icパッケージ - rohm semiconductor...エンボステーピング包装 包装発注...
TRANSCRIPT
www.rohm.co.jp
A141
ICパッケージIC
CONTENTS
QFPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A144
SON / QFNパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A147
SOPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A150
HSOPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A152
Smallパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A154
Non-Leadパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A154
Powerパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A155
BGAパッケージ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A157
WL-CSPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A159
ラピスセミコンダクタ パッケージ
SOPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A161
QFPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A164
QFNパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A166
BGAパッケージ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A169
ROHM パッケージ
※�本紙に掲載しているローム製品とラピスセミコンダクタ製品ではパッケージ名が同じでも寸法が異なりますのでご注意下さい。
A
ICパッケージ
●エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)>包装発注単位数量
Non - LeadGull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ QFPパッケージ BGA / QFN
1) ※の包装仕様名はTR(TL)となります。 2) WL-CSPはパッケージサイズにより個別仕様となります。 3) WL-CSPの包装仕様はE2が標準となります。
3×3mm--3,000 TSSOP-B8
-4×4mm,5×5mm-2,500
6×6mm-2,000
SOP18/20/22/24, HTSSOP-B30,SSOP-A20/24/32, SSOP-B24/28/40, HTSSOP-C48,HTSSOP-B24/40, HSOP25, TSSOP-C44
※HRP5/7, TO252S-3/5,SOT223-4
--8×8mm, 9×9mm,
10×10mmQFP44, VQFP64, VQFP80, UQFP100,TQFP64V
1,000
TO220CP-3/V5,TO263-3/5- - VQFP100-500
●トレイ包装ピンピッチ : 0.8mm ピンピッチ : 0.65mm ピンピッチ : 0.5mm ピンピッチ : 0.4mm トレイ数寸法
(mm) d × eトムソンケース寸法(mm) A × B × C
60×200×200
75×140×338
70×130×510
75×200×290
75×140×338
75×200×290
75×140×338
QFP32 VQFP48C
QFP120
QFP44
QFP-A64, QFP80/T80
-
-
-
-
SQFP160C
SQFP56, SQFP-T52M, SQFP-T64
SQFP80, SQFP-T80C, SQFP100/T100
VQFP208
VQFP176
VQFP144 / T144
VQFP64, VQFP64M, VQFP80, TQFP64V, TQFP80V, HTQFP64V, TQFP48V
VQFP100, VQFP128, TQFP100V, HTQFP100V
- TQFP176U
UQFP160/184
UQFP64M, UQFP80, UQFP100, TQFP64U
UQFP120, TQFP128U
-
-
-
-
-
-
175×166
322.6×135.9
216×116
256×166
322.6×135.9
201.1×141.05
322.6×135.9
1,000
240
1,000
500
400
200
600
10
10
20
10
10
10
10
100
24
50
50
40
20
60
包装発注単位数量
個装数量
- 7×7mmQFP32, VQFP48C, HTQFP48V UQFP64,TQFP64U
1,500SOP28, SSOP-A44,HTSSOP-A44/B54/A44R/B54RHSOP28/M28/M36
--5,000※SSON004X1216SSON004X1010
- -
--4,000 USON016X3315,WSON008X2120 - -
・ご注文の際には、形名でご指定ください。・各項目の組み合せにつきましては ご確認をお願いいたします。・空欄部分は左詰めにて、表記願います。
1.テーピング以外の包装の場合、包装仕様名が不要になります。(例)BA4558F又はBA4558F-DX
2.テーピング包装の場合包装仕様名が必要です。(例)エンボステーピングE2方向の例 BA4558F-E2又は、BA4558F-DXE2
品名
B A
特別仕様記号
54 5 -F8
リール状エンボステープ
リール状エンボステープ
リール状エンボステープ
リール状エンボステープ
引出側奥方向に1pin
引出側手前に1pin
引出側奥方向に1pin
引出側手前に1pin
EXD
包装、フォーミング仕様
E2
(E1)
TR
(TL)
2
参考図
→引き出し側
→引き出し側
E2
(E1)←1pin
1pin→リール側
リール
※特別なご要求がない限り、E2を標準としています。
包装仕様の発注形名指定要領
→引き出し側
→引き出し側
TR←1pinリール側
リール
(TL)1pin→
※特別なご要求がない限り、TRを標準としています。
※SOP4, ※SSOP5/6, ※VSOF5, ※HVSOF5/6, ※MSOP8, MSOP10, ※WSOF5/6/6I, ※HSON8,※VSON008V2030,VSON008X2030,VSON010X3020,VSON010X3030,VSON010V3030,USON014X3020, VQFN016X3030,VQFN016V3030,WL-CSP(2.8mm□ 以下)
VQFN020V4040, VQFN024V4040,VQFN028V5050,VQFN032V5050, UQFN036V5050, UQFN040V5050,WL-CSP(2.81mm□ 以上)
VQFN056V8080, UQFN064V8080, UQFN068V8080, UQFN088V0100
VQFN040V6060, UQFN044V6060,UQFN046V4565, UQFN048V6060
VQFN048V7070,UQFN048V7070,UQFN056V7070
SOP8/14/16, SSOP-A16,TSSOP-C10J, TSSOP-B14J SSOP-B8/14/16/20, SOP-J8/14,HTSSOP-B20/28, HTSOP-J8, TSSOP-B8J, HTSSOP-B8J, TSSOP-C30
タイプ パッケージの種類 パッケージ記号 パッケージのピン数
8,16,24,44QFP MA GS,MS
■■■■■16,20,30,32,60,70SON / QFN MB GS,MS
28,32,48,56SOP TA TS
26/20,26/24,28,44/40,44,50/44,50,54,70,86HSOP TA TS
44,56,64,80,100,128,208Small
■■■■■
GA GS
144,176Non-Lead TC GS
44,48,64,80,100,120,128Power TB TS
32,48WL-CSP■■■■■ WL-CSP WL-CSP
形名の構成ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A142
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶形名の構成
A
ICパッケージ
●エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)>包装発注単位数量
Non - LeadGull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ QFPパッケージ BGA / QFN
1) ※の包装仕様名はTR(TL)となります。 2) WL-CSPはパッケージサイズにより個別仕様となります。 3) WL-CSPの包装仕様はE2が標準となります。
3×3mm--3,000 TSSOP-B8
-4×4mm,5×5mm-2,500
6×6mm-2,000
SOP18/20/22/24, HTSSOP-B30,SSOP-A20/24/32, SSOP-B24/28/40, HTSSOP-C48,HTSSOP-B24/40, HSOP25, TSSOP-C44
※HRP5/7, TO252S-3/5,SOT223-4
--8×8mm, 9×9mm,
10×10mmQFP44, VQFP64, VQFP80, UQFP100,TQFP64V
1,000
TO220CP-3/V5,TO263-3/5- - VQFP100-500
●トレイ包装ピンピッチ : 0.8mm ピンピッチ : 0.65mm ピンピッチ : 0.5mm ピンピッチ : 0.4mm トレイ数寸法
(mm) d × eトムソンケース寸法(mm) A × B × C
60×200×200
75×140×338
70×130×510
75×200×290
75×140×338
75×200×290
75×140×338
QFP32 VQFP48C
QFP120
QFP44
QFP-A64, QFP80/T80
-
-
-
-
SQFP160C
SQFP56, SQFP-T52M, SQFP-T64
SQFP80, SQFP-T80C, SQFP100/T100
VQFP208
VQFP176
VQFP144 / T144
VQFP64, VQFP64M, VQFP80, TQFP64V, TQFP80V, HTQFP64V, TQFP48V
VQFP100, VQFP128, TQFP100V, HTQFP100V
- TQFP176U
UQFP160/184
UQFP64M, UQFP80, UQFP100, TQFP64U
UQFP120, TQFP128U
-
-
-
-
-
-
175×166
322.6×135.9
216×116
256×166
322.6×135.9
201.1×141.05
322.6×135.9
1,000
240
1,000
500
400
200
600
10
10
20
10
10
10
10
100
24
50
50
40
20
60
包装発注単位数量
個装数量
- 7×7mmQFP32, VQFP48C, HTQFP48V UQFP64,TQFP64U
1,500SOP28, SSOP-A44,HTSSOP-A44/B54/A44R/B54RHSOP28/M28/M36
--5,000※SSON004X1216SSON004X1010
- -
--4,000 USON016X3315,WSON008X2120 - -
・ご注文の際には、形名でご指定ください。・各項目の組み合せにつきましては ご確認をお願いいたします。・空欄部分は左詰めにて、表記願います。
1.テーピング以外の包装の場合、包装仕様名が不要になります。(例)BA4558F又はBA4558F-DX
2.テーピング包装の場合包装仕様名が必要です。(例)エンボステーピングE2方向の例 BA4558F-E2又は、BA4558F-DXE2
品名
B A
特別仕様記号
54 5 -F8
リール状エンボステープ
リール状エンボステープ
リール状エンボステープ
リール状エンボステープ
引出側奥方向に1pin
引出側手前に1pin
引出側奥方向に1pin
引出側手前に1pin
EXD
包装、フォーミング仕様
E2
(E1)
TR
(TL)
2
参考図
→引き出し側
→引き出し側
E2
(E1)←1pin
1pin→リール側
リール
※特別なご要求がない限り、E2を標準としています。
包装仕様の発注形名指定要領
→引き出し側
→引き出し側
TR←1pinリール側
リール
(TL)1pin→
※特別なご要求がない限り、TRを標準としています。
※SOP4, ※SSOP5/6, ※VSOF5, ※HVSOF5/6, ※MSOP8, MSOP10, ※WSOF5/6/6I, ※HSON8,※VSON008V2030,VSON008X2030,VSON010X3020,VSON010X3030,VSON010V3030,USON014X3020, VQFN016X3030,VQFN016V3030,WL-CSP(2.8mm□ 以下)
VQFN020V4040, VQFN024V4040,VQFN028V5050,VQFN032V5050, UQFN036V5050, UQFN040V5050,WL-CSP(2.81mm□ 以上)
VQFN056V8080, UQFN064V8080, UQFN068V8080, UQFN088V0100
VQFN040V6060, UQFN044V6060,UQFN046V4565, UQFN048V6060
VQFN048V7070,UQFN048V7070,UQFN056V7070
SOP8/14/16, SSOP-A16,TSSOP-C10J, TSSOP-B14J SSOP-B8/14/16/20, SOP-J8/14,HTSSOP-B20/28, HTSOP-J8, TSSOP-B8J, HTSSOP-B8J, TSSOP-C30
タイプ パッケージの種類 パッケージ記号 パッケージのピン数
8,16,24,44QFP MA GS,MS
■■■■■16,20,30,32,60,70SON / QFN MB GS,MS
28,32,48,56SOP TA TS
26/20,26/24,28,44/40,44,50/44,50,54,70,86HSOP TA TS
44,56,64,80,100,128,208Small
■■■■■
GA GS
144,176Non-Lead TC GS
44,48,64,80,100,120,128Power TB TS
32,48WL-CSP■■■■■ WL-CSP WL-CSP
包装発注単位ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A143
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶包装発注単位 ▶▶エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)>▶▶トレイ包装
A
ICパッケージ
SQFP<ピンピッチ:0.65mm>
VQFP<ピンピッチ:0.5mm>
TQFPV<ピンピッチ:0.5mm>
QFP<ピンピッチ:0.8mm>
S
S
S0.08
S
M
S
9.0±0.3
7.0±0.2
0.4±0.1
0.15±0.1
9.0±
0.3
7.0±
0.2
32
25 16
9
81
1724
0.15
0.4
0.8
0.05
1.45
±0.
05
14.0±0.3
0.15±0.1
0.35±0.1
10.0±0.2
14.0
±0.3
2.15
±0.1
10.0
±0.2
1 11
2333
12
2234
44
0.8
0.05 0.15
1.2
14.0±0.3
12.0±0.2
0.65±0.1 0.3±0.1
0.125±0.1
14.0
±0.3
1.4±
0.1
0.1±
0.1
12.0
±0.2
31.2±0.3
0.15±0.1
0.3±0.1
28.0±0.2
31.2
±0.3
3.3±
0.1
28.0
±0.2
32
64 17
49
48 33
1 16
0.15
0.5
4041
80121
160
120 81
0.8
0.150.1 0.65
1
0.5±
0.15
7.0±0.1
7.0
±0.
1
0.5±0.1
1.0±
0.2
9.0±0.2
9.0
±0.
2 2437
48
36 25
121
13
1PIN MARK
0.75
1.6M
AX
0.75
0.1
±0.
05
10.0±0.1
10.0
±0.
1
1PIN MARK
1.25
49 32
1
1.0
±0.
2
64
1.25
33
1.6M
AX
0.5
±0.
15
1.4
±0.
05
17
0.5±0.1
12.0±0.2
12.0
±0.
2
16
48
1PIN MARK
1
1.6M
AX
14.0±0.1
14.0
±0.
1
1.0
±0.
20.
5±
0.15
0.5±0.1
26100
25
51
76
1.0
50
1.0
75
16.0±0.2
16.0
±0.
2
1.4
±0.
05
0.1
±0.
05
72
37
1 36
144
109
73108
M0.08S0.08
20.0
±0.
1
1PIN MARK
2.2M
AX
1.25
1.25
0.1
±0.
05
20.0±0.1
2.0
±0.
05
22.0±0.2
0.5±0.1
0.5
±0.
15
-0.030.17 +0.05
0.2-0.04+0.05
22.0
±0.
2
1.0
±0.
2
176
133
132 89
1 44
45
88
1PIN MARK
1.25
1.6M
AX
1.25
26.0
±0.
2
0.1
±0.
05
24.0±0.126.0±0.2
0.5±0.1
12.0±0.3
10.0±0.2
0.2±0.1
0.125±0.1
12.0
±0.3
10.0
±0.2
1.0±
0.11.
2Max
.
0.1 ±
0.1
0.5
±0.
1524.0
±0.
11.
4±
0.05
1.0
±0.
2
521
208
157
156 105
53
104
1.251PIN MARK
30.6±0.2
1.3
±0.
2
30.6
±0.
23.
5MA
X
3.3
±0.
05
0.5±0.1
28.0±0.1
0.1
±0.
0528
.0±
0.1
0.5
±0.
15
1.25
S0.08
±4°
37
48
1 12
24
13
36 25
1.2M
AX
0.5
0.75
1PIN MARK0.75
0.5±
0.15
1.0 ±
0.2
9.0±0.27.0±0.1
9.0±
0.2
1.0±
0.05
0.1±
0.05
7.0±
0.1
0.1
3348
161
0.5
0.5
49
64
32
17
0.08
0.1±
0.1
1.0±
0.11.
2Max
.
0.5
80
61
1 20
21
40
4160
14.0±0.3
12.0±0.2
0.125±0.1
0.2±0.1 0.5
12.0
±0.2
14.0
±0.3
0.1
75 51
50
26
251
76
100
14.0±0.2
16.0±0.3
14.0
±0.2
16.0
±0.3
0.5
0.5
0.1±
0.1
1.0±
0.11.
2Max
. 0.125±0.1
0.2±0.1
0.145+0.05-0.03
0.2+0.05-0.04 M0.08
0.145+0.05-0.03
S0.08
1.4
±0.
050.
1±
0.05
0.2+0.05-0.04 M0.08
+6°4°–4° +6°4°–4°
-0.030.145+0.05
M0.08
S0.080.2 -0.04
+0.05
-0.030.17 +0.05-0.030.17 +0.05
M0.080.22 -0.04+0.05
S0.08
M0.080.2 -0.04+0.05
-0.030.145+0.05
+64 –4
0.22-0.04+0.05
S0.08
M0.08
+6°4°–4°+7.5°2.5°–2.5°
0.080.081.
6MA
X
1.25
1PIN MARK1
1.4
±0.
05
2180 0.5
±0.
151.
0±
0.2
4061
1.25
0.1±
0.05
0.5±0.1
0.145
41
20
60
+0.05-0.03
0.2+0.05-0.04
12.0±0.1
14.0±0.2
12.0
±0.
1
14.0
±0.
2
72
37
1 36
144
109
73108
1PIN MARK
1.6M
AX
1.25
1.25
22.0±0.2
0.5
±0.
15
1.4
±0.
050.
1±
0.05
0.5±0.1
1.0
±0.
2
22.0
±0.
2
20.0±0.1
20.0
±0.
1
-0.030.17 +0.05
S0.08M0.080.2 -0.04
+0.05
+6°4°–4°
+6.5°3.5°–3.5°
+6.5°3.5°–3.5°4°
12.0±0.310.0±0.2
39 27
26
14
40
52
13
0.150.65
1
12.0
±0.
