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산

업

분

석

휴대폰부품 Analyst 이상언

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[email protected]

휴대폰부품

Overweight

(Maintain)

2015. 4. 8

3) 무선충전: 다시 만난 세계 갤럭시S6는 세계최초로 무선충전기능을 기본 탑재한다. 우리는 무선충전이 삼성전자 IoT 생태계 구축의 첫 관문이자 중요한 열쇠라고 판단한다. 스마트폰을 넘어 가전까지 무선충전이 탑재될 것이고 충전인프라의 글로벌 확대도 가속화될 것이다. 이번 무선충전 모듈의 큰 변화는 FPCB의 사용확대다. 수신부뿐만 아니라 송신부(충전패드)에도 사용되는 것으로 파악한다. 작년부터 FPCB산업은 스마트폰/태블릿시장의 성장둔화와 공급과잉 으로 침체기를 겪었다. 무선충전은 FPCB 산업에 새로운 시장을 열어줄 것이다. 특히 전세계 충전인프라 확대에 따른 송신부의 무한확장성은 FPCB산업에 제2의 성장, 즉 다시 만난 세계를 보여줄 것이다.

휴대폰부품

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Contents

I. SUMMARY 3

> 글로벌 스마트폰 무선충전 기능

채용 확대 전망 3

> 관련 업체 Valuation 점검 4

II. 무선충전 채용 확대 예상 6

> 갤럭시S6의 핵심 차별화 포인트:

무선충전 6

> 세계는 지금 표준전쟁 중 8

> 삼성전자 글로벌 무선충전 확대

주도할 것 11

III. 수혜영역 13

> 무선충전 기술의 이해 13

> FPCB Supply Chain이

최대 수혜 영역 16

> 페라이트시트, 코일 사용량도

증가할 것 19

기업분석 21

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다시 만난 세계

무선충전 채용 확대 전망

삼성전자 갤럭시S6를 시작으로 글로벌 스마트폰 업체의 무선충전채용 확대를 전망한다. 무선충전기능은 삼성전자IoT 생태계 구축전략의 중요한 열쇠이자 첫 관문이다. 소비자들은 시공간의 제약에서 자유로운 충전환경에 편리함을 느낄 것이고 높은 가치를 부여할 것이다. 각 무선충전진영의 표준선점을 위한 경쟁도 치열하다. 식당, 커피숍 등에 충전인프라 구축을 확대하는 동시에 업체간 협업을 통해 기술개발에 열을 올리고 있다. 이에 따라 15년 본격적으로 확대될 무선충전시장을 전망하고 관련 부품 공급사슬과 수혜여부를 점검해봤다.

FPCB 소재산업 최대 수혜 전망

무선충전확대의 최대 수혜영역을 FPCB산업으로 예상하며 관련 공급사슬에 주목할 것을 권고한다. FPCB완제품보다는 경쟁강도가 낮은 FPCB소재업체들의 투자매력도가 더 높을 것이다. 갤럭시S6 무선충전기능에서 가장 눈에 띄는 부분은 FPCB 채용증가다. 기존의 수신모듈을 넘어 송신모듈까지 사용이 확대된 것으로 파악된다. FPCB는 Rigid PCB대비 열전도율, 성형성, 두께, 면적당탑재회로의 특성이 우수하다. 삼성전자는 이를 통해 1) 방열성능개선, 2) 충전효율확보, 3) 두께/사이즈 축소, 4) 원가절감을 달성한 것으로 보인다. 특히 무선충전패드(송신부)는 충전인프라확대에 맞춰 스마트폰에 연동하지 않는 무한한 시장확장성을 가질 것이다.

Top Pick: 이녹스, SKC코오롱PI

무선충전확대에 따라 2차 성장이 예상되는 FPCB산업의수혜업체로 ‘이녹스’와 ‘SKC코오롱PI’를 제시한다. 양사 모두 국내 FPCB소재 시장의 독과점적 지위를 바탕으로 전방업확대의 수혜를 오롯이 받을 전망이다. ‘이녹스’는 오랜 업력과 지속적인 연구개발을 기반으로 IT소재 국산화에 앞장서고 있는 업체다. 15년은 FPCB 영역외에 반도체 및 디스플레이 소재사업에서도 실적성장이 가속화될 것이다. 투자의견 ‘BUY’, 목표주가’28,000’원을 제시하며 커버리지를 개시한다. ‘SKC코오롱PI’는 PI필름을 주력 생산한다. FPCB를 넘어 방열시트까지 적용범위가 확대되는 점이 긍정적이다. 기술력, 생산 Capa, 양품율 등에서 글로벌 업체와 어깨를 나란히 하는 동사에 대해 투자의견 ‘BUY’, 목표주가’20,000’원을 제시하며 커버리지를 개시한다.

3 3

I. Summary

글로벌 스마트폰 무선충전 기능 채용 확대 전망

삼성전자, 갤럭시S6 탑재를 시작으로 무선충전의 글로벌 확대 주도할 것

지난 3월 삼성전자는 15년 전략모델인 갤럭시S6/S6 Edge를 공개했다. 무선통신사업의 경쟁력 회복을 위해 모든 역량을 집중했던 제품인 만큼 새로운 기능이 대거 탑재됐다. 그 중에서도 단연 돋보인 것은 무선충전기능이었다. 무선충전기능은 전작들에도 탑재되었지만 별도의 충전패치(수신모듈)를 구매해 제품내부에 부착해야 하는 번거로움이 있었다. 하지만 갤럭시S6부터는 수신모듈을 내장해 기본기능으로 제공한다. 우리는 삼성전자가 1) 갤럭시S6 이후 모델에도 무선충전기능을 탑재할 뿐만 아니라, 2) 글로벌 무선충전인프라 구축에도 주도적으로 참여해 글로벌 무선충전 생태계 구축에 앞장설 것으로 전망한다. 무선충전가능 기기 및 충전인프라 확대 → 무한한 시장 확장성에 주목

삼성전자에게 무선충전이란 IoT 생태계 구축을 위한 중요한 열쇠이자 첫 관문이다. 2015 CES 기조연설에서 밝힌 바와 같이 세상의 모든 기기가 연결될 날이 가까운 미래로 다가왔다. 연결은 24시간 지속되며 정보수집과 기기간의 제어를 지원할 것이다. 이 과정에서 스마트폰은 상태표시창 (Dash Board)과 명령입력기(Input Device)의 역할을 수행할 것이다. 이를 위해 스마트폰을 포함한 가전기기는 항상 켜진 상태를 유지해야 한다. 언제 어디서나 장소에 구애 받지 않는 충전이 필요하다. 무선충전가능기기는 스마트폰을 넘어 노트북, 커피포트까지 확대될 것이고 무선충전송신부는 세탁기, 정수기, 심지어 가구까지 탑재될 것이다. 충전방식의 변화는 인간의 생활방식을 보다 생산적인 방향으로 이끌 것이다. 기술의 발전방향이 인간의 삶을 더 풍요롭게 하는데 맞춰져 있다면 무선충전확대는 더욱 가속화돼야 할 것이다. 이에 맞춰 관련 부품 시장 또한 무한한 확장성을 가질 것이다.

FPCB 소재산업 수혜 전망

갤럭시S6 무선충전모듈에서 가장 눈에 띄는 부분은 FPCB 사용면적 증가다. 수신모듈에만 사용하던 FPCB를 송신모듈까지 확대했기 때문이다. FPCB는 Rigid PCB대비 1) 열전도성이 높고, 2) 면적당 더 많은 회로를 탑재할 수 있으며, 3) 부품 크기와 두께도 줄일 수 있고, 4) 성형에 유리하다는 장점을 가진다. 이러한 특성이 송신모듈에 적용되어 1) 발열문제를 해결해 수명을 연장했고, 2) 크기와 두께를 줄였으며, 3) 충전효율도 높이는 중요한 역할을 한 것으로 파악한다. 앞에서 서술했듯이 송신부의 확장성은 무한하다. 이는 곧 FPCB 사용면적확대를 가져올 것이다. 스마트폰의 시장성장둔화와 경박단소화로 침체됐던 FPCB산업에 다시 한번 봄바람이 불고 있다. 관련 Supply Chain에 관심을 가질 것을 권고한다. 그 중에서도 기술적 진입장벽에 따라 경쟁강도가 낮고 지속 가능한 성장이 기대되는 FPCB소재 (FCCL, PI필름)산업의 투자매력도가 더 높다고 판단한다.

Top Pick: 이녹스, SKC코오롱PI

‘이녹스’와 ‘SKC코오롱PI’를 관련 산업 내 Top Pick으로 추천한다. ‘이녹스’는 FPCB 소재시장의 독과점적 지위를 바탕으로 전방 FPCB 사용면적확대의 직접적인 수혜를 받을 수 있는 업체다. 오랜 업력과 지속적인 연구개발을 통해 반도체 및 디스플레이 영역에서도 매출이 본격화되고 있다. ‘SKC코오롱PI’는 FCCL에 들어가는 PI필름을 주력 생산한다. PI필름은 전통적 사용처인 FCCL외에 방열소재에서도 사용이 점차 확대되는 추세다. 전자기기의 고성능화와 경박단소화 추세에 따라 방열기능은 앞으로 더욱 중요해질 것이다, 경쟁사 대비 높은 생산 Capa와 양품률을 기반으로 업계 최고의 수익성을 자랑하는 동사는 날로 커지는 PI시장을 주도할 수 있는 선두업체로 자리잡을 전망이다.

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4

관련 업체 Valuation 점검

국내외 FPCB소재 (PI필름, 동박) 업체 실적전망 및 Valuation 요약 (단위: 십억원, 백만달러, %, 배)

매출액 영업이익 순이익 OPM(%) ROE(%) PER(배) PBR(배)

이녹스

2013 186 34 28 18.3% 27.5% 9.2 2.2

2014 145 21 16 14.3% 12.0% 11.6 1.3

2015E 226 37 29 16.2% 19.3% 6.7 1.2

2016E 288 48 38 16.5% 20.9% 5.1 1.0

SKC 코오롱 PI

2013 134 39 26 29.5% 12.2%

2014 137 37 22 27.3% 10.7% 11.6 1.2

2015E 159 43 28 27.0% 13.6% 12.8 1.6

2016E 181 49 33 26.9% 13.8% 11.0 1.4

Kaneka

(일본)

2013 5,766 191 113 3.3% 3.6% 19.7 0.7

2014 5,240 248 136 4.7% 5.0% 15.5 0.8

2015E 4,681 217 130 4.6% 5.4% 18.6 1.0

2016E 4,867 275 155 5.6% 6.3% 15.1 1.0

Ube

Industries

(일본)

2013 7,576 363 100 4.8% 3.8% 22.5 0.9

2014 6,496 244 126 3.8% 5.3% 15.6 0.8

2015E 5,431 208 101 3.8% 4.8% 16.1 0.8

2016E 5,577 280 141 5.0% 6.4% 11.5 0.7

Dupont

(미국)

2013 35,734 4,017 2,862 11.2% 19.4% 19.4 3.8

2014 34,723 3,250 3,621 9.4% 23.4% 21.9 5.1

2015E 34,134 5,163 3,682 15.1% 25.3% 17.5 4.4

2016E 35,724 5,769 4,068 16.1% 25.6% 15.7 4.0

Toray

Industries

(일본)

2013 19,270 1,010 587 5.2% 6.7% 21.4 1.4

2014 18,351 1,051 595 5.7% 6.9% 18.6 1.3

2015E 17,084 1,078 679 6.3% 8.8% 19.7 1.7

2016E 17,841 1,239 773 6.9% 9.3% 17.3 1.6

Taimide

(대만)

2013 33 4 3 10.7% 5.6% 29.4 1.7

2014 48 8 8 17.5% 12.2% 22.2 2.7

2015E 59 13 11 22.3% 14.8% 18.1 2.7

2016E

Mitsui Mining

(일본)

2013 5,049 200 120 4.0% 6.8% 13.9 0.9

2014 4,404 257 37 5.8% 2.3% 37.1 0.8

2015E 3,936 243 126 6.2% 8.5% 10.2 0.9

2016E 4,071 260 166 6.4% 10.3% 7.6 0.8

Furukawa

(일본)

2013 2,003 41 36 2.0% 5.9% 14.8 0.9

2014 1,628 69 40 4.2% 7.2% 18.9 1.4

2015E 1,423 71 84 5.0% 0.0% 8.5

2016E 1,461 82 47 5.6% 0.0% 15.1

7 개사 평균

2013 5.9% 7.4% 20.2 1.5

2014 7.3% 8.9% 21.4 1.8

2015E 9.1% 9.7% 15.5 1.9

2016E 7.6% 9.7% 13.7 1.6

자료: Bloomberg, Fn Guide, 키움증권

주: 이녹스, SKC코오롱PI 예상실적은 키움증권 추정치임

5 5

국내 반도체 및 디스플레이 소재 업체 실적전망 및 Valuation 요약 (단위: 십억원, 백만달러, %, 배)


