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IHP – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

www.ihp-microelectronics.com

www.ihp-microelectronics.com © 2017 - All rights reserved

2 Forschung

1 Das IHP

3 Kooperationen

25.04.2017 2

Agenda

4 Services


Das IHP – Unser Gebäude

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Image-Video

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http://www.ihp-microelectronics.com/de/infocenter/ueberblick.html

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IHP im Überblick

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Institut der Leibniz-Gemeinschaft 320 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter aus 30 Ländern, einschließlich 134

Wissenschaftlern Gegründet 1983 Gesellschafter ist das Land Brandenburg

Kernkompetenzen Design drahtloser Systeme und HF-Schaltkreise Entwicklung modularer SiGe BiCMOS einschließlich RF MEMS und Si Photonik Innovationen durch neue Materialien und Bauelemente-Konzepte Präparation von Prototypen und Kleinstserien in eigener Pilotlinie

Finanzierung 2016 Grundfinanzierung durch die Bundesregierung und das Land Brandenburg: 25,7 Mio. Euro Drittmittel: ca. 19,2 Mio. Euro

Hauptaktivitäten F & E für drahtlose und Breitbandkommunikation, Gesundheit, Sicherheit, Raumfahrt

und Industrieautomatisierung mit Silizium-basierten Systemen, HF-Schaltkreisen und -Technologien

€


Die Organisation des IHP

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Mitarbeiter/innen des IHP kommen aus der ganzen Welt

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China

Türkei

India

Deutschland

Griechenland

Frankreich

Indonesien

ItalienMongolei

Portugal

Polen

Serbien

Russland

Spanien

Pakistan

Willkommenskultur leben, von interkultureller Diversität profitieren

Mazedonien Litauen Südkorea JapanMexiko Iran

Bulgarien

AustralienÄgypten Bangladesch Bosnien-Herzegovina

UkraineTaiwan Usbekistan

• Relocation-Service und Welcome-Broschüre

• Erfolgreiche Zusammenarbeit mit den Behörden

• Training „Interkulturelle Kommunikation“

• Kostenfreie Englisch- und Deutschkurse

• Gemeinsamer Sport (z.B. Fußball-Turnier, Lauf-Staffel)

• gemeinsame Aktivitäten nach der Arbeit (z.B. Ausflüge, Feiern)

Stand: 01/2017

http://de.wikipedia.org/wiki/Bild:Flag_of_the_People's_Republic_of_China.svg

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http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/b/b4/Flag_of_Turkey.svg

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http://de.wikipedia.org/wiki/Bild:Flag_of_Serbia.svg

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http://de.wikipedia.org/wiki/Bild:Flag_of_Russia.svg

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http://de.wikipedia.org/wiki/Bild:Flag_of_Lithuania.svg

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https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/f/fc/Flag_of_Mexico.svg

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http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/c/ca/Flag_of_Iran.svg

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http://de.wikipedia.org/wiki/Bild:Flag_of_Bulgaria.svg

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http://visafrankfurt.de/Aegypten/aegypten.gif

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http://de.wikipedia.org/wiki/Bild:Flag_of_Ukraine.svg

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2 Forschung

1 Das IHP

3 Kooperationen

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Agenda

4 Services


Die IHP Forschungsprogramme

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Drahtlose Systeme und Anwendungen

25.04.2017 10

60 GHz WLAN mit Beamformingfür Kommunikation und

Abstandsmessung

Wireless Sensor Node

Crypto Processor


Hochfrequenz-Schaltkreise

25.04.2017 11

122 GHz Radar Circuit

Transmitter and Receiver of a 245 GHz Gas Sensor for Spectroscopywith 20 GHz Bandwidth


Technologieplattform für drahtlose und Breitbandkommunikation

500 GHz Silicon-Germanium Heterobipolartransistor

(Cross-Section)

