multi chipled datasheet version 1.3 ltrbrasf · 2018-10-15 4 version 1.3 ltrbrasf kennwerte...

LTRB RASF

Multi CHIPLEDDatasheetVersion 1.3

2018-10-15 1

Die separate Ansteuerung der einzelnen Chipserlaubt die Darstellung verschiedener Farbeninklusive weiß. Die Dreiecks-Anordnung der Chipsgewährleistet eine ideale Farbmischung bereits imPackage. Zudem garantiert das Produktdesigneine sehr hohe ESD-Festigkeit.

Merkmale• Gehäusetyp: SMD-Gehäuse mit

Silikonverguss• Farbe: weiß, x = 0.249, y = 0.208 nach

CIE 1931 (weiß)• Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)• Chiptechnologie: ThinGaN UX:3 (true grün,

blau) / Thinfilm (rot)• Lötmethode: Reflow lötbar• Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2• ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 8 kV nach

JESD22-A114-D

Hauptanwendungen• Pachinkomarkt• Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Wer-

bebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung)• Einkopplung in Lichtleiter

The LED chips of this device can be controlledseparately to display various colors includingwhite. In order to achieve best color mixing alreadyin the package, the chips are arranged in a triangleconfiguration. This device is designed to reachhigh ESD level.

Features• package: SMD package with silicone resin

• color: white, x = 0.249, y = 0.208. acc. to CIE 1931 (white)

• viewing angle: Lambertian Emitter (120°)• chiptechnology: ThinGaN UX:3 (true green,

blue) / Thinfilm (red)• soldering methods: reflow solderable• preconditioning: acc. to JEDEC Level 2• ESD-withstand voltage: up to 8 kV acc. to

JESD22-A114-D

Main Applications• pachinko market• backlighting (LCD, switches, keys, illuminated

advertising, general lighting)• coupling into light guides

2018-10-15 2

Version 1.3 LTRB RASF

BestellinformationOrdering Information

Typ

Type

Emissionsfarbe

Color of Emission

Lichtstärke1) Seite 23

Luminous Intensity1) page 23

IV (mcd)

white

LTRB RASF-6B6C-0112 true green (20 mA)red (20 mA)blue (20 mA)

2.010...3.550

true green red blue

Iv (typ) @ 20 mA 2000 800 330

BestellinformationOrdering Information

TypType

BestellnummerOrdering Code

LTRB RASF-6B6C-0112 Q65112A7231


2018-10-15 3

Maximum RatingsGrenzwerte

BezeichnungParameter

SymbolSymbol

WerteValues

EinheitUnit

true green

red blue

BetriebstemperaturOperating temperature range

Top – 40 … + 85 °C

LagertemperaturStorage temperature range

Tstg – 40 … + 85 °C

SperrschichttemperaturJunction temperature

Tj + 115 °C

Durchlassstrom (min.)Forward current (max.)(TS = 25°C)

IF 530

530

530

mA

StoßstromSurge currenttp = 10 µs, D = 0.005, TS = 25°C

IFM 100 100 100 mA

Sperrspannung2) Seite 23

Reverse voltage2) page 23

(TS = 25°C)

VR 6 6 6 V

2018-10-15 4


KennwerteCharacteristics(TS = 25 °C)

BezeichnungParameter

SymbolSymbol

WerteValues

EinheitUnit

true green

red blue

Wellenlänge des emittierten Lichtes (typ.)Wavelength at peak emissionIF = 20 mA

peak 525 632 462 nm

Dominantwellenlänge3) Seite 23 (typ.)Dominant wavelength3) page 23

IF = 20 mA

dom 530 621 465 nm

Spektrale Bandbreite bei 50 % Irel max (typ.)Spectral bandwidth at 50 % Irel max

IF = 20 mA

30 18 23 nm

Abstrahlwinkel bei 50 % IV (Vollwinkel) (typ.)Viewing angle at 50 % IV

2 120 120 120 °

Durchlassspannung5) Seite 23 (min.)Forward voltage5) page 23 (typ.)IF = 20 mA (max.)