310
.0±
0.2
1.4±
0.1
0.1±
0.1
0.3±0.1
0.125±0.1
0.5
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs トレイ:1,000pcs トレイ:240pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs
トレイ:500pcsエンボステーピング:500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs トレイ:1,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs
トレイ:500pcsエンボステーピング:500pcs トレイ:600pcs トレイ:600pcs
トレイ:400pcs トレイ:240pcs
VQFP48C VQFP64
VQFP100 VQFP144
VQFP176 VQFP208
VQFP80
VQFP-T144
QFP32 QFP44
SQFP-T52 SQFP-T64 SQFP160C
TQFP48V TQFP64V TQFP80V
TQFP100V
QFPパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A144
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶QFPパッケージ ▶▶QFP<ピンピッチ:0.8mm>▶▶SQFP<ピンピッチ:0.65mm>▶▶TQFPV<ピンピッチ:0.5mm>
A
ICパッケージ
SQFP<ピンピッチ:0.65mm>
VQFP<ピンピッチ:0.5mm>
TQFPV<ピンピッチ:0.5mm>
QFP<ピンピッチ:0.8mm>
S
S
S0.08
S
M
S
9.0±0.3
7.0±0.2
0.4±0.1
0.15±0.1
9.0±
0.3
7.0±
0.2
32
25 16
9
81
1724
0.15
0.4
0.8
0.05
1.45
±0.
05
14.0±0.3
0.15±0.1
0.35±0.1
10.0±0.2
14.0
±0.3
2.15
±0.1
10.0
±0.2
1 11
2333
12
2234
44
0.8
0.05 0.15
1.2
14.0±0.3
12.0±0.2
0.65±0.1 0.3±0.1
0.125±0.1
14.0
±0.3
1.4±
0.1
0.1±
0.1
12.0
±0.2
31.2±0.3
0.15±0.1
0.3±0.1
28.0±0.2
31.2
±0.3
3.3±
0.1
28.0
±0.2
32
64 17
49
48 33
1 16
0.15
0.5
4041
80121
160
120 81
0.8
0.150.1 0.65
1
0.5±
0.15
7.0±0.1
7.0
±0.
1
0.5±0.11.
0±0.
2
9.0±0.2
9.0
±0.
2 2437
48
36 25
121
13
1PIN MARK
0.75
1.6M
AX
0.75
0.1
±0.
05
10.0±0.1
10.0
±0.
1
1PIN MARK
1.25
49 32
1
1.0
±0.
2
64
1.25
33
1.6M
AX
0.5
±0.
15
1.4
±0.
05
17
0.5±0.1
12.0±0.2
12.0
±0.
2
16
48
1PIN MARK
1
1.6M
AX
14.0±0.1
14.0
±0.
1
1.0
±0.
20.
5±
0.15
0.5±0.1
26100
25
51
76
1.0
50
1.0
75
16.0±0.2
16.0
±0.
2
1.4
±0.
05
0.1
±0.
05
72
37
1 36
144
109
73108
M0.08S0.08
20.0
±0.
1
1PIN MARK
2.2M
AX
1.251.
25
0.1
±0.
0520.0±0.1
2.0
±0.
05
22.0±0.2
0.5±0.10.
5±
0.15
-0.030.17 +0.05
0.2-0.04+0.05
22.0
±0.
2
1.0
±0.
2
176
133
132 89
1 44
45
88
1PIN MARK
1.25
1.6M
AX
1.25
26.0
±0.
2
0.1
±0.
05
24.0±0.126.0±0.2
0.5±0.1
12.0±0.3
10.0±0.2
0.2±0.1
0.125±0.1
12.0
±0.3
10.0
±0.2
1.0±
0.11.
2Max
.
0.1 ±
0.1
0.5
±0.
1524.0
±0.
11.
4±
0.05
1.0
±0.
2
521
208
157
156 105
53
104
1.251PIN MARK
30.6±0.2
1.3
±0.
2
30.6
±0.
23.
5MA
X
3.3
±0.
05
0.5±0.1
28.0±0.1
0.1
±0.
0528
.0±
0.1
0.5
±0.
15
1.25
S0.08
±4°
37
48
1 12
24
13
36 25
1.2M
AX
0.5
0.75
1PIN MARK0.75
0.5±
0.15
1.0 ±
0.2
9.0±0.27.0±0.1
9.0±
0.2
1.0±
0.05
0.1±
0.05
7.0±
0.1
0.1
3348
161
0.5
0.5
49
64
32
17
0.08
0.1±
0.1
1.0±
0.11.
2Max
.
0.5
80
61
1 20
21
40
4160
14.0±0.3
12.0±0.2
0.125±0.1
0.2±0.1 0.5
12.0
±0.2
14.0
±0.3
0.1
75 51
50
26
251
76
100
14.0±0.2
16.0±0.3
14.0
±0.2
16.0
±0.3
0.5
0.5
0.1±
0.1
1.0±
0.11.
2Max
. 0.125±0.1
0.2±0.1
0.145+0.05-0.03
0.2+0.05-0.04 M0.08
0.145+0.05-0.03
S0.08
1.4
±0.
050.
1±
0.05
0.2+0.05-0.04 M0.08
+6°4°–4° +6°4°–4°
-0.030.145+0.05
M0.08
S0.080.2 -0.04
+0.05
-0.030.17 +0.05-0.030.17 +0.05
M0.080.22 -0.04+0.05
S0.08
M0.080.2 -0.04+0.05
-0.030.145+0.05
+64 –4
0.22-0.04+0.05
S0.08
M0.08
+6°4°–4°+7.5°2.5°–2.5°
0.080.081.
6MA
X
1.25
1PIN MARK1
1.4
±0.
05
2180 0.5
±0.
151.
0±
0.2
4061
1.25
0.1±
0.05
0.5±0.1
0.145
41
20
60
+0.05-0.03
0.2+0.05-0.04
12.0±0.1
14.0±0.2
12.0
±0.
1
14.0
±0.
2
72
37
1 36
144
109
73108
1PIN MARK
1.6M
AX
1.25
1.25
22.0±0.2
0.5
±0.
15
1.4
±0.
050.
1±
0.05
0.5±0.1
1.0
±0.
2
22.0
±0.
2
20.0±0.1
20.0
±0.
1
-0.030.17 +0.05
S0.08M0.080.2 -0.04
+0.05
+6°4°–4°
+6.5°3.5°–3.5°
+6.5°3.5°–3.5°4°
12.0±0.310.0±0.2
39 27
26
14
40
52
13
0.150.65
1
12.0
±0.
310
.0±
0.2
1.4±
0.1
0.1±
0.1
0.3±0.1
0.125±0.1
0.5
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs トレイ:1,000pcs トレイ:240pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs
トレイ:500pcsエンボステーピング:500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs トレイ:1,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs
トレイ:500pcsエンボステーピング:500pcs トレイ:600pcs トレイ:600pcs
トレイ:400pcs トレイ:240pcs
VQFP48C VQFP64
VQFP100 VQFP144
VQFP176 VQFP208
VQFP80
VQFP-T144
QFP32 QFP44
SQFP-T52 SQFP-T64 SQFP160C
TQFP48V TQFP64V TQFP80V
TQFP100V
QFPパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A145
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶QFPパッケージ ▶▶VQFP<ピンピッチ:0.5mm>
A
ICパッケージ
SSON-X<ピンピッチ:0.65mm>
VSON-X<ピンピッチ:0.5mm>/ USON-X<ピンピッチ:0.4mm>
VSON-V<ピンピッチ:0.5mm>UQFP<ピンピッチ:0.4mm>
TQFPU<ピンピッチ:0.4mm>
HTQFPV<ピンピッチ:0.5mm>
1.2
1PIN MARK
1.2
0.1
± 0.
05
1.4
± 0.
051.6M
ax.
90 61
60
31
301
91
120
14.0 ± 0.1
16.0 ± 0.2
14.0
± 0
.1
16.0
± 0
.2
0.5
± 0.
15
1.0
± 0.
2
0.4
M0.08
S0.08
0.17-0.04+0.05
M0.08
S0.08
0.17-0.04+0.05
-0.030.145+0.05
-0.030.145+0.05
1.2
1.2
1.6M
ax.
0.1
± 0.
05
1.4
± 0.
05
0.5
± 0.
151.
0 ±
0.2
40
21
201
4160
61
80
10.0 ± 0.1
12.0 ± 0.2
10.0
± 0
.1
12.0
± 0
.2
0.4
0.1
± 0.
051.2M
ax.
1
128
14.0
± 0
.1
16.0
± 0
.2
97
96
14.0 ± 0.1
16.0 ± 0.2
0.4
32
33 0.5
± 0.
15
64
65
1.0
± 0.
05
1.0
± 0.
2
0.8
0.8-0.030.145+0.05
M0.08
S0.08
0.18-0.04+0.05
0.1±
0.05
1.0±
0.051.
2Max
.
0.5
7.0
± 0.
2
9.0
± 0.
3
9.0 ± 0.3
7.0 ± 0.2
64
49
1 16
17
32
3348
0.125 ± 0.1
0.15±0.1
0.4
1.0
1.0
16.0 ± 0.2
14.0 ± 0.1
1PIN MARK
100
50
26
76
75 51
1 25
0.1
± 0.
051.0M
ax.
0.8
± 0.
0516
.0 ±
0.2
14.0
± 0
.1
0.5
± 0.
151.
0 ±
0.2
-0.030.145+0.05
0.5 ± 0.1
M0.08
S0.08
0.2 -0.04+0.05
S
1.0M
ax.
0.1
± 0.
05
0.8
± 0.
05
0.5
12.0
± 0
.2
0.5
± 0.
15
1.0
± 0.
2
10.0
± 0
.1
1.25
32
3348
49
64
11.25
16
17
12.0 ± 0.210.0 ± 0.1
1PIN MARK -0.030.145+0.05
M0.08
S0.08
0.2 -0.04+0.05
+6°4° –4°+6°4° –4°
+6°4° –4°
+6.5°3.5° –3.5°
+7°3° –3°
0.08
1.6M
AX
0.5
1PIN MARK1
1.4
±0.
05
1764 0.6±
0.15
1.0
±0.
2
3249
0.5
0.1±
0.05
0.18±0.050.4
0.145±0.055
33
16
487.0±0.1
9.0±0.2
7.0
±0.
1
9.0
±0.
2
+6°4°–4°
0.08
S
S0.08
S
S0.08
0.02
+0.
03-
0.02
1.0M
AX
(0.2
2)
3.0±
0.1
2.0±0.1
1PIN MARK
5
1
8
4
0.25 +0.05-0.04
1.4±
0.1
C0.25
0.25
1.5±0.1
0.5
0.3±
0.1
S
S
34
1 2
0.07
±0.1
3-C0.18
R0.05
45°
0.65±0.05
0.32
±0.1 0.4
8±0.0
5
0.48±0.05
0.25
±0.1
0.25±0.05
1.0±0.1
1.0±
0.1
1PIN MARK
0.6M
AX
S0.05
S
(0.1
2)
0.02
+0.
03-0
.02
34
21
0.65±0.1
0.75±0.1
0.2
±0.
1
0.8
±0.
1
0.2 +0.05-0.04
1PIN MARK
1.2±0.1
1.6
±0.
1
0.6M
AX
(0.1
2)
0.02
+0.
03-0
.02
2.0 ± 0.05
2.0
± 0.
05
1PIN MARK
S0.05
S
0.02
+ 0.
03−
0.02
0.6M
AX
(0.1
2)
0.25 + 0.05− 0.04
58
41
0.3
± 0.
1
1.5 ± 0.1
1.5 ± 0.1
0.5 ± 0.1
0.8
± 0.
1
C0.25
S0.08
0.6M
AX
(0.1
2)
0.02
+0.
03-
0.02
S
3.0±
0.1
2.0±0.1
1PIN MARK
5
1
8
4
0.25 +0.05-0.04
1.4 ±
0.1
C0.25
0.25
1.5±0.1
0.5
0.3±
0.1
S0.05
3.0 ± 0.1
2.0
± 0.
1
1PIN MARK
S
0.02
+ 0.
03−
0.02
0.6M
AX
(0.1
2)
0.25 + 0.05− 0.04
610
51
0.4
± 0.
1
2.0 ± 0.1
2.39 ± 0.1
0.5 ± 0.1
0.64
± 0
.1
C0.2
S
S0.08
3.0 ± 0.1
3.0
± 0.
1
1PIN MARK
0.02
+ 0.
03−
0.02
1.0M
AX
(0.2
2)
610
51
0.4
± 0.
1
0.5C0.25
2.0 ± 0.1
1.2
± 0.
1
0.5 0.25 + 0.05− 0.04
3.0 ± 0.1
3.0
± 0.
1
1PIN MARK
610
51
0.4
± 0.
1
0.5C0.25
2.0 ± 0.1
1.2
± 0.
10.5 0.25 + 0.05
− 0.04
S
S0.08
0.02
+ 0.
03−
0.02
0.6M
AX
(0.1
2)
0.21+ 0.05− 0.04
S0.05
0.6M
AX S
0.02
+ 0.
03−
0.02
(0.1
2)
3.3 ± 0.1
1.5
± 0.
1
1PIN MARK
0.25
± 0
.1
C0.252.8 ± 0.1
2.9 ± 0.1
0.2 + 0.05− 0.04
1 8
916
0.6
± 0.
1
0.4 ± 0.1
8
1 7
14
1PIN MARK
(0.1
2)
0.3
C0.35
2.0
± 0.
1
3.0 ± 0.1
2.5 ± 0.1
0.6M
AX
.
0.8±
0.1
0.4
0.02
− 0.
02+
0.03
0.35
± 0
.1
S0.08
S
36 2524
17
121
48
37
0.751PIN MARK
9.0 ± 0.2
9.0
± 0.
2
0.8
± 0.
051.0M
AX
7.0 ± 0.1
(4.4
)
0.1
± 0.
05
7.0
± 0.
1
0.5
0.75
(4.4)
0.2 -0.04+0.05
S0.08M0.08
0.5
± 0.
15
1.0
± 0.
2
-0.030.145+0.05S
+6°4° –4°
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs トレイ:500pcs
トレイ:500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs トレイ:500pcs
エンボステーピング:5,000pcs
エンボステーピング:4,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:4,000pcs
エンボステーピング:5,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
VSON008V2030 VSON010V3030SSON004X1010 SSON004X1216
VSON008X2030
VSON010X3030 USON014X3020 USON016X3315
UQFP120
UQFP80UQFP64M
VSON008X2020 VSON010X3020
TQFP128UTQFP64U
HTQFP100VHTQFP64VHTQFP48V
QFPパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A146
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶QFPパッケージ ▶▶UQFP<ピンピッチ:0.4mm>▶▶TQFPU<ピンピッチ:0.4mm>▶▶HTQFPV<ピンピッチ:0.5mm>
A
ICパッケージ
SSON-X<ピンピッチ:0.65mm>
VSON-X<ピンピッチ:0.5mm>/ USON-X<ピンピッチ:0.4mm>
VSON-V<ピンピッチ:0.5mm>UQFP<ピンピッチ:0.4mm>
TQFPU<ピンピッチ:0.4mm>
HTQFPV<ピンピッチ:0.5mm>
1.2
1PIN MARK
1.2
0.1
± 0.
05
1.4
± 0.
051.6M
ax.
90 61
60
31
301
91
120
14.0 ± 0.1
16.0 ± 0.2
14.0
± 0
.1
16.0
± 0
.2
0.5
± 0.
15
1.0
± 0.
2
0.4
M0.08
S0.08
0.17-0.04+0.05
M0.08
S0.08
0.17-0.04+0.05
-0.030.145+0.05
-0.030.145+0.05
1.2
1.2
1.6M
ax.
0.1
± 0.
05
1.4
± 0.
05
0.5
± 0.
151.
0 ±
0.2
40
21
201
4160
61
80
10.0 ± 0.1
12.0 ± 0.2
10.0
± 0
.1
12.0
± 0
.2
0.4
0.1
± 0.
051.2M
ax.
1
128
14.0
± 0
.1
16.0
± 0
.2
97
96
14.0 ± 0.1
16.0 ± 0.2
0.4
32
33 0.5
± 0.
15
64
65
1.0
± 0.
05
1.0
± 0.
2
0.8
0.8-0.030.145+0.05
M0.08
S0.08
0.18-0.04+0.05
0.1±
0.05
1.0±
0.051.
2Max
.
0.5
7.0
± 0.
2
9.0
± 0.
3
9.0 ± 0.3
7.0 ± 0.2
64
49
1 16
17
32
3348
0.125 ± 0.1
0.15±0.1
0.4
1.0
1.0
16.0 ± 0.2
14.0 ± 0.1
1PIN MARK
100
50
26
76
75 51
1 25
0.1
± 0.
051.0M
ax.
0.8
± 0.
0516
.0 ±
0.2
14.0
± 0
.1
0.5
± 0.
151.
0 ±
0.2
-0.030.145+0.05
0.5 ± 0.1
M0.08
S0.08
0.2 -0.04+0.05
S
1.0M
ax.
0.1
± 0.
05
0.8
± 0.