디엔에프

2013 21 (9) (13) -42.9% -56.2% N/A 5.3

2014 65 15 10 23.2% 33.9% 22.1 5.1

2015E 84 22 16 25.7% 35.9% 14.4 4.3

2016E 96 25 19 25.8% 31.4% 11.8 3.1

이엔에프테크

2013 220 12 9 5.5% 9.3% 15.0 1.3

2014 249 14 10 5.6% 9.7% 9.2 0.8

2015E 299 25 21 8.4% 17.3% 8.8 1.4

2016E 347 32 29 9.3% 20.1% 6.3 1.2

이그잭스

2013 72 4 5 4.9% 36.4% 6.8 1.3

2014 77 (2) (12) -1.9% -100.2% N/A 1.8

2015E

2016E

아이컴포넌트

2013 28 (1) (3) -5.0% -12.5% N/A 2.6

2014 28 (1) (2) -2.8% -9.5% N/A 4.1

2015E

2016E

4 개사 평균

2013 -9.4% -5.7% 10.9 2.6

2014 6.0% -16.5% 15.7 3.0

2015E 17.0% 26.6% 11.6 2.8

2016E 17.6% 25.8% 9.0 2.1


국내외 FPCB업체 실적전망 및 Valuation 요약 (단위: 십억원, 백만달러, %, 배)


인터플렉스

2013 991 0 (1) 0.0% -0.2% N/A 0.9

2014 643 (92) (59) -14.3% -17.3% N/A 0.9

2015E 787 21 21 2.6% 6.2% 17.0 1.1

2016E 859 40 36 4.7% 8.7% 11.9 1.0

비에이치

2013 379 31 22 8.3% 27.7% 8.3 1.9

2014 316 19 13 6.0% 13.3% 9.7 1.1

2015E 400 26 20 6.4% 17.3% 7.7 1.1

2016E 448 30 23 6.7% 17.5% 6.4 0.9

플렉스컴

2013 524 24 19 4.6% 19.6% 7.0 1.1

2014 276 (47) (47) -17.1% -55.0% N/A 0.9

2015E

2016E

뉴프렉스

2013 135 1 (4) 1.0% -9.9% N/A 1.0

2014 138 4 2 2.8% 5.9% 12.1 0.7

2015E

2016E

TDK

(일본)

2013 10,306 262 15 2.5% 0.2% 344.2 0.7

2014 9,831 366 163 3.7% 3.1% 27.3 0.9

2015E 9,039 609 386 6.7% 6.6% 23.7 1.6

2016E 9,686 801 536 8.3% 8.5% 17.0 1.5

Murata

(일본)

2013 8,242 710 513 8.6% 4.9% 34.9 1.7

2014 8,455 1,257 931 14.9% 9.8% 22.1 2.2

2015E 8,568 1,702 1,301 19.9% 14.4% 23.1 3.3

2016E 9,466 2,002 1,445 21.1% 14.4% 20.8 3.0

IBIDEN

(일본)

2013 3,461 66 27 1.9% 0.8% 91.8 0.7

2014 3,098 234 175 7.6% 5.5% 16.1 0.9

2015E 2,656 189 135 7.1% 4.8% 17.0 0.8

2016E 2,759 213 136 7.7% 4.6% 17.0 0.8

국내외

7 개사 평균

2013 9.2% 13.6% 97.2 1.1

2014 0.0% -2.7% 17.5 1.0

2015E 9.4% 12.8% 17.7 1.6

2016E 16.5% 20.9% 15.3 1.5


휴대폰부품

6

II. 무선충전 채용 확대 예상

갤럭시S6의 핵심 차별화 포인트: 무선충전

스마트폰의 두께와 배터리 수명은 비례한다 → 배터리 충전 이슈 부각될 것

지난 3월 삼성전자는 올해 전략모델인 갤럭시S6/S6 Edge를 공개했다. 무선통신사업의 경쟁력 회복을

위해 모든 역량을 집중했던 제품인 만큼 새로운 기능이 대거 탑재됐다. 그 중에서도 단연 돋보인 것은

무선충전기능이었다. 무선충전기능은 전작에도 탑재되었지만 별도의 충전패치(수신부)를 구매해 제품

내부에 부착해야 하는 번거로움이 있었다. 또한 유선충전보다 충전효율도 떨어졌다. 하지만 갤럭시S6

부터는 무선충전수신모듈을 내장했고 더욱 향상된 충전효율성을 보여준다.

무선충전기능은 스마트폰의 필수 기능으로 자리잡을 것이다. 소비자들은 보다 세련된 스마트폰으로,

보다 다양한 작업을, 보다 빠르게, 오래도록 수행하길 원하기 때문이다. 이를 위해서는 얇은 두께와 강

력한 배터리 성능이 뒷받침돼야 한다. 하지만 스마트폰의 슬림화는 전해질 용량을 줄이기 때문에 배터

리수명을 단축시키고 충전횟수를 증가시킨다. 이는 충전공간의 제약이 있고 번거로운 유선충전에 대한

소비자들의 불만을 가중시키는 요인이 된다. 앞으로 간편하고 자유로운 충전에 대한 소비자들의 요구

는 점차 높아질 것이다. 가방 속에 충전기를 넣어 다니거나 추가로 보조배터리를 사지 않아도 일상생

활 곳곳에서 언제든지 충전할 수 있는 제품에 소비자들이 더 많은 가치를 줄 날이 얼마 남지 않았다.

갤럭시S6 Edge와 무선충전패드

자료: 삼성전자

갤럭시S 시리즈 두께 및 배터리 용량 아이폰 시리즈 두께 및 배터리 용량

8.6 7.9 8.1 6.8

0

1,000

2,000

3,000

0.0

5.0

10.0

갤럭시S3 갤럭시S4 갤럭시S5 갤럭시S6

2012 2013 2014 2015

두께(mm) 배터리용량(mAh)

7.6 7.6 6.9 7.7

0

1,000

2,000

3,000

4,000

6.5

7.0

7.5

8.0

아이폰5 아이폰5S 아이폰6 아이폰6+

2012 2013 2014 2014

두께(mm) 배터리용량(mAh)

자료: 키움증권 자료: 키움증권

7 7

무선충전기능은 삼성전자 IoT 생태계 구축의 중요한 첫 열쇠!

윤부근 삼성전자 소비자가전(CE)부문 사장은 2015 CES 기조연설에서 2020년까지 삼성전자의 모든 제

품을 사물인터넷(IoT)기술로 연결할 것이라고 말했다. 모든 가전제품에 센서를 탑재해 주변환경변화를

감지하고 설정된 조건에 따라 작동해 인간을 보다 쾌적한 환경에서 살수 있게 하는 것이 기술의 핵심

이다. 연설에서 삼성전자가 제시한 사례를 보자. 한 사람이 사무실에 들어와 의자에 앉는다. 그러면 의

자는 내장된 센서를 통해 사람이 들어왔음을 감지한다. 이내 건물외부의 온도계와 통신해 외부온도정

보를 받는다. 이를 통해 그 사람이 추운지 더운지를 파악하고 실내의 난방기 혹은 에어컨에 작동명령

을 내린다. 이는 매우 단순한 사례다. 제품간의 연결범위가 확장됨에 따라 보다 다양한 응용사례들을

구현할 수 있다. 인간은 이로써 반복 작업이나 불필요한 행동에 사용하는 시간을 아껴 보다 생산적인

일이나 사고활동에 시간을 할애할 수 있을 것이다. 물리적 제약이 없어진 활동공간은 궁극적으로 인간

의 사고의 경계도 확장시킬 것이다.

가정의 모든 기기가 연결될 날이 다가오고 있다. 연결은 24시간 지속되며 주변 정보를 수집하고 기기

의 동작상태를 체크하며 적절한 명령을 수행할 것이다. 위의 일련의 과정에서 스마트폰은 상태표시창

(Dash Board)과 명령입력기(Input Device)로 사용될 것이다. 이를 위해 스마트폰은 항상 켜져 있어야

한다. 집안 어디에서나 언제든지 충전할 수 있어야 한다. 이것이 삼성전자가 우리 생활공간에 무선충전

인프라 구축을 추진하는 이유다. 무선충전패드는 세탁기, 냉장고, 식탁, 심지어 정수기에까지 탑재될

것이다. 스마트폰을 넘어 노트북, 디지털카메라, 청소기까지도 충전가능기기에 포함될 것이다. 갤럭시

S6의 무선충전기능은 스마트폰에만 국한되는 단순한 소구점(appealing point)이 아니다. 스마트폰부터

가전까지 삼성전자의 모든 기기를 아우르는 스마트홈 서비스 올쉐어 (All Share)를 전개하는 첫 번째

관문이자 자사제품의 생태계를 구축하는 중요한 열쇠다.

2015 CES에서 기조연설하는 윤부근 CE부문 사장 삼성전자의 IoT 서비스

자료: 언론보도 자료: 삼성전자

휴대폰부품

8

세계는 지금 표준전쟁 중

무선충전방식 비교 (자기유도 vs 자기공진)

무선충전방식은 전력전송방식과 사용하는 주파수에 따라 크게 두 가지로 나뉜다. 첫 번째는 자기유도

방식이다. 코일에 생성되는 자기장을 이용해 전력을 전달한다. 아래 그림과 같이 1차코일에 흐르는 전

류에서 발생하는 자기장이 2차 코일을 통과하면서 2차 코일에 유도전류가 흘러 에너지를 공급하는 기

술이다. 코일의 소형화가 가능하지만 전송거리에 제약이 따른다. 두 번째는 코일 사이의 공진현상을 이

용하는 자기공진방식이다. 전송거리는 길지만 높은 전류를 확보하기 위해 코일의 크기를 크게 해야 한

다는 단점이 있다. 또한 코일 설계가 어렵고 인체에 유해한 전자파 노출에 대한 문제도 있다.

공진이란 각 사물의 고유진동수가 같은 진폭으로 만날 때 진동의 크기가 증폭되는 현상이다. 모든 사

물은 외부로부터 힘이 가해지면 그에 대한 반작용으로 떨리는 특성(진동)이 있다. 이 때 각 사물은 자

기자신만의 고유한 진동크기를 갖는데 여기에 같은 크기의 진동이 같은 주기로 더해지면 진폭이 점차

커지게 된다. 예를 들어, 탈수기를 생각해보자. 탈수조는 탈수기모터의 힘을 받아 고유한 진폭을 가지

며 돈다. 반대로 탈수기는 돌아가는 세탁조에 힘을 받아 역시 고유한 진폭으로 움직인다. 탈수가 마무

리되어 모터의 전원이 끊기면 탈수조는 관성에 의해 회전은 지속하겠지만 속도는 점차 느려질 것이다.

감속과 함께 탈수조의 고유 진폭도 변하는데 이 과정에서 일시적으로 탈수기와 같은 진폭을 가지는 구

간을 만나게 되면 탈수기가 심하게 떨리는 모습을 볼 수 있다. 즉, 서로 다른 물체의 진폭이 같아지면

서 진동크기가 증폭됐기 때문이다. 이는 무선충전에도 적용된다. 2개의 코일에 전기를 흘려 같은 진폭

으로 떨리게 해 전력을 증폭시키는 원리는 사용하는 것이다.

자기유도방식 무선전력전송 자기공진방식 무선전력전송

자료: 한국전자통신연구원 자료: 한국전자통신연구원

무선충전방식 비교

자기유도 자기공진 안테나

동작원리 코일 간 전자기 유도 현상 코일간 자기공진현상 방사현상

장점 "근거리 전송 가능

코일 소형화 가능"

"1m 이내 전송 유리

코일간 정렬 자유도 높음" 1m 이상 원거리 전송 가능

단점 "전송거리 짧음

코일간 정렬에 민감"

"코일설계 어려움

인체유해한 전자파 노출환경"

"전송효율 낮음

인체유해한 전자파 노출환경"

자료: 한국전자통신연구원

9 9

무선충전 표준진영 (WPC vs PMA vs A4WP)

무선충전제품의 기술개발과 제품출시는 민간단체가 중심이 된다. 자기유도방식은 WPC(Wireless

Power Consortium)과 PMA(Power Matters Alliance)가, 자기공진방식은 A4WP(Alliance for Wireless

Power)가 각 진영을 주도한다.

WPC는 Fulton Innovation과 Convenient Power가 중심이 되어 `08년 결성한 표준연합이다. 주요 회원

사는 삼성전자, 퀄컴, LG전자 등이 있다. 10년 업계최초로 ‘Qi-1.0’이라는 자기유도방식 무선충전기술

표준을 발표했다. PMA는 Powermatter Technology와 P&G를 중심으로 `12년에 발족했다. 삼성전자,

구글, 파나소닉 등이 주요 회원사다. 최근 AT&T, 듀라셀, 스타벅스와 협력해 커피숍, 공항 등에

‘Wireless Charging Spot’이라는 이름으로 무선충전인프라를 구축하고 있다. A4WP는 삼성전자와 퀄컴

이 중심이며 ‘Rezence’란 이름의 충전표준을 개발하고 있다.