VF

VF

VF

2.202.653.10

1.802.102.40

2.702.903.30

VVV

Sperrstrom (max.)Reverse current VR = 5 V

IR 0.5 0.5 0.5 A

Wärmewiderstand Sperrschicht/Umgebung7) Seite 23

Thermal resistance junction/ambient7) page 23

alle Chips betrieben / all chips operating (max.) Rth JA real 670* K/W

Wärmewiderstand Sperrschicht/LötpadThermal resistance Junction/Solder Pointalle Chips betrieben / all chips operating (max.) Rth JS real 360* K/W

*Rth(max) basiert auf statistischen Werten*Rth(max) is based on statistic values


2018-10-15 5

Farbortgruppen4) Seite 23

Chromaticity coordinate groups4) page 23

Gruppe Group

Cx Cy Gruppe Group

Cx Cy Gruppe Group

Cx Cy

1 0.228 0.254 5 0.25 0.254 9 0.272 0.254

0.222 0.231 0.244 0.231 0.266 0.231

0.244 0.231 0.266 0.231 0.288 0.231

0.25 0.254 0.272 0.254 0.294 0.254

2 0.222 0.231 6 0.244 0.231 10 0.266 0.231

0.216 0.208 0.238 0.208 0.26 0.208

0.238 0.208 0.26 0.208 0.282 0.208

0.244 0.231 0.266 0.231 0.288 0.231

3 0.216 0.208 7 0.238 0.208 11 0.26 0.208

0.21 0.185 0.232 0.185 0.254 0.185

0.232 0.185 0.254 0.185 0.276 0.185

0.238 0.208 0.26 0.208 0.282 0.208

4 0.21 0.185 8 0.232 0.185 12 0.254 0.185

0.204 0.162 0.226 0.162 0.248 0.162

0.226 0.162 0.248 0.162 0.27 0.162

0.232 0.185 0.254 0.185 0.276 0.185

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

0,140

0,160

0,180

0,200

0,220

0,240

0,260

0,280

0,160 0,180 0,200 0,220 0,240 0,260 0,280 0,300 0,320 0,340 0,360

Cy

Cx

2018-10-15 6


Helligkeits-GruppierungsschemaBrightness Groups

HelligkeitsgruppeBrightness Group

Lichtstärke1) Seite 23

Luminous Intensity1) page 23

IV (mcd)

6B7B8B5C6C

2010 ... 22402240 ... 25002500 ... 28002800 ... 31503150 ... 3550

Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe. Diese besteht aus wenigen Helligkeitsgruppen.Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar.

Note: The standard shipping format for serial types includes a family group of only a few individual brightness groups.Individual brightness groups cannot be ordered.


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Relative spektrale Emission8) Seite 23

Relative Spectral Emission8) page 23

V() = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curveIrel = f (); TS = 25 °C; IF = 20 mA

Abstrahlcharakteristik 8) Seite 23

Radiation Characteristic 8) page 23

Irel = f (); TS = 25 °C, IF = 20 mA

LTRB RASF

350 400 450 500 550 600 650 700 750 800

λ [nm]

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

1,0 Irel

: Vλ

: true green: red: blue

LTRB RASF

-100°

-90°

-80°

-70°

-60°

-50°

-40°

-30°

-20°-10° 0° 10° 20° 30° 40° 50° 60° 70° 80° 90°

ϕ [°]

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

1,0Irel


2018-10-15 8

Durchlassstrom8) Seite 23

Forward Current8) page 23

IF = f (VF); TS = 25 °C; true green



IF = f (VF); TS = 25 °C; blue



IF = f (VF); TS = 25 °C; red

LTRB RASF

2,2 3,52,4 2,6 2,8 3,0 3,2 3,4

VF [V]

0

5

10

15

20

25

30IF [mA]

: true green

LTRB RASF

2,5 2,6 2,8 3,0 3,2 3,4 3,6

VF [V]