05
0.5
12.0
± 0
.2
0.5
± 0.
15
1.0
± 0.
2
10.0
± 0
.1
1.25
32
3348
49
64
11.25
16
17
12.0 ± 0.210.0 ± 0.1
1PIN MARK -0.030.145+0.05
M0.08
S0.08
0.2 -0.04+0.05
+6°4° –4°+6°4° –4°
+6°4° –4°
+6.5°3.5° –3.5°
+7°3° –3°
0.08
1.6M
AX
0.5
1PIN MARK1
1.4
±0.
05
1764 0.6±
0.15
1.0
±0.
2
3249
0.5
0.1±
0.05
0.18±0.050.4
0.145±0.055
33
16
487.0±0.1
9.0±0.2
7.0
±0.
1
9.0
±0.
2
+6°4°–4°
0.08
S
S0.08
S
S0.08
0.02
+0.
03-
0.02
1.0M
AX
(0.2
2)
3.0±
0.1
2.0±0.1
1PIN MARK
5
1
8
4
0.25 +0.05-0.04
1.4±
0.1
C0.25
0.25
1.5±0.1
0.5
0.3±
0.1
S
S
34
1 2
0.07
±0.1
3-C0.18
R0.05
45°
0.65±0.05
0.32
±0.1 0.4
8±0.0
5
0.48±0.05
0.25
±0.1
0.25±0.05
1.0±0.1
1.0±
0.1
1PIN MARK
0.6M
AX
S0.05
S
(0.1
2)
0.02
+0.
03-0
.02
34
21
0.65±0.1
0.75±0.1
0.2
±0.
1
0.8
±0.
10.2 +0.05
-0.04
1PIN MARK
1.2±0.1
1.6
±0.
1
0.6M
AX
(0.1
2)
0.02
+0.
03-0
.02
2.0 ± 0.05
2.0
± 0.
05
1PIN MARK
S0.05
S
0.02
+ 0.
03−
0.02
0.6M
AX
(0.1
2)
0.25 + 0.05− 0.04
58
41
0.3
± 0.
1
1.5 ± 0.1
1.5 ± 0.1
0.5 ± 0.1
0.8
± 0.
1
C0.25
S0.08
0.6M
AX
(0.1
2)
0.02
+0.
03-
0.02
S
3.0±
0.1
2.0±0.1
1PIN MARK
5
1
8
4
0.25 +0.05-0.04
1.4 ±
0.1
C0.25
0.25
1.5±0.1
0.5
0.3±
0.1
S0.05
3.0 ± 0.1
2.0
± 0.
1
1PIN MARK
S
0.02
+ 0.
03−
0.02
0.6M
AX
(0.1
2)
0.25 + 0.05− 0.04
610
51
0.4
± 0.
1
2.0 ± 0.1
2.39 ± 0.1
0.5 ± 0.1
0.64
± 0
.1
C0.2
S
S0.08
3.0 ± 0.1
3.0
± 0.
1
1PIN MARK
0.02
+ 0.
03−
0.02
1.0M
AX
(0.2
2)
610
51
0.4
± 0.
1
0.5C0.25
2.0 ± 0.1
1.2
± 0.
1
0.5 0.25 + 0.05− 0.04
3.0 ± 0.1
3.0
± 0.
1
1PIN MARK
610
51
0.4
± 0.
1
0.5C0.25
2.0 ± 0.1
1.2
± 0.
1
0.5 0.25 + 0.05− 0.04
S
S0.08
0.02
+ 0.
03−
0.02
0.6M
AX
(0.1
2)
0.21+ 0.05− 0.04
S0.05
0.6M
AX S
0.02
+ 0.
03−
0.02
(0.1
2)
3.3 ± 0.1
1.5
± 0.
1
1PIN MARK
0.25
± 0
.1
C0.252.8 ± 0.1
2.9 ± 0.1
0.2 + 0.05− 0.04
1 8
916
0.6
± 0.
1
0.4 ± 0.1
8
1 7
14
1PIN MARK
(0.1
2)
0.3
C0.35
2.0
± 0.
1
3.0 ± 0.1
2.5 ± 0.1
0.6M
AX
.
0.8±
0.1
0.4
0.02
− 0.
02+
0.03
0.35
± 0
.1
S0.08
S
36 2524
17
121
48
37
0.751PIN MARK
9.0 ± 0.2
9.0
± 0.
2
0.8
± 0.
051.0M
AX
7.0 ± 0.1
(4.4
)
0.1
± 0.
05
7.0
± 0.
1
0.5
0.75
(4.4)
0.2 -0.04+0.05
S0.08M0.08
0.5
± 0.
15
1.0
± 0.
2
-0.030.145+0.05S
+6°4° –4°
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs トレイ:500pcs
トレイ:500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs
トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs トレイ:500pcs
エンボステーピング:5,000pcs
エンボステーピング:4,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:4,000pcs
エンボステーピング:5,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
VSON008V2030 VSON010V3030SSON004X1010 SSON004X1216
VSON008X2030
VSON010X3030 USON014X3020 USON016X3315
UQFP120
UQFP80UQFP64M
VSON008X2020 VSON010X3020
TQFP128UTQFP64U
HTQFP100VHTQFP64VHTQFP48V
SON�/�QFNパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A147
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶SON / QFNパッケージ ▶▶SSON-X<ピンピッチ:0.65mm>▶▶VSON-V<ピンピッチ:0.5mm>▶▶VSON-X<ピンピッチ:0.5mm>/ USON-X<ピンピッチ:0.4mm>
A
ICパッケージ
UQFN-V<ピンピッチ:0.4mm>VQFN-X<ピンピッチ:0.5mm>
VQFN-V<ピンピッチ:0.5mm>
42
1 14
29
2843
56 15
1PIN MARK
C0.2
0.50.75
1.0M
AX
(0.2
2)
8.0 ± 0.17.0 ± 0.1
8.0
± 0.
1
7.0
± 0.
1
0.02
-0.
02+
0.03
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
5.7 ± 0.14.7 ± 0.1
5.7
± 0.
1
4.7
± 0.
1
0.4
± 0.
1
0.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.050.25-0.04
+0.05
1 12
13
24
2536
37
48
1PIN MARK
C0.2
0.50.75
1.0M
AX
1PIN MARK
1 45
89
13
16
12
0.5C0.2
0.75
(0.2
2)1.0M
AX
3.0 ± 0.14.0 ± 0.1
3.0
± 0.
1
4.0
± 0.
1
0.02
-0.
02+
0.03
1.4 ± 0.1
0.4
± 0.
1
1.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
1PIN MARK
16
20
15
6
1011
0.5
C0.2
1.0M
AX
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
1 52.1 ± 0.1
1.0
0.4
± 0.
1
2.1
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
4.0 ± 0.1
4.0
± 0.
1
1PIN MARK
19
24
18
7
1213
0.5
C0.2
1.0M
AX
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
1 62.4 ± 0.1
0.75
0.4
± 0.
1
2.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
24
81932
1625
17
1PIN MARK
C0.2
0.50.75
1.0M
AX
5.0 ± 0.1
5.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
3.4 ± 0.1
0.4
± 0.
1
3.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
1 10
11
2130
31
40
20
1PIN MARK
C0.2
0.50.75
1.0M
AX
6.0 ± 0.1
6.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
3.7 ± 0.1
0.4
± 0.
1
3.7
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
2333
34
44 12
1 11
22
1PIN MARK
C0.2
0.41.0
1.0M
AX
6.0 ± 0.1
6.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
3.7 ± 0.1
0.5
± 0.
1
3.7
± 0.
1
0.2-0.04+0.05
1
36
28
27 19
9
18
10
1PIN MARK
C0.2
0.40.9
1.0M
AX
5.0 ± 0.1
5.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
2.7 ± 0.1
0.5
± 0.
1
2.7
± 0.
1
0.2-0.04+0.05
開発中
1PIN MARK
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
0.2 -0.04+0.05
7.0 ± 0.1
7.0
± 0.
1
42 29
1 14
56
43
15
28
1PIN MARK
C0.2
0.40.9
1.0M
AX
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
4.7 ± 0.1
0.5
± 0.
1
4.7
± 0.
1
0.2 -0.04+0.05 3348
49
64 17
32
1 16
1PIN MARK
C0.2
0.41.0
1.0M
AX
8.0 ± 0.1
8.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
0.2 -0.04+0.05
5.7 ± 0.1
0.5
± 0.
1 5.7
± 0.
1
1PIN MARK
開発中
S0.08S0.08
SS
S0.08S0.08S0.08
S0.08
SSS
S0.08
S
S0.08
S
S0.08
SS
S0.08
S
S0.08
S
S0.08
S
1 45
89
13
16
12
0.5R0.2
0.75
(0.1
2)0.6M
AX
3.0 ± 0.13.
0 ±
0.1
0.02
-0.
02+
0.03
1.4 ± 0.1
0.4
± 0.
1
1.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
S0.08
S
1PIN MARK
5.0 ± 0.1
5.0
± 0.
1
140
31
30 21
10
20
11
C0.2
0.40.7
3.3 ± 0.1
0.4
± 0.
1
3.3
± 0.
1
0.2-0.04+0.05
1.0M
AX
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
S0.08
S
1
23
22
44
66 45
67
88
10.0
± 0
.11.
0MA
X
C0.2
10.0 ± 0.1
0.4
± 0.
1
0.4
6.0
± 0.
1
0.8
6.0 ± 0.11
34
3551
68 18
17
52
C0.2
0.8
1PIN MARK
8.0 ± 0.1
8.0
± 0.
1
4.3 ± 0.1
4.3
± 0.
1
0.4
± 0.
1
0.4 0.2-0.04+0.05
1.0M
AX
S0.08
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
S
10 23
321
9 24
46 33
0.4
± 0.
1
C0.2
-0.040.2 +0.05
1PIN MARK 6.5 ± 0.1
(0.2
2)
0.35
5 ±
0.1
3.1
± 0.
1
5.1 ± 0.1
0.65
0.65
0.4
1.0M
AX
+0.
03-
0.02
4.5
± 0.
1
0.02
S0.08
S
0.08 S
S
1PIN MARK
1 7
8
1422
28
1521
0.4
± 0.
1
1.0 0.5 0.25+0.05-0.04
2.7 ± 0.1
2.7
± 0.
1
C0.2
5.0
± 0.
1
5.0 ± 0.1
0.02
+0.
03-0.
02
(0.2
2)1.0M
AX
.
1 1213
2536
37
48
24
4.4 ± 0.1
1PIN MARK
1.0M
AX
.6.
0 ±
0.1
4.4
± 0.
1
0.8
(0.2
2)
C0.2
0.2 +0.05-0.04
6.0 ± 0.1
0.4
0.45
± 0
.1
0.02
+0.
03-0.
02S0.08
S
0.08 S
S
1 12
13
24
2536
37
48
0.02
+0.
03-
0.02
1PIN MARK
0.2 +0.05-0.04
C0.24.7 ± 0.1
7.0
± 0.
1
7.0 ± 0.1
0.5
± 0.
1
0.4
4.7
± 0.
1
1.3
1.0M
AX
.
(0.2
2)
エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs エンボステーピング:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs エンボステーピング:1,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs エンボステーピング:1,500pcs エンボステーピング:1,000pcs
VQFN016X3030
VQFN056V8080VQFN048V7070
VQFN016V3030 VQFN020V4040 VQFN024V4040 VQFN028V5050
VQFN032V5050 VQFN040V6060
UQFN044V6060UQFN036V5050
UQFN048V7070
UQFN040V5050
UQFN068V8080 UQFN088V0100
UQFN046V4565 UQFN064V8080UQFN056V7070
UQFN048V6060
SON�/�QFNパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A148
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶SON / QFNパッケージ ▶▶VQFN-X<ピンピッチ:0.5mm>▶▶VQFN-V<ピンピッチ:0.5mm>
A
ICパッケージ
UQFN-V<ピンピッチ:0.4mm>VQFN-X<ピンピッチ:0.5mm>
VQFN-V<ピンピッチ:0.5mm>
42
1 14
29
2843
56 15
1PIN MARK
C0.2
0.50.75
1.0M
AX
(0.2
2)
8.0 ± 0.17.0 ± 0.1
8.0
± 0.
1
7.0
± 0.
1
0.02
-0.
02+
0.03
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
5.7 ± 0.14.7 ± 0.1
5.7
± 0.
1
4.7
± 0.
1
0.4
± 0.
1
0.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.050.25-0.04
+0.05
1 12
13
24
2536
37
48
1PIN MARK
C0.2
0.50.75
1.0M
AX
1PIN MARK
1 45
89
13
16
12
0.5C0.2
0.75
(0.2
2)1.0M
AX
3.0 ± 0.14.0 ± 0.1
3.0
± 0.
1
4.0
± 0.
1
0.02
-0.
02+
0.03
1.4 ± 0.1
0.4
± 0.
1
1.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
1PIN MARK
16
20
15
6
1011
0.5
C0.2
1.0M
AX
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
1 52.1 ± 0.1
1.0
0.4
± 0.
1
2.1
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
4.0 ± 0.1
4.0
± 0.
1
1PIN MARK
19
24
18
7
1213
0.5
C0.2
1.0M
AX
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
1 62.4 ± 0.1
0.75
0.4
± 0.
1
2.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
24
81932
1625
17
1PIN MARK
C0.2
0.50.75
1.0M
AX
5.0 ± 0.1
5.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
3.4 ± 0.1
0.4
± 0.
1
3.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
1 10
11
2130
31
40
20
1PIN MARK
C0.2
0.50.75
1.0M
AX
6.0 ± 0.1
6.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
3.7 ± 0.1
0.4
± 0.
1
3.7
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
2333
34
44 12
1 11
22
1PIN MARK
C0.2
0.41.0
1.0M
AX
6.0 ± 0.1
6.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
3.7 ± 0.1
0.5
± 0.
1
3.7
± 0.
1
0.2-0.04+0.05
1
36
28
27 19
9
18
10
1PIN MARK
C0.2
0.40.9
1.0M
AX
5.0 ± 0.1
5.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
2.7 ± 0.1
0.5
± 0.
1
2.7
± 0.
1
0.2-0.04+0.05
開発中
1PIN MARK
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
0.2 -0.04+0.05
7.0 ± 0.1
7.0
± 0.
1
42 29
1 14
56
43
15
28
1PIN MARK
C0.2
0.40.9
1.0M
AX
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
4.7 ± 0.1
0.5
± 0.
1
4.7
± 0.
1
0.2 -0.04+0.05 3348
49
64 17
32
1 16
1PIN MARK
C0.2
0.41.0
1.0M
AX
8.0 ± 0.1
8.0
± 0.
1
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
0.2 -0.04+0.05
5.7 ± 0.1
0.5
± 0.
1 5.7
± 0.
1
1PIN MARK
開発中
S0.08S0.08
SS
S0.08S0.08S0.08
S0.08
SSS
S0.08
S
S0.08
S
S0.08
SS
S0.08
S
S0.08
S
S0.08
S
1 45
89
13
16
12
0.5R0.2
0.75
(0.1
2)0.6M
AX
3.0 ± 0.1
3.0
± 0.
10.
02-
0.02
+0.
03
1.4 ± 0.1
0.4
± 0.
1
1.4
± 0.
1
0.25-0.04+0.05
S0.08
S
1PIN MARK
5.0 ± 0.1
5.0
± 0.
1
140
31
30 21
10
20
11
C0.2
0.40.7
3.3 ± 0.1
0.4
± 0.
1
3.3
± 0.
1
0.2-0.04+0.05
1.0M
AX
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
S0.08
S
1
23
22
44
66 45
67
88
10.0
± 0
.11.
0MA
X
C0.2
10.0 ± 0.1
0.4
± 0.
1
0.4
6.0
± 0.
1
0.8
6.0 ± 0.11
34
3551
68 18
17
52
C0.2
0.8
1PIN MARK
8.0 ± 0.1
8.0
± 0.
1
4.3 ± 0.1
4.3
± 0.
1
0.4
± 0.
1
0.4 0.2-0.04+0.05
1.0M
AX
S0.08
(0.2
2)
0.02
-0.
02+
0.03
S
10 23
321
9 24
46 33
0.4
± 0.
1
C0.2
-0.040.2 +0.05
1PIN MARK 6.5 ± 0.1
(0.2
2)
0.35
5 ±
0.1
3.1
± 0.
1
5.1 ± 0.1
0.65
0.65
0.4
1.0M
AX
+0.
03-
0.02
4.5
± 0.
1
0.02
S0.08
S
0.08 S
S
1PIN MARK
1 7
8
1422
28
1521
0.4
± 0.
1
1.0 0.5 0.25+0.05-0.04
2.7 ± 0.1
2.7
± 0.
1
C0.2
5.0
± 0.
1
5.0 ± 0.1
0.02
+0.
03-0.
02
(0.2
2)1.0M
AX
.
