sop15 led-sop 01-3701 - soldering

28
JilL HANA 9 '1r Semiconductor (BKK) Co., Ltd. (CustomProducts Group) ENGINEERING CHANGE NOTICE Doc. No. LED P-ECN-017-03-09 (PERMANENT) Sheet 1 of 5 I Affected Doc. No. I Rev. I Title of Document I Effective Date I LED-SOP 01-37011 Q SOLDERING (S4&ANN) I 13 MAR 2009 SumiiUirJ!. o[_chang_e From: To: s. -Revise 8.4 Sl ' 'IJfltlfltiVl\.Solder Temperature 6. Ultrasonic Hot Water Temperature(Bath#l) y ' d . 7, Ultrasomc Hot Water remperature(Bath#2) 1 1nln . . -Revise 8.5.1 fill Load ,:jl'lHl1flTube Pallet oi'milluiii 4,5,6 -Revise 8.5.3 fll'J Load Pallet a{i Tube -i'llufluii\ 4,5 Re(ISOII of challge: Revise and Update Spec -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Type of change.- @Minor D Major: Customer Service Manager npprovnl is required Cost Impact? WN' D v .. ' Service Mtlmtger npprovttl is required Training retJuirecl? DNo m Yes ' Tr<lining approvnl is required (Aller appruv<tl. e\·idenec of training must be provide{] to Doc. C(llltrnl prior to release of the tt!l'cctcd doc.) Originator mrme, signature: PRASIT CH. Issued date: \6 I' AI< 0"\ ------------------------------------------------------------------------- -------------------------------· Approvlll (Signature & date) Remurk : *Appnwaf xigmtture must be ill black iuk, ••Appromf is 1101 reqnin!d "N/A" IIIIlS/ be wrille/1 tO Pill"' w'1 PO: B II lr!ctY2W9 TEST: N/A PMC: N/A '"(, LED M,;;/J,..,._I., 1\'l( 'f I o"t CUSTOMER: N/A lo PE: N/A PD: N/A TEST: N/A PMC: N/A AUTO LED/PIRANHA MD: N/A CUSTOMER: N/A PE: N/A PD: N/A TEST: N/A PMC: NIA HYBRID GROUP MD: N/A CUSTOMER: N/A QA: fl / ('1/lll_ 17 &') JQA: N/A IC: N/A CS: N/A TRAJfJ : kOJ'If<)oiV"' HRD: N/A PUR: N/A FINANCE: N/A COMMON (CPG) 10 \'\Mt--0'1 TPM: N/A LOGISTICS: N/A Distribution Stlltions X I Ol1kc(I.ED) 9 TEST & QA (LED) 17 1'acking 25 l!ybri<l -·- 2 Office (l'irnnho) IU D.SV (LED.PRN) 18 Receiving 26 Logistics 3 Office (1 lybrid Group) II FOL (PRN) 19 Purchusc 27 Fimmcc 4 FOL (LEDl " MOL(I'RN) X 20 Trnin & 1-IRD. 28 SttiCty 5 MOL (LED) " EOL (PRN) 21 cui. Lob 29 PMC X 6 EOL (LED) 14 TEST (PRN) 22 SMS (MIA·COM) 30 I II'G I'Jour 7 MD (LED) 15 QA(I'RN) 23 COQ& 1'!\ 31 Other

Upload: cheewah1984

Post on 28-May-2015

802 views

Category:

Documents


3 download

TRANSCRIPT

Page 1: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

JilL HANA 9 '1r Semiconductor (BKK) Co., Ltd. (CustomProducts Group)

ENGINEERING CHANGE NOTICE Doc. No. LED P-ECN-017-03-09 (PERMANENT) Sheet 1 of 5

I Affected Doc. No. I Rev. I Title of Document I Effective Date I LED-SOP 01-37011 Q I'J!hJ{jlliJHU'Illl~'I"'Ufl~llU1u~'h!!'l'l'li~ SOLDERING (S4&ANN) I 13 MAR 2009

SumiiUirJ!. o[_chang_e

From: To:

s. ~u~muomJ {lllil~l'W

-Revise 8.4 ~uowum~'ll~twirlflutiul'l'unm1mu Sl ' ~ 'IJfltlfltiVl\.Solder Temperature

oiJmiuiJ~ 6. Ultrasonic Hot Water Temperature(Bath#l) y ' d . • 'lJ~Wtlti'YI 7, Ultrasomc Hot Water remperature(Bath#2)

fintu~1rlMiruVinrhf,JWM.Q:Uil·:wrt~'lJ'Vlfl'iivlJ 1 1nln . .

mlJ~hh1fl!.)1JU11U1iW

-Revise 8.5.1 fill Load ,:jl'lHl1flTube lt~ Pallet

oi'milluiii 4,5,6 umnnnml1111.J~i!;:\~lJfi11J~lJ -Revise 8.5.3 fll'J Load ~UHllfl Pallet a{i Tube

-i'llufluii\ 4,5 umnfifi1lfl1111.J~i!;:\~lJft11J~lJ

Re(ISOII of challge: Revise and Update Spec --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Type of change.- @Minor D Major: Customer Service Manager npprovnl is required

Cost Impact? WN' D v .. ' Cu~tomcr Service Mtlmtger npprovttl is required

Training retJuirecl? DNo m Yes ' Tr<lining approvnl is required (Aller appruv<tl. e\·idenec of training

must be provide{] to Doc. C(llltrnl prior to release of the tt!l'cctcd doc.)

Originator mrme, signature: PRASIT CH. -~?- Issued date: \6 I' AI< 0"\ ------------------------------------------------------------------------- -------------------------------· Approvlll (Signature & date) Remurk : *Appnwaf xigmtture must be ill black iuk, ••Appromf is 1101 reqnin!d "N/A" IIIIlS/ be wrille/1

PE~S tO Pill"' w'1 PO: B II lr!ctY2W9 TEST: N/A PMC: N/A '"(,

LED

M,;;/J,..,._I., 1\'l( 'f I o"t CUSTOMER: N/A

lo PE: N/A PD: N/A TEST: N/A PMC: N/A

AUTO LED/PIRANHA MD: N/A CUSTOMER: N/A

PE: N/A PD: N/A TEST: N/A PMC: NIA

HYBRID GROUP MD: N/A CUSTOMER: N/A

QA: fl / ('1/lll_ 17 &')

JQA: N/A IC: N/A CS: N/A

TRAJfJ : ~ kOJ'If<)oiV"' HRD: N/A PUR: N/A FINANCE: N/A COMMON (CPG)

10 \'\Mt--0'1 TPM: N/A LOGISTICS: N/A

Distribution Stlltions X I Ol1kc(I.ED) 9 TEST & QA (LED) 17 1'acking 25 l!ybri<l

-·-2 Office (l'irnnho) IU D.SV (LED.PRN) 18 Receiving 26 Logistics

3 Office (1 lybrid Group) II FOL (PRN) 19 Purchusc 27 Fimmcc

4 FOL (LEDl " MOL(I'RN) X 20 Trnin & 1-IRD. 28 SttiCty

5 MOL (LED) " EOL (PRN) 21 cui. Lob 29 PMC

X 6 EOL (LED) 14 TEST (PRN) 22 SMS (MIA·COM) 30 I II'G I'Jour 2"~

7 MD (LED) 15 QA(I'RN) 23 COQ& 1'!\ 31 Other

Page 2: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

JilL HANA -=;111 Semiconductor (BKK) Co., Ltd.

TITLE ,

Rev. Effective Date

ECNNo.

Document No. LED-SOP 01-3701

lr-------------,---------------1 Page I of 27 Rev. R

Description of Change Originator

-ADD ITEM 5.8 Prasit Ch.

-RE-WRITE SOLDER LEVEL

-REVISE FORMAT "SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET"

-REVISE FORMAT 'SOLDER LEVEL CHECK SHEET'

-DELETE FORMAT TAG ALEART FVI

-ADD NUMBER FORMAT

-ADD iTEM 4 n·u SCRAP ..:mu~fl\f'i~"rl~ SOLDER JAM

-ADD !TEM 8.15 mm.J~tJurhu~11frW~ti'EI SOLDER

R 13 Mar 09 LED P-ECN-017-03-09 -Revise 8.4 -ll'Ulil'fiUn1'1llfl1J~ri'ilU\~)Jti]un1'1'f11~1U

if'iltlt.m~1.Solder Temperature

Prasit Ch.

CONFIDENTIAL · May not be reproduced without wntten perm1ss1on.

