INDICE TEMA1 .................................................................................................... PÁGINA3 TEMA2 .................................................................................................... PÁGINA8 TEMA3................................................................................................... PÁGINA10 TEMA4 ................................................................................................. PÁGINA12 TEMA5 .................................................................................................. PÁGINA13 Resumen Tema 3 .................................................................................... PÁGINA14 GAG ....................................................................................................... PÁGINA28 Apuntes 1 del profesor............................................................................ PÁGINA29 Apuntes 2 del profesor............................................................................ PÁGINA34 Apuntes 3 del profesor............................................................................ PÁGINA35 Apuntes 5 del profesor............................................................................ PÁGINA36 Refrigeración .......................................................................................... PÁGINA37

16/09/10 Binario: Números *enteros *reales (decimales) Alfanuméricos Sonidos Imágenes, graficos Video Sistema de numeración 2 1 0 2 3 4 base = 10 base =2 binario 2 1 0 10 10 10 Binario TFN Decimal Binario Decimal 10(2 10 2 0 5 2 1 2 2 0 1 se coge 123 2 1

61 2 1

30 2 0

15 2 1 7 2 1

3 2 1 1

1111011 123

64 32 16 8 123-64=59 1 1 1 1 011 59-32=27 27-16=11 11-8 = 3 Hexadecimal Octal Hexadecimal Decimal TFN 1 0 AB (16 10*16 11*16 160+11=171

Hexadecimal decimal Binario binario 0 0000 1 0001 2 0010 3 0011 4 0100 5 0101 6 0110 7 0111 8 1000 9 1001 A 1010 B 1011 C 1100 D 1101 E 1110 F 1111 0+ 8bits 1- Signo magnitud Signo 8 2 Complemento a 1 + 0 0 0 1 0 1 0 0 positivo 1 1 1 0 1 0 1 1 negativo Complemento a 2 0 0 0 0 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 0 0 C-1 1 1 1 1 1 1 0 1 C-2 -65 - 1 1000001 SM 1 0111110 C-1 1 0111111 C-2 12,25 1100.01 2 1 0 -1 -2 -3 -4 2 2 2, 2 2 2 2

1 1 1 1 - - - - 2 4 8 16 0.5 025 0.125 1 01 12,75 1100,11 0,75*2=1,5 0, 5*2=110 0 *2=0 15,375 1111, -1 0,375*2 =0,1750 0 1 750 -2 0,750*2 =115 1 1 5 0,5*2 =110 1 1 0 Signo + 2- Exponente 2*10-base Mantisa Signo 0+ 1- 8bits 12 17/09/10 1001,001 se divide Notación exponente -3 1,00100*2 0,0000101 -5 1,01*2 exp + 1 ---------- *2 base - mantisa Un bits el signo, 8 bits el exponente y 23 más la mantisa + 1 0 Signo exponente 8bits mantissa 23 bits Exceso 3 2 -128 0 +127 3+127=130 10000010 3 en exceso a 127 0 255

Exponente

Mantisa

Ejemplo: 0.250*2=0.25 12,25 0.25*2=0.5 1100.001(2 0.5*2=1 3 1,10001*2 3+127 Truco 2+128=10000010 12,25 1100,001 10000010 1,100001*2 010000010, 10000100000000000000000 Letras codigo Numero carácter”Allfa” A 68 ASCII Paridad 1+7 almacenar 8bits Extendido 8bits Unicote 16 bits Imágenes: Numero de píxel”millones”

0 255 8 0 255 8 0 255 8 24 bits Sonido: Toma los valores cada cierto tiempo”milisegundos” - - - - - - 22/09/10 Ejercicios 2 1 0, -1 -2 -3 -4 Decimal 6,1825 1 1 0, 0 0 1 1 75,129 Binario hexadecimal 4b 81 38,6 1001011 [Las potencias negativas ½ se multiplica y se coge la primer numero] 8bits Decimal Signo magnituz Complemento 1 Complemento 2 Exceso a 127 33 00100001 00100001 00100001 10100000 25 00110001 00110001 00110001 10011000 127 01111111 01111111 01111111 11111110 -33 10100001 11011110 11011111 01011110 -25 10110001 11001110 11001111 01100110 -127 11111111 10000000 10000001 00000000

En los positivos son lo mismos cuando en los complementos, los únicos que cambian son los negativos que complementamos a los positivos, cambiar todos los 1 hasta encontrar un 0 Código ASCIIO Hola a Todos =486f6c6152 -12,3125 coma flotante IEEE754 -1100,0101 3 -1,1000101*2 S 8 Mantisa (23) -8,25 110000010000 -1000,01 1,00001 Tema 2 Funcionamiento del ordenador Entrada salida

ENIAC _ primer ordenador electrónico 1ª 1946- 1955-Válvulas de vacío 2ª los transistores- 1955-1964 3ª los circuitos integrados 1964-1974 4ª los microprocesadores 1974-1975

Arquitectura CPU Memoria Principal Dispositivos

Bus de datos Control

Direcciones

Datos + instrucciones lógica programable Unidad de control: ALU: 24/09/10 32 2 + tamaño bus de datos CCP RI Rejistro interno U.C: CD contador de programas

ALU Registros, pequeñas celda de almacenamiento R dirección: CP R Datos :RI Condición :RE

Proceso

UC

Alu

Datos + instrucciones

CP: contiene la instrucción que la siguiente que se va a ejecutar R.I: Registro lo que esta realizando y la siguiente instrucción que se ejecutara Componentes de la U.C Reloj: da impulsos constantes

Descodificador: Se encarga de extraer y analizar el código de la operación de la instrucción en curso contenido RI.

Secuenciador: Genera ordenador o micro ordenes elementales, que, sincroniza con los impulsos del reloj que se ejecuta paso a paso y de manera ordenada la instrucción cargada en él. RDM RIM UC MP B.A B.D Alu Necesita para llevar a cabo una operación aritmética el codigo de operación que indique la operación a efectuar. FPU coprocesadores matemáticos MFLOPS Unida de coma flotante RAM Direcionable Celdas o casillas Medio fisico Dispositivos L/W 30/09/10 Memoria principal (RAM) aseso aleatorio.

Dirección de memoria, que se organiza dando a sus celdas o casillas una dirección R/W L/E

B. Dirección

RDM RIM

selector RIM CPU

RDM

Jerarquía +Rapido +pequeña +cara Registro procesador Cache +lento +grande +barata RAM Disco duro [Precio/unidad de almacenamiento] 08/10/10

Tema 3 La placa base(Mainboard) es el principal elemento del ordenador, a ella se conectan todos los dispositivos. Da soporte lógico y físico.

13/10/2010 -Zócalo Microprocesador (Socket) AMD ZIF (PGA)939-940 INTEL LGA (ZIF) 775 actual 1156,1366? Ranuras de memoria DIMM- Hace referencia al encapsulado Chipset: Circuito de circuito Puente norte: Puente sur: La BIOS SOFTWARE FIRWARE: SOFTWARE ENPOTRADO Profesador: Página 80/81 27/10/10

RAM:

Características

La velocidad de memoria se mide en MHz

El ancho de banda o tasa de transferencia de datos 64 bist = 8 bytes

800MHz*8Bytes= 6400MB/S

Dual cannel

Fabricadas con T. semiconductor de silicio y germanio, el más utilizado es el silicio

.La memoria de trabajo o RAM:

.La memoria cache

.La memoria CMOS

.La ROM o memoria de solo lectura

.La memoria gráfica o de video

.La velocidad

.El ancho de banda o tasa de transferencia de datos

. Dual cannel

.Tiempo de acceso

. Latencias CAS o CL

.ECC

Tipos de RAM

.SRAM:

.DRAM:

.SDRAM:

.DDR SDRAM:

. DDR2 SDRAM:

. DDR3 SDRAM:

.VRA :

Módulos de memoria:

Hay dos tipos de RAM

-Estáticas: que la estática es volátil mientras no tiene que estar alimentada son mucho más rápido porque no necesitan refresco. Es más cara. -Dinámicas: se pierde, deben ser refrescada aunque estén alimentadas FPM, EDO asincromas Sincromas: SDRAM: PC 100 PC133 DDR DDR2 DDR3 Se duplica es decir, el doble que la anterior para aprovechar mejor el ciclo del reloj, la desventaja latencia cas 7-9 “acta”. El cambio de DDR2 a DDR3 aumentado la velocidad se mide en MHz

DIMM DIMM-DDR RIMM FB-DIMM GDDR SO-DIM Y MICRO-DIMM Módulos Buffered y Unbuffered Tema 4: 05/11/10 Dispositivos de almacenamiento Motor que hacer girar el plato Cabecera de lectura/escritura Brazo de la cabeza Motor que mueve el brazo

Tema 5 Tarjetas de expansión, gráficas, red y multimedia: 1. ¿Cuál es la función de las tarjetas de expansión en general? Para añadir una nueva función al PC o mejorar una existente y aumentar los diferentes tipos de conectores

2. Di los componentes principales de una tarjeta Grafica, diciendo cual es su función y sus características más relevantes.

