bağlı olarak aktif ve pasif devre elemanları, iletim yolları, giriş-çıkış konnektörleri, çeşitli çıkış birimleri vb. bileşenlerin tek taraflı, çift taraflı veya çok katmanlı kartlar üzerinde birleştirilmesi ile elde edilen yapılardır.
EEM0108 Elektrik-Elektronik Mühendisliğinde Malzeme Yrd.Doç.Dr. Muhammed Fatih KULUÖZTÜRK
Elektronik Devre Tasarımı
Elektronik devre tasarımını yapmak için birçok devre tasarım yazılımı mevcuttur.
EEM0108 Elektrik-Elektronik Mühendisliğinde Malzeme Yrd.Doç.Dr. Muhammed Fatih KULUÖZTÜRK
PIC Programlama
Mikroişlemci veya mikrokontrolörler, bir elektronik devrenin yapması gereken işlerin yüklendiği kontrol birimleridir. Buentegre devreleri programlamak için C++ tabanlı arayüz programları (derleyiciler)(microC, Matlab, C++, PicBasic vs.)bulunmaktadır. Bu programlar, hazırlanan yazılımı derleyerek PIC’e gömülmesini sağlamaktadırlar. Yazılım C dilinde yazılankodu assembly koduna ve assembly kodunu da hex koduna (hexadecimal) dönüştürerek PIC devresine belirli bir hızda (baudrate) gönderir.
C kodu Assembly kodu Hex kodu
EEM0108 Elektrik-Elektronik Mühendisliğinde Malzeme Yrd.Doç.Dr. Muhammed Fatih KULUÖZTÜRK
Elektronik Devre Tasarımı
Tasarımı yapılan devrenin çalışmasının test edilmesi için, baskı devresini yapmadan önce gerçek devre elemanları iledevrenin kurulup çalıştırılması gerekir. Bu da breadboard ya da delikli pertinaks malzemeler üzerinde yapılır.
EEM0108 Elektrik-Elektronik Mühendisliğinde Malzeme Yrd.Doç.Dr. Muhammed Fatih KULUÖZTÜRK
Baskı Devre Yapımı
Uygun programda hazırlanan elektronik devreyi yapmak için baskı devre tekniği yaygın kullanılan metottur. Bu metottahazırlanan devrenin ayna çıktısı alınarak bakır plaket üzerine serigrafi baskı veya ısıtmayla transfer metotları kullanılarakaktarılır. Devre şeması üzerine aktarılmış bakır plaket asit çözeltisine atılır (tuz ruhu (HCl) 10:1 perhidrol (H2O2)). Çözeltidebakır çözünür ve mürekkep olan kısımlar kalır. Bu şekilde devre yolları bakır plaket üzerinde üretilmiş olur.
EEM0108 Elektrik-Elektronik Mühendisliğinde Malzeme Yrd.Doç.Dr. Muhammed Fatih KULUÖZTÜRK
Lehimleme
Elektronik devrelerde bir sistemi oluşturmak için; elamanları ve tellerini birbirine tutturmak amacıyla belirli sıcaklıklardaeriyebilen tellere “lehim” denir. Lehimlerin sayesinde elektrik akımı devrelerin içerisinde elamanları çalıştıracak şekildedolaşabilecektir.
Lehim Pastası: İletkenleri birbirine tutturabilmek için lehim pastası kullanılmalıdır. Lehim pastası kusursuz bir lehimleme içinönemlidir. Lehim yapılırken metal yüzeyin temizlenmesi ve ısınmadan dolayı tekrar olaşabilecek oksitlenmeleri önlemek içinlehim pastası kullanılır. Lehim pastası, katı durumda satılmaktadır. Erime ısıları lehime göre daha düşüktür. Bu nedenlelehimleme işleminden önce çok çabuk olarak uçucu gaz haline dönüşmektedir.
EEM0108 Elektrik-Elektronik Mühendisliğinde Malzeme Yrd.Doç.Dr. Muhammed Fatih KULUÖZTÜRK
Lehimleme
SMD devre elemanları, krem lehim ve sıcak hava püskürtmeli havyalar ile monte edilir.
top related