CONTACT

SiGe-BiCMOS-EPIC TechnologyGermanium-Photodiode

Inlet & OutletMicro-channels

µ-Fluidic

25.04.2017 12


Materialien für die Mikro- und Nanoelektronik

25.04.2017 13

Graphene Base Transistor Resistive RAM Cell (Cross Section)


Auswahl von Forschungsprojekten (1)

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DOTSEVEN (700 GHz HBT, EU)

AETERNITAS (Wakeup Receivers, BMBF)

PECVD Graphen (Wafer Level Graphene Layers, BMWi)

GRADE (Graphene for High Frequencies, EU)

NANOTEC (RF-MEMS, EU)

RF2THzSiSoC (THz System on Chip, BMBF)

PANACHE (Embedded Flash Technology, ENIAC)

Virtual Wafer Research (GaN & Ge, Siltronic)

SciFab (Si-III/V Integration, SAW)

DIFFERENT (Digital Beamforming, EU)

MERLIN (Lightwave Engines , EU)

PHOIBOS (Photonic Wirebonds, BMBF)

SITOGA (Transition Metals in Photonics, EU)

HomiRadar (122 GHz Radar, BMWi)

Key Technologies

SASER (Photonic Routing, BMBF)

PreLocate (60 GHz & Localization, BMBF)

HiLight (Highly Linear Photo Receiver, BMBF)

SILIMOD (Optical Transceiver, BMBF)

MOSAIC (High End Sampler, BMBF)

VHiSSi (Highspeed Serial Interface, EU)

MERMIG (Photonic Micro-Gyroscope, EU)

KUSZ (IR-UWB Communication, BMBF)

ULTRASPREAD (High-Performance PSSS, BMWi)

BeamConnect (60 GHz Backhaul, BMBF)

E-Balance (Balancing Energy, EU)

BEACON (Photnics for Satellites, EU)

SITARA (Intelligent Camera Modules, BMBF)

PROWILAN (Reliable 60 GHz Communication, BMBF)

Communication


StrokeBack (Rehabilitation after Stroke , EU)

Plaque Charm (Catheter for Plaque, BMBF)

Gluco Plant (Implantable Glucose Sensor, BMBF)

Matrix (Middleware for Web-based Telemedicine, BMBF)

Tele-Diagnostik (In Vitro Diagnostics, State of Brandenburg)

Tera-Sens (THz Bioanalytics, State of Brandenburg)

MyAirCoach (Environment Sensing for Asthma Patients, EU)

Health

MASCH (Tamper Resistant Circuits for Critical Infrastructures, Brandenburg)

UNIKOPS (Universally Configurable Security Solution forCyber Physical Systems, BMBF)

SMARTIE (Secure and Smarter Cities Data Management, EU)

DIAMANT (Reliability for Very Sensitive Applications, BMBF)

ESCI (Security of Critical Infrastructures, BMBF)

Tamperes (Secure Sensor Nodes, EU)

Achilles (Hardware Protection, Federal Agency for Security and Information Technology)

Security

MIMIRAWE (Millimeterwave Radar for Space, BMWi)

DIFFERENT (Digital Beamforming for Space Radar, EU)

Remote Terminal Units ASIC (DLR)

Chirp Transform Spectrometer (MPI)

Sephy (Radhard Ethernet Phy Chip, EU)

MERLIN (Multi-beam Terabit Telecom Satellites, EU)

R2RAM (Radiation Hard Resistive RAM, EU)

Space

PROWILAN (Reliable 60 GHz Communication, BMBF)

ParSec (Radio System for Factory Automation, BMBF)

DEAL (Wireless Reliable Real Time Communication, BMBF)

Automation, Industry 4.0

Auswahl von Forschungsprojekten (2)

25.04.2017 15


Entwicklung der Drittmitteleinnahmen des IHP

Die Drittmitteleinnahmen wurden in den letzten Jahren kontinuierlich gesteigert.