-La GPU: unidad de procesamiento (como la CPU) dedicado específicamente al procesamiento de gráficos alumnos u tarea es disminuir la carga del procesador y optimizada para el cálculo en coma flotante, la especificación de una tarjeta gráfica, la frecuencia de reloj del núcleo o núcleo gráfico - Lectora: puede utilizar la memoria RAM del ordenador memoria compartida o bien la tienen la VRAM, hay un tercer caso que utilizan las dos pero una my poco de RAM compartida -Ramdac: transforma las señales digitales a señales analógicas, es capaz de dar soporte a diferente velocidad de refresco. -Tipo de salida: VGA, DVI, S-VÍDEO, HDMI, es por donde conectaremos la pantalla al ordenador a través de la tarjeta gráfica. -Interfaz: es el soporte donde se conectan las tarjetas gráficas y en las ranura PCI Express -Dispositivos:

• Disipador: es un conductor del calor como es el metal que lo extrae de la tarjeta • Ventilador:

-Procesamiento en paralelo • SLI: es un método para conectar dos o más tarjetas de vídeo (tarjeta

gráfica) y que produzcan una sola señal de salida. Es una aplicación de procesamiento paralelo para gráficos por computadora, que incrementa el poder de procesamiento disponible para gráficos.

• CROSSFIRE: pionera en los sistemas de GPU múltiples. Este sistema permite, utilizando una placa certificada Crossfire, acoplar hasta cuatro tarjetas gráficas que soporten dicha tecnología en ranuras PCIe x16. Actualmente, el ancho de banda total que recibe cada tarjeta es la mitad del que recibiría una sola, por lo tanto cada tarjeta aprovecha 8 lanes de su conexión PCIe. Esto proporciona a cada tarjeta una tasa de transferencia de información de 2GB/s en cada sentido.

Modelo Baja Media Alta Frecuencia

De reloj Tipo de memoria

Tecnología Tipo de procesamiento

3. Cuanto ocupa en MB una imagen con una resolución de 1440x900 con una profundidad de color de 32 bits {[(1440*900*32)/8]*1024} /1024=4.92MB

4. Busca información sobre el procesamiento en paralelo y haz un pequeño tutorial explicando los aspectos a tener en cuenta para su uso.

1º -

2º -

3º -

4º -

5º -

6º -

5. Busca información sobre los diferentes estándares Wi-Fi buscando las diferencias prácticas entre ellos.

IEEE 802.11 especificando sus normas de funcionamiento en una WLAN. Los protocolos de la rama 802.x definen la tecnología de redes de área local y redes de área metropolitana.

El estándar 802.11n hace uso simultáneo de ambas bandas, 2,4 Ghz y 5,4 Ghz Las redes que trabajan bajo los estándares 802.11b y 802.11g, tras la reciente ratificación del estándar, se empiezan a fabricar de forma masiva y es objeto de promociones de los operadores ADSL, de forma que la masificación de la citada tecnología parece estar en camino. Todas las versiones de 802.11xx, aportan la ventaja de ser compatibles entre sí, de forma que el usuario no necesitará nada más que su adaptador wifi integrado, para poder conectarse a la red.

6. Describe los componentes de una tarjeta de sonido.

7. Cuál es la función de una tarjeta sintonizadora de televisión

8. Que tipos de tarjetas sintonizadoras podemos encontrar.

Juan Manuel Pérez Terés 28/10/10-05/11/10

Indicé

La placa Base ........................................................................................... pagina3

o Factores de Forma.

o Identificación Visual de los Componentes de la placa base. Incluir al menos un ejemplo de placa base actual, identificando sus componentes principales

o Chipset, características, funciones. Evolución actual de los Chipsets.

o Componentes integrados en las placas base. Conectores Externos.

o Conectores internos de la placa base

o PCI Express

o Ranuras de expansión

o Zócalo (slot)

La BIOS................................................................ Pagina 6

o Características y Configuraciones.

o Proceso de arranque.

El procesador. .........................................................Pagina 8

o Arquitectura actual de los procesadores

o Características de los procesadores Actuales. (Realizar una tabla comparativa con

los procesadores más representativos de AMD e Intel en el que se incluyan los datos relevantes de los procesadores.)

Memorias. ..............................................................Pagina 10

o Características de las memorias actuales.

o Tipos de Memorias

o Tipos de Módulos

o Tabla comparativa con datos de memorias actualmente en el mercado.

Diferencias entre los componentes de un ordenador portátil respecto a un ordenador de

sobremesa. Aspectos a tener en cuenta en los componentes. Ejemplos

Factores de forma:

Hay gran variedad de formas y tipos de placa base. Su tamaño es variable y determina la orientación con respecto a la caja.

AT y Baby AT: Esta basada en el PC AT de IBM, fue el primer estándar de factor de forma de la placa base, el único periférico integrado en una placa AT es el conector de teclado.

Las placas base Baby AT son más pequeñas que la AT, debido a la mayor integración en los componentes, se llama así porque iba montada en las mayorías de las cajas AT.

ATX: son las más populares

-Mejor disposición de sus componentes

-Mejor colocación de la CPU y de la memoria, lejos de las tarjetas de expansión y más cerca de ventilador de la fuente de alimentación, para recibir aire fresco.

-Los conectores de la fuente de alimentación tiene una sola pieza y un único conector, que no se puede conectar mal.

-Los conectores para dispositivos se sitúan más cerca, reduciendo la longitud de los cables

MINI ATX: Es una réplica de la ATX reducida, son compatibles porque son ATX y se puede cambiar una por otra sin ningún problema

MICRO ATX:

LPX Y ATX: Este factor de forma lo utilizan mucho los equipos de marca para ordenadores sobremesa.

La mayoría de las placas base tienen integrados más periféricos de los usuales. Los slot para tarjetas de expansión no se encuentran sobre la placa base, sino en un conector especial en el que están pinchada llamado Riser card “es un elemento de la placa base de un ordenador que permite conectar a ésta una tarjeta adaptadora adicional o de expansión, la cual suele realizar funciones de control de dispositivos periféricos”.

El factor NLX es similar al LPX. El objetivo de este factor de forma es facilitar la retirada y la sustitución de la placa base sin herramientas. El principal problema de estos formatos es su reducido capacidad de expansión y la dificultad de refrigerar adecuadamente microprocesador potentes.

BTX: El factor BTX, los problemas para refrigerar que tenían algunos procesadores.

WTX: Este factor de forma fue creado para servidores y estaciones de trabajo con múltiples CPU y discos duros.

Placa base

1: Microprocesador

2: Puente norte, con su disepor

3: RAM

4: Pila

5: PCI Express x16

6: PCI Express x8

7: Conectores Sata

8: F panel, panel frontal

9: Conetor de 24 pines

10: Conetor ATX 4 pines 12V

11: PCI Express x4

12: Conector IDE

13: Conector disquetera

14: Conectores USB

15: COM

16: CD_IN

17: F_ AUDIO

18: Conector de teclado/ ratón

19: Puerto USB

20: Puerto D-Sub

21: Conetor rj45 de red

22: Conector de audio

23: Puerto USB

24: Puerto HDMI

25: Puerto DVI-D

Zócalo: Es el conector donde se inserta el microprocesador. Donde el micro se lo daba a la placa base o se insertaba en el zócalo y no se podía sacar, hasta los conectores actuales, en los que es fácil cambiar el micro.

