productronica daily day 4 / tag 4

Day 4

National Instruments

PXI-based wireless test system The new Wireless Test System (WTS) is National Instruments (NI) latest system built on PXI hardware and LabVIEW and TestStand software. It is developed to lower the cost of high-volume wireless manufacturing test. With support for wireless standards from LTE Advanced to 802.11ac to Bluetooth Low Energy, the WTS is designed for manufacturing test of WLAN access points, cellular handsets, infotainment systems and other multi-standard devices that include cellular, wireless connectivity and navigation standards. Software-designed PXI vector signal transceiver technology inside the WTS delivers high RF performance in the manufacturing test environment and a platform that can scale with the evolving requirements of RF test. The WTS combines the latest advances in PXI hardware to offer a single platform for multi-standard, multi- DUT and multi-port testing. (nw)Hall A1, Booth 265, www.ni.com

BestEMS 2015: “and the winner is ... !” – see page 8

The best Electronic Service ProviderMarkt&Technik and elektroniknet.de have com-pleted their 6th comprehensive reader survey to select the “BestEMS”. The proud winners were announced at productronica (see page 8).

A total of eight companies secured one of the coveted places on the Podium. BestEMS now recognizes three equal winners in each classification. Another inno-vation is the introduction of 2 classifications: a) com-panies with up to, and b) companies with more than, 500 employees. That means that in each category there are a total of six Podium places. In this way the

chances for large and mid-sized companies to get among the points should be more fairly arranged. In the evaluation only those companies that had more than 10 registered voters were included. This time there were 804 registered participants who cast more than 18,000 votes or scores.

Evaluation was based on a number of individual criteria, e.g. Project Management, Willingness to in-novate or Use of software in the enterprise, in four main categories: Developmental services, Obsoles-cence management, Leading Edge manufacturing technology and Smart EMS. BestEMS was supported this year by Distributor WDI AG. (zü) ■

These are the BestEMS 2015 – what winners look like!

PCB & EMS Marketplace

EMS RoundtableSeit der Etablierung des PCB & EMS Marketplace 2011 bietet die productro-nica ein einzigartiges Forum für die gesamte PCB- und EMS-Branche. Ins-besondere die EMS-Branche hat sich in den letzten Jahren stark verändert. Darüber diskutierten Branchenvertreter unter Moderation der Markt&Technik: Fertigungskompetenz und ein Maschinenpark reichen schon lange nicht mehr aus, um am Markt erfolgreich zu bleiben. Die Auftragsfertiger von Elektronik müssen immer mehr Risikofaktoren übernehmen. (dg)

v.l.n.r.: Thomas Kaiser (CCS Gruppe), Gerd Ohl (Limtronik), Stephan Baur (BMK), Karin Zühlke (Markt&Technik, Diskussionsleitung), Bernd Enser (Sanmina), Michael Velmeden (cms electronics), Johann Weber (Zollner)

Smarte Mission für den Roboter-Menschen: Er erklärt den Standbesuchern von Fuji die vernetzte FertigungsweltFuji, Halle A3, Stand 317

_0EF15_DigiKey_TZ4_NEU_U2.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);21. Oct 2015 11:24:04

Bedingt durch immer mehr Funktionen im Auto, hat der Kabelsatz in den letz-ten Jahren an Umfang und Komplexität zugenommen – zugleich ist er deutlich schwerer geworden. Daher konzentrie-ren sich die Bemühungen der Automo-bilhersteller verstärkt darauf, das Ge-wicht des Kabelsatzes wieder zu redu-zieren.

Dazu werden im Wesentlichen zwei Ansätze verfolgt: Kupferleitungen mit einem Quer-schnitt von derzeit 0,35 mm2werden durch Miniaturisierung auf einen Querschnitt von 0,13 mm2 verkleinert. Gleichzeitig ersetzt man Kupferleitungen mit größerem Quer-schnittsbereich durch Aluminiumleiter. Das betrifft vor allem das Größensegment von 80 mm2 bis hinunter zu heute 2,5 mm2. Aller-dings ist es eine Herausforderung, die Alu-miniumleiter zu verarbeiten, denn Alumini-um hat erstens eine geringere Festigkeit als Kupfer, es neigt zweitens zum Kriechen und birgt drittens das Risiko einer elektrochemi-schen Korrosion.

Komax zeigt auf den Maschinen Zeta 633/656, wie sich Kabelsätze mit miniaturi-sierten Komponenten und Leitungen vollau-tomatisch und mit hoher Qualität herstellen lassen. Hochpräzise Spindelantriebe auf al-len Bestücker-Achsen ermöglichen ein zu-verlässiges und prozesssicheres Bestücken von Gehäusen mit einem Rastermaß von 1,5 mm. Eine solche Präzision ist laut Komax bei manueller Kabelfertigung nicht zu errei-

chen, und Falsch-Steckungen sind praktisch nicht zu vermeiden. Des Weiteren über-wacht ein präziser Kraftsensor den gesam-ten Bestückungsvorgang und vergleicht die gemessenen Kräfte laufend mit den Vorga-bewerten.

Außerdem hat Komax Prozesse entwi-ckelt, mit denen sich Aluminiumleitungen vollautomatisch verarbeiten lassen. Anwen-dungsspezifisch konfiguriert eignen sich erstmals Standard-Maschinen von Komax

Wire für die Verarbeitung des innovativen Kontaktierungssystems »LITEALUM« von TE Connectivity. Komax ist derzeit der ein-zige Maschinenhersteller, der Equipment für dieses Kontaktierungssystem anbieten kann. Das Komax Wire System ist somit laut Her-stellerangaben die einzige Aluminiumkabel-Verarbeitungsmaschine am Markt, die für wichtige Automobilhersteller freigegeben ist. (cp) Komax AG, Halle B2, Stand 326

productronica 2015 Internet of Things

The Official Productronica Daily 3

_0EFZ1_Vision_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(75.00 x 380.00 mm);26. Oct 2015 15:29:00

Open Conference in Halle B3 – IT2Industry

Heute: Lösungen und Produkte für das industrielle Internet der DingeDie IT2Industry umfasst den gesamten Pro-duktionsprozess auf dem Weg zur Smart Fac-tory: Automation, Industriesoftware, Infra-struktur, IT-Sicherheit, Big Data, IT/Energie

sowie Machine-to-Machine-Kommunikation (M2M). Neben der Open Conference mit Best-Practice-Beispielen und Lösungsansät-zen präsentieren in Halle B3 Firmen wie der

IT-Systemintegrator arvato Systems, der M2M-Spezialist INSYS icom sowie Unify und die Telekommunikationsfirma Telefónica Germany ihre Produkte und Services. ■

• IT2Industry – international trade fair and open conference for intel-ligent, digitally networked working environmentsOpening hours: 09:00–17:00Hall B3 (Future Markets)Admission possible with productronica ticketwww.it2industry.de

Open Conference in Hall B3 – IT2Industry

Today: Solutions and products for the Industrial Internet of ThingsIT2Industry covers the entire production process on the way to the smart factory: automation, industrial software, infra- structure, IT security, big data, IT/energy and machine-to-machine communication

(M2M). Apart from the Open Conference with its examples of best practice and prob-lem-solving approaches, companies like the IT systems integrator arvato Systems and

the M2M specialist

INSYS icom as well as Unify and the tele-coms company Telefónica Germany present their products and services in Hall B3. ■

Komax Wire

Automatisierte Kabelsatz-Fertigung der nächsten Generation

4 The Official Productronica Daily

Als Leitmesse für die Elektronikferti-gung stellt die productronica traditio-nell eine wichtige Plattform für die Hersteller von Prüf- und Inspektions-systemen dar. Hört man sich ein wenig bei diesen Firmen um, stellt man fest: Die Grundstimmung ist durchweg po-sitiv, die wirtschaftliche Lage der Un-ternehmen stabil und auf Wachstum ausgelegt.

Vor allem die Hersteller von Röntgen- und Computertomografie-Inspektions-systemen blicken optimistisch ins neue Jahr. Und das durchaus zu Recht, denn auch die Marktanalysten von Frost & Sullivan bescheinigen dem CT-Markt ein hohes Wachstumspotential. Treiber dieser Entwicklung sind einerseits na-türlich die immer komplexeren Bauele-mente und höheren Packungsdichten, andererseits aber auch die zunehmen-de Sensibilisierung für die Wichtigkeit der Qualität sicherheitskritischer Teile – besonders in Zielbranchen wie Auto-motive, Medizintechnik oder Luft- und Raumfahrt, aber auch in der Industrie.

Dass man über kurz oder lang an dieser Inspektionstechnologie nicht mehr vor-beikommen wird, darin sind sich die Hersteller einig. Und doch: Um der CT-Inspektion den breiten Durchbruch zu

verschaffen, gilt es, noch einige techno-logische Hürden zu nehmen. So sind beispielsweise noch deutliche Verbesse-rungen hinsichtlich der Genauigkeit der dreidimensionalen Messungen, der Scan-Geschwindigkeit und der Multi-Material-Analyse nötig. Dann – so die Experten – wird die CT sich sowohl in Forschung und Entwicklung als auch in der Fertigung und der Qualitätskontrol-le durchsetzen.

Kurzum – die Computertomografie hat das Potenzial, zu einer der wichtigsten Inspektionstechnologien zu werden. Aber was wird dann aus der »herkömm-lichen« Röntgeninspektion? Wird die CT sie komplett verdrängen? Die Aussteller der productronica sind sich einig: Nein, es wird immer Anwendungen für beide Technologien geben.

Sicherlich werden sich die Mess- und Inspektionssysteme der Zukunft immer weiter an der Größe und Komplexität der zu testenden Objekte orientieren müssen. Welche Entwicklungen sich in den kommenden zwei Jahren – also bis zur productronica 2017 – ergeben, bleibt spannend.

Bis dahin alles Gute,Nicole Wörner, Markt&Technik

Tomografie ist im Kommen

Editorial»

Nicole WörnerE-Mail: NWoerner@markt-technik

ich möchte Sie noch einmal ganz herzlich zur productronica willkommen heißen. Drei span-nende Messetage liegen bereits hinter uns. Aber auch der letzte Messetag verspricht zahlreiche Innovationen, anregende Gespräche und ein in-teressantes Rahmenprogramm.

Besonders ans Herz legen möchte ich Ihnen heu-te nochmals die vielfältigen Sonderschauen der productronica. Allen voran die Sonderschau „Electronics.Production.Augmented.“ - hier er-halten Sie einen virtuellen Blick in die Fertigungs-maschinen und damit auch in die Zukunft von Industrie 4.0.

Ein weiteres Highlight ist die Eventbühne Rein-raum in Halle B3. Das Informationsangebot zum Thema „Reinraumtechnik“ bietet ein umfangrei-ches Wissensspektrum und soll den Interessier-ten den Einstieg in die Reinraumtechnik einfach und effizient machen.

Wer nicht nur zuschauen, sondern gerne selbst sein Können unter Beweis stellen möchte, der hat Gelegenheit bei der diesjährigen IPC HSC-Euro-pameisterschaft im Handlöten. Dort müssen Sie eine funktionierende elektronische Baugruppe in 60 Minuten von Hand löten. Der Wettbewerb mit anschließender Siegerehrung um 14.00 Uhr findet in Halle A2 statt.

Und natürlich haben Sie auch an diesem letzten Tag die Möglichkeit, zahlreiche Hands-on Sessi-

ons unserer Aussteller direkt an den Messestän-den zu besuchen.

Aber was wäre die Branche mit all‘ ihren Facetten ohne ihren Nachwuchs? Unser Anspruch ist es, junge Menschen zu fördern und Chancen aufzu-zeigen. Deshalb nimmt sich die productronica diesem wichtigen Thema an und richtet am letz-ten Messetag in der SMT Speakers Corner in Hal-le A1 den Student Day aus. Nach dem Vortrag „Karriereperspektiven in der Elektronikbranche“ gibt es beim traditionellen Networking-Lunch die Möglichkeit, gemeinsam mit Unternehmensver-tretern berufliche Perspektiven zu besprechen. Die Job-Area in Halle B2 bietet zudem einen Überblick über freie Stellen bei unseren Ausstel-lern. Jobinteressierte können noch auf der pro-ductronica erste Kontakte mit potenziellen Arbeit-gebern knüpfen.

Liebe Teilnehmer, die productronica neigt sich dem Ende zu. Vier ereignisreiche, spannende und informative Messetage liegen hinter uns! Ich wünsche Ihnen einen schönen und erfolgreichen Ausklang der Veranstaltung und freue mich, Sie in zwei Jahren wieder in München begrüßen zu dürfen!

Ihr Falk SengerGeschäftsführer der Messe München

Liebe Aussteller und Besucher,

Grußwort»

Falk Senger, Geschäftsführer der Messe München GmbH

Dear Exhibitors and Visitors, I would like to cordially welcome you to pro-ductronica again. Three exciting days of the fair are now behind us. However, the last day of the fair also promises a number of innovations, stimulating discussions and an interesting sup-porting program.

Today, I would like to especially recommend the diverse range of special shows at product-ronica. Above all, the Electronics.Production.Augmented show, which will give you a virtu-al look at manufacturing machines as well as the future of Industry 4.0.

The Cleanroom Event Stage in Hall B3 is ano-ther highlight. The range of information on the topic of cleanroom technology covers a wide range of knowledge and is supposed to make familiarizing yourself with cleanroom techno-logy simple and efficient for those who are interested.

Anyone who wants to do more than just watch and put their own skills to the test will have the chance to do so at this year's IPC HSC European Handsoldering Championship. Con-testants have to solder a functioning electronic assembly by hand in 60 minutes. The compe-tition and subsequent award ceremony take place in Hall A2 at 14:00.

Naturally, the last day of the fair features plen-ty of opportunities to attend the hands-on ses-sions at the exhibition stands of our exhibitors.

But what would the industry and all of its fa-cets be without the next generation of profes-sionals? Our mission is to promote young peo-ple and to identify opportunities. That is why productronica is taking on this important topic and organizing Student Day at the SMT Spea-kers Corner in Hall A1 on the last day of the fair. After a lecture titled "Career prospects in the electronics industry", the traditional net-working lunch will give future professionals a chance to discuss their career prospects with company representatives. In addition, the Job Area in Hall B2 will give them an overview of our exhibitors' job vacancies. Those who are interested in a job can make initial contact with potential employers at productronica.

Dear Participants, productronica is nearing its end. Four eventful, exciting and informative days of the fair are behind us! I wish you a pleasant and success-ful conclusion to the exhibition and look for-ward to seeing you in Munich again in two years!

Yours truly, Falk Senger, CEO Messe München

Tomography is comingAs the leading Trade Fair in the elec-tronics manufacturing industry pro-ductronica traditionally acts as an important platform for producers of Test and Inspection systems. Just by listening a little to these companies one quickly realizes: The mood is ve-ry positive, their economic situation is stable and they are ready for growth.

Manufacturers of X-ray and CT inspec-tion systems are especially optimistic about the new year. Quite rightly so, because market analysts Frost & Sul-livan also agree that the CT market has considerable growth potential.Driving this development is, on the one hand of course, ever more complex compo-nents and higher packing densities, and on the other hand, the growing awareness of the importance of the quality of safety-critical parts – parti-cularly in target industries such as automotive, medical and aerospace, but also in the industrial market.

The producers are unanimous that the industry cannot progress without sooner or later implementing this in-spection technology. However: For CT inspection to achieve a wide-ranging

breakthrough some technological hurdles still have to be taken. Even more significant improvements are required, for example, in the accuracy of three-dimensional measurements, scan speed and multi-material analy-sis. Then, according to the experts, CT will prevail not only in research and development, but also in manu-facturing and quality control.

In short – CT has the potential to be-come one of the key inspection tech-nologies. But what will happen to “conventional” X-ray inspection? Will CT oust it completely? The exhibitors at productronica are in agreement: No, there will always be applications for both technologies.

For sure the measurement and inspec-tion systems of the future will always need to be adapted to the size and complexity of the test objects. Which developments will take place over the coming two years – i.e. in time for productronica 2017 – remains exci-ting.

Until then I wish you all the best,Nicole Wörner, Markt&Technik.

productronica 2015 Editorial / Grußwort

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ment has never been easier. Rohde & Schwarz offers a large

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productronica 2015 New products

PCB production

Precious metal processes, pre- and post-treatment processesUmicore Electroplating offers precious metal processes, pre- and post-treat-ment processes, anodes and solder masks for the production of circuit boards and electronic components such as LEDs, smartcards and connectors, and in addition acts as sales represen-tative for Uyemura and as the main re-presentative for Taiyo in Europe.

These two Japanese companies are world market leaders in providing the base compo-nents and plating processes for the produc-

tion of circuit boards and electronic compo-nents. Umicore Electroplating closely coope-rates with leading producers of electronics on a worldwide basis. Thus all presented pro-cesses for surface finishes are applied by re-nowned circuit board manufactures and ser-vice providers in mass usage and extensively experience-tested in Europe and Asia.

Cu-filling processes and metal based sur-face finishes: Increased reliability require-ments for the processing of circuit boards in the area of soldering and bonding also requi-re optimized and almost corrosion-free Ni-base surface finishes, which are provided by

Umicore, amongst others, via innovative so-lutions for market proven processes such as ENIG (Electroless Nickel + Immersion Gold Plating) and ENEPIG (Electroless Nickel/Electroless Palladium + Immersion Gold Pla-ting) on the basis of semi-autocatalytic gold depositions by means of the thoroughly pro-ven Gobright TWX-40 electrolytes.

Inkjet printer applies solder masks to PCBs: Taiyo, the world market leader in sol-der resist masks, will also present several new and field-proven solutions – Inkjet Solder-mask IJSR-4000 will be the highlight. Accor-ding to Martin Mack, Taiyo Product Manager Europe, this system will revolutionize the processing of solder masks and will be exhi-bited for the first time.

CAD-/CAM-data is sent directly to the Inkjet printer, which applies the Inkjet Sol-dermask exactly to the defined points on the circuit board. During the print process, the lacquer is fixated by ultraviolet light and is subsequently thermally cured. This metho-dology is suitable for rigid as well as flexible circuit boards.

This process considerably simplifies the processing of solder masks, which currently require six complex processing steps. Hence-forth, a maximum of three steps will be re-quired. The so far biggest hurdles for the processing of solder masks, such as registra-tion accuracy, no solder mask residues in holes and missing solder dams due to over-development, are thus an issue of the past.

Due to the avoidance of solvents, the process is also positive from the environmental per-spective. Furthermore, no wastewater is ge-nerated and the energy consumption is re-duced. The lacquer consumption is also re-duced, as lacquer is only applied where it is actually required.

Fine circuit board structures below 50 µm and outstanding end characteristics: The PSR4000-CC01SE solder mask system is ano-ther new product, which was especially de-veloped by Taiyo for the European market. PSR4000-CC01SE can be appliqued on all system types and contains non-classified photo initiators, which also enable fine struc-tures below 50 µm with outstanding charac-teristics when used with direct exposure sys-tems. During customer studies, the PSR4000-CC01SE fulfilled higher temperature require-ments, such as Hot Storage (2.000 hrs at 160°C) and TCT (2.000 cycles at –45°C to +160°C), as the best product in its category.

In the flexible solder mask arena, Taiyo will present the PSR9000-FLX, which fulfils the specifications of UL94VTM-0 for double-sided coating of 25 μm thick Kapton/PI and is consequently UL-listed for these substrates. This product is already mechanically stable once applied to thin foils and has no tenden-cy for crack initiation. This characteristic is maintained in the final stage and allows the solder mask to be folded up to 180° several times. (zü)Umicore Electroplating, Hall B1, Booth 346 Photo: Umicore

Göpel electronic to provide new impetus for complete test coverage

Multidimensional measurement and inspectionGöpel electronic presents both new and enhanced solutions for optical and X-ray inspection (AOI / AXI / SPI) as well as for the field of electrical testing via JTAG / Boundary Scan.

For optical inspection for example Göpel presents the AOI system VarioLine which is equipped with a completely new camera module. It includes a four-fold angled view module with 360 ° inspection and multispectral illumination. The optional measuring module 3D•EyeZ can perform orthogonal as well as tele- centric 3D measurements on components and solder joints. The stand-alone 3D AOI system BasicLine•3D on the other hand is designed for manufacturers with lower volumes. For higher clock speed applica-tions, the AdvancedLine•3D model with its tele centric measuring technology enables shadow-less measurement of components and solder joints. In addition to these AOI systems used primarily in SMD assembly Göpel is also showing the THT system THT-Line. (nw) Hall A1, Booth 239, www.goepel.com

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JOT Automation

Highest test capacity in a tiny footprintJOT Automation allows the testing of in-dustrial electronics to reach new heights by introducing the modular JOT M10 Test Concept with the highest test capacity in a tiny footprint. The compact JOT M10 serves the industry by enabling the reli-able testing of the full range of applica-tions with a single platform on the fast-moving factory floor. The JOT M10 auto-mates functional, ICT, high voltage, SW download and RF testing with rapidly deployable, plug-and-play type test bo-xes, handlers and racks.