1 1213
2536
37
48
24
4.4 ± 0.1
1PIN MARK
1.0M
AX
.6.
0 ±
0.1
4.4
± 0.
1
0.8
(0.2
2)
C0.2
0.2 +0.05-0.04
6.0 ± 0.1
0.4
0.45
± 0
.1
0.02
+0.
03-0.
02S0.08
S
0.08 S
S
1 12
13
24
2536
37
48
0.02
+0.
03-
0.02
1PIN MARK
0.2 +0.05-0.04
C0.24.7 ± 0.1
7.0
± 0.
1
7.0 ± 0.1
0.5
± 0.
1
0.4
4.7
± 0.
1
1.3
1.0M
AX
.
(0.2
2)
エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs エンボステーピング:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs エンボステーピング:1,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs エンボステーピング:1,500pcs エンボステーピング:1,000pcs
VQFN016X3030
VQFN056V8080VQFN048V7070
VQFN016V3030 VQFN020V4040 VQFN024V4040 VQFN028V5050
VQFN032V5050 VQFN040V6060
UQFN044V6060UQFN036V5050
UQFN048V7070
UQFN040V5050
UQFN068V8080 UQFN088V0100
UQFN046V4565 UQFN064V8080UQFN056V7070
UQFN048V6060
SON�/�QFNパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A149
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶SON / QFNパッケージ ▶▶UQFN-V<ピンピッチ:0.4mm>
A
ICパッケージ
SOP<ピンピッチ:1.27mm>
SSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>
SSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>
JEDEC<ピンピッチ:1.27mm/0.65mm/0.5mm>
28
0.11
0.3M
IN
18.5±0.2
0.15±0.1
7.5
±0.
2
9.9
±0.
32.
2±
0.1
0.4±0.11.27
141
15
(MAX 18.85 include BURR)
24
0.11
0.3M
IN
1.27
121
13
15.0±0.2
0.4±0.1
0.15±0.1
5.4
±0.
2
7.8
±0.
31.
8±
0.1
(MAX 15.35 include BURR)
22
0.3M
IN
1.27
111
12
13.6±0.2
0.15±0.1
0.4±0.1
5.4
±0.
2
7.8
±0.
31.
8±
0.1
0.11
(MAX 13.95 include BURR)
20
0.3M
IN
1.27
101
11
12.5±0.2
0.15±0.1
0.4±0.1
7.8
±0.
3
1.8
±0.
1
0.11
5.4
±0.
2
(MAX 12.85 include BURR)
18
0.3M
IN
1.27
91
10
11.2±0.2
0.15±0.1
0.4±0.1
7.8
±0.
31.
8±
0.1
0.11
5.4
±0.
2
(MAX 11.55 include BURR)
8
16
1.270.11
1
9
0.3M
IN
10±0.2
0.15±0.1
0.4±0.11.5
±0.
16.
2±
0.3
4.4
±0.
2
(MAX 10.35 include BURR)
7
14
1.270.11
1
8
0.3M
IN
8.7±0.2
0.4±0.1
0.15±0.1
1.5
±0.
16.
2±
0.3
4.4
±0.
2
(MAX 9.05 include BURR)
0.9
±0.
15
0.595
1.27
6
0.11
43
8
2
0.3M
IN
0.42±0.1
5
1
7
5.0±0.2
6.2
±0.
31.
5±
0.1
4.4
±0.
2
(MAX 5.35 include BURR)
0.17-0.05+0.1
(MAX 18.85 include BURR)18.5 ± 0.2
44 23
1 22
0.36 ± 0.1
0.3M
in.
0.8
7.5
± 0
.2
9.5
± 0
.31.
7 ±
0.1 0.15 ± 0.1
0.1
1
17
16
32
0.11
0.3M
IN
0.36±0.10.8
13.6±0.2
0.15±0.1
5.4
±0.
2
7.8
±0.
31.
8±
0.1
(MAX 13.95 include BURR)
24
12
0.8
13
1
10 ± 0.2
0.5
±0.
21.
2±
0.15
7.8
± 0
.31.
8 ±
0.1
0.1
± 0.
15.
4 ±
0.2
(MAX 10.35 include BURR)
0.17-0.05+0.1
0.38 ± 0.1
20
0.11
10
0.8
0.3M
IN
11
1
8.7±0.2
0.15±0.1
0.36±0.1
7.8
±0.
31.
8±
0.1
5.4
±0.
2
(MAX 9.05 include BURR)
13
87
0.8
9
0.11
15
4 53
11
0.3M
IN
2
1216 14
61
10
6.6±0.2
0.15±0.1
0.36±0.1
1.5
±0.
16.
2±
0.3
4.4
±0.
2
(MAX 6.95 include BURR)
+6°4° –4°
+6°4° –4°
11
10
20
1
0.1±
0.1
6.4
± 0.
3
4.4
± 0.
2
6.5 ± 0.2
0.15 ± 0.1
0.22 ± 0.1
0.651.15
± 0
.1
0.3M
in.
1 2 3 4
5678
0.1
0.3M
IN
0.65
(0.52)
3.0±0.2
0.15±0.1
6.4
±0.
3
1.15
±0.
1
4.4
±0.
2
(MAX 3.35 include BURR)
0.22-0.04+0.06
M0.08
9
8
16
1
0.10
6.4
± 0.
3
4.4
± 0.
2
5.0 ± 0.2
0.15 ± 0.1
0.22 ± 0.1
0.65
1.15
± 0
.1
0.3M
in.
0.22 ± 0.10.65
0.15 ± 0.1
0.5
± 0.
2
7.8
± 0.
3
5.4
± 0.
2
1.8
± 0.
1
0.1
1
40
20
21
13.6 ± 0.2
(MAX 13.95 include BURR)
M0.08
0.15 ± 0.1
0.11.15
± 0
.1
1
0.65
7.6
± 0.
3
5.6
± 0.
2
28
(MAX 10.35 include BURR)10 ± 0.2
0.3M
in.
14
15
0.22 ± 0.1
0.15 ± 0.1
1.15
± 0
.1
0.1
1
0.65
(MAX 8.15 include BURR)7.8 ± 0.2
7.6
± 0.
3
5.6
± 0.
2
24
0.3M
in.
12
13
0.22 ± 0.1
71
814(Max 9.0 include BURR)
1.05
±0.
2
1PIN MARK
3.9
±0.
1
0.515
1.65
MA
X1.
375
±0.
075
0.17
5±
0.07
5
8.65±0.1
0.65
±0.
15
6.0
±0.
2
1.27
8
71
14
(Max 5.35 include BURR)
0.1±
0.05
1PIN MARK
1.0±
0.2
6.4±
0.2
0.65
0.5±
0.15
4.4±
0.1
1.2M
AX
1.0±
0.05
0.55
5.0±0.1
1 2 43 5
68910 7
(Max 3.35 include BURR)
4.9
± 0.
2
0.95
± 0
.2
0.1
± 0.
050.
85 ±
0.0
5
0.45
± 0
.15
3.0
± 0.
1
0.5
1.1M
AX
1PIN MARK
3.0 ± 0.1
0.5
(MAX 3.35 include BURR)
578
1 2 4
6
3.0
±0.
1
1PIN MARK
0.95
±0.
2
0.65
4.9
±0.
2
3.0±0.1
0.45
±0.
15
0.85
±0.0
50.
1±0.
05
0.525
1.1M
AX
3
2 3 4
8 7 6 5
1
1.0
±0.
05
1PIN MARK0.525
0.65
0.1
±0.
051.2M
AX
3.0±0.1
4.4
±0.
16.
4±
0.2
0.5
±0.
151.
0±
0.2
(MAX 3.35 include BURR)4°± 4°
0.45
Min
.
0.42±0.1
4.9±0.2(MAX 5.25 include BURR)
8 5
41 2 3
1.27
0.545
7 6
0.2±0.1
0.17
5
6.0±
0.3
3.9±
0.2
1.37
5±0.
1
4 -4+6
+6°4° –4°4°± 4°4°± 4°
0.10.1
0.10.10.1
0.10.1
0.1 S
S
0.1
0.1
0.10.1
0.1
0.1
S
S0.1 0.1
S0.10.10.1
0.42-0.04+0.05
M0.08
S
S0.08
0.22-0.03+0.05
0.245-0.04+0.05
M0.08
S
S0.08
0.145-0.03+0.05
0.22-0.04+0.05
M0.08
S
S0.08
0.145-0.03+0.05
S
S
0.145-0.03+0.05
0.32-0.04+0.05
M0.08
S0.08
S0.145-0.03
+0.05
0.245-0.04+0.05
M0.08
SS
0.080.1
+6°4° –4°
1
44 23
22
(MAX 11.65 include BURR) +6°-4°
0.1±
0.05
11.3±0.1
1.0±
0.2
0.22 -0.04+0.05
6.4±
0.2
0.17 +0.05-0.03
0.4
1.2M
AX
4.4±
0.1
0.5
1.0±
0.05
4°
0.5±
0.15
1PIN MARK
M0.08 0.08
+6°-4°
1 15
1630
0.5
1PIN MARK0.4
0.5±
0.15
1.2M
AX6.
4±0.
24.
4±0.
1
7.8±0.11.
0±0.
054゜
0.22 -0.04+0.05
0.145+0.05-0.03
0.1±
0.05
1.0±
0.2
(MAX 8.15 include BURR)
M0.08 0.08
8
7
14
1
0.10
6.4
± 0.
3
4.4
± 0.
2
5.0 ± 0.2
0.22 ± 0.1
1.15
± 0
.1
0.65
0.15 ± 0.1
0.3M
in.
0.1
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
SOP28SOP24
SOP22SOP20
SOP16SOP14SOP8
SOP18
SSOP-A44SSOP-A32
SSOP-A24SSOP-A20SSOP-A16
SSOP-B20SSOP-B8 SSOP-B16
SSOP-B40SSOP-B28SSOP-B24
SSOP-B14
SOP-J14
TSSOP-B14JTSSOP-C10JTSSOP-B8J
TSSOP-B8SOP-J8
TSSOP-C44TSSOP-C30
SOPパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A150
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶SOPパッケージ ▶▶SOP<ピンピッチ:1.27mm>▶▶SSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>
A
ICパッケージ
SOP<ピンピッチ:1.27mm>
SSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>
SSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>
JEDEC<ピンピッチ:1.27mm/0.65mm/0.5mm>
28
0.11
0.3M
IN
18.5±0.2
0.15±0.1
7.5
±0.
2
9.9
±0.
32.
2±
0.1
0.4±0.11.27
141
15
(MAX 18.85 include BURR)
24
0.11
0.3M
IN
1.27
121
13
15.0±0.2
0.4±0.1
0.15±0.1
5.4
±0.
2
7.8
±0.
31.
8±
0.1
(MAX 15.35 include BURR)
22
0.3M
IN
1.27
111
12
13.6±0.2
0.15±0.1
0.4±0.1
5.4
±0.
2
7.8
±0.
31.
8±
0.1
0.11
(MAX 13.95 include BURR)
20
0.3M
IN
1.27
101
11
12.5±0.2
0.15±0.1
0.4±0.1
7.8
±0.
3
1.8
±0.
1
0.11
5.4
±0.
2
(MAX 12.85 include BURR)
18
0.3M
IN
1.27
91
10
11.2±0.2
0.15±0.1
0.4±0.1
7.8
±0.
31.
8±
0.1
0.11
5.4
±0.
2
(MAX 11.55 include BURR)
8
16
1.270.11
1
9
0.3M
IN
10±0.2
0.15±0.1
0.4±0.11.5
±0.
16.
2±
0.3
4.4
±0.
2
(MAX 10.35 include BURR)
7
14
1.270.11
1
8
0.3M
IN
8.7±0.2
0.4±0.1
0.15±0.1
1.5
±0.
16.
2±
0.3
4.4
±0.
2
(MAX 9.05 include BURR)
0.9
±0.
15
0.595
1.27
6
0.11
43
8
2
0.3M
IN
0.42±0.1
5
1
7
5.0±0.2
6.2
±0.
31.
5±
0.1
4.4
±0.
2
(MAX 5.35 include BURR)
0.17-0.05+0.1
(MAX 18.85 include BURR)18.5 ± 0.2
44 23
1 22
0.36 ± 0.1
0.3M
in.
0.8
7.5
± 0
.2
9.5
± 0
.31.
7 ±
0.1 0.15 ± 0.1
0.1
1
17
16
32
0.11
0.3M
IN
0.36±0.10.8
13.6±0.2
0.15±0.1
5.4
±0.
2
7.8
±0.
31.
8±
0.1
(MAX 13.95 include BURR)
24
12
0.8
13
1
10 ± 0.2
0.5
±0.
21.
2±
0.15
7.8
± 0
.31.
8 ±
0.1
0.1
± 0.
15.
4 ±
0.2
(MAX 10.35 include BURR)
0.17-0.05+0.1
0.38 ± 0.1
20
0.11
10
0.8
0.3M
IN
11
1
8.7±0.2
0.15±0.1
0.36±0.1
7.8
±0.
31.
8±
0.1
5.4
±0.
2
(MAX 9.05 include BURR)
13
87
0.8
9
0.11
15
4 53
11
0.3M
IN
2
1216 14
61
10
6.6±0.2
0.15±0.1
0.36±0.1
1.5
±0.
16.
2±
0.3
4.4
±0.
2
(MAX 6.95 include BURR)
+6°4° –4°
+6°4° –4°
11
10
20
1
0.1±
0.1
6.4
± 0.
3
4.4
± 0.
2
6.5 ± 0.2
0.15 ± 0.1
0.22 ± 0.1
0.651.15
± 0
.1
0.3M
in.
1 2 3 4
5678
0.1
0.3M
IN
0.65
(0.52)
3.0±0.2
0.15±0.1
6.4
±0.
3
1.15
±0.
1
4.4
±0.
2
(MAX 3.35 include BURR)
0.22-0.04+0.06
M0.08
9
8
16
1
0.10
6.4
± 0.
3
4.4
± 0.
2
5.0 ± 0.2
0.15 ± 0.1
0.22 ± 0.1
0.65
1.15
± 0
.1
0.3M
in.
0.22 ± 0.10.65
0.15 ± 0.1
0.5
± 0.
2
7.8
± 0.
3
5.4
± 0.
2
1.8
± 0.
1
0.1
1
40
20
21
13.6 ± 0.2
(MAX 13.95 include BURR)
M0.08
0.15 ± 0.1
0.11.15
± 0
.1
1
0.65
7.6
± 0.
3
5.6
± 0.
2
28
(MAX 10.35 include BURR)10 ± 0.2
0.3M
in.
14
15
0.22 ± 0.1
0.15 ± 0.1
1.15
± 0
.1
0.1
1
0.65
(MAX 8.15 include BURR)7.8 ± 0.2
7.6
± 0.
3
5.6
± 0.
2
24
0.3M
in.
12
13
0.22 ± 0.1
71
814(Max 9.0 include BURR)
1.05
±0.
2
1PIN MARK
3.9
±0.
1
0.515
1.65
MA
X1.
375
±0.
075
0.17
5±
0.07
5
8.65±0.1
0.65
±0.
15
6.0
±0.
2
1.27
8
71
14
(Max 5.35 include BURR)
0.1±
0.05
1PIN MARK
1.0±
0.2
6.4±
0.2
0.65
0.5±
0.15
4.4±
0.1
1.2M
AX
1.0±
0.05
0.55
5.0±0.1
1 2 43 5
68910 7
(Max 3.35 include BURR)
4.9
± 0.
2
0.95
± 0
.2
0.1
± 0.
050.
85 ±
0.0
5
0.45
± 0
.15
3.0
± 0.
1
0.5
1.1M
AX
1PIN MARK
3.0 ± 0.1
0.5
(MAX 3.35 include BURR)
578
1 2 4
6
3.0
±0.
1
1PIN MARK
0.95
±0.
2
0.65
4.9
±0.
2
3.0±0.1
0.45
±0.
15
0.85
±0.0
50.
1±0.
05
0.525
1.1M
AX
3
2 3 4
8 7 6 5
1
1.0
±0.
05
1PIN MARK0.525
0.65
0.1
±0.
051.2M
AX
3.0±0.1
4.4
±0.
16.
4±
0.2
0.5
±0.
151.
0±
0.2
(MAX 3.35 include BURR)4°± 4°
0.45
Min
.
0.42±0.1
4.9±0.2(MAX 5.25 include BURR)
8 5
41 2 3
1.27
0.545
7 6
0.2±0.1
0.17
5
6.0±
0.3
3.9±
0.2
1.37
5±0.