ZIF: los contactos lo tiene la placa base y los pines zócalo del microprocesadro

LGA: los pines lo tiene la placa base y el micro tiene los contactos

Ranuras de memoria: Constituyen los conectores de la memoria principal del ordenador

DIMM 184 pines DDR

Hay dos tipos de ranuras DIMM 240pines DDR2 Y DDR3

Puente norte: es el responsable de la conexión del bus frontal de la CPU con los componentes de alta velocidad del sistema.

Tipo de microprocesadores que soporta la placa

Número de microprocesadores que soporta la placa

Velocidad del microprocesador

La velocidad del Bus Frontal

Controlador de memoria

Tipo y cantidad máxima de memoria RAM soporta

Controla la grafica integrada

Puente sur: es el responsable de la conexión de la CPU con los componentes más lentos del sistema.

Soporte para buses de expansión

Controladores de dispositivos:

Control de puertos para periféricos

Funciones de administración de energía

Controlador del teclado, de interrupciones, controlador DMA

Componentes integrados: Las conexiones típicas de la interfaz de e/s integradas en la placa

Puertos del teclado y del ratón

Controlador IDE, SATA se utiliza para conectar discos duros

Puertos de comunicación serie y paralelo

Puertos USB

Conectores de audio, vídeo, módem y red

La BIOS

La BIOS sistemas básico de e/s es un conjunto de programas muy elementales grabados en un chip de la placa base denominado BIOS que realiza un chequeo de todo el hardware y las funciones necesarias para que arranque el PC.

Proceso de arranque:

. Lo primero realiza u chequeo de todos los componentes hardware, si encuentra algún fallo avisa mediante pitidos o mensaje en la pantalla, permite diagnosticar cuando se produce el error.

.Si el Post no encuentra fallos, el proceso de arranque continúa en este momento, la BIOS que arranque el ordenador busca La BIOS del adaptador de vídeo y lo inicia.L información se muestra en la pantalla.

.Después viene la información de la propia La BIOS

.Inicia una series de pruebas del sistema, incluyendo la cantidad de memoria

.A continuación La BIOS comprueba los dispositivos que están presentes con sus características.

.Si la BIOS soporta la tecnología Plug and Play, es decir, PnP BIOS, todos los dispositivos los detectados se configuraran

.Presenta una pantalla de resumen de datos En los ordenadores más antiguos se le conocía La BIOS como “ROM BIOS” no se podía modificar. En los actuales si se puede modificar entrando en el llamado Setup de ayuda de configuración CMOS. La CMOS se alimenta permanente mediante una batería, si se quiere borrar una configuración hay que quitar la batería y desconectarlo de la luz.

Otra de sus funciones principales La BIOS es el soporte para manejar ciertos dispositivos de e/s, dentro de La BIOS se encuentran las instrucciones necesarias para acceder a estos dispositivos. Se accede a través de las direcciones contenidas en la tabla de vectores de interrupción, que se encarga en memoria durante los procesos de inicio del sistema.

Ranuras de expansión: Slot con conectores eléctrico s en las que se insertan las tarjetas de expansión, estas ranuras f orman parte de un bus, que es un canal por el cual se comunican los d ispositivos.

AGP: puerto de gráficos acelerado, como solución a los cuellos de botella que se producían en las tarjetas grafica qu e usaban el bus PCI.

PCI: Usan un bus local bus PCI con una capacidad de transferencia de datos de 133Mb/s.

Ranuras PCI Express : Esta tecnología inicialmente se le conocía como 3GIO. A diferencia de PCI, PCI Express transmite da tos en serie, esto lo permite enviar pocos bits por cada pulso de reloj, pero a velocidad muy alta, del orden de 2.5 o 5 Gb/s. las tarjetas PCI se definen por el numero de lanes forman el enlace.

Lan es un enlace punto a punto bidireccional, forma do por 4 cables, dos para cada sentido de la transmisión.

Conectores internos : para conectar los dispositivos internos

Puerto IDE o SATA discos duros

Puerto FDD disquetera

Puertos SATA (serial ATAO ATA serie)

Otros conectores internos son:

Los conectores USB adicionales los puertos USB del panel frontal de la caja se aplican en estos conectores.

Para los indicadores del panel frontal de la caja

El conector CD-IN para conectar el cable de audio a l DVD o al CD

Los conectores para ventiladores

Los conectores para salida digital de sonido SPDIF

SLI : Tecnología que permite aumentar el rendimiento gr áfico de nuestro PC, para poder conectar dos tarjetas grafic as para que produzcan una sola señal.

S/PDIF : Permite transferencia de audio permite transmitir sonido de forma digital de un dispositivo a otro, sin las pos ibles pérdidas de calidad asociadas a la transmisión analógica.

Conectores de energía: hay dos conectores de energí a uno de 24 y otro de 4v para suministrar a los dispositivos que necesiten energía.

Conectores externos:

Los dispositivos que se pueden conectar desde fuera a la placa base.

Puertos PS2: Se conectan el teclado y el ratón

Puertos serie: transmite los datos en serie de form a asíncrona, relegándolos a tareas con pocas necesidades de tran sferencia de información

Puerto paralelo: Para impresoras

Puerto USB: es un tipo de interfaz que soporta disp ositivos periféricos de baja velocidad

Hay dos tipos un grande y otro pequeño uno se conec ta a un puerto y el otra a un dispositivo extraíble como ejemplo las cámaras digitales

Puerto FireWire: define las especificaciones para u n bus de alta velocidad, la interfaz IEEE 1394 comparte caracterí sticas con la interfaz USB.

Conector de red: conector rj45 que se conecta a una roseta por donde pasaran los datos de Internet

Conector de audio: para poder escuchar sonidos a tr avés de los homes cinema

Puerto VGA y DVI: Para conectar la pantalla al PC

Puerto joystick/MIDI: permite conectar un joystick para jugar

Puerto eSATA: para conectar discos duros

Procesador : dirige y controla todos los componentes, se encar ga de hacer operaciones matemática y lógicas en un corto tiempo y además modifica y ejecuta las instrucciones de los program as cargados en memoria.

Arquitectura interna :

.los sistemas utilizan mucho recurso maquina

.los nuevos formatos de archivos de audio y video s e descomprimen en tiempo real.

Diagrama de bloques de la CPU actuales:

Actualmente se trabaja con arquitectura de doble nú cleo, en el primero los recursos son compartidos y el núcleo r esiden en la CPU, en el segundo hay dos CPU diferentes con sus propio s recursos. Se pueden ejecutar varias aplicaciones multimedia y de seguridad con un desempeño excepcional.

El procesador de doble núcleo es una CPU con dos n úcleos diferentes en una sola base, cada uno con su propia cache, con lo consigue mejorar el rendimiento eliminando los cuellos de bo tella.

.FPU unidad de coma flotante: compresor matemático, unidad de proceso numérico y el procesador y el procesador de datos matemático

. La caché del procesador: para reducir el tiempo necesario en acceder a los datos de memoria

.Bus frontal FSB: conecta la CPU con la placa base es la interfaz entre la caché nivel 2 del procesador y la placa base.

.Bus posterior BSB: Es la interfaz entre la caché d e nivel 1, el núcleo del procesador y la caché de nivel 2

.Un controlador de memoria DDR de baja latencia y g ran ancho de banda

.Un bus de transporte con mayor ancho de banda pa ra lograr comunicar comunicaciones de E/S de alta velo cidad.

