ŰrtechnolÓgiacsurgai/urtechgyak/urtechn-gyak... · 2014-03-06 · eu: weee és rohs,...

34
ŰRTECHNOLÓGIA gyakorlati kérdések Anyagválasztás és konstrukció ea: dr. Bánfalvi Antal V1/105

Upload: others

Post on 27-May-2020

1 views

Category:

Documents


0 download

TRANSCRIPT

Page 1: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

ŰRTECHNOLÓGIA

gyakorlati kérdések

Anyagválasztás és konstrukció

ea: dr. Bánfalvi Antal

V1/105

Page 2: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 1

Page 3: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 2

A Konstrukcióban a legizgalmasabb feladat az

ANYAGVÁLASZTÁS

(igénybevételek)

KÖLTSÉG

ANYAG TECHNOLÓGIA

FÉMEK

A színfémekből nem készítenek ipari felhasználásra

félkészterméket. Ok: rossz megmunkálhtóság.

Megoldás: ötvözetek

Az ötvözet látszatra egynemű fémes kinézetű elegy

melyet több fém összeolvasztásával nyerünk.

Page 4: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 3

A valóságban van az alapfém, valamennyi szennyező

anyag és az ötvözők.

Az ötvözők: - fémek pld.: Cr, V, Mo, W

- metalloid: C, Si, Sb

- nem fémes elem: S, P

- gáz: N2

Az alkotóelemek kapcsolata: - szilárd oldat (szénacél)

- fémes vegyület (NaCl)

- eutektikum (SnPb)

Page 5: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 4

ANYAGISMERET Fémek, néhány „közismert” fém illetve félkésztermék adatai:

Page 6: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 5

MŰANYAGOK

HŐRE KEMÉNYEDŐ: Hő hatására térhálósodnak és felveszik

végleges alakjukat. Az epoxigyanták és uretánok már

szobahőmérsékleten térhálósodnak.

A térhálósodás közben a láncmolekulák között keresztkötések

jönnek létre. Ezek biztosítják a merev 3D-s szerkezetet.

Hő hatására bizonyos mérvű lágyulás bekövetkezhet, de már

sohasem ömleszthetők újra.

Alkidgyanták, aminoplasztok, epoxik, poliészterek, kemény

Szilikonok.

Félvezetők és IC-k tokozása – „DIP” és azt követő rengeteg

betűszó, rövidítés.

Page 7: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 6

HŐRE LÁGYULÓ MŰANYAGOK:

Melegítéskor folyékony halmazállapotba mennek. Ennek

megfelelően a feldolgozásuk nyomás alkalmazásával történik:

fröccsöntés, extrudálás, termo-formázás.

Többször feldolgozhatók, de az újraömlesztések száma

korlátos.

ABS /akrilnitril-butadién-sztirol/, acetátok, poliészter, fluor-

szénhidrogének, teflon /CTFE/ , poliamídok, poliamíd-

imid /Kapton, 370°C/, polietilén, polisztirol, PVC.

CTFE: klórtrifluoretilén

A teflon anyagok felületi energiája kicsi. Ennek tulajdonítható,

hogy adhéziós hajlama más anyagokhoz kicsi. Ezért jól

alkalmazhatók acél ellenanyaggal párosítva tapadó-csúszás

-mentes mozgások megvalósítására.

Page 8: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 7

Az anyagok ragaszthatósága a felületi energaszintjüktől függ.

A felületi energia növelésére koronakisüléses kezelőket használnak az

iparban. Ezzel javúl a festékek, ragasztók kötődése a papírok műa. fóliák,

fém fóliák felületén.

Page 9: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 8

ELASZTOMEREK /elasztikus polimer/

Korábban a természetes gumi és néhány szintetikus

gumi volt forgalomban. A polimer-kémia fejlődésével

számos új gumiszerű anyagot fejlesztettek:

(természetes gumi), szintetikus gumi, neoprén,

sztirol, butadién, szilikon, uretán, akril.

Fluorgumi – vegyszerálló, lángálló;

Poliuretánok – beágyazásra;

SBR gumi – jól ragasztható;

Szilikongumik – jó szigetelők, hőállók, dielektrikumok

Page 10: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 9

TÖLTŐ és VÁZANYAGOK:

Elterjedtebben alkalmazzák a hőre keményedő műanyagoknál.