0

5

10

15

20

25

30IF [mA]

: blue

LTRB RASF

1,6 2,31,8 2,0 2,2

VF [V]

0

5

10

15

20

25

30IF [mA]

: red


2018-10-15 9

Relative Lichtstärke8) Seite 23

Relative Luminous Intensity8) page 23

IV/IV(20 mA) = f (IF); TS = 25 °C; true green



IV/IV(20 mA) = f (IF); TS = 25 °C; blue



IV/IV(20 mA) = f (IF); TS = 25 °C; red LTRB RASF

0 5 10 15 20 25 30

IF [mA]

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

1,0

1,2

1,4

IV IV(20mA) : true green

LTRB RASF

0 5 10 15 20 25 30

IF [mA]

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

1,0

1,2

1,4

IV IV(20mA) : blue

LTRB RASF

0 5 10 15 20 25 30

IF [mA]

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

1,0

1,2

1,4

1,6IV IV(20mA) : red


2018-10-15 10

Dominante Wellenlänge8) Seite 23

Dominant Wavelength8) page 23

dom = f (IF); TS = 25 °C; true green



dom = f (IF); TS = 25 °C; blueLTRB RASF

0 5 10 15 20 25 30

IF [mA]

500

510

520

530

540

550

560λ dom [nm]

: true green

LTRB RASF

0 5 10 15 20 25 30

IF [mA]

440

450

460

470

480

490λ dom [nm]

: blue


2018-10-15 11

Relative Vorwärtsspannung5) Seite 23

Relative Forward Voltage5) page 23

VF = VF - VF(25 °C) = f (Tj); IF = 20 mA; true green



VF = VF - VF(25 °C) = f (Tj); IF = 20 mA; blue



VF = VF - VF(25 °C) = f (Tj); IF = 20 mA; red LTRB RASF

-40 -20 0 20 40 60 80

Tj [°C]

-0,2

0,0

0,2

0,4

ΔVF [V]: true green

LTRB RASF

-40 -20 0 20 40 60 80

Tj [°C]

-0,3

-0,2

-0,1

0,0

0,1

0,2

0,3ΔVF [V]

: blue

LTRB RASF

-40 -20 0 20 40 60 80

Tj [°C]

-0,3

-0,2

-0,1

0,0

0,1

0,2

0,3ΔVF [V]

: red


2018-10-15 12



IV/IV(25 °C) = f (TS); IF = 20 mA; true green



IV/IV(25 °C) = f (TS); IF = 20 mA; blue



IV/IV(25 °C) = f (TS); IF = 20 mA; red

LTRB RASF

-40 -20 0 20 40 60 80

Tj [°C]

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

1,0

1,2Iv Iv(25°C) : true green

LTRB RASF

-40 -20 0 20 40 60 80

Tj [°C]

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

1,0

1,2Iv Iv(25°C) : blue

LTRB RASF

-40 -20 0 20 40 60 80

Tj [°C]

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

1,0

1,2

1,4

1,6Iv Iv(25°C) : red


2018-10-15 13



dom = f (Tj); IF = 20 mA; true green



dom = f (Tj); IF = 20 mA; blue



dom = f (Tj); IF = 20 mA; redLTRB RASF

-40 -20 0 20 40 60 80

Tj [°C]

510

520

530

540

550

560λ dom [nm]

: true green

LTRB RASF

-40 -20 0 20 40 60 80

Tj [°C]

440

450

460

470

480

490λ dom [nm]

: blue

LTRB RASF

-40 -20 0 20 40 60 80

Tj [°C]

600

610

620

630

640

650λ dom [nm]

: red


2018-10-15 14



IV/IVgroup = f (IF/IFgroup); TS = 25 °C



IV/IV(25°C) = f (Tj); IF = IFgroup

Farbortverschiebung8) Seite 23

Chromaticity Coordinate Shift8) page 23

Cx, Cy = f (IF/IFgroup); TS = 25 °C

Farbortverschiebung8) Seite 23

Chromaticity Coordinate Shift8) page 23

Cx, Cy = f (Tj); IF = IFgroup

LTRB RASF

5 10 15 20 25 30

IF [mA]