WPC와 PMA는 자기유도방식을 이용하는 것은 같지만 사용하는 주파수 대역을 달리해 충전 효율에는

차이가 있다. 대체로 충전 효율은 PMA가 좋다는 평이다. 이들은 위에서 서술한대로 충전스테이션 사

업확대를 추진한다. 그러나 같은 진영 내 스마트폰 제조사들은 협조에 미온적이다. PMA는 Power

Matters가 모든 기술의 권리를 행사하므로 스마트폰 제조사들이 자사 제품 채용을 꺼려하기 때문이다.

이에 따라 현재까지는 누구나 기술을 가져다 쓸 수 있는 WPC의 ‘Qi’표준이 스마트폰에 많이 채용돼

있다. 여러 제조사 중 LG전자가 주도했으며 대표적으로 LG G Pro, 넥서스4에 채용했다.

자기 공진 방식은 A4WP가 이끌고 있다. 삼성전자, 퀄컴, SK텔레콤 등이 기술 개발에 힘쓰고 있다. 삼

성전자는 갤럭시 시리즈에 자기공진방식 도입을 시도했지만 기술안정성과 충전효율성 문제로 실패했다.

결국 그들은 갤럭시S6에 WPC와 PMA표준을 동시에 지원하는 자기유도방식을 채택했다.

무전충전표준 진영 비교

WPC PMA A4WP

설립 2008 년 2012 년 2012 년

기술 자기유도 자기유도 자기공진

기술공개범위 Public Members Only Members Only

사용주파수 100kHz~205kHz Type1: 277kHz~357kHz

Type2: 118kHz~153kHz 7.68mHz

테스트하우스 9 개 설립중 설립중

규제승인여부 O O X

인프라 구축

지역 미국, 일본, 유럽 미국, 유럽 없음

표준규격 Qi Rezence

회원사규모 203 개 80 여개 40 여개

주요회원사

삼성전자

LG 전자

삼성전기

삼성전자

구글

노키아

삼성전자

퀄컴

자료: WPC/PMA/A4WP

휴대폰부품

10

자기유도 방식의 우세, WPC / PMA의 치열한 표준 선점 경쟁

현재까지는 자기유도방식이 우세에 있다. 전송가능거리가 짧다는 단점이 있지만 기술 안정성 확보가 용이

해 제품양산에 먼저 성공했기 때문이다. 자기유도방식 내에서도 WPC와 PMA 진영의 표준선점을 위한

경쟁이 치열하다. WPC진영은 맥도날드와 협력해 ‘Aircharge’ 서비스를 내놓았다. 그들은 2015 CES에서

올해 안으로 영국 내 20여개 매장에 600개 이상 충전소를 설치할 것이라고 말했다. 매장당 평균 30여개

충전소를 설치하는 셈인데 전세계 매장이 2만여개 임을 고려할 때 60만개까지 충전소확대가 가능할 전망

이다. WPC진영내 스마트폰 제조사의 사용자라면 누구나 맥도날드에서 무선충전서비스를 이용할 수 있을

것이다. PMA진영은 스타벅스와 협력중이다. 우선 미국 보스턴내 매장부터 시작해 전세계로 확대해나갈

예정이다. 스타벅스가 매장내 Wifi서비스를 시작한 때가 2011년이다. 이 후 2013년까지 글로벌 매장의

90%까지 설치를 완료했다. 무선충전서비스도 이와 같은 속도로 확대 전개할 것이라고 예상한다. 스타벅

스의 글로벌 매장 수는 2만여 개다. 중장기적 관점에서 각 진영은 식당과 커피숍을 넘어 병원, 도서관, 공

항 등 무선충전인프라 범위를 점차 확대해나갈 것으로 전망한다.

맥도날드에 설치된 무선충전패드 스타벅스의 무선충전서비스

자료: WPC 자료: 스타벅스

글로벌 맥도날드와 스타벅스 매장 수 (단위: 개)

6,738

10,713

28,691

10,653

21,257

14,191

380 700

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

35,000

맥도날드 스타벅스

직영점

체인점

미국

한국

자료: 맥도날드 2013 Annual Report, 스타벅스 14년3분기 보고서

11 11

삼성전자 글로벌 무선충전 확대 주도할 것

스마트폰 무선충전기능 탑재율 증가 전망 → 수신모듈 시장 확대

삼성전자는 갤럭시S6부터 무선충전기능을 기본적으로 탑재한다. 우리는 삼성전자가 갤럭시S6 이후 모

델에도 무선충전기능을 탑재할 것으로 전망한다. 16년부터는 중저가모델까지도 탑재범위를 확대할 가

능성이 높다. 위에서 서술했듯이 무선충전기능은 삼성전자 IoT 생태계 조성을 위한 중요한 열쇠기 때

문이다. 이와 더불어 HTC 등 중화권 스마트폰 제조사들도 차기 모델부터 무선충전기능을 탑재할 것

이라고 밝혔다. 스마트폰 시장의 혁신은 언제나 삼성전자가 주도했다. 이번 무선충전기능내장의 글로

벌 확대도 삼성전자의 주도로 가속화될 것으로 예상한다.

이는 곧 무선충전수신모듈의 시장확대를 가져올 것이다. 지금까지는 1) 패치(Patch) 형태의 수신모듈을

별도로 구매해야 하는 번거로움, 2) 두꺼운 두께로 후면커버가 잘 닫히지 않는 불편함, 3) 낮은 충전효

율 등이 시장확대를 가로 막은 원인이었다. 하지만 갤럭시S6부터는 두께를 1/3수준으로 줄여 제품에

기본 탑재하는데 성공했다. 이로써 수신모듈의 시장성장을 방해하는 장애물이 없어졌다고 판단한다.

갤럭시S5용 착탈식 무선충전수신모듈 삼성전자 무선충전탑재 스마트폰 전망

0%

27%

47%50%

0%

20%

40%

60%

0

100

200

300

400

2014 2015E 2016E 2017E

(백만대) 전체출하량

무선충전탑재모델

비중(우)

자료: 언론보도 자료: 키움증권

휴대폰부품

12

글로벌 무선충전 인프라 확대 견인할 것 → 무선충전패드(송신부, Tx)시장 확대

우리는 무선충전패드(송신부) 시장의 무한한 확장성에 주목한다. 삼성전자가 IoT 기술을 기반으로 한

스마트홈 생태계 구축을 전개한다면 무선충전패드가 일반적인 가전기기나 가구 등에도 탑재될 가능성

이 높기 때문이다. 최근에 발표한 세계적인 가구회사 이케아(IKEA)와의 협력도 이와 같은 맥락이라고

판단한다. 또한 삼성전자 자체로도 WPC나 PMA진영의 회원사 지위로써 독자적인 무선충전인프라 구

축을 주도할 수 있을 것이다. 예를 들어 병원, 공항, 도서관, 사무실 등의 공공장소에 ‘삼성 무선충전

스테이션(가칭)’을 설치해 소비자의 충성심을 제고하거나 홍보효과를 극대화하는 등의 마케팅 도구로

도 활용할 수 있을 것이다.

무선충전패드(송신부)가 탑재된 가구들

자료: IKEA

다양한 무선충전 인프라 구축 사례

자료: WPC(Wireless Power Consortium)

13 13

III. 수혜영역

무선충전 기술의 이해

핵심부품과 그 역할

무선충전모듈은 수신부(Rx)와 송신부(Tx)로 나뉜다. 송신부가 전기에너지를 전파로 변환해 전송하면

수신부는 받은 전파를 전기로 바꿔 배터리에 공급하는 원리다.

무선충전수신모듈은 1) 코일, 2) 전자파차폐소재, 3) PCB로 구성된다. 코일이 받은 자기장을 PCB 회로

가 전기에너지로 변환한다. 이때 발생하는 전자파가 기기내부부품의 오작동을 일으키기 때문에 전자파

차폐소재를 덧붙여 불필요한 주파수 대역의 전자파노이즈를 차단한다. 비교적 간단한 구조다.

무선충전송신부는 기본적으로 1) 코일과 2) PCB로 구성되고 3) 전기를 처리하도록 전력반도체, 인덕터

등의 부품과 전파송신을 위한 아날로그 반도체가 PCB에 추가로 올라간다. 역시 코일은 전원콘센트로

들어오는 전기를 전파로 변환한다. 다른 부품들은 들어오는 전원을 코일까지 안정적으로 전달하거나

전파를 보내는 역할을 수행한다.

무선충전수신부(Rx) 갤럭시S4 무선충전수신모듈 탑재 모습

자료: 켐트로닉스 자료: FastTech

무선충전송신부(Tx)

자료: 샤오미

휴대폰부품

14

기술발전 방향

무선충전모듈의 핵심과제는 1) 크기와 두께의 축소, 2) 발열문제 해소, 3) 충전효율향상을 동시에 달성

하는 것이다. 하지만 이 모든 특성이 서로 상충관계를 가지고 있기 때문에 쉬운 문제가 아니다.

예를 들어 충전속도나 효율을 올리기 위해서는 고출력 전자파를 생성해야 하는데 이를 위해서는 코일

의 크기를 키워야 한다. 하지만 스마트폰에 탑재하거나 무선충전인프라 구축을 위해서는 충전모듈의

크기를 최소화하는 것이 중요하다. 물론 원가 측면에서도 크기를 줄이는 것이 더 좋다. 또한 높은 출력

에는 발열문제가 필연적으로 뒤따른다. 같은 양의 에너지를 생성하더라도 발열문제가 발생하면 열로

새어나가는 에너지가 많아지기 때문에 에너지효율성을 다시 상쇄시키는 결과를 초래한다. 따라서 각

무선충전기술 진영은 위 3가지 특성을 동시에 확보하기 위해 관련 소재와 부품에 대한 연구를 지속하

고 있다.

15 15

갤럭시S6, 현존하는 무선충전기술의 끝을 보여주다

갤럭시S6는 혁신적인 무선충전기술을 보여준다. 수신부는 이전 대비 1/3수준으로 두께를 줄였고 NFC

통신과 무선충전기능을 하나의 모듈로 묶어 두 기능을 동시에 수행토록 만들었다. FPCB위에 NFC안테

나 회로를 새긴 후 코일을 올렸다. 또한 전자파 차폐소재로 페라이트시트를 채택해 이종부품간 간섭현

상도 막았다. 송신부의 혁신은 더 대단하다. FPCB한장에 기능을 다 담았다. 지금까지의 무선충전송신

부는 기판으로 Rigid PCB를 사용했다. 비용이 저렴하고 전력반도체, 통신IC 등 탑재해야 하는 부품이

많았기 때문이다. 하지만 삼성전자는 기술혁신을 통해 FPCB 위에 1) 코일을 패턴화에 회로에 새기고,

2) 다양한 칩을 실장하는데 성공했다.

FPCB는 Rigid PCB 대비 1) 열전도율이 높아 방열기능이 우수하고, 2) 두께가 얇으며, 3) 단위면적당

탑재 가능한 회로수가 많아 면적효율성이 좋다. 이로써 모듈의 1) 두께를 줄였고, 2) 발열문제를 해결

했으며, 3) 충전효율도 높이는 동시에, 4) 원가절감효과도 거두었다.

갤럭시S5용 착탈식 무선충전수신모듈 NFC통신 무선충전 통합수신모듈

자료: 언론보도 자료: LG이노텍 부품소재연구소

기존 무선충전송신모듈 (Rigid PCB 사용) 갤럭시S6 무선충전송신모듈 추정부품 (FPCB 사용)

자료: IDT 자료: 키움증권

휴대폰부품

16

FPCB Supply Chain이 최대 수혜 영역

무선충전기능은 FPCB산업에 기존에 없던 새로운 시장을 열어줄 것

삼성전자 무선충전모듈(수신부, 송신부)부터 FPCB의 사용범위 확대가 눈에 띈다. 수신부에서는 NFC

안테나와 무선충전기능을 동시에 지원하고 송신부에서는 1) 발열, 2) 내구성, 3) 제품수명 문제를 해결

하는 핵심 부품의 역할을 한다.

무선충전모듈은 FPCB산업에 기존에 없던 새로운 시장을 열어줄 것이다. 우리는 15년 삼성전자가 1)

스마트폰 전체 물량의 27%까지 무선충전기능을 기본탑재하고, 2) 8,500만대의 무선충전패드를 생산할

것이라고 예상한다. 이는 무선충전기능이 내장되는 스마트폰 생산량과 인프라구축에 사용되는 대략의

추가 수량을 더한 단순추정치다. 이로써 발생하는 FPCB면적은 88만m2로 14년 국내 FPCB업체(상장

사 기준) 전체 생산면적의 20%에 달한다. 물론 인프라 확대범위나 속도에 따라 더 커지거나 작아질

수도 있다. 하지만 삼성전자의 연간 제품판매규모 (14년기준 6억6천만대)와 15년 CES에서 발표한 IoT

추진계획을 고려할 때 결코 공격적인 추정치는 아니라고 판단한다. 중장기적으로는 1) 스마트폰 무선

충전기능탑재율 상승, 2) 무선충전 인프라 구축 확대에 따라 FPCB 면적은 17년까지 14년 생산면적의

47% 수준인 210만m2까지 증가할 전망이다.