“All common tests used in industrial electronics can be automated with the JOT M10” stated Mika Puttonen, Pro-gram Manager at JOT Automation. (dg)

JOT Automation, Hall A3, Booth 415MCD Elektronik GmbH

Automatic function tester combines test sequencesMCD Elektronik presents a new test system for production lines. There is an automatic function tester with fully automatic software application for examination of head units within the production lines of automotive suppliers. Referred to as a Head Unit in the automotive sector, this is a central unit, which also includes the audio processing, MP3 decoding and graphic control of the CPU. It is also an interface between man and machine, combining the functions of the radio, navigation system and driver assistance system in an operating unit, the so-called infotainment system. The new inspection system carries out functional testing of USB, WiFi and Bluetooth components, as well as specialized analog and digital measurements of tuner, AM, FM, DAB and satellite channels. (dg)MCD Elektronik, Hall A1, Booth 254

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Vi Technology

3D AOI system Vi Technology, a French provider of inspection solutions for PCB assembly, presentsthe K Series3D, its new 3D AOI along with a com-plete range of inspection solutions at the productronica. K Series3D is the latest evolution of the K Series that has been delivering the most accurate component inspection to worldwide leaders in the electro-

nics manufacturing industry for years. By combining its extensive 2D AOI and 3D SPI experience with new proprietary technolo-gies, the K Series3D delivers all-around defect coverage including lifted components, lifted leads, tombstones, etc., for components up to 25 mm in height. (dg) Vi Technology, Hall A2, Booth 417

productronica 2015 Arbeitsplätze

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Herbert Waldmann

Beleuchtung für ESD-gerechte ArbeitsplätzeESD-Schäden an elektronischen Bauteilen sind ein ernst zu neh-mendes Problem. Schutzzonen und speziell eingerichtete Arbeits-plätze sind daher ein wichtiger Schritt, um Beschädigungen zu vermeiden. Deshalb bietet der Leuchtenhersteller Waldmann seine LED-Arbeitsplatzleuchten auch als ESD-sichere Varianten an.

Elektronische Bauteile sind bereits durch die Entladung von Spannun-gen ab etwa 100 Volt gefährdet – ein Bereich, der vom Menschen nicht wahrnehmbar ist. Dadurch entstan-dene Schäden sind nur sehr aufwän-dig zu ermitteln. Dabei steckt die Tücke insbesondere in den verdeck-ten Schäden. So kann Elektronik durch ESD unbemerkt vorbeschä-digt werden, funktioniert damit zu-nächst ganz normal und fällt erst später – teilweise nach Monaten – beim Kunden aus.

Doch Schäden sind vermeidbar, wenn alle gebotenen Schutzmaß-nahmen genutzt werden. Dazu ge-hört die ESD-gerechte Ausstattung von Arbeitsplätzen etwa mit ESD-sicheren Stühlen und Tischen, aber auch anderen Elementen, die unmit-telbar am Arbeitsplatz platziert sind, wie der Beleuchtung.

Gerade an ESD-Arbeitsplätzen werden aufgrund der Filigranität der Teile besonders anspruchsvolle Seh-aufgaben durchgeführt. Eine der Tätigkeit optimal angepasste ar-beitsplatznahe Beleuchtung unter-stützt Mitarbeiter dabei. Um ESD-Schäden zu verhindern, ist in die-sem Zusammenhang der Einsatz von ESD-Leuchten aber zwingend notwendig.

Anforderungen an eine ESD-gerechte

Beleuchtung

Von einer aufgeladenen Leuchte kann es zu einer schlagartigen Ent-ladung auf die Elektronikkompo-

nente durch Berührung oder ledig-lich Annäherung kommen. Dies ist insbesondere bei der Arbeit mit Lu-pen- und Gestängeleuchten rele-vant, die besonders nah an den Elektronik-Komponenten platziert sind. Doch selbst bei der Arbeit mit Systemleuchten, die in der Nähe von Ablageflächen mit einem Abstand von weniger als 30 Zentimeter posi-tioniert sind, ist der ESD-Schutz wichtig. Denn bei diesem Abstand können die Leuchten Elektronik-komponenten durch sogenannte Influenz aufladen. Diese entladen sich dann schlagartig, sobald sie bei-spielsweise mit einer Lötkolbenspit-ze berührt werden.

Leuchten sind keine Kontrollele-mente gemäß den Tabellen 2 und 3 der ESD-Norm DIN EN 61340-5-1:Teil 5-1. Für solche besonderen Kontrol-lelemente werden jedoch eigene Regeln zur Qualifizierung und Über-prüfung definiert. Grundsätzlich sollten jegliche Isolatoren, d.h. nicht ableitfähige Komponenten, vom ESD-gerechten Arbeitsplatz entfernt werden. Dazu zählen auch nicht ESD-sichere Leuchten, weil sie gro-ße elektrische Ladungen tragen kön-nen, denn Elemente wie Lupen, Gehäuse oder Blenden bestehen oft aus nicht leitenden Materialien. ESD-sichere Leuchten hingegen sind an keiner Stelle über 100 Volt auflad-bar.

Waldmann unterstützt ESD-Ko-ordinatoren in den Betrieben hin-sichtlich dieser Problematik. Der Hersteller bietet mit seinen ESD-ge-rechten LED-Arbeitsplatzleuchten

ein in diesem Umfang bislang ein-maliges Leuchtenprogramm für ESD-Schutzzonen.

ESD-Leuchten für den Arbeitsplatz

in der Fertigung

Mit der Lupenleuchte TEVISIO, der Gestänge- und Unterbauleuchte TANEO und der Systemleuchte mit der Bezeichnung TAMETO, die ab-gependelt oder seitlich montiert eingesetzt werden kann, wurden die hohen Qualitätsstandards des Unternehmens auch in Bezug auf ESD verwirklicht.

So ist beispielsweise die Glaslu-pe der TEVISIO beidseitig ableitend beschichtet. Auch sämtliche Blen-den sind ableitend beschichtet, Me-tallgehäuse sind ableitend lackiert, genauso wie Kunststoffgehäusetei-le, falls sie nicht bereits aus ableit-fähigem Kunststoff bestehen.

Alle Waldmann ESD-Leuchten sind durch ein unabhängiges Insti-

tut geprüft. Der Prüfbericht wird dem Kunden gemeinsam mit den Leuchten ausgeliefert. Der Nach-weis enthält auch das Prüfverfah-ren und die Grenzwerte. Die Leuch-ten sind mit dem EPA-Label ge-

kennzeichnet. Das unterstützt den ESD-Koordinator bei der Erstellung seines ESD-Kontrollprogramms und bei Audits zum ESD-Schutzma-nagement. (dg)Herbert Waldmann, Halle A1, Stand 424

Spetec

Laserschutzvorhang mit ZertifikatSpetec stellt sich als Hersteller eines neuen Laserschutz-vorhangs vor. Die Vorhänge werden je nach Kunden-wunsch in verschiedenen Größen und Ausführungen angeboten.

Das Material des Laserschutzvorhangs wird in „Sand-wichbauweise“ hergestellt, das heißt, es wird unbrenn-bares, lichtundurchlässiges Material auf ein unelasti-sches Trägergewebe aufgebracht, das dem Vorhang mechanische Stabilität gibt. Der Spetec-Laserschutzvor-hang LP 12 ist von DIN Certco geprüft und zertifiziert. Die Schutzstufen bei verschiedenen Wellenlängen wer-den dabei ausgewiesen:>180-315nm: D AB 8, IR AB4, M AB6, DIN geprüft EN 12254>315-1050nm: DIR AB5, M AB7, DIN geprüft EN 12254 >1050-1400nm: D AB5, IR AB9, M AB8,

DIN geprüft EN 12254,>1400-11000nm DI AB3, DIN geprüft EN 12254.

Es werden großflächige Folien verarbeitet und mit einem Klettband vernäht.

Der Vorhang wird am Klettband aufgehängt und nochmals zusätzlich mit Schrauben gesichert. Dadurch lässt sich der Laserschutzvorhang an optische Tische und sonstige Gehäuse anpassen. Die Vorhänge können in allen beliebigen Längen und Breiten hergestellt wer-den. Montiert werden die fertigen Vorhänge an einem Metallprofil, das wiederum an der Decke befestigt wird. Eine weitere Variante ist die Einpassung des Laser-schutzvorhanges in einen Rahmen aus Metallprofil. Mit Rollen versehen entsteht dadurch eine mobile Stellwand als Laserschutz. (nw)Spetec, Halle B3, Stand 240


productronica 2015 Electronic Manufacturing Services – EMS

804 registrierte Teilnehmer gaben über 18.000 Votings bzw. Noten ab. In die Wertung einbezogen wurden nur EMS-Firmen, die von mindestens 10 Teilnehmern benotet wurden.

Entwicklungs-Dienstleistungen Obsolescence Management Smart EMS Leading-Edge Fertigungstechnologien

Über 500 Mitarbeiter Über 500 Mitarbeiter Über 500 Mitarbeiter Über 500 Mitarbeiter

Asteelflash BMK BMK BMK

BMK TQ TQ TQ

Zollner Zollner Zollner Zollner

KMU KMU KMU KMU

Rawe elektron elektron elektron

Turck duotec Rawe Rawe Rawe

Vierling Vierling Vierling Vierling

Das sind die Preisträger in alphabetischer Reihenfolge:

Markt&Technik führte zusammen mit elektroniknet.de bereits zum 6. Mal die große Leserwahl zum Best-EMS durch. Die stolzen Preisträger wurden am Mittwoch auf der pro-ductronica ausgezeichnet.

Insgesamt acht Unternehmen (siehe Tabelle) sicherten sich die begehrten Podestplätze. Eine Unter-teilung in Gold, Silber und Bronze wurde diesmal bewusst nicht vorge-nommen: Wie schon beim Markt& Technik Top Manager gibt es dies-mal auch beim BestEMS drei gleich-wertige Gewinner in jeder Kategorie. Bislang entschieden Hundertstel über die Rangfolge, also ein in der Praxis kaum messbarer Unterschied.

Eine Neuerung ist auch die Unter-teilung in BestEMS mit bis zu 500 und mehr als 500 Mitarbeitern. Das heißt, in jeder Kategorie gibt es ins-

gesamt sechs Podestplätze. Auf diese Weise sollten die Chancen von gro-ßen und mittelständischen Unter-nehmen, bei der Wahl in die „Punk-teränge“ zu kommen, möglichst fair gestaltet werden. In die Bewertung flossen nur Unternehmen ein, die mehr als 10 registrierte Wähler für sich verbuchen konnten. Insgesamt gaben 804 registrierte Teilnehmer mehr als 18.000 Votings bzw. Noten ab. Bewertet wurde nach diversen Einzelkriterien (z.B. Projektmanage-ment, Innovationsbereitschaft und Einsatz von Software im Unterneh-men) in vier Hauptkategorien: Ent-wicklungs-Dienstleistung, Obsoles-cence Management, „Leading Edge“-Fertigungstechnologien und Smart EMS. Unterstützt wurde die Wahl in diesem Jahr durch den Distributor WDI AG. (zü) ■

Das sind die besten Elektronikdienstleister!

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Ergebnisse

BMK

Turck duotec AsteelflashRawe

elektronVierling Zollner

TQ

productronica 2015 Packaging-Technologien

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Sintertechnik

Die Sinteranlage SIN 200+ ist modular aufgebaut und kann alsBatchanlage oder automatisiertes Inline-System mit unter-schiedlichen Vorheiz- und/oder Kühlmodulen betrieben werden.

Bei dem hier abgebildeten Inline-System sind ein Kühlmodulund ein Transfersystem mit Lift-Stationen an das Sintermodulangebunden. Die Vorheizung ist in das Sintermodul integriert.

Wir stellen aus: 10. -13.11.2015, Stand 255, Halle A4

Das leistungsfähige Sintermodul SIN200+Für zuverlässige und temperaturbeständige Sinterverbindungen

_0EFSK_Pink_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 100.00 mm);26. Oct 2015 10:59:54

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Wearables treiben die Miniaturisierung

Advanced Packaging für neue GerätegenerationenTragbare Geräte wie Mobiltelefone und Wearables werden immer dünner – dank Advanced Packages wie Wafer-Level-Chip-Scale-Packages (WLCSPs). Kam die erste Generation von iPhones mit zwei WLCSPs aus, so sind es in der siebten bereits 26. Der Trend geht zu immer kleineren Strukturen und Lotkugeln.

Wie sich Chip-Scale-Packages ferti-gen lassen, zeigt auf der productro-nica die Firma PacTech (Halle B3, Stand 205), die in diesem Jahr ihr 20-jähriges Bestehen feiert. Als Spin-off des Fraunhofer IZM gilt das Un-ternehmen mit Sitz in Nauen bei Berlin als einer der Pioniere des Ad-vanced Packaging in Deutschland. Mittlerweile gehört PacTech zur ja-panischen Nagase, betreibt neben dem Werk in Nauen Fertigungen in Malaysia und in den USA und be-schäftigt 340 Mitarbeitern weltweit. Es steht auf zwei Säulen: der Ent-wicklung und Fertigung von Ma-schinen für die Produktion von Ad-vanced Packages sowie auf Dienst-leistungen.

Derzeit sieht Thomas Oppert, Vice President Global Sales & Mar-keting von PacTech, zwei Trends im Advanced Packaging: Einmal wächst die Nachfrage nach immer kleineren Lotkugeln (Bumps) auf den Chips. Im Bumping von Flip-Chips bewe-gen sich die Durchmesser der Bumps derzeit hauptsächlich im Be-reich 100 bis hinunter zu 60 µm. »In der Produktion können wir schon bis hinunter zu 40 µm gehen«, so Oppert. »30 µm sind in der Entwick-lung, die Kunden wollen aber be-reits, dass wir 20 µm kleine Kugeln realisieren.« Gerade für optische Sensoren mit sehr vielen Anschlüs-sen sei das eine wichtige Forderung. Allerdings sei es gar nicht so ein-fach, die winzigen Lotkugeln in der geforderten Qualität auf dem Markt einzukaufen. Auf der anderen Seite gibt es aber auch den Trend zu grö-ßeren Bumps mit Durchmessern von 250 bis 760 µm. Sie finden bei-spielsweise auf Kameramodulen Einsatz.

Zwei Maschinen von PacTech zeigen auf der productronica live, wie die Lotkugeln platziert und um-

geschmolzen werden. Die SB²-M ist eine kleine kompakte Maschine, die für die Entwicklung und das Proto-typing vorgesehen ist und vor allem in Universitäten und Instituten Ein-satz findet. In diesen Anwendungen

hat sie sich bereits zum Arbeitspferd der Entwickler gemausert.

Neu ist die SB²-SMs, die PacTech für spezielle Anwendungen entwi-ckelt hat, in denen große Lotkugeln gefordert werden. Beispiele dafür sind die Kontaktierung der Schreib-Lese-Köpfe in Festplatten und die Kontaktierung von Kameramodulen in Mobiltelefonen oder Tablets. Das stellt ganz besondere Anforderun-gen an die Maschine, denn die Ka-meramodule, die wie kleine Würfel aussehen, müssen an zwei Seiten mit je ca. zehn Anschlüssen verse-hen werden. Also muss das Modul in der Maschine rotieren. Und um den auf einem Foliensubstrat aufge-klebten Würfel elektrisch zu kontak-tieren, lassen sich die Lötkugeln

nicht einfach von oben platzieren: Sie müssen seitlich eingeschossen werden, zumal einige Bumps sogar in Vertiefungen gesetzt werden. Da-zu hat PacTech den Bondkopf – das Herz einer jeden Maschine – so aus-gelegt, dass er die Bumps in einem bestimmten Winkel platzieren kann. Von den SB²-Plattformen befinden sich bereits über 900 Maschinen im Feld.

Ein besonderes Verfahren für das Bekugeln von Wafern hat das Fraunhofer ISIT (Halle B3, Stand 217) in Itzehoe entwickelt, denn der herkömmliche Bumping-Prozess – Lötpaste drucken und umschmelzen –, wie er in Flip-Chip-Technik zum Einsatz kommt, hat einen Nachteil: 50 Prozent der Masse dieser Lötpas-te besteht aus Flussmittel und ande-ren Bestandteilen, die nach dem Prozess nicht mehr auf der Leiter-platte sind. Das bedeutet, dass man nicht viel Lot auf kleinem Raum unterbringen kann. Auch die Durch-messer der resultierenden Lotkugeln schwanken etwas. Das ISIT hat nun einen Prozess entwickelt, der vorge-fertigte, zugekaufte Lötkugeln ver-wendet, die in hoher Qualität auf dem Markt erhältlich sind. Dazu wird eine Schablone mit Löchern über den jeweiligen Wafern oder auch anderen Substraten platziert. In jedes Loch fällt eine Kugel, die das klebrige Flussmittel auf den Lei-terbahnen festhält. Im Lötofen kön-nen die Kugeln dann gut anschmel-zen. Die Durchmesser der Kugeln gehen bis hinunter zu 150 µm. Bis zu 420.000 Kugeln können auf einen 8-Zoll-Wafer gesetzt werden.

Einsatz findet diese Technik bei-spielsweise für das Packaging von ICs, die von der Rückseite Licht empfangen können und beispiels-weise in Infrarotlichtschranken für Roboter Einsatz finden. Diese Licht-schranken machen die Roboter si-cher, so dass sie nicht in Käfige ge-fangen gehalten werden müssen und Menschen direkt mit ihnen zusammenarbeiten können.

Um solche Backside-Illuminati-on-ICs fertigen zu können, müssen

die Wafer, auf denen die ICs sitzen, aber auf bis zu 30 µm gedünnt wer-den. »Damit sind wir weltweit ganz vorne«, freut sich Dr. Wolfgang Rei-nert vom Fraunhofer ISIT. Dabei kommen Grinder der in Kirchheim bei München ansässigen Firma Dis-co (Halle B3, Stand 325) zum Ein-satz.

Nachdem die Kugel aufgebracht sind, wird der Wafer vereinzelt, ge-testet und in Gurte verpackt. Dann können die Gurte versendet werden und über SMD-Bestücker direkt auf die Leiterplatte gesetzt werden. »Das entspricht einem Chip-Scale-Packa-ge ohne Underfill. Ich wundere mich selber manchmal, dass das funktio-niert«, so Reinert. Auf diese Weise lassen sich kostengünstige Chips für Anwendungen in der Industrie rea-lisieren.

Der Prozess erreicht Ausbeuten von über 99,98 Prozent, und man kann ihn universell einsetzen. Die entsprechenden Maschinen hat die in Bremen ansässige Firma Wagen-brett (Halle A4, Stand 370) entwi-ckelt, die Schablonen kommen von Christian Koenen High Tech Stencils

Die neue SB²-SMs, die PacTech für spezielle

Anwendungen entwickelt hat, in denen große Lotkugeln

gefordert werden

Thomas Oppert, PacTech: »In der Produktion können wir schon bis hinunter zu Lötkugeldurchmessern von 40 µm gehen. 30 µm sind in der Entwicklung, die Kunden denken bereits in Richtung 20 µm.«

(Halle A3, Stand 355). »Es kam uns von Anfang an darauf an, die Wert-schöpfungskette in Deutschland aufzubauen« erklärt Reinert.

Kostengünstige Alternative

Zwar gibt es japanische Firmen, die ebenfalls Maschinen anbieten, die für diese Technik geeignet sind, diese Vollautomaten kosten aller-dings rund eine Mio. Euro, das Too-ling für einen Wafer liegt bei 60.000 Euro, und die Wartezeiten darauf sind lang. »Wir wollten den Preis für die Industrie hier deutlich senken und auf eine vertretbare Ebene brin-gen«, erklärt Reinert. Das ist gelun-gen. Die Maschinen von Wagenbrett kosten zwischen 60.000 und 80.000 Euro, für das Tooling müssen nur rund 3000 Euro in Ansatz gebracht werden. Der Durchsatz und die Aus-beuten sind nicht schlechter als bei den Vollautomaten. Derzeit arbeiten das ISIT und Wagenbrett daran, mit der nächsten Maschinengeneration auch Kugeln mit einem Durchmes-ser von 120 mm verarbeiten zu kön-nen. (ha) ■


Wafer-Level-Chipscale-Packages stellen oft nicht mehr genug Flä-che zur Verfügung, um die steigende Zahl der Anschlüsse platzieren zu können. Einen wirtschaftlichen Ausweg bieten die neuen Fan-out-Wafer-Level- und Fan-out-Panel-Level-Techniken.