Características:

La velocidad:

Velocidad interna: velocidad funcional del micro i nternamente

Velocidad externa: velocidad a la que se comunica c on la placa base

La memoria caché: la memoria caché que utiliza el p rocesador para reducir el tiempo promedio necesario en acceder a l os datos de la RAM

La alimentación:

Voltaje externo: Permite al procesador comunicarse con la placa base

Voltaje interno: le permite funcionar con una temp eratura inferior a la anterior

Instrucciones: las instrucciones SSE permiten efect uar cálculos matemáticos con los números con coma flotante, se p ueden emplearse simultáneamente con la FPU o con instrucciones MMX. En los Pentium IV añade las instrucciones SSE2, algunas de ellas p ara manejar cálculos de doble precisión de 128 bits. La exten sión SSE3 con el núcleo, nuevas instrucciones matemáticas y manejo d e procesos y las instrucciones SS4 es una mejora del conjunto de ins trucciones SSE con el fin de establecer extensión como un estándar en la industria del Software

Tabla de Micriprocesador Marca Modelo INTRUCCIONES FRECUENCIA SLOT VOLTAJE TEMPERATURA INTEL CORE

I3-530 SSE4 1666MHz LGA

1156 0.65

1625v 72.6º

INTEL Core 2 quad

Q9550

SS4 2833MHz LGA 775

0.85-1625v

71.4º

INTEL Core i7-920

SSE4 2666MHz-3.33GHz

LGA 1156

0.8-1375 v 67.9º

INTEL Core i7 880

SSE4 3066 MHZ 3.73GHz

LGA 1366

0.65-1400 v

72.7º

INTEL Core i7 -965extre

me edition

SSE4 3200MHz 346GHz

LGA 1156

0.8- 1375v 70º

AMD sargas X86-64NXbit SSE4a

2700MHz AM3 0.85-1.35v 70º

AMD Kuma X86-64NXbit SSE4a

2800MHz AM2+ 1.1-1.25v 75º

AMD Brisbane X86-64NXbit SSE4a

1800MHz AM2 1.25 v 78º

AMD Regor X86-64NXbit SSE4a

1800MHz AM3 130.v 80º

AMD Propus X86-64NXbit SSE4a

2800MHz AM2+ 1425v 71º

Arquitecturas de 32 y 64 bits se hace referencia al ancho de los registros con los que trabaja la ALU.

.Tamaño de carga a la hora de ejecutarse en 32 bits , su número de rango es 223 este límite se encuentra limitada ya q ue tiene que estar entre estos valores 223

.cuando el procesador es 264, lo cual se incrementa notablemente comparado con el procesador de 32 bits, para aplica ciones matemáticas y científicas.

No todo el software está pensado para explotar los recursos en los 64 bits, su ejecución en eficiencia y velocidad idé ntica que a los 32 bits.

La memoria RAM:

La memoria del sistema se encarga de almacenar los datos de forma que está este accesible para la CPU.

.RAM: Memoria principal, se puede leer y escribir c on rapidez es volátil, pierde los datos al apagar el ordenador.

.La memoria caché: se usa para acelerar la transfer encia de datos a los que accederá el microprocesador próximamente.

.La memoria CMOS: almacena datos de configuración f ísica del equipo

.La ROM: memoria de solo lectura, aun que también p odemos modificarla dependiendo el tipo

. La memoria grafica: dedicada a satisfacer las nec esidades de la tarjeta

.La velocidad: se mide en MHz

.El ancho de banda: cantidad de memoria que puede t ransmitir por segundo, se expresa en Mb/s

.Dual channel: permite trabajar a la cpu con dos ca nales independientes

.Tiempo de acceso: tiempo que tarda la cpu en acced er a la memoria

.La latencia: tiempo que transcurre desde que el controlador de memoria hasta que los datos son enviados a los pine s de salida del modulo.

.ECC: Detectan y corrigen algunos errores

Tipos de RAM :

SRAM: RAM estática mantiene la información siempre que no se interrumpa la alimentación, ocupan más tamaño y tienen menos capacidad y son más rápidas.

DRAM: RAM Dinámica su contenido se rescribe continuamente

SDRAM: RAM síncrona se sincroniza con el reloj del sistema para leer y escribir en modo ráfaga

DDR: memoria de doble transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en el mismo ciclo de reloj

DDR2: funciona a bastante más rápido y necesita menos voltaje con lo que reduce el consumo y disminuye la temperatura

DDR3: mayor tasa de transferencia, menor consumo energético y permite módulos de memoria hasta 8Gb

VRAN: permite a la CPU almacenar información en ellas se leen los datos que se verán en la pantalla

Tabla de memoria Tipos

Modelo Capacidad Velocidad Tasa de transferencia

Latencia

SRAM 512Mb 1 DRAM 512Mb 1 SDRAM Pc-100

Pc133 512Mb-1GB

800 Mb/s 1066 Mb/s

1.5

DDR 1GB 200MHz 266MHz

4.2GB/s 3

DDR2 2GB 400 MHZ 1024 Mb/s

8.4 GB/s 5

DDR3 8 GB Mb/s 16GB/s 7 VRAN

Módulos de memoria: son pequeñas placas de circuito s impreso donde van los chips de memoria

DIMM:

DIMM DDR: han idos sustituyendo a los módulos DIMM, tienen una muesca

DIMM: DDR2 Y DDR3 240 pines pero físicamente incom patibles, ya que la muesca la tienen en diferente posición.

RIMM: ligeramente mayor y cubiertos por un disipado r

FB-DIMM: los módulos de memoria FB-DIMM se utilizan en servidores, los datos se transmite en serie entre el módulo y e l controlador de memoria

GDDR: son chips de memoria insertados en algunas ta rjetas graficas o en placas base donde la tarjeta graficas integrad a. Son memorias muy rápidas controladas por el procesador de la ta rjeta.

SO-DIM y Micro DIMM: son para portátiles, los SO-DI MM para memorias DDR2 Y DDR3 se diferencia de que la muesca la tiene n diferente.

Módulos Buffered y Unbuffered: tienen registros inc orporados que actúan como almacenamiento interno entre la CPU y l a Memoria. Aumenta la fiabilidad y también retarda los tiempos de transferencia del sistema, se suelen poner en servidores donde es mucho más importante la integridad de los datos.

La tecnología que se emplea a la hora de fabricar componentes para portátiles y ordenadores de sobre mesa, son idénticas pero cambia el formato, es decir, el tamaño. En los portátiles el espacio es menor que en el de los sobremesa ya que tienen un espacio para los componentes, que podemos ver por la parte de debajo de los portátiles. A la hora de insertarlo algunos componentes hay que tumbarlos como la RAM, en el portátil la placa base lo lleva casi todo conectado y a parte el consumo es menor que un sobre mesa.

Los discos duros son más pequeños que los de sobre mesa pero la capacidad de almacenaje son casi el mismo aunque en un tamaño reducido.

También los portátiles son más silenciosos que la sobremesa ya que tienen un transformador, para que reciba el voltaje que necesita y no el que sale del enchufe ya que no es la misma todo el rato, porque puede a ver subidas y bajadas de tensión. Sise va la luz podemos apagar el ordenador de forma concreta, mientras que en un sobre mesa si no tenemos un SAI se nos apagara automática mente pudiendo provocar averías serias.

Los precios son parecidos ya que se está igualando todo solo hay que mirar las características de los portátiles y sobremesa y elegir lo que más nos convenga.

1. Arrancar con Windows XP, para poder copiar los archivos de arranque de Windows 7 a la partición donde está instalado.

2. Copiar los archivos de arranque de 7 a la partición donde está instalado. Cambiar el nombre de la carpeta y archivo origen. (para no perderlo, por si acaso).

3. Reiniciar y arrancar con el Ubuntu. 4. Hacer update-grub. 5. fdisk –l para ver las particiones. (df sirve para saber en qué partición estamos

trabajando). 6. grub-install /dev/sdaX (donde la X es el numero de la partición donde está

Linux). (Esto sirve para pasar de Grub2 a Grub, para ello, previamente habrá que copiar todos los archivos de arranque a una carpeta de seguridad).

7. Marcar como activa la partición donde está instalado el Windows 7. 8. Editar el BCD.LOG con bcdedit, con el fin de que para el 7 no exista el XP. Bcdedit /delete {ntldr} /f Bcdedit /set {bootmng} device partition=C:

DE GRUB2 a GRUB Apt-get install [paquete] (instala) Apt-get purge [paquete] (desintala) . Hacer una copia de todos los archivos de arranque del GRUB2 . apt-get purge grub2 grub-pc . apt-get install grub . update-grub . fdisk –l . grub-install /dev/sda5 (Pone el GRUB en la partición deseada, desde la que arrancará). . Arrancar con el CD del GAG.