1
4 -4+6
+6°4° –4°4°± 4°4°± 4°
0.10.1
0.10.10.1
0.10.1
0.1 S
S
0.1
0.1
0.10.1
0.1
0.1
S
S0.1 0.1
S0.10.10.1
0.42-0.04+0.05
M0.08
S
S0.08
0.22-0.03+0.05
0.245-0.04+0.05
M0.08
S
S0.08
0.145-0.03+0.05
0.22-0.04+0.05
M0.08
S
S0.08
0.145-0.03+0.05
S
S
0.145-0.03+0.05
0.32-0.04+0.05
M0.08
S0.08
S0.145-0.03
+0.05
0.245-0.04+0.05
M0.08
SS
0.080.1
+6°4° –4°
1
44 23
22
(MAX 11.65 include BURR) +6°-4°
0.1±
0.05
11.3±0.1
1.0±
0.2
0.22 -0.04+0.05
6.4±
0.2
0.17 +0.05-0.03
0.4
1.2M
AX
4.4±
0.1
0.5
1.0±
0.05
4°
0.5±
0.15
1PIN MARK
M0.08 0.08
+6°-4°
1 15
1630
0.5
1PIN MARK0.4
0.5±
0.15
1.2M
AX6.
4±0.
24.
4±0.
1
7.8±0.1
1.0±
0.05
4゜
0.22 -0.04+0.05
0.145+0.05-0.03
0.1±
0.05
1.0±
0.2
(MAX 8.15 include BURR)
M0.08 0.08
8
7
14
1
0.10
6.4
± 0.
3
4.4
± 0.
2
5.0 ± 0.2
0.22 ± 0.11.
15 ±
0.1
0.65
0.15 ± 0.1
0.3M
in.
0.1
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
SOP28SOP24
SOP22SOP20
SOP16SOP14SOP8
SOP18
SSOP-A44SSOP-A32
SSOP-A24SSOP-A20SSOP-A16
SSOP-B20SSOP-B8 SSOP-B16
SSOP-B40SSOP-B28SSOP-B24
SSOP-B14
SOP-J14
TSSOP-B14JTSSOP-C10JTSSOP-B8J
TSSOP-B8SOP-J8
TSSOP-C44TSSOP-C30
SOPパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A151
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶SOPパッケージ ▶▶SSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>▶▶JEDEC<ピンピッチ:1.27mm/0.65mm/0.5mm>
A
ICパッケージ
HTSOP-J<ピンピッチ:1.27mm> HTSSOP-C<ピンピッチ:0.5mm>
HTSSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>
HSOP<ピンピッチ:0.8mm> HTSSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>
1 24
48 25
12.5±0.1
1PIN MARK
(4.2
)
0.5
0.5
1.0M
AX
0.85
±0.0
58.
1±0.
2
(5.0)
0.5±
0.15
0.08
±0.0
86.
1±0.
1
1.0±
0.2
(MAX 12.85 include BURR)
-0.040.22+0.05M0.08
0.17-0.03+0.05
2 3 4
568
(MAX 5.25 include BURR)
7
1
0.545 1PIN MARK
(3.2)
4.9±0.1
6.0
±0.
2
(2.4
)
1.0M
AX
0.85
±0.0
5
1.27
1.05
±0.
2
0.08
±0.0
83.
9±
0.1
0.65
±0.
15
1 27
2854
(MAX 22.35 include BURR)
0.36±0.1
11.4
±0.
22.
2±
0.1
22.0±0.2
0.15±0.1
0.3M
IN
0.8
0.1±
0.1
13.4
±0.
3
6.0±0.2
4.0
±0.
2
1 22
2344
(MAX 18.85 include BURR)
7.5
± 0.
10.
08 ±
0.0
50.
85 ±
0.0
59.
5 ±
0.2
1.0M
AX
0.5
± 0.
151.
0 ±
0.2
0.8
0.85
18.5 ± 0.1
(6.0)
(5.0
)
1PIN MARK
M0.08M0.08
0.17−0.03+0.05 0.17−0.03
+0.05
0.37−0.04+0.05
0.37−0.04+0.05
(5.0
)
(6.0)
18.5±0.1
0.85
9.5±
0.2
1PIN MARK
7.5±
0.1
44 23
221
0.8
1.0M
AX
0.85
±0.0
50.
08±0
.05
1.0±
0.2
0.5±
0.15
(MAX 18.85 include BURR)
10.85
1936
(MAX 18.75 include BURR)
18
18.5±0.1
9.9
±0.
22.
2±
0.05
0.1
±0.
05
7.5
±0.
1
0.5
±0.
15
1.2
±0.
2
27
101PIN MARK
0.8
9
2.4M
AX
2.77±0.1
28
M0.080.8
7.5±
0.2
15
5.15±0.1
0.11
1.25
2.2
±0.
1
1
18.5±0.2
0.5
±0.
2
0.37±0.1
9.9±
0.3
28
1.2
±0.
15
14
(MAX 18.85 include BURR)
(MAX 18.85 include BURR)
0.8
7.5
±0.
2
15
5.15±0.1
0.11
1.25
2.2
±0.
1
1
18.5±0.2
0.5
±0.
2
0.37±0.1
9.9
±0.
3
28
1.2
±0.
15
14
7.8
± 0.
3
5.4
± 0.
2
2.75 ± 0.1
1.95 ± 0.1
25 14
1 13
0.111.
9 ±
0.1
0.36 ± 0.1
12.0 ± 0.2
0.3M
in.
0.25 ± 0.1
13.6 ± 0.2
0.8
(MAX 13.95 include BURR)
+6°4° –4°
+6°4°–4°+6°4°–4°
+6°4°–4°
0.27−0.05+0.1
0.27−0.05+0.1
+6°4°–4°
+6°4°–4°
0.27−0.045+0.055
0.37−0.04+0.05
+6°4°–4°
+6°4° –4°
54 28
271
18.5±0.1
(5.0
)
(6.0)
9.5±
0.2
1PIN MARK
1PIN MARK
0.8
7.5±
0.1
(MAX 18.85 include BURR)
1.0±
0.2
0.5±
0.15
0.65
1.0M
ax.
0.85
±0.0
50.
08±0
.05
M0.08
M0.08
2010.625
7.8±
0.2
13.6±0.1
(8.4)
(3.2
)
5.4±
0.1
2140
(MAX 13.95 include BURR)
0.5
± 0.
15
1.2
± 0.
2
0.65
0.85
±0.0
5
0.08
±0.0
51.0M
ax.
1528
1410.625 1PIN MARK
4.4±
0.1
6.4±
0.2
0.5±
0.15
1.0±
0.2
0.65
1.0M
AX
0.85
±0.0
50.
08±0
.05
(2.9
)
9.7±0.1
(5.5)
(MAX 10.05 include BURR)
-0.040.24+0.05M0.08
0.17-0.03+0.05
24 13
1 12
0.325
0.65
(3.4
)
1PIN MARK
(5.0)
1.0M
AX
7.8±0.1
7.6
±0.
20.
85±
0.05
0.08
±0.
055.
6±
0.1
1.0
±0.
2
0.53
±0.
15
(MAX 8.15 include BURR)
-0.040.24+0.05M0.08
0.17-0.03+0.05
1120
1 10
(MAX 6.85 include BURR)
0.65
1.0
±0.
2
6.5±0.1
(2.4
)
4.4±
0.1
0.08
±0.
05
0.325
6.4±
0.2
0.85
±0.
05
(4.0)
0.5
±0.
15
1.0M
AX
-0.040.24+0.05
0.17-0.03+0.05
+6°4° –4°
+6°4° –4°
0.24−0.04+0.05
0.22−0.04+0.05
0.17−0.03+0.05
0.17−0.03+0.05
+6°4°–4°
+6°4°–4°
S0.08
S
0.42-0.04+0.05
M0.08
S
S0.08
0.17-0.03+0.05
0.1S0.08S0.08
S S
S0.08
S
S
S0.1
S0.1
S
S0.1
S0.08
S0.08
S
SS0.08
S
S0.08
S
S0.08
SS
0.145-0.03+0.05
+6°4° –4°
0.95
±0.
20.
45±
0.15
78
1 2 4
(MAX 3.35 include BURR)
6 5
3
3.0±
0.1
(1.8
)
1PIN MARK
4.9±
0.2
3.0±0.1
(1.8)
0.525
S0.08
0.32-0.04+0.05
M0.080.650.85
±0.
050.
1±0.
051.1M
AX
0.17 -0.03+0.05
S
+6°4° –4°
1.0±
0.2
0.5 ±
0.15
15
(5.8)16
10.45
30
(MAX 10.35 include BURR)
(3.7
)
7.6±
0.2
10.0±0.1
5.6±
0.1
1PIN MARK
S0.080.24-0.04
+0.05M0.080.65
0.85
±0.0
50.
08±0
.051.0M
AX
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:1,500pcs エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs
HTSSOP-C48HTSOP-J8
HSSOP-A54HTSSOP-A44RHTSSOP-A44
HSOP-M36HSOP-M28
HSOP28HSOP25 HTSSOP-B24HTSSOP-B20HTSSOP-B8J
HTSSOP-B54
HTSSOP-B40HTSSOP-B28 HTSSOP-B30
HSOPパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A152
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶HSOPパッケージ ▶▶HSOP<ピンピッチ:0.8mm>▶▶HTSOP-J<ピンピッチ:1.27mm>▶▶HTSSOP-C<ピンピッチ:0.5mm>▶▶HTSSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>
A
ICパッケージ
HTSOP-J<ピンピッチ:1.27mm> HTSSOP-C<ピンピッチ:0.5mm>
HTSSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>
HSOP<ピンピッチ:0.8mm> HTSSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>
1 24
48 25
12.5±0.1
1PIN MARK
(4.2
)
0.5
0.5
1.0M
AX
0.85
±0.0
58.
1±0.
2
(5.0)
0.5±
0.15
0.08
±0.0
86.
1±0.
1
1.0±
0.2
(MAX 12.85 include BURR)
-0.040.22+0.05M0.08
0.17-0.03+0.05
2 3 4
568
(MAX 5.25 include BURR)
7
1
0.545 1PIN MARK
(3.2)
4.9±0.1
6.0
±0.
2
(2.4
)
1.0M
AX
0.85
±0.0
5
1.27
1.05
±0.
2
0.08
±0.0
83.
9±
0.1
0.65
±0.
15
1 27
2854
(MAX 22.35 include BURR)
0.36±0.1
11.4
±0.
22.
2±
0.1
22.0±0.2
0.15±0.1
0.3M
IN
0.8
0.1±
0.1
13.4
±0.
3
6.0±0.2
4.0
±0.
2
1 22
2344
(MAX 18.85 include BURR)
7.5
± 0.
10.
08 ±
0.0
50.
85 ±
0.0
59.
5 ±
0.2
1.0M
AX
0.5
± 0.
151.
0 ±
0.2
0.8
0.85
18.5 ± 0.1
(6.0)
(5.0
)
1PIN MARK
M0.08M0.08
0.17−0.03+0.05 0.17−0.03
+0.05
0.37−0.04+0.05
0.37−0.04+0.05
(5.0
)
(6.0)
18.5±0.1
0.85
9.5±
0.2
1PIN MARK
7.5±
0.1
44 23
221
0.8
1.0M
AX
0.85
±0.0
50.
08±0
.05
1.0±
0.2
0.5±
0.15
(MAX 18.85 include BURR)
10.85
1936
(MAX 18.75 include BURR)
18
18.5±0.1
9.9
±0.
22.
2±
0.05
0.1
±0.
05
7.5
±0.
1
0.5
±0.
15
1.2
±0.
2
27
101PIN MARK
0.8
9
2.4M
AX
2.77±0.1
28
M0.080.8
7.5±
0.2
15
5.15±0.1
0.11
1.25
2.2
±0.
1
1
18.5±0.2
0.5
±0.
2
0.37±0.1
9.9±
0.3
28
1.2
±0.
15
14
(MAX 18.85 include BURR)
(MAX 18.85 include BURR)
0.8
7.5
±0.
2
15
5.15±0.1
0.11
1.25
2.2
±0.
1
1
18.5±0.2
0.5
±0.
2
0.37±0.1
9.9
±0.
3
28
1.2
±0.
15
14
7.8
± 0.
3
5.4
± 0.
2
2.75 ± 0.1
1.95 ± 0.1
25 14
1 13
0.111.
9 ±
0.1
0.36 ± 0.1
12.0 ± 0.2
0.3M
in.
0.25 ± 0.1
13.6 ± 0.2
0.8
(MAX 13.95 include BURR)
+6°4° –4°
+6°4°–4°+6°4°–4°
+6°4°–4°
0.27−0.05+0.1
0.27−0.05+0.1
+6°4°–4°
+6°4°–4°
0.27−0.045+0.055
0.37−0.04+0.05
+6°4°–4°
+6°4° –4°
54 28
271
18.5±0.1
(5.0
)
(6.0)
9.5±
0.2
1PIN MARK
1PIN MARK
0.8
7.5±
0.1
(MAX 18.85 include BURR)
1.0±
0.2
0.5±
0.15
0.65
1.0M
ax.
0.85
±0.0
50.
08±0
.05
M0.08
M0.08
2010.625
7.8±
0.2
13.6±0.1
(8.4)
(3.2
)
5.4±
0.1
2140
(MAX 13.95 include BURR)
0.5
± 0.
15
1.2
± 0.
2
0.65
0.85
±0.0
5
0.08
±0.0
51.0M
ax.
1528
1410.625 1PIN MARK
4.4±
0.1
6.4±
0.2
0.5±
0.15
1.0±
0.2
0.65
1.0M
AX
0.85
±0.0
50.
08±0
.05
(2.9
)
9.7±0.1
(5.5)
(MAX 10.05 include BURR)
-0.040.24+0.05M0.08
0.17-0.03+0.05
24 13
1 12
0.325
0.65
(3.4
)
1PIN MARK
(5.0)
1.0M
AX
7.8±0.1
7.6
±0.
20.
85±
0.05
0.08
±0.
055.
6±
0.1
1.0
±0.
2
0.53
±0.
15
(MAX 8.15 include BURR)
-0.040.24+0.05M0.08
0.17-0.03+0.05
1120
1 10
(MAX 6.85 include BURR)
0.65
1.0
±0.
2
6.5±0.1
(2.4
)
4.4±
0.1
0.08
±0.
05
0.325
6.4±
0.2
0.85
±0.
05
(4.0)
0.5
±0.
15
1.0M
AX
-0.040.24+0.05
0.17-0.03+0.05
+6°4° –4°
+6°4° –4°
0.24−0.04+0.05
0.22−0.04+0.05
0.17−0.03+0.05
0.17−0.03+0.05
+6°4°–4°
+6°4°–4°
S0.08
S
0.42-0.04+0.05
M0.08
S
S0.08
0.17-0.03+0.05
0.1S0.08S0.08
S S
S0.08
S
S
S0.1
S0.1
S
S0.1
S0.08
S0.08
S
SS0.08
S
S0.08
S
S0.08
SS
0.145-0.03+0.05
+6°4° –4°
0.95
±0.
20.
45±
0.15
78
1 2 4
(MAX 3.35 include BURR)
6 5
3
3.0±
0.1
(1.8
)
1PIN MARK
4.9±
0.2
3.0±0.1
(1.8)
0.525
S0.08
0.32-0.04+0.05
M0.080.650.85
±0.
050.
1±0.
051.1M
AX
0.17 -0.03+0.05
S
+6°4° –4°
1.0±
0.2
0.5 ±
0.15
15
(5.8)16
10.45
30
(MAX 10.35 include BURR)
(3.7
)
7.6±
0.2
10.0±0.15.
6±0.
1
1PIN MARK
S0.080.24-0.04
+0.05M0.080.65
0.85
±0.0
50.
08±0
.051.0M
AX
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:1,500pcs エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:1,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs
HTSSOP-C48HTSOP-J8
HSSOP-A54HTSSOP-A44RHTSSOP-A44
HSOP-M36HSOP-M28
HSOP28HSOP25 HTSSOP-B24HTSSOP-B20HTSSOP-B8J
HTSSOP-B54
HTSSOP-B40HTSSOP-B28 HTSSOP-B30
HSOPパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A153
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶HSOPパッケージ ▶▶HTSSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>
A
ICパッケージ
POWER-3PIN
Optical Non-Lead
POWER-4PIN
SOPタイプ
Non-Lead
2.1±
0.2
0.05
1.3
2.0±0.2
1 2
4 3
1.25
+0.2
−0.1
0.27
±0.1
5
0.13 +0.05−0.03
0.13 +0.05−0.03
0.9±
0.05
0.05
±0.0
5
1.05
Max
.
0.32+0.05−0.04
0.42+0.05−0.04
0.42 +0.05−0.04
0.2M
in.
1 2 3
6 5 4
2.9±0.2
2.8±
0.2
1.6
+0.2
−0.1
0.95
1.1±
0.05
0.05
±0.0
5
1.25
Max
.
4.0
±0.
2
8
1PIN MARK
3
2.8
±0.
1
1
6
2.9±0.1
0.4754
57
(MAX 3.25 include BURR)
2
0.6
±0.
2
0.29
±0.