Weil die Hersteller der ICs Struktu-ren immer weiter reduzieren und immer mehr Funktionen auf dersel-ben Fläche untergebracht werden, steigt die Zahl der I/Os pro Die und bewegt sich schon in Richtung von 400 Bumps für Wafer-Level CSP-Packages. Bei diesen Packages steht nur der Platz der Die-Fläche zur Ver-fügung, um die Anschlüsse zu plat-zieren. Allerdings kann man den Pitch, also den Abstand der Bumps untereinander, für Standard-Monta-getechniken nicht beliebig verklei-nern. Unter 0,4 bis 0,5 mm werden spezielle Substrate und Assemblie-rungstechniken benötigt, die für viele Anwendungen zu teuer sind.

Ein Ausweg aus dem Dilemma besteht in sogenannten Fan-out-Wafer-Level-Packages (FO-WLPs). Im Rahmen dieser Technik wird der Wafer, auf dem die ICs sitzen, ver-einzelt, und die geprüften Dies wer-den auf eine Folie platziert und an-schließend gemoldet. Nun kann die Folie abgezogen werden, und die Dies befinden sich in einem »künst-lichen« gemoldeten Wafer – und zwar so, dass zwischen ihnen ein

gewisser Abstand besteht. Dadurch gewinnt jedes Die an Fläche, über die die Anschlüsse in einem relativ großen Raster verteilt werden kön-nen. Diese Fan-Out-Technik erlaubt sogar noch mehr Freiheiten: Es kön-nen mehrere Chips nebeneinander gesetzt und auch weitere, beispiels-weise passive Komponenten, integ-riert werden.

Wenn die Komponente auf dem neuen Molded Wafer gesetzt wor-den sind – dieser Schritt wird auch als Wafer Reconstitution bezeichnet –, werden die Leiterbahnen aufge-bracht (Redistribution Layer). Dabei können Strukturgrößen zwischen 2 µm und 10 µm verwendet werden. Die Prozesse dafür sind die gleichen wie die aus dem herkömmlichen Redistribution-Layer-Prozessen be-kannt, es ist auch dasselbe Equip-ment verwendbar. Damit eignet sich FO-WLP für eine breite Palette von ICs wie Prozessoren, FPGAs, HF- und WiFi-ICs sowie Power-Ampli-fier, die in Smartphones, Tablets und Base-Stations Einsatz finden. Ein Pionier auf diesem Gebiet ist Infine-on, die ihre FO-WLP-Technik auf

den Namen eWLB (embedded Wa-fer Level Ball Grid Array) getauft hat und einige Patente darauf hält. Auch Freescale (RCP, Redistributed Chip Package) und TSMC (InFO WLP) haben eigenen IP rund um FO-WLP entwickelt.

Fan-out-Panel-Level Packaging

Der nächste Schritt im Advanced Packaging besteht darin, auf größere Substrate überzugehen, sog. Panels. Vorbild ist dabei die Fertigung von LCD-Bildschirmen. Könnte man da-zu nicht die aus der LCD-Fertigung bekannten Maschinen übernehmen? »Die Full-Field-Maskentechnik aus der LCD-Fertigung einzusetzen, wäre sehr problematisch, weil eine hohe Flexibilität erforderlich ist, um auf die besonderen Materialeigenschaf-ten der Panels eingehen zu können«, sagt Dr. Michael Töpper vom Fraun-hofer IZM. Denn der Verbund aus Silizium und Kunststoff neigt dazu, sich wegen der unterschiedlichen

Temperaturausdehnungs-Koeffizien-ten der Materialien im Produktions-prozess zu verziehen. Das war vor allem zu Beginn der Panel-FO-WLP-Technik ein großes Problem: »Wer aus der Wafer-Front-End-Fertigung kam und hier sehen musste, dass sich die Panels verbiegen wie Kartof-felchips, der war erst mal schockiert«, erinnert sich Töpper. Allerdings konnten die Ingenieure des IZM die Probleme weitgehend lösen. Töpper: »Wir müssen das im Design schon von Anfang an berücksichtigen und

anpassen. Zusätzlich können be-stimmte Wärmebehandlungen durchgeführt werden, etwa bevor man die Kupferschicht abscheidet.«

Allerdings können die Strukturen auf den Panels nicht so fein ausgelegt werden wie in der FO-WLP-Technik. Typisch sind die Leiterbahnbreiten und die Abstände zwischen den Lei-terbahnen über 10 µm.

Um die Entwicklung von FO-PLP weiter voranzutreiben, ist das Fraun-hofer IZM dabei, ein Industriekon-sortium zu bilden, in dem IC-Herstel-ler, Materialhersteller und Equip-ment-Hersteller zusammenarbeiten. Ziel ist es, zu evaluieren, was tech-nisch auf dem Panel-Level überhaupt möglich ist. Auch die Standardisie-rung soll in diesem Rahmen abge-steckt werden.

»Ich rechne damit, dass sich über die nächsten Jahre Standards für die Fan-out-Techniken herausbilden werden, wir befinden uns in einer sehr spannenden Zeitphase«, sagt Töpper. Allerdings muss noch viel Forschungsarbeit geleitstet werden, um die richtige Kombination aus Prozesstechniken und neuen Mate-rialien zu finden, die es erlaubt, die FO-Panel-WLP in die Stückzahl-fertigung zu bringen. Doch der Auf-wand wird sich laut Dr. Tanja Braun, Deputy Group Manager for As- sembly and Encapsulation, lohnen: »FO-PLP kann die Kosten für das Packaging um 20 bis 30% senken.«

Integration in der Leiterplatte

Aus der Richtung der Leiterplatte geht der österreichische Leiterplat-tenspezialist AT&S das Packaging am Panel Format (Level) an. Das Unternehmen hat im Rahmen des europäischen HERMES-Projekts zwischen 2008 und 2012 die ECP-Technologie entwickelt. Michael Lang, CEO der Business Unit Advan-ced Packaging von AT&S, erklärt die Idee, die dahinter steckt: »Ist die Leiterplatte auf der Vorder- und Rückseite komplett SMD-bestückt, dann bleibt nur noch übrig, weitere Bauelemente in die Leiterplatte zu integrieren, um die Funktionalität auf gleichem Raum weiter zu erhö-hen.« Das ist AT&S gelungen: Seit 2011 produziert das Unternehmen Leiterplatten in der ECP-Technolo-gie. Zu den Produkten gehören Low-Power-DC/DC-Wandler, Pow-er-Module, RFID- und WiFi-Connec-tivity-Module. Dabei konnte AT&S die Fläche der Funktionen auf der Leiterplatte gegenüber der her-kömmlichen Lösung um 40 bis 50 Prozent reduzieren. »ECP eignet sich also für alle Anwendungen, bei denen die Miniaturisierung notwen-dig ist«, sagt Lang.

Dabei verwendet AT&S Standard-Leiterplattenfertigungsformate (18 x 24 und 21 x 24 Zoll). Die Kontaktie-rung bzw. Anbindung der Bauele-mente wird mittels Standard-HDI-Fertigungsprozessen (u.a. Laserboh-ren, galvanisch verkupfern)reali-siert. Bei den Strukturierungspro-zessen setzt AT&S sowohl den Sub-traktiv-Prozess als auch den Semi-additiv-Prozess ein. »Dass wir beide Prozesse anbieten können, ist eine unserer Stärken«, erklärt Lang. Das

Dr. Michael Töpper, Fraunhofer IZM: »Im Bereich der Fan-out-Techniken tut sich jetzt sehr viel. Fast ist es wie vor 20 Jahren, als die Entwicklung der Wafer-Level-Chip-Scale-Packages startete. Ich rechne damit, dass sich über die nächsten Jahre Standards für die Fan-out-Techniken herausbilden werden, wir befinden uns in einer sehr spannenden Zeitphase.«

Die VPG 1400 von Heidelberg Instruments ist für die Belichtung großer Substrate von 1400 x 1400 mm ausgelegt.

Michael Lang, AT&S,:»ECP eignet sich für alle Anwendungen, bei denen Miniaturisierung notwendig ist.«

ECP-basierte Elektronik (Embedded Components Packaging) Bild: AT&S

Packaging im Panel-Format

Neue Techniken können Packaging-Kosten deutlich senken

productronica 2015 Packaging-Technologien


Ersa Hybrid Rework SystemeHR 200 & HR 550

Das Ersa HR 550 markiert die neue Hybrid-Reworkplattform mit High-End-Technologie,die auf kamera- und softwareunterstützteBauteilplatzierung und hochgenaue Mechaniksetzt und mit Bauteilplatzierung bis zu 70 x 70 mm,einer umschaltbaren Kameravergrößerung undeinem wechselbaren 1.500-Watt-Hybridheizkopfpunktet. Für „Rework out of the box“ ist daskompakte Hybrid-Reworksystem HR 200 mit400 Watt Heizleistung hervorragend geeignet:einfach auspacken, aufstellen, löten!

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_0EH0Y_Ersa_TZ4.pdf;S: 1;Format:(75.00 x 297.00 mm);02. Nov 2015 14:10:46Anzeige / Advertisement

erste Verfahren ist aus der klassi-schen Leiterplattenfertigung be-kannt. Damit lassen sich derzeit Leiterbahnen bis zu 40 µm struktu-rieren. Der Semiadditiv-Prozess er-laubt es, Leiterbahnen bis zu 25 µm herzustellen. Außerdem kann die Struktur der Leiterzüge exakter ge-fertigt werden, was beispielsweise für HF-Produkte notwendig ist.

Als eine der großen Schwierigkei-ten und Herausforderungen be-zeichnet auch Michael Lang die unterschiedlichen Ausdehnungsko-effizienten der Bauteile (z.B. Silizi-um, SiC, GaN) und dem Leiterplat-ten-Basismaterial. Die daraus resul-tierende Verwerfung stellt speziell auf großen Fertiungsformaten bzw. Panels eine Herausforderung dar. »Wir haben deshalb eigene Rezep-turen entwickelt und eine Lösung für das Thema gefunden.«

Außerdem arbeitet AT&S mit den großen EDA-Tool-Herstellern zu-sammen, um die eigenen Design-Rules und Technologien in ihre Werkzeuge zu integrieren. Zusätz-lich kann AT&S auf eine eigene De-signabteilung zurückgreifen, die den Kunden bei der Produktent-wicklung unterstützt. »Auf diese Weise steigen wir frühzeitig in den Produktentwicklungszyklus ein und können somit die beste Lösung für beide Seiten erzielen und erweitern ständig unser Roadmap.«

Projektionsverfahren für Advanced Packaging

Eine der großen Herausforderun-gen für das Advanced Packaging besteht darin, die feinen Strukturen auf den Substraten realisieren zu können. Für die Fertigung von 3D-ICs, 2.5D-Interposers und WLCSPs sind Strukturen von bis zu unter 5 µm erforderlich. Hier kommen die aus der IC-Front-End-Fertigung be-kannten Stepper zum Einsatz. Auch wenn es sich dabei nicht um so teu-re Exemplare handelt wie die aus der IC-Fertigung bekannten Litho-grafiegeräte, sind sie doch sehr kost-spielig. Deshalb setzen die Pa-ckaging-Firmen auf kostengünstige-re Mask-Aligner oder auf die aus der Leiterplattenfertigung bekannten Laser-Direct-Imagig-Systeme, wenn die erforderlichen Strukturgrößen das zulassen.

Speziell für die Fertigung von Ad-vanced Packages wie BGAs, CSPs, Flip-Chip-BGAs und Flip-Chip-CSPs hat Orbotech (Halle B2, Stand 321) die Laser-Direct-Imaging-Geräte der Paragon-Ultra-Familie entwickelt. Sie können kleinste Strukturgrößen von bis zu 12 µm fertigen, der Pitch geht bis hinunter zu 30 µm. Geräte lassen sich in verschiedenen Prozes-sumgebungen einsetzen, darunter in semiadditiven und subtraktiven Prozessen. Die Systeme können in die Fertigungslinie integriert oder auch als Stand-alone-Maschine be-trieben werden.

Auf die Entwicklung von Maschi-nen, die Photomasken für den Ein-satz im Advanced Packaging ferti-gen, hat sich Heidelberg Instruments (Halle B3, Stand 346) spezialisiert. Die maskenlosen Lithografiegeräte der VPG-Familie (Volume Pattern

Generator) gibt es in zwei Ausfüh-rungen: für kleine und mittlere so-wie für große Belichtungsfelder. Die Typen VPG 400 und VPG 200 belich-ten kleine und mittlere Felder bis 400 x 400 mm² bei hohem Durch-satz. Sie können Strukturen bis hin-unter zu 0,75 µm realisieren. Wegen ihrer hohen Verarbeitungsgeschwin-digkeit sind die Systeme nicht nur für die Fertigung von Photomasken

geeignet, sondern können auch für die direkte Belichtung von Wafern und anderen Substraten Einsatz fin-den. Ein 4-Zoll-Wafer lässt sich in 2 Minuten belichten, was die VPG-Familie zu einer Alternative zu Mask-Alignern macht.

Die Typen VPG 800/1000/1400 sind für die Belichtung großer Sub-strate mit den Abmessungen 800 x 800 mm, 1100 x 1100 mm und 1400

x 1400 mm ausgelegt. Auch sie fin-den unter anderem im Advanced Packaging Einsatz. Insgesamt arbei-ten weltweit über 600 maskenlose Lithografiesysteme von Heidelberg Instruments im Feld.

Der Markt für Projektionsgeräte, die im Advanced Packaging Einsatz finden, wird über die nächsten Jah-re schnell wachsen. In ihrer jüngs-ten Analyse vom Juni 2015 schät-

zen die Marktforscher von Yole Dévelopment den Umsatz mit Pro-jektionsgeräten für Advanced Pa-ckaging, MEMS und LEDs im Jahr 2014 auf 150 Mio. Dollar. Bis 2020 soll der Markt für Advanced-Pa-ckaging-Geträte um durchschnitt-lich 10 Prozent, der für MEMS-Ge-räte um 9 Prozent und der für die LED-Fertigung um 3 Prozent pro Jahr zulegen. (ha) ■

productronica 2015 Test & Measurement Market

Frost & Sullivan Market Insight

„Europe demonstrates a great interest in rental services for test & measurement market“The share of Europe in the electronic test equipment market has reduced, as key markets in the region continued to face significant economic challenges. How-ever, these challenges have turned out to be a growth driver for the rental and leasing services market, as customers’ awareness about the availability and benefits of such services has increased.

According to the recent Frost & Sullivan Mar-ket Insight, Test & Measurement Market in Europe: Trends in Rental and Leasing Services, market participants in general have shown a greater interest in rental services to reduce acquisition and ownership costs associated with test and measurement equipment. Frost & Sullivan believes that the share of rental and leasing services in the test and measurement industry could represent close to a third of the total market revenues in the future. “Still, there is significant room for growth for the rental and leasing services market in the test and measurement industry in Europe with penetration currently fairly low in most coun-tries”, notes Frost & Sullivan Test & Measure-ment Industry Director Jessy Cavazos. “Ren-tals are a good fit for customers who have short requirements, cannot afford buying the test instruments, or are in an industry evolving at a fast pace from a technological standpoint accelerating instrument obsolescence.”

The largest test and measurement equip-ment markets in Europe currently are Germa-ny, Russia and Commonwealth of Indepen-dent States (CIS) countries, the United King-dom, France, Scandinavia, Italy, and Spain. From a rental penetration standpoint, some of these markets have showcased a higher propensity to rent than others. The United Kingdom, for example, displays the highest rental penetration across the region. The French market also exhibits a higher penet-ration of rental and leasing services for test equipment in comparison to other countries in the region.

Spain and Italy have been high-growth markets for participants in recent times due to the economic conditions in these coun-tries, which are driving demand for rental services.From these two perspectives, the ultimate target for market participants is Ger-many, which stands as the largest market for test and measurement equipment in Europe but features extremely low rental penetration.

“Other factors to take into consideration when analysing the European test and mea-surement market for rental and leasing servi-ces are the prominent industries in each coun-try and the focus in terms of applications. With certain industries stronger in specific countries, the end-user dimension is critical when evaluating the growth potential of Eu-ropean markets for rental and leasing servi-ces”, concludes Jessy Cavazos. (nw) ■

Komponenten sowie auf Messungen von Tuner, AM-, FM-, DAB- und Satellitenempfang spezialisiert. Auch GPS-Tests und die Prüfung von Videosignalen, Lüfterfunktionen, Netz-werkschnittstellen,Lichtleistung undMOST-Kommunika-tion sind durchführ-bar. Eine Universalplatine minimiert die Verdrahtung im Funktionstester. Die Software erkennt freie Prüf-potenziale und optimiert den Testlauf automatisch. (nw) MCD Elektronik, Halle A1, Stand 254

Automatischer Funktionstester vereint Prüfabläufe

Alle Testschritte können parallel, asynchron und unabhängig voneinander an vier Stationen durchführt werden. Jede der vier Adaptionen erkennt

den eingelegten Prüfling automatisch und startet die Prüfung asynchron.

Prüfsystem für FertigungslinienZur vollautomatische Prüfung von Head Units in Fertigungsli-nien von Automobilzulieferern hat MCD Elektronik einen au-tomatischen Funktionstester mit Softwareapplikation entwi-ckelt. Er ist auf Funktionstests von USB-, WLAN- und Blue tooth-


productronica 2015 Glass technologies

Ultra-thin glass for tomorrow’s microelectronics

From chip packaging to protection for flexible electronicsUltra-thin, flexible glasses with thicknesses under 50 µm pro-vide multiple opportunities as an enabler for the development of new electronic solutions of the future. Their uses range from interposer in highly-inte-grated component packages through to new display solu-tions, or very compact solid-state batteries and biotech-applications in the field of mi-crofluidic systems.

In electronics, glass is until now primarily viewed as a material for displays, or also as a starting mate-rial for implementing high-perfor-mance, glass fiber solutions. This will change in future with the deve-lopment of ultra-thin glasses. Ultra-thin glass, as manufactured today for example by Schott, is highly transparent, hence hardly visible and moreover is also extremely thin.

For some years now, Schott pro-vides such glasses, with a thickness of up to 50 µm in the form of so-called sheets, to customers. In the meantime, glasses with a thickness of only 25 µm are used in research co-operations with partners. Re-searchers in laboratories at Schott are currently working on ultra-thin glass with a thickness of only 10 µm.

The possibilities that ultra-thin glass, due to its properties, offers for use in the electronics sector are made clear by a key difference to the conventional semiconductor material silicon: Glass is a signifi-cantly better electrical isolator than silicon. Due to this fact, chips and conducting paths on glass can be arranged much closer together, and operated at higher frequencies than on a silicon substrate. In this way, the performance of smartphones, tablets and cameras can be signifi-cantly increased still further.

In order to drill ultra-thin glass in such a way that it can be equip-ped with printed circuit boards, hole diameters from 1 µm to 50 µm are needed. At Schott, ultra-short pulse lasers are used, with which few thousandths of a millimeter small areas can be melted in the glass, or even evaporated, without touching the surrounding ma-terial.

Processed in this way, ultra-thin glass can be used, for example, as an interposer. Unlike organic subs-trate materials, such as polymers or composites, ultra-thin glass exhi-bits an extraordinarily good mecha-nical stiffness with highly integra-ted packaging concepts under the influence of heat over a wide tem-perature range. It does not bend and therefore enables the thinnest

form factors for very flat, slim de-vice constructions such as, in the meantime, not only required in the smartphone or tablet sectors.

Furthermore, glass has a much higher electrical isolation than the standard semiconductor material silicon, and can transport high-fre-quency data streams with low po-

wer loss via metal feedthroughs. As a result, processor performances with up to eight times higher data transfer rates than the previous technology are possible.

In a joint project with Georgia Tech (Georgia Institute of Techno-logy, USA), Schott has already pro-duced prototypes of interposes from 30 µm thin glass. With part-

ners from the semiconductor indus-try, the company is now working on using ultra-thin glasses in inter-poser applications and IC packaging in mass production.

In future, thin-film batteries or solid-state batteries can also benefit from ultra-thin glass. Because the cathode and anode materials of

these batteries are deposited in a high temperature vacuum process directly on the ultra-thin glass sub-strate, such batteries can be consi-derably miniaturized in the future. As the quality of the active battery materials is influenced by thermo-mechanical, such as expansion co-efficient and glass transformation temperature, as well as chemical

interactions with the substrate ma-terial, the use of the appropriate ultra-thin glass contributes directly to increased performance of the battery.