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

1,0

1,2

1,4

IV IV(20mA)

LTRB RASF

-40 -20 0 20 40 60 80

Tj [°C]

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

1,0

1,2

1,4Iv Iv(25°C)

LTRB RASF

5 10 15 20 25 30

IF [mA]

-0,03

-0,02

-0,01

0,00

0,01

0,02

0,03ΔCxΔCy

: Δ Cx: Δ Cy

LTRB RASF

-40 -20 0 20 40 60 80

Tj [°C]

-0,03

-0,02

-0,01

0,00

0,01

0,02

0,03ΔCxΔCy : Δ Cx

: Δ Cy


2018-10-15 15

Maximal zulässiger DurchlassstromMax. Permissible Forward CurrentIF = f (T);

Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)Permissible Pulse Handling CapabilityDuty cycle D = parameter, TS= 25 °C

Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)Permissible Pulse Handling CapabilityDuty cycle D = parameter, TS= 85 °C

LTRB RASF

0 20 40 60 80T [°C]

0

5

10

15

20

25

30IF [mA]

Do not use below 5 mA

: Ts: Ta

10-6 10-5 10-4 10-3 0.01 0.1 1 10Pulse time [s]

0.04

0.06

0.08

0.10

IF [A]LTRB RASF

: D = 1.0: D = 0.5: D = 0.2: D = 0.1: D = 0.05: D = 0.02: D = 0.01: D = 0.005

10-6 10-5 10-4 10-3 0.01 0.1 1 10Pulse time [s]

0.04

0.06

0.08

0.10

IF [A]LTRB RASF

: D = 1.0: D = 0.5: D = 0.2: D = 0.1: D = 0.05: D = 0.02: D = 0.01: D = 0.005

2018-10-15 16


Maßzeichnung6) Seite 23

Package Outlines6) page 23

Kathodenkennung: MarkierungCathode mark: markGewicht / Approx. weight: 5.3 mg

Gurtung / Polarität und Lage6) Seite 23 Verpackungseinheit 3000 St./Rolle, ø180 mm

Method of Taping / Polarity and Orientation6) page 23 Packing unit 3000 pcs./reel, ø180 mm


2018-10-15 17

Empfohlenes Lötpaddesign6) Seite 23 Reflow LötenRecommended Solder Pad6) page 23 Reflow Soldering

Anm.: Neben den allgemeinen Richtlinien für die Handhabung von LEDs, sollte zusätzlich darauf geachtet werden,dass eine mechanische Beanspruchung und insbesondere Belastungen (z.B. Scherkräfte) an der Oberflächedes Vergussmaterials vermieden werden.Bitte beachten Sie, dass auch nach dem Auflöten auf die Leiterplatte jegliche mechanische Beanspruchungoder direktes oder indirektes Berühren des Vergussmaterials vermieden werden muss.

Note: In addition to general guidelines for the handling of LEDs, additional care should be taken that mechanicalstress and particularly, stresses (e.g. shear-forces) to the surface of the embedding material are avoided.Please note even after being soldered on the PCB board any mechanical stress or touching of the embeddingmaterial must be avoided.

Anm.: Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zuerreichen, empfehlen wir unter Standard-Stickstoffatmosphäre zu löten.

Note: Package not suitable for ultra sonic cleaning. For superior solder joint connectivity results we recommendsoldering under standard nitrogen atmosphere.

2018-10-15 18


Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2

Reflow Lötprofil für bleifreies Löten (nach J-STD-020D.01)Reflow Soldering Profile for lead free soldering (acc. to J-STD-020D.01)

Anm.: Das Gehäuse ist nicht für nasschemische Reinigung geeignet.

Note: Package not suitable for wetcleaning.