A hőre lágyuló műanyagok alapvetően szívósak, rugalmasak,

ami lehetővé teszi alkalmazásukat töltőanyag ill. vázanyag

nélkül is. Az adalékok merevítő vagy ömlesztő hatásúak.

A sajtolóporoknál leggyakrabban alkalmazott vázanyagok:

AlO, Al-por, azbeszt, bronz, korom, szénrost, őrölt szén, üveg-

szál, grafit, juta, kaolin, orlon, szizál rost, talkum.

A hőre lágyuló műanyagokat leggyakrabban üvegszállal,

üvegszövettel erősítik.

Az összes műanyagfóliából készítenek ragasztószalagot is.

Ciánakrilát ragasztók: rendkívül gyorsan térhálósodnak.

Anaerob ragasztók /O2 elvonás!/– csavarrögzítők.

Page 11: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 10

MŰANYAGBEVONATOK

Az egyéb műa. termékekhez hasonlóan ezek is hőre

keményedő ill. lágyuló osztályba sorolhatók.

Továbbá valamely adott műa.-ból készített bevonatnak a

végterméken kapott tulajdonságai hasonlók lesznek a

kinduló anyagként használt műa. tulajdonságaihoz.

Szigetelőlakkok,

Oldószermentes – toxitróp bevonatok: 0.025 ÷ 1.2mm.

Porbevonatok – fluidizált-ágyas eljárás.

Fluidágyas bevonás – mártás – pld. 100 nF fólia kond. Csepp Ta

kond.

Beágyazó anyagok – tokozás – burkolás – öntés pld. Monolit

kerámia kond.

A beágyazás valamely alkatrész v. szerelvény azonos

külső alakra való „hozását” – beágyazását jelenti.

Page 12: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 11

KERÁMIÁK

Dísz és

használati

Műszaki

darabok

Page 13: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 12

Történetileg:

Kína

Page 14: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 13

A műszaki kerámiák és a fémek sűrűsége és

hajlítószilárdsága.

Az alkatrészek

tömege és

szilárdsága

szerint nem

kétséges az

előny.

Page 15: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 14

KERÁMIÁK

Page 16: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 15

KERÁMIÁK

Page 17: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY16

KERÁMIÁK

Page 18: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 17

Autogén hegesztő készülék

Védőgázos ívhegesztők

Rövidítések jegyzéke

Forrasztó pákák

Hullámforrasztó készülék

Tisztítási eljárások

Page 19: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 18

KERÁMIÁK

Page 20: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 19

KERÁMIÁK

A műanyagokhoz hasonlóan jó elektromos szigetelők, és a

hővezető képességük sokkal jobb. Magas üzemi

hőmérsékleten is mérettartóak. Könnyen elláthatók

fémbevonattal.

Műszaki kerámiák:

Bizonyos fémek oxidjaiból (Al, Ti, Cr, Zr, stb.) kerámiák készít-

hetők – ezeket nevezik műszaki kerámiának. A műszaki

kerámiák rendkívül kemények, kopásállóak, vegyileg ellenállók.

Az oxidokat poralakban állítják elő, melyekből többféleképpen

gyártanak különféle termékeket.

Drazsírozás vagy pelletezés: Ennek során egy magra

növesztik a réteget egy forgódobban. Kis átmérőjű golyók

készítéséhez használatos eljárás.

Page 21: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 20

Sajtolás: kisebb csúszógyűrűk, alakos testek gyártására

használható. Nagyobb darabokhoz azért nem, mert a sajtolóerő

igénye a mérettel meredeken nő, és a por belső súrlódása miatt a

termék sűrűsége inhomogénné válik.

Öntés: A porból masszát készítve azt egy gipszformába öntik.

A gipsz a nedvességet gyorsan kiszívja a masszából.

Izosztatikus sajtolás: Egy ballont megtöltenek kerámia porral,

majd azt egy vízzel teli tartályba lógatják. A tartály nyomását

fokozatosan 1500 bar-ig növelik, majd lecsökkentik. A vízzel teli

tartályban a nyomás eloszlása homogén, így az eredmény is

egy homogén, kréta állapotú tömb lesz.