삼성전자 무선충전탑재 스마트폰 전망 삼성전자 무선충전패드 생산 전망

0%

27%

47%50%

0%

20%

40%

60%

0

100

200

300

400

2014 2015E 2016E 2017E

(백만대) 전체출하량

무선충전탑재모델

비중(우)

85

160

240

0

50

100

150

200

250

300

2014 2015E 2016E 2017E

(백만개)


삼성전자 무선충전모듈향 FPCB출하 전망 FPCB업체 생산면적 추이

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

2015E 2016E 2017E

(천m2) 수신부(Rx)

송신부(Tx)

0

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

6,000

2012 2013 2014

(천m2) 인터플렉스 플렉스컴

비에이치 뉴프렉스

현우산업


17 17

무선충전인프라확대에 따른 무선충전패드의 무한한 확장성에 주목할 것

무선충전패드는 중장기적 관점에서 스마트폰 판매량에 연동하지 않을 수 있는 유일한 IT부품이다. 인

프라구축확대와 성장을 같이 하기 때문이다. 앞에서 서술했듯이 무선충전패드는 세탁기, 냉장고, 식탁,

심지어 정수기에까지 탑재될 것이다. 스마트폰을 넘어 스마트워치, 노트북, 디지털카메라, 청소기, 미용

용품, 커피포트까지도 충전가능기기에 포함될 것이다. 무선충전인프라확대는 FPCB산업에 1) 새롭고,

2) 무한한 확장성의 시장을 만들어 줄 것이다. FPCB산업은 11년부터 13년까지 스마트폰 보급확대에

따른 1차 성장을 경험했다. 15년부터 시작될 무선충전기능의 확대는 FPCB 산업에 2차 부흥을 가져다

줄 것이다. FPCB Supply Chain에 다시 한번 관심 가질 것을 권고한다.

갤럭시S6 무선충전패드 무선충전패드시장에 따른 FPCB 생산면적

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

50 100 150 300

(천m2)

(백만개)

자료: 전자신문 자료: 키움증권

국내 FPCB Supply Chain

소재

PI필름: SKC코오롱PI

Kaneka(일본)Ube(일본)Taimide(대만)

FCCL

이녹스한화첨단소재(비상장)도래이첨단소재(비상장)두산전자(비상장)LG화학SK이노베이션

FPBC

인터플렉스플렉스컴비에이치뉴프렉스현우산업영풍전자(비상장)에스아이플렉스(비상장)

Set

삼성전자LG전자Apple

동박(Copper Foil): 일진머티리얼즈

LS엠트론(비상장)Mitsui(일본)Furukawa(일본)장춘CCP(중국)

자료: 키움증권

휴대폰부품

18

투자매력도: 소재 > 완제품

국내 FPCB Supply Chain을 살펴보면 FPCB완제품업체와 FCCL이나 PI필름을 만드는 소재업체로 나뉜

다. 완제품 주요업체로 인터플렉스, 비에이치, 플렉스컴 등이 있고 소재업체로는 FCCL을 만드는 이녹

스, PI필름을 만드는 SKC코오롱PI가 있다. 무선충전에 의한 FPCB시장이 확대된다면 완제품업체보다는

소재업체의 투자매력도가 더 높다고 판단한다. 기술적 진입장벽이 높아 경쟁강도가 낮기 때문이다. 물

론 수익성측면에서도 우위에 있다. 그리고 FPCB완제품이 중국업체들에게 점차 자리를 내주는 추세라

면 소재는 과거 일본 업체들이 주도해오던 제품들을 하나 둘씩 국산화해가며 시장을 공격해 들어가는

형국이다. IT산업 전반적으로도 힘의 균형이 부품업체에서 소재업체로 이동하는 추세다.

역사적으로 기술의 흐름은 완제품조립 → 부품 → 소재 순서로 이전돼왔다. 오늘날의 삼성전자와 LG

전자는 과거 일본의 Sony나 Panasonic같은 선두업체의 기술을 따라가기 위해 노력했다. 저렴한 인건

비와 끊임없는 연구개발을 기반으로 일본업체들을 누르고 세계 정상의 자리에 올랐다. 국내 세트제조

사들의 완제품 시장에서의 성공은 곧 부품산업의 개화를 불러왔다. 삼성전기, LG이노텍을 필두로 많은

부품업체들이 탄생했다. 전방 세트제조사의 성공과 함께 국내 부품업체들도 급속한 성장을 이뤘다. 우

리나라 IT산업의 기술흐름은 부품단계까지 와있다. 하지만 과거 우리의 성공 방정식이 중국 업체들에

의해 재현되고 있다. 경쟁력 있는 중국 세트제조사의 제품이 세계시장으로 나오고 있고 관련 부품업체

들도 생기고 있다. 중국의 부품 국산화가 시작된 것이다. 따라서 국내 부품산업은 과거의 지위를 상당

부분 중국에게 넘겨줄 가능성이 높다. 현 상황에서 국내 IT산업이 기대할 곳은 소재산업이다. 소재기술

은 화학, 생물 등과 같은 기초학문의 경쟁력을 기반으로 발전한다. 일본의 전자산업이 몰락했다고는 하

지만 여전히 핵심소재는 몇몇의 일본업체들이 독점하고 있는 경우가 허다하다. 니토덴코의 ITO소재,

메이트의 자성분말소재, 미쓰이산업의 반도체용 동박 등이 그 예다. 이를 고려할 때 이제부터는 일본이

나 독일 등이 주도하고 있는 IT산업 전반에 쓰이는 소재들을 국산화해나갈 수 있는 국내 소재업체들의

행보에 더 많은 관심을 가져야 한다고 판단한다.

국내 FPCB Supply Chain 영업이익률 비교

인터플렉스, -14%

플렉스컴, -17%

비에이치, 6%

뉴프렉스, 3%

SI플렉스, 0%

세일전자, 1%

현우산업, -5%

이녹스, 14%

한화첨단소재, 6%

두산전자

BG, 6%

SKC코오롱PI, 27%

-20%

-10%

0%

10%

20%

30%

2012 2013 2014 자료: 키움증권

19 19

페라이트시트, 코일 사용량도 증가할 것

페라이트시트: 1) 시장확장제한성, 2) 대체소재 개발로 지속 가능한 수혜 불확실

갤럭시S6의 무선충전수신모듈은 전자파차폐소재로 페라이트시트를 사용한다. 이에 따른 사용량 증가를

예상한다. 하지만 1)스마트폰 판매량에 연동하기 때문에 시장확장에 제한적이라는 점, 2)연자성

Metal-Resin복합소재와 같은 대체소재가 상용화될 수 있다는 점 등을 고려할 때 무선충전확대 수혜의

지속가능성은 다소 불확실하다.

전자파차폐소재로는 1)연자성 합금, 연자성 페라이트 소결체와 같은 단일소재나, 2)연자성금속분말이나

연자성 페라이트분말을 세라믹 혹은 합성수지와 혼합해 성형하는 복합소재가 사용될 수 있다. 차폐소

재의 핵심은 적절한 투자(投資)율과 자기손실률을 유지하는 것이다. 투자율이란 통신시 발생하는 주파

수 신호를 통과시키는 양이고 자기손실률이란 차폐소재에 걸려서 통과되지 못하는 주파수의 양이다.

즉, 투자율과 자기손실률은 반비례한다. 이때 이 둘의 특성을 적절히 유지하는 것이 중요한데 예를 들

어 투자율이 너무 높으면 불필요한 노이즈 신호까지 전달해 전자파 간섭현상을 일으킬 수 있고 반대로

너무 낮은 투자율을 유지하면 필요한 신호마저 전달할 수 없게 된다. 차폐소재마다 각 주파수대역에

대한 투자율과 자기손실률의 특성이 다르다. 따라서 사용하는 주파수대역에 따라 알맞은 소재를 사용

해야 한다. 무선충전은 110~300kHz을, NFC통신은 13.56mHz의 주파수규격을 사용한다. 현재까지는

이를 모두 만족시키는 차폐소재로 Ni-Zn 페라이트소재가 사용되고 있다. 1) 무선충전과 NFC통신에

서 성능이 우수하고, 2) 제조 난이도가 비교적 쉽고, 3) 이에 따른 가격경쟁력을 확보했기 때문이다. 하

지만 이외에도 연자성 Metal-Resin복합소재나 Mn-Zn 페라이트시트와 같은 대체소재도 꾸준히 개발

되고 있다. 특히, 연자성 Metal-Resin복합소재의 경우 기존의 Ni-Zn페라이트시트보다 1) 양산설비

투자비가 작고, 2) Roll-to-roll방식의 생산이 가능하며(페라이트 시트는 batch방식), 3) 코일매립을 통

한 두께 감소와 적층구조설계가 가능하기 때문에 양산기술을 확보할 경우 페라이트시트보다 우수한 원

가경쟁력을 확보할 수 있을 전망이다. 이에 따라 무선충전수신모듈의 차폐소재가 페라이트시트에서 복

합소재로 대체될 가능성도 있다고 판단한다.

무선충전-NFC통신모듈 전자파차폐소재 비교

소재 무선충전

NFC 성능 상대가격 기타 자기유도방식 자기공진방식

연자성 Metal-Resin 복합소재 상 상 상 120 열전도도 보통, 양산성 우수함

페라이트시트 Ni-Zn 상 상 상 100 열전도도 낮음, 제조 난이도 보통

Mn-Zn 상 중 중 200 열전도도 낮음, 제조난이도 높음

자료: LG이노텍 부품소재연구소

휴대폰부품

20

코일: 1) 시장확장제한, 2) 높은 경쟁강도

자기장을 생성하는 코일은 무선충전모듈에서 꼭 필요한 부품이다. 수신부/송신부에 모두 쓰인다. 원래

코일은 전자기기내에서 전압을 올리거나 내려 회로내 각 부품들에 적합한 적정전압으로 변환하는 트랜

스를 구성하는 부분이다. 트랜스류는 모든 전자제품에 들어가야 하는 필수부품이기 때문에 코일 기술

은 전자기기의 탄생과 연구개발의 역사를 같이한다. 무선충전모듈에서는 자기장 생성역할을 한다. 코

일은 이미 보편화된 기술로 볼 수 있고 많은 영세업체들도 함께 경쟁하고 있는 상황이다. 따라서 무선

충전모듈 시장확대 초기에는 앞서 관련 응용기술을 준비해왔던 소수업체들에게 수혜가 집중될 것이나

시장 확대가 본격화 된다면 다수의 후발업체들에게 빠른 속도로 물량이 이전될 것이다. 또한 페라이트

시트나 NFC안테나 등 무선충전모듈 부품을 생산하는 업체들의 내재화도 가능하다.

코일류 트랜스내 코일의 역할

자료: 크로바하이텍. 자료: revisescience

21 21

기업분석

이녹스 BUY(Initiate)/목표주가 28,000원

(088390) 아직 성장의 불씨는 살아있다

SKC코오롱PI BUY(Initiate)/목표주가 20,000원

(178920) 글로벌 기업에 투자하세요

인터플렉스 BUY(Maintain)/목표주가 29,000원

(051370) 연성 PCB 선두의 귀환

휴대폰부품

22

휴대폰부품

이녹스 (088390)

BUY(Initiate) 주가(4/7) 15,900원

목표주가 28,000원

국내 FPCB소재 시장에서 독과점적 지위를

확보하고 있는 이녹스는 무선충전보급확대에

따른 FPCB산업 성장의 수혜를 오롯이 받을

전망이다. 오랜 업력과 꾸준한 연구개발활동

을 바탕으로 IT소재 국산화는 반도체와 디스

플레이 영역까지 진화하고 있다. 최근 알톤스

포츠 인수로 본업 성장성에 대한 시장의 의

구심이 높아진 상태다. 이를 반영한 현 주가

는 15년 기준 PER 6.7배, PBR 1.2배로 절대

적 저평가 상태다. 짧은 기간내 원래의

Multiple수준으로 회귀할 것으로 판단하며

현 시점에서의 적극적 비중확대를 권고한다.

Stock Data

KOSDAQ (4/7) 666.87pt

시가총액 1,957억원

52주 주가동향 최고가 최저가

24,100원 12,850원

최고/최저가대비 등락 -35.68% 20.62%

주가수익률 절대 상대

1M -9.6% -13.2%

6M 6.9% -8.6%

1Y -33.9% -44.1%

Company Data

발행주식수 12,308천주

일평균 거래량(3M 140천주

외국인 지분율 5.09%

배당수익률(15.E) 0.00%

BPS (15.E) 13,380원

주요 주주 장경호 15.38%

Price Trend

-50.0

-40.0

-30.0

-20.0

-10.0

0.0

10.0

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

'14/4 '14/7 '14/11 '15/3

(%)(원) 수정주가(좌)

상대수익률(우)

아직 성장의 불씨는 살아있다

FPCB시장 확대의 진정한 수혜주

무선충전이 가져올 FPCB산업의 2차 성장은 동사 FPCB소재사업의 꺼져가던 불씨를 다시 살릴 것이다. Coverlay에 기반한 FPCB소재 시장내 독과점적 지위를 기반으로 무선충전확대의 수혜를 오롯이 받을 것이다. FPCB소재 실적은 13년 1,397억원 → 14년 1,017억원으로 전년대비 27% 역성장 했지만 15년 1,777억원을 기록하며 75% 성장할 전망이다. 510억원의 무선충전향 FPCB소재 매출을 반영한 결과다. 글로벌 업체들의 무선충전인프라 확대노력은 중장기로도 지속될 것이다. 올해 살아난 불씨는 16년부터 활활 타오를 일만 남았다.

