Slide 1大日本印刷株式会社 2018年7⽉5⽇アピックヤマダ株式会社⾼機能マテリアル事業部 営業第３本部 営業第２部１課 御中

2019年3⽉期 第2四半期

決算説明資料

●将来の⾒通しに関する注意事項本資料に掲載されている当社の業績予想、⾒通し、事業戦略につきましては、現在⼊⼿可能な情報に基づいて作成したものであり、

実際の業績は、今後様々な要因により予想と異なる結果となる可能性があることをご承知願います。

2018年11⽉27⽇

（証券コード:6300）

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１. 会社概要

２．2019年3⽉期 中間決算概要

３．2019年3⽉期 業績計画

４．アピックヤマダの取り組み

Slide 3

１. 会社概要

Slide 4１. 会社概要

銅陵三佳⼭⽥科技股份有限公司銅陵三佳⼭⽥科技股份有限公司済南晶恒⼭⽥電⼦精密科技有限公司済南晶恒⼭⽥電⼦精密科技有限公司

⼭⽥尖端科技（上海）有限公司⼭⽥尖端科技（上海）有限公司⼭⽥尖端貿易（上海）有限公司⼭⽥尖端貿易（上海）有限公司

アメリカ

アピックヤマダアメリカアピックヤマダアメリカ

中国

台湾

台湾代表者事務所台湾代表者事務所

東南アジア

アピックヤマダ シンガポールアピックヤマダ シンガポール

アピックヤマダ シンガポールフィリピン事務所アピックヤマダ シンガポールフィリピン事務所アピックヤマダ プレシジョン タイランドアピックヤマダ プレシジョン タイランド

中国

台湾東南アジア

アメリカ⽇本

韓国ヨーロッパ

：⽀店、事務所 ：⼦会社 ：関連会社

ヨーロッパアピックヤマダドイツ事務所(ʻ18.5~)アピックヤマダドイツ事務所(ʻ18.5~)

⽇本アピックヤマダ株式会社アピックヤマダ株式会社アピックヤマダ販売株式会社アピックヤマダ販売株式会社コパル・ヤマダ株式会社コパル・ヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社アピックヤマダ販売株式会社コパル・ヤマダ株式会社

Slide 5１. 会社概要

ウェハプロセス 半導体アセンブリプロセス

ダイシング

ダイボンディング

ワイヤーボンディング

製品検査

本社・本社⼯場⻑野県千曲市⼤字上徳間90番地

吉野⼯場⻑野県千曲市⼤字⽻尾80番地

【前⼯程】

モールド装置・⾦型

リードフレーム・⾦型

マーキング

リードフレーム

モールディング

リード加⼯機・⾦型リード成形

テストハンドラー

【後⼯程】

Slide 6１. 会社概要

リード加⼯⾦型

リードフレーム⾦型

各種リードフレーム

モールド⾦型

リード加⼯装置

ウェハモールディング装置

チップマウンター

モールディング装置

LEDプリモールド基板（ＬＰＳ）

電⼦部品組⽴装置 電⼦部品 その他

・モールディング装置 ・モールド⾦型・リード成形装置 ・テストハンドラー

・リードフレーム ・電⼦通信部品・LED部品

・リード成形⾦型・リードフレーム⾦型

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２．２０１９年３月期 中間決算概要

Slide 8２．２０１９年３月期 中間決算概要

連結 単体計画 実績 達成率 前年同期⽐

増減 計画 実績 達成率 前年同期⽐増減

セグメント利益（△損失） △20 △451 － △208 △100 △525 － △199

電⼦部品組⽴装置 340 △128 － △192 240 △220 － △178

電⼦部品 △30 △32 － 17 △20 △13 － 11

その他 10 15 150％ △13 10 15 150％ △13

調整 （330） （306） － △19 （330） （306） － △19

連結 単体

計画 実績 達成率 前年同期⽐増減 計画 実績 達成率 前年同期⽐

増減

売上⾼ 5,600 3,758 67％ △940 4,800 3,123 65％ △843

電⼦部品組⽴装置 4,880 2,935 △60％ △992 4,080 2,287 56％ △836

電⼦部品 540 596 110％ 28 540 594 110％ 27

その他 180 226 126％ 22 180 242 134％ △34

（単位：百万円）（1）セグメント別中間業績

Slide 9２．２０１９年３月期 中間決算概要

電⼦部品組⽴装置の受注環境は、⾞載向け装置は⾞載⽤センサーやインバーター等の⾞載⽤半導体の需要拡⼤とともに、国内外とも引続き順調な動きとなりました。また、⼀般半導体向けも上期後半は受注環境が悪化しましたが、前半の順調な受注により上期通期ではほぼ計画どおりの受注実績となりました。しかしながら、装置に使⽤する部材の調達が⻑期化していること、新規設計を必要とする受注が多く設計⼯程がボトルネックとなり納期遅れが発⽣していること、及び⼀部の顧客から納⼊の先送り要請があるなどといった影響により、売上及び利益ともに当初想定を下回りました。