2016:

Verträge mit der Wirtschaft/Sonstige 35 %

öffentlich geförderte Forschungsprojekte 65 %

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0

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4

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Kategorie 1

19,2

14,9

12,913,8

14,6

8,2

2007 20152012 20162013 2014 Stand: 29.03.2017


IHP Forschungsroadmap

25.04.2017 17


2 Forschung

1 Das IHP

3 Kooperationen

Agenda

25.04.2017 18

4 Services


IHP als Brücke zwischen Universitäten und Industrie

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Universities

Joint LabsJoint Research

EducationJoint Professorships

Industry

Joint ProjectsContract ResearchMPW & Small SeriesSpin OffsSettlements

IHPB

asic

Res

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h

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t Li

ne

Technology

Materials Research

System Design

Circuit Design


Joint Labs

25.04.2017 20

- 8 Joint Labs, 2 internationale Joint Labs- bündeln das Foschungspotential der beiden Partner

und fördern interdisziplinäre Forschung


Kooperationen weltweit

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Macquarie University, Australia

Sabanci University, Turkey

Zhejiang University, China

Yonsei University, South Korea

Wuhan University, China

Tohoku University, Japan

National Taiwan University, Taiwan

St. Petersburg State University, Russia

University of California Los Angeles, USA

Istanbul TechnicalUniversity, Turkey

Technological Centre MIET, Russia

Massachusetts Institute of Technology, USA

Georgia Institute of Technology, USA

Nagoya University, Japan

ETRI KoreaNationalNanofabCentre Korea

IMECAS, China

University ofAdelaide, Australia

National Nano Device Labs, Taiwan

Centro de Tecnologia da Informacao Renato Archer, Brazil

Microsystem Integration Ltd., Hongkong

National Institute for Materials Science, Japan

Microelectronic Research Institute Progress, Russia

University of Ibb, JemenKeysight Technologies,USA

Microsemi, USA

Finisar, USA

Hittite, USA


Denmark: Denmark Technical UniversityNetherlands: LUMC, University ofTwente, Delft University of Technology, Technical University EindhovenBelgium: Catholic University of Leuven, Catholic University of Louvain, GhentUniversitySweden: University of Technology Chalmers, KTH StockholmFinland: University of JyväskylänPoland: Poznań University of Technology, University of Warsaw,Łódź University of Technology, West Pomeranian University of TechnologySzczecin, University of Zielona GoraAustria: Technische Universität Wien,Johannes Kepler Universität LinzSerbia: University of KragujevacGreece: Democritus University of Thrace, University of Patras, University of Thessaly

United Kingdom: Imperial College, University College London, Universities of Bristol, Kent, Manchester,SouthhamptonIreland: University College CorkFrance: University of Bordeaux 1, Lille 1, Paris-Sud, Rennes 1, Limoges,Ecole Centrale SupelecSwitzerland: École Polytéchnique Fédéral de Lausanne, Eidgenössische TechnischeHochschule Zürich, SUPSIItaly: Università of Ferrara, University of Naples Frederico II, University of Rome Tor Vergata, University of Calabria, Roma Tre University, University of Pisa Spain: Autonomous University of Barcelona, Polytechnic University of Catalonia, Universities of Madrid, Cantabria, Málaga, Murcia

Kooperationen mit Universitäten in Europa

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Kooperationen mit Universitäten in Deutschland

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• Hochschule Furtwangen • Hochschule Konstanz• Universität Stuttgart • Universität Ulm

• Ruhr-Universität Bochum• Bergische Universität Wuppertal • RWTH Aachen• Technische Universität Dortmund • Universität Paderborn• Universität Siegen • Fachhochschule Bielefeld

• Technische Universität Darmstadt • Universität Kassel • Philipps-Universität Marburg

• Technische Universität Braunschweig

• Universität Osnabrück

• Technische Universität Hamburg • BTU Cottbus-Senftenberg• Europa-Universität Viadrina• Fachhochschule Brandenburg• Technische Hochschule Wildau• Universität Potsdam• bbw Hochschule