In other sectors, ultra-thin glass also provides a replacement for existing solutions in electronics. Schott also offers chemically har-

dened, ultra-thin glass in the form of D263T eco. It offers four times greater strength compared to non-hardened basic glass. Hence, ultra-thin glass can also be used under rough conditions, such as for touch displays in smartphones. Functions such as fingerprint sensors with an extremely high degree of recogni-tion accuracy can be realized with ultra-thin glass. However, the reso-lution of a (capacitive) fingerprint sensor depends on the thickness of the glass protecting it. Furthermore, a relative dielectric constant, as pro-vided by D263T eco, is important in this application.

The three technology companies Schott AG, tesa SE and von Ar- denne GmbH are working in the consortial project KONFEKT on another use of ultra-thin glass in electronics. The German Federal Ministry of Education and Research (Bundesministerium für Bildung und Forschung – BMBF) is sup-porting this development for a pe-riod of three years with a total of EUR 5.6 million. KONFEKT is inten-ded to drive forward the develop-ment of ultra-thin glass on roll for use in application fields such as organic electronics, for example, in the production of future genera-

tions of organic light-emitting diode (OLED) applications.

The goal of the consortium is to refine windable glass through lamination with functional adhe-sive tapes and by applying special functional layers. This will hopeful-ly result in a process-ready rolled substrate that offers unique proper-ties for many applications.

In subproject one; Schott and tesa have been occupied with the development of a laminate made of ultra-thin glass with a barrier adhe-sive tape that will serve as a herme-tic encapsulation of electronic com-ponents. Specifically, this involves protecting sensitive electronic com-ponents such as OLEDs from humi-dity and oxygen by using ultra-thin glass.

Reliable encapsulation will pro-tect the sensitive components from aging. Flexible glass is well suited as a top ultra-barrier (z barrier) be-cause it forms a chemically imper-meable layer that is impenetrable to water vapor and oxygen, even at a thickness of 10 micrometers. Fur-thermore, in contrast to coating solutions, it does not exhibit any pinholes.

tesa’s expertise as a developer of specialty adhesive tapes comes into play in lateral sealing. The ultra-thin glass will be delivered to the user laminated with a special ad-hesive layer. This adhesive layer ensures that the components are not only sealed hermetically by the glass on their surface, but also experience no lateral diffusion of liquids and gases (x/y barrier).

The combination of ultra-thin specialty glass and barrier tape pro-vides complete protection, thanks to the functional x/y/z barrier. This roll application will provide proces-sing companies with a high-quality and cost-effective sealing process.

In the second subproject, von Ardenne is developing a vacuum coating system specifically for roll-to-roll (R2R) coating of flexible glasses that will meet the special handling requirements of such glas-ses. Thin glass can thus be used as a functional substrate in sophistica-ted electronic applications. For ex-ample, a conductive transparent conductive oxide (TCO) layer such as indium tin oxide (ITO) is applied in a special vacuum-based physical vapor deposition (PVD) coating process in the same manner as in the manufacture of OLEDs or orga-nic photovoltaic cells.

“We expect the consortium to play an important role in the next three years in the development of a new production platform based on glass on roll for innovative use in manufacturing electronic components,” said Dr. Ruediger Sprengard, Director of Business Development for Ultra-Thin Glass at Schott. (eg) ■

Ultra-thin glasses that are 25 µm to 100 µm thick open up all kinds of new opportunities for the electronics and semiconductor industries in the future. Current foreseeable uses of extremely thin glasses range from chip packaging through (touch) sensors and thin film batteries right up to concepts for flexible smartphones. Photo: Schott

With the results from the consortial project KONFEKT, there are applications, such as for example foldable or roll-up display screens, which can be realized more simply in the future through the use of ultra-thin glass on roll. Photo: tesa

productronica 2015 New products

Göpel electronic to provide new impetus for complete test coverage

Multidimensional measurement and inspectionGöpel electronic presents both new and enhanced solutions for optical and X-ray inspection (AOI / AXI / SPI) as well as for the field of electrical testing via JTAG / Boundary Scan.

For optical inspection for example Göpel presents the AOI system Vari-oLine which is equipped with a completely new camera module. It includes a four-fold angled view mo-dule with 360 ° inspection and mul-tispectral illumination. The optional measuring module 3D•EyeZ can perform orthogonal as well as tele centric 3D measurements on com-ponents and solder joints. The stand-alone 3D AOI system Basic-Line•3D on the other hand is designed for manufacturers with lower volumes. For higher clock speed applications, the AdvancedLine•3D model with its tele centric measuring technology enables shadow-less measurement of components

and solder joints. In addition to the-se AOI systems used primarily in SMD assembly Göpel is also show-ing the THT system THT-Line.

In the field of X-ray inspection Göpel offers the in-line AXI System X-Line 3D. It makes comprehensive 3D X-ray inspection of complex as-semblies possible with maximum error detection at low cycle times. Furthermore, the solder paste ins-pection system SPI-Line 3D guaran-tees full flexibility at high speed. Thanks to its wide height measure-ment range it can measure even the smallest structure sizes such as sintering paste job.

Information from all inspection systems come together in PILOT Connect, which links all automatic optical, paste and X-ray inspection data. The uniform interface captu-res and centrally manages machine and operating data from the con-nected systems and performs all the test data on a verification and re-pair station.

JTAG/Boundary Scan

For electrical testing Göpel is de-monstrating new features for testing high-speed bus systems such as PCIe, USB 3.0 and GBit Ethernet. The main focus here is customer specified configuration of Bit Error Rate Test (BERT) with the Chip-VORX FXT-X32 / HSIO4 module. On shown for the first time with its full range of features is the new strategy JEDOS for production testing of IoT devices. Based on the ZYNQ SoC Board, execution and automatic ca-libration of RAM tests as well as flash programming via high-speed interfaces, are being demonstrated. In addition, the possibility to inter-face functional test for USB 3.0, Ethernet or PCIe can be seen.

The new CION-LX module/FXT-192 introduces opportunities to test analog, digital and mixed-signal signals and extends the boundary scan method to non-boundary scan partitions. With a total of 191 chan-

nels it has numerous dynamic test resources per channel. With this both static and dynamic at-speed tests are possible, which represents a significant improvement in struc-tural fault coverage and more flex-ible test strategies. Another exhibit is the tabletop boundary scan pro-duction tester JULIET Series2 for production testing as well as for

repair in the low to mid volume range. The inline programmer RAPIDO RPS910 by contrast can be easily integrated into a production line and ensures reliable program-ming and testing at line speed. The system was specially developed for complex assemblies with very com-pact designs such as BGAs. (nw) Göpel electronic, Hall A1, Booth 239



Pickering Interfaces

Launch of new switching solutionsPickering Interfaces showcases their latest PXI, PCI & LXI switching and simu-lation solutions. These new products include the PXI 5Amp Solid-State Multi-plexer.

This new range of PXI multiplexers uses so-lid-state relays with high tolerance to surge currents and hot switching events. Each mul-tiplexer provides an isolation relay in the common to minimize capacitive loading when expanding the multiplexer across mul-tiple modules.

New as well is a Modular Breakout Sys-tem for Fault Insertion. This system was designed in partnership with OPAL-RT Tech-nologies. It is a low-cost system that com-bines a Breakout Box (BoB) feature set with added flexibility and a Fault Insertion Unit (FIU) to provide access to all Unit Under Test (UUT) signals during test program develop-ment. By mating the FIU chassis directly to the Breakout System, cabling is minimized, creating a more compact reliable design and improving signal integrity. In addition, all cables to the simulation system and the UUT

are located behind the front panel of the BoB, creating a simpler front panel that is less prone to damage.

Additional products being shown at the booth include precision resistor modules, high-density reed relay matrices and swit-ching system management tools. Some of the products are to be seen: • PXI & PCI High-Density Precision Program-mable Resistor (models 40-297 & 50-297) – Pickering has recently expanded their range; the latest introduction offers eight new mo-dels per platform increasing the maximum resistance range to 22.3 MΩ.• Differential PXI Fault Insertion Switch (model 40-200) – Designed for lower data rate serial interfaces such as CAN and Flex-Ray, and the High Bandwidth Differential PXI Fault Insertion Switch (model 40-201) which is designed for higher data rate serial interfaces such as AFDX and 1000BaseT Ethernet.• PXI Versatile Solid State Multiplexer Modu-le (40-681) – This range can switch 350 mA with a surge current of 1.5 A for 100 ms and provides a versatile multiplexer solution ca-pable of supporting multiple configurations including single pole, two pole and multiple banks.• PXI Ultra High-Density Reed Relay Ma- trices (40-533B) – these new matrices are available as either a 64x4 or 64x2 matrix in either 1-pole or 2-pole formats and is cap-able of 1A 150VDC/100VAC 15W hot swit-ching.• LXI Modular Chassis – These chassis pro-vide an easy way of supporting Pickering’s 3U PXI modules in an Ethernet-based LXI control environment. All of their PXI swit-ching products are supported along with si-mulators such as resistor modules and batte-ry emulators.• Switching System Management Tools

• Tecap Switching – Pickering’s signal rou-ting software simplifies signal routing through switching systems and speeds up the development of switching system soft-ware. • eBIRST Switching System Test Tools – These tools simplify switching system fault-

finding by quickly testing the system and identifying the faulty relays. Once identified, the tools then display a graphical representa-tion of the switching system’s PCB assembly, highlighting the relays that need to be re-placed. (nw)Hall A, Booth 452, www.pickeringtest.com

New High Voltage Single-In-LineReed Relays

Pickering Electronics LtdTel (Int): +(44) 1255 428141Fax (Int): + (44) 1255 475058E-Mail: [email protected]

Free samples available on request.

Only Pickering Reed Relays haveSoftCenter® Technology

pickering Pickering Electronics

Pickering auf der productronica 2015November 10 - 13, 2015 Messe Munchen – Hall A1.452

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High Voltage up to 10 kV

NEW 67/68 Series

Suitable for High Voltage Transformerand Cable Test and some Electro-Medicalapplications such as Defibrillators.

SoftCenter® construction

1 Form A

PCB or flying lead switch connections

Choice of 5, 12 or 24 V coils,with or without internal diode

Up 10 kV stand-off, 7.5 kV switching

Ideal for Cable Testers, Mixed SignalTesters or other applications whereHigh Voltage capability is required.

High Voltage up to 3 kV

NEW 119 Series

SoftCenter® construction

1 Form A, 1 Form B or 2 Form A

Choice of 3, 5 or 12 V coils,with or without internal diode

1 kV, 2kV or 3kV stand-off

1 kV switching

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_0EGCK_Pickering_Ele_TZ2+4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);28. Oct 2015 09:58:34Anzeige / Advertisement


productronica 2015 Robotics

Robotics are featured as an exhibition highlight at productronica for the first time

Human-Robot collaboration as a future model for SMEs

According to the International Fe-deration of Robotics (IFR), sales of industrial robots will grow at 15 per cent annually thru 2018. For Arturo Baroncelli, President of the IFR, “Automation of the automotive sec-tor and the electrical and electro-nics industries are clearly the lea-ders” – with a market share of 64 per cent.

Thus in 2014, 34 percent more robots were sold in the electrical and electronic industry, than in the previous year. The strong demand for industrial robots in the produc-tion of consumer electronics, com-munications equipment, computer, or medical technology last year added up to a market share of 21 percent for these application seg-ments.

At the IFR, it is assumed that the trend towards digital transformati-on and automation will be the dri-vers for the success of industrial robots thru 2018. Thus, for examp-le, in the course of Industry 4.0 projects human-robot collaboration is on the brink of a breakthrough. The simplification of collaboration with robots opens new markets for new applications.

In Europe, Germany has the edge by a long way when it comes to robotics. In fact, sales rose in 2014 alone by 10 percent to around 20,100 units. Total sales revenue in the field of robotics, reached appro-ximately EUR 3.3 billion in 2014, according to the trade association VDMA Robotics+Automation.

This represents the highest sales volume ever recorded within a 12 month period. Despite its already very high density of robots (292 industrial robots per 10,000 wor-kers) Germany, as the world‘s fifth largest robot market, continues to

expand: by comparison, South Ko-rea with 478 robots per 10,000 wor-kers still clearly leads the field.

In addition to the large and hea-vy-duty industrial robots which operate in huge production lines in industrial environments, for ex-ample in the automotive industry, companies are now turning to fle-xible lightweight robots for smaller tasks. These are so light that they can easily be transported from one work area to another, and can therefore be used universally.

Furthermore, these robots can easily be operated or programmed by staff using touchscreens or tab-lets thanks to their multifunctional interfaces. Therefore, independent of location and activity the robots can be integrated into different parts of the production process. In addition, programming of robots is becoming increasingly simplified and thus requires less external ex-pertise.

The arrival of a colleague called "Robot" on the shop-floor of small and medium-sized enterprises in the field of electronics production is a development which productro-nica does not want to ignore, and has therefore integrated the subject of robotics into the exhibition pro-gram for the first time. The compa-nies introducing new robotic solu-tions in Hall A3, include Epson (A3 / Booth 438), Stäubli (A3 / Booth 402), IAI (A3 / Booth 451) and AEB (A3 / Booth 332).

Gerald Vogt, Managing Director of Stäubli Robotics is well aware of the special requirements electro-nics manufacturing places upon robotics: “The performance of ro-bots with regard to cleanliness, pre-cision, reliability and speed plays a crucial role here”. The standard versions of Stäubli’s rapid Scara and Articulated-arm kinematics are suitable for use in cleanrooms.

For more stringent require-

ments, special cleanroom versions are available. There is also a solu-tion for the problem of ESD protec-tion in electronics production: Here, all three members of the Sca-ra series TS40, TS60 and TS80, as well as the Six-axis robots of the TX series are available in ESD versions. At the fair, the company is presen-ting, among other things, its new Six-axis generation TX2.

Lightweight robots such as these can be integrated quickly and easi-ly into almost any electronics and technology production line. Stefan Sagert, Director of the Robotics Group at VDMA Robotics + Auto-mation, sees their use not only in final assembly. “There are also po-tential applications in the assembly of large or non-standard compo-nents – wherever placement ma-chines are unsuitable, and work for humans is too monotonous.”

Collaborating robots can work without safety guards directly next to people. In this way, the robot be-comes the worker‘s production as-sistant, while the human can mo-nitor the process and then initiate further production steps.

This was made possible by new security technologies that ensure optimal protection of workers. The corresponding safety requirements are set out in standards such as ISO 10218. These security features in-clude, for example, a safety-orien-ted, supervised standstill, in which the robot takes over if the employee leaves the shared workspace, and stops when the employee returns. Moreover, there are robots that are equipped with speed, distance and/or force limit monitoring for the further protection of workers.

At the same time, robots can relieve employees of monotonous and undemanding tasks. Thus, these "flexible helpers" are used for burdensome and laborious work

such as pick and place functions that previously had to be carried out by the human hand. With a robot undertaking such tasks, em-ployees can devote more time to demanding jobs that are less mono-tonous.

Although companies are starting to automate certain processes in view of rising wages for low-skilled work, Sagert does not see any dan-ger that this will lead to rationaliza-tion of jobs. “Through the use of robots new activities and thus new jobs will be created for people, for example, by the robot supporting humans at the work place, and on the other hand, these robots must be operated, programmed and maintained. This will always need to be carried out by qualified em-ployees”, he argued.

In addition to "classical" robotics applications, human-robot collabo-ration already has a firm footing in electronics manufacturing – at least in the placement of components in packaging or in the area of research and development. In the field of component and electronic assembly production the limits are currently being tested. Presentation of new machine solutions is therefore ex-pected at productronica.

One thing is certain: Electronics manufacturing represents great po-tential for robotics, and in the fu-ture robots will develop more than ever before into a fundamental ele-ment of the electronics production process. A development which will have a tremendous influence on the industry, companies and competi-tion in the future. (eg) ■

Consistent high quality coupled with high accuracy and precision in the creation of a variety of products, that is the strength of robots. Flexible lightweight robots in particular can be applied universally to perform a variety of activities in electronics produc-tion. Under certain conditions, they can even collaborate and work together with their human counterparts.

High speed picking in electronic production made possible by the Flexpicker from ABB.Bild: ABB

The three Scara models TS40, TS60 and TS80 are available as ESD versions and offer optimal protection against electrostatic discharge.Bild: Stäubli

Stefan Sagert, VDMA Trade Association Robotics + Automation: “Through the use of robots new activities, and thus new jobs will be created for people, for example, by the robot supporting humans at the work place. These robots must, however, be operated, programmed and maintained. This will always need to be carried out by qualified employees.”

Marketing of Thermography Systems Expanding

InfraTec enhances services in North AmericaThe InfraTec offices in the United States are expanding their range of presence. Starting immediately, sales of thermography systems will be coordinated out of Plano in the US state of Texas.

“In the US and North America overall, the demand for high-end thermography equipment has in-creases noticeably,” says Matthias G. Krausz, Managing Director of InfraTec. “We are responding to this potential by strengthening our ac-tivities.” The focus will be on the direct support of local distributors. By strengthening the team, the In-frared Measuring Technology divi-

sion can respond to customer inqui-ries from all over North America faster and more targeted. Further-more, there are new possibilities arising for the Dresden-based com-pany for logistic support and for increased presence at trade shows and conventions in one of the world‘s most important markets for thermographic applications. Infra-Tec has had a presence in the US market with the camera series ImageIR since 2012. To date, the office in Plano has focused prima-rily on supporting the Infrared Sen-sors division. (nw)Hall A1, Booth 138, www.infratec.de


productronica 2015 Ein productronica-Pionier ...

www.prueftechnik-sk.de

Inlineautomatisiertes

LED-Testsystem(AOI und Funktionstest)für bestückte Leiterplatten

Halle A1 Stand 269 - Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

WELTNEUHEIT

Schneider_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 65.00 mm)Anzeige / Advertisement

AAT Aston ist seit 40 Jahren dabei

»Auch ein guter Ort, um Wettbewerber zu beobachten!«AAT Aston wurde 1969 gegründet und ist damit einer der Pioniere im Vertrieb für Elektronikfertigungs-Equipment. Das Unternehmen zähl-te 1975 zu den Ausstellern der ersten Stunde auf der productronica. Peter Farrenkopf, Geschäftsführer von AAT Aston, gibt einen Einblick „hinter die Kulissen“ und erläuert dabei auch, warum er der Messe bis heute treu geblieben ist – und das ohne Unterbrechung.

Herr Farrenkopf, Können Sie uns kurz etwas über die Anfäge Ihres Unternehmens erzählen?Peter Farrenkopf: Zu Beginn haben wir unser Programm mit Anlagen zur Kabelkonfektion und für die Fer-tigung von elektronischen Baugrup-pen entwickelt und ein Vertriebssys-tem aufgebaut. Im Jahr 1977 über-nahmen wir schließlich den Vertrieb von Komax aus Luzern – die dieses Jahr wie die productronica auch 40-jähriges Jubiläum feiert – in Deutschland und anschließend den von DIMA in Holland. Seit 1998 ar-

beiten wir nun mit Henkel beim Vertrieb von Klebern, Vergussmate-rial und Lotpasten zusammen und sehen uns heute als einer der füh-renden Partner für unsere zahlrei-chen Kunden und Lieferanten auf dem deutschen Markt.

Sie sind mit AAT Aston Aussteller der ersten Stunde auf der product-ronica – zuvor waren Sie Aussteller auf der electronica. Wie war für Sie die Gründung der neuen Messe? Wie haben Sie die erste productro-nica 1975 erlebt?

Als besonders interessant empfanden wir die pro-ductronica 1975 aufgrund ihres damaligen Kon-zepts. Denn Unterneh-men konnten sich dort mit allseitig offenen Stän-den präsentieren, das war für uns völlig neu. Wich-tiger war uns zunächst allerdings die electronica, weil die schon gut etab-liert war. Deshalb haben wir zu Beginn auf beiden Messen ausgestellt, uns aber später ausschließ-lich auf die productronica konzentriert. Als beson-deres Ereignis habe ich den letzten Messetag der ersten Veranstaltung gut

in Erinnerung: Es war der erste Tag des Oktoberfests und alle Aussteller bemühten sich sehr, mit dem Abräu-men der Stände schnellstmöglich fertig zu werden, um das Messeende gemütlich auf der Theresienwiese ausklingen zu lassen.

Was war aus Ihrer Sicht der größte Vorteil der damals neuen Messe? Waren Sie skeptisch?Nein, skeptisch waren wir nie. Wir fanden die Idee, die productronica als Plattform für die Produktionsanlie-gen der Elektronikfertigung zu etab-lieren, von Anfang an sehr gut, und die Teilnahme war für uns überaus wichtig.