Megmunkálás: A fenti eljárások során kapott előgyártmányok

megmunkálhatók, /eszterga, maró, fúró/, bár a szerszámok

hamar kopnak. Az így elkészült darabok kemencében 1600°C

-on kiégethetők, miközben térfogatuk akár 20-%ot is csökken.

Ezután csak gyémánt szerszámmal lehet megmunkálni.

Page 22: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 21

Nincs porozitás - a felületük tükörfényesre leppelhető.

Termékek: dugattyúk, csúszógyűrűk, perselyek, hüvelyek,

szelepgolyók, szelepek, kerámia szivattyúk, fúvókák.

Page 23: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 22

KÖTÉSEK

Szegecs, csavar, hegesztés, forrasztás - lágy és kemény forr.

SZEGECSEK:

Normál – Ferenc József híd – sok-sok szegecs.

Csőszegecs ld. minták.

Popszegecs ld. Minták.

CSAVAROK: Menetféleségek:

Page 24: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 23

Amerikai menet:

Csavarkötések biztosítása:

Rúgós alátétek, egymenetes r., hullám rúgó, belső vagy külső

fogazású, Nord-Lock alátétek, Loc-tite csavarrögzítők, /aneorob/,

műanyag betétes anyák, alakzárással-alátéttel, „roncsolásos”.

Page 25: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 24

Page 26: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 25

HEGESZTÉS, KÖTÉSTECHNOLÓGIÁK:

1. Autogén eljárások

Az autogéntechnikai eljárásokhoz égőgázra és oxigénre van szükség – de a

láng nem csak egyszerűen láng. Lánghegesztéshez pl. nagy égési

sebességű és pontszerű acetilén+oxigén láng kell. Forrasztáshoz ezzel

ellentétben kisebb égési sebességre van szükség, és ezt propán+levegő

lánggal lehet elérni. Az ismert égőgázok sorába a következők tartoznak:

acetilén, földgáz, etilén, propán, propilén, hidrogén, stb.

1.1 Autogénhegesztés / lánghegesztés

A kézi autogénhegesztés a legrégebbi hegesztési technológiák közé tartozik.

A hegesztendő fémet acetilén+oxigén lánggal hevítik olvadási olvadáspontra

a kötési zónában.

Hegesztési hozaganyag (hegesztőhuzal) hozzáadásával olvadnak össze az

összekötendő munkadarabok, amelyek között oldhatatlan KOHÉZIÓS kötés

keletkezik. Égőgázként kizárólag acetilént alkalmaznak.

Az autogénhegesztés előnye a redukáló láng, amely könnyen a hegesztési

feladathoz igazítható.

Acélokat és nemvas fémeket egyaránt lehet lánghegeszteni.

Page 27: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 25a

Page 28: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 26

2. Védőgázos ívhegesztés

A védőgázos ívhegesztés MAG, MIG (AFI), WIG (AVI) és

plazma változataival találkozhatunk.

A védőgáz jelentősen befolyásolja az ívszerkezetet, a varrat

minőségét, ezért nagyon fontos a kiválasztása.

A védőgázos hegesztésnél egykomponensű gázokat

használnak, a WIG és MIG esetében tiszta argont, a MAG

eljáráshoz tiszta szén-dioxidot. Az ötvözetlen acélokhoz

a Ferroline, alumíniumhoz az Aluline, ötvözött acélokhoz vagy

nikkel alapú ötvözetekhez az Inoxline néven optimalizált

keverékcsaládokat kínálnak a gyártók.

Előnyei: A hegfürdő védett, nem lép reakcióba a környezeti

atmoszférával, nagy a hegesztési sebesség, kicsi a vetemedés,

kevés a fröcskölés, tiszta a varrat, kevesebb az utómunkálat,

az ötvöző elemek kiégési foka alacsony.

Az autóiparban a lézersugaras védőgázos hegesztési

technikák terjedtek el.

Page 29: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 27

A lángforrasztáshoz szintén égőgáz+oxigén lángot használnak.

Az összekötendő munkadarabok felületét ebben az esetben

nem olvasztják meg, hanem a kötést egy kiegészítő

forrasztóanyaggal hozzák létre, amelynek olvadáspontja

alacsonyabb, mint az összeforrasztandó anyagoké. A többnyire

huzal formájú forrasztóanyagot folyamatos hevítés alatt vezetik

be, és a megolvadt anyag a befolyik munkadarabok közti

keskeny résbe.