• Humboldt Universität Berlin• Technische Universität Berlin

• Otto-von-Guericke Universität Magdeburg

• Friedrich-Schiller-Universität Jena

• Technische Universität Ilmenau

• Technische Universität Dresden

• Technische Universität Chemnitz

• Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg

• Universität der Bundeswehr München


Paul-Drude-Institut für Festkörperelektronik

Kooperationen in Berlin

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Charité

Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut

Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik, Ferdinand-Braun-InstitutHelmholtz-Zentrum Berlin

HU Berlin

Leibniz-Institut für Kristallzüchtung

TU Berlin

Weierstraß-Institut für Angewandte Analysis und Stochastik

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

lesswire AG

Finisar

Institut für Umwelttechnologien GmbH

COGO Optronics GmbHDresearch GmbH

JCMwave GmbH

WAGO Kontakttechnik

Universitäten & Institute Firmen


Kooperationen in Brandenburg

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Universitäten & Institute Firmen IHP

Dr. Wolf Wireless, Teltow

Meytec GmbH, Werneuchen

PacTech GmbH, Nauen

Philotech GmbH, Cottbus

BTU Cottbus-Senftenberg

FH Brandenburg

Fraunhofer IBMT, Golm

TH WildauUniversität Potsdam

FH bbw, FFO

Europa-Universität Viadrina, Frankfurt

Green Way Systems, FFO

Silicon Radar, FFO

TexEDA Design, Frankfurt

Fraunhofer Institut fürangewandte Polymerforschung

Leibniz-Institut für Astrophysik

Microelectronic AssemblyFrankfurt GmbH

EZENT GmbH

Umwelt-Geräte-Technik GmbH


Wichtige Partner aus der Wirtschaft

25.04.2017 26

Die Zusammenarbeit mit Partnern aus der Wirtschaft wurde ausgebaut


2 Forschung

1 Das IHP

3 Kooperationen

25.04.2017 27

Agenda

4 Services


Pilotlinie

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Reinraumfläche ~ 1.000 m² Klasse 1

Technologie RF SiGe BiCMOS

Waferdurchmesser 200 mm

Kapazität 100 Wafer Starts / Woche

Technologieniveau 0,25 µm & 0,13 µm

Auslastung 24 Std., 7 Tage / Woche

SiGe:C BiCMOS Durchlaufzeit ≥ 1,7 Tage / Ebene


Multi Project Wafer & Prototyping Service

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0.25 µm & 0.13 µm BiCMOS Technologien SiGe HBTs bis zu 500 GHz Integrierte RF-MEMS switching signals up to 100 GHz Integrierte Photonik

Multi Project Wafer Service (MPW)

IHP prozessiert Wafer für zahlreiche Kunden (40 Samples pro Kunde)

Preparation von Prototypen (Engineering Runs) Kunde benutzt den kompletten Wafer

International Service Mehr als 50 aktive Kunden

Kunde A

Kunde B

Kunde C

200-mm-Silizium-Wafer


Additional Offers and Services

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Process Module Support

Standard processes (Implantation, Etching, CMP, Deposition oflayers such as thermal SiO2, PSG, SI3N4, Al, TiN, W)

Epitaxy (Si, Si:C, SiGe, SiGe:C) Optical Lithography (i-line and 248 nm up to 100 nm Structures) Short-flow processing

Analytics/Measurement

Spectrometry (SIMS, ToF-SIMS, AES) X-ray (XRD, XRR, XPS) Microscopy (optical, FIB/REM, STM, AFM, TEM) Electrical measurement (Hall, RF-measurement, functional test)

More about IHP`s offers:www.ihp-microelectronics.de/en/services/overview.html

IHP – Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikIm Technologiepark 2515236 Frankfurt (Oder)

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Tel.: +49 (0) 335 5625Fax: +49 (0) 335 5625E-Mail:

Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit!

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