-iffltifltl~ 6. Ultrasonic Hot Water Temperature{Bath#1)

oiifltlfiEJ~ 7. Ultrasonic Hot Water Temperature(Bath#2)

ri1'1-lUIIllll'M11ulinf'i1'E!OJ'I-l~ri~'lULfl'llYlPiilm.! 1 '1-liln

ml./~tl'11n{)1JU\-lU1"'l'EI -Revise 8.5.1 n11 Load ~1U"l1nTube fN Pallet

oiifltlfltl~ 4,5,6 tJnL~nn1'1ri1'1-lU!Il~~~2JA'l1J!'Jl./ -Revise 8.5.3 n1'1 Load ~1U91n Pallet fN Tube

oiifltlfltJ~ 4,5 tJnL~nn1'1ri1'1-lUI>l~~~2JPI'lU!'Jl./

Form no. CPG-QA 50-8002·1 Rev. C

Page 3: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

JilL HANA Document No. LED-SOP 01-3701

-'lf Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R I Page 2 of 27

TITLE : ~1h.Jjj'IJ~•1\.l~~·~1l'n•1\.lL\.lol1LL"U• SOLDERING (S4&ANN)

Re\', Effective ECN No. Description of Change Originator Date

A Aug.03,95 N/A - Orignallssue Songkram

B Dec.18,95 N/A -Change Item Firom (8.1) to (8.6} Jakkrapong

-Added Format Soldering Papameter Record And Soldering Pallet Check List

c Apr.19,96 N/A -Change The Tile To Differentiate Between 84 Products And Annunciator Products Jakkrapong

D Apr.19,98 N/A -Revised Para 5.1, 8.2, 8.4.2.3,8.4.2.4, 8.4.2.5, 8.4.1.2, 8.4.1.3, 8.4.1.4, 8.4.1.5, 9.2 Jakkrapong