En caso de que en un ordenador haya varias particiones. ¿Cómo se toma la decisión de

cuál de ellas contiene el Sistema Operativo?

Durante la instalación de Windows, se pregunta en que partición se instalará el sistema operativo. Aquella que seleccionemos se convertirá en la partición activa. Se puede arrancar un sistema operativo de una partición no activa sin variar la información de la tabla de particiones en la que viene indicado cual es la partición activa (aquella a la que el Master Boot cede el control al arrancar).

Algunos sistemas operativos presumen de poder ser instalados en particiones lógicas (Windows NT), sin embargo, esto no es del todo cierto: necesitan instalar un pequeño programa en una partición primaria que sea capaz de cederles el control.

¿Qué elemento toma el control del ordenador una vez que la fase inicial ha terminado y comienza el proceso de arranque del sistema operativo?

Secuencia de Pre-Inicio (Pre-Boot): Durante el arranque de cualquier máquina, su BIOS localiza el sector de arranque del disco duro (MBR). Los siguientes 4 pasos describen el pre-inicio: 1) Cuando encendemos un ordenador, se ejecutan las rutinas POST (Power and Self Test) para determinar la cantidad de memoría física y los componentes de hardware presentes en la máquina. 2) La BIOS, localiza el dispositivo de arranque (BOOT) y carga y ejecuta el MBR (Master Boot Record). 3) El MBR busca en su tabla de particiones, la partición que esté marcada como activa, carga en memoria el sector de boot de dicha partición y lo ejecuta. 4) Dicho sector, carga y ejecuta el archivo NTLDR el cual es el cargador del sistema operativo.

Secuencia de Inicio (Boot): Después de cargar en memoria NTLDR, la secuencia de inicio busca información acerca del hardware y los controladores para preparar las fases de carga del sistema operativo. La secuencia de boot, utiliza los siguientes ficheros: NTLDR, BOOT.INI, BOOTSECT.DOS (opcional), NTDETECT.COM y NTOSKRNL.EXE. Esta secuencia de Boot tiene 4 fases, fase de Initial Boot Loader (cargador inicial), fase de selección del sistema operativo, detección de hardware y selección de la configuración. - Initial Boot Loader. Durante este fase, NTLDR cambia el modo de funcionamiento del procesador, de modo real a modo protegido (32 bit flat memory mode). Posteriormente NTLDR arranca los minidrivers del sistema incorporados dentro del propio NTLDR. Estos minidrivers permiten a NTLDR localizar y cargar Win dows desde particiones FAT, FAT32 y NTFS. - Selección del Sistema Operativo.

Durante la secuencia de inicio, NTLDR lee el archivo BOOT.INI. Si dicho archivo tiene más de una linea de selección del sistema operativo, se muestra una pantalla durante el tiempo predeterminado en el archivo BOOT.INI para poder seleccionar el sistema operativo a arrancar. Si no seleccionamos en este caso ninguna entrada, NTLDR cargará el sistema operativo por defecto que esté especificado en el archivo BOOT.INI. Por defecto, siempre es la última instalación del último Windows que hayamos instalado. Recordemos que esta selección sólo se muestra si hay más de una línea de sistema operativo instalado en el archivo BOOT.INI. Si el archivo BOOT.INI no existe, NTLDR siempre intenta cargar el sistema operativo de la primera particion activa del primer disco duro (típicamente, el C:) - Detección de Hardware. NTDETECT.COM y NTOSKRNL.EXE realizan la detección del hardware. NTDETEC.COM se ejecuta inmediatamente después de haber seleccionado el sistema operativo a arrancar. Si seleccionamos un sistema operativo de núcleo W9X en vez de núcleo NT / W2000 /XP, NTLDR cargará y ejecutará BOOTSECT.DOS, el cual es una copia del sector de arranque que existía en la particion del sistema cuando instalamos por primera vez un sistema operativo de núcleo NT / W2000 / XP. Este sector corresponde a una partición formateada previamente con MSDOS o bien con algún sistema W9X / ME. NTDETECT.COM empieza a construir una lista del hardware actualmente instalado y devuelve esta lista al programa NTLDR para una inclusión posterior en el registro bajo la clave HKEY_LOCAL_MACHINEHARD WARE NTDETECT.COM detecta los siguientes componentes: · Tipo de adaptador del BUS · Puertos de comunicaciones · Coprocesador matemático · Disqueteras · Teclado · Ratón o dispositivo apuntador · Puerto paralelo · Adaptadores SCSI · Adaptadores de Vídeo. - Selección de la configuración. Después de que NTLDR comienza la carga de Windows y ha recuperado ya la información de hardware, el cargador del sistema presenta la pantalla de Perfiles de Hardware si en nuestra máquina está definido más de un perfil. El primer Perfil de hardware se muestra con caracteres de alta intensidad. En esta pantalla, podemos seleccionar el perfil, o bien pulsar L para seleccionar la Ultima configuración buena conocida. Si sólo existe un Perfil de Hardware, la pantalla anterior no se mostrará y Windows continuará la carga usando la configuracion del perfil de hardware por defecto.

Carga del Núcleo (Kernel):

Después de la Selección de la Configuración el núcleo (kernel) de Windows (NTOSKRNL.EXE) se carga e inicializa. Es en el momento en que la pantalla de selección anterior se borra y aparecen una serie de rectángulos blancos en una linea inferior de la pantalla que indican el proceso de carga de NTOSKRNL. (este proceso es muy rápido, y en Windows XP puede que no llegue a verse debido a que inmediatamente entra la pantalla gráfica del logo de carga de XP. Durante esta fase de carga, NTLDR realiza lo siguiente: · Carga NTOSKRNL.EXE pero no lo inicializa. · Carga la capa de abstracción del hardware (HAL.DLL - Hardware Abstraction Layer). · Carga la clave del registro: HKEY_LOCAL_MACHINESY STEM desde %systemroot%System32ConfigSystem · Selecciona un juego de control (control set) que va a utilizar para inicializar la máquina. Dentro de este control set están los datos que se utilizan para arrancar, como por ejemplo la lista de controladores de dispositivos y los servicios a arrancar y cargar. · Carga los drivers de dispositivos que contienen un valor de 0x0 en la entrada Start de definición del dispositivo en el registro. Normalmente son controladores de hardware de bajo nivel. El valor de esta lista está específicado en: HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMCurrentControlSetControl ServiceGroupOrder En ella está el orden con el cual NTLDR va a cargar dichos controladores de dispositivos. Inicialización del Núcleo (Kernel): Cuando la fase de carga del núcleo (Kernel) se ha completado, se inicializa el Kernel y NTLDR pasa control al núcleo (NTOSKRNL.EXE). Es en este momento cuando el sistema muestra la pantalla gráfica con la barra de proceso de carga. Cuatro tareas van a ocurrir durante esta fase: 1) Creación de la clave del registro de Hardware. El Kernel usa los datos recogidos durante la detección de hardware para crear la clave del registro HKEY_LOCAL_MACHINEHARDWARE la cual contiene informa ción acerca de los componentes del hardware y las interrupciones usadas por los dispositivos específicos. 2) Se crea el entorno del Clone Control Set. Se crea copiando el valor del registro almacenado en HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMSelect. Estos datos nunca serán modificados y deben entenderse como una copia idéntica de los datos de configuración de la máquina y por tanto, no reflejará ningún cambio realizado durante la fase de arranque.