반도체, OLED소재 사업 성장도 기대

반도체와 디스플레이 영역에서도 제품 라인업을 지속적으로 추가하고 있다. DAF(Die Attach Film), QFN Tape 등을 중심으로 반도체소재 매출은 14년 267억원 → 15년 360억원으로 연간 35% 상승할 전망이다. 신제품의 실적 가시화와 DAF의 글로벌 신규고객사 확보가 성장의 주요인이다. 또한 OLED패널용 박막봉지필름에서도 15년 59억원 정도의 신규매출을 예상한다.

절대적 저평가 상태, 비중확대 권고

15년 매출액은 2,276억원(+57% YoY), 영업이익은 368억원(+78% YoY)을 기록하며 성장궤도에 다시 올라탈 전망이다. 최근 알톤스포츠 인수는 시장에 본업 성장성에 대한 의구심을 갖게 했다. 이를 반영한 현 주가는 15년기준 PER 6.7배, PBR 1.2배로 절대적 저평가 상태다. FPCB와 반도체, 그리고 OLED패널소재가 본업의 성장을 다시 입증할 것이다. 투자지표 2013 2014 2015E 2016E 2017E

매출액(억원) 1,861 1,448 2,276 2,895 4,342

보고영업이익(억원) 341 207 368 478 752

핵심영업이익(억원) 341 207 368 478 752

EBITDA(억원) 432 306 472 576 845

세전이익(억원) 333 191 356 470 749

순이익(억원) 277 156 292 386 614

지배주주지분순이익(억원) 277 156 292 386 614

EPS(원) 2,400 1,269 2,370 3,134 4,990

증감율(%YoY) 107.9 -47.1 86.8 32.2 59.2

PER(배) 9.2 11.6 6.7 5.1 3.2

PBR(배) 2.2 1.3 1.2 1.0 0.8

EV/EBITDA(배) 6.3 5.8 3.7 2.4 1.2

영업이익률(%) 18.3 14.3 16.2 16.5 17.3

ROE(%) 27.5 12.0 19.4 21.0 26.2

순부채비율(%) 0.9 -3.9 -4.5 -22.6 -29.0

23 23

우수한 기술력 기반한 IT소재 국산화는 여전히 진행중

FPCB 소재시장의 독과점적 지위 확보 → FPCB 시장 확대의 최대 수혜 업체

이녹스는 FPCB 주요소재인 Cover Lay를 시작으로 FCCL 등 모든 FPCB 소재를 국산화하는데 성공한

회사다. 범용 FPCB소재인 3 Layer FCCL은 업계 최고 수율과 생산설비를 보유하고 있다. 2000년대 후

반부터 일본업체들이 주도하던 FPCB소재 시장에 진입해 현재는 50% 이상의 국내시장점유율을 확보

하고 있다. 15년 이상의 업력과 지속적인 연구개발을 통해 반도체와 디스플레이 소재까지 제품범위를

확장하고 있다.

우리는 동사가 1) 국내 IT부품/소재 산업의 패러다임 전환, 2) 무선충전이 촉발할 FPCB시장 확대 속에

서 가장 큰 수혜를 받을 수 있는 회사라고 판단한다. 회로소재영역를 넘어 반도체/디스플레이 영역까

지 일본업체 주도의 소재들을 점차 국산화해나가고 있기 때문이다. 또한 FPCB소재 시장의 공고한 지

배력을 기반으로 무선충전확대가 가져올 FPCB시장의 2차 성장기의 수혜도 받을 전망이다. 스마트폰/

태블릿 시장의 성장 둔화와 업체간 공급과잉으로 침체된 FPCB소재 사업의 실적부진을 무선충전향

FPCB가 뒷받침할 것이다.

이녹스 FPCB 소재 생산면적 전망

22%

-22%

26%

12%

3%

-30%

-20%

-10%

0%

10%

20%

30%

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

2012 2013 2014 2015E 2016E 2017E

전통FPCB

무선충전FPCB

성장률(좌)

자료: 이녹스, 키움증권

Coverlay

자료: 이녹스

휴대폰부품

24

FPCB 소재 목록

제품명 제품 설명 요구 특성 주요 용도

커버레이

(Coverlay)

폴리이미드 필름의 한

면에 열경화성 접착제가

도포되고 그 위에 보호용

이형지가 합지됨.

● 제품의 보관 안정성.

● Hot Press시 적정의 접착제 흐름성.

● 경화 후 접착력, 내열성, 내화학성.

에칭된 회로기판 위에 Hot

Press 로 합지하여 사용함. 회로

보호용 필름.

FCCL

(Flexible Copper

Clad Laminate)

폴리이미드 필름의 한면 또는

양면에 열경화성 접착제를

도포하고, 동박을 합지한 제품임

● 회로 에칭 특성.

● 경화 후 접착력.

● 내열성, 내화학성, 내굴곡성(압연동박 제품)

에칭하여 회로를 형성시키고,

Coverlay 부착. 도금 등의

공정을 거침.

회로기판의 주 기능.

보강판

(Stiffener)

Coverlay 와 같은 구조로 되어

있으며, 사용하는 필름이 75~250

마이크론으로 두꺼움

● FPCB와의 고접착력.

● 300도 이상의 내열성.

부품실장 또는 컨넥터부위에

부착되어 공정편의성을 제공.

본딩쉬트

(Bonding Sheet)

이형지와 이형필름 사이에

열경화성 접착층으로 구성된

제품임.

● 경화후 층간 접착력.

● 홀가공 및 도금특성.

● 300도 이상의 내열성.

다층 FPCB 제조에 사용되며,

각 FPCB 사이에 Bonding

Sheet 를 넣고 Hot Press 로

접착.

2Layer FCCL

(2Layer Flexible

Copper Clad

Laminate)

폴리이미드 필름의 한면 또는

양면에 PI 계 접착제를 도포하고,

동박을 합지한 제품임

● 회로 에칭 특성

● 절연층과 동박과의 접착력

● 내열성, 내화학성, 내굴곡성

● (3Layer FCCL대비 박막화와 내열특성에서

유리)

에칭하여 회로를 형성시키고,

Coverlay 부착. 도금 등의

공정을 거침. 회로기판의 주

기능.

자료: 이녹스

25 25

반도체 소재의 안정적 성장성 OLED 소재 실적 가시화될 것

DAF(Die Attach Film), QFN(Quad Flat Non-leaded Package) Tape 등 반도체 소재는 안정적으로 전

사 실적을 뒷받침 할 것이다. 특히, DAF는 15년부터 해외 반도체 업체들까지 신규 고객사로 확보할

가능성이 높다고 판단한다. 디스플레이 소재사업에서는 OLED TV패널용 박막봉지의 신규 매출을 기

대한다. 이 후 OLED TV시장의 본격 개화와 함께 전사 실적 기여도도 상승할 전망이다. 15년 반도체/

디스플레이 소재별 매출액으로 각각 360억원(+35% YoY)/59억원(신규매출 YoY)을 예상한다.

DAF(Die Attach Film) OLED 봉지 (Encapsulation)필름

자료: 이녹스. 자료: 이녹스

이녹스 제품별 매출액 전망(단위: 십억원)

0

100

200

300

400

500

2012 2013 2014 2015E 2016E 2017E

FPCB

반도체

OLED

기타


휴대폰부품

26

투자의견 ‘BUY’, 목표주가 ‘28,000원’ 제시하며 커버리지 개시

FPCB소재 시장의 공고한 지배력과 우수한 기술력으로 이후 반도체 및 디스플레이소재 시장까지 사업

범위확장이 예상되는 이녹스에 대해 투자의견 ‘BUY’, 목표주가 ‘28,000원’을 제시하며 커버리지를 개

시한다. 목표주가는 15년 본업과 올해 3월 인수한 알톤스포츠 예상실적을 반영해 산정했다. 15년 실적

기준 동사의 적정 시가총액을 3,416억원(이녹스 2,920억원+알톤스포츠 496억원)으로 판단한다. 본업

과 알톤스포츠의 15년 예상순이익에 적정 Multiple로 각각 10배/14.4배를 부여했다. 본업 Multiple 10

배는 15년기준 국내 FPCB업체의 평균치 12.3배, 국내외 FPCB소재업체의 평균치 14.0배, 그리고 국내

반도체/디스플레이 소재업체 평균치 11.6배를 고려할 때 매우 보수적이라고 판단한다. 알톤스포츠 가

치는 업계 선두인 삼천리자전거 15년 Forward PER 18.0배의 20%할인치 14.4배를 반영한 적정가치

(1,208억원)에 이녹스 보유지분율 41.1%(1,208억원 X 41.1% = 496억원)를 반영해 산출했다.

이녹스 분기별 실적 전망 (단위: 십억원)

1Q14 2Q14 3Q14E 4Q14 1Q15E 2Q15E 3Q15E 4Q15E 2013 2014E 2015E 2016E

매출액 본업 46.3 27.4 36.9 34.4 43.8 47.5 66.3 70.0 186.1 145.0 227.6 289.5

YoY 16% -33% -40% -21% -5% 73% 79% 104% 31% -22% 57% 27%

QoQ 7% -41% 35% -7% 27% 8% 40% 6%

FPCB 30.2 19.4 27.1 25.0 33.5 36.1 52.8 55.4 139.7 101.7 177.7 207.5

반도체 6.7 6.5 6.1 7.3 7.0 8.0 10.0 11.0 25.3 26.7 36.0 48.0

OLED 0.0 0.0 0.0 0.0 1.3 1.4 1.5 1.6 0.0 0.0 5.9 26.0

기타 9.4 1.5 3.7 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 21.1 16.6 8.0 8.0

앝톤스포츠 16 30 21 8 16.0 29.8 21.2 8.3 61.5 68.4 75.2 82.7

영업이익 본업 8.8 1.6 5.5 4.8 7.1 7.7 10.7 11.3 34.1 20.7 36.8 47.8

YoY 37% -79% -53% -43% -19% 393% 94% 135% 72% -39% 78% 30%

QoQ 4% -82% 254% -13% 47% 8% 39% 6%

앝톤스포츠 2.1 6.1 3.8 (1.2) 2.1 6.1 3.8 -1.2 3.4 8.5 10.9 13.6

세전이익 8.9 0.7 6.0 3.5 6.7 7.3 10.5 11.1 33.3 19.1 35.6 47.0

순이익 본업 7.4 0.7 5.1 2.4 5.5 6.0 8.6 9.1 27.7 15.6 29.2 38.6

앝톤스포츠 2 5 3 -1 2 6 4 -1 2.6 6.3 8.4 10.5

수익성

(%)

영업이익률 18.9% 5.7% 15.0% 14.1% 16.2% 16.2% 16.2% 16.2% 18.3% 14.3% 16.2% 16.5%

세전이익률 19.2% 2.7% 16.3% 10.1% 15.2% 15.3% 15.9% 15.9% 17.9% 13.2% 15.6% 16.2%

순이익률 16.0% 2.6% 13.8% 7.1% 12.5% 12.6% 13.0% 13.0% 14.9% 10.8% 12.8% 13.3%

제품별

비중

(%)

FPCB 65% 71% 73% 73% 76% 76% 80% 79% 75% 70% 78% 72%

반도체 14% 24% 17% 21% 16% 17% 15% 16% 14% 18% 16% 17%

OLED 0% 0% 0% 0% 3% 3% 2% 2% 0% 0% 3% 9%

기타 20% 5% 10% 6% 5% 4% 3% 3% 11% 11% 4% 3%


이녹스 최근 5년간 PER Band 이녹스 최근 5년간 PBR Band

0

20,000

40,000

60,000

80,000

'11 '12 '13 '14 '15 '16

(원) P/E Band

Price 18.0x

15.0x 12.0x

9.0x 6.0x

0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

'11 '12 '13 '14 '15 '16

(원) P/B Band

Price 2.5x2.0x 1.5x1.0x 0.5x


27 27

손익계산서 (단위: 억원) 대차대조표 (단위: 억원)

12월 결산, IFRS 연결 2013 2014 2015E 2016E 2017E 12월 결산, IFRS 연결 2013 2014 2015E 2016E 2017E