00

s

OHA04525

50

100

150

200

250

300

50 100 150 200 250 300t

T

˚C

St

t

Pt

Tp240 ˚C

217 ˚C

245 ˚C

25 ˚C

L

OHA04612

Profil-CharakteristikProfile Feature

Ramp-up Rate to Preheat*)

25 °C to 150 °C2 3 K/s

Time tS TSmin to TSmax

tS

tL

tP

TL

TP

100 12060

10 20 30

80 100

217

2 3

245 260

3 6

Time25 °C to TP

Time within 5 °C of the specified peaktemperature TP - 5 K

Ramp-down Rate*TP to 100 °C

All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range

Ramp-up Rate to Peak*)

TSmax to TP

Liquidus Temperature

Peak Temperature

Time above Liquidus temperature

SymbolSymbol

EinheitUnit

Pb-Free (SnAgCu) Assembly

Minimum MaximumRecommendation

K/s

K/s

s

s

s

s

°C

°C

480


2018-10-15 19

Barcode-Produkt-Etikett (BPL)Barcode-Product-Label (BPL)

GurtverpackungTape and Reel

Reel dimensions in mm

A W Nmin W1 W2 max

180 8 60 8.4 + 2 14.4

OHA04563

(G) GROUP:

1234567890(1T) LOT NO: (9D) D/C: 1234

(X) PROD NO: 123456789

(6P) BATCH NO: 1234567890

LX XXXX

RoHS Compliant

BIN1: XX-XX-X-XXX-X

MLX

Temp STXXX °C X

Pack: RXX

DEMY XXX

X_X123_1234.1234 X

9999(Q)QTY:

SemiconductorsOSRAM Opto

XX-XX-X-XLE X XPLELLXX

1234.1234 X

X-X-XLLLLLLPLXXXXXX

_123_123

-XX--XX-

MPLRXX

XX

X_X123_1

XX-XX

MPLPack: RXPack: RX

DEMY DEMY

MP34MPAMPMMMAMMAMM9D) D/C:9D) D/C: 12341234MMMMM234PLPack: R

DEMY

AMMMAMAM) D/CMPMMMC: 123AMAMAAM(9D)

XAAAXAAXAXXAXEXAEXEXEXXXXAXXEXEXX6789067890EXXXXXXEXEXAEEEXEXEEXXEEXEEXEXEXO: 1234567

orsEEEEEEEEE NO: NO: 1234512345EXctorsctorsptopto

XAX7890

4 X

RXX

DEMY

X123

9D) D/C: 1234(9

67890 NO: 12345

pto

XXX

3_123

-XX-

Pack: R

DEMY

ctors

2018-10-15 20


Trockenverpackung und MaterialienDry Packing Process and Materials

Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel undeiner FeuchteindikatorkarteBezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog imKapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unteranderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten.

Note: Moisture-sensitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card.Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter“Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC.

Kartonverpackung und MaterialienTransportation Packing and Materials

Dimensions of transportation box in mm (inch)

Breite / Width Länge / length Höhe / height

195 ±5 (10,236 ±0,1968±) 195 ±5 (9,055 ±0,1968) 30 ±5 (3,1496 ±0,1968)

OHA00539

OSRAM

Moisture-sensitive label or print

Barcode label

Desiccant

Humidity indicator

Barcode label

OSRAM

Please check the HIC immidiately afterbag opening.

Discard if circles overrun.Avoid metal contact.

WET

Do not eat.

Comparatorcheck dot

parts still adequately dry.

examine units, if necessary

examine units, if necessary

5%

15%

10%bake units

bake units

If wet,

change desiccant

If wet,

Humidity IndicatorMIL-I-8835

If wet,

Mois

ture

Level 3

Flo

or tim

e 168 H

ours

Mois

ture

Level 6

Floor

time

6 H

ours

a) H

umid

ity In

dicato

r C

ard is

> 1

0% w

hen read a

t 23 ˚

C ±

5 ˚C

, or

reflo

w, v

apor-phase re

flow

, or equiv

alent p

rocessin

g (peak p

ackage

2. Afte

r th

is b

ag is o

pened, devic

es that w

ill b

e subje

cted to

infra

red

1. Shelf

life in

seale

d bag: 2

4 month

s at <

40 ˚

C a

nd < 9

0% re

lativ

e hum

idity

(R

H).

