jubiläumswebinar: worauf es ankommt - we-online.de · 24 punkte, die für ihre entwicklung wichtig...
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Jubiläumswebinar: Worauf es ankommt
01.03.2016 Seite 1 www.we-online.de
Webinar am 1.März 2016 Referent: Andreas Schilpp
Annäherung an das Thema
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Annäherung an das Thema
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Wertschöpfungskette
PKP Produktkreationsprozess
Design Chain
Annäherung an das Thema
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Design Chain Elektronikentwicklung
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source: ZVEI
Design Chain Elektronikentwicklung
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Projektmanagement
Design Chain Elektronikentwicklung
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Projektmanagement
24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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Ständige Informationsbeschaffung und Weiterbildung zu Technologien,
Bauteilen, Tools usw.
Messen, Webinare, Designkonferenzen, Design Guides, Fachartikel, Internet
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24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
Informationquelle Designguides
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24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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Produktidee, Konzept und TechnologieauswahlZielmarkt, ramp-up
Modulansatz homogenes System bzw. Integrationsansatz
Verfügbarkeit, 2nd source
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Modulansatz homogenes System bzw. Integrationsansatz
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24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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3Funktionsspezifikation Mechanik & Elektronik & Software, Größe
Anforderungen an die Leiterplatte abgeleitet von den Systemanforderungen
Start-up „DIN-A4 Seite“
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24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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4Standards und Gesetzliche Regelungen
Anforderungen an die Leiterplatte abgeleitet von der Anwendung
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24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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5Mission profile, Zuverlässigkeitsanforderungen, Lebensdauer
Auswirkungen auf Bauteile und Leiterplatte
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24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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6Designspezifikation, Mechatronik und Miniaturisierung
Dicke der Leiterplatte – Definitionen und Dickentoleranz
Miniaturisierungsansätze für die Leiterplatte
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unterschiedliche Definitionen der Leiterplattendicke
Toleranzen:
typisch 10%
nach Verpressen
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24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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7Projektplanung
Abschätzung Zeitbedarf Layout und Herstellung Leiterplatte
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24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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8Mechanik, Montage und Befestigung Leiterplatte, Vibration
Möglichkeiten der Leiterplattenbefestigung
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Mechanik: Befestigung einer Leiterplatte - Vibration
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Fixing with 9 screws:
source: Projekt Hotel
Mechanik: Befestigung einer Leiterplatte - Vibration
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NO fixation of one rigid area
… leads to resonance
and destruction even
with Rigid-Flex!
24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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9EMV: Schnittstellen
Konzept prüfen bezüglich Abstrahlung und Einkopplung
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24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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10Signalintegrität
Simulation, Dokumentation (auch bei „einfachen“ Multilayern)
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24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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11Stromtragfähigkeit
Auslegung nach IPC-2152
Optionen Dickkupfer partiell Dickkupfer
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24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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12Thermisches Design
Simulation nach Gerberdaten, Anpassung LP Technologie
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Simulation termisches Design - Varianten
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Simulation Entwärmung von Polymerwiderständen
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24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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13Systemkosten
Richtpreisangebote, Systemabschätzungen, Shop WEdirekt
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Systemkostenvergleich modular - integriert
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€ 46,50
€ 57,50
Systemkostenvergleich modular - integriert
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Bilanz
100 Stück 1.000 Stück 100 Stück 1.000 Stück Bemerkungen
a) Leiterplatten-Stückpreis 58,50 € 40,50 € 55,90 € 45,50 € Leiterplatten aus Europa
b) FFC Kabel, ZIF Stecker 30,00 € 13,00 € - - EMS Schweden
c) dafür SMD Bestückung, AOI 2,00 € 1,50 € - - EMS Schweden
d) Endmontage 2,00 € 1,50 € - - EMS Schweden
e) Endtest 1,50 € 1,00 € 1,50 € 1,00 € EMS Schweden
Summe BoM und Prozesse 94,00 € 57,50 € 57,40 € 46,50 €
-39% -19% Einsparung
zusätzliche Kostenfaktoren:
f) Design-Entwicklung für
g) Materialdisposition
h) Bestückung/Montageaufwand
i) Testaufwand
k) Lager/Logistikaufwand für
l) Löt- und Steck-Verbindungen Zuverlässigkeit
5 x 1 x
6 x 1 x
22 Positionen
312 ZIF-Kontakte + 312 Lötstellen
3 Positionen
integrierte Semiflex Verbindungen
Starre Leiterplatten
mit Kabel und SteckerSemiflexible Leiterplatte
5 LP´s 1 LP
17 Teile + 5 Schablonen 1Teil + 2 Schablonen
24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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14Stromlaufplan, Auswahl der Bauteile
Auswirkung auf Leiterplattentechnologie!
