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TELEPH est à même de répondre à toutes les exigences du tissu industriel en matière d'électronique et d'automatisme

TELEPH, reconnue par son savoir-faire professionnel, sa réactivité, sa flexibilité,  vous apporte en un seul lieu tous les services dont vous avez besoin.

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Depuis 1983, TELEPH met à la disposition de sa clientèle un partenaire capable de s'adapter à un besoin global ou ponctuel.

TELEPH offre des compétences et des services axés sur la conception et la réalisation de produits prototypes ou de petites séries tels que :

•Etude CAO/DAO

•Réalisation sur site de circuits imprimés, multicouches, flex-rigide, trous borgnes, trous métallisés, enterrés

•Câblage, composants traversants, CMS, BGA

•Etude d'automatisme, développement sur microcontrôleur, systèmes bancs de tests

•Montage de racks

•Approvisionnement en composants

•Tests

TELEPH, reconnue par son savoir-faire professionnel, sa réactivité, sa flexibilité, vous apporte en un seul lieu tous les services dont vous avez besoin :

•Etude et CAO

•Circuits imprimés

•Câblage

•Produits spécifiques

Notre politique s'appuie sur les principes suivants, que nous mettons en oeuvre pour mieux satisfaire nos clients :

Respect des besoins exprimés :Les besoins de nos clients doivent être convenablement traduits en terme technique et financier.

Une prestation conforme aux besoins exprimés en particulier en termes de respect

•des délais,

•de la conformité technique aux exigences,

•des coûts.

Assistance technique :Un accompagnement technique de qualité sur des choix de matériaux, de produits ou de procédés.  Une bonne prise en compte de l'évolution des demandes supplémentaires en cours de réalisation.

Disponibilité et réactivité :Une bonne disponibilité et réactivité des différents intervenants.

Moyens de fabrication :Un parc machine correctement maintenu et constamment réactualisé pour répondre aux contraintes toujours croissantes de l'électronique moderne.

Politique qualité

LE CIRCUIT IMPRIME

DemandDemandee

de prix de prix

SOCIETE : ………………………… Nom / Prénom : …………………………………

ADRESSE : ………………………………………………………………………………… ……………………………………… PAYS : …………………………………………

: ………………………………… : …………………………………

E-MAIL : ……………………………………………

Etes-vous client TELEPH ? oui non

________________________________________

Référence dossier : ……………………………

Type de CIP : ……………………………………………… Nombre de couche(s) : ……………

Matière : FR4 Autre : ………………………………

Epaisseur : 16/10ème Autre : ………………………………

Classe : 4 Autre : ………………………………

Cuivre externe : 35 µ Autre : ………………………………

Cuivre interne : 17,5 µ Autre : ………………………………

Finition : SNPB SélectifAutre : ………………………………

Connecteurs : OUI NON Nombre de dents : FC : ………. FS : ……………

Vernis Epargne PI (vert) ……Face(s) Autre(s) : …………………………………

Vernis Pelable (bleu) ……Face(s) Autre(s) : …………………………………

Sérigraphie blanche : FS FC Autre(s) : …………………………………

Homologation : UL LOGO Date / Code Autre(s) : ……………

Dimension du CIP : ……………… x ……………… (mm)

Mise en plaque : Dimension du FLAN : …… x ……(mm)Nombre / plaque : …… x ……

Découpe : unitaire rainurage auto cassant

Test électrique : oui non

 

Délais (jours ouvrés) : ………………

Quantité : ………………

_______________________________________

 DOCUMENTS Film(s) négatif(s) / positif(s) E-mail

Disquette(s) Autre(s) : ………………………

 

REPONSE par E-mail par fax par courrier

Les technologies de fabrication des circuits Les technologies de fabrication des circuits imprimésimprimés

• Simple face

• Double face

• Multicouche

• Multicouche avec trous borgnes et/ou trous enterrés

•Circuits souples ou souples rigides

• Circuits avec drains thermique ou cuivre/ invar /cuivre

• Circuits hybrides

• Circuits hyperfréquence.