Wie hat sich die productronica in den letzten 40 Jahren aus Ihrer Sicht verändert?Die Messe hat schon bald die wich-tige Aufgabe der Präsentation von Anlagen und Materialien für die Her-stellung elektronischer Baugruppen und Konfektionsleitungen erfüllt. Damit konnte sie sich recht schnell auch international etablieren und ge-hört heute für Hersteller und Kunden aus aller Welt zum Pflichtprogramm.

Gibt es auch etwas, was immer gleich geblieben ist – sprich, gibt es eine „DNA“ der productronica?Die Münchner Messe ist sehr darum bemüht, auf Wünsche und Notwen-digkeiten der Aussteller Rücksicht zu nehmen. Das haben wir als Ausstel-ler von der ersten Veranstaltung an so empfunden.

Warum kommen Sie seit 40 Jahren zur productronica? Was macht die Messe für Sie aus?

Diese Messe ist in der Branche ein Muss. Sogar Kunden, die sonst gar keine Messen besuchen, fahren des-halb nach München. Hier trifft man nicht nur alle wesentlichen Anbieter, sondern es sprechen sich auch inter-essante Neuheiten sehr schnell her-um. Zum anderen ist es natürlich auch ein guter Ort, um Wettbewerber zu beobachten.

Hatten Sie ein besonderes Erlebnis auf der productronica, an das Sie sich noch heute gerne erinnern?Im Jahr 1981 präsentierte Komax erst-mals den Prototyp seines Modells KO-MAX 40. Ganz unerwartet fand dieser Prototyp auf der Messe seinen ersten Käufer, was einen regelrechten Kauf-Boom auslöste. Was danach geschah, ist Geschichte, denn in den darauf fol-genden zehn Jahren haben wir mehre-re tausend dieser Anlagen verkauft. Das war für uns die Basis, um Aston auszubauen und zu einem leistungsfä-higen Partner werden zu lassen.

Gibt es einen lustigen Moment aus 40 Jahren productronica, den Sie uns erzählen können? Ich erinnere mich gerne an den da-maligen Projektleiter Herrn Schmied. Er hat viele Stände regelmäßig be-sucht, und wie es damals noch Gang und Gebe war, wurde an den Ständen gerne angestoßen. Das war immer sehr unterhaltsam.

Gibt es eine bahnbrechende Neue-rung, die Sie auf der productronica zum ersten Mal gesehen haben und Ihnen besonders im Gedächtnis ge-blieben ist?Ja, die ersten SMT-Bauteile und die dazugehörigen Bestücker haben

mich besonders beeindruckt. Ein gro-ßer japanischer Hersteller hat seinen Stand im Jahr 1981 deshalb komplett eingebaut und nur ausgelesene Besu-cher reingelassen. Zudem empfand ich auch die Variierung des Lötpro-zesses von Lötanlagen, Öfen und Dampfphase in den 90er-Jahren als höchst revolutionär.

Was glauben Sie, wie wird es in den nächsten Jahren weitergehen?Ich denke, die productronica wird sich auch in Zukunft behaupten kön-nen – auch wenn sie sich dafür im-mer wieder verändern und anpassen muss. Wir als Aussteller werden ihr jedenfalls in den nächsten Jahren erhalten bleiben.

Das Interview führte Karin Zühlke, Markt&Technik

Peter Farrenkopf, Geschäftsführer von AAT Aston

AAT Aston, Halle B2, Stand 318 und Halle A2, Stand 578

Mit bis zu 92 GSample/s Abtastrate und 32 GHz Analogbandbreite in bis zu vier simultanen, exakt zeit-korrelierten Kanälen pro AXIe- Modul (ein Steckplatz) wartet der modulare Arbiträrsignalgenerator M8196A von Keysight auf. Damit ist er in der Lage, mehrwertige Digital-signale wie PAM-4, PAM-8 oder DMT mit 8 Bit Amplitudenauflö-sung zu erzeugen und elektrische oder optische Verbindungen mit Hilfe komplex modulierter Signale bis 64 GBaud zu testen. Weitere Fea-tures sind Differenzausgänge mit bis zu 2 VSS Ausgangsspannung und einstellbarem DC-Offset zwi-schen -1 und 2,5 V sowie Anstiegs-/Abfallzeiten von weniger als 9 ps. Die Einsatzgebiete sind vielseitig: • Charakterisierung und Test von Hochgeschwindigkeits- und kohä-renten optischen Transceivern und sonstigen Komponenten.• Messungen im Rahmen der Ent-wicklung neuer Physical-Layer-Standards für Datenraten >100 Gb/s: Der M8196A unterstützt unter anderem De-embedding der S-Para-

meter eines Kanals, In-situ-Kalibrie-rung und Emulation von Signal-stress-Bedingungen.• Erzeugung beliebiger mathema-tisch definierter Arbiträrsignale, hochgenauer ultrakurzer Pulse und Multi-GHz-Chirps. (nw)

Keysight Technologies Deutschland,

Halle A1, Stand 576

Für den Produktionstest von Mobil-funkgeräten hat National Instru-ments das Wireless Test System (WTS) entwickelt. Basierend auf der PXI-Hardwareplattform und der Software LabVIEW unterstützt es Funkstandards von LTE Advanced über 802.11ac bis hin zu Bluetooth Low Energy und ist für Produktions-

tests von WLAN Access Points, Mo-bilfunkgeräten und Infotainment-Systemen sowie für Produktions-tests aller möglichen anderen Geräte ausgelegt, in die z.B. Mobilfunk-, WLAN- oder Navigationsfunktionen integriert sind. Die im WTS verwen-dete SDR-Technologie des PXI-Vek-torsignal-Transceivers ermöglicht

bessere RF-Leistungsmerkmale bei Produktionstests und schafft eine Plattform, die sich an die wechseln-den Anforderungen im RF-Test an-passen lässt. Das WTS eignet sich zum Test mehrerer Standards und mehrerer Prüflinge mit je einem oder mehreren Anschlüssen. (nw) Halle A1, Stand 265, www.ni.com

Hohe Abtastrate, Bandbreite, Auflösung und Kanaldichte

High-speed- Breitband-Arbiträrsignalgenerator

National Instruments

PXI-basiertes Wireless Test System


productronica 2015 Optoelektronik / Röntgeninspektion

ImprintChefredakteur: Heinz Arnold (ha/1253) (verantwortlich für den Inhalt)Stellv. Chefredakteur: Engelbert Hopf (eg/1320) Chef vom Dienst: Dieter Grahnert (dg/1318) Redaktion: Heinz Arnold (ha/1253), Engelbert Hopf (eg/1320), Andreas Knoll (ak/1319), Manne Kreuzer (mk/1322), Corinna Puhlmann-Hespen (cp/1316), Erich Schenk (es/1323), Corinne Schindlbeck (sc/1311), Iris Stroh (st/1326), Nicole Wörner (nw/1325), Karin Zühlke (zü/1329)Redaktionsassistenz: Alexandra Chromy (ac/1317), Rainer Peppelreiter (rap/1312)Mediengestalter: Wolfgang Bachmaier (wb/1315), Bernhard Süßbauer (bs/1313), Alexander Zach (az/1327)Übersetzungen ins Englische: David Earwaker, James Bryant, Peter Nicholson

So erreichen Sie die Redaktion: Tel.: 089 / 255 56-1312 Fax: 089 / 255 56-1399 www.markt-technik.de [email protected]

Gesamtanzeigenleitung: Christian Stadler (verantwortlich für die Anzeigen) (1375)Mediaberatung: Christian Blank (1378), Burkhard Bock (1305), Sabine Hartl (1377), Katrin Hühn (1370), Tanja Lewin (1377), Martina Niekrawietz (1309)Assistenz: Michaela Stolka (1376)Anzeigenverwaltung und Disposition: Veronika Nikolay (1490), Julia Hecker (1475)International Account Manager: Martina Niekrawietz (1309), (Fax 1651)

Auslandsrepräsentanten:Großbritannien: ASA Media, Alastair Swift, 4 Jersey Lane, St Albans Herts, AL4 9AB, UK Tel: 0044/1727/765542, Fax: 0044/1727/752408, E-Mail: [email protected]: Shinano International, Inc., Tokyo 107-0052 Japan, Tel.: 0081-3-3584-6420, Fax: 0081-3-3505-5628 E-Mail: [email protected]: Young Media Inc., Seoul, Tel.; (02) 756-4819, Fax: (02) 757-5789USA: Véronique Lamarque-Pandit, 126 High Street, Mystic, CT 06355, Phone/Fax: +1-860-536-6677 E-Mail: [email protected]

So erreichen Sie die Anzeigenabteilung: Tel.: 089 / 255 56-1376 Fax: 089 / 255 56-1651 [email protected] www.weka-fachmedien.de/media

Verlagsleitung: Matthäus Hose, Peter EberhardVertriebsleiter: Marc Schneider (1509, [email protected])Erscheinungsweise: »The Official Productronica Daily 2015« erscheint täglich vom 10. bis 13.11.2015Leitung Herstellung: Marion Stephan (1442)Sonderdruck-Dienst: Alle Beiträge können für Werbezwecke als Sonderdrucke hergestellt werden. Anfragen an Melanie Griesbach, Tel. 089 / 255 56-1440, E-Mail: [email protected]: hofmann infocom GmbH, Emmericher Straße 10, 90411 Nürnberg, www.hofmann-infocom.deUrheberrecht /Haftung: Alle in »The Official Productronica Daily 2015« erschienenen Beiträge sind urheber-rechtlich geschützt. Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen, gleich welcher Art, nur mit schriftlicher Genehmigung des Verlags. Aus der Veröffentlichung kann nicht geschlossen werden, dass die beschriebene Lösung oder verwendete Bezeichnung frei von gewerblichen Schutzrechten sind. Für den Fall, dass unzutreffende Informationen enthalten sein sollten, kommt eine Haftung nur bei grober Fahrlässigkeit des Verlags oder seiner Mitarbeiter in Betracht.

Geschäftsführer: Kurt Skupin, Werner Mützel, Wolfgang Materna © 2015 WEKA FACHMEDIEN GmbH

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AdvertiserBJZ www.bjz.de 24Digi-Key Electronics www.digikey.com Flappe, 2DOCERAM www.doceram.com 19ERSA GmbH www.ersa.de 11FMB-Technik www.fmb-technik.de 7JTAG Technologies www.jtag.com 17Pickering Electronics www.pickeringrelay.com 13PINK [email protected] 9PTR Messtechnik www.ptr.eu 21Rohde & Schwarz www.rohde-schwarz.com 5Prüftechnik Schneider & Koch www.prueftechnik-sk.de 15SONTRONIC www.sontronic-gmbh.de 23Vision Engineering www.visioneng.de 3 Der Gesamtauflage dieser Ausgabe liegen Beilagen der Firmen Aaronia und WEKA Fachmedien bei.

Enge Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung

Trumpf verstärkt seine Laserdioden-EntwicklungDer Laserhersteller Trumpf engagiert sich weiter im Bereich »grüner Produktion« mittels Laser und hat dazu nun eine neue Niederlas-sung in Berlin mit dem Schwerpunkt Vorausentwicklung von Laser-dioden eröffnet. In räumlicher Nähe und in engem Austausch mit dem Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenz-technik (FBH) und anderen Einrichtungen und Experten sollen die Lasersysteme von Trumpf noch energieeffizienter werden.

»Die Berliner Niederlassung mit zu-nächst zehn Mitarbeitern und die von ihr ausgehenden Kooperationen sind von elementarer Bedeutung für unse-re Entwicklungsarbeit bei diesem ent-scheidenden Zukunftsthema«, sagt Dr. Berthold Schmidt, Leiter des Zen-tralbereichs Forschung und Entwick-lung bei Trumpf. »Wir versuchen hier, bis zu zehn Jahre in die Zukunft zu blicken und die Grundsteine für zu-künftige Anwendungen zu legen.«

Langjährige Kooperation trägt Früchte

Prof. Günther Tränkle, Direktor des FBH, ergänzt: »Wir freuen uns, mit Trumpf direkt in der aktiven Berliner Forschungslandschaft kooperieren zu können. Die Zusammenarbeit unter-streicht die Leistungsfähigkeit unserer FBH-Teams und den Wunsch auch großer Konzerne, ihre Marktführer-schaft mit unserer Hilfe zu halten und auszubauen.«

Trumpf und das FBH arbeiten bei Hochleistungs-Diodenlasern bereits

seit einigen Jahren zusammen. So finanziert Trumpf beispielsweise mehrere Doktorandenstellen am FBH. »Aus unseren Forschungstätig-keiten sind in den vergangen Jahren viele Patente entstanden, mit denen sich Hochleistungs-Diodenlaser weiter verbessern lassen«, so Tränk-le. »Der Bedarf ist da und wird wei-ter wachsen, denn der weltweite Markt für Lasersysteme, die Metalle schneiden und bearbeiten können, ist gewaltig.«

Bei bestimmten Materialen - bei-spielsweise gehärtetem Stahl für die Sicherheitszelle im Automobil - ist der Laser als Werkzeug praktisch konkurrenzlos und aus der Ferti-gung nicht mehr wegzudenken. »Um dicke Metallplatten zu schnei-den, benötigt man einen sehr inten-siven Laserstrahl«, erklärt Dr. Ste-phan Strohmaier, Leiter der Berliner Trumpf-Niederlassung. »Unser Ziel ist es, auf effiziente Weise immer mehr Laserleistung in einem immer brillanteren Strahl zu vereinen. Das gelingt uns zunehmend besser.«

In Sachen Leistungsdichte und Umwandlungsrate von Strom in Licht gehören die Diodenlaser von FBH und Trumpf derzeit zu den leis-tungsfähigsten weltweit. In den La-bors werden immer neue Rekorde erreicht. Die Berliner Trumpf-Nie-derlassung, die nicht nur in den Be-reichen Halbleiter-Laserphysik, Auf-bautechnik, Konstruktion und Si-mulation gut aufgestellt ist, sondern auch über einen eigenen Reinraum verfügt, wird die Entwicklung wei-ter beschleunigen.

Trumpf verbessert kontinuierlich seine Lasersysteme hinsichtlich der Energieeffizienz, um seinen Kunden eine »grüne Produktion« zu ermögli-chen. Diodengepumpte Festkörperla-ser und Diodendirektlaser mit Wir-kungsgraden von 30 bis 40 Prozent und mehr sind dabei richtungswei-send. Sie sind nicht nur besonders effizient, sondern auch wasser- und energiesparend sowie kompakt in der Baugröße - was sie materialschonend und vergleichsweise kostengünstig macht. Bei den Diodendirektlasern wird die Laserstrahlung mehrerer Di-oden über optische Elemente zu ei-nem immer besser fokussierbaren Strahl zusammengefasst. Diese Strahlbündel mit nur einem zehntel Millimeter Durchmesser können dann zum Schneiden von Metallen wie bei-spielsweise Stahl im Automobil- oder Schiffsbau verwendet werden. (nw)Halle B3, Stand 403, www.trumpf-laser.com

Eine komplette Neuentwicklung im Bereich der inlinefähigen Röntgenprüfung gibt es auf dem Stand von Viscom zu sehen: Das System X7058 wurde speziell für die ultraschnelle, inlinefähige und 100-pro-zentige 3D-Röntgeninspektion elektronischer Baugruppen entwickelt.

Besonders interessant ist das auf der productroni-ca 2015 erstmals gezeigte System für EMS-Unter-nehmen, die komplexe Baugruppen mit höchster Qualität wirtschaftlich und kostengünstig fertigen und prüfen müssen.

Die speziell entwickelte 3D-Röntgensensorik des neuen AXI-Systems sorgt für optimale Kont-raste und eine hervorragende Bildqualität. Bei der vollflächigen 3D-Inspektion wird jedes Detail der gesamten Baugruppe von leistungsstarken Zeilen-kameras mehrfach gescannt. Das Herzstück der Röntgentechnologie ist eine geschlossene Mikro-fokus-Röntgenröhre mit bis zu 130 kV/390 µA.

Die 3D-Rückrechnung erfolgt auf Basis der pla-naren Computertomografie. Auch größere Bau-gruppen bis zu einer Leiterplattengröße von 22“ x 20” (optional 30‘‘ Länge) werden zuverlässig geprüft. Der besondere Vorteil für die Wirtschaft-lichkeit ist die schnelle Multilevel-Inspektion in nur einem Prüfvorgang. Das System verfügt über eine softwareseitige automatische Freistellung von Ober- und Unterseite (Placement Level Sepa-ration). Ohne dieses Feature würden sich bei einer Durchstrahlung die Bauteile auf der Ober- und Unterseite gegenseitig überdecken und damit eine

zuverlässige Fehlerdetektion unmöglich machen. Multilayer und doppelseitig bestückte Baugrup-pen können so auf alle typischen SMD-Fehler si-cher und für das Bedienpersonal sehr komfortabel geprüft werden.

Dank des durchdachten Handling-Konzepts ist die X7058 zudem extrem schnell. Mehrkammer-system und Doppelschleusen sorgen dafür, dass die Baugruppen im System simultan bewegt wer-den können, dadurch wird die Handling-Zeit auf ein Minimum reduziert. In Verbindung mit dem Viscom-Fast-Flow-Konzept werden so einmalig kurze Durchsatzzeiten bei der Inspektion erreicht. Die Bediensoftware vVision sorgt für eine intuiti-ve Bedienung und einfache Prüfprogrammerstel-lung. Die X7058 bietet damit dieselbe Bedienober-fläche wie auch die bewährten Viscom AOI-Sys-teme. Auf dieser Grundlage lassen sich Traceabi-lity-Konzepte einfach realisieren. Die Viscom-TrueYield-Anwendungen für optimale Linienver-netzung und bestmögliche Fehlererkennung, z.B. Closed Loop, Integrierte Verifikation, Quality Uplink oder Statistische Prozesskontrolle, runden das Angebot ab. (nw)Halle A2, Stand 177, www.viscom.de

Viscom AXI-System X7058 für die vollflächige

3D-Röntgeninspektion

Schnell, beidseitig und vollflächig

Weltpremiere für 3D-Inline-Röntgeninspektionssystem

productronica 2015 Neuheiten

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_0EFT0_JTAG_TZ2+4.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 65.00 mm);26. Oct 2015 11:12:24Anzeige / Advertisement


Speziell für die Serienpro-duktion von Sensoren und Analog- und Mixed-Signal ICs mit wenigen Pins hat Ad-vantest das EVA100 Produc-tion Model entwickelt. Es ist auf hohen Durchsatz opti-miert und voll kompatibel zum im vergangenen Jahr vorgestellten EVA100-Sys-tem. Das neue Produktions-

Advantest

EVA100-Produktionsmodell

der Durchsatz erhöhen und die Produktdurch-laufzeiten verkürzen. Das Model unterstützt alle wesentlichen Testfunktionen, einschließ-lich der Messung analoger Spannungen und der Einspeisung von Strömen. Es enthält zu-dem einen 100-Mbps-Pattern-Generator, digi-tale Ein-/Ausgänge, einen Arbiträr-Signalge-nerator (AWG) und ein 2-Gbps-Sampling-Os-zilloskop. Außerdem erleichtern serielle Busse die Untersuchung von Baugruppen und die Einstellung von Sensoren. (nw) ■

JOT Automation

Ultrakompakte Plattform für den Komponententest JOT Automation (Halle A3, Stand 415) bringt die Tests von elektronischen Industriekompo-nenten auf ein neues Level. Das Unternehmen präsentiert das modulare Testkonzept JOT M10, das höchste Testkapazität bei minima-lem Platzbedarf bietet.

Die kompakte Lösung ermöglicht es, in der Hochgeschwindigkeitsproduktion sämtliche Anwendungen mit nur einer einzigen Platt-form zu testen. Das JOT M10 kann Funktions-, Hochspannungs-, In-Circuit-, SW Download- und RF-Tests mit Hilfe schnell integrierbarer Plug-and-Play-Testboxen, Handler und Trä-gern automatisieren.

»Alle herkömmlichen Tests für elektroni-sche Industriekomponenten lassen sich mit JOT M10 automatisieren«, erklärt Mika Putto-nen, Programm Manager bei JOT Automation. »Es handelt sich dabei um eine in hohem Ma-ße skalierbare Lösung, die einer Vielzahl von Kapazitätsanforderungen und Teststrategien gerecht wird. Das Konzept ermöglicht simul-tanes Testen unterschiedlicher Anwendungen und Systemwiederverwendbarkeit dank Stan-dardtesthandler und flexibler Softwarearchi-tektur.«

Die modulare Systemarchitektur ermög-licht während des gesamten Produktlebenszy-klus ein einfaches Anpassen an unterschied-liche Produktionsvolumen sowie an unter-schiedliche Produktlinien und Werksbedin-gungen. Die gleiche Lösung kann aus der F&E in die Massenproduktion überführt werden, wodurch ein effizienter und schneller Produk-tionsanlauf gewährleistet ist.