15
+0.05−0.030.145
0.9M
AX
0.75
±0.0
5
0.65
0.08
±0.0
5
0.22+0.05−0.04
+6°4° –4°
0.13 +0.05−0.03
1.1±
0.05
0.05
±0.0
5
0.42 +0.05−0.04
0.95
1.25
Max
.
2.9±0.2
1.6
2.8±
0.2
+0.2
−0.1
5 4
1 2 3
0.2M
in.
+6°4° –4°
+6°4° –4°+6°4° –4°
4
321
321
5
45
0.2M
AX
(0.0
5)
1.6±0.05
1.0±0.05
1.6
±0.
05
1.2
±0.
05
0.13±0.05
(MAX
1.28
inclu
de B
URR)
0.22±0.05
0.6M
AX
+0
.03
-0
.02
0.02
0.5
(0.8)
(0.9
1)
(0.3)
(0.4
1)
6 5 4
6 5 4
2 31
2 31
(MAX1.8 include BURR)
(MAX
2.8
incl
ude
BUR
R)
2.6±
0.1
0.3
1.6±0.1
3.0±
0.1
0.145±0.051PIN MARK
0.75
MA
X
0.5 0.22±0.05
(0.4
5)(0
.15)
(1.5
)
(1.2)
1 2 3
10.0+0.3-0.1φ 3.2 ± 0.1
0.82 ± 0.1
(0.585)
1.32.542.46
2.8+0.2-0.1
+0.
4-0
.215
.25.
61 ±
0.2
12.0
± 0
.21.
0 ±
0.2
8.0
± 0
.2
4.5 ± 0.1
2.85
0.42 ± 0.1
FIN
11 2
0.650.75
332
C0.5
0.27±0.1
5.1-0.1+0.2
2.3
0.6±0.2
0.95
0.8
1.0
±0.
2
9.5
±0.
3
2.5
±0.
15
6.5±0.2 1.2±0.1
0.27±0.1
1.5
±0.
25.
5±
0.2
0.35
±0.
1
0.65±0.1
+6°4° –4°
FIN
9.5
±0.
52.
51.5
0.5±0.11.0±0.2
0.22±0.05
0.75
MA
X
(0.4
5)
(0.1
5)
0.30.275
(1.2)
(1.5
)
0.30.3
(MAX1.8 include BURR)
(MAX
2.8
incl
ude
BUR
R)
1.6±0.1
0.145±0.05
3.0±
0.1
0.27±0.05
2.6±
0.1
6 5 4
6 5 4
1 2 3
1 2 3
0.50.5
0.50.525
5.1-0.1+0.2 2.3±0.2
6.5±0.2
2.3±0.2 2.3±0.2
0.5±0.1C0.5
1.5
±0.
25.
5±
0.2
0.8
1.2
±0.
05
4
3
1.0±0.05
1
0.6M
AX
0.22±0.050.5
5
1.6±0.05
0.13±0.05
0.2M
AX
2
1.6
±0.
05
(MAX
1.28
inclu
de B
URR) 4
321
321
5
45
0.2M
AX
(0.0
5)
1.6±0.05
1.0±0.05
1.6
±0.
05
1.2
±0.
05
0.13±0.05
(MAX
1.28
inclu
de B
URR)
0.22±0.05
0.6M
AX
+0
.03
-0
.02
0.02
0.5
(0.8)
(0.9
1)
(0.3)
(0.4
1)
(1.2)
(1.4)
(1.5
)
(0.4
5)(0
.15)
0.22±0.05
0.75
Max
.
0.5
0.145±0.05321
321
456
456
3.0±
0.1
2.6±
0.1
(MAX
2.8
incl
ude
BUR
R)
1.6±0.1(MAX 1.8 include BURR)
431 2
431 2
0.13+0.1-0.051PIN MARK
8 7 6 5
8 7 6 5
2.8
±0.
1
2.9±0.1
3.0
±0.
2
(MAX 3.1 include BURR)
0.475
0.02
+0.
03-0
.020
.6M
AX
0.32±0.10.65
(0.2
)(1
.8)
(0.1
5)
(2.2)
(0.3
)
(0.4
5)
(0.2
) (0.05)
0.650.65
S0.08
S
S0.1
S
S0.1
S
0.1
S
M0.08
S0.08
S
M0.08
S0.08
S
M0.08
S0.1
S
M0.08
S0.08
S
M0.08
S0.1S
S0.1
S
M0.08
S0.1
2 3 51 4
9 8 610 7
4.0
±0.
2
2.8
±0.
1
2.9±0.1(MAX 3.25 include BURR)
1PIN MARK0.45
+6°4° –4°
0.6
±0.
2
0.29
±0.
15
+0.05−0.030.145
S
0.9M
AX
0.75
±0.0
5
0.08
±0.0
5
0.5 0.22+0.05−0.04 M0.08
S0.08
2.9±0.2
0.2M
in.
+0.05−0.030.13
2.8±
0.2
1.6
3
10.95
1.9
2
+0.2
−0.1
S
1.1±
0.05
0.05
±0.0
5+0.050.42 −0.04
1.25
Max
.
S0.1
+6°4° –4°
21 3
3°±2°
2.0R
EF
–0.1
+0.
131.
27
4°±4°
7°±2°
0.1+0.15–0.1
9.15
±0.
1
+0.13–0.174.57
1.27±0.05
2.30
±0.
3
10.16±1.0
3°±2°
2.54BSC
15.1
0±0.
47°±2°
2.69±0.1
1.295±0.0650.835±0.065
0.25BSC
1 4
58
2.1±
0.1
2.0±0.1
0.5C0.25
0.25
(0.1
2)
1.5±0.1
0.75
±0.1
0.35
±0.1
0.2+0.05-0.04
0.02
+0.
03-
0.02
1PIN MARK
0.60
MA
X.
S
S0.05
0.06
±0.
04
2.3±0.05
6.53±0.05
1.8M
AX
.
+4.0°-4.0°
7.0±
0.2
0.325±0.025
1.0±
0.2
3.025±0.065
4°
3.43
±0.
1
4.6±0.1
1.78
0.71±0.05S0.08
0.10
S
1 2 3
1.6
±0.
1
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:500pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:4,000pcs
WSOF5(透明タイプ) WSOF6(透明タイプ) WSON008X2120(透明タイプ)WSOF6I
TO220CP-3 TO252S-3 TO252-3 TO263-3
SOT223-4
SOP4 SSOP3 SSOP5
SSOP6 MSOP8 MSOP10
VSOF5 HVSOF5 HVSOF6 HSON8
Smallパッケージ� (単位:mm)
Non-Leadパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A154
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶Smallパッケージ ▶▶SOPタイプ▶Non-Leadパッケージ ▶▶Non-Lead
A
ICパッケージ
POWER-3PIN
Optical Non-Lead
POWER-4PIN
SOPタイプ
Non-Lead
2.1±
0.2
0.05
1.3
2.0±0.2
1 2
4 3
1.25
+0.2
−0.1
0.27
±0.1
5
0.13 +0.05−0.03
0.13 +0.05−0.03
0.9±
0.05
0.05
±0.0
5
1.05
Max
.
0.32+0.05−0.04
0.42+0.05−0.04
0.42 +0.05−0.04
0.2M
in.
1 2 3
6 5 4
2.9±0.2
2.8±
0.2
1.6
+0.2
−0.1
0.95
1.1±
0.05
0.05
±0.0
5
1.25
Max
.
4.0
±0.
2
8
1PIN MARK
3
2.8
±0.
1
1
6
2.9±0.1
0.4754
57
(MAX 3.25 include BURR)
2
0.6
±0.
2
0.29
±0.
15
+0.05−0.030.145
0.9M
AX
0.75
±0.0
5
0.65
0.08
±0.0
5
0.22+0.05−0.04
+6°4° –4°
0.13 +0.05−0.03
1.1±
0.05
0.05
±0.0
5
0.42 +0.05−0.04
0.95
1.25
Max
.
2.9±0.2
1.6
2.8±
0.2
+0.2
−0.1
5 4
1 2 3
0.2M
in.
+6°4° –4°
+6°4° –4°+6°4° –4°
4
321
321
5
45
0.2M
AX
(0.0
5)
1.6±0.05
1.0±0.05
1.6
±0.
05
1.2
±0.
05
0.13±0.05
(MAX
1.28
inclu
de B
URR)
0.22±0.05
0.6M
AX
+0
.03
-0
.02
0.02
0.5
(0.8)
(0.9
1)
(0.3)
(0.4
1)
6 5 4
6 5 4
2 31
2 31
(MAX1.8 include BURR)
(MAX
2.8
incl
ude
BUR
R)
2.6±
0.1
0.3
1.6±0.1
3.0±
0.1
0.145±0.051PIN MARK
0.75
MA
X
0.5 0.22±0.05
(0.4
5)(0
.15)
(1.5
)
(1.2)
1 2 3
10.0+0.3-0.1φ 3.2 ± 0.1
0.82 ± 0.1
(0.585)
1.32.542.46
2.8+0.2-0.1
+0.
4-0
.215
.25.
61 ±
0.2
12.0
± 0
.21.
0 ±
0.2
8.0
± 0
.2
4.5 ± 0.1
2.85
0.42 ± 0.1
FIN
11 2
0.650.75
332
C0.5
0.27±0.1
5.1-0.1+0.2
2.3
0.6±0.2
0.95
0.8
1.0
±0.
2
9.5
±0.
3
2.5
±0.
15
6.5±0.2 1.2±0.1
0.27±0.1
1.5
±0.
25.
5±
0.2
0.35
±0.
1
0.65±0.1
+6°4° –4°
FIN
9.5
±0.
52.
51.5
0.5±0.11.0±0.2
0.22±0.05
0.75
MA
X
(0.4
5)
(0.1
5)
0.30.275
(1.2)
(1.5
)
0.30.3
(MAX1.8 include BURR)
(MAX
2.8
incl
ude
BUR
R)
1.6±0.1
0.145±0.05
3.0±
0.1
0.27±0.05
2.6±
0.1
6 5 4
6 5 4
1 2 3
1 2 3
0.50.5
0.50.525
5.1-0.1+0.2 2.3±0.2
6.5±0.2
2.3±0.2 2.3±0.2
0.5±0.1C0.5
1.5
±0.
25.
5±
0.2
0.8
1.2
±0.
05
4
3
1.0±0.05
1
0.6M
AX
0.22±0.050.5
5
1.6±0.05
0.13±0.05
0.2M
AX
2
1.6
±0.
05
(MAX
1.28
inclu
de B
URR) 4
321
321
5
45
0.2M
AX
(0.0
5)
1.6±0.05
1.0±0.05
1.6
±0.
05
1.2
±0.
05
0.13±0.05
(MAX
1.28
inclu
de B
URR)
0.22±0.05
0.6M
AX
+0
.03
-0
.02
0.02
0.5
(0.8)
(0.9
1)
(0.3)
(0.4
1)
(1.2)
(1.4)
(1.5
)
(0.4
5)(0
.15)
0.22±0.05
0.75
Max
.
0.5
0.145±0.05321
321
456
456
3.0±
0.1
2.6±
0.1
(MAX
2.8
incl
ude
BUR
R)
1.6±0.1(MAX 1.8 include BURR)
431 2
431 2
0.13+0.1-0.051PIN MARK
8 7 6 5
8 7 6 5
2.8
±0.
1
2.9±0.1
3.0
±0.
2
(MAX 3.1 include BURR)
0.475
0.02
+0.
03-0
.020
.6M
AX
0.32±0.10.65
(0.2
)(1
.8)
(0.1
5)
(2.2)
(0.3
)
(0.4
5)
(0.2
) (0.05)
0.650.65
S0.08
S
S0.1
S
S0.1
S
0.1
S
M0.08
S0.08
S
M0.08
S0.08
S
M0.08
S0.1
S
M0.08
S0.08
S
M0.08
S0.1S
S0.1
S
M0.08
S0.1
2 3 51 4
9 8 610 7
4.0
±0.
2
2.8
±0.
1
2.9±0.1(MAX 3.25 include BURR)
1PIN MARK0.45
+6°4° –4°
0.6
±0.
2
0.29
±0.
15
+0.05−0.030.145
S
0.9M
AX
0.75
±0.0
5
0.08
±0.0
5
0.5 0.22+0.05−0.04 M0.08
S0.08
2.9±0.2
0.2M
in.
+0.05−0.030.13
2.8±
0.2
1.6
3
10.95
1.9
2
+0.2
−0.1
S
1.1±
0.05
0.05
±0.0
5
+0.050.42 −0.04
1.25
Max
.
S0.1
+6°4° –4°
21 3
3°±2°
2.0R
EF
–0.1
+0.
131.
274°±4°
7°±2°
0.1+0.15–0.1
9.15
±0.
1
+0.13–0.174.57
1.27±0.05
2.30
±0.
3
10.16±1.0
3°±2°
2.54BSC
15.1
0±0.
47°±2°
2.69±0.1
1.295±0.0650.835±0.065
0.25BSC
1 4
58
2.1±
0.1
2.0±0.1
0.5C0.25
0.25
(0.1
2)
1.5±0.1
0.75
±0.1
0.35
±0.1
0.2+0.05-0.04
0.02
+0.
03-
0.02
1PIN MARK
0.60
MA
X.
S
S0.05
0.06
±0.
04
2.3±0.05
6.53±0.05
1.8M
AX
.
+4.0°-4.0°
7.0±
0.2
0.325±0.025
1.0±
0.2
3.025±0.065
4°
3.43
±0.
1
4.6±0.1
1.78
0.71±0.05S0.08
0.10
S
1 2 3
1.6
±0.
1
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs
エンボステーピング:500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:500pcs
エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:4,000pcs
WSOF5(透明タイプ) WSOF6(透明タイプ) WSON008X2120(透明タイプ)WSOF6I
TO220CP-3 TO252S-3 TO252-3 TO263-3
SOT223-4
SOP4 SSOP3 SSOP5
SSOP6 MSOP8 MSOP10
VSOF5 HVSOF5 HVSOF6 HSON8
Non-Leadパッケージ� (単位:mm)
Powerパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A155
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶Non-Leadパッケージ ▶▶Optical Non-Lead▶Powerパッケージ ▶▶POWER-3PIN
▶▶POWER-4PIN
A
ICパッケージ
VBGA-T<ピンピッチ:0.5mm>
VBGA-B<ピンピッチ:0.5mm>
POWER-5PIN
POWER-7PIN
UBGA-W<ピンピッチ:0.4mm>
B
A
S
Mφ0.05 ABS
S0.08
B
A
S
M0.05 ABS
S0.08
B
A
S
M0.05 ABS
S0.08
B
A
S
M0.05 ABS
S0.08
B
A
S
M0.05 ABS
S0.08
S
S0.08
S
M0.08
S0.08
1.2M
AX
0.23
4.0±
0.1
4.0±0.11Pin MARK
CBA
DEF
321 456
P=0
.5x5
0.75
±0.10.75±0.1 P=0.5x5
0.535−φ0.3±0.05
2
FG
8
E
H
D
5
C
31
0.5
7
0.5
BA
0.23
5.0±0.1
5.0
±0.
1
4 6
1PIN MARK
1.2M
AX
63-φ0.3±0.05
P=0.5x70.75±0.1
P=
0.5
x70.
75±
0.1
1.2M
AX
0.23
6.0±
0.1
6.0±0.11Pin MARK
GFEDCBA
HJK
76
54
32
18
910
P=0
.5x9
0.5
0.75
±0.10.75±0.1 P=0.5x9
0.599−φ0.3±0.05
1PIN MARK8.0±0.1
8.0
±0.
1
1.2M
AX
0.5
0.23
±0.
1
P=0.5x13
P=
0.5
x13
0.75±0.1
0.75
±0.
1
195-φ0.3±0.05
G
12345678910
1112
1314
FEDCB
HJKLMNP
A
1.2M
AX
0.230.75±0.1 P=0.5x11
0.5 143−φ0.3±0.05
P=0
.5x1
10.
75±0
.1
JHGFEDCBA
KLM
98
76
54
32
110
1112
7.0±
0.1
7.0±0.11Pin MARK
(MAX 9.745 include BURR)
54321
(6.5)
8.82 ± 0.1
9.395 ± 0.125
(7.4
9)
8.0
± 0.
131.
017
± 0.
2
1.2575
1.905 ± 0.1
0.83
5 ±
0.2
1.52
3 ±
0.15
10.5
4 ±
0.13
−0.05+0.10.27
0.73 ± 0.1
1.72
0.08
± 0
.05
1 23
54
0.8
0.71
C0.5
6.5±0.2
5.1−0.1+0.2
5.5±
0.2
1.5±
0.2
0.27±0.1
1.0±
0.2
2.5±
0.15
9.5±
0.3
1.2±0.1
0.27±0.1
0.6±0.2
0.27±0.11.270.
35±0
.1
FIN16
.92
φ3.2±0.1
4.5±0.1
8.0
±0.