E Fed.10,99 LED P-ECN-011-02-99 -Revised Spec. All Paragraph Jakkrapong

F Sep.03,99 LED P-ECN-056-09-99 -\lrlt1liifiPI'l1~l u~'l-iit1 5 l ~UuYtnri1~·ii1u 1~r.ii--l"!1nms-l ~ 1~!..1 H' Lt~~s-aij Llil'ilf Jakkrapong

~~~~~~1-!~1!JL"fll'jl'-l~'lir'il 6

G Mar.13,00 LED P-ECN-028-03-00 -L\rll'll~"a>;!nA1~'ih.l~~lu Spec. r.nn HPM Lilu Agilent Technologies(Malayial Jakkrapong

-~~~~~).nTulil'il'Un1S'Ii1~1'U PM Pallet m'l'rifl~U1t..:Jfntt1lil111..:Jn1Slil1'l"' 'li'il~ LL'i'i!:

',}''UI>l'fl'Un1SLiJlil Lf'l~fl..:J

-~~~~~~Pallet Maintenance Check Sheet Rev A

Flux Change Recording Sheet Rev.A

-mll'll Solder Parameter Check Sheet Solder Level Check Sheet Lm::: Solder

Inspection Recording Sheet r.nn Rev.A !.ii'U B

-L~~~~~oiJflriTI-l'Ulilliil>lS'l"'' 100%~ FVI

-~~~~iii~-ir"D1.1~um1uLfi~'il..:JL~mri'uA'l1~1Ja'EililJi!J

H Apr.06,01 LED P-ECN-041-04-01 -~~~:)fims Buy-Off Pallet ri"D'Wn1Svi'1..:J'1'-11'-ILLI1ia:::n::: Jakkrapong

-~~~-iiflri1t:t'Ulillii~lil Tag. Aleart yjt!n..:J1'U Inspection~ FVI

J Oct.30,01 LED P-ECN-124-10-01 -LLJi'l.'il:)fi1.1~u1l..:J1'Wfl1t:tfu Re-Solder lu~'l-ii'il 8.14 Jakkrapong

K Jui.08,02 LED P-ECN-087-07-02 -LLnl'illiimfimslif Electric gauge ~'liitJB.4lu-iifl17 Jakkrapong

-LLrlt'llLLiJiJY'/flf~1lil!JfliJ'J!fl..:J'ViiJfl'iln ~'l-if'il9

-!.lnL~n i'Ulil'il'Un1si.l~u~lun1s'li'llJJU1t..:J Pallet lu~'loift:~B.9

-!JnL~n LLUiJYl'ilf~'lJfl..:J Pallet Maintenance Check Cheet lull'l-ii'fl 8.11

L Mar.14,03 LED P-ECN-023-03-03 -LLri1'liS1!.Jfl!:Lii!JI'Il ofi''Ulil'il'Un1SLJ~U~..:J1'U~'loii'EJ 8 Jakkrapong

-L~}..J\iii~-if'fl 8.5.5 'ifi:::msfl..:J11u-vin Pallet No.uw RIC

M Aug.17,04 LED P-ECN-072-08-04 -L~JJL~JJofi'"Ulil'il'Un1:i1.l~ulilri'fl'WL~JJL'i'umnhnu ~'l-ii'il8.4.21'-l-ii'fl 1 Suriya 5.

-L~~LLiJUYl'flfJJ'il'M Solder Temperature Trend Chart Recording Sheet

-Add Numbl!r Format

N Aug.26,04 LED P-ECN-076-08-04 -LLJi'I.'!ILL1JiJYl'1lfJJ'li'EI-l Flux Change Recording Sheet Suriya S.

p Aug.05,05 LED P-ECN-113-08-05 -Add -ii'il6.5 Prasit Ch. • .I

-Revise 8.3 i'Wlil'il'Wn'lnillilLAS'fl-1

-Revise 8.4 ~'Ulil'il'Un1sll{j~ri'1l'W~JJ~'Un11'1'i1..:J1U

-1.Solder Temperature

-2.Preheater Zone #1 ,#2, #3,

-Revise18. LLiJUYl'flf~'IJ'1l-l Solder Parameter Recording Sheet

-Revise20. Ll.iJ1Jy./'flf~'IJ'1l-l Solder Parameter Chart Recording Sheet

Q Mar.28,06 LED P-ECN-029-03-06 1) Lll~uuiim'i'1l-1"'11n 1fi1.1{jUlil-11U'll'1l..:Jyjt!n~1'Ul'U~'lLL"flli-l SOLDERING( S4) Prasit Ch.

Li'h..! 'ifi1.1~li~~1'U'IJ'1l-1Wtln~1'Ul'W~1L~"i-IU..:J SOLDERING ( S4&ANN)

3) LLJi'l.'ll~'il~n~191n AGILENT TECHNOLOGIES MALAYSIA

~flu AVAGO TECHNOLOGIES MALAYSIA

-ADD ITEM 4.17-4.22

CONFIDENTIAL : May not be reproduced w1thout wntten permiSSIOn. Form no. CPG-QA 50-8002-1 Rev. C

Page 4: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 3 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

1. ชื่อเร่ือง : วิธีปฏิบัติงานของพนักงานในตําแหนง SOLDERING ( S4 & ANN ) 2. จุดประสงค :

2.1 เพื่อเปนแนวทางสําหรับการปฏิบัติงานของพนักงานในตําแหนง SOLDER 2.2 เพื่อใชเปนมาตรฐาน สําหรับอางอิงการปฏิบัติของพนักงาน 2.3 เพื่อใชเปนคูมือการสอนของ TRAINER

3. ขอบขาย : เอกสารชุดนี้ครอบคลุมถึงเฉพาะ SOLDER OPERATION ของลูกคา AVAGO TECHNOLOGIES (MALAYSIA) เทาน้ัน

4. เอกสารอางอิง: 4.1 SPEC. NO. 5956-6123-49, EOL SOLDERING PROCESS & PROCEDURES 4.2 OI NO. 2200-6123-49-01, SUN SOLDERING MACHINE START UP (1288-9 ESL) 4.3 OI NO. 2200-6123-49-02, SUN SOLDERING OPERATION 4.4 OI NO. 2200-6123-49-03, SUN SOLDERING LOADING PROCEDURES 4.5 OI NO. 2200-6123-49-04, INSUFFICIENT SOLDER COVERAGE 4.6 OI NO. 2200-6123-49-05, PALLET INSPECTION 4.7 OI NO. 2200-6123-49-06, PALLET CHECKING AND BUY-OFF 4.8 OI NO. 2200-6123-49-07, SOLDER DIPPING DEFECT 4.9 OI NO. 2200-6123-49-08, NON SOLDER DIP DEVICES 4.10 OI NO. 2200-6123-49-09, SUN SOLDER PROCEDURE 4.11 OI NO. 2200-6123-49-10, DO’S & DIN’T AT SUN SOLDER OPERATION 4.12 OI NO. 2200-6123-49-11, PALLET BUY-OFF PROCEDURE 4.13 OI NO. 2200-6123-49-12, CHECK SOLDER LEVEL USING GAUGE 2X PER SHIFT 4.14 OI NO. 2100-6123-49-13, HANA SOLDER M/C PARAMETER 4.15 OI NO. 2200-6123-49-14, INSPECTION CRITERIA OF PALLET BEFORE LOADING

TO SOLDERING MACHINE 4.16 OI NO. 2200-6123-49-15, SOLDERING DEFECT

4.17 SPEC NO. 5956-5583-49, SOLDER DIPPING ANNUNCIATOR PRODUCTS 4.18 OI NO. 2150 –5583-49-01, SUN SOLDER OPERATION

4.19 OI NO. 2150-5583-49-02, SOLDER DIPPING DEFECT 4.20 OI NO. 2150-5583-49-03, PALLET INSPECTION 4.21 OI NO. 2150-5583-49-04, PALLET CHECKING AND BUY OFF

Page 5: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 4 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

4.22 OI NO. 2150-5583-49-05, NON SOLDER DEVICES

5. เคร่ืองมือ : 5.1 AUTOMATIC SOLDER MACHINE (เครื่องชุบตะกั่ว) 5.2 LOADER MACHINE (เครื่องบรรจุงานจาก TUBE สู PALLET) 5.3 UNLOADER MACHINE (เครื่องบรรจุงานจาก PALLET สู TUBE) 5.4 PALLET (อุปกรณนําชุบขางาน) 5.5 SOLDER LEVEL GAUGE (อุปกรณตรวจระดับตะกั่วในบอตะกั่ว) 5.6 PLASTIC TWEEZER (อุปกรณเข่ียตัวงาน) 5.7 PERFORATED SPOON (อุปกรณทําความสะอาดข้ีตะก่ัวในบอ) 5.8 ELECTRIC GAUGE & CALIBRATION JIG.

6. วัสดุ / อุปกรณ : 6.1 KESTER SOLDER FLUX # 2169, HPSN 8500-5115 6.2 KESTER FLUX THINNER# 4169, HPSN 8500-5020 6.3 SOLDER BAR HPSN 8090-0249, HPSN 8090-0950 6.4 งานท่ีผานการ CROP เรียบรอยแลว ท่ีไมใช DEVICE NO SOLDER 6.5 SOLDER BAR SN96.5/AG/CU 0.5

7. คําจํากัดความ: SOLDER DIPPING หมายถึง ขบวนการชุบขางานดวยตะก่ัว

Page 6: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 5 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8. ขั้นตอนการปฏิบัติงาน: 8.1 แผนผังขั้นตอนการปฏิบัติงานในขบวนการ SOLDER (SOLDER PROCESS FLOW CHART) - ตรวจสอบ PARAMETER และสภาวะการทํางานของเครื่อง - ลงบันทึกการตรวจสอบ - ใช LOADER MACHINE

- ตรวจดู R/C ใหแนใจวาไมใช DEVICE NON SOLDER - แจงชางเมื่อเกิดปญหาติดขัดของ LOADER MACHINE

- หยุดใช PALLET ท่ีพบความเสียหายและสงไปซอมแซม - ใส PALLET ใหตรงตามทิศทางท่ีถูกตอง

- เวนชวงหางระหวาง PALLET 1 ชอง PIN

- ระมัดระวงั PALLET รวงหลนจากเครื่อง SOLDER - ตรวจดูสภาวะความแหงของ PALLET และตัวงาน - ใช UNLOADER MACHINE - ลงบันทึก PALLET ท่ีใชงานกับ LOT นั้นๆใน R/C - ตรวจคุณภาพงานทุก PALLET แรกท่ีใชของแตละ PACKAGE ตอนตนกะแลวลงบันทึกใน PALLET CHECK SHEET หากพบงานท่ีคุณภาพไมดีจาก PALLET ใดๆไดแก WARP, COVERAGE หรือจาก M/C ใน CRITERIA ท่ี SPEC กําหนด ใหแจงชางทําการแกไข

- ตรวจคุณภาพงาน100% ใน TUBE ทุกๆ LOT แรก ของการทํางานชวง ตนกะ, กลางกะของทุก PACKAGE - ตรวจคุณภาพงาน 1 TUBE ทุกๆ การทํางานครบ 6 LOTS

ตรวจสอบ MCกอนการทํางาน

LOAD งานจาก TUBE สู PALLET