3) Carga e inicialización de los controladores de dispositivos. Después de crear el Clone control set el kernel inicializa los drivers de bajo nivel que se han cargado durante la fase de carga del núcleo. El núcleo busca la clave HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMCurrentControlSetServices p ara localizar los controladores de dispositivos con el valor 0x1 en la entrada Start. Al igual que en la fase de carga del núcleo el valor de la entrada Group especifica el orden en que serán cargados. Estos controladores se inicializan en el momento en que son

Cargados. Si ocurre un error durante la carga e inicialización de uno de estos controladores, realizará la acción que está especificada en la entrada ErrorControl del controlador de dispositivo. Los valores posibles son: 0x0 (Ignorar) La secuencia de inicio ignora el error y continúa sin sacar ningún mensaje. 0x1 (Normal) La secuencia de inicio saca un mensaje, pero ignora el error y continúa la carga. 0x2 (Severo) La secuencia de inicio falla y continúa, pero usando el juego de control de la Ultima configuración buena conocida. Se ignora el error y continúa. 0x3 (Crítico) Igual que la anterior, pero si en este caso el error vuelve a suceder, la Ultima configuración buena conocida se detiene la secuencia de inicio con un mensaje de error. Los valores de ErrorControl aparecen en el registro bajos las subclaves HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMCurrentControlSetServicesNo mbre_del_servicio_o_dispositivoErrorControl 4) Arranque de los Servicios. Después de que el Kernel cargue e inicialice los controladores de dispositivos, el programa Session Manager (SMSS.EXE) arranca estos subsistemas y servicios de Windows. SMSS ejecuta las instrucciones de las claves: BootExecute, Memory Management, DOS Devices y las subclaves del Subsytem. - BootExecute. Ejecuta los comandos de esta clave antes de arrancar ningún servicio. - Memory Management Key. Crea la información del fichero de paginación necesario para el Virtual Memory Manager. DOS Device Key.

Crea los enlaces simbólicos (links) que direccionan ciertas clases de comandos al componente correcto del sistema. - SybSystems key. Arranca el subsistema Win32, el cual controla toda la entras / salida (I/O) y los accesos a la pantalla de video y posteriormente arranca el proceso de WinLogon. LOGON: El proceso de Logon comienza al finalizar la fase de inicialización del Kernel. El sistema automáticamente arranca el programa WINLOGON.EXE, el cual arranca el Local Security Authority (LSASS.EXE) y nos muestra la pantalla de Logon. Se puede arrancar en este momento aunque Windows no haya terminado de inicalizar los controladores de dispositivos (drivers) de la red.

Posteriormente, el controlador de servicios (Service Controller) ejecuta y realiza una búsqueda final en la clave Services del registro, buscando los servicio con un valor 0x2 en la entrada. Estos servicios, incluyendo el servicio de Workstation y el servicio Server, son marcados para cargarse automáticamente. Los servicios que son cargados durante esta fase están basados en los valores de la clave DependenOnGroup o DependOnService de las entradas en HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMCurrentControlSetServices. El arranque de Windows no se considera finalizado y correcto hasta que el usuario se haya conectado. Después de este Logon correcto, el sistema copia el Clone Control Set a las claves de LastKnownGood.

Conceptos necesarios . Cómo es el proceso de arranque en la nueva versión de Windows 7 (también de Vista). El MBR pasa el control al sector de arranque de la partición activa, y este a un archivo llamado BOOTMGR, que es como el NTLDR de Windows XP. En C:\ hay una carpeta llamada BOOT que contiene, entre otras cosas, el archivo BCD.LOG (que no se puede modificar como un archivo de texto, si no con una aplicación suministrada por Windows llamada BCDEDIT), que hace las mismas funciones que BOOT.INI en anteriores versiones de Windows. . Cómo se incluye en el nuevo proceso de arranque a los sistemas operativos anteriores a Vista. El BOOTMGR muestra una lista en la que se puede seleccionar la lista de BOOT.INI con los sistemas operativos anteriores a Vista instalados. . Explora las opciones de la nueva herramienta que nos da Windows para gestionar el arranque de diferentes sistemas Windows. BCDEDIT.exe. Para trabajar con él hay que ejecutar el Símbolo de sistema como administrador. Este archivo se encuentra en C:\Windows\System32\BCDEDIT.exe. Con este editor se pueden crear almacenes de datos, los cuales no serán de sistema, así como hacer una copia del almacén de sistema e importarlo en caso de que queramos recuperarlo. También se pueden crear, eliminar, copiar y modificar entradas de un almacén. . Existen otras utilidades para realizar estas tareas. Busca alguna libre (freeware). Vista BOOT Pro. EasyBCD.

. Busca información sobre las diferentes fases de arranque de Linux en general y en Ubuntu en concreto. El proceso de arranque de Linux se divide en cuatro etapas. La primera es común a todos los sistemas operativos, la BIOS realiza el POST, pasa el control al MBR que lee la tabla de particiones y a su vez pasa el control al gestor de arranque de la partición activa. En la segunda etapa, este gestor de arranque, llamado GRUB (antiguamente también estaba el LILO; en Ubuntu 9.10 se emplea el GRUB2), permite entre otras cosas seleccionar el sistema operativo con el que vamos a arrancar. Al seleccionarlo este se carga en memoria y se le pasa el control. En la tercera etapa se carga y se ejecuta el núcleo (Kernel) del sistema operativo. En la cuarta etapa se ejecuta el primer proceso que permite ejecutar el resto de procesos. Este es el proceso INIT. . Describe la estructura de directorios y archivos involucrada en el arranque de Linux. Ten en cuenta que en la última versión de Ubuntu 9.10 ha sufrido un cambio respecto a las anteriores. Para configurar el proceso de arranque con GRUB basta con editar el archivo /boot/grub/menú.lst. En GRUB2 es diferente, en vez del menú.lst tenemos grub.cfg, el que contiene información acerca de otros archivos, los cuales, para configurar el arranque, deben ser modificados. Estos archivos están contenidos en /etc/grub.d, en /usr/sbin (los empezados por grub*), y el archivo /etc/default/grub. . Que ocurre con los sistemas operativos de la familia Windows al instalar Ubuntu. El gestor de arranque pasa a ser el GRUB, desde donde se puede elegir el sistema operativo a arrancar. En este caso, al seleccionar el Windows 7, saldrá el típico menú del bootmgr. . Como se pueden realizar modificaciones sobre la configuración de arranque en Ubuntu. Puedes buscar también información sobre herramientas gráficas que te puedan ayudar en parte. En el caso de Ubuntu 9.10, y ya que funciona con GRUB2, sería cuestión de modificar los archivos pertinentes y, una vez terminado, escribir update-grub en la línea de comandos.

. En primer lugar debes informarte de las tareas que podemos llevar a cabo con las herramientas nLite y vLite. En nLite, integrar Service Packs, actualizaciones, controladores, eliminar componentes, crear instalacion desatendida e ISO autoarrancable.

VENTILACIÓN Y REFRIGERACIÓN

Introducción

� El estudio térmico de los dispositivos es fundamental para un rendimiento óptimo de los mismos.

� Esto es debido a que en todo semiconductor, el flujo de la corriente eléctrica produce una pérdida de energía que se tra nsforma en calor .

� El calor no se destruye se cambia de lugar.

� La temperatura interior de la caja se sitúa varios grados por encima de la ambiente.

� A más MHz más calor genera el chip.

� El calor produce un incremento de la temperatura del dispositivo.

� Si este incremento es excesivo e incontrolado, inicialmente provocará una reducción de la vida útil del elemento y en el peor de los casos lo destruirá.

� La refrigeración alarga la vida de los dispositivos y reduce las posibilidades de que se generen errores que afecten al resto del sistema .

� Hay que buscar mecanismos que se encarguen de crear flujos internos de aire que ayuden a la extracción del aire caliente e inyecten aire del exterior más fresco.

� La temperatura de la habitación donde está el equipo también influye en el sistema de refrigeración.

� Evitar situar el equipo:

� Cerca de fuentes de calor .

� Encerrado en muebles.

� Demasiado cerca de la pared.

Métodos o dispositivos para evitar este exceso de temperatura

� Ventiladores y Disipadores. � Refrigeración Líquida. � Células Peltier. � Refrigeración por Software � Procesador. � Caja o carcasa. � Tarjeta Gráfica. � Discos Duros. � Memorias � Otros elementos de la placa (Chipset).

Ventiladores y Disipadores

� La refrigeración sólo con un disipador es lo que se co noce como refrigeración pasiva (no hay elemento alguno que "active" la circulación del aire) y la podemos encontrar sobre todo en tarjetas gráficas, chipsets, y micros antiguos.