Az olvadék megszilárdulásakor létrejön a diffúziós (adhézió)

kapcsolaton alapuló kötés. Folyósító szerek alkalmazásával

javulhat a forraszanyag folyékonysága és szétterülése a

munkadarabon.

A forrasztás szükséges feltétele a nedvesítés, és

elégséges feltétele a megfelelő hőmérséklet.

A hőmérsékletétől függően 450 °C alatti forrasztás esetében

lágy-, míg 450 °C felett kemény forrasztásról beszélünk.

Page 30: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 28

Az elektronikai iparban nem lánggal lágyforrasztanak. Pákával

vagy gépekkel dolgoznak.

A forrasztások jó minőségéhez

elengedhetelenül szükséges, hogy

a megolvadt forrasz anyag jól

nedvesítse a forrasztani kívánt

fémek felületét. Ezért a forrasztási

pontban a forrasztani kívánt

fémeket is a forrasz anyag olva-

dáspontján kell tartani.

Forrasz anyagok: Sn-Pb (60/40)

Ólommentes : Sn Cu, Sn Cu Ag

Az ólommentes forrasztások minden esetben nehezebben

végezhetők el jól, az ólmosokhoz képest.

Az egyetlen dolog amiért bevezették a környezetvédelem.

Page 31: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 29

Az ólommentes forr. anyagok törvényi szabályozása:

USA: nincs törv., az űrkut egyébként is kivétel.

Japán: Elkötelezett gyártók, nincs szükség törvényre

/különben is Japán „verte keresztül”!/

EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől

Waste Electronic and Electrical Equipments

/Hulladék elektronikus és elektromos készülékek/

Restriction of certain Hasardous Substances

/Az ismert veszélyes nyersanyagok felhasználásának

korlátozása/

Ázsia: Kína. D.Korea, Taiwan, üzleti érdekből betartják.

Az ólommentes forrasztási műveleteknél sokkal kisebb a

technológiai ablak az „ólmos” technikához képest.

Page 32: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 30

A kisebb a műveleti ablak „hozadéka”: sokkal nagyobb a

meghibásodási ráta.

A technológiai soroknál beállítási nehézségek tömkelege!

Page 33: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 31

A folyasztó szerek funkciója – a vékony felületi oxidréteg

oldása.

„Gyári” készítmények:

• folyadékok,

• porok – az „ónhuzal” töltése - 3÷5 csatornás huzalok.

FÉLELEM a vegyszermaradéktól ami hosszútávon korróziót

okozhat.

a) Megoldás:

Az alkoholban oldott fenyőgyanta házilag is elkészíthető.

A fenyőgyanta tisztító hatású, mert /rezinol/-savat tartalmaz.

b) Megoldás: alkoholos lemosás, vagy ultrahangos tisztítás.

Felhasznált irodalom:

Szépvölgyi János: Korszerű műszaki kerámiák

Tersztyánszky László: Ólommentes forrasztás

C. Harper: Elektronikus szerkezetek konstrukciója és gyártása

Izsák: Konstrukciós számítások

Page 34: ŰRTECHNOLÓGIAcsurgai/urtechgyak/Urtechn-gyak... · 2014-03-06 · EU: WEEE és RoHS, 2006.06.01.-jétől Waste Electronic and Electrical Equipments /Hulladék elektronikus és elektromos

GY 32

Zh kédések:

1. Miért érdekes a műanyagok felületi energiája?

2. Mi a plasztik tokozás alapanyaga?

3. Az oxidkerámiák üzemi hőmérséklet határa?

4. Mire használhatjuk a ciánakrilát anaerob ragasztókat?

5. Műszaki kerámiák tömörítési eljárásai?

6. A világon elterjedt csavarmenetek?

7. Milyen módszereket ismer a csavarkötések biztosítására ?

8. Mi az autogén hegesztés lényege?

9. Mi a forraszthatóság szükséges és elégséges feltétele?

10. Mi a különbség a kemény és a lágy forrasztás között?

11. Mi az ólommentes forrasztás alapproblémája?

12. Miért használunk folyasztószert?