매출액 1,861 1,448 2,276 2,895 4,342 유동자산 914 716 1,153 1,576 2,363

매출원가 1,290 1,009 1,667 2,177 3,350 현금및현금성자산 359 308 312 694 983

매출총이익 571 439 608 718 992 유동금융자산 5 16 34 35 55

판매비및일반관리비 230 232 240 240 240 매출채권및유동채권 341 249 513 538 842

영업이익(보고) 341 207 368 478 752 재고자산 210 143 294 308 483

영업이익(핵심) 341 207 368 478 752 기타유동비금융자산 0 0 0 0 0

영업외손익 -8 -16 -13 -8 -3 비유동자산 959 1,115 1,086 1,049 1,032

이자수익 4 6 8 10 14 장기매출채권및기타비유동채권 4 13 27 28 44

배당금수익 0 0 0 0 0 투자자산 0 41 41 41 41

외환이익 17 17 0 0 0 유형자산 917 1,020 985 953 923

이자비용 17 6 17 17 17 무형자산 28 25 17 12 8

외환손실 14 14 0 0 0 기타비유동자산 10 16 16 16 16

관계기업지분법손익 0 0 0 0 0 자산총계 1,873 1,831 2,238 2,625 3,395

투자및기타자산처분손익 2 -14 0 0 0 유동부채 571 410 543 550 696

금융상품평가및기타금융이익 0 0 0 0 0 매입채무및기타유동채무 142 117 241 253 396

기타 0 -4 -3 0 0 단기차입금 321 271 271 271 271

법인세차감전이익 333 191 356 470 749 유동성장기차입금 54 0 0 0 0

법인세비용 56 35 64 85 135 기타유동부채 54 21 31 26 29

유효법인세율 (%) 16.8% 18.3% 18.0% 18.0% 18.0% 비유동부채 47 67 48 42 53

당기순이익 277 156 292 386 614 장기매입채무및비유동채무 7 8 16 17 27

지배주주지분 당기순이익 277 156 292 386 614 사채및장기차입금 0 0 0 0 0

EBITDA 432 306 472 576 845 기타비유동부채 41 59 32 25 26

현금순이익(Cash Earnings) 368 256 395 483 707 부채총계 618 476 591 592 749

수정당기순이익 276 168 292 386 614 자본금 62 62 62 62 62

증감율(%, YoY) 주식발행초과금 525 525 525 525 525

매출액 30.8 -22.2 57.2 27.2 50.0 이익잉여금 667 810 1,102 1,488 2,102

영업이익(보고) 76.0 -39.4 78.2 29.8 57.3 기타자본 1 -42 -42 -42 -42

영업이익(핵심) 76.0 -39.4 78.2 29.8 57.3 지배주주지분자본총계 1,255 1,355 1,647 2,033 2,647

EBITDA 65.7 -29.2 54.0 22.1 46.7 비지배지분자본총계 0 0 0 0 0

지배주주지분 당기순이익 118.9 -43.7 86.8 32.2 59.2 자본총계 1,255 1,355 1,647 2,033 2,647

EPS 107.9 -47.1 86.8 32.2 59.2 순차입금 11 -53 -75 -459 -767

수정순이익 118.1 -39.1 73.8 32.2 59.2 총차입금 375 271 271 271 271

현금흐름표 (단위: 억원) 투자지표 (단위: 원, 배, %)


영업활동현금흐름 358 408 109 451 368 주당지표(원)

당기순이익 277 156 292 386 614 EPS 2,400 1,269 2,370 3,134 4,990

감가상각비 77 90 95 92 89 BPS 10,196 11,010 13,380 16,514 21,503

무형자산상각비 14 9 8 6 4 주당EBITDA 3,742 2,488 3,832 4,677 6,864

외환손익 1 -1 0 0 0 CFPS 3,188 2,077 3,210 3,927 5,745

자산처분손익 2 15 0 0 0 DPS 0 0 0 0 0

지분법손익 0 0 0 0 0 주가배수(배)

영업활동자산부채 증감 -60 146 -286 -33 -339 PER 9.2 11.6 6.7 5.1 3.2

기타 47 -8 0 0 0 PBR 2.2 1.3 1.2 1.0 0.8

투자활동현금흐름 -219 -312 -77 -62 -80 EV/EBITDA 6.3 5.8 3.7 2.4 1.2

투자자산의 처분 2 -6 -17 -2 -20 PCFR 6.9 7.1 4.6 3.8 2.6

유형자산의 처분 18 2 0 0 0 수익성(%)

유형자산의 취득 -238 -301 -60 -60 -60 영업이익률(보고) 18.3 14.3 16.2 16.5 17.3

무형자산의 처분 -2 -4 0 0 0 영업이익률(핵심) 18.3 14.3 16.2 16.5 17.3

기타 1 -3 0 0 0 EBITDA margin 23.2 21.1 20.7 19.9 19.5

재무활동현금흐름 49 -148 -27 -7 1 순이익률 14.9 10.8 12.8 13.3 14.1

단기차입금의 증가 -106 -104 0 0 0 자기자본이익률(ROE) 27.5 12.0 19.4 21.0 26.2

장기차입금의 증가 -67 0 0 0 0 투하자본이익률(ROIC) 23.2 13.0 19.6 23.5 33.6

자본의 증가 220 0 0 0 0 안정성(%)

배당금지급 0 0 0 0 0 부채비율 49.3 35.2 35.9 29.1 28.3

기타 1 -44 -27 -7 1 순차입금비율 0.9 -3.9 -4.5 -22.6 -29.0

현금및현금성자산의순증가 185 -51 4 382 289 이자보상배율(배) 20.5 34.5 21.3 27.6 43.4

기초현금및현금성자산 174 359 308 312 694 활동성(배)

기말현금및현금성자산 359 308 312 694 983 매출채권회전율 5.9 4.9 6.0 5.5 6.3

Gross Cash Flow 419 262 395 483 707 재고자산회전율 8.5 8.2 10.4 9.6 11.0

Op Free Cash Flow 74 110 36 367 264 매입채무회전율 14.3 11.2 12.7 11.7 13.4

휴대폰부품

28

휴대폰부품

SKC코오롱PI (178920)

BUY(Initiate) 주가(4/7) 12,350원


SKC코오롱PI는 1)FPCB와 2)방열시트 필수

소재인 PI필름을 주력생산하는 업체다. 국내

시장을 양분하던 SKC와 코오롱인더스트리가

합작한 만큼 1)우수한 기술력, 2)높은 양품률,

3)풍부한 Capa 등을 갖춰 글로벌 경쟁사들

과 어깨를 나란히 한다. 무선충전이 가져올

FPCB 산업의 성장과 갈수록 중요해지는 방

열기능은 동사의 지속적 성장을 담보하는 기

회가 될 것이다. 수익성, 기술력, 고객기반 등

을 고려할 때 글로벌 Peer Group대비 저평

가 받을 하등의 이유가 없다고 판단한다. 적

극적 비중확대를 권고한다.

Stock Data

KOSDAQ (4/7) 666.83pt



12,300원 6,920원

최고/최저가 대비 등락 0.00% 77.75%


1M 20.6% 15.8%

6M N/A N/A

1Y N/A N/A

Company Data


일평균 거래량(3M) 574천주


배당수익률(15.E) 0.00%

BPS (15.E) 7,555원

주요 주주 SKC 27.03%

코오롱인더스트리 27.03%

Price Trend

-20.0

0.0

20.0

40.0

0

5,000

10,000

15,000

'14/4 '14/8 '14/12 '15/4



글로벌 기업에 투자하세요

FPCB 필수 소재 PI(Polyimide)필름

무선충전확대에 따른 FPCB용 PI필름의 실적 회복을 예상한다. 14년 매출액은 840억원으로 전년대비 22% 역성장 했지만 15년은 15% 성장한 968억원을 기록할 전망이다. 1) 국내시장을 양분하던 SKC와 코오롱인더스트리 PI사업부의 합작회사 인만큼 국내시장내 독점적 지배력을 행사한다는 점, 2) 글로벌 경쟁사대비 우수한 생산Capa와 양품률, 그리고 기술력을 자랑한다는 점이 FPCB시장 확대에 따른 수혜를 예상하는 이유다.

방열소재향 실적 성장에 주목

지난번 안드로메탈(Ando-Metal) 보고서에 언급했듯이 스마트폰에서 방열기능은 점점 부각되고 있다. 1) 메탈케이스 채용률 증가, 2) 제품 슬림화, 3) 기기의 급속한 고성능화는 치명적인 발열이슈를 야기할 것이다. 동사의 PI필름은 흑연계(인조그라파이트) 방열시트에 사용된다. 1) 중국 로컬 스마트폰 업체의 채용과, 2) 국내 스마트폰 업체의 사용범위확대에 따라 동사 방열시트용 PI필름의 실적 성장세도 두드러질 전망이다. 15년 예상매출로 371억원(+37% YoY)을 예상한다.

Peer 대비 저평가 받을 이유 없음

15년은 매출액 1,594억원(+17% YoY), 영업이익 430억원(+15% YoY)으로 성장추세를 지속할 전망이다. 현 주가는 15년 실적기준 PER 12.8배, PBR 1.6배로 글로벌 Peer Group 1) Peer Group 5개사의 평균 PER인 18.0배, PBR 2.1배 대비 저평가 상태다. 동사의 기술력, 수익성, 고객기반 등을 고려할 때 Multiple Premium이 오히려 더 적절하다고 판단한다. 투자지표 2013 2014 2015E 2016E 2017E

매출액(억원) 1,337 1,371 1,594 1,814 1,983

보고영업이익(억원) 395 374 430 489 524

핵심영업이익(억원) 395 374 430 489 524

EBITDA(억원) 519 489 538 609 650

세전이익(억원) 330 275 357 416 472

순이익(억원) 257 216 282 328 373

지배주주지분순이익(억원) 257 216 282 328 373

EPS(원) 699 660 960 1,118 1,269

증감율(%YoY) 56.4 -5.6 45.4 16.5 13.5

PER(배) 0.0 11.6 12.8 11.0 9.7

PBR(배) 0.0 1.2 1.6 1.4 1.2

EV/EBITDA(배) -0.4 4.6 4.0 3.1 2.4

영업이익률(%) 29.5 27.3 27.0 26.9 26.4

ROE(%) 12.2 10.7 13.6 13.8 13.6

순부채비율(%) -9.9 -1.1 -4.4 -13.6 -22.9

29 29

15년 전방시장상황 모두 긍정적

FPCB 필수소재 → FPCB시장회복과 성장을 같이할 것

무선충전확대에 따른 FPCB산업의 2차 성장은 동사 FPCB소재사업에도 긍정적 영향을 줄 것이다. 15년

FPCB용 사업 매출액은 968억원(+15% YoY)을 기록하며 실적 반등에 성공할 전망이다. 특히 무선충전

송신모듈에 들어가는 FPCB용 PI필름은 기존 제품의 가격 대비 높은 것으로 파악된다. 이에 따라 기존

제품에 부과되는 단가 인하 압박도 일정부분 방어할 수 있을 것으로 기대한다. 또한 14년말 기준 국내

FPCB업체의 재고자산이 11년 수준에 와있다는 점도 긍정적이다. 11년 삼성전자 스마트폰 생산량은 약

9천만대로 14년 판매량 3억대의 30%인 점을 고려할 때 현 재고는 매우 양호한 수준이라고 판단한다.

SKC코오롱PI 제품별 실적 전망

2%

20%

23%26%

29%

0%

5%

10%

15%

20%

25%

30%

35%

0

50

100

150

200

250

2013 2014 2015E 2016E 2017E

(십억원)FPCB 방열소재

기타 방열소재비중(우)


국내 FPCB업체 재고자산 (14년말 기준)

0

100

200

300

400

2010 2011 2012 2013 2014

인터플렉스 플렉스컴

비에이치 뉴프렉스

현우산업 SI플렉스

세일전자

자료: 각 사, 키움증권

휴대폰부품

30

방열소재용 PI필름, 15년 이후 전사 실적 성장 주도 기대

방열시트소재의 성장세가 눈에 띈다. 13년 23억원에 불과했던 매출액은 14년 271억원을 기록하며 전

년대비 1,078%의 성장을 달성했다. 이 같은 추세는 올해도 지속될 것이다. 1) 중화권 로컬 스마트폰

업체의 기기 사양이 상향됨에 따라 방열소재 채용율이 높아지고, 2) 메탈케이스, AMOLED 패널, 고성

능 AP 채용 확대로 스마트폰 전반적으로 발열문제가 부각되고 있기 때문이다. PI필름 생산효율향상 및

Capa증설로 방열시트 가격하락세가 지속되고 있는 만큼 현재까지 저렴하다는 이유로 많이 사용되고

있는 구리(Copper)계 방열시트 시장을 잠식할 가능성도 있다고 판단한다.

중국 모바일폰 시장 및 방열소재 탑재율 전망

15%18%

23%

28%

35%

0%

10%

20%

30%

40%

0

100

200

300

400

500

2013 2014 2015E 2016E 2017E

(백만대) 모바일폰

방열시트탑재

탑재율(우)

자료: Gartner, 키움증권

PI필름을 이용한 방열시트

자료: Kunze, Heatmanagement Company

31 31

PI필름이란?

PI필름이란?