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dichteste Komponente bestimmt Leiterplattentechnologie
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Auszüge aus unserem HDI Designguide:
Option: gedruckte Komponenten
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15Materialauswahl Leiterplatte
Anforderungen aus dem Gesamtsystem
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Empfehlungen zur Materialauswahl FR4
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Halogen-free FR4
TG 170°C
layer
co
un
t
board thickness [mm]
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Halogen-free FR4
TG 150°C
higher copper thicknesses
filled buried vias
more than 3 solder processes
Standard FR4
TG 135°C
up to 3
lead-free solder
processes
with fillers
24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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16Prüf- und Teststrategie
Absicherung der LP-Technologie in Qualifikation und Serienproduktion
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17Traceability
Inhalte und Platzbedarf
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Was muss und soll in die Kennzeichnung?
Muss: Hersteller, Datecode
Soll: Losnummer
UL-Kennzeichnung
– Muss: Herstellerkennung oder E-Nummer
– Muss: UL-Type laut Listung
– Kann: Werkskennzeichnung
– Kann: UR-Zeichen
– Kann: Klassifizierung Brennbarkeit
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24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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18Leiterplatten Layout
DfM, Designregeln, Restringe
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Wozu sind Restringe da?
Layout / Screen:
Real life
IPC-A-600H:
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24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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19Datenausgabe und Design Bestücknutzen
Empfehlung: Format 3.4 metrisch
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24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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20Bestellunterlagen für die Leiterplatte
Gerberdaten, Lagenaufbau, Zeichnungen Spezifikationen, Zusatzleistungen
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21Produktion Leiterplatte
Eildienste, Logistiklösungen Würth Elektronik , Shop WEdirekt
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22Lieferdokumente
von Lieferschein bis PPAP
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23Weiterverarbeitung Leiterplatte
Download „Trocknungsempfehlungen“
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24 Punkte, die für Ihre Entwicklung wichtig sein könnten
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Trennen Bestücknutzen
Welche Möglichkeiten hat Ihre Produktion? Seitenschneider?
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Nutzentrennung - Beispiele
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Ritznutzen / V-cut panels
Entfernung von Stegen / tab removal
Zur Liefernutzentrennung sind
folgende Prozesse bekannt:
1.Stegtrenner (z.B. sog. Hektor)
zum Trennen einzelner Stege
2.Trennmesser für kerbgefräste
Nutzen (Rollmesser oder
feststehende Messer)
3.Laser bis ca. 0,8mm LP-Dicke
4.Fräsen (sehr teure Baugruppen!)
5.Stanzen und Sägen (für große
Stückzahlen)
6.Brechen mit Sollbruchstellen
Nutzentrennung durch Stanzen - Transport
01.03.2016 Seite 48 www.we-online.de
Quelle: Fa. acd
Zusammenfassung
die Entwicklung eines elektronischen Systems kann
sehr komplex sein
erfordert die unterschiedlichsten Disziplinen
Netzwerken und Kommunizieren ist elementar
WE unterstützt Sie gerne im Rahmen eines Projekts
Sie sind schon in der Optimierungsphase?
Wir helfen gerne!
Kontaktieren Sie uns so früh wie möglich!
01.03.2016 Seite 49 www.we-online.de
Danke für Ihre Aufmerksamkeit!
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