2
12.0
±0.
24.
92±
0.2
10.0 +0.3-0.1
2.8+0.2-0.1
13.6
0
15.2
-0.
2+
0.4
1.0
±0.
2
(1.0
)
0.92
0.82±0.1
0.5±0.1
2.85
1.58
0.42±0.11.778
1.444
4.12
(2.85)
+6°4° –4°
+5.5°4.5°–4.5°
10.0 +0.3
1.2
1.778
1 2 3 4 5
0.6
-0.1 4.5 +0.3-0.1
2.8+0.2-0.17.0 +0.3
-0.1
1.8±
0.2
12.0
±0.
2
0.85
±0.
28.
0±0.
2
0.7
13.5
MIN
17.0
-0.
2+
0.4
φ3.2±0.1
6.5±0.2 2.3±0.2
0.5±0.1
0.5±0.11.0±0.2
FIN
0.5
1 2 4 5
3
1.27
1.5±
0.2
5.5±
0.2
9.5±
0.5
2.5
1.5
0.8
5.1+0.2-0.1
S
M ABSφ0.05
0.08 S
A
B
1PIN MARK
0.23
1 3
P=0.5X7
F
7
P=
0.5X
7
4
G
48-φ0.3±0.05 0.5
5.0±0.1
5
0.75
±0.1
8
H
B
1.2M
AX
C
6
A
0.75±0.1
D
2
5.0±
0.1
E
M ABSφ0.05
0.08 S
S
A
B
3
0.5±
0.1
1PIN MARK
10
P=0.5X10
E
5
C
F
9
6.0±
0.1
P=
0.5X
10
6
0.23
2
1.2M
AX
6.0±0.1
0.5±0.1
8
120-φ0.295±0.05
D
G
4
A
11
LK
B
1
HJ
7 1 3 4 5 78 9 112 6 10 12
MLKJHGFEDCBA
7.0±
0.1
0.5
0.75±0.1
P=
0.5X
111.
2MA
X
0.5
0.75
±0.1
7.0±0.1
P=0.5X11131-φ0.3±0.05
0.23
M
0.08 S
ABSφ0.05
S
A
B
1PIN MARK
S
M ABSφ0.05
0.08 S
A
B
ABCDEFGHJKLMN
1 2 3 654 789
P
10111213 14
0.23
0.5
0.75
±0.1
8.0±0.1
1.2M
AX
P=
0.5X
13
0.75±0.1
8.0±
0.1
161-φ0.3±0.05
P=0.5X13
1PIN MARK
S
M ABSφ0.05
0.08 S
A
BR
T UV
AB C
EDF GH JKM N
L
P
31 7 111315172 6
98
54 10121416 18
256-φ0.3±0.05P=0.5X17
10.0
±0.1
0.75±0.1
0.23
0.5
10.0±0.1
0.75
±0.1
1.2M
AX
P=
0.5X
17
1PIN MARK
S
S0.08
7654321
0.8875
(MAX 9.745 include BURR)9.395 ± 0.125
8.82 ± 0.1
(6.5)
1.01
7 ±
0.2
8.0
± 0.
13
(7.4
9)
1.905 ± 0.1
0.83
5 ±
0.2
1.52
3 ±
0.15
10.5
4 ±
0.13
0.27
4.5°
−0.05+0.1
−4.5°+5.5°
0.73 ± 0.1
1.27
0.08
± 0
.05
0.27±0.1
0.6±0.20.27±0.1
1.2±0.1
S
1.0±
0.2
2.5±
0.15
9.5±
0.3
4°−4°+6°
0.35
±0.
1
S0.080.8
M0.080.27±0.1
1234567
FIN
6.5±0.2
+0.2-0.15.1
1.5±
0.2
5.5±
0.2
C0.5
0.85
C0.5
1 2 3 4 5 6 7 8 9 1011ABCDEFG
1213
HJKLMN
0.5 ±
0.1
P=0
.5x1
2
0.5±0.1 P=0.5x12
B
A
S
M0.05 ABS
S0.08
1.0M
AX
0.23
145−φ0.3±0.05
7.0±
0.1
7.0±0.11Pin MARK
3
P=0.4x5
6
E
3.0±0.1
P=0
.4x5
0.9M
AX
52
0.5±0.1
0.1
F
4
0.4
C
3.0±
0.1
0.4
B
D
1
0.5±
0.1
A
B
A
S
S0.08
1Pin MARK
φ0.05 A B35−φ0.2±0.05
10.16 ± 1.01.27±0.5
15.1
0 ±
0.4
2.30
± 0
.32.69 ± 0.1
7°±2°
7°±2°
3°
4°±4°0.25BSC
3°±2°
9.15
± 0
.1
0.835 ± 0.0651.70BSC
2.0R
EF
1.27
+0.
13–0
.1
4.57+0.13–0.17
0.1+0.15–0.1
1 2 3 4 5
FIN
10.1
0±0.
3
4°±4°
1.8R
EF
0.8±
0.20
+0.11–0.105.33 –0.10
5°±2°
+0.08
1.07
5±0.
175
2.9
0.53±0.03
1.5
1.2±
0.3
6.6±0.1
5°±2°
–0.1
0
2.30
1.14±0.1
6.1±
0.1
+0.
20
0.53±0.03
0.635±0.065
3°±2°
1 2 4
3
5
エンボステーピング:500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,600pcs エンボステーピング:500pcs エンボステーピング:2,000pcs
コンテナチューブ:500pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs
HRP7 TO252S-7+
TO220CP-V5 TO252S-5TO220FP-5
HRP5 TO263-5 TO252-J5TO252-5
VBGA048T050VBGA035T040 VBGA063T050 VBGA099T060
VBGA131T070VBGA120T060 VBGA143T070 VBGA161T080
VBGA195T080
VBGA145B070
VBGA256T100
UBGA035W030
Powerパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A156
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶Powerパッケージ ▶▶POWER-5PIN▶▶POWER-7PIN
A
ICパッケージ
VBGA-T<ピンピッチ:0.5mm>
VBGA-B<ピンピッチ:0.5mm>
POWER-5PIN
POWER-7PIN
UBGA-W<ピンピッチ:0.4mm>
B
A
S
Mφ0.05 ABS
S0.08
B
A
S
M0.05 ABS
S0.08
B
A
S
M0.05 ABS
S0.08
B
A
S
M0.05 ABS
S0.08
B
A
S
M0.05 ABS
S0.08
S
S0.08
S
M0.08
S0.08
1.2M
AX
0.23
4.0±
0.1
4.0±0.11Pin MARK
CBA
DEF
321 456
P=0
.5x5
0.75
±0.10.75±0.1 P=0.5x5
0.535−φ0.3±0.05
2
FG
8
E
H
D
5
C
31
0.5
7
0.5
BA
0.23
5.0±0.1
5.0
±0.
1
4 6
1PIN MARK
1.2M
AX
63-φ0.3±0.05
P=0.5x70.75±0.1
P=
0.5
x70.
75±
0.1
1.2M
AX
0.23
6.0±
0.1
6.0±0.11Pin MARK
GFEDCBA
HJK
76
54
32
18
910
P=0
.5x9
0.5
0.75
±0.10.75±0.1 P=0.5x9
0.599−φ0.3±0.05
1PIN MARK8.0±0.1
8.0
±0.
1
1.2M
AX
0.5
0.23
±0.
1
P=0.5x13
P=
0.5
x13
0.75±0.1
0.75
±0.
1
195-φ0.3±0.05
G
12345678910
1112
1314
FEDCB
HJKLMNP
A
1.2M
AX
0.230.75±0.1 P=0.5x11
0.5 143−φ0.3±0.05
P=0
.5x1
10.
75±0
.1
JHGFEDCBA
KLM
98
76
54
32
110
1112
7.0±
0.1
7.0±0.11Pin MARK
(MAX 9.745 include BURR)
54321
(6.5)
8.82 ± 0.1
9.395 ± 0.125
(7.4
9)
8.0
± 0.
131.
017
± 0.
2
1.2575
1.905 ± 0.1
0.83
5 ±
0.2
1.52
3 ±
0.15
10.5
4 ±
0.13
−0.05+0.10.27
0.73 ± 0.1
1.72
0.08
± 0
.05
1 23
54
0.8
0.71
C0.5
6.5±0.2
5.1−0.1+0.2
5.5±
0.2
1.5±
0.2
0.27±0.1
1.0±
0.2
2.5±
0.15
9.5±
0.3
1.2±0.1
0.27±0.1
0.6±0.2
0.27±0.11.270.
35±0
.1
FIN
16.9
2
φ3.2±0.1
4.5±0.1
8.0
±0.
2
12.0
±0.
24.
92±
0.2
10.0 +0.3-0.1
2.8+0.2-0.1
13.6
0
15.2
-0.
2+
0.4
1.0
±0.
2
(1.0
)
0.92
0.82±0.1
0.5±0.1
2.85
1.58
0.42±0.11.778
1.444
4.12
(2.85)
+6°4° –4°
+5.5°4.5°–4.5°
10.0 +0.3
1.2
1.778
1 2 3 4 5
0.6
-0.1 4.5 +0.3-0.1
2.8+0.2-0.17.0 +0.3
-0.1
1.8±
0.2
12.0
±0.
2
0.85
±0.
28.
0±0.
2
0.7
13.5
MIN
17.0
-0.
2+
0.4
φ3.2±0.1
6.5±0.2 2.3±0.2
0.5±0.1
0.5±0.11.0±0.2
FIN
0.5
1 2 4 5
3
1.27
1.5±
0.2
5.5±
0.2
9.5±
0.5
2.5
1.5
0.8
5.1+0.2-0.1
S
M ABSφ0.05
0.08 S
A
B
1PIN MARK
0.23
1 3
P=0.5X7
F
7
P=
0.5X
7
4
G
48-φ0.3±0.05 0.5
5.0±0.1
5
0.75
±0.1
8
H
B
1.2M
AX
C
6
A
0.75±0.1
D
2
5.0±
0.1
E
M ABSφ0.05
0.08 S
S
A
B
3
0.5±
0.1
1PIN MARK
10
P=0.5X10
E
5
C
F
9
6.0±
0.1
P=
0.5X
10
6
0.23
2
1.2M
AX
6.0±0.1
0.5±0.1
8
120-φ0.295±0.05
D
G
4
A
11
LK
B
1
HJ
7 1 3 4 5 78 9 112 6 10 12
MLKJHGFEDCBA
7.0±
0.1
0.5
0.75±0.1
P=
0.5X
111.
2MA
X
0.5
0.75
±0.1
7.0±0.1
P=0.5X11131-φ0.3±0.05
0.23
M
0.08 S
ABSφ0.05
S
A
B
1PIN MARK
S
M ABSφ0.05
0.08 S
A
B
ABCDEFGHJKLMN
1 2 3 654 789
P
10111213 14
0.23
0.5
0.75
±0.1
8.0±0.1
1.2M
AX
P=
0.5X
13
0.75±0.1
8.0±
0.1
161-φ0.3±0.05
P=0.5X13
1PIN MARK
S
M ABSφ0.05
0.08 S
A
BR
T UV
AB C
EDF GH JKM N
L
P
31 7 111315172 6
98
54 10121416 18
256-φ0.3±0.05P=0.5X17
10.0
±0.1
0.75±0.1
0.23
0.5
10.0±0.1
0.75
±0.1
1.2M
AX
P=
0.5X
17
1PIN MARK
S
S0.08
7654321
0.8875
(MAX 9.745 include BURR)9.395 ± 0.125
8.82 ± 0.1
(6.5)
1.01
7 ±
0.2
8.0
± 0.
13
(7.4
9)
1.905 ± 0.1
0.83
5 ±
0.2
1.52
3 ±
0.15
10.5
4 ±
0.13
0.27
4.5°
−0.05+0.1
−4.5°+5.5°
0.73 ± 0.1
1.27
0.08
± 0
.05
0.27±0.1
0.6±0.20.27±0.1
1.2±0.1
S
1.0±
0.2
2.5±
0.15
9.5±
0.3
4°−4°+6°
0.35
±0.
1
S0.080.8
M0.080.27±0.1
1234567
FIN
6.5±0.2
+0.2-0.15.1
1.5±
0.2
5.5±
0.2
C0.5
0.85
C0.5
1 2 3 4 5 6 7 8 9 1011ABCDEFG
1213
HJKLMN
0.5 ±
0.1
P=0
.5x1
2
0.5±0.1 P=0.5x12
B
A
S
M0.05 ABS
S0.08
1.0M
AX
0.23
145−φ0.3±0.05
7.0±
0.1
7.0±0.11Pin MARK
3
P=0.4x5
6
E
3.0±0.1
P=0
.4x5
0.9M
AX
52
0.5±0.1
0.1
F
4
0.4
C
3.0±
0.1
0.4
B
D
1
0.5±
0.1
A
B
A
S
S0.08
1Pin MARK
φ0.05 A B35−φ0.2±0.05
10.16 ± 1.01.27±0.5
15.1
0 ±
0.4
2.30
± 0
.32.69 ± 0.1
7°±2°
7°±2°
3°
4°±4°0.25BSC
3°±2°
9.15
± 0
.1
0.835 ± 0.0651.70BSC
2.0R
EF
1.27
+0.
13–0
.1
4.57+0.13–0.17
0.1+0.15–0.1
1 2 3 4 5
FIN
10.1
0±0.
3
4°±4°
1.8R
EF
0.8±
0.20
+0.11–0.105.33 –0.10
5°±2°
+0.08
1.07
5±0.
175
2.9
0.53±0.03
1.5
1.2±
0.3
6.6±0.1
5°±2°
–0.1
0
2.30
1.14±0.1
6.1±
0.1
+0.
20
0.53±0.03
0.635±0.065
3°±2°
1 2 4
3
5
エンボステーピング:500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,600pcs エンボステーピング:500pcs エンボステーピング:2,000pcs
コンテナチューブ:500pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:3,000pcs
HRP7 TO252S-7+
TO220CP-V5 TO252S-5TO220FP-5
HRP5 TO263-5 TO252-J5TO252-5
VBGA048T050VBGA035T040 VBGA063T050 VBGA099T060
VBGA131T070VBGA120T060 VBGA143T070 VBGA161T080
VBGA195T080
VBGA145B070
VBGA256T100
UBGA035W030
BGAパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A157
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶BGAパッケージ ▶▶VBGA-T<ピンピッチ:0.5mm>▶▶VBGA-B<ピンピッチ:0.5mm>▶▶UBGA-W<ピンピッチ:0.4mm>
A
ICパッケージ
VBGA035W040 VBGA048W040 VBGA063W050 VBGA080W050
VBGA099W060 VBGA143W070
SBGA063T060 SBGA099T070 SBGA120T080
SBGA024W040 SBGA063W060 SBGA120W080SBGA099W070
VCSP<ピンピッチ:0.5mm>
UCSP<ピンピッチ:0.4mm>
VCSP85H VCSP50L VCSP35L VCSP30L
UCSP75M UCSP50L UCSP35L UCSP30L
1×1 6×6
0.5
0.85
0.25
~
~
0.5
0.50
0.1
1×1 6×6
~
~ 1×1
0.5 0.1
0.35
3×3
~
~ 1×1
0.5 0.08
0.30
3×3
~
~
0.4
0.75
0.15
0.8×0.8 6×6
~
~
0.4
0.50
0.1
0.8×0.8 6×6
~
~ 0.8×0.8 3×3
0.4
0.35
0.1
~
~ 0.8×0.8 3×3
0.4
0.30
0.08
~
~
SBGA-W<ピンピッチ:0.65mm>
SBGA-T<ピンピッチ:0.65mm>
VBGA-W<ピンピッチ:0.5mm>
B
A
S
Mφ0.05 ABS
S0.08
B
A
S
M0.05 ABS
S0.08
B
A
S
Mφ0.08 AB
S0.08
B
A
S
Mφ0.08 ABS
S0.10
B
A
S
Mφ0.08 ABS
S0.10
B
A
S
Mφ0.05 ABS
S0.10
B
A
S
M0.08 ABS
S0.10
B
A
S
Mφ0.08 ABS
S0.10
B
A
S
Mφ0.08 ABS
S0.10
B
A
S
φ0.05 BA
S0.08
B
A
S
M0.05 ABS
S0.08
B
A
S
Mφ0.05 ABS
S0.08
B
A
S
S0.08
M0.05 ABS
0.5
0.5
0.1
0.9M
AX
6.0±0.1
6.0
±0.
1
P=0.5x90.75±0.1
P=
0.5
x90.
75±
0.1
99-φ0.295±0.05
310
E
5
C
F
962 8
D
G
4
A
K
B
1
HJ
7
0.9M
AX
0.10
1PIN MARK7.0±0.1
7.0
±0.
1
143-φ0.285±0.05P=0.5x110.75±0.1
0.5
0.5
P=
0.5
x11
0.75
±0.