LOAD PALLET เขาเครื่อง SOLDER

LOAD งานจาก PALLET ลง สู TUBE

ตรวจสอบคุณภาพงาน

Page 7: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 6 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.2. รายละเอยีดของ SOLDER MACHINE ( SUN SOLDER )

8.3 ขั้นตอนการเปดเคร่ือง 1. เปด ISOLATOR SWITCH ไปตําแหนง “ON” (สวิทชหลัก) 2. เปดวาลวลม และวาลวน้ํา 3. เปดวาลวน้ํารอน (ทอหลัก) 4. เปดสวิทชสีแดงบนดานขางของแผงควบคุมไปท่ีตําแหนง “ON” ไฟจะถูกจายไปยังเครื่อง SOLDER 5. หมุนสวิทช AUTO/MANUAL ไปตําแหนง “MANUAL” 6. กดปุมของ SOLDER POT ใหทํางานโดยต้ังคาอุณหภูมิท่ี255+/-5 องศาเซลเซียส 7. กดปุมของ PREHEATER ใหทํางานโดยต้ังคาอุณหภูมิท่ี140+/-20 องศาเซลเซียส 8. กดปุมของ OVEN DRYER ใหทํางานโดยต้ังคาอุณหภูมิท่ี 120+/-20 องศาเซลเซียส

ขอควรระวัง ตรวจดูใหแนใจวา อุณหภูมิของบอ SOLDER (ใน SOLDER POT) ตองมีคา 255 +/- 5 องศาเซลเซียส

9. กดปุมของ SOLDER PUMP ใหทํางาน ระดับตะกั่วจะไหลและลนบอ (RISES AND OVERFLOW) 10. เปดเครื่อง FLUX CONTROLER และต้ังใหอยูในตําแหนง AUTO

ขอควรระวัง ตรวจดูใหแนใจกอนวาสายนํ้ายาท่ีจายเขาเครื่องผสม ถูกตองกอนเปดเครือ่ง 11. กดปุมของ FLUX PUMP ใหทํางาน ระดับ FLUX ผสมในบอจะเพ่ิมข้ึนจนไหลลน 12. เปดสวิทชเครื่องกําเนิด ULTRASONIC

13. กดปุมของ CONVEYOR MOTOR ใหทํางาน และใหต้ังความเร็วไวท่ี 1+/-0.2 เมตรตอนาที

ITEM DESCRIPTIONS ITEM DESCRIPTIONS 1 FLUXER 7 AIR SCANNER 2 AIR KNIFE 8 OVEN DRYER 3 PRE HEATER 9 COOLING FAN 4 SOLDER POT 10 CONTROL PANEL 5 HOT WATER BATH#1 11 WATER FLOW RATE GAUGE 6 HOT WATER BATH#2 12 FLUX AUTO MIXER

Control Panel

10

1

3

2 5

4

11 7 8 9

6

12

Page 8: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 7 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.4 ขั้นตอนการปฏิบัติกอนเร่ิมตนการทํางาน 8.4.1 ทําความสะอาดเครื่องจักร, บริเวณรอบ ๆ เครื่องจักรและพื้นท่ีปฏิบัติงานใหเรียบรอย 8.4.2 ตรวจสอบความเรียบรอยของเครื่องจักร ตามหัวขอใน “ SOLDER PARAMETER RECORDING

SHEET” และลงบันทึกโดยปฏิบัติดังน้ี 1) SOLDER TEMPERATURE (อุณหภูมิของตะกั่วในบอ) - กําหนดให ตะก่ัวในบอควบคุมมีคาอุณหภูมิท่ี 255+/-5 องศาเซลเซียส ใหลงบันทึกอุณหภูมิท่ีวัดไดจรงิ

โดยใชอุปกรณตรวจวัดอุณหภมูิจุมลงไปในบอแลวใหปลายของอุปกรณวัดอุณหภูมิจุมลงไปลึก ประมาณ 1เซนติเมตรโดยวัดตรงกลางบอ แลวรอจนกวาตัวเลขท่ีปรากฎบนหนาจอเครื่องมือวัดจะนิ่ง

- หากพบวาอุณหภูมิของตะกั่วท่ีปรากฏอยูในชวง 250 .0 องศาเซลเซียส ถึง 260.0 องศาเซลเซียส ถือวาอยูในสภาพปกติ ใหลงบันทึกคาท่ีอานไดใน “SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET” และบันทึกลงใน “TEMPERATURE TREND CHART RECORDING SHEET”

- หากพบวาอุณหภูมิของตะกั่วท่ีปรากฏตํ่ากวา 250.0 องศาเซลเซียส เชน 249.9 องศาเซลเซียส หรือสงูกวา 260.0 องศาเซลเซียส เชน 260.1 องศาเซลเซียส ถือวาผิดปกติใหแจงชางทําการแกไข โดยยังไมตองลงบันทึก หลังจากชางไดทําการแกไขแลว ใหตรวจวัดอณุหภูมิยืนยันอกีครั้ง จนกวาอณุหภูมิท่ีปรากฏจะอยูในชวงควบคุม จึงทําการลงบันทึกคาท่ีอานไดนั้นลงใน “SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET”และ “TEMPERATURE TREND CHART RECORDING SHEET”

- การบันทึกคาอุณหภูมิท่ีอานไดจากเทอรโมมิเตอรใหบันทึกคาเลขทศนิยม 1หลัก เชน 250.2 เปนตน - ขอปฏิบัติ ตองสวมถุงมอืและหมวกนิรภัยหรอืแวนตานิรภยัทุกครั้งขณะปฏิบัติงานท่ีบริเวณบอตะกั่ว 2) PREHEATER ZONE #1, #2, #3 ( อุณหภูมิภายในหองอบกอนชุบตะก่ัว ) - กําหนดใหควบคุมอุณหภูมิท่ี 140+/-20 องศาเซลเซียส ใหลงบันทึกอุณหภูมิจริงท่ีแสดงบนหนาจอของ

แผงควบคุม - หากพบอุณหภูมิท่ีปรากฏอยูในชวง120 องศาเซลเซียส ถึง 160 องศาเซลเซียส ถือวาอยูในสภาวะปกติ

ใหลงบันทึกคาท่ีอานได ลงใน “SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET” - หากพบวา อุณหภูมิท่ีปรากฏตํ่ากวา 120 องศาเซลเซียส หรอื สูงกวา 160 องศาเซลเซียส ถือวาผิดปกติ

ใหปฏิบัติเชนเดียวกับในหัวขอท่ี 1 3) OVEN DRYER TEMPERATURE ( อุณหภูมิภายในหองอบแหง ) - กําหนดใหควบคุมอุณหภูมิท่ี 120+/-20 องศาเซลเซียส ใหลงบันทึกอุณหภูมิจริงท่ี แสดงบนหนาจอของ

แผงควบคุม - หากพบวา อุณหภูมิท่ีปรากฏอยูในชวง 100 องศาเซลเซียส ถึง 140 องศาเซลเซียส ถือวาอยูในสภาวะ ปกติ ใหลงบันทึกคาท่ีอานไดนั้น ลงใน “SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET ”

- หากพบวา อุณหภูมิท่ีปรากฏตํ่ากวา 100 องศาเซลเซียส หรอืสูงกวา 140 องศาเซลเซียส ถือวาผิดปกติ ใหปฏิบัติเชนเดียวกับในหัวขอท่ี 1

Page 9: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 8 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

4) SPEED CONVEYOR ( ความเร็วโซสายพาน ) - กําหนดใหความเร็วโซสายพานท่ี 1.0+/-0.2 เมตร / นาที ใหลงบันทึกความเร็วท่ีอานไดจากหนาจอ

ของแผงควบคุม - หากพบวา ความเร็วท่ีปรากฏอยูในชวง 0.8 เมตร / นาที ถึง 1.2 เมตร / นาที ถือวาอยูในสภาวะปกติ

ใหลงบันทึกคาท่ีอานไดนั้นลงใน “SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET” - หากพบวา ความเร็วท่ีปรากฏตํ่ากวา 0.8 เมตร / นาที หรือเร็วกวา 1.2 เมตร / นาที ถือวาผิดปกติ ให

ปฏิบัติดังน้ี โดยยังไมตองลงบันทึกขอมูล 4.1 ปรับต้ังความเร็วดวยตัวเอง โดยคอย ๆ หมุนปรับสวิทซควบคุมตามเข็มนาฬิกา เมื่อตองการปรับ

ความเร็วใหเพิม่ข้ึน และ คอย ๆ หมุนปรับสวิทซควบคุมทวนเข็มนาฬิกาเม่ือตองการปรับความเร็วใหลดลง จนตัวเลขท่ีปรากฏอยูในชวงควบคุม (พยายามใหอยูในคากลาง)

4.2 หากแกไขดวยตัวเองแลว ยงัไมสามารถควบคุม ความเร็วของโซสายพานไดใหแจงชางทําการแกไข 4.3 หลังจากการแกไขเสร็จแลว ใหอานคาความเร็วท่ีปรากฏอีกครั้ง จนแนใจวาอยูในสภาวะปกติ แลวจึงลง

บันทึกคาท่ีอานไดนั้นในแบบฟอรม SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET” 5) FLUX GRAVITY ( คาความถวงจําเพาะของ FLUX ผสม THINNER )

- กําหนดให คาความถวงจําเพาะท่ี0.860 + 0.005 ใหลงบันทึกคาท่ีไดจากหนาจอของ เครื่อง AUTO MIX FLUX AND THINER - หากพบวา คาท่ีปรากฏอยูในชวง 0.855 ถึง 0.865 ถือวาอยูในสภาวะปกติ ใหลงบันทึกคาท่ี อานได นั้นลงใน “SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET” - หากพบวา คาท่ีปรากฏอยูตํ่ากวา 0.855 หรือสูงกวา 0.865 ถือวาผิดปกติใหผสมใหม แลวตรวจสอบ อีกครั้งจนกวาคาจะได แลวจึงลงบันทึกขอมูล 6) ULTRASONIC HOT WATER TEMPERATURE (BATH # 1) (อุณหภมูิของนํ้ารอนในบอท่ี 1)

- กําหนดให ควบคุมอุณหภูมิท่ี 70+/-5 องศาเซลเซียส ใหลงบันทึกอุณหภูมิ ท่ีวัดไดจริงในบอ โดยใชอุปกรณ ตรวจวัดอุณหภมูิ วัดลงไปในนํ้ารอนในบอ

หมายเหตุ กรณีท่ี M/C มีชุดควบคุมการจายน้ํารอนกอนการวัดตองทําการแตะให SENSOR ของชุด ควบคุม การจายน้ํารอนทํางานกอนประมาณ 5 นาที จึงทําการวัดอุณหภูม ิ

- หากพบวา คาท่ีปรากฏอยูในชวง 65 .0องศาเซลเซียส ถึง 75.0 องศาเซลเซียส ถือวาอยูในสภาวะปกติใหลง บันทึกคาท่ีอานไดนั้น ลงใน “SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET”

- หากพบวา คาท่ีปรากฏอยูตํ่ากวา 65.0 องศาเซลเซียส เชน 64.9 องศาเซลเซียส หรือสูงกวา 75.0 องศาเซลเซียส เชน 75.1 องศาเซลเซียส ถือวาผิดปกติให ปฏิบัติเชนเดียวกับในหัวขอท่ี 1

- การบันทึกคาอุณหภูมิท่ีอานไดจากเทอรโมมิเตอรใหบันทึกคาเลขทศนิยม 1หลัก เชน 65.1 เปนตน

7) HOT WATER TEMPERATURE (BATH #2) (อุณหภูมิของนํ้ารอนในบอท่ี 2)

Page 10: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 9 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