Mois

ture

Level 5

a

at facto

ry c

onditions o

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2018-10-15 21

Hinweise

Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nachdem Standard IEC 62471:2008 ("photobiologicalsafety of lamps and lamp systems"). ImRisikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllendie in diesem Datenblatt angegebenen LEDsfolgende Gruppenanforderung - Exempt group(Expositionsdauer 10000 s). Unter realenUmständen (für Expositionsdauer, Augenpupille,Betrachtungsabstand) geht damit von diesenBauelementen keinerlei Augengefährdung aus.Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dassintensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung einhohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen.Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.B.Autoscheinwerfer), kann ein temporäreingeschränktes Sehvermögen oder auchNachbilder zu Irritationen, Belästigungen,Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen.

Diese LED enthält teilweise metallischeBestandteile. Korrodiertes Metall kann zu einerVerschlechterung der optischen Eigenschaftenund im schlimmsten Fall zum Ausfall der LEDführen. Diese LED darf aggressiven Bedingungennicht ausgesetzt werden. Es ist zu beachten, dasskorrosive Gase auch von Materialien emittiertwerden können, die sich im Endprodukt inunmittelbarer Umgebung der LED befinden.

Aufgrund der kurzen Lebenszyklen in derChip-Technology unterliegt das Bauteil einerständigen Anpassung an die neuesteChip-Technology.

Für weitere applikationsspezifischeInformationen besuchen Sie bittewww.osram-os.com/appnotes

Notes

The evaluation of eye safety occurs according tothe standard IEC 62471:2008 ("photobiologicalsafety of lamps and lamp systems"). Within therisk grouping system of this CIE standard, the LEDspecified in this data sheet fall into the classExempt group (exposure time 10000 s). Underreal circumstances (for exposure time, eye pupils,observation distance), it is assumed that noendangerment to the eye exists from thesedevices. As a matter of principle, however, itshould be mentioned that intense light sourceshave a high secondary exposure potential due totheir blinding effect. As is also true when viewingother bright light sources (e.g. headlights),temporary reduction in visual acuity andafterimages can occur, leading to irritation,annoyance, visual impairment, and evenaccidents, depending on the situation.

This LED contains metal materials. Corrodedmetal may lead to a worsening of the opticalperformance of the LED and can in the worst caselead to a failure of the LED. Do not expose thisLED to aggressive atmospheres. Note, thatcorrosive gases may as well be emitted frommaterials close to the LED in the final product.

Based on very short life cycle times in chiptechnology this component is subject to frequentadaption to the latest chip technology.

For further application related informationsplease visit www.osram-os.com/appnotes


2018-10-15 22

Disclaimer

Bei abweichenden Angaben im zweisprachigenWortlaut haben die Angaben in englischerSprache Vorrang.

Bitte beachten!Lieferbedingungen und Änderungen im Designvorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungenkönnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fürweitere Informationen zu gewünschten Bauteilen,wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. FallsSie diese Datenblatt ausgedruckt oderheruntergeladen haben, finden Sie die aktuellsteVersion im Internet.

VerpackungBenutzen Sie bitte die Ihnen bekanntenRecyclingwege. Wenn diese nicht bekannt seinsollten, wenden Sie sich bitte an dasnächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen dasVerpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbartwurde und das Material sortiert ist. Sie tragen dieTransportkosten. Für Verpackungsmaterial, dasunsortiert an uns zurückgeschickt wird oder daswir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen dieanfallenden Kosten in Rechnung.

Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparatenund Systemen eingesetzt werden, müssen fürdiese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltendenApparaten und Systemen nur dann eingesetztwerden, wenn ein schriftliches Einverständnis vonOSRAM OS vorliegt.