1
E
C
F
D
G
A
LM
K
B
HJ
310 12
5 962 84
111 7
1PIN MARK
0.7±0.1
3
4.0±0.1
C
24-φ0.33±0.05
P=0.65x4
0.7±
0.1
D
P=
0.65
x40.
08
4.0
±0.
1
A
0.65
E
0.65
2
0.9M
AX
51 4
B
F
8
0.725±0.1
3
C
63-φ0.33±0.05
0.9M
AX
P=0.65x7
0.72
5±0.
1D
G
0.65
6.0±
0.1
A P=
0.65
x7
E
0.65
762
6.0±0.1
H
51
0.08
4
B
12
58
9106
74
3
KJHGFEDCBA
7.0±
0.1
7.0±0.1
0.575±0.1P=0.65x9
0.65 99-φ0.33±0.05
0.65
0.9M
AX
0.08
0.57
5±0.
1P=
0.65
x9
1PIN MARK
120-φ0.33±0.05
8.0±0.1
8.0±
0.1
0.08
0.9M
AX
P=0.65x10 0.75±0.1
P=
0.65
x10
0.75
±0.1
0.65
0.65
1 3 5 7 9 112 4 6 8 10
ABCDEFGHJKL
1.2M
AX
0.23
6.0±
0.1
6.0±0.1
EDCBA
FGH
54321 678
63−φ0.33±0.05
P=0
.65x
7
0.65
0.72
5±0.
1
0.725±0.1P=0.65x7
0.65
7.0±
0.1
7.0±0.1
1Pin MARK
1.2M
AX
0.23
GFEDCBA
HJK
7654321 8910
P=0
.65x
9
0.65
0.57
5±0.
1
0.575±0.1P=0.65x9
0.65
99−φ0.33±0.05
0.75±0.1P=0.65x10
0.65
P=
0.65
x10
0.65
120−φ0.33±0.05
0.75
±0.1
DEFGHJKL
CBA
1.2M
AX
0.23
8.0±
0.1
8.0±0.1
45
67
8910
1132
1
1PIN MARK
1Pin MARK
1PIN MARK
1PIN MARK1PIN MARK
0.1
0.5
0.9M
AX
1PIN MARK 5.0±0.1
5.0
±0.
1
5.0±0.1
5.0
±0.
1P=0.5x8
P=
0.5
x8
80-φ0.295±0.05
2 8531 97
4 6
5.0±0.1
0.1
P=0.5x7
0.5
5.0±
0.1
63-φ0.295±0.05 0.75
±0.10.75±0.1
0.9M
AX
0.5
P=
0.5x
7
48-φ0.295±0.05 0.5
0.9M
AX
4.0±0.1
4.0
±0.
1
P=0.5x6
P=
0.5
x6
0.5
0.10
0.5±0.1
0.5
±0.
1
E
4
GF
312
BA
7
C
6
D
5
4.0±0.1
4.0
±0.
10.
1
0.9M
AX
0.50.75±0.1 P=0.5x5
0.75
±0.
1
0.5
34
562
1
ABCDEF
35 - φ 0.295±0.05
P=
0.5x
5
FG
E
H
DCBA
J
F
5
C
3 7
D
G
4 6
E
1
A
2
H
8
B
1PIN MARK1PIN MARK1PIN MARK
エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.8mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.8mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.8mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.8mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.8mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.8mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.8mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.8mm□ 以上:2,500pcs
BGAパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A158
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶BGAパッケージ ▶▶VBGA-W<ピンピッチ:0.5mm>▶▶SBGA-T<ピンピッチ:0.65mm>
A
ICパッケージ
VBGA035W040 VBGA048W040 VBGA063W050 VBGA080W050
VBGA099W060 VBGA143W070
SBGA063T060 SBGA099T070 SBGA120T080
SBGA024W040 SBGA063W060 SBGA120W080SBGA099W070
VCSP<ピンピッチ:0.5mm>
UCSP<ピンピッチ:0.4mm>
VCSP85H VCSP50L VCSP35L VCSP30L
UCSP75M UCSP50L UCSP35L UCSP30L
1×1 6×6
0.5
0.85
0.25
~
~
0.5
0.50
0.1
1×1 6×6
~
~ 1×1
0.5 0.1
0.35
3×3
~
~ 1×1
0.5 0.08
0.30
3×3
~
~
0.4
0.75
0.15
0.8×0.8 6×6
~
~
0.4
0.50
0.1
0.8×0.8 6×6
~
~ 0.8×0.8 3×3
0.4
0.35
0.1
~
~ 0.8×0.8 3×3
0.4
0.30
0.08
~
~
SBGA-W<ピンピッチ:0.65mm>
SBGA-T<ピンピッチ:0.65mm>
VBGA-W<ピンピッチ:0.5mm>
B
A
S
Mφ0.05 ABS
S0.08
B
A
S
M0.05 ABS
S0.08
B
A
S
Mφ0.08 AB
S0.08
B
A
S
Mφ0.08 ABS
S0.10
B
A
S
Mφ0.08 ABS
S0.10
B
A
S
Mφ0.05 ABS
S0.10
B
A
S
M0.08 ABS
S0.10
B
A
S
Mφ0.08 ABS
S0.10
B
A
S
Mφ0.08 ABS
S0.10
B
A
S
φ0.05 BA
S0.08
B
A
S
M0.05 ABS
S0.08
B
A
S
Mφ0.05 ABS
S0.08
B
A
S
S0.08
M0.05 ABS
0.5
0.5
0.1
0.9M
AX
6.0±0.1
6.0
±0.
1
P=0.5x90.75±0.1
P=
0.5
x90.
75±
0.1
99-φ0.295±0.05
310
E
5
C
F
962 8
D
G
4
A
K
B
1
HJ
7
0.9M
AX
0.10
1PIN MARK7.0±0.1
7.0
±0.
1
143-φ0.285±0.05P=0.5x110.75±0.1
0.5
0.5
P=
0.5
x11
0.75
±0.
1
E
C
F
D
G
A
LM
K
B
HJ
310 12
5 962 84
111 7
1PIN MARK
0.7±0.1
3
4.0±0.1
C
24-φ0.33±0.05
P=0.65x4
0.7±
0.1
D
P=
0.65
x40.
08
4.0
±0.
1
A
0.65
E
0.65
2
0.9M
AX
51 4
B
F
8
0.725±0.1
3
C
63-φ0.33±0.05
0.9M
AX
P=0.65x7
0.72
5±0.
1D
G
0.65
6.0±
0.1
A P=
0.65
x7
E
0.65
762
6.0±0.1
H
51
0.08
4
B
12
58
9106
74
3
KJHGFEDCBA
7.0±
0.1
7.0±0.1
0.575±0.1P=0.65x9
0.65 99-φ0.33±0.05
0.65
0.9M
AX
0.08
0.57
5±0.
1P=
0.65
x9
1PIN MARK
120-φ0.33±0.05
8.0±0.1
8.0±
0.1
0.08
0.9M
AX
P=0.65x10 0.75±0.1
P=
0.65
x10
0.75
±0.1
0.65
0.65
1 3 5 7 9 112 4 6 8 10
ABCDEFGHJKL
1.2M
AX
0.23
6.0±
0.1
6.0±0.1
EDCBA
FGH
54321 678
63−φ0.33±0.05
P=0
.65x
7
0.65
0.72
5±0.
1
0.725±0.1P=0.65x7
0.65
7.0±
0.1
7.0±0.1
1Pin MARK
1.2M
AX
0.23
GFEDCBA
HJK
7654321 8910
P=0
.65x
9
0.65
0.57
5±0.
1
0.575±0.1P=0.65x9
0.65
99−φ0.33±0.05
0.75±0.1P=0.65x10
0.65
P=
0.65
x10
0.65
120−φ0.33±0.05
0.75
±0.1
DEFGHJKL
CBA
1.2M
AX
0.23
8.0±
0.1
8.0±0.1
45
67
8910
1132
1
1PIN MARK
1Pin MARK
1PIN MARK
1PIN MARK1PIN MARK
0.1
0.5
0.9M
AX
1PIN MARK 5.0±0.1
5.0
±0.
1
5.0±0.1
5.0
±0.
1P=0.5x8
P=
0.5
x8
80-φ0.295±0.05
2 8531 97
4 6
5.0±0.1
0.1
P=0.5x7
0.5
5.0±
0.1
63-φ0.295±0.05 0.75
±0.10.75±0.1
0.9M
AX
0.5
P=
0.5x
7
48-φ0.295±0.05 0.5
0.9M
AX
4.0±0.1
4.0
±0.
1
P=0.5x6
P=
0.5
x6
0.5
0.10
0.5±0.1
0.5
±0.
1
E
4
GF
312
BA
7
C
6
D
5
4.0±0.1
4.0
±0.
10.
1
0.9M
AX
0.50.75±0.1 P=0.5x5
0.75
±0.
1
0.5
34
562
1
ABCDEF
35 - φ 0.295±0.05
P=
0.5x
5
FG
E
H
DCBA
J
F
5
C
3 7
D
G
4 6
E
1
A
2
H
8
B
1PIN MARK1PIN MARK1PIN MARK
エンボステーピング:2,500pcs
エンボステーピング:2,000pcs
エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.8mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.8mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.8mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.8mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.8mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.8mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.8mm□ 以上:2,500pcs
2.8mm□ 以下:3,000pcs2.8mm□ 以上:2,500pcs
BGAパッケージ� (単位:mm)
WL-CSPパッケージ� (単位:mm)
ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A160〜をご参照ください
A159
IC
ICパッケージ(ROHM)
www.rohm.co.jp
▶BGAパッケージ ▶▶SBGA-W<ピンピッチ:0.65mm>▶WL-CSPパッケージ ▶▶VCSP<ピンピッチ:0.5mm>
▶▶UCSP<ピンピッチ:0.4mm>
A
ICパッケージ
SOP
SSOP
従来品については、下記の様になっております。・パッケージ形状は表記していません。
デバイスコード
オプション区分記号
Z
オプションコード
000-000000000M
DRAM
P2ROM™、OTPROM
SRAM
ゲートアレイ、スタンダードセル
ロジック
モジュール、チップセット
ドライバ
機能により、以下のように区分します。
数字と英文字の組合せで、デバイス固有の機能を表します。
パッケージの種類やリード曲げ形状を2桁で表します。
オプション記号とパッケージ記号を区分けする記号です。
オプションが付加される商品については、その仕様を識別する記号が入ります。
MD
MR
MS
MG
ML
MK
MT
派生コードDRAM商品はスピードランク、ロジック商品については派生コードを表します。
キャラクタ記号既存商品の改良表示、既存商品の標準仕様と異なる仕様の強調、もしくは設計基準を表示する場合に付加される記号です。
パッケージ記号デバイス機能
回路種別
SJ70566M
アナログ
Bi-CMOS、複数チップ商品
A
C
バイポーラロジック
MOS
L
M
プロセス区分
S M
パッケージ形状
半導体集積回路商品の品名付与方法は、「M」で始まる下記の基準で付与しております。
2.50±0.15
0.25
7.50±0.10
0.88±0.15
0.17±0.05
SOP8 SOP16 SOP44
SSOP16 SSOP20
P-SSOP30-56-0.65-Z6K P-SSOP30-56-0.65-K6 SSOP32
SOP24
P-SSOP30-56-0.65-ZK
ラピスセミコンダクタ製品パッケージ一覧表
ラピスセミコンダクタ製品の形名の構成
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
No PKG種類 カタログ記載名称 TRAY T&R TUBE1 SOP SOP8 25002 SOP SOP16 1600 10003 SOP SOP24 1280 1000 30004 SOP SOP44 400 600 17005 SSOP SSOP16 4760 25006 SSOP SSOP20 3600 25007 SSOP SSOP30-56-0.65 2000 20008 SSOP SSOP32 1280 1000 30009 SSOP SSOP60 600 60010 SSOP SSOP70 630 60011 SSOP TSSOP20 416012 TSOP TSOP(Ⅰ)28 195013 TSOP TSOP(Ⅰ)32 800 100014 TSOP TSOP(Ⅰ)48 960 100015 TSOP TSOP(Ⅰ)56 960 100016 TSOP TSOP(Ⅱ)26/20 1600 160017 TSOP TSOP(Ⅱ)26/24 1600 100018 TSOP TSOP(Ⅱ)28 800 100019 TSOP TSOP(Ⅱ)44/40 1350 100020 TSOP TSOP(Ⅱ)44 1350 100021 TSOP TSOP(Ⅱ)50/44 1170 100022 TSOP TSOP(Ⅱ)50 1170 100023 TSOP TSOP(Ⅱ)54 1080 100024 TSOP TSOP(Ⅱ)70 1350 100025 TSOP TSOP(Ⅱ)86 1080 100026 QFP QFP44 1440 100027 QFP QFP56 1440 100028 QFP QFP64-1420-1.00 60029 QFP QFP64-1414-0.80 84030 QFP P-QFP80-1414-0.65 84031 QFP QFP80-1420-0.80 60032 QFP QFP100-1420-0.65 60033 QFP QFP100-1414-0.50 75034 QFP QFP128-1420-0.50 42035 QFP QFP128-2828-0.80 240
No PKG種類 カタログ記載名称 TRAY T&R TUBE36 QFP QFP208 24037 QFP LQFP144 60038 QFP LQFP176 40039 QFP TQFP44 160040 QFP TQFP52 1600 100041 QFP TQFP80-1414-0.65 90042 QFP TQFP100 90043 QFP TQFP120 75044 QFP TQFP128 900 150045 QFN WQFN12 6240 100046 QFN WQFN16-0303-0.50 6240 100047 QFN WQFN16-0404-0.50 4900 100048 QFN WQFN20 4900 100049 QFN WQFN24 4900 100050 QFN WQFN28-0404-0.40 4900 100051 QFN WQFN28-0404-0.50 4900 100052 QFN WQFN32-0505-0.50 4030 100053 QFN WQFN36 4900 200054 QFN WQFN40-0505-0.40 4030 100055 QFN WQFN40-0606-0.50 4900 250056 QFN WQFN48 2500 200057 QFN WQFN52 2500 200058 QFN WQFN64 2600 300059 QFN WQFN80 2600 300060 QFN C-TQFN18 4030 100061 BGA LFBGA48 416062 BGA LFBGA84 260063 BGA LFBGA144 176064 BGA LFBGA324 84065 BGA TFBGA60 336066 BGA TFBGA64 416067 BGA TFBGA90 171068 BGA P-TFBGA144 176069 BGA TFBGA208-0909-0.50 260070 BGA TFBGA208-1212-0.65 1680
※記載のないパッケージは、担当営業までお問い合わせください。
A160
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶ラピスセミコンダクタ製品パッケージ一覧表▶ラピスセミコンダクタ製品の形名の構成
A
ICパッケージ
SOP
SSOP
従来品については、下記の様になっております。・パッケージ形状は表記していません。
デバイスコード
オプション区分記号
Z
オプションコード
000-000000000M
DRAM
P2ROM™、OTPROM
SRAM
ゲートアレイ、スタンダードセル
ロジック
モジュール、チップセット
ドライバ
機能により、以下のように区分します。
数字と英文字の組合せで、デバイス固有の機能を表します。
パッケージの種類やリード曲げ形状を2桁で表します。
オプション記号とパッケージ記号を区分けする記号です。
オプションが付加される商品については、その仕様を識別する記号が入ります。
MD
MR
MS
MG
ML
MK
MT
派生コードDRAM商品はスピードランク、ロジック商品については派生コードを表します。
キャラクタ記号既存商品の改良表示、既存商品の標準仕様と異なる仕様の強調、もしくは設計基準を表示する場合に付加される記号です。
パッケージ記号デバイス機能
回路種別
SJ70566M
アナログ
Bi-CMOS、複数チップ商品
A
C
バイポーラロジック
MOS
L
M
プロセス区分
S M
パッケージ形状
半導体集積回路商品の品名付与方法は、「M」で始まる下記の基準で付与しております。
2.50±0.15
0.25
7.50±0.10
0.88±0.15
0.17±0.05
SOP8 SOP16 SOP44
SSOP16 SSOP20
P-SSOP30-56-0.65-Z6K P-SSOP30-56-0.65-K6 SSOP32
SOP24
P-SSOP30-56-0.65-ZK
SOPパッケージ� (単位:mm)
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
A161
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶SOPパッケージ ▶▶SOP▶▶SSOP
A
ICパッケージ
TSOP(Type Ⅱ)
TSOP(Type Ⅱ)SSOP
TSOP(Type Ⅰ)
TSOP(Ⅰ)28 TSOP(Ⅰ)32 TSOP(Ⅰ)48 TSOP(Ⅰ)56
TSOP(Ⅱ)28TSOP(Ⅱ)26/24
TSOP(Ⅱ)50/44TSOP(Ⅱ)44
TSOP(Ⅱ)26/20
TSOP(Ⅱ)44/40
TSOP(Ⅱ)66TSOP(