⾞載向け製品が好調に推移したこと、LPS(LEDプリモールド基板)事業の⼈員を含む⽣産体制の⼤幅な縮⼩及び電⼦部品を製造していたタイ⼦会社の閉鎖により、⾚字幅は⼤幅に縮⼩いたしました。

その他につきましては、リード加⼯⾦型及びリードフレーム⽤⽣産⾦型の販売であります。リードフレームを使⽤する半導体の設備投資につきましてはマーケットが限られておりますが、⾞載向けの受注が好調に推移しました。

電⼦部品組⽴装置

電⼦部品

その他

主に半導体電⼦部品の樹脂封⽌(モールディング）⼯程、リード成形⼯程(リードカット＆フォーミング）及びシンギュレーション⽤、テストハンドラ等の設備を設計・製造・販売

主に半導体電⼦部品の組み⽴てに必要なリードフレーム部品のプレス加⼯、及びLEDプリモールド基板、電⼦タグの組⽴

リードフレームのプレス⾦型及びリード加⼯⽤の⾦型の販売

（2）セグメント別中間業績の状況

Slide 10２．２０１９年３月期 中間決算概要

（3）セグメント別中間業績の状況（四半期別）電⼦部品組⽴装置 電⼦部品

288 307

△ 6△ 26

-50

150

350

第1四半期 第2四半期

（単位：百万円）

その他

売上⾼ 営業利益

87

139

6 9

0

100

200

第1四半期 第2四半期

（単位：百万円）

1,071

1,864

△ 199

71

-500

500

1,500

第1四半期 第2四半期

（単位：百万円）

第⼀四半期 第⼆四半期 第⼀四半期 第⼆四半期 第⼀四半期 第⼆四半期

電⼦部品組⽴装置 電⼦部品 その他第１四半期 第2四半期 第１四半期 第2四半期 第１四半期 第2四半期

セグメント別売上⾼ 1,071 1,864 288 307 87 139セグメント別利益⼜は損失（△） △199 71 △6 △26 6 9

(単位：百万円）

Slide 11２．２０１９年３月期 中間決算概要

（4）中間キャッシュフローの状況

連結 単体

2018年３⽉期 2019年３⽉期 2018年３⽉期 2019年

３⽉期

中間 通期 中間 中間 通期 中間

営業活動によるＣ／Ｆ △97 41 △530 △203 105 △588

投資活動によるＣ／Ｆ △206 △294 △151 △187 △261 △138

財務活動によるＣ／Ｆ 281 △148 292 281 △147 292

現⾦及び現⾦同等物の四半期末（期末）残⾼

2,565 2,197 1,809 1,805 1,603 1,179

（単位：百万円）

◆営業活動によるＣ／Ｆ：主に営業損失の計上及び法⼈税等の⽀払額によるものであります。◆投資活動によるＣ／Ｆ：主に有形固定資産の取得による⽀出によるものであります。◆財務活動によるＣ／Ｆ：主に⻑期借⼊⾦の収⼊によるものであります。