PI(Polyimide)필름 1) 400도 이상이 고온에서 잘 견디고, 2) -269도~400도사이의 온도변화에도 안정적

인 물성을 유지하며, 3) 외부충격에 강하고, 4) 재단이 손쉬워 다양한 범위에 사용할 수 있는 플라스틱

수지다. FPCB소재인 FCCL(연성동박적층판)이나 흑연계(인조그라파이트) 방열시트로 사용된다. 아래

그림과 같이 PI필름위에 접착제(Adhesive)와 동박(Copper Foil)을 합지해서 FCCL이 만들어진다. 방열

시트는 PI필름을 태운 후 남은 탄소(Carbon)성분을 이용해 만든다. 탄소는 금이나 알루미늄 같은 금속

물질보다 열전도율이 더 높다. 구리(Copper)계 방열소재보다 가격은 비싸지만 열전도율이 좋아 방열기

준이 엄격한 부품에 주로 쓰인다.

FCCL(Flexible Copper Clad Lamination)에서 PI필름 사용 모습

자료: 이녹스

경쟁상황

글로벌 시장은 SKC코오롱PI, 일본의 Kaneka, Ube Industries, Toray-Dupont, 대만의 Taimide, 그리고

미국의 Dupont이 전체의 60% 이상을 차지한다. 나머지 40% 정도는 중국내 흩어져있는 영세 업체들

로 파악된다. PI필름 생산은 초기투자비가 크고 기술적 난이도가 높다. 따라서 경쟁사의 신규진입이 어

렵고 설사 진입한다고 하더라고 선두업체들을 따라가는데 상당한 시간이 걸린다. 동사의 경우에도

2004년 첫 투자 이후 5년만인 2009년에 손익분기 양품률을 달성하는데 성공했다. 현재까지 누적

4,000억원 이상의 비용을 집행하는 등 투자규모도 막대하다. 또한 규모의 경제를 달성하기 위해서는

연간 1,000톤 이상의 생산 Capa 확보가 필요한 만큼 설비투자와 기술적 진입장벽이 상당히 높은 산업

임을 알 수 있다.

글로벌 PI필름 업체 시장점유율 (14년 기준) 글로벌 PI필름 업체 연 생산 Capa (14년 기준)

SKC코오롱PI

, 22%

Kaneka,

20%Toray-

Dupont,

10%Dupont, 8%

기타, 40%

3,200

2,100

1,600

1,500

1,200

0 1,000 2,000 3,000 4,000

Kaneka

SKC코오롱PI

Taimide

Ube Industries

Dupont

자료: 업계자료 자료: 업계자료

휴대폰부품

32

투자의견 ‘BUY’, 목표주가’20,000원’ 개시하며 커버리지 개시

업계 최고 수준의 생산Capa와 공정수율, 그리고 기술력을 바탕으로 글로벌 PI필름 시장의 지배력을

강화해나갈 ‘SKC코오롱PI’에 대해 투자의견 ‘BUY’, 목표주가’20,000원’을 제시하며 커버리지를 개시한

다. 목표주가는 15년 예상 EPS에 Target PER 21.6배를 적용했다. Target PER 21.6배는 글로벌 Peer

Group 5개사(Kaneka, Ube Industries, Dupont, Toray Industries, Taimide Tech.) 평균 PER 18.0배의

20% 할증치다. 우리는 동사의 1) 공정 기술력에 기반한 높은 수익성, 2) 잠재성장성, 3) 전방시장확장

성을 고려할 때 글로벌 경쟁사대비 높은 Multiple를 부여하는 것이 타당하다고 판단한다.

1) 높은 수익성

PI필름은 기술적 난이도가 높다. 따라서 꾸준한 연구개발과 축적된 생산기술 노하우가 앙품율과 생산

성을 결정한다. 이것이 수익성과 직결되는 요인이다. 동사의 영업이익률은 30%에 육박하며 여타 경쟁

를 압도한다. 2Q16 완료 예상되는 연산 600톤 규모 Capa 증설 또한 규모의 경제효과를 통한 수익성

제고에 이바지할 전망이다.

2) 잠재성장성

해외시장 노출도 확대에 주목하자. 13년 전체 매출의 35%를 차지했던 수출비중은 14년 52%까지 상승

했다. 중국 소비자들의 로컬 스마트폰에 대한 품질개선요구가 증가하며 1) 방열시트 사용이 본격화 됐

고, 2) 고사양 PI필름으로의 전환이 늘었기 때문이다. 이처럼 동사는 잠재성장성이 가장 큰 중국시장과

마주하고 있다.

글로벌 PI필름시장 수급은 지역별로 자체 충족된. 즉, 미국 수요는 Dupont이, 일본쪽은 Ube와 Toray-

Dupont이 중국은 여러 로컬업체들과 동사가 수요에 대응한다. SKC코오롱PI는 월등한 품질기술력을

기반으로 스마트폰 고사양화 추세 속에 저사양 PI필름을 생산하는 중국 로컬PI업체들의 자리도 뺏을

수 있을 전망이다.

3) 전방시장확장성

PI필름의 적용 분야는 무한하다. Flexible/Wearable 기기확대 추세와 함께 시장확대가 가능할 것이다.

이외에도 중공업, 조선, 건설, 전기자동차, 배터리, 우주, 항공 영역 등 관련 사업의 성장에 따라 적용

범위가 다변화될 것이다. 게다가 우리나라와 중국은 위 분야에서 많은 기술적 노하우와 산업기반을 보

유하고 있다. 동사는 지정학적 유리함을 바탕으로 향 후 열릴 전방시장에서 중요한 역할을 수행할 수

있을 것이다.

글로벌 PI필름업체 PER-영업이익률 (15년 기준) 글로벌 PI필름업체 PBR-ROE (15년 기준)

0.0

20.0

40.0

0% 10% 20% 30%

SKC코오롱PI Kaneka

Ube Industries Dupont

Toray Industries Taimide

0.0

2.5

5.0

0% 10% 20% 30%

SKC코오롱PI Kaneka

Ube Industries Dupont

Toray Industries Taimide

자료: Bloomberg, 키움증권 자료: Bloomberg, 키움증권

33 33

SKC코오롱PI 분기별 실적 전망 (단위: 십억원)

1Q15E 2Q15E 3Q15E 4Q15E 1Q16E 2Q16E 3Q16E 4Q16E 2013 2014 2015E 2016E

매출액

35.7 37.6 44.4 41.8 42.4 45.1 50.8 43.2 133.7 137.1 159.4 181.4

YoY 19% 20% 14% 3% 2% 17% 14%

QoQ 5% 18% -6% 1% 6% 13% -15%

FPCB 21.9 21.9 26.9 26.1 26.4 22.4 25.7 20.8 107.3 84.0 96.8 95.2

방열소재 7.4 9.3 11.1 9.3 9.6 11.8 14.2 11.6 2.3 27.1 37.1 47.2

기타 6.4 6.4 6.4 6.4 6.4 10.9 10.9 10.9 24.1 25.2 25.5 39.0

영업이익

9.3 10.0 12.3 11.4 11.2 12.1 14.1 11.5 39.5 37.4 43.0 48.9

YoY 20% 22% 14% 1% -5% 15% 14%

QoQ 7% 24% -7% -2% 8% 16% -18%

세전이익 7.7 8.3 10.2 9.5 9.5 10.3 12.0 9.8 33.0 27.5 35.7 41.6

순이익 6.1 6.5 8.1 7.5 7.5 8.1 9.4 7.7 25.7 21.6 28.2 32.8

수익성

(%)

영업이익률 26% 27% 28% 27% 26% 27% 28% 27% 29.5% 27.4% 27.0% 26.9%

세전이익률 22% 22% 23% 23% 22% 23% 24% 23% 24.7% 20.2% 22.4% 22.9%

순이익률 17% 17% 18% 18% 18% 18% 19% 18% 19.2% 15.8% 17.7% 18.1%

제품별

비중

(%)

FPCB 61% 58% 61% 63% 62% 50% 51% 48% 80% 62% 61% 53%

방열소재 21% 25% 25% 22% 23% 26% 28% 27% 2% 20% 23% 26%

기타 18% 17% 14% 15% 15% 24% 21% 25% 18% 18% 16% 21%


SKC코오롱PI 최근 5년간 PER Band SKC코오롱PI 최근 5년간 PBR Band

0

5,000

10,000

15,000

20,000

'11 '12 '13 '14 '15 '16

(원) P/E Band

Price 14.0x

12.0x 10.0x

8.0x 6.0x

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

'11 '12 '13 '14 '15 '16

(원) P/B Band

Price 2.1x

1.8x 1.5x

1.2x 0.9x


휴대폰부품

34



매출액 1,337 1,371 1,594 1,814 1,983 유동자산 839 667 1,063 1,382 1,758

매출원가 834 883 1,044 1,197 1,319 현금및현금성자산 480 234 559 808 1,131

매출총이익 503 488 550 617 664 유동금융자산 0 0 0 1 1

판매비및일반관리비 108 114 120 128 140 매출채권및유동채권 156 210 244 277 303

영업이익(보고) 395 374 430 489 524 재고자산 202 223 260 296 323

영업이익(핵심) 395 374 430 489 524 기타유동비금융자산 0 0 0 0 0

영업외손익 -65 -99 -73 -73 -53 비유동자산 1,800 1,748 1,941 2,022 2,097


배당금수익 0 0 0 0 0 투자자산 80 79 79 79 80

외환이익 9 13 0 0 0 유형자산 1,707 1,646 1,839 1,920 1,995

이자비용 16 13 29 29 29 무형자산 9 18 18 17 17

외환손실 8 15 0 0 0 기타비유동자산 0 0 0 0 0

관계기업지분법손익 0 0 0 0 0 자산총계 2,639 2,415 3,004 3,404 3,854

투자및기타자산처분손익 0 -3 0 0 0 유동부채 326 346 366 389 407

금융상품평가및기타금융이익 -1 0 0 0 0 매입채무및기타유동채무 135 132 149 170 185

기타 -57 -86 -51 -52 -32 단기차입금 34 85 85 85 85

법인세차감전이익 330 275 357 416 472 유동성장기차입금 111 114 114 114 114

법인세비용 73 59 75 87 99 기타유동부채 46 16 18 21 23

유효법인세율 (%) 22.1% 21.5% 21.0% 21.0% 21.0% 비유동부채 192 132 420 468 528

당기순이익 257 216 282 328 373 장기매입채무및비유동채무 10 31 36 41 45

지배주주지분 당기순이익 257 216 282 328 373 사채및장기차입금 125 14 264 264 264

EBITDA 519 489 538 609 650 기타비유동부채 57 86 120 163 219

현금순이익(Cash Earnings) 381 331 389 448 498 부채총계 518 478 786 857 935

수정당기순이익 258 219 282 328 373 자본금 184 147 147 147 147

증감율(%, YoY) 주식발행초과금 1,638 1,875 1,875 1,875 1,875

매출액 15.3 2.5 16.3 13.8 9.3 이익잉여금 733 696 978 1,306 1,679

영업이익(보고) 44.4 -5.2 14.9 13.7 7.3 기타자본 -434 -781 -781 -781 -781

영업이익(핵심) 44.4 -5.2 14.9 13.7 7.3 지배주주지분자본총계 2,121 1,937 2,218 2,547 2,920

EBITDA 28.2 -5.8 9.9 13.3 6.7 비지배지분자본총계 0 0 0 0 0

지배주주지분 당기순이익 56.4 -15.8 30.3 16.5 13.5 자본총계 2,121 1,937 2,218 2,547 2,920

EPS 56.4 -5.6 45.4 16.5 13.5 순차입금 -211 -21 -97 -346 -668

수정순이익 56.9 -15.2 28.9 16.5 13.5 총차입금 270 213 463 463 463



영업활동현금흐름 452 241 340 406 466 주당지표(원)

당기순이익 257 216 282 328 373 EPS 699 660 960 1,118 1,269

감가상각비 114 115 107 120 125 BPS 5,774 6,595 7,555 8,673 9,942

무형자산상각비 10 0 0 0 0 주당EBITDA 1,413 1,493 1,830 2,073 2,212

외환손익 -2 2 0 0 0 CFPS 1,038 1,011 1,326 1,527 1,696

자산처분손익 0 3 0 0 0 DPS 0 0 0 0 0

지분법손익 0 0 0 0 0 주가배수(배)

영업활동자산부채 증감 20 -106 -47 -42 -32 PER 0.0 11.6 12.8 11.0 9.7

기타 53 11 -2 0 0 PBR 0.0 1.2 1.6 1.4 1.2

투자활동현금흐름 -16 -39 -300 -200 -200 EV/EBITDA -0.4 4.6 4.0 3.1 2.4

투자자산의 처분 -1 0 0 0 0 PCFR 0.0 7.6 5.8 5.0 4.5

유형자산의 처분 0 0 0 0 0 수익성(%)

유형자산의 취득 -19 -27 -300 -200 -200 영업이익률(보고) 29.5 27.3 27.0 26.9 26.4

무형자산의 처분 0 -10 0 0 0 영업이익률(핵심) 29.5 27.3 27.0 26.9 26.4

기타 4 -2 0 0 0 EBITDA margin 38.8 35.7 33.7 33.6 32.8

재무활동현금흐름 -321 -452 283 43 56 순이익률 19.2 15.8 17.7 18.1 18.8

단기차입금의 증가 -100 -62 0 0 0 자기자본이익률(ROE) 12.2 10.7 13.6 13.8 13.6

장기차입금의 증가 0 0 250 0 0 투하자본이익률(ROIC) 15.5 15.4 16.6 17.4 17.7

자본의 증가 0 -147 0 0 0 안정성(%)

배당금지급 -220 -242 0 0 0 부채비율 24.4 24.7 35.4 33.6 32.0

기타 0 0 33 43 56 순차입금비율 -9.9 -1.1 -4.4 -13.6 -22.9

현금및현금성자산의순증가 114 -248 323 249 322 이자보상배율(배) 25.4 28.3 15.0 17.0 18.2

기초현금및현금성자산 370 484 236 559 808 활동성(배)

기말현금및현금성자산 484 236 559 808 1,131 매출채권회전율 8.4 7.5 7.0 7.0 6.8


Op Free Cash Flow 433 266 100 264 307 매입채무회전율 11.4 10.3 11.3 11.4 11.2

휴대폰부품

36

휴대폰부품

인터플렉스 (051370)

BUY(Maintain) 주가(4/7) 21,500원


내년까지 구조적 이익 개선 사이클에 진입했

다고 판단된다. 갤럭시 S6 효과가 본격화되

고, 하반기에는 해외 전략 고객향 공급 물량

이 대폭 확대될 가능성이 높으며, 신규 베트

남 공장이 가동되면서 SMT 제품에 대한 능

동적인 대응이 가능해질 것이다. 2012년 대

규모 투자에 대한 감가상각이 완료돼 감에

따라 감가상각비가 대폭 감소할 것이다.