*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das inlebenserhaltenden Apparaten oder Systemeneingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlichzu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltendenApparates oder Systems führen wird oder dieScherheit oder Effektivität dieses Apparates oderSystems beeinträchtigt.**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sindfür (a) die Implantierung in den menschlichenKörper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt.Falls Sie versagen, kann davon ausgegangenwerden, dass die Gesundheit und das Leben desPatienten in Gefahr ist.

Disclaimer

Language english will prevail in case of anydiscrepancies or deviations between the twolanguage wordings.

Attention please!The information describes the type of componentand shall not be considered as assuredcharacteristics. Terms of delivery and rights tochange design reserved. Due to technicalrequirements components may contain dangeroussubstances. For information on the types inquestion please contact our Sales Organization. Ifprinted or downloaded, please find the latestversion in the Internet.

PackingPlease use the recycling operators known to you.We can also help you – get in touch with yournearest sales office. By agreement we will takepacking material back, if it is sorted.You must bearthe costs of transport. For packing material that isreturned to us unsorted or which we are notobliged to accept, we shall have to invoice you forany costs incurred.

Components used in life-support devices orsystems must be expressly authorized forsuch purpose!Critical components* may only be used inlife-support devices** or systems with the expresswritten approval of OSRAM OS.

*) A critical component is a component used in alife-support device or system whose failure canreasonably be expected to cause the failure of thatlife-support device or system, or to affect its safetyor the effectiveness of that device or system.**) Life support devices or systems are intended(a)to be implanted in the human body,or(b) to supportand/or maintain and sustain human life.If they fail,it is reasonable to assume that the health and thelife of the user may be endangered.


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Fußnoten:1) Helligkeitswerte werden mit einer

Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeitvon ± 11% ermittelt.

2) Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betriebenwerden.

3) Wellenlängen werden mit einer Stromeinprägedauervon 25 ms und einer Genauigkeit von ±1 nm ermittelt.

4) Farbortgruppen werden mit einer Stromeinprägedauervon 25 ms und einer Genauigkeit von ±0,01 ermittelt.

5) Spannungswerte werden mit einerStromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkeitvon ±0,1 V ermittelt.

6) Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) 7) Montage auf PC-Board FR 4

(Padgröße 5 mm 2 je Pad)8) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der

Herstellung von LED können typische oder abgeleitetetechnische Parameter nur aufgrund statistischerWerte wiedergegeben werden. Diese stimmen nichtnotwendigerweise mit den Werten jedes einzelnenProduktes überein, dessen Werte sich von typischenund abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinienunterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.aufgrund technischer Verbesserungen, werden diesetypischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert.

Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrasse 4, D-93055 Regensburgwww.osram-os.com© All Rights Reserved.

Remarks:1) Brightness groups are tested at a current pulse

duration of 25 ms and a tolerance of ± 11%.

2) Driving the LED in reverse direction is suitable forshort term application.

3) Wavelengths are tested at a current pulse duration of25 ms and a tolerance of ±1 nm.

4) Chromaticity coordinate groups are tested at a currentpulse duration of 25 ms and a tolerance of ±0.01.

5) Forward voltages are tested at a current pulseduration of 1 ms and a tolerance of ±0.1 V.

6) Dimensions are specified as follows: mm (inch).7) Mounted on PC board FR 4

(pad size 5 mm 2 per pad)8) Due to the special conditions of the manufacturing

processes of LED, the typical data or calculatedcorrelations of technical parameters can only reflectstatistical figures. These do not necessarilycorrespond to the actual parameters of each singleproduct, which could differ from the typical data andcalculated correlations or the typical characteristicline. If requested, e.g. because of technicalimprovements, these typ. data will be changed withoutany further notice.

multi chipled datasheet version 1.3 ltrbrasf · 2018-10-15 4 version 1.3 ltrbrasf kennwerte...

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