Cas particulier des cartes souples et souples rigides

Épaisseur de la carte en mm Diamètre minimum de perçage en mm

<= 0.8 0.15

<= 1.6 0.35

<= 2.4 0.45

<=5 0.55

Schéma des différents types de trous métallisé :

Les différents types de matériaux

Matériau Constitution Propriétés mécaniques, climatiques

Aptitude au processCircuit

imprimé

Assemblage Température max.

d’utilisation (UL 796)*

FR2 Papier + résine phénolique

Rigide Reprise d’humidité

Simple facePoinçonnableMétallisation des trous par pâte argent

Tenue à un seul passage vague

105 C°

FR3 Papier + résineépoxy difonctionnelle

Rigide Idem Idem 105 C°

FR4 Tissus de verre + résine époxy difonctionnelle

RigideBonne tenue à l’humidité

Métallisable (trous) Multicouches

Tenue vague + refusion

125 C°

FR5 Tissus de verre + résine époxy polyfonctionnelle

Rigide Idem Idem 170 C°

CEM-1 Papier + tissus de verre + résine époxy difonctionnelle

Rigide PoinçonnableMétallisation des trous par pâte argentPas de multicouches

Idem 105 C°

CEM-3 Feutre de verre + tissus de verre + résine époxy difonctionnelle

Rigide PoinçonnablePas de multicouches

Idem 110/120 C°

Filmpolyester

Polyéthylène + collage cuivre

SoupleTrès bonne tenue à l’humidité

Pas de métallisation

Brasage SnPb avec précautions

80/130 C°

Filmpolymide

Polyimide (kapton) + collage cuivre

Souple et souple-rigide(les propriétés dépendent du collage)

Métallisation possible

Bonne tenue au brasagePossibilité de s’associer avec des parties rigides en verre-époxy

260 C°

Autres matériaux :Autres matériaux :

- Téflon (pour application hyperfréquence)

- Céramique téflon (hyperfréquence, micro-ondes, stabilité de r

avec la température, possibilités de miniaturisation : r jusqu’à

10)

- 25N/R04003 (pour applications hyperfréquence économiques)

- Cyanate Ester

- BT époxy

- FR4 haut Tg jusqu’à 180°C

- Verre Polyimide

- Thermount

Classes de fabrication Classes de fabrication

Pour une carte imprimée comportant une épargne de brasage :

Cartes Multicouches-Appartenance à une classeCartes Multicouches-Appartenance à une classe

Du fait de l’instabilité dimensionnelle des stratifiés minces, il n’est pas toujours possible de réaliser des couches internes avec des pastilles identiques à celles réalisables sur les faces, en particulier si la carte imprimée est de grande dimension (300mm) ou si les couches sont réalisées sur un stratifié très mince. Il est conseillé d’appliquer les valeurs du tableau suivant. Dans le cas contraire les critères d’acceptation de la carte définis au tableau 7 doivent être adaptés par négociation entre fabricant et utilisateur. 

Nature des finitionsNature des finitions LocalisationLocalisation PropriétésPropriétés Conditions d’emploiConditions d’emploi

Sn-Pb électro fondu Pistes (y compris sous masque d’épargne), pastilles

Bonne conservation de la brasabilitéMauvaise planéité des plages d’accueilPonts de brasage possibles sous le masque de brasage pour des densités élevéesDécollement du revêtement d’épargne sur les plages de masseAspiration de la brasure des joints par les conducteurs en fusion

Carte de classe 2 ou 3Carte sans plan de masseCarte sans CMSDéconseillé

Au électrolytique sur nickel électrolytique

Fichier Résistance de contact faible, résistance à l’effort d’enfichage

Connectique encartable

Sn-Pb sélectif au trempé nivelé à chaud verticalement

Surfaces à braser laissées découvertes par le revêtement d’épargne-brasage

Bonne brasabilité Planéité améliorée des plages d’accueilPas de phénomènes d’aspiration de la brasureBonne tenue du revêtement d’épargne sur les plans de masse

Carte de classe ≥4Carte avec CMS de pas >0,5mmCarte avec plan de masse

Sn-Pb sélectif au trempé nivelé à chaud horizontalement

Surfaces à braser laissées découvertes par le revêtement d’épargne-brasage

Idem mais planéité des plages un peu meilleures pour les CMS de pas ≤0,5mmDisponibilité réduite sur le marché circuit imprimé

Carte avec CMS de pas ≤0,5mm

Au chimique (flash or) sur nickel chimique

Surfaces à braser laissées découvertes par le revêtement d’épargne-brasage

Brasabilité acceptable en refusion et à la vague Excellent planéité des plages d’accueilBonne disponibilité sur le marché circuit imprimé

Carte avec CMS de pas ≤ 0,5mm

Cuivre passivé Surfaces à braser laissées découvertes par le revêtement d’épargne-brasage

Mauvaise tenue à l’humiditéMouillabilité de plus en plus dégradée après chaque cycle thermique du procédé d’assemblage

Carte avec CMS de pas ≤0,5 mmVérifier la comptabilité avec les procédés refusion et vague

Les finitionsLes finitions