- อุณหภูมิท่ีควบคุมและขอปฏิบัติใหทําเชนเดียวกับหัวขอท่ี 6 8) HOT WATER FLOW RATE (อัตราการไหลของน้ํารอน) - กําหนดใหควบคุมอัตราการไหลท่ี 13+/-2 ลิตร / นาที ใหลงบันทึกการตรวจสอบ โดยตรวจดูระดับ

แนวเสนกึ่งกลางของลูกลอยในทอวัดระดับ ( ทอใส ) บริเวณตูทํานํ้ารอน - หากพบวา แนวเสนกึ่งกลางของลูกลอย อยูระหวาง 11 ลิตร / นาที ถึง 15 ลิตร / นาที หรืออยูในชวง

แนวเสนท่ีกําหนด ถือวาอยูในสภาวะปกติ ใหลงบันทึกขีดเฉียง (/) ลงใน “SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET”

- หากพบวา แนวเสนกึ่งกลางของลูกลอย อยูตํ่ากวา 11 ลิตร / นาที หรือสูงกวา 15 ลิตร / นาที หรือแนวเสนกึ่งกลางของลูกลอย ออกจากแนวเสนท่ีกําหนด ถือวาผดิปกติ ใหแจงชางทําการแกไข โดยยังไมตองลงบันทึก หลังจากการแกไขเรียบรอยแลวใหตรวจดอูีกครั้งจนมั่นใจวาอยูในสภาวะปกติ แลวจึงลงบันทึกขีดเฉียง (/) ลงใน “SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET”

9) MAIN AIR PRESSURE ( แรงดันลมหลัก ) - กําหนดใหแรงดันลมหลักตองไมตํ่ากวา 5 Bar ( 5Kgf/Cm2 ) ใหลงบันทึกการตรวจสอบโดยตรวจดู

PRESSURE GAUGE ดานหนาเครื่อง SOLDER - หากพบวา เข็มของ PRESSURE GAUGE อยูในระดับท่ีเทากับหรือสูงกวา 5 Bar ( สูงกวาขีดกําหนด )

ถือวาอยูในสภาวะปกติ ใหลงบันทึกขีดเฉียง (/) ลงใน “SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET”

- หากพบวา เข็มของ PRESSURE GAUGE อยูในระดับตํ่ากวา 5 Bar ( ตํ่ากวาขีดกําหนด ) ถือวาผิดปกติ ใหปฏิบัติเชนเดียวกับในหัวขอท่ี 8

10) AIR KNIFE PRESSURE ( แรงดันลมเปาไล FLUX ) - กําหนดใหแรงดันลมเปาไล FLUX ตองไมตํ่ากวา 2Bar ( 2Kgf / Cm2 ) ใหลงบันทึกการตรวจสอบโดย

ตรวจดู PRESSURE GAUGE บริเวณระหวางบอ FLUX กับ PREHEAT - หากพบวาเข็มของ PRESSURE GAUGE อยูในระดับท่ีเทากับหรือสูงกวา 5 Bar ( สูงกวาขีดกําหนด )

ถือวาอยูในสภาวะปกติ ใหลงบันทึกขีดเฉียง (/) ลงใน “SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET”

- หากพบวาเข็มของ PRESSURE GAUGE อยูในระดับตํ่ากวา 2 Bar ( ตํ่ากวาขีดกําหนด ) ถือวาผิดปกติใหปฏิบัติเชนเดียวกับในหัวขอท่ี 8

11) AIR SCANNER PRESSURE ( แรงดันลมเปาไลน้ํา ) - กําหนดใหแรงดันลมเปาไลน้ํา ตองไมตํ่ากวา 4 Bar (4Kgf /Cm2) ใหลงบันทึกการตรวจสอบโดย

ตรวจดู PRESSSURE GAUGE บริเวณระหวางบอ HOT WATER กับ OVEN DRYER - ปฏิบัติเชนเดียวกับในหัวขอท่ี 10

12) HOT WATER LEVEL ( ระดับนํ้ารอนในบอ )

Page 11: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 10 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

- กําหนดใหตรวจดูน้ํารอนท่ีมีอยูในบอท้ัง 2 บอวาอยูในสภาวะไหลลนหรอืไม - หากพบวาระดับน้ํารอน อยูในสภาวะไหลลนถือวา อยูในสภาวะปกติ ใหลงบันทึกขีดเฉียง (/) ลงใน

“SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET” - หากพบวา ระดับนํ้าไมอยูในสภาวะไหลลน ถือวาผิดปกติใหปฏิบัติเชนเดียวกับในหัวขอท่ี 8

หมายเหตุ กรณี M/C มีชุดควบคุมการจายน้ํา กอนการทําการตรวจสอบเช็คตองทําการแตะให SENSOR ของชุดควบคุมการจายน้ําทํางานกอนประมาณ 5 นาที จึงทําการตรวจเช็ค

13) FLUX LEVEL CHECK (ระดับ FLUX ผสมในบอ) - กําหนดใหตรวจดูระดับของ FLUX ผสมท่ีมีอยูในบอวาอยูในสภาวะไหลลนหรือไม - หากพบวาระดับของ FLUX ผสมอยูในสภาวะไหลลน ถือวาอยูในสภาวะปกติ ใหลงบันทึกขีดเฉียง (/)

ลงใน “SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET” - หากพบวาระดับของ FLUX ผสมไมอยูในสภาวะไหลลน ถือวาผิดปกติใหปฏิบัติเชนเดียวกับ

ในหัวขอท่ี 8 14) SOLDER BATH (ความเรียบรอยบริเวณบอตะกั่ว )

- กําหนดใหตรวจดูการไหลลนของนํ้าตะก่ัว และการเคลื่อนท่ีของโซ ตัวเล็กท้ังสองขาง บริเวณขอบบอ - หากพบน้ําตะก่ัวอยูในสภาวะไหลลน และโซตัวเล็กเคลื่อนท่ีท้ังสองขาง ถือวาปกติ ใหลงบันทึกขีด

เฉียง (/) ลงใน “SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET” - หากพบวานํ้าตะกั่วไมอยูในสภาวะไหลลน และโซดานใดดานหนึ่งหรอืท้ังสองดานไมเคลื่อนท่ี อาการ

ใดอาการหน่ึงถอืวาผิดปกติ ใหปฏิบัติเชนเดียวกับในหัวขอท่ี 8 15) ULTRASONIC ( สภาวะการทํางานของเครื่องกําเหนิดการส่ันสะเทือน ) - กําหนดให ตรวจดูสภาวะการทํางานของเครื่อง วาอยูในตําแหนงเปดหรือไม - หากพบวา สภาวะการทํางานของเครื่องอยูในตําแหนงเปด ถือวาปกติใหลงบันทึกขีดเฉียง (/) ลงใน

“SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET” - หากพบวาสภาวะการทํางานของเครื่องไมอยูในตําแหนงเปดหรือไฟไมติด ใหปฏิบัติเชนเดียวกับ

ในหัวขอท่ี 8 16) AIR BUBBLE ( สภาวะการทํางานของฟองอากาศ ในบอน้ํารอนบอท่ี 1 และบอท่ี 2 )

- กําหนดให ตรวจดูสภาวะในบอน้ํารอนท้ัง 2 บอวามีฟองอากาศในบอหรือไม - หากพบวา มีฟองอากาศท้ังสองบอถือวาปกติ ใหลงบันทึกขีดเฉียง (/) ลงใน “SOLDER

PARAMETER RECORDING SHEET” - หากพบวา ไมมีฟองอากาศในบอใดบอหนึ่งหรือท้ังสองบอ ถือวาผิดปกติ ใหปฏิบัติดังน้ี

( โดยยังไม ตองลงบันทึก )

16.1 ตรวจดูวาลวเปดลม ถาอยูในตําแหนงปด ใหเปดใหเรียบรอย

Page 12: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 11 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

16.2 หากเปดวาวลลมแลว ยงัไมมีลมท่ีจะไปทําใหเกิดฟองอากาศในบอ ใหแจงชางทําการแกไข 16.3 หลังจากแกไขแลว จึงลงบันทึกขีดเฉียง(/) ลงใน “SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET”

17) SOLDER LEVEL (ระดับตะก่ัวในบอ) - กําหนดใหตรวจดรูะดับตะก่ัวในบอโดยใช Electric Gauge ตรวจสอบ 4 ครั้ง/กะ

โดยทําตนกะ และ ทุก ๆ 2 ช.ม. 17.1 ทําการตรวจสอบสภาพกอนการใชงานของ "Electric Gauge"

โดยใช Calibration Jig ทําการตรวจสอบดังตอไปนี้ 17.1.1 ทําความสะอาดหนาสัมผัสของตําแหนงท่ีวางบนรางวิ่งของ PALLET ท้ัง 2 ขางของ

Electric Gauge 17.1.2 ทําความสะอาด Holder ท้ัง2 ขางของ Calibration Jig 17.1.3 นํา "Electric Gauge" วางลงบน Holder ของ Calibration Jig ในตําแหนง ดาน Lower แลวทํา

การกดสวิทซ "Start" ทําการอานคา ไฟสีแดงแสดงสถานะจะตองอยูท่ี "Lower" ท้ังดาน Left และ Right และใหลงบันทึกขีดเฉียง(/)ในชอง Calibration Lower ของ “ SOLDER LEVEL CHECK SHEET ” แตถาไฟสีแดงแสดงสถานะไมอยูท่ี "Lower" ท้ังดาน Left และ Right หรือดานใดดานหนึ่งใหแจงชางเพื่อทําการแกไข เมื่อชางทําการแกไขแลวใหกลับไปเริ่มทําขอ 17.1ใหม

17.1.4 นํา "Electric Gauge" วางลงบน Holder ของ Calibration Jig ในตําแหนง ดาน Upper แลวทําการกด สวิทซ"Start" ทําการอานคา ไฟสีแดงแสดงสถานะจะตองอยูท่ี "Upper" ท้ังดาน Left และ Right และใหลงบันทึกขีดเฉียง(/)ในชอง Calibration Upper ของ “SOLDER LEVEL CHECK SHEET” แตถาไฟสีแดงแสดงสถานะไมอยูท่ี "Upper" ท้ังดาน Left และ Right หรือดานใดดานหนึ่งใหแจงชางเพื่อทําการแกไข เมื่อชางทําการแกไขแลวใหกลับไปเริ่มทําขอ 17.1ใหม

17.2 ทําความสะอาดบอตะกั่ว และบริเวณรอบ ๆ บอตะกั่วใหเรียบรอย เชน สิ่งสกปรกรอบๆบอ, ข้ีตะก่ัวในบอ เปนตน

17.3 ใช Electric Gauge วางลงบนรางวิ่ง ของ Pallet ท้ังสองขางของบอตะกั่ว 17.4 ตรวจดูระดับของตะก่ัว โดยดูจากตําแหนงไฟดังนี้

17.4.1 ไฟเขียวติดท้ังซาย และขวา แสดงวาระดับของตะก่ัวอยูในสภาวะปกติ 17.4.2 ไฟสีแดงดาน Lower ติดดานใดดานหน่ึง หรือท้ัง 2 ดาน แสดงวาระดับของตะก่ัวอยูในสภาวะตํ่า

ใหเติมตะกั่วจนกวาจะไดระดับตามหัวขอ 17.4.1 17.4.3 ไฟสีแดงดาน Height ติดดานใดดานหน่ึง หรือท้ัง 2 ดานแสดงวาระดับของตะก่ัวอยูในสภาวะสูง

ใหตักตะกั่วออก จนกวาจะไดระดับตามหัวขอ17.4.1