»Jede Testbox ist für anwendungsspezifi-sche Elektronik ausgelegt und besitzt eine produktspezifische Aufnahmevorrichtung«, so Puttonen weiter. »Die Testboxen können offline eingesetzt werden und später mittels Handler in die Massenproduktion integriert werden, ohne dass hierfür Änderungen an den Boxen vorgenommen werden müssen.«

JOT M10 Handler und Linien können ein-fach in unterschiedliche Produktionsumge-bungen eingebunden und gleichzeitig fernge-steuert überwacht werden.

JOT Automation präsentiert sich auf der productronica unter anderem mit einer De-monstration von In-Circuit-Tests auf dem M10 Handler mit dem trägerintegrierten Sparrow MTS30 Tester von Digitaltest. (nw) ■

modell erlaubt die Einrichtung einer standardisierten Messumgebung von der Design-Evaluierung bis zur Produktion, was sich deutlich in einer verkürzten Time-to-Market der Produkte niederschlägt.

Die EVA100-Plattform nutzt dieselben Test-sequenzen sowohl für Design- als auch für Produktionsmessungen und verfügt über eine intuitive grafische Benutzeroberfläche (GUI), wodurch keine komplizierte Programmier-sprache erforderlich ist. Außerdem können bis zu vier Testeinheiten gebündelt werden, um die für einen Produktionstest mit hohem Durchsatz erforderliche Kapazität zu errei-chen. Durch diese Merkmale lassen sich die Aufgaben des Bedienpersonals vereinfachen,

Electrolube

KunstharzeElectrolube ist ein weltweit agieren-der Hersteller von Elektrochemikali-en für eine Vielzahl von Anwendun-gen. Auf der productronica präsen-tiert die Firna drei strategisch wich-tige Produktentwicklungen: Das Unternehmen hat bereits Einzelhei-ten zu zwei neuen Produkten im Bereich Wärmemanagement, die auf der Messe vorgestellt werden, her-ausgegeben. Diese kommen nun zu drei marktführenden Kunstharzpro-dukten– einem Epoxid-Kunstharz, einem Silikon- und einem Polyure-than-Kunstharz – hinzu, die formu-liert wurden, um besondere Bedürf-nisse der Kunden zu erfüllen und Electrolube an die Spitze des welt-weiten Marktes für Gießharzsyste-me zu bringen. Zu den drei wichti-gen neuen Produktentwicklungen, die in diesem Jahr auf der product-ronica für einigen Wirbel sorgen werden, gehören:

Epoxy – ER400: Dieses robuste Epoxid-System ist in Kunsharzpa-ckungen zu je 250 g und in Paketen zu 25 kg erhältlich und eine hitze-beständige, aus zwei Komponenten bestehende und wärmeleitfähige Vergussmasse, die vollen Schutz bei Temperaturen von bis zu 150° C bie-tet. Dank seiner verstärkten Wärme-leitfähigkeit eignet sich ER4001 bes-tens für Anwendungen, die eine ef-fektive Wärmeableitung erfordern, und besonders für Einheiten mit geringem Abstand zueinander. Die-ses Produkt wird für Dosiergeräte minimale Abnutzungen zur Folge haben, da es keine aggressiven Stof-fe enthält.

Silikon – SC2006: SC2006 ist in einem 50-g-Duo-Spender, einer Kunstharzpackung zu 250 g und Pa-keten zu 50 kg erhältlich. Die nach UL94 als V-0 klassifizierte, nachgie-bige, aus zwei Komponenten beste-

hende Silikon-Vergussmasse bietet nicht nur eine gute Wärmeleitfähig-keit, sondern auch eine außerge-wöhnliche Leistung bei hohen Tem-peraturen, weshalb sie sich für An-wendungen bis 200° C eignet. Das Produkt ist weich und flexibel und ideal für Vergussmassen und das

Schließen von Zwischenräumen bei empfindlichen Komponenten und Systemen. SC2006 ist für ein Verhält-nis von 1:1 formuliert, was die Ver-arbeitungsverfahren enorm erleich-tert.

Polyurethan – UR7002: UR7002 ist in Paketen verschiedener Größen erhältlich. Es setzt sich aus zwei Be-standteilen zusammen und ist eine hochleistungsfähige Kunstharz-Ver-gussmasse, die ein hohes Maß an

Flexibilität für die Verkapselung empfindlicher elektronischer und elektrischer Komponenten bietet. Besonders bemerkenswert ist der große Temperaturbereich von –70° C bis hin zu +120° C, über den UR7002 seine Flexibilität behält. Es ist wasserbeständig sowie reiß- und stoßfest und zeigt eine geringe Emp-findlichkeit gegenüber Feuchtigkeit sowohl während als auch nach dem Aushärten. Der minimale Isocyanat-Anteil in diesem nicht umgesetzten System führt zu deutlich verringer-ten Sicherheitsrisiken für den Betrei-ber. Da UR7002 empfindlichen Kom-ponenten, die in rauen und schwie-rigen Umgebungen verwendet wer-den, hohen Schutz bietet, ist es gut geeignet für Sensor- und Motor-raum-Systeme. (dg)Electrolube, Halle A4, Stand 466

Adaptsys Gruppe

Optische InspektionAdaptsys, Anbieter von Program-mier- und Gurtungssystemen, prä-sentiert ein neues optisches Inspek-

tionssystem, das speziell für das manuelle Gurtungssystem V-Tek TM-50 entwickelt wurde. Es dient zur Erkennung aller gängiger Fehler, die bei Gurtung von Bauteilen vor-kommen und bietet sowohl manu-elle als auch automatische Einstel-loptionen. Zur Überprüfung der korrekten Positionierung von Bau-teilen im Blistergurt verfügt das Ka-merasystem über verschiedene Mo-di wie Zeichen-, Orientierungs- und Farbpunkterkennung. Das Inspekti-onssystem lässt sich innerhalb we-niger Minuten einrichten und kann optional relevante Daten an einen FTP-Server oder ein Speichermedi-um senden. Besucher der product-ronica können das System live auf dem Messestand von Adaptsys an-schauen und testen.

Des Weiteren präsentiert Adapt-sys die neue Programmierstation ProgWorx ISP. Die ISP-Programmier-station erhöht die Kapazität von Produktionslinien durch das Entlas-ten von Funktions- und In-Cirquit Testsystemen und Reduktion von Programmierzeiten durch optimier-te Programmiersysteme. (dg)Adaptsys, Halle A1, Stand 421

Aluminium Technik Weißenburg

Aluminium-StrangpressprofileAluminium Technik Weißenburg, Dienstleister rund um das Thema Aluminium-Strangpressprofile, stellt erstmalig auf dem Gemeinschafts-stand bayern innovativ auf produc-tronica aus. Nachdem dieses Jahr bereits in zwei neue CNC-Fräszent-ren investiert wurde, stellt die Firma ihre Fertigungsmöglichkeiten auf der productronica einem breiten Kundenspektrum aus dem Bereich der Elektronikindustrie vor. Dane-ben werden auch Märkte wie der Maschinenbau, Transportwesen, Automotive oder der Baubereich be-liefert. Aluminium Technik Weißen-burg bietet Lösungen für rohe Alu-minium-Halbzeug-Profile, komplett bearbeitete Fertigteile oder einbau-fertige, komplettierte Baugruppen. Über die Schwesterfirma „proform solar“ plant, projektiert und produ-ziert Aluminium Technik Weißen-burg schlüsselfertige Anlagen für die Photovoltaik-Industrie. (dg)

Aluminium Technik Weißenburg,

Halle B3, Stand 450



Mit Polyurethan-Vergussmassen

LEDs gegen Umwelt- einflüsse schützen

Die erste trägt die Bezeichnung UR5634 und ist eine zweikompo-nentige, halbsteife, optisch-klare Polyurethan-Vergussmasse, ideal für den Verguss in LED-Anwendungen. Das RoHS-2-konforme, nur als ge-ring gefährlich eingestufte Isopho-rondiisocyanat-freie Material ist wit-terungsbeständig und kann eine gute Beständigkeit gegenüber Säu-ren und Laugen vorweisen. Bestän-dig ist das Material, wenn es UV-Licht ausgesetzt wird, auch gegen das Vergilben – von besonderem Vorteil für LED-Beleuchtungen und Lichtinstallationen, die direkter Son-neneinstrahlung ausgesetzt sind.

Die zweite Neuerung aus dem Hause Electrolube ist die zweikom-ponentige, halbsteife Polyurethan-Vergussmasse UR5635. Sie ist ähn-lich aufgebaut wie die UR5034, aber nicht klar, sondern milchig und streut das Licht. Das sorgt für ein warmes diffuses Licht von LEDs, die mit dieser Masse vergossen werden. Anstatt zusätzlicher Kosten für Kunststoffabdeckungen, die das Licht streuen, können die Hersteller

Der Elektro-Chemikalien Spezialist Electrolube hat zwei neue Ver-gussmassen auf Polyurethan-Basis vorgestellt, die auf Hersteller von LED-Beleuchtungen abzielen. Die Vergussmassen haben so-wohl schützende als auch dekorative Funktion.

von LED-Beleuchtungssystemen al-so durch diese Vergussmasse den gleichen Effekt erzielen.

Die UR5635 ist frei von Isopho-rondiisocyanat und ebenfalls als nur gering gefährliches Vergussmaterial eingestuft. Die Masse hat ein Volu-men-Mischungsverhältnis von 1:1 und lässt sich daher einfach verar-beiten. Sie hat eine hohe Beständig-keit gegen Verwitterung, UV-Strah-lung, Säuren, Laugen, Wasser, der Bildung von Schimmelpilzen und ist somit unter zahlreichen Umge-bungsbedingungen einsetzbar. (zü) Electrolube, Halle A4, Stand 466

Mit dem neuen Bestückautomat E by Siplace ins Low- und Mid-Volume-Segment

ASM Assembly Systems expandiert ASM Assembly Systems zeigte auf der SMT/Hybrid/Packag-ing 2015 eine von Grund auf neu entwickelte SMT-Bestückplattform und expandiert damit in neue Marktsegmente: Mit »E by Siplace« ad-ressiert der Hersteller erstmals Anwendungen außerhalb des Hig-hend-Segments und zielt damit ganz speziell auf kleine und mittle-re Elektronikfertigungen und Entwicklungsabteilungen mit All-round-Anwendungen.

Die neuen Automaten sind mit ei-nem Highend-Vision-System, hoch-präzisen Linearmotoren und schon in der Standardausführung mit Be-stückkraft-Sensoren ausgestattet. Entsprechend genau bestückt die neue Plattform komplexe Leiterplat-ten – auch mit kleinsten Bauele-

menten der 01005-Generation. Eine weitere Besonderheit des Einporta-lers: Ausgerüstet mit dem Siplace-CP12-PP-Bestückkopf, arbeitet eine einzige E-by-Siplace-Maschine als Stand-alone-Linie. Der neue Kombi-Bestückkopf platziert dabei sehr schnell Standardbauteile im Collect&Place- und große Bauteile im Pick&Place-Verfahren. Auffal-lend komfortabel zeigt sich die Soft-ware: Mit wenigen Klicks lassen sich am Touch-Panel Produkte und Bau-elemente programmieren.

Technisch glänzt die neue „E“ mit vielen Feinheiten: Dazu gehört das di-gitale Siplace Vision System, das je-des Bauelement einzeln, mit hoher Auflösung und bauteilspezifischen Belichtungseinstellungen prüft. Stan-

SIPLACE-Bestückköpfe sind bekannt für ihre Präzision und Geschwindigkeit.

dardmäßig verfügt jede Pipette über Bestückkraft-Sensoren. Das garan-tiert eine schonende Bestückung von Bauteilen – auch bei gewölbten Lei-terplatten. Weitere Qualitätskennzei-chen sind die E-Feeder, die kabellos mit Daten und Strom versorgt wer-den, und die präzisen Linearmotoren,

die Portal und Köpfe in allen Achsen exakt positionieren.

Mit fünf Bestückkopf-Optionen lässt sich jede „E“ flexibel konfigu-rieren. Mit dem Siplace CP14 und dem Siplace CP12PP werden dabei zwei komplett neu entwickelte Köpfe vorgestellt. Der Speed-Head Siplace CP14 bestückt Bauteile in Größen von 01005 bis 6 x 6 mm mit einer Leistung bis zu 45.300 BE/h (Bauele-mente pro Stunde). Eine Besonderheit ist der Kombi-Kopf CP-12PP. Er be-stückt pro Stunde bis zu 24.200 Bau-teile in Größen ab 01005. Die Pick&Place-Einheit des CP12PP übernimmt zusätzlich die Bestückung großer Bauteile wie Stecker oder Odd-Shape-Bauelemente bis zu 45 x 98 mm. So verwandelt der CP12PP

eine einportalige »E by Siplace« in eine vollwertige SMT-Linie – ideal für die flexible Prototypenfertigung oder Kleinserien.

Viel Wert haben die Münchener Entwickler der »E by Siplace« auf eine einfache Bedienung gelegt. Mit Touch-Panel und Software-Wizards ist das Teaching neuer Bauteile oder die Programmerstellung für neue Pro-dukte mit wenigen Klicks getan. Für Bedienung und Wartung wird die »E-Xperience-Area« im Internet gebo-ten. Hier finden Kunden Checklisten, Dokumente und viele Videos für Trai-ning, Betrieb, Wartung und Optimie-rung. Statt externe Technikerteams zu beschäftigen, können die Unterneh-men so eigene Bediener- und Techni-kerteams ausbilden und die Betriebs-kosten (Cost-of-Ownership) nachhal-tig optimieren.

Die Einführung der »E by Siplace« ist ein klares Signal, dass ASM Assem-bly Systems künftig neue Marktseg-mente und Zielgruppen außerhalb des angestammten Highend-Bereichs ad-ressieren wird. Deshalb präsentiert ASM gleich-zeitig mit seinem Ma-schinennachwuchs auch erstmals SmartRep als exklusiven Vertriebspart-ner in Deutschland.

»Viele andere Unternehmen bieten für Unternehmen mit Allround-An-wendungen reduzierte Highend-Lö-sungen an, die technologisch nicht wirklich überzeugend sind, weil sie eben für andere Herausforderungen konzipiert wurden und dann nachträg-lich erst reduziert und „kostengünsti-ger“ gemacht wurden. Wir sind einen anderen Weg gegangen und haben die Anforderungen dieser Unternehmen sorgfältig aufgenommen, ein eigenes E-Team gebildet und dann einen kom-plett neuen Bestückautomaten entwi-ckelt. Das Ergebnis: Bei Bestückqua-lität, Performance und Bedienbarkeit setzt „E by Siplace“ neue Maßstäbe in ihrer Klasse«, erläutert Sven Buch-holz, der das ASM-E-by-Siplace-Ge-schäftsgebiet leitet. »Die Innovationen der neuen Plattform gehen weit über technische Details wie Vision System, Bestückköpfe, E-Feeder und Software hinaus. Auch das Online-Servicekon-zept und der Vertrieb über ein weltwei-tes Netz von Partnern bietet, was Kun-den im Allround-Segment heute wünschen.« (zü) ASM Assembly Systems, Halle A3, Stand 377

Konsolidierung auf dem Markt für Röntgeninspektionssysteme

Nordson kauft Matrix TechnologiesNordson baut seine Kompetenzen im Bereich der automatischen Rönt-geninspektion aus. Dazu hat der US-amerikanische Konzern 100 Prozent der Anteile des in Feldkirchen bei München ansässigen AXI-Spezialis-ten Matrix Technologies übernom-men.

Matrix wird komplett in das Ad-vanced-Technology-Segment von Nordson integriert, in dem bereits das Portfolio von Nordson Dage (Röntgenanalyse/MXI) und Yestech (AOI) gebündelt ist. Die genauen

Übernahmekonditionen wurden nicht offengelegt. »Durch die Kom-bination der sich ergänzenden Pro-duktportfolios von Matrix‘ und Da-ges Inspektionssystemen im Bereich MXI und AXI können wir unseren Kunden eine vollständige Palette an X-Ray-Inspektionssystemen für die gesamte Produktionskette anbie-ten«, betont Matrix-Geschäftsführer Marc Sperschneider. »Das Portfolio umfasst hochauflösende Röntgenin-spektionslösungen für das Qualitäts-labor sowie für Forschungs- und

Entwicklungsumgebungen, bis hin zu automatischen In-line-High-Speed-Röntgeninspektionssystemen für die 100-prozentige Prüfung von elektronischen Baugruppen und kri-tischen Bauteilen und Komponenten in der industriellen Großserienferti-gung.«

Die 1954 gegründete Nordson Corporation hat ihren Hauptsitz in Westlake, Ohio (USA) und erwirt-schaftete 2014 einen Gesamtumsatz von 1,7 Milliarden US-Dollar. (nw)Nordson, Halle A2, Stand 361

erfi Ernst Fischer

Montieren und Prüfen aus einer Hand

Einen neuartigen Prüf- und Monta-geplatz auf Basis des neuen Arbeits-platzsystems „elneos connect“ zeigt erfi. Er bietet als Weiterführung die-ses Systems die besten Vorrauset-zungen für komplexe Montagelinien mit integrierten erfi-Testsystemen. »Montieren und Prüfen kommt bei uns aus einer Hand. Und das ist es, was unsere Kunden sehr zu schät-zen wissen«, sagt Andreas Fischer, Geschäftsführender Gesellschafter bei erfi. Die bewährte Prüfsoftware Candy wurde gründlich überarbeitet und kann nun auch mit einen Tab-let-PC wie dem iPad bedient wer-den. Mit der neuen Version der Prüfsoftware Candy lassen sich z.B. erfi-Großprüfanlagen komfortabel programmieren. Innerhalb kürzes-ter Zeit erstellt der Kunde seinen

gewünschten Prüfplan und erhält eine systematische und übersichtli-che Dokumentation seiner Messer-gebnisse.

Eine in der Tischplatte eingelas-sene Rollenbahn verbindet die ver-schiedenen Arbeitsschritte mitein-ander. Als Montagehilfe kommt hierbei die erfi-Software AWM zum Einsatz. Sie zeigt dem Anwender alle nötigen Arbeitsschritte an und ist ebenso iPad-tauglich. »Ziel war es, auch hier eine aktuellere und vor allem intuitivere Bedienbarkeit zu erreichen«, so Fischer weiter. Alle bei der Montage nötigen Hilfsmittel wie Kleinteilschalen und Bedienele-mente sind ergonomisch um den Arbeiter herum angeordnet und lie-gen in Reichweite der Hände. (dg)erfi Ernst Fischer, Halle A1, Stand 243

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_0EGPE_Doceram_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(53.00 x 297.00 mm);29. Oct 2015 13:31:03Anzeige / Advertisement

National Instruments veröffentlicht einen Bericht zu den neuesten Technologietrends

»Wir müssen uns eingehend mit disruptiven Trends befassen«Das Silicon Valley ist heutzutage geprägt vom Stichwort »Disrupti-on« – davon ist Rahman Jamal, Global Technology & Marketing Di-rector von National Instruments überzeugt. Als Vordenker neuer Technologien haben die Experten von NI vier Trends ausgemacht, die die Zukunft maßgeblich beeinflussen werden.

Disruption« bedeute die Zerstörung eines Ökosystems durch ein neues, angetriggert durch Technologien, die den Markt umkrempeln und ein Nährboden für neue Trends seien, erklärt Rahman Jamal, Global Tech-nology & Marketing Director von National Instruments. »Als Unter-nehmen, das den Ruf hat, disruptive Philosophien und Technologien auf den Markt zu bringen, sind wir bei National Instruments mit aufkom-menden technologischen Strömun-gen bestens vertraut.«

Doch welches sind nun diese dis-ruptiven Technologien, die zurzeit die Gemüter bewegen? Im Großen und Ganzen zeichnen sich vier Trends ab, die Rahman Jamal so be-schreibt: • 5G: Das Internet für alle und für alles: Mit der Einführung des Smart-phones sind Wireless-Daten für mo-bile Endgeräte zu einem unverzicht-baren Teil des Alltags geworden. Um für die zukünftigen Anforderungen

an Bandbreite, Netzabdeckung und auch Latenz gerüstet zu sein, wird schon heute massiv an der 5. Gene-ration (5G) der Mobilfunkstandards geforscht.• Monolithische »Big-Iron-ATE-Systeme« können mit dem Inter-net der Dinge nicht Schritt schal-ten: Zwar bleibt die Entwicklung intelligenter »Dinge« den Erfindern und Entwicklern überlassen, jedoch muss der Testingenieur sicherstel-len, dass diese Geräte sicher und zuverlässig funktionieren und zu-dem die Voraussetzungen für ein disruptives Geschäftsmodell erfül-len. Sprich, herkömmliche Big-Iron-Systeme sind den steigenden Anfor-derungen von morgen in puncto IoT kaum gewachsen, erscheinen somit als »verrostet«, also altbacken.• Das industrielle Internet der Din-ge (IIoT): Heute werden bereits Sys-teme implementiert, die zur Spitzen-technik im Bereich des IIoT gehö-ren, doch gibt es noch viele Unbe-

kannten. Als Teil der Generation des IIoT können die Entwickler die Zu-kunft mitgestalten und sicherstellen, dass sich Unternehmen auf die ei-gentlichen Innovationen und nicht auf die Integration der Komponen-ten konzentrieren.• Der Einfluss der Maker-Bewe-gung: Die Maker-Bewegung ist ein sehr disruptives Phänomen. Mit vi-ralen Innovationen wird zuerst an der Basis gerüttelt, um dann mit größerer Gewalt den Status Quo he-rauszufordern, mit dem Ergebnis, dass alles von Grund auf umgekrem-pelt wird.