主な要因（連結）

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３．２０１９年３月期 業績計画

Slide 13３．２０１９年３月期 業績計画

1. 先⾏き不透明感から⼀般半導体、メモリーについては設備納⼊の先送りや投資の先送りが発⽣する⼀⽅、FOWLP及び⾞載半導体への引き合いは衰えていない。

スマートフォン等の情報端末の需要に関しては不透明感が強い。⾞載系半導体関連は、国内の堅調な投資に加え、海外の⾞載関連メーカーの投資の拡⼤が期待できる。

2. 中国における先端パッケージ向け投資は衰えておらず引き合いは引き続き強いが、⼀⽅では⼀般半導体において⽶中貿易摩擦の影響は⼤きく急ブレーキ状態。

3. PLPなど超⼤判化による⽣産性向上への投資は、2019年後半以降に本格化の⾒込み。

1. 先⾏き不透明感から⼀般半導体、メモリーについては設備納⼊の先送りや投資の先送りが発⽣する⼀⽅、FOWLP及び⾞載半導体への引き合いは衰えていない。

スマートフォン等の情報端末の需要に関しては不透明感が強い。⾞載系半導体関連は、国内の堅調な投資に加え、海外の⾞載関連メーカーの投資の拡⼤が期待できる。

2. 中国における先端パッケージ向け投資は衰えておらず引き合いは引き続き強いが、⼀⽅では⼀般半導体において⽶中貿易摩擦の影響は⼤きく急ブレーキ状態。

3. PLPなど超⼤判化による⽣産性向上への投資は、2019年後半以降に本格化の⾒込み。

半導体業界等の⾒通し

半導体業界は、メモリー価格の下落と激化する⽶中貿易摩擦により先⾏き不透明感から、アプリケーションによって設備投資の先送りなど投資の減速が鮮明となっている。

（1）201９年３⽉期 下期の計画の前提

Slide 14３．２０１９年３月期 業績計画

（2）2019年３⽉期 業績計画

連 結 単 体2018年３⽉期

実績2019年３⽉期

計画2018年３⽉期

実績2019年３⽉期

計画

売上⾼ 12,665 11,350 11,006 10,000営業利益

（△損失） 292 40 136 △100経常利益

（△損失） 248 60 142 △80当期純利益（△損失） 46 5 42 △150

（単位：百万円）

2018年10⽉26⽇に通期の業績予想の修正を⾏いました。

Slide 15３．２０１９年３月期 業績計画

（3）セグメント別業績計画 売上⾼（単体）

電⼦部品組⽴装置 電⼦部品 その他

2,287 百万円進捗率 27.6％

8,290 百万円

560 百万円594 百万円

進捗率 51.7％

1,150 百万円

243 百万円進捗率 43.4％

（百万円）

（百万円）

（百万円）

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４．アピックヤマダの取り組み

Slide 17４．アピックヤマダの取り組み

車載半導体Automotive

圧縮成形Compression Mold

中国China

市 場Market

技 術Technology

地 域Area

３つの重点戦略

Slide 18４．アピックヤマダの取り組み

⾞載⽤モールド装置が好調を維持国内外での量産化、⾼品質な⽣産に寄与

汎⽤モールド装置GTMX-120TGTMX-170T

パワーデバイスに加え、センサー, ECU、モジュール部品が増加

EV・HEVの普及拡⼤に伴い、パワーデバイスの需要は更に増加

専⽤モールド装置GTM-170T

Automotive

車載半導体

パワーデバイス

Slide 19４．アピックヤマダの取り組み

ＡＤＡＳ （運転⽀援）や自動運転化へ

安全 環境性能 利便

モールド装置に加え受注が好調

SensorコネクテッドIC

Automotive

車載半導体

その他FA製品

デバイスマウンタ、各種ＦＡ装置などセンサデバイスの組⽴設備の引き合い、受注が好調

Slide 20４．アピックヤマダの取り組み

5⽉開設のドイツ事務所が安定軌道に

欧州地域の市場情報収集と開発活動が順調欧州における最先端半導体、⾞載情報を即時本社へアップデート

欧州Tier1からの開発・量産機引き合いが活発化、来年度受注へ

◀AGL（APICYAMADA GERMAN LIAISON OFFICE）ドイツ連邦共和国 バイエルン州レーゲンスブルク

▼アピックヤマダ本社

アジア地区量産⼯場▲

Automotive

車載半導体

欧州拠点の状況

Slide 21４．アピックヤマダの取り組み

IoT社会の加速／求められる最先端デバイスの需要とプロセス、技術

Compression Mold

圧縮成形

Internet Cloudモノ5G

ビックデータ

デバイスの⾼機能、⾼性能、⾼速処理

⾼密度複合実装、デバイスの軽薄短⼩、チップ埋め込み型基板の増加

AI

エッジコンピューティング／ディープラーニング

プロセスの変⾰/融合（前後⼯程の複合化）→ “ミックスドプロセス” の誕⽣

圧縮成形が重要なプロセスを担う(Compression mold)

最先端Deviceの⾏⽅、モノづくりの変化

多段メモリ

FCBGA

FOWLP

CoW→(2.5D)

3D

下CAV圧縮

上CAV圧縮

Slide 22４．アピックヤマダの取り組み

圧縮成形アプリケーションの拡充

Compression Mold

圧縮成形 基板レス ⼤⾯積 基板圧縮成形要求 ＞

ウェハ• FOWLP (AP,SiP)• FIWLP

(Discrete, CoW,HBM .etc.)

パネル• FOPLP

(SiP, PMICRF,SAW...etc.)

基板• Memory• FCBGA• Finger print

..etc.

加速するWLP⽤圧縮成形装置に加え、ニーズの強いストリップ基板⽤圧縮成形装置“SCM-100G”を市場投⼊

より「薄く」、「⼩さい」、パッケージの成形要求に応え

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China

中国

４．アピックヤマダの取り組み

中国情勢との状況

２０１８年前半は、受注好調に推移１Ｑ） ＷＬＰ量産装置を複数投入＋レガシー半導体需要確保

2015 2016 2017 2018 20192000 2001

18号⽂書 新18号⽂書 中国製造2025

2014

10⽉JHICCショック

4⽉ZTEショック⽶中貿易摩擦

「中国製造２０２５」の貢献は大きく、重要性は増す！中国後工程半導体の大型投資はレガシー系から先端系へシフト！

２Ｑ以降、米中情勢影響も重なり市場鈍化、投資見送りなど中国国内の製造拠点への影響発生も・・・

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China

中国

４．アピックヤマダの取り組み

中国製品・活動戦略 中国市場での販売強化策を緩めず更なる受注増の獲得を目指す

中国市場販売強化

豊富な需要の取り込み

レガシー系に中国専⽤装置の投⼊

最先端設備の投⼊

中国市場専⽤機2019年販売開始

中国拠点⽣産のトランスファモールド機の販売拡⼤

リード成形装置及び各種FA装置の販売強化

Semicon China 2019出展

WLP／PLP製品を積極的に投⼊

基板圧縮⽤モールド装置を投⼊

⾞載系製品⽤装置を積極的に投⼊

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本日はありがとうございました。