Page 13: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 12 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

17.5 กรณีพบวาตะก่ัวตํ่ากวาปกติ ใหลงบันทึกขีดเฉียง (/) ในชอง สภาวะต่ํา ของ“SOLDER LEVEL CHECK SHEET”จากนั้นใหเติมตะกั่วทีละแทง แลวใช Electric Gauge ยืนยันระดับอีกจนอยูในระดับปกติ แลวใหลงบันทึก จํานวนตะก่ัวท่ีเติมในชอง การปฏิบัติ และขีดเฉียง (/) ในชอง ยืนยัน ของ “SOLDER LEVEL CHECK SHEET” เพื่อยืนยันวา ไดตรวจสอบจนไดระดับปกติแลว

17.6 กรณีพบวาตะก่ัวสูงกวาปกติ ใหลงบันทึกขีดเฉียง(/)ในชอง สภาวะสูง ของ“SOLDER LEVEL CHECK SHEET” จากนั้นใหตักตะกั่วออกใสภาชนะรอง แลวใช Electric Gauge ยืนยันระดับอีกจนอยูในระดับปกติ แลวใหลงบันทึก จํานวนตะก่ัวท่ีตักออกใสในภาชนะในชอง การปฏิบัติ และขีดเฉียง (/) ในชอง ยืนยัน“SOLDER LEVEL CHECK SHEET” เพื่อยืนยนัวา ไดตรวจสอบจนไดระดับปกติแลว

17.7 กรณีพบตะก่ัวอยูในระดับปกติ ใหลงบันทึกขีดเฉียง (/) ในชอง สภาวะปกติ ของ “SOLDER LEVEL CHECK SHEET”โดยไมตองลงบันทึกในชอง“ การปฏิบัติ” และ “ ยืนยัน”

ขอปฏิบัติ ตองสวมถุงมือ และหมวกนิรภยั หรือแวนตานิรภัยทุกครั้ง ขณะปฏิบัติงานบริเวณตะกั่ว

Page 14: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 13 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

ภาพแสดงข้ันตอนการใช Electric Gauge และ Calibration Jig

Electric Gauge Calibration Jig

2.ทําความสะอาดหนาสัมผัสตําแหนงที่วางบน รางวิ่งของ Pallet ทั้ง 2 ขางของ Electric Gauge

4.นํา Electric Gauge วางลงบน Holder

5.ดูตําแหนงไฟติด 6.นํา Electric Gauge วางลงบน Holder

3.ตําแหนงการวาง Electric Gauge บน

Holder ของ Calibration Jig

1. เตรียมอุปกรณ

7.ดูตําแหนงไฟติด

ของ Calibration Jig ของตําแหนง Lower

ของ Calibration Jig ตําแหนง Upper

8.วางลงบนรางวิ่ง 9.กดสวิทซ 10.ดูตําแหนงไฟติด

Page 15: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 14 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

18.) แบบฟอรมของ “ SOLDER PARAMETER RECORDING SHEET”

Han

a Se

mico

nduc

tor (

BKK)

Co.

,Ltd

. S

OLDE

R P

ARAM

ETER

REC

ORDI

NG S

HEET

ผูตรวจสอบและบันทึก

: OPE

RATO

RM

/C#

: ความถี

: 1

ครัง

/กอนการทํางานในแตละกะ

WW

. :

จันทร

อังคาร

พุธ

พฤหัส

ศุกร

เสาร

อาทิตย

AB

CA

BC

AB

CA

BC

AB

CA

BC

AB

C

1. บันทึกอณุหภูมิน้ําตะกั่วในบ

255

+ 5

องศา

C

2. บันทึกอณุหภูมิ

PRE

HEAT

ER Z

ONE

# 1

14

0 +

20 องศา

C

3. บันทึกอณุหภูมิ

PRE

HEAT

ER Z

ONE

# 2

14

0 +

20 องศา

C

4. บันทึกอณุหภูมิ

PRE

HEAT

ER Z

ONE

# 3

14

0 +

20 องศา

C

5. บันทึกอณุหภูมิ

หองอบแหง

120

+ 2

0 องศา

C

6. บันทึกความเร็วโซสายพาน

1.

0 +

0.2

เมตร/น

าที

7. บันทึกความถวงจําเพาะ

FLU

X ผสม

0.

860

+ 0

.005

8. บันทึกอณุหภูมิน้ํารอน

บอที่

1

70 +

5 องศา

C

9. บันทึกอณุหภูมิน้ํารอน

บอที่

2

70 +

5 องศา

C

10.

ตรวจสอบอตัราการไหลของน้ํารอน

13

+ 2

ลิตร

/นาที

. 1

1. ตรวจสอบแรงดันลมหลัก

ไมต่ํากวา

5 b

ar

12.

ตรวจสอบแรงดันลมเปาไล

FLU

X

ไมต่ํากวา

2 b

ar

13.

ตรวจสอบแรงดันลมเปาไลน้ํา

ไมต่ํากวา

4 b

ar

14.

ตรวจสอบระดับน้ํารอนในบอที่

1, 2

ไหลลน

15.

ตรวจสอบระดับ

FLU

X ใน

บอ

ไหลลน

16.

ตรวจสอบระดับตะกั่ว

สภาวะปกติ

17.

ตรวจสอบการทํางานของเครื่อง

Ultr

ason

icสภาวะเปด

18.

ตรวจสอบฟองอากาศในบ

อน้ํารอน

สภาวะเปด

Oper

ater

#

LEAD

GIR

L

ลําดับ

การรายงาน

: O

PERA

TOR

SUPE

RVIS

ORTE

CHNI

CIAN

ENG

INEE

RFO

RM N

O. L

ED S

OP 0

1-37

01-1

Rev

. E

เมื่อพบสิ่งผิดปกติ

SR.

SUPE

RVIS

OR

รายการ

SPEC

.

วัน

/ เดือน

/ ป

Page 16: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 15 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

19.) แบบฟอรมของ “SOLDER LEVEL CHECK SHEET”

Hana Semiconductor (BKK) Co.,Ltd. SOLDER LEVEL CHECK SHEET

ผูตรวจสอบและบันทึก : OPERATOR

ความถ่ี : 4 คร้ังตอกะ (ตนกะ, และทุกๆ 2 ช.ม)

Lower Upper ต่ํา ปกติ สูง

LEAD GIRL FORM NO. LED - SOP 01-3701-2 Rev.D

ลําดับการรายงาน : OPERATOR SUPERVISOR TECHNICIAN ENGINEER

เมื่อพบสิ่งผิดปกติ SR. SUPERVISOR

M/C# :

สภาวะการปฏิบัติ ยืนยัน

CalibrationDATE SHIFT OPR.# เวลาตรวจ

Page 17: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 16 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

20.) แบบฟอรมของ “SOLDER TEMPERATURE TREND CHART RECORDING SHEET”

Han

a Se

mic

ondu

ctor

(BK

K) C

o.,L

td.

TE

MPE

RA

TU

RE

TR

EN

D C

HA

RT

RE

CO

RD

ING

SH

EE

T

OPE

RA

TIO

N :

SOLD

ER

(LE

D)

SPE

CIF

ICA

TIO

N :

TEM

PER

ATU

RE

=25

0 - 2

60C

M/C

#

TEM

PER

AT

UR

E

TE

MP

RE

CO

RD

OPE

RA

TO

R#

APP

RO

VE

TEM

PER

AT

UR

E

FOR

M N

O. L

ED -

SOP

01 -

3701

-3 R

ev.B

DA

TE

/ SH

IFT

AB

CA

BC

AB

CA

BC

AB

CA

BA

BC

AA

BC

TIM

E R

EC

OR

D

CA

BC

BC

RE

MA

RK

DA

TE

/ SH

IFT

AB

CA

BC

AB

CA

BC

AB

CA

BC

AB

CB

AB

CA

APP

RO

VE

RE

MA

RK

C

TIM

E R

EC

OR

D

TE

MP

RE

CO

RD

OPE

RA

TO

R#

BC

A

265

260

255

250

245

TEMPERATURE (Co)

USL

LSL

0

265

260

255

250

245

USL

LSL

TEMPERATURE (Co)

Page 18: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 17 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.5 ขั้นตอนการปฏิบัติเมื่อเร่ิมการทํางาน

8.5.1 การ LOAD งานออกจาก TUBE ลงสู PALLET 1. เตรียมงานไปยังเครื่อง LOAD ใหตรงกับชนิดของงานน้ัน ๆ ตรวจดูใหแนใจวางาน DEVICE ท่ีทํางาน

นั้นไมใช DEVICE ท่ีไมตองการชุบตะกั่ว ซึ่งมี DEVICE ดังตอไปนี้ - S4 NON SOLDER DIP DEVICES

5082-7788 QDSP-7397 QDSP-4052 QDSP-7527 QDSP-3006 HDSP-7301#186 QDSP-7488 QDSP-A586

2. นํา TUBE ท่ีมีงานบรรจุ วางเรยีงในเครื่อง LOADER ตามตําแหนง โดยใหปลาย TUBE ท่ีไมไดติดปลั๊กช้ีไปในทิศทางตําแหนงวาง PALLET

3. นํา PALLET ท่ีใชกับเครื่อง LOADER ตามชนิดของงานวางลงบนเครื่อง LOADER ตามตําแหนง โดยใหปลายลกูศรของ PALLET ช้ีไปดานท่ีเรียง TUBE ท่ีมีตัวงานบรรจุอยู

4. ทําการกดปุมลางสุด (จาก3ปุม) ของเครื่อง LOADER จะเอียงลงโดยยกดานท่ีวาง TUBE บรรจงุานข้ึน 5. ทําการกดปุมกลาง (จาก3ปุม) ของเครื่อง STOPPER PIN จะทํางานทําใหตัวงานไหลจาก TUBE ลงสู

PALLET ทันที ในกรณีท่ีเกิดการติดขัดในการไหลของตัวงานใหใช PLASTIC TWEEZERS เข่ียท่ีตัวงาน ( ระมัดระวังอยาใหโดนขางาน ) จนตัวงานไหลเขาไปใน PALLET อยางสมบูรณ

6. ทําการกดปุมบนสุด (จาก3ปุม) ของเครื่อง LOADER จะลดระดับการเอียงกลับมาสูตําแหนงปกติ ในแนวระดับ จากน้ันใหยก PALLET ท่ีบรรจุตัวงานเสร็จแลวออกจากเครือ่ง LOADER

7. หากมีงานเหลืออยูใน TUBE ใหทําซํ้าในหัวขอท่ี 3 ถึง 6 จากนั้นนํา TUBE เปลาออก ทําจนครบ LOT แลวลงรายละเอียดใน R/C ถึงจํานวน IN PUT

8. เริ่มตนใน LOT ใหมโดยทําตามหัวขอท่ี 1 จนถึง 7 รูปแสดงเคร่ือง LOADER รูปแสดงเคร่ือง UNLOADER

Page 19: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 18 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.5.2 การ LOAD PALLET เขาเคร่ือง SOLDER