Rahman Jamal, National Instruments: »All diese Trends machen eines deutlich: Ohne einen plattformbasierten Implementierungsansatz sind solche disruptiven Herausforderungen nicht zu bewältigen.«

»All diese Trends machen deut-lich: Ohne einen plattformbasierten Implementierungsansatz sind sol-che disruptiven Herausforderungen nicht zu bewältigen«, so Jamal wei-ter. »NI hat den Anspruch, die tech-nologischen Entwicklungen nicht nur zu prägen, sondern noch weiter zu blicken, nicht bei den aktuellen Herausforderungen stehen zu blei-ben, und flexible Lösungen und Technologien bereitzustellen.Dazu nutzen wir einen softwarezentrier-ten plattformbasierten Ansatz, der die problemlose Anpassung an künftige Herausforderungen er-möglicht. So ist es beispielsweise schwer, künftige Systeme auf Basis der Energieinfrastruktur von heute oder auf den Standards für drahtlo-se Kommunikationssysteme zu bauen, so wie wir sie derzeit ver-stehen.

Wir entwickeln für die Zukunft auf der Grundlage von Systemarchi-tekturen, die wir noch gar nicht kennen, Technologien, die noch nicht finalisiert sind und Kommuni-kationsprotokollen, die noch keinen Standardisierungsprozess durchlau-fen sind.

Dazu müssen wir die Trends von heute als mehr als nur flüchtige Mo-detechnologien wahrnehmen. Wir müssen uns eingehend mit disrup-tiven Trends befassen, so dass wir ihren Verlauf zu unseren Gunsten beeinflussen können. Daher liegt Schwerpunkt des neuen »NI Trend Watch 2015« auf dem Internet der

Dinge und auf weiteren Trends, die durch einen plattformbasierten An-satz bei technischen Entwicklungen beeinflusst werden.«

Ausführliche Darstellungen der vier genannten Trends sind im »NI Trend Watch 2015« zu finden. Er steht unter der Internetadresse: ni.com/trend-watch zum kostenlo-sen Download bereit. (nw) National Instruments, Halle A1, Stand 265

Vitronics Soltec B.V.

Centurion reflow systemVitronics Soltec introduces the new Centurion in-line, automatic Dual Lane Reflow Soldering System in Vitronics Soltec’s booth at productro-nica. Centurion is a forced convection SMT re-flow system with tight, closed-loop process con-trol, built for today’s high-throughput PCB as-sembly environments, but delivering maximum value, with exceptional performance at an afford-able mid-range price. It’s a sustainable system that delivers legendary Vitronics Soltec perfor-mance at exceptional value, but without com-promising capability or quality. Centurion is configurable for single or dual lane processing, with multiple top and bottom zones of closed-loop controlled forced convection heating and preheating, controlled cooling and tight N2 at-mosphere processing. Centurion can easily handle the highest throughput demands; its in-novative, groundbreaking CATHOX patented flux management system dramatically reduces maintenance requirements while keeping a clean process environment. Centurion’s features and benefits include the following:

• Multiple top and bottom zones of closed-loop controlled forced convection.• Controlled cooling zones• Full nitrogen package with closed-loop ppm control• Dual Lane or single lane processing • Smart Air to Air cooling• Maximum efficiency heat transfer for min. ΔT• CATHOX patented flux management system• CE Compliant and UL approved components.

Frank van Erp, Director, European Sales and Service, said, “Centurion is a remarkable system with many advanced features and options that have long been proven on our world-class re-flow soldering solutions. The new CATHOX pa-tented flux management system is truly revolu-tionary, slashing maintenance requirements and down time. If there is a message behind Centu-rion, it’s that you can get premium brand and quality with technology leadership at a reason-able price.” (dg)Vitronics Soltec, Hall A4, Booth 554

Schneeberger

Profilschienenführung mit neuen WagentypenSehr gute dynamische Eigenschaf-ten und hohe Wirtschaftlichkeit sind die Kennzeichen der Schneeberger-Kugelführung "Monorail BM". Das Design mit wenigen Bauteilen er-möglicht durch die geringe Anzahl an Übergängen in den Kugellaufbah-nen beste Laufeigenschaften, ge-

kennzeichnet durch hohe Laufruhe, geringe Pulsation, niedrige Reibwer-te und hohe Verfahrgeschwindigkei-ten. Durch das trapezförmige Schie-nenprofil wurde eine hohe Steifig-keit der Führung erreicht und gleich-zeitig der Wartungsaufwand erheb-lich reduziert, da Zusatzabstreifer

ohne Demontage der Führung ge-wechselt werden können. Die voll-ständige Abdichtung der Wagen gewährleistet eine hohe Zuverlässig-keit bei langer Lebensdauer. Diese robuste und wirtschaftliche Füh-rung rundet das Schneeberger-Pro-duktprogramm für industrielle An-

wendungen mit hohen Anforderun-gen an die Geschwindigkeit, Zuver-lässigkeit und Konstanz der Laufei-genschaften ab. Um alle Applikatio-nen zu adressieren, bietet Schnee-berger nun eine Vielzahl weiterer Momorail-BM-Wagentypen an. (dg)Schneeberger, Halle A3, Stand 245



Hohe Signalintegrität vom Tastkopf bis zum Scope

Schnelles Debugging von Highspeed-DesignsFür Bandbreiten von 8 bis 33 GHz ausgelegt sind die Zwei- und Vierka-nal-Oszilloskope der Infiniium-V-Serie von Keysight mit Abtastraten bis zu 80 GSample/s und einem Standardspeicher von 50 MPunkten auf allen Kanälen. Die Geräte punk-ten mit einem überaus geringen Ei-genrauschen und -jitter sowie mit einer hohen effektiven Amplituden-auflösung. Basierend auf Keysights proprietärer Indium-Phosphid-IC-Prozesstechnologie verfügt die V-

Serie über ein Hardware-implemen-tiertes serielles Triggersystem, das Datenraten bis 12,5 Gbit/s und Trig-gersequenzen mit einer Länge von bis zu 160 Bit unterstützt. Die Mixed-Signal-Variante der V-Serie ergänzt 16 digitale Kanäle und bietet dabei eine Abtastrate von bis zu 20 GSample/s (auf acht Kanälen, 10 GSample/s auf 16 Kanälen). Key-sight bietet die V-Serie mit verschie-denen anwendungsspezifischen Softwareapplikationen an. Unter

anderem sind Pakete für zertifizierte Konformitätstests nach Standards wie USB 3.1, PCIe Gen 3, LPDDR4, HDMI2.0, 100G Ethernet und MIPI verfügbar. Für einen unverfälschten Signalabgriff hat Keysight die Tast-köpfe der Serie InfiniiMax III+ (N7000A) mit Bandbreiten von 8 bis 20 GHz entwickelt. Sie verwenden die InfiniiMode-Technologie, das heißt, sie können mit ein- und der-selben Tastspitze und unter Verwen-dung der gleichen Messleitung so-wohl differenzielle als auch unsym-metrische und Gleichtaktsignale abgreifen. Die Serie N7000A ergänzt die bewährten 30-GHz-Breitband-Differenzial-Tastköpfe der Serie Infi-niiMax III (N2800A). Neu im Pro-gramm ist auch der auf HDMI-2.0-, DisplayPort- und MIPI-M-PHY-gear3/4-Anwendungen zugeschnit-tene aktive Terminierungsadapter N7010A, der eine ultra-rauscharme Spannungsterminierung von Signal-leitungen ermöglicht, mit einer im Bereich von -4 bis +4 V einstellba-ren Terminierungsspannung. (nw) Keysight Technologies, Halle A1, Stand 576

Neue Visualisierungsmöglichkeiten in der Leistungsanalyse

Leistungsanalysator mit Oszilloskop-FeelingKeysight überträgt sein ur-sprünglich für die Oszilloskope der Serie InfiniiVision 6000 X entwickeltes Bedienkonzept auf die neuen Leistungsanalysato-ren der Serie IntegraVision. Herzstück der Benutzeroberflä-che ist ein 12,1 Zoll großer kapa-zitiver Multitouchscreen mit Pinch-, Zoom- und Scroll-Funk-tionen.

Der IntegraVision ist für die Mes-sung von Größen wie AC- und DC-Leistungsaufnahme oder Span-nungswandlerwirkungsgrad ausge-legt und analysiert die Auswirkun-gen von Nennspannungsparame-tern wie Frequenz, Phase und Ober-wellen auf das Betriebsverhalten elektronischer Produkte. Alle ge-nannten Parameter können mit ei-ner Grundgenauigkeit von 0,05 % und mit 16 Bit Auflösung gemessen werden. Eine Abtastrate von 5 MSample/s und die Bandbreite von 2 MHz ermöglichen auch unter ext-remen dynamischen Bedingungen eine präzise Charakterisierung der Leistungsaufnahme. Einige neuere Leistungsanalysatoren bieten zwar ebenfalls die dafür nötige Mess-genauigkeit, sind jedoch umständ-lich zu bedienen, und die Ergebnis-anzeige ist oft nicht ganz klar. Inso-fern benötigte man für diese Analy-sen bislang sowohl einen Leistungs-analysator als auch ein Oszilloskop zur Visualisierung repetitiver und

einmaliger Ereignisse wie z.B. Ein-schaltstromspitzen oder Transien-ten. Der IntegraVision hingegen macht dank seiner intuitiven Bedie-nung und der detailreichen Darstel-lung der Messergebnisse auf dem kapazitiven 12,1 Zoll Screen ein se-parates Oszilloskop überflüssig.

Der Leistungsanalysator bietet erdfreie Eingänge mit einer Isolati-onsspannung von 1000 Veff (Cat II) und weite Messbereiche. Alle Kanä-le haben serienmäßig Eingänge für externe Sensoren und Gleichstrom-eingänge für Ströme bis 2 Aeff bzw. bis 50 Aeff. Der Eingang für externe Sensoren unterstützt Strommess-zangen und Messwandler mit einer Ausgangsspannung von maximal 10 V (Endwert). Mit Hilfe eines inter-

nen Digitizers, der Spannung, Strom und Leistung in Echtzeit erfasst, ermöglicht der neue Leistungsana-lysator unter anderem die Visuali-sierung von Transienten, Einschalt-spitzenströmen und Zustandsände-rungen, darüber hinaus analysiert er mit Hilfe Nyquist-basierter Be-rechnungen Leistungsverluste im Zeit- und Frequenzbereich.

Der für einphasige AC-Messun-gen vorgesehene Zweikanal-Leis-tungsanalysator Keysight IntegraVi-sion PA2201A ist ab sofort bestell-bar. Der für dreiphasige AC-Mes-sungen vorgesehene Vierkanal-Leistungsanalysator Inte-graVision PA2203A wird voraussichtlich ab Q4/2015 lieferbar sein. (nw)Keysight Technologies, Halle A1, Stand 576

Um die Leistungsaufnahme eines Produkts unter dynamischen Bedingungen detailreich zu charakterisieren, hat Keysight den Leistungsanalysator IntegraVision mit einem 12,1 Zoll großen kapazitiven Touchscreen ausgestattet.

DER Maßstab im Bestückungssegment

Fuji feiert 50.000 NXT-Module

Fuji Machine hat in diesem Jahr das fünfzigtausendste NXT- Modul ausgeliefert. Diesen Mei-lenstein erreichte das Unter-nehmen schon zwei Jahre nach der 40.000er-Marke.

Seit der Markteinführung der NXT-Serie im Jahr 2003 hat sich das Kon-zept der modularen NXT-Bestü-ckungsmaschine sehr gut in der SMT-Industrie etabliert und das At-tribut »modular« wahrlich verdient: Die Maschinenplattform lässt sich durch die Anzahl der Bestückmodu-le beliebig in punkto Durchsatz oder Anzahl der Feeder-Stellplätze skalie-ren.

Und auch bei der Vielseitigkeit lässt die NXT keine Wünsche offen. »Innovationen auf dem Bauteil-Sek-tor erfordern ein komplettes Umden-ken bei den bisherigen Bestücksys-temen«, erklärt Klaus Gross, Ge-schäftsführer von Fuji Machine Eu-rope. »Viele Funktionen gehen mitt-lerweile weit über das eigentliche Bestücken hinaus: Lotpastendruck, Inspektion, Dispensing und die Ver-arbeitung von LEDs, um nur einige Beispiele zu nennen.«

Die Bestückmaschine wird mehr und mehr zum Universalgenie, das auf einer Plattform möglichst viele Prozessschritte abdecken kann: ob Visionsysteme oder hochwertige Kamera-Beleuchtungssysteme, die die unterschiedlichen Bauteilkont-

raste fehlerfrei verarbeiten. Die ak-tuelle NXT III überzeugt durch 25 µm Platziergenauigkeit und 0,5 N minimale Aufsetzkraft beim Bestü-cken, so dass zukünftige Bauteile mit der Größe 0201 bereits heute bestückt werden können.

Ein neues Maß an Vielseitigkeit im Bestückungssegment erzielte Fu-ji jüngst durch den Einsatz des neu-en DynaHeads: Der neue Dyna-misch-Bestückkopf (Dyna-Head DX) ermöglicht es vor allem im High-Mix-Bereich, ein komplettes Produkt mit nur einer Maschine un-ter Verwendung eines einzigen Kopfes zu fertigen. Der aktuelle Stand der Technik bedient eine Mischbestückung (kleinstes Bauteil bis größtes Bauteil) mit Universal-köpfen, was zur Folge hat, dass die Effektivität, Leistung und die Be-stückgenauigkeit schlechter wer-den. Das Prinzip der Universalköpfe ist immer ein Kompromiss zwischen Geschwindigkeit und Genauigkeit. Um dieses Problem zu eliminieren, entwickelte Fuji den Dyna-Head – der einen automatischen Kopfwech-sel bzw. Toolwechsel in weniger als 3 Sekunden durchführt und somit immer den richtigen Kopf für das richtige Bauteil zur Verfügung stellt. Der Dyna-Head ist in der Lage, ein Bauteilspektrum von 01005 bis 74 x 74 mm jeweils mit dem am besten passenden Kopf (Tool) zu bestü-cken. (zü) Fuji Machine, Halle A3, Swtand 317

Der NXT II von Fuji Machine

In der Fertigungslinie:

Conformal Coating Per Hand beschichten war gestern: Mit der Protecto-Linie von Rehm lässt sich dieser Prozess jetzt in eine Fertigungslinie integrie-ren. Neben dem Aufbau mit einem integrierten Unterflur-Rücktransport überzeugt die neue Rehm-Maschinen vor allem durch durchdachte Pro-zesstechnik. (zü)

Rehm Thermal Systems, Halle A4, Stand 335



productronica 2015 Laser-Direktstrukturierung – LDS

Von Prototyping bis High-End

LPKF bringt die LDS-Produktion zum Fliegen In mehr als 50 Prozent aller Smartphones sind dreidimensi-onale Schaltungsträger enthal-ten, die im LDS-Verfahren her-gestellt wurden. Enabler und Wegbereiter für das LDS-Verfah-ren war und ist LPKF. Inzwischen haben die Garbsener Laserspe-zialisten die LDS-Produktion noch weiter vereinfacht – so-wohl im High-End-Segment als auch beim Prototyping.

Der Durchbruch des LDS-Verfahrens lässt sich ziemlich genau auf das Jahr 2009 datieren. Damals präsen-tierte die LPKF Laser & Electronics AG die Laserstrukturierer der Serie »Fusion3D 6000« – mit beeindru-ckenden Leistungsdaten.

Die Laser-Direktstrukturierung hat aufgrund prozessimmanenter Vorteile derzeit die größte Marktbe-deutung und Verbreitung bei der

Herstellung von MID-Bauteilen. Die Flexibilität des Laserverfahrens er-weitert die Variabilität in der Pro-duktion, das berührungslose Verfah-ren macht komplexe Spannsysteme überflüssig, und gegenüber dem Zweikomponenten-Spritzguss redu-zieren sich Kosten und Zeiten für die Werkzeugherstellung.

Bei der Laser-Direktstrukturie-rung dient ein spritzgegossenes Bauteil (1K-Spritzguss) aus einem additivierten Kunststoff als Grund-lage. Der Laser legt die Strukturen auf dem Bauteil an und aktiviert das Additiv. In einem nachfolgenden stromlosen Metallisierungsprozess bauen sich dort Kupferschichten auf.

Diese Laserstrukturierer können bis zu vier modulare Bearbeitungs-einheiten aus Laser und Bearbei-tungsoptik gleichzeitig aufnehmen und ansteuern. Für die Bearbei-tungseinheiten sind sieben Positio-nen im Umkreis der Bauteilnester verfügbar, so dass je nach Layout

optimale Bearbeitungswinkel erzielt werden. In der Standardversion sind gleich zwei Roboter für die Zustel-lung der Bauteile in zwei Nester in-tegriert. Damit eliminierte LPKF die Nebenzeiten im Prozess fast voll-

ständig und vervielfachte die Perfor-mance gegenüber den vorherigen Lasersystemen. Die gesamte Fusion-Reihe ist für den produzierenden 24/7-Betrieb konzipiert.

LPKFs »Fusion3D 1200« bietet etwas Besonderes: Durch den integ-rierten Rundschalttisch lässt sich ein Bauteil bearbeiten, während ein an-deres eingelegt oder entnommen wird – dies sorgt für minimale Ne-benzeiten. Die höhenüberwachte Arbeitsfläche gewährleistet, dass das Bauteil im Fokus bleibt. Jede Tischhälfte bietet separate I/O-Ports sowie Vakuum und Druckluft. Best-möglichen Eingriffschutz gibt eine aktiv überwachende Lichtschranke: Wenn der überwachte Bereich frei ist, startet die Zustellung ohne wei-tere Verzögerung.

Das Spitzensystem der 1000-Rei-he von LPKF trägt die Bezeichnung »Fusion3D 1500«. Es wird mit ei-nem zweispurigen Shuttle-System ausgestattet. Damit reduziert sich die Breite der zu strukturierenden Bauteile auf rund 80 mm, aber gleichzeitig ergibt sich ein wertvol-ler Vorteil: Durch Aneinanderlegen von Strukturierungsfeldern kann dieses System Bauteile mit einer Länge von bis zu 400 mm bearbei-ten – ideal, um Antennen auf Rü-

ckenblenden von Tablets oder Lap-tops unterzubringen.

Bislang war die Prototypen-Er-stellung vergleichsweise aufwän-dig, weil ein Grundkörper aus ei-nem LDS-Kunststoff hergestellt werden musste. Mit einem Kunst-griff umgehen die LDS-Spezialisten diese Einschränkung: In einer Sprühdose wird der Lack »LPKF ProtoPaint LDS «ausgeliefert. Als Grundkörper dient ein 3D-Druck des gewünschten Bauteils, die LDS-Fähigkeit wird durch die Lackie-rung beigesteuert. Ein LDS-Laser-system für Laboranwendungen ist für die Laserstrukturierung zustän-dig. Für Prototypen sind oft keine speziellen Halterungen erforder-lich, ein Pilotlaser hilft bei der Ein-richtung. Mit einer Instant-Metalli-sierung werden anschließend die Kupferschichten aufgebaut.