지난 4분기 가동률이 60% 초반에 불과한데

도 흑자 전환함에 따라 향후 가동률 상승에

따른 수익성 개선폭이 예상보다 클 수 있다.

Stock Data

KOSDAQ (4/7) 666.83pt



24,300원 9,860원

최고/최저가 대비 등락 -11.52% 118.05%


1M -5.3% -9.7%

6M 97.2% 66.5%

1Y -2.7% -19.1%

Company Data


일평균 거래량(3M) 285천주


배당수익률(15.E) 0.0%

BPS (15.E) 19,769원

주요 주주 코리아써키트 외 54.0%

Price Trend

-60

-40

-20

0

20

0

10,000

20,000

30,000

'14/4 '14/7 '14/10 '15/1 '15/4



연성 PCB 선두의 귀환

2016년까지 구조적 이익 개선 사이클

1) 갤럭시 S6향으로 4개 기종이 채택돼 2분기부터 출하

가 본격화될 것이고, 2) 해외 전략 고객의 신형 스마트폰

용 공급 물량이 하반기에 대폭 확대될 것으로 기대되며,

3) 신규 베트남 공장이 가동되는 2분기부터 SMT 제품

에 대한 능동적인 대응이 가능해지면서 원가 구조가 개

선될 것이고, 4) 4분기부터는 감가상각비가 대폭 감소하

는 사이클에 진입할 것이다.

대규모 감가상각 종료 임박

2012년 대규모 투자에 대한 감가상각(3년 정액)이 완료

돼 감에 따라 감가상각비는 올해 743억원에서 내년에

343억원으로 감소할 것이고, 이 효과만 감안해도 내년

영업이익이 2배 이상 증가할 것이다. 동시에 국내 연성

PCB 업체 중 가장 우월한 원가 경쟁력을 갖추게 될 것

이다.

가동률 상승에 따른 수익성 개선 기대

연성 PCB는 가동률과 제품 Mix에 따라 수익성 변동폭

이 매우 크다는 특성을 가진다. 지난 4분기에 가동률이

60% 초반에 불과한데도 흑자 전환했다는 것은 그만큼

경영 효율화 노력을 강도 높게 진행했고, 향후 해외 전

략 고객을 계기로 가동률 상승에 따른 수익성 개선 효과

가 예상보다 클 수 있음을 시사한다. 투자지표 2012 2013 2014 2015E 2016E

매출액(억원) 7,654 9,911 6,428 7,992 8,511

영업이익(억원) 465 1 -917 178 539

EBITDA(억원) 802 753 -78 925 885

세전이익(억원) 690 -53 -774 173 544

순이익(억원) 544 -7 -588 135 424

지배주주지분순이익(억원) 544 -7 -588 135 424

EPS(원) 3,821 -50 -3,588 822 2,588

증감율(%YoY) 70.5 N/A N/A N/A 214.7

PER(배) 13.6 -420.3 -4.5 26.1 8.3

PBR(배) 2.5 0.9 0.9 1.1 1.0

EV/EBITDA(배) 11.7 5.3 -39.0 0.0 -0.5

영업이익률(%) 6.1 0.0 -14.3 2.2 6.3

ROE(%) 19.8 -0.2 -17.3 4.2 12.3

순부채비율(%) 62.2 14.8 12.4 -0.5 -11.2

37 37



매출액 9,911 6,428 7,992 8,511 8,971 유동자산 3,678 3,404 4,641 5,217 5,790

매출원가 9,670 6,965 7,468 7,613 8,015 현금및현금성자산 17 785 1,540 1,915 2,309

매출총이익 241 -538 524 898 956 유동금융자산 632 249 294 313 330

판매비및일반관리비 241 379 345 359 379 매출채권및유동채권 2,037 1,594 1,887 2,009 2,118

영업이익(보고) 1 -917 178 539 539 재고자산 992 777 919 979 1,032

영업이익(핵심) 1 -917 178 539 577 기타유동비금융자산 0 0 0 0 0

영업외손익 -53 143 -6 5 25 비유동자산 3,379 2,768 2,393 2,388 2,409


배당금수익 0 0 0 0 0 투자자산 238 281 326 379 451

외환이익 141 84 16 0 0 유형자산 3,021 2,416 1,989 1,930 1,877

이자비용 74 42 50 50 50 무형자산 19 14 10 7 5

외환손실 117 84 16 0 0 기타비유동자산 73 57 68 72 76

관계기업지분법손익 54 50 40 50 70 자산총계 7,057 6,172 7,034 7,606 8,199

투자및기타자산처분손익 -13 1 0 0 0 유동부채 2,986 2,890 3,592 3,718 3,829

금융상품평가및기타금융이익 -31 0 0 0 0 매입채무및기타유동채무 2,095 1,639 1,941 2,067 2,178

기타 -24 124 0 0 0 단기차입금 770 1,067 1,467 1,467 1,467

법인세차감전이익 -53 -774 173 544 602 유동성장기차입금 121 183 183 183 183

법인세비용 -45 -187 38 120 146 기타유동부채 0 0 0 0 0

유효법인세율 (%) 86.0% 24.1% 22.0% 22.0% 24.2% 비유동부채 376 179 204 226 251

당기순이익 -7 -588 135 424 456 장기매입채무및비유동채무 5 6 7 4 4

지분법적용순이익(억원) -7 -588 135 424 456 사채및장기차입금 304 167 167 167 167

EBITDA 753 -78 925 885 888 기타비유동부채 67 6 30 55 80

현금순이익(Cash Earnings) 745 251 882 770 767 부채총계 3,362 3,069 3,795 3,943 4,080

수정당기순이익 -1 -589 135 424 456 자본금 82 82 82 82 82

증감율(%, YoY) 주식발행초과금 1,324 1,324 1,324 1,324 1,324

매출액 29.5 -35.1 24.3 6.5 5.4 이익잉여금 2,278 1,690 1,825 2,249 2,705

영업이익(보고) -99.9 N/A N/A 202.0 0.0 기타자본 11 7 7 7 7

영업이익(핵심) -99.9 N/A N/A 202.0 7.1 자본총계 3,695 3,104 3,238 3,662 4,118

EBITDA -6.1 N/A N/A -4.4 0.3 지분법적용자본총계 3,695 3,104 3,238 3,662 4,118

지배주주지분 당기순이익 N/A N/A N/A 214.7 7.6 자본총계 3,695 3,104 3,238 3,662 4,118

EPS N/A N/A N/A 214.7 7.6 순차입금 546 383 -17 -411 -822

수정순이익 N/A N/A N/A 214.7 7.6 총차입금 1,195 1,417 1,817 1,817 1,817



영업활동현금흐름 1,222 523 708 661 648 주당지표(원)

당기순이익 -7 -588 135 424 456 EPS -50 -3,588 822 2,588 2,785

감가상각비 748 834 743 343 309 BPS 22,558 18,946 19,769 22,357 25,142

무형자산상각비 4 5 4 3 2 주당EBITDA 5,130 -478 5,649 5,402 5,421

외환손익 -5 0 0 0 0 CFPS 5,076 1,532 5,382 4,700 4,683

자산처분손익 28 -1 0 0 0 DPS 0 0 0 0 0

지분법손익 -54 -50 -40 -50 -70 주가배수(배)

영업활동자산부채 증감 662 232 -133 -59 -50 PER -420.3 -4.5 26.1 8.3 7.7

기타 -154 92 0 0 0 PBR 0.9 0.9 1.1 1.0 0.9

투자활동현금흐름 -663 9 -378 -310 -279 EV/EBITDA 5.3 -39.0 0.0 -0.5 -0.9

투자자산의 처분 41 385 -51 -21 -19 PCFR 4.2 10.6 4.0 4.6 4.6

유형자산의 처분 115 0 0 0 0 수익성(%)

유형자산의 취득 -797 -395 -316 -284 -256 영업이익률(보고) 0.0 -14.3 2.2 6.3 6.0

무형자산의 처분 -6 0 0 0 0 영업이익률(핵심) 0.0 -14.3 2.2 6.3 6.4

기타 -16 19 -11 -4 -4 EBITDA margin 7.6 -1.2 11.6 10.4 9.9

재무활동현금흐름 -584 236 424 25 25 순이익률 -0.1 -9.1 1.7 5.0 5.1

단기차입금의 증가 -1,293 297 400 0 0 자기자본이익률(ROE) -0.2 -17.3 4.2 12.3 11.7

장기차입금의 증가 0 0 0 0 0 투하자본이익률(ROIC) 0.0 -19.5 4.6 14.7 15.3

자본의 증가 709 0 0 0 0 안정성(%)

배당금지급 0 0 0 0 0 부채비율 91.0 98.9 117.2 107.7 99.1

기타 0 -61 24 25 25 순차입금비율 14.8 12.4 -0.5 -11.2 -20.0

현금및현금성자산의순증가 -25 768 755 375 394 이자보상배율(배) 0.0 N/A 3.6 10.8 11.5

기초현금및현금성자산 43 17 785 1,540 1,915 활동성(배)

기말현금및현금성자산 17 785 1,540 1,915 2,309 매출채권회전율 3.8 3.5 4.6 4.4 4.3


Op Free Cash Flow 612 -21 437 423 443 매입채무회전율 3.9 3.4 4.5 4.2 4.2

휴대폰부품

38

투자의견 변동내역 (2개년) 종목명 일자 투자의견 목표주가 종목명 일자 투자의견 목표주가

이녹스 2015/04/08 BUY(Initiate) 28,000원 인터플렉스 2013/01/28 BUY(Maintain) 65,000원

(088390) (051370) 2013/04/19 BUY(Maintain) 65,000원

SKC코오롱PI 2015/04/08 BUY(Initiate) 20,000원 2013/05/15 BUY(Maintain) 71,000원

(178920) 2013/07/04 BUY(Maintain) 71,000원

2013/07/15 BUY(Maintain) 71,000원

2013/08/16 BUY(Maintain) 67,000원

2014/01/09 BUY(Maintain) 35,000원

2015/01/14 BUY(Reinitiate) 26,000원

2015/03/06 BUY(Maintain) 29,000원

2015/04/08 BUY(Maintain) 29,000원

목표주가 추이 (2개년) 이녹스 SKC코오롱PI

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

'13/4/8 '14/4/8 '15/4/8

(원)

주가

목표주가

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

'13/4/8 '14/4/8 '15/4/8

(원) 주가

목표주가

인터플렉스

0

20,000

40,000

60,000

80,000

'13/4/8 '14/4/8 '15/4/8

(원) 주가

목표주가

투자의견 및 적용기준 기업 적용기준(6개월) 업종 적용기준(6개월)

Buy(매수)

Outperform(시장수익률 상회)

Marketperform(시장수익률)

Underperform(시장수익률 하회)

Sell(매도)

시장대비 +20% 이상 주가 상승 예상

시장대비 +10 ~ +20% 주가 상승 예상

시장대비 +10 ~ -10% 주가 변동 예상

시장대비 -10 ~ -20% 주가 하락 예상

시장대비 -20% 이하 주가 하락 예상

Overweight (비중확대)

Neutral (중립)

Underweight (비중축소)

시장대비 +10% 이상 초과수익 예상

시장대비 +10 ~ -10% 변동 예상

시장대비 -10% 이상 초과하락 예상

휴대폰부품 - naverimgstock.naver.com/upload/research/industry/...산 업 분 석...

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