1. นํา PALLET ท่ีบรรจุงานแลววางลงในตําแหนง LOAD ของเครื่อง SOLDER ใหทิศทางของลูกศรบน PALLET ช้ีเขาไปท่ีเครื่อง SOLDER และให PIN ของโซสายพาน อยูในรองปกของ PALLET ครบทั้ง 4 ตําแหนง

2. โซสายพานจะนํา PALLET ท่ีบรรจุตัวงานแลวไหลเขาไปใน OPERATION ตางๆ ในเครื่อง SOLDER 3. ทําซํ้าในขอ 1 กับ PALLET ท่ีบรรจุงานแลวตัวอื่น ๆ โดยเวนชวงหางระหวาง PALLET

อยางนอย 1 PIN ขอควรปฏิบัติ

1. ใหยืนตรงกลางท่ีตําแหนงใสงานเขาขณะใสงาน 2. ถือ PALLET ดวยมือท้ัง 2 ขาง ขณะทําการใสงาน 3. ดูใหแนใจวา PALLET สวมอยูใน PIN และไมมีการบิดงอของ PIN 4. ใหกดปุมฉุกเฉินสีแดงบนเครื่องทันที เมื่อมีการติดของ PALLET ในเครื่องหรือเมือ่ม ี ความผิดปกติของเครื่อง

8.5.3 การ LOAD งานออกจาก PALLET ลงสู TUBE 1. นํา PALLET ออกจากเครื่อง SOLDER เมื่อไดยินเสียงเตือนทางดาน UNLOAD ของเครื่อง SOLDER

ตรวจดูใหแนใจวางานแหงสนิท หากพบวางานไมแหงใหใช AIR GUN เปาใหแหง 2. เตรียม TUBE เปลาเรียงใส ในตําแหนงวาง TUBE ของเครื่อง UNLOAD ใหเอาดานท่ีไมมีปลั๊ก

ช้ีข้ึนดานบน 3. นํา PALLET ท่ีออกมาจากเครือ่ง SOLDER วางลงในตําแหนงวาง PALLET ของเครื่อง UNLOAD

ใหทิศทางของลูกศรช้ีไปดานบรรจุ TUBE 4. กดหรือโยกปุม ON/OFF ของเครื่อง STOPPER PIN จะทํางานใหตัวงานไหลจาก PALLET ลงสู

TUBE ในกรณีท่ีเกิดการติดขัดในการไหลของตัวงาน ใหใช PLASTIC TWEEZERS เข่ียท่ีตัวงาน (ระมัดระวังอยาใหโดนขางาน ) รอจนตัวงานไหลเขาไปใน TUBE อยางสมบูรณ

5. กดหรือโยกปุม ON/OFF อีกครั้งแลวนํา PALLET เปลาออก 6. หากงานยังไมครบ LOT ใหทําซํ้ากับ PALLET ท่ีเหลือในขอ 3 ถึง 5 7. นํา TUBE ท่ีบรรจงุานท่ีผานการ SOLDER เสร็จแลวมามัดรวมกัน จากนั้นลงบันทึกรายละเอียด ลงใน

R/C และแบบฟอรม “SOLDER INSPECTION RECORDING SHEET”(แบบฟอรมขอ 8.5.6) 8. ทําซํ้าในหัวขอ 1 จนถึง 7 ใน LOT ตอไป

8.5.4 การตรวจสอบคุณภาพงาน 1. กําหนดใหตรวจงาน 100% ใน TUBE ของทุกๆ PALLET ท่ีทํางานในครั้งแรกตอนตนกะตาม

CRITERIA ท่ี SPEC FVI กําหนดไวโดยไมตองลงบันทึก หากพบความผิดปกติใดๆ ใหหยุด

Page 20: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 19 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

ทํางานและแจงชางแกไข

2. กําหนดใหตรวจสอบคุณภาพงาน 1 TUBE ใน LOT แรก ของแตละ PACKAGE ตอนเริม่ตนกะ และตรวจอีกครัง้ ของแตละ PACKAGE ทุกการทํางานครบ 6 LOTS 3. กําหนดใหตรวจคุณภาพงานถึง CRITERIA ตาง ๆ ดังน้ี 3.1 WEB ( ตะก่ัวเช่ือมระหวางขางาน ) 3.2 LUMP ( ตะก่ัวเกินติดอยูบนขางาน ) 3.3 WARP ( SCRAMBLER เสียรูปเนื่องจากความรอน ) 3.4 SOLDER HEIGHT ( ระดับตะก่ัวปกคลุมขา ) 3.5 ICICLE ( ตะก่ัวยื่นท่ีปลายขา ) อนญุาตใหมีได 3.6 TARNISH ( ขางานบริเวณตะกั่วหรือเหนอืตะกั่วข้ึนไปเปลี่ยนสี ) 3.7 SCR. DEFECT ( ความเสียหายบน SCRAMBLER ) หามมีตามอาการท่ีระบุใน FVI SPEC. NOTE : หัวขอ 3.1 ถึง 3.7 ใหอางอิง อาการเสียจาก LED – SOP 01- 4102 4. หากตรวจพบอาการเสียตาง ๆ ตามรายละเอียดในหัวขอ 2 ใหหยุดการทํางานและแจงผูเกี่ยวของแกไข 5. ลงบันทึกรายเอียดใน “SOLDER INSPECTION RECORDING SHEET” และกําหนดใหมีการบันทึก

ขอมูลในระบบ PROMIS ทุกๆ LOT หลังจากการทํางานส้ินสุด 6. ทําการตรวจ 100% อีกครั้งทุก LOT ในหัวขอ SOLDER DEFECT CRITERIA ท่ีตําแหนง FVI 7. กําหนดใหติด TAG ALEART FVI ใน LOT ขณะท่ีพบปญหา, ขณะท่ีกําลังแกไขปญหา และหลังจากแกไข

ปญหาแลว อีก 6 LOT แบบฟอรมให อางอิงใชกับ FORM. NO. LED-SOP 01-3502-5 REV.A 8.5.5 วิธีการลงบันทึก PALLET NUMBER บน RUNCARD เร่ิมตนกะ

1. ตรวจสอบหมายเลขของ PALLET ท่ีใชในกะน้ันๆ 2. ลงบันทึกหมายเลขของ PALLET ในขอ 1 ลงใน PALLET RECORDING SHEET 3. แจงผูปฏิบัติงานของแตละกะทราบ เร่ิมตนทํางาน 1. นํางานท่ี CROP แลวจาก CROP PROCESS มาท่ี SOLDER 2. จัดเรียงงานท่ีจะ LOAD เปนลําดับใหถูกตองระหวาง R/C กับงานท่ีจะ LOAD

ยกตัวอยาง เชน เรียง R/C เปนลําดับจากบนลงลาง ก็ตองเรยีง LOT ท่ีจะ LOAD เขาเครื่องตาม R/C จากนั้นนํา R/C ไปยังโตะทํางานดาน UNLOADER เพื่อรอลงบันทึกรายละเอียดหมายเลข PALLET

3. เคลื่อนยายงานที่จัดเรียงตาม R/C แลวไปยังบริเวณท่ีจะ LOAD งาน 4. LOAD งานลง PALLET ตามลําดับงานท่ีจัดเรียงไว โดยใช PALLET เรียงลําดับ หมายเลขจากเลขนอย

ไปมาก เชน 1 , 2 , 3 , 5 , 8 , 10 5. LOAD PALLET งานเขาเครื่อง SOLDER ตามลําดับหมายเลขจากเลขนอยไปมาก ในขอ 4

Page 21: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 20 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

6. UNLOAD และ ลงบันทึก หมายเลข PALLET ใน R/C ตามลําดับการ LOAD งาน ตัวอยาง เชน จากหมายเลข PALLET ในขอ 4 กับ PKG. 0.56D ซึ่งใช 2 PALLETS ตอ LOT การลงบันทึกใน R/C จะไดดังน้ี LOT ที่ 1 หมายเลข 1 , 2 LOT ที่ 2 หมาเลข 3 , 5 LOT ที่ 3 หมายเลข 8 ,10

* กรณี รวม LOT ใหบันทึกหมายเลข PALLET ทั้งหมดท่ีใชเรียงลําดับ บนหัว R/C แรก เชน 1 , 2 , 3 , 5 , 8 , 10 7. นํา R/C รวมกับ LOT และสงไป FVI

8.5.6 แบบฟอรมของ “SOLDER INSPECTION RECORDING SHEET”

Hana Semiconductor (BKK) Co.,Ltd.

SOLDER INSPECTION RECORDING SHEET

ผูตรวจสอบและบันทึก : OPERATOR จํานวนตรวจสอบ : 1 TUBE

ความถี่ : LOT แรกตอนตนกะและทุกๆ 6 LOT PKG :

WEB LUMP WARP COVERAGE ICICLE TARNISH SCR. DEFECT

123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536

TOTAL QTY. TOTAL YIELD

LEAD GIRL

ลําดับการรายงาน : OPERATOR SUPERVISOR ENGINEER FORM NO. LED SOP 01-3701-4 Rev. D

เมื่อพบส่ิงผิดปกติ SR. SUPERVISOR

TECNICIAN

NO. REMARKQTY.IN CONFIRMDATE SHIFT OPR.# DEVICE# R/C # QTY.OUTREJECT QTY.

Page 22: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 21 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.6 PALLET BUY – OFF FLOW CHART

- ตรวจสอบสภาพ PALLET ตอนเร่ิมตนกะ - - ตรวจคุณภาพงานทกุๆ PALLET ตอนเร่ิมตนกะ - ลงบันทกึใน RECORDING SHEET - PALLET สภาพดี, คุณภาพงานดี

-สภาพ PALLET ไมสมบูรณ - งานมีปญหา

- WARP, COVERAGE หัวขอในการตรวจคุณภาพงาน 1. SOLDER COVERAGE 2. WARP SCRAMBLER หัวขอในการตรวจสภาพ PALLET

- ราง บิด,งอ - สปริง สูญหาย - LOAD งานไมลง PALLET - LOAD งานไมลง TUBE - PALLET ติดท่ีเครื่อง SOLDER - งานท่ีออกจาก M/C REJECT อาการ WARP หรือ SOLDER HEIGHT

OPR. ตรวจสอบสภาพ

PALLET และคุณภาพงาน

ตอนเร่ิมตนกะ

สภาพ PALLET

คุณภาพงาน

แยก PALLET ออก/ แจงหัวหนางานทราบ/ลงบันทึก/ติด/ใบรายงานสภาพปญหา

ใชงาน

สง PALLET ไปใหชาง

ชางทําการซอมแซม, แกไข

Page 23: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 22 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.7 ขั้นตอนการปฏิบัติในการตรวจสอบ PALLET 8.7.1 กําหนดให OPERATOR เปนผูตรวจสอบ ทุก PALLET ท่ีใชงาน 1 ครั้ง ตอกะ ตอนเริ่มตนทํางาน 8.7.2 ข้ันตอนการปฏิบัติ ดังน้ี 8.7.2.1 เริ่มตนทํางาน ใหตรวจสอบสภาพ PALLET ขณะ LOAD งานบน เครื่อง LOAD ตาม อาการ ตางๆ ดังน้ี

- ราง : ตองอยูในสภาพไมบิดงอ จนทําใหไมสามารถ LOAD งานได - สปริง : ตองมี SPRING ครบ ทุกตําแหนง (2 ตําแหนง ) - การติดขัดขณะ LOAD : ตองสามารถ LOAD งานไดสะดวกไมติดขัดจนไมสามารถ LOAD งานได - ลอ : ตองมีครบทุกตําแหนง (4 ตําแหนง) - โครงของ PALLET : ตองไมเกิดการบิดเบ้ียวเสียรูป

8.7.2.2 หลังจาก LOAD งานแลวให LOAD PALLET เขาเครื่อง SOLDER ตามปกติ 8.7.2.3 เมื่อ PALLET ผานออกมาดาน UNLOADER ใหทําการ LOAD งานเขา TUBE จากนั้นตรวจสอบ คุณภาพของงานในอาการ SOLDER COVERAGE และ WARP SCRAMBLER 100% และ ตัดสินใจดังน้ี