� La refrigeración con disipador y ventilador se conoce como refrigeración activa .

� Disipador + ventilador = Cooler Ventiladores

� Un ventilador puede tener varios diseños para obtener un buen flu jo de aire .

� Varios parámetros influyen: � La inclinación de las paletas. � Su longitud. � Su altura. � Capacidad de refrigeración

� Habitualmente se utiliza una inclinación entre 35º y 45º, la longitud se adapta a la medida del disipador. La altura depende del motor. Cuantas más palas tenga y mas grande sean mas aire dará o absorberá.

� El aire que mueve un ventilador es medido en CFM, una unidad anglosajona que signifca Cubic Feet per Minute o pies cúbicos por minuto.

� Es la cantidad de aire que el ventilador puede soplar. � Un buen ventilador tendrá una capacidad igual o superi or a 20 CFM . � http://www.appinformatica.com/ventiladores.htm

� La capacidad de refrigeración suele estar estrechamente relacionada con la velocidad de giro (en rpm) del ventilador.

� Las velocidades de giro que ofrecen buena refrigeración están por encima de 5.400 rpm No obstante, ventiladores de más velocidad son cualquier cosa menos silenciosos.

� Un problema de los ventiladores es que cuanto más potentes son más ruido hacen .

� Existen en el mercado ventiladores silenciosos .

Disipador

� Un disipador es un objeto de superficie metálica con curvaturas sucesivas para aumentar la superficie de la misma .

� La idea consiste en que el disipador absorba el calor del micro para que seguidamente pase al aire.

� De ahí que el disipador tenga curvaturas o crestas sucesivas, para que la superficie del disipador en contacto con el aire sea mayor. Factores básicos para la eficacia de un disipador El ventilador colocado sobre el disipador ayudará en la tarea de extraer

el aire caliente de las ranuras del disipador. Factores básicos para la eficacia de un disipador

� Material de construcción. � Densidad de este, debido al proceso de fabricación. � Superficie total de disipación. � Diseño que facilite el flujo del aire. � El espesor y extensión de su base.

Disipadores

Materiales de Construcción

� Los disipadores pueden ser de cobre, de aluminio o mixtos (sobre una base de cobre se monta el disipador de aluminio)

� Cobre: Mayor conductividad . � Aluminio: Menor coste . �

Disipadores Diseño de sus láminas

� El diseño de sus láminas es determinante para facilitar un buen flujo de

aire impulsado por el ventilador. � Pueden ser con múltiples aletas longitudinales e incluso cilíndricas.

Disipadores

Este segundo es mejor al poder circular el aire en más direcciones que

en el primero al tener las crestas discontinuas

Disipador y Ventilador

Colocación del Disipador

� El contacto entre el chip y el disipador es muy importante, pues el calor se transmite por contacto .

� Pero muchos disipadores y algunos chips tienen superficies irregulares, quedando pequeñas zonas que no están en contacto con el disipador y rellenas de aire (no es buen conductor del calor). Colocación del Disipador

Silicona termo conductora

� Solución: utilizar silicona termoconductora o térmi ca para semiconductores.

� Mejora la conductividad térmica y la zona de contac to gracias a su mayor densidad y a su composición rica en óxidos me tálicos y plata.

� Compuestas de: � Óxido de zinc ◊ Color Blanco. � Plata ◊ Color gris. (Mejor conductora)

Colocación del Disipador Silicona termo conductora

� Casi nunca se secan al aplicarlas. � Cuidado de no mancharse. � No hay problema si se pone mucha y se manchan los alrededores. � No es conductora de la electricidad. � Con ella se consigue una mejor refrigeración del micro.

Colocación del Disipador Silicona termo conductora

� Para aplicar la silicona debes quitar el disipador y extender un poco en la superficie del chip.

� La capa de silicona debe ser fina; cuanto más fina, mejor. Luego vuelves a colocar el disipador y ya está.

� También puede llevar un cojinete o almohadilla térmica. � Se utiliza un elemento u otro pero no los dos a la vez (silicona

térmica o almohadilla). Colocación del Disipador Silicona termoconductora

Silicona graficada (Pasta gris)

Extracción y Reutilización del Disipador

� Limpiar disipador con una esponja o algodón humedecidos en alcohol. � Poner un poco de silicona, por ejemplo con un destornillador, en el canto

de una tarjeta. � Aplicar una capa en el centro del disipador. � Colocar en el micro con un poco de presión, para ver la huella que deja. � Si queda cubierta toda la superficie del micro, fijar el anclaje.

Refrigeración Líquida

� El agua conduce mejor el calor que el aire . � A partir de este principio, extraemos el calor generado fuera del

chasis del ordenador apoyándonos en un circuito cer rado de agua, enfriándola inmediatamente fuera de él .

� Sustituimos el disipador/ventilador por un bloque metálico que tiene dentro un circuito de agua.

� Se utiliza en overclocking y para montar sistemas silenciosos. Refrigeración Líquida

� Como diferencia más sustancial con la refrigeración de aire diremos que: � En el caso del aire, no lo enfriamos nosotros , si no que

dejamos que este se mezcle con el aire de la caja y de la habitación para enfriarse.

� En el caso del agua, al ser un circuito cerrado (no tiene mas agua que la que corre por el circuito) necesitamos enfriarla y esto lo hacemos mediante un radiador con un ventilador .

Refrigeración Líquida

Componentes Básicos

� Bloque de agua (aplicado a los procesadores). � Circuito de agua (tubos). � Bomba (genera la circulación del líquido). � El radiador . � Los ventiladores .

Refrigeración Líquida

Componentes Básicos

� Líquido: � Agua destilada con anticongelante. � Líquido especial con propiedades anti-corrosión, mayor

conductividad térmica o anti-moho. � Líquido no conductor de la electricidad, para evitar daños en caso

de fuga.

Refrigeración Líquida

Funcionamiento general

� La refrigeración líquida consiste en una bomba que mantiene el líquido en constante circulación.

� El agua pasará fría por el micro enfriándolo mediante una pieza llamada waterblock .

� El líquido caliente del micro pasa por un radiador en el que es enfriado por medio de uno o varios ventiladores. Refrigeración Líquida

Funcionamiento general

� El líquido, ya frío, vuelve a la bomba para iniciar el proceso nuevamente .

� En algún punto del circuito encontraremos unas válvulas que nos permitirán rellenar, sangrar o vaciar el líquido de manera fácil y sin escapes. Refrigeración Líquida

Funcionamiento 1) El procesador (o chipset o grafica), genera calor . El calor generado

depende el modelo de procesador, de la frecuencia a la que trabaja y del voltaje que le suministramos.

2) El calor pasa del procesador al bloque de agua (destilada y puede

llevar anticongelante) que al estar hecho de cobre (o aluminio) es un gran conductor del calor.

Es importante que exista la mayor superficie de contacto posible entre el procesador y el bloque.

La pasta térmica que hay entre ambos sirve para eliminar los posibles huecos de aire.

3) El bloque de agua no es macizo si no que tiene unos agujeros que

conforman un recorrido por donde pasa el agua. El agua está en movimiento constante gracias a la bomba. El agua fría entra en el bloque y absorbe gran parte del calor del

bloque , enfriando así el procesador . El agua sale del bloque caliente. 4) El agua que sale caliente del bloque llega a un deposito . La función

del deposito no es el intercambio de calor (el agua no se enfría ni se calienta) si no purgar el posible aire que quede en el circuito.

5) La bomba succiona el agua del deposito bien mediante un tubo

(circuito en línea) o porque está sumergida en el deposito. Dentro de la bomba el agua es impulsada hacia la salida de la bomba manteniendo el flujo de agua por el circuito.

6) El agua caliente que sale de la bomba llega al radiador donde pasa

por una serie de tubos. Estos tubos están rodeados de unas aletas muy finas de cobre o aluminio absorben el calor del agua que circula por los tubos.

El agua ya esta fría .

7) El calor esta ahora acumulado en las aletas, pero al tener estas gran

superficie de contacto con el aire, el aire absorbe el calor de las aletas , y un ventilador extrae este aire ya caliente para dejar sitio para aire frió que volverá a enfriar las aletas que enfrían el agua.