Eine weitere Entwicklung be-trifft LED-Beleuchtungskörper. Sie benötigen eine zuverlässige Ent-wärmung. Mit dem Pulverlack »LP-KF PowderCoating LDS« lassen sich metallische Träger mit einer LDS-fähigen Oberfläche versehen, die gleichzeitig die sichere Isolation zwischen Leiterbahnen und Metall-träger gewährleistet. (zü)LPKF Laser & Electronics, Halle B3, Stand 303Während der Laser die Bauteile strukturiert (links), werden rechts Bauteile entnommen und eingelegt. Bild: LPFK

Passende Systeme für viele Einsatzzwecke – die 1000er-Familie der LPKF-Fusion3D-Baureihe Bild: LPKF

SolderStar

Thermal profiling equipmentSolderStar previews their latest sys-tem at productronica which utilises internet based technologies to en-able ‘big data’ capture from reflow ovens for intelligent manufacturing requirements and the latest ‘Indus-try 4.0’ projects and trials. SMART-Line is a state-of-the-art data cap-ture system that builds upon Solderstar’s range of real-time pro-cess monitoring instruments and sensors. The new interfaces provide the network link and software for streaming of live process data from the ovens on the production floor. The system is scalable and provides all the tools today to allow ‘big da-

ta’ capture from single test/evalu-ations lines to full smart factories scenarios. The system was develo-ped to work with the Industry 4.0 / Industrial Internet of Things con-

cept, a principle where machines are connected through intelligent networks that can control each other autonomously to create a SMART factory.

SolderStar SMARTLine satisfied the main need today, of ‘Big Data’ capture from the soldering proces-

ses with measurement sensors and interface modules that communica-tes via IP networks providing data from the SMT line. The system also provides tools for analysis of the captured data using web based me-thods via desktop or mobile plat-forms. These tools provide an im-

mediate insight into the perfor-mance of the process, providing engineers with an invaluable in-sight into the manufacturing envi-ronment. The system architecture uses a layered approach and is built upon widely used protocols. (dg)SolderStar, Hall A4, Booth 240

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productronica 2015 Industrie 4.0

Wie Industrie 4.0 in Reinkultur auch ohne offizielle Standards funk-tionieren kann, zeigt ein Blick in die Elektronikfertigung der Firma MID-Tronic in Wiesau: Dort wird eine neue Sensorapplikation im Fahrzeug-Getriebe für einen deutschen PKW-Hersteller aus dem Premiumsegment nach den strengen Traceability-Vorgaben der VW-Norm VW 80131 in Serie produziert. Ein Novum: Die Traceability-Daten liegen in der Cloud.

Mit dem Cloud-Projekt betrat MID-Tronic-Geschäftsführer Karl Görmil-ler in jeder Hinsicht Neuland. »Bis-her hatte ich immer mit IT-Systemen zu tun, bei denen der Server nahe an die Fertigung angekoppelt war. Durch das Cloud-basierte System kommen zusätzliche Herausforde-rungen ins Spiel wie Latenzzeiten, und die Netzwerkgeschwindigkeit spielt eine essenzielle Rolle.«

Es gab durchaus Skepsis, wie Dieter Meuser bestätigt, CTO des MES-Unternehmens itac Software: »Im Vorfeld wurde von Experten an-gezweifelt, dass eine synchrone An-lagenkommunikation über Internet-strecken möglich ist, aber mit die-sem Projekt konnten wir beweisen, dass dies in der Praxis realisierbar ist«, erklärt Dieter Meuser, CTO des MES-Unternehmens itac Software. Vorher erprobte itac das Szenario bereits im Labor, und die Ergebnisse waren mehr als vielversprechend.

»Es gibt eine Schwelle von 500 ms, die eingehalten werden muss, um den Takt nicht zu beeinflussen. Die wurden in unseren Versuchen deutlich unterschritten: Wir lagen im Cloud-Versuch unter 30 ms und im lokalen Netzwerk unter 22 ms für eine synchrone Transaktion von der lokalen Anlage über alle Software-schichten bis zur lokalen Anlage.« Diese Zahlen sprechen für sich und nach den Worten von Meuser gibt es weltweit kein vergleichbares Pra-xis-Projekt. Die Linie hat ihren Be-trieb mit Cloud-Anbindung seit En-de Februar dauerhaft aufgenom-men, und die Praxis hält, was die Labortests versprochen haben.

Gefertigt wird eine neue Sensor-applikation für eine automobile Vierfach-Gangstellereinheit. Dazu hat MID-Tronic für einen deutschen Aktuator-Spezialisten einen dreistu-figen Fertigungsprozess zur doppel-seitigen SMD-Präzisionsbestückung flexibler Schaltungsträger entwi-ckelt und konzipiert. »Wir haben Serienzustand für das Produkt und absolute Traceability«, unterstreicht Görmiller. »Im Moment fertigen wir 10.000 Baugruppen pro Monat, ab Sommer 30.000, und im nächsten Jahr 50.000 Baugruppen pro Monat. Mittelfristig sind bis zu 1,3 Millio-nen Baugruppen pro Jahr vorgese-hen.« Fällt die Elektronik aus, wird das Getriebe nicht mehr repariert. Das heißt es lastet ein hoher Pro-dukthaftungsdruck auf dem Ferti-gungsbetrieb. Eine lückenlose Trace-ability ist demnach obligatorisch.

Die MES-Basis für die Rückver-folgbarkeit bildet die iTAC.MES.Sui-te Release 8.00, die besonders die Herausforderungen in der Industrie 4.0 fokussiert. M2M, smart Devices,

Embedded Systems und Big Data sind die zentralen Faktoren, die bei der Entwicklung der iTAC.MES.Sui-te 8.00 im Mittelpunkt standen. Die Client-seitigen Anwendungen dieses Releases basieren auf Java 8, wo-durch den neuesten Oracle-Entwick-lungen entsprochen wird. Die kon-tinuierliche Unterstützung der Java-Technologieplattform, auch für eine werkübergreifende horizontale Inte-gration im Kontext der Industrie 4.0, gewährleistet zudem nach den Wor-ten von Meuser »eine beeindrucken-de Sicherheit«. A propos Sicherheit – wo liegen die Daten von MID-Tronic physikalisch?

Die Daten liegen in einem deutschen

Rechenzentrum

Auch in diesem Punkt haben die Software-Experten für maximal mögliche Sicherheit gesorgt: »Die Daten stehen nur im Zugriff unseres Unternehmens in einer Hybrid Cloud in Koblenz. Wir betreiben die Infrastruktur dort selbst, und nur Mitarbeiter der itac Software kön-nen auf die Daten zugreifen«, versi-chert Meuser. Beim Rechenzen-trumsbetreiber handelt es sich um einen regionalen Stromversorger, der Hardware-Kapazitäten vermie-tet. Aber alles was an Security Kom-ponenten gegeben ist, Firewall-Stre-cken und Reverse Proxy, wird von itac zur Verfügung gestellt und ge-wartet und dem laufenden Security Assessment unterzogen. »Wir ga-rantieren für die Sicherheit«, betont Meuser. Die Alternative für MID-Tronic wäre gewesen, in ein lokales Rechenzentrum in Wiesau vor Ort zu gehen oder ein eigenes Rechen-zentrum aufzubauen. Aus Sicht der

Sicherheit wäre dieser Weg wohl kaum risikofreier gewesen, schließ-lich sind die Experten von itac täg-lich mit den Herausforderungen der Security konfrontiert. Auch die Kos-ten sprechen für eine Cloud-Lösung: MID-Tronic zahlt nach Verbrauchs-last, d.h. je mehr produziert wird, umso höher die Kosten und umge-kehrt. Ist der Fertigungsbetrieb nicht ausgelastet, sind auch die Cloud-Kosten niedriger, wohingegen für ein eigenes Rechenzentrum laufend feste Fixkosten anfallen.

Dabei hat MID-Tronic wohl auch etwas Glück gehabt, dass der Netz-ausbau in Wiesau (Bayern) die Mög-lichkeit für die Cloud-Lösung über-haupt zulässt, was in ländlichen Gebieten in Deutschland noch kei-neswegs selbstverständlich ist. Als Backup wird in den kommenden Wochen zusätzlich eine LTE-Verbin-dung eingerichtet, so dass parallel auch über Funk eine Verbindung aufgebaut werden kann.

Heterogener Schnittstellendschungel

Die Basis für den Cloud-Betrieb hat MID-Tronic bereits 2014 gelegt, wie Markt&Technik berichtete. Nun kamen der Inline-Test hinzu und die reale Anbindung der Maschinen an die Traceability-Software von itac. »Ich fand es von Anfang an sehr in-teressant, auf eine Cloud-Lösung zu setzen«, erklärt Görmiller. Die Schwierigkeiten lagen nach seinen Worten auch weniger in der Umset-zung der Cloud-Struktur, sondern mehr bei den Schnittstellen zu den SMT-Maschinen aufgrund der nicht vorhandenen Standards für die Schnittstellen. Nachwievor sind die Datenschnittstellen der einzelnen Anlagemodule innerhalb einer ver-ketteten SMT-Linie nicht standardi-siert. Teilweise existieren gar keine Schnittstellen für die Integration in eine IT-Systemlandschaft. »Dass man Daten aus der Maschine zur Verfügung stellt, scheint für einige Maschinenhersteller in Deutschland noch Neuland zu sein«, gibt Görmil-ler zu bedenken.

Bei ASM Assembly Systems ist man hier schon sehr weit, andere Anlagenhersteller hingegen hinken noch hinterher. Die SMT-Linie von MID-Tronic umfasst aktuell die Be-stückungsanlage Siplace SX 2 mit Twin Head und Collect&Place-Be-stückkopf von ASM, einen Laser und eine Testerzelle von Asys, einen Schablonendrucker von Ekra und einen Dispenser von Speedline. Der Reflowofen kommt von Rehm, die Selektivlötanlage von Ersa, das Test-system von Reinhardt und das AOI von Göpel. Demnächst soll noch eine automatisierte Sortieranlage hinzukommen.

ASM nimmt mit einer proprietä-ren, öffentlichen Schnittstelle, Si-place OIB (Operations Information Broker) eine Vorreiterstellung unter den SMT-Anlagenbauern ein. »Wir haben schon 2007 damit begonnen, mit Siplace OIB eine serviceorien-tierte Schnittstelle zu implementie-ren«, so Dr. Thomas Marktscheffel, SW Entwicklungsleiter von ASM. »Derzeit sind wir dabei, Siplace OIB weiterzuentwickeln, auf die Maschi-nen unserer Schwester-Division DEK hin, und sind auch mit anderen Firmen in Deutschland zu diesem Thema im Gespräch.« Ziel sei es, so Marktscheffel, auch das Equip-ment anderer Hersteller mit zu inte-grieren.

ASM greift damit einen lang ge-hegten Wunsch der Kunden auf: »Es gibt Anforderungen der Elektronik-fertiger, die Software und Maschi-nen unterschiedlicher Hersteller

nutzen. Mit itac stehen wir dazu in regelmäßigem Austausch und versu-chen, basierend auf gemeinsamen Kundenprojekten, Siplace OIB da-hingehend weiterzuentwickeln.« Eine Standard-Schnittstelle, die auf alle Maschinen passt, gibt es nach wie vor nicht. »Weil die Maschinen recht unterschiedlich sind, ist es sehr schwierig, einen Standard zu schaffen«, so Dr. Marktscheffel. »Das heißt wir müssen Lösungen projektbezogen umsetzen.« In die-sem Fall kommt eine Schnittstelle zum Einsatz, die ASM mit itac be-reits bei anderen Automotive-Pro-jekten einsetzt. Siplace OIB bietet eine Kompatibilitätsmatrix mit itac über verschiedene Releases. Kom-men neue Maschinen von ASM auf den Markt, wird die Matrix erwei-tert, ohne die alten Schnittstellen obsolet werden zu lassen. »Über Siplace OIB ist das entkoppelt: Die wesentliche Aufgabe der OIB ist es, nach außen auch eine ’alte’ Version der Schnittstelle zur Verfügung zu stellen, so dass man das MES nicht synchron updaten muss und umge-kehrt«, schildert Marktscheffel. Oh-ne die OIB musste das MES-System und die Anlagen-Software zwingend gleichzeitig aktualisiert werden. Um die Schnittstelle Cloud-fähig zu ma-chen, implementierte itac ein OIB-Gateway, über das die Maschine über das Internet kommunizieren kann. (zü)

MID-Tronic, Halle A2, Stand 534iTAC Software, Halle A3, Stand 226ASM Assembly Systems, Halle A3, Stand 377

Bild: MID-Tronic

Industrie-4.0-Projekt von MID-Tronic, iTAC und ASM Assembly Systems

Die erste cloudbasierte SMT-Fertigungslinie

Fertigung der MID-Tronic in Wiesau in der Ausbaustufe 2

productronica 2015 Löttechnik


_0EHGM_Sonotronic_neu_TZ1-4.tif;S: 1;Format:(61.21 x 261.96 mm);05. Nov 2015 08:43:27

Dynamic Profiling Plus

Patentierte Prozesssicherheit Zum Dynamic Profiling Plus hat der Löt-anlagenhersteller Asscon sein paten-tiertes automatisches Temperaturpro-filerstellungs- und aktives Regelungs-system »Dynamic Profiling« weiterent-wickelt und verspricht damit »absolute Prozesssicherheit im Serienbetrieb«.

Das Regelsystem »Dynamic Profiling« er-laubt die Echtzeitmessung jedes Lötvor-gangs auf Produktebene und die automati-sche Erstellung und Regelung des Lötprofils. Zu diesem Zweck kommen drei Messnorma-le zum Einsatz, die zusammen mit der Bau-gruppe in der Anlage erwärmt werden. So lässt sich zerstörungsfrei das Temperatur- und Aufwärmverhalten des Produkts ermit-teln und protokollieren. Das Verhalten des Messnormals wird als Stellgröße zur aktiven Profilregelung während des gesamten Löt-vorgangs verwendet. Mit dem neuen »Dyna-mic Profiling Plus« hat der Hersteller nun die Voraussetzungen geschaffen, dass sich die Lötanlage vollautomatisch auf das vom An-wender vorgegebene und in einer Referenz-messung ermittelte Lötprofil einstellt. Auf-wändige manuelle Einstellungen und An-passungen des Lötprofils durch den Anwen-der gehören damit endgültig der Vergangen-heit an.

Mit »Dynamic Profiling Plus« kann der Anwender schon bei Baugruppen in der ers-ten Losgröße nach dem vorgegebenen Löt-profil erfolgreich löten. Von Anfang an wird so das Risiko einer Beschädigung der Bau-gruppen z.B. durch zu lange Zeiten über

Liquidus absolut sicher ausgeschlossen. Au-ßerdem werden die Produktionskosten merklich reduziert, da langwierige und auf-wändige Testmessungen entfallen.

Das Beschaffen und Vorhalten von Test-baugruppen kann ebenfalls auf ein Mini-mum reduziert werden – ein weiterer Beitrag zur Vermeidung unnötiger Kosten. Die auto-matische und kontinuierliche Überwachung jedes Lötprofils in Echtzeit stellt eine verläss-lich und konstant hohe Lötqualität (100% First Pass Yield) zur Produktion von leis-

tungsfähigen und langlebigen Produkten sicher. »Dynamic Profiling Plus ist ein opti-males Hilfsmittel für Prototyping und Benchmarking. Es unterstützt den Anwen-der so beim schnellen und effizienten Zu-gang zu neuen Kunden, Produkten und Märkten. Weil nun auch ein sofortiges Um-stellen der Linie bei einem Produktwechsel möglich ist, ergeben sich für den Anwender maximale Flexibilität und Betriebszeit (up time) der Elektronikfertigung, geringere Ge-samtbetriebskosten und damit eine erhöhte Wettbewerbsfähigkeit«, erklärt Claus Zabel, Geschäftsführer von Asscon.

Für den Dampfphasenlötprozess stellt »Dynamic Profiling Plus« eine wichtige Kom-ponente zur Minimierung der Fertigungsvor-bereitung zur Verfügung, indem sich die anlageninterne Messeinrichtung zur Erstel-lung und Überwachung von Lötprofilen selbst konfiguriert und auf das gemessene Temperaturverhalten der Baugruppe hin op-timiert. Die über »Dynamic Profiling Plus« aufgezeichneten Daten werden in Datenban-ken zu Zwecken der Datensicherung und Rückverfolgbarkeit gespeichert.

Die Vorteile des Dampfphasenlötens

Dampf als Energieübertragungsmedium ist eines der effektivsten Verfahren zur Er-wärmung von Baugruppen. Der Wirkungs-grad ist um ein Vielfaches höher als z.B. bei Erwärmung durch Konvektion. Durch die Verwendung einer speziellen Flüssigkeit wird eine sauerstofffreie Prozessatmosphäre ge-

schaffen, in der der Vorwärm- und Lötpro-zess oxidationsfrei abläuft. Elektronische Baugruppen können damit in praktisch jeder Ausführung fehlerfrei gelötet werden. Flexi-bel einstellbare Temperaturgradienten si-chern für jedes Produkt das optimale, absolut reproduzierbare Temperaturprofil. Damit entfallen – von der Prototypen-Fertigung bis hin zur Serienproduktion – aufwändige Ver-suchsreihen und Linienrüstzeiten. Das spart Zeit und Geld und sichert außerdem eine konstant hohe Produktqualität. (zü) Asscon, Halle A4, Stand 265

Für den Dampfphasenlötprozess stellt Dynamic Profiling Plus eine wichtige Komponente

zur Minimierung der Fertigungsvorbereitung zur Verfügung. (Bild: Asscon)

Rehm präsentiert eine Neuerung für das Kondensationslöten

100% Temperaturüberwachung im LötprozessBei thermischen Prozessen wie Löten, Trocknen oder Aushärten elektroni-scher Baugruppen ist eine zuverlässige und reproduzierbare Temperaturprofi-lierung wichtig, um hochwertige Ergeb-nisse zu erzielen. Diesen Anspruch untermautert der Lötanlagenhersteller Rehm mit einem neuartigen drahtlosen Temperaturfühler.

TiP300 heißt eine neue, drahtlose Tempera-tursensorik, die von pro-micron entwickelt und auf die spezifischen Anforderungen des Kondensationslötens mit der CondensoX-Baureihe von Rehm Thermal Systems abge-stimmt wurde. Das WPS 2.4 ist ein weltweit neuartiges Temperaturmesssystem, das bei Kondensationslötverfahren zur präzisen Reflow-Profilerfassung eingesetzt wird. Mit der innovativen Temperatursensorik ist es ohne Aufwand möglich, die Maschinen- und Prozessfähigkeit in thermischen Prozessen exakt und zuverlässig zu überprüfen und zu

dokumentieren, ohne die laufende Fertigung zu beeinflussen.

Der Temperatursensor des WPS 2.4 mit fest angebauter Antenne wird am Waren-träger der CondensoX-Lötsysteme von Rehm befestigt. Es ist keine Energieversor-gung notwendig. Wie der Name des Sys-tems bereits besagt, werden auch keine Kabel benötigt, um die Temperaturen vom Sensor zur Empfangsantenne zu übertra-gen – dies erfolgt per Funksignal. Eine Aus-

werteelektronik über-mittelt mithilfe einer digitalen Schnittstelle die Temperaturen live an die Anlagensteuerung. In der eben-falls von Rehm neu entwickelten Recorder-Software werden die Temperaturen gra-fisch in Echtzeit dargestellt. Die Sende- und Empfangsantenne wurden von pro-micron für diese Anwendung optimiert. Das WPS 2.4 garantiert somit eine lückenlose Über-wachung von Lötprozessen bis 300°C und bietet eine neue Qualität der Temperaturer-fassung.

In der CondensoX-Serie von Rehm Ther-mal Systems ist das Messsystem erstmalig als Option für Neuanlagen und als Nach-rüstlösung erhältlich. »Mit dem WPS 2.4 versetzen wir unsere Kunden in die Lage, den wachsenden Anforderungen an die lü-ckenlose Traceability und Industrie 4.0 ge-recht zu werden«, ist sich Michael Hanke, Vertriebsleiter von Rehm, sicher. Zukünftig wird das System auch für andere Prozesse wie Konvektionslöten, Tempern oder Trocknen verfügbar sein. (zü) Rehm Thermal Systems, Halle A4, Stand 335

Aluminium Technik Weißenburg

Aluminium-StrangpressprofileAluminium Technik Weißenburg, Dienstleis-ter rund um das Thema Aluminium-Strang-pressprofile, stellt erstmalig auf dem Ge-meinschaftsstand bayern innovativ auf pro-ductronica aus. Nachdem dieses Jahr bereits in zwei neue CNC-Fräszentren investiert

wurde, stellt die Firma ihre Fertigungsmög-lichkeiten auf der productronica einem brei-ten Kundenspektrum aus dem Bereich der Elektronikindustrie vor. Daneben werden auch Märkte wie der Maschinenbau, Trans-portwesen, Automotive oder der Baubereich

beliefert. Aluminium Technik Weißenburg bietet Lösungen für rohe Aluminium-Halb-zeug-Profile, komplett bearbeitete Fertigteile oder einbaufertige, komplettierte Baugrup-pen. (dg)Aluminium Technik Weißenburg, Halle B3, Stand 450


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