- SOLDER COVERAGE ตองไมมี หากมีใหแยก PALLET สงชางแกไขทันทีหามใช PALLET นั้น ทํางานตอ (ตองแนใจวา ระดับตะกั่วอยูในระดับท่ีไมต่ําเกินไป )

- WARP SCRAMBLER ตองไมมีหากมีใหแยก PALLET สงชางแกไขทันที หามใช PALLET นั้นทํางานตอ ( ตองแนใจวาระดับตะกั่วไมอยูในระดับท่ีสูงเกินไป )

8.7.2.4 บันทึกผลการตรวจสอบลงในแบบฟอรม “PALLET BUY-OFF RECORDING SHEET” 8.7.2.5 กรณีพบวาสภาพ PALLET หรือคุณภาพงานไมปกติใหติด TAG ใบรายงานสภาพปญหาไปกับ PALLET ท่ีสงใหชางแกไขดวยทุกครั้ง 8.7.2.6 แบบฟอรมใบรายงานสภาพปญหา

ใบรายงานสภาพปญหาจากการ BUY – OFF PALLET สภาพ PALLET ที่เสียหาย : คุณภาพงานผิดปกติที่พบ :

FORM NO. LED-SOP 01-3701-7 REV.A

Page 24: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 23 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.7.2.7 แบบฟอรม “PALLET BUY-OFF RECORDING SHEET”

8.8 การซอมบํารุงและการบํารุงรักษา

หัวขอ ความถ่ี ผูปฏบิัต ิ

1. ตัก SOLDER DROSS จากบอตะกั่ว 4 ครั้ง / กะ OPERATOR 2. เปลี่ยน FLUX ผสมใน TANK ทุกตนเดือน OPERATOR 3. SOLDER PALLET - ตรวจสอบสภาพ

ทุกตนกะ ทุกเดือน

OPERATOR TECHNICIAN

4. ตรวจสอบปริมาณของ ผสมของตะก่ัวในบอ ทุกเดือน ENGINEER

8.9 ตารางรายการตรวจซอม PALLET

Hana Semiconductor (BKK) Co.,Ltd. PALLET BUY - OFF RECORDING SHEET ผูตรวจสอบและบันทึก : OPERATOR M/C# :

ความถ่ี : ทุกการใชงานคร้ังแรก ของการทํางานในแตละกะ WW :

จํานวน PALLET วัน/ เดือน/ ป

ทั้งหมดท่ีใช กะ A B C A B C A B C A B C A B C A B C A B C

0.56"D/S สงซอม

ปญหาที่พบ

0.56"T สงซอม

ปญหาที่พบ

0.3"UM สงซอม

ปญหาที่พบ

0.4"D สงซอม

ปญหาที่พบ

0.4"S สงซอม

ปญหาที่พบ

0.4"F สงซอม

ปญหาที่พบ

0.8 สงซอม

ปญหาที่พบ

0.68 สงซอม

ปญหาที่พบ

1.04 สงซอม

ปญหาที่พบ

0.3 สงซอม

ปญหาที่พบ

0.43 สงซอม

ปญหาที่พบ

0.3"M สงซอม

ปญหาที่พบ

LA , DIP สงซอม

0.4 , 0.8 ปญหาที่พบ

SIP สงซอม

0.4 , 0.8 ปญหาที่พบ

ลําดับการรายงาน : OPERATOR LEAD GIRL TECHNICIAN ENGINEER FORM NO.LED - SOP 01-3701-5 REV. A เม่ือพบสิ่งผิดปกติ SUPERVISOR

SR. SUPERVISOR

PKG.

Page 25: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 24 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

หัวขอการตรวจซอม ตรวจ ปรับแตง/แกไข เปลี่ยน 1. ราง 2. การบิดตัวของ PALLET 3. ลอ 4. มือจับ 5. สปริง 6. สกร ู 7. ปกของ PALLET 8. การไหลของตัวงานในรางของ 9. ระยะจุมในบอตะกั่ว

หมายเหตุ: การปรับแตง/แกไขและเปลี่ยนช้ินสวนจะทําตอเม่ือเกิดความผิดปกติเทาน้ัน 8.10 แบบฟอรมของ “FLUX CHANGE RECORDING SHEET”

หมายเหตุ กําหนดใหมีการเปลี่ยน FLUX ผสมใน TANK ทุกตนเดือน ไมเกิน วันท่ี 3 ของเดือนนั้น

Hana Semiconductor (BKK) Co.,Ltd.

FLUX CHANGE RECORDING SHEET ผูตรวจสอบและบันทึก : OPERATOR M/C.# :

ความถี่ : ทุกเดือน ( ตนเดือน )

ลําดับการรายงาน : TECHNICIAN SUPERVISOR ENGINEER FORM NO. LED SOP 01-3701-6 Rev. D

เมื่อพบส่ิงผิดปกติ

DRAIN ท้ิง ผสมใหมDATE SHIFT OPR.#

Page 26: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 25 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.11 ขั้นตอนการปฏิบัติในกรณีไฟดับ 1. นํา PALLET ท่ีอยูภายในเครื่อง SOLDER ทุก ๆ OPERATION ออกจากเครื่อง SOLDER 2. สําหรับ PALLET ท่ีอยูใน OPERATION ปดเชน AIR SCANNER, PREHEATER, OVEN DRYER ใหหมุนโซ

สายพานแบบ MANUAL ให PALLET เลื่อนออกมา แลวจงึนํา PALLET ออกจากเครือ่ง 3. ลงบันทึกรายละเอียดใน “DOWN TIME RECORDING SHEET” 4. ในกรณีท่ีเครื่อง SOLDER JAM แลวมีงานติดอยูในเครื่อง บริเวณบอ SOLDER มากกวา 3 วินาที ให SCRAP

งานนั้น หามนํากลับมาใชอีก 8.12 ขอปฏิบัติสําหรับงาน RE – SOLDER 1. กรณีเปนงานปกติใน PROCESS ( ยังไมเคยผานการ SOLDER)

1.1 กําหนดใหหลังจากทําการ SOLDER มาแลว 1 ครั้ง อนุญาตให RE-SOLDER ไดอีก 1 ครั้ง เทาน้ัน 1.2 LOT ใดๆท่ีมีการทํา RE-SOLDER ใหเขียนระบุบนหัว R/C “RE-SOLDER 1x” และลงบันทึกรายละเอียดใน

LOG BOOK 1.3 LOT ที่ถูกระบุวา “RE-SOLDER 1x” ใหตรวจ FVI ตามปกติ จากนั้นใหสงงานทั้งหมด ทําเปนงาน PARTIAL ที่ถูก

RE-SOLDER แลวไปยังแผนก PARTIAL 2. กรณีเปนงานท่ีถูกสงมา REWORK จาก PROCESS อื่นๆ 2.1 กําหนดใหทําการ RE-SOLDER ไดเพียง 1 ครั้งเทาน้ัน 2.2 ลงบันทึกรายละเอียดใน LOG BOOK 2.3 สงงานไปยังแผนก PARTIAL

8.13 ขอหามในการปฏิบัติ 1. หามทุบ, กระแทก PALLET ขณะทํางานท่ี LOADER M/C และ UNLOADER M/C 2. หามใชนิ้วผลักหรือดันตัวงานขณะ LOAD งานจาก TUBE สู PALLET และจาก PALLET สู TUBE 3. หามใชปลาย TWEEZERS ผลักหรอืดันตัวงานซ่ึงจะทําใหเกิดปญหา SCRAMBLER DEFECT 4. หามวาง PALLET ซอนทับกัน ซึ่งจะทําให PALLET เสียหาย

8.14 ขั้นตอนการปฏิบัติในการปดเคร่ือง 1. ปดสวิทช เครื่อง ULTRASONIC GENERATER 2. ปดสวิทช POST CLEAN AIR SCRANNER 3. ปดสวิทช FLUX PUMP 4. ปดสวิทช CONVEYOR MOTOR 5. ปดสวิทช OVEN DRYER 6. ปดสวิทช PREHEATER# 1, 2, 3 7. ปดสวิทช SOLDER POT HEATER 8. ปดสวิทช SOLDER PUMP

Page 27: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 26 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

9. ปดสวิทช FLUX CONTROLER 10. ปดสวิทช MACHINE ISOLATOR ท่ีดานในของ CONTROL PANEL 11. ปดสวิทช MAIN ISOLATOR 12. หมุนปด MAIN AIR VALVE 13. หมุนปด MAIN WATER VALVE 14. หมุนปด MAIN HOT WATER VALVE 15. ปดสวิทช POWER และ ISOLATER สําหรับ PALLET CONVEYOR

8.15 การเปลี่ยนถายน้ํารอน ทิ้งที่เคร่ือง SOLDER กําหนดใหมีการเปลี่ยนถายน้ํารอน ( เปด VALVE น้ําใตบอน้ํารอน ) ของบอน้ํารอน ท่ีเครื่อง SOLDER ท้ัง 2 บอ ทุกๆ ทายกะของแตละกะ โดยใหลงบันทึกขอมูลในแบบฟอรม “ WATER DRAIN RECORDING SHEET ”

8.15 แบบฟอรม “ WATER DRAIN RECORDING SHEET ”

M/C : ……………….

Shift A

Opr. En.

Date 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

Drain Time

Shift B

Opr. En.

Date 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

Drain Time

Shift C

Opr. En.

Date 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

Drain Time

FORM NO. LED SOP 01-3701-8 REV. A

ความถี ่: 1 คร้ัง /ทุกทายกะการทํางานของแตละกะ

Hana Semiconductor (BKK) Co.,Ltd.

WATER DRAIN RECORDING SHEET

ผูปฏิบัติและบันทึก : OPERATOR Month : ………………………….

Page 28: Sop15   led-sop 01-3701 - soldering

HANA Document No. LED-SOP 01-3701 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. R (Custom Products Group) Page 27 of 27

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

9. ความปลอดภัย : 1. สารเคมี ( FLUX & THINNER ) มีอันตรายตอดวงตา ตองสวมอุปกรณปองกันทุกครั้งขณะปฏิบัติงาน

กับสารเคมี และลางผิวหนังดวยนํ้าสบู ทุกครั้งท่ีถูกตองสารเคมีดังกลาว 2. ความรอนบริเวณบอตะกั่ว และน้ําตะก่ัวมีอันตรายตอผิวหนัง และดวงตาตองสวมอุปกรณปองกันทุกครั้ง

ขณะปฏิบัติงานบริเวณบอตะกั่ว 3. ไอระเหยของสารเคมี และไอตะกั่วมีอันตรายตอระบบหายใจ ตองสวมอปุกรณปองกัน ( ผาปดจมูก ) ทุกครั้ง

ขณะปฏิบัติงานบริเวณบอตะกั่ว และบริเวณสารเคมี 4. เครื่องจักรมีอันตรายตอมือ , นิ้ว และสวนตางๆ ของรางกายตองทํางานดวยความระมัดระวัง โดยเฉพาะสวน

เคลื่อนท่ี เชน โซสายพาน หามยื่นมือ และนิ้ว เขาไปในสวนเคลื่อนท่ีโดยเด็ดขาด