Células Peltier

� Se basan en semiconductores que al ser atravesados por una corriente eléctrica transmiten el calor de una parte del semiconductor a otra.

� Éste componente basa su funcionamiento en una serie de reacciones eléctricas que producen un enfriamiento importante en una cara del componente llegando a temperaturas bajo 0.

� Como contrapunto, en la otra cara se genera un calor directamente proporcional al frío existente en la cara contraria.

� Esto quiere decir que cuanto más fría este una cara más calor tenemos

en la otra, lo que nos supone un problema añadido. � La fría ha de pegarse contra el procesador para que absorba su calor y

lo transmita a la cara caliente y a esta última hay que colocarle un gran disipador con ventilador para que evacue el gran calor que genera, ya que además de disipar el calor del propio procesador han de disipar el suyo propio.

Células Peltier Ventajas � Enfrían espectacularmente el procesador. � Aumenta el rendimiento del sistema considerablemente. � Son pequeñas en sus dimensiones y potentes en cuanto enfriamiento. � Funcionan "en el acto" una vez que se les da alimentación empiezan a

enfriar. � Se pueden conseguir overclockers "brutales“. Células Peltier Inconvenientes � Alto coste de adquisición. � Tienen un consumo en amperios muy alto. � Tienden a producir condensación de agua (evitable con silicona térmica.) � Necesitan un disipador muy potente en su parte caliente, si no, se

funden. � Generan a su alrededor demasiado calor calentando el resto de

componentes del PC. Refrigeración por Software � Teniendo instalado correctamente el soporte de energía ACPI (-

Advanced Configuration and Power Interface- es una norma que define los métodos más adecuados para el consumo de energía en ordenadores personales.) ACPI = Interfaz Avanzada de Configuración y Energía

Especificaciones:http://www.acpi.info/spec.htm Código fuente: http://www.acpica.org/downloads/source_code_cont.php � AMD en 64 bits con su tecnología Cool And Quiet, optimiza los tiempos

muertos del micro y además es capaz de disminuir la velocidad del micro ◊ Consumo menor de energía ◊ Enfriamiento del procesador cuando no está a pleno rendimiento.

� Para utilizar esta tecnología: � En la BIOS: Voltaje y multiplicador en automático. � Descargar e instalar controladores de CnQ de la Web oficial de

AMD. � Seleccionar en Opciones de Energía � Administración de

energía mínima. � Existen programas capaces de mejorar las condiciones térmicas del

procesador aprovechando los tiempos muertos de trabajo. � Como CPU IDLE:

� Disminuye la temperatura en un 10% en los periodos de inactividad.

� Puede apagar el sistema cuando la temperatura alcance ciertos valores

� http://www.cpuidle.de/

Refrigeración del procesador

� La temperatura del microprocesador puede hacer que el equipo se vuelva inestable, es decir, que cometa errores en el procesamiento de datos.

� Por ejemplo, en los 386 y 486, con un disipador pequeño ya era suficiente puesto que la temperatura no era excesiva. Pero hoy en día, debido a los millones de transistores que hay en el interior de un micro y la velocidad a la que trabajan, hacen que se calienten en gran medida.

� Los procesadores modernos vienen provistos de un disipador sobre el que va montado un ventilador.

� Aunque este sistema puede ser sustituido por la refrigeración líquida.

� Ventilador funciona a 12 V (prácticamente todos) y si la conexión es en la placa base lo hará a un conector llamado CPUFAN.

� Existe otro conector en placa llamado SYSFAN que se utiliza para conectar los otros ventiladores que tenga instalados el sistema, en la carcasa por ejemplo. Temperatura del micro

� La temperatura del procesador depende: � Tipo de sistema de refrigeración � Calor generado por el resto de componentes. � Ventiladores instalados � Tipo de caja.

� El valor más bajo alcanzado en reposo, es conocido como temperatura

en idle. � Como norma general la cifra en reposo de un procesador no debería

sobrepasar los 55º. � La temperatura a pleno rendimiento se considera crítica si sobrepasa o

alcanza los 70º. Pero dependerá del micro.

� Consultar temperatura en el soporte técnico de los fabricantes de cada procesador

� Los fabricantes de procesadores especifican, por lo general y dependiendo del procesador, una temperatura máxima de operación de entre 65ºC y 90ºC . Problemas de temperatura

� Si detectamos temperatura demasiado elevada: � Apagar equipo. � Abrir caja. � Observar si el disipador está bien colocado, no se mueve. � Encender y observar si el ventilador gira con normalidad y sin

hacer ruidos extraños.

Refrigeración de la Caja

� Pero con esto sólo hemos solucionado parte del problema puesto que el aire caliente aún sigue en el interior de la carcasa del equipo.

� Debemos extraer el aire caliente almacenado en el interior. Para ello partimos de la teoría de que el aire caliente tiende a subir y el frío a bajar. De esta forma habrá una mayor acumulación de aire caliente en la parte superior, por lo que lo ideal sería la colocación de un ventilador extractor en la parte superior.

� Una forma de mejorar el flujo de aire es instalando uno o varios ventiladores. Pero esto se debe hacer de una forma racional. Intenta mantener un cierto equilibrio: dos ventiladores de salida son menos efectivos que uno de salida más uno de entrada.

� Algunos diseños incluyen ventiladores para mejorar el flujo del aire y la refrigeración del sistema.

� Lo más habitual es encontrarnos con ventiladores en las propias fuentes de alimentación, aunque el principal cometido de estos es enfriar la propia fuente, no extraen apenas calor del interior.

� Algunas carcasas disponen de un hueco debajo de la fuente de alimentación para introducir otro ventilador extractor. Si además introducimos otro en la parte inferior introduciendo aire del exterior tendríamos un sistema de refrigeración por aire bastante completo.

Refrigeración

de la tarjeta gráfica La refrigeración de la tarjeta gráfica se ha convertido en algo muy

importante, con chips que disipan tanto o más calor que un micro. Los fabricantes han empezado a incluir disipadores (refrigeración pasiva) en sus tarjetas y otros pocos además incluyen ventiladores (refrigeración activa).

Otros Extras de Refrigeración

� Refrigeración del disco duro. � Refrigeración de la memoria. � Redondear cables. � Fuentes de alimentación con dos ventiladores.

Refrigeración del Disco Duro

Refrigeración de Memoria

Disipador para Memoria

Redondear Cables

� Cables IDE redondos: Las tarjetas y cables que hay por dentro de la carcasa interrumpirán la corriente de aire antes mencionada y aunque montemos los ventiladores adecuados no tendremos una buena refrigeración.

� Lo cables IDE redondos se hacen casi imprescindibles. Este último problema no debe preocuparte si cuentas con discos Serial ATA ya que el reducido tamaño de sus cables hacen que no supongan apenas estorbo para la corriente de aire.

Agrupar los cables con bridas para dejar más espacio libre para que

haya un buen flujo de aire.

Fuentes de alimentación con dos ventiladores.

� El ventilador que hay en la fuente de alimentación NO EXTRAE, en muchos casos, calor del interior de la torre, sino tan sólo el calor que la propia fuente de alimentación genera. Una fuente que incluye un ventilador en la parte inferior sirve de extractor de aire.

� Fuente de alimentación ATX de 410W con Passive PFC � Incluye cables de alimentación para discos Serial-ATA � Regula la velocidad de los ventiladores (y del ruido) en función de la

temperatura � Incluyen 1 ventilador de 120x120x25 para una mayor refrigeración a bajo

ruido � Nivel sonoro: de 21dB al mínimo � Incluye cables redondos para mejorar la refrigeración del interior de la

caja. Monitorizar la temperatura

� Se puede monitorizar la temperatura del interior de la caja mediante software que controla la temperatura, los ventiladores, genera alarmas, estadísticas, etc...

� En la actualidad la mayoría de las placas base dispone de alguna aplicación del fabricante capaz de controlar dichos valores.

� Software compatible: � Motherboard Monitor 5

Ver refrigeración diferentes

componentes

� http://www.ibertronica.es/coolers.htm

� http://www.ibertronica.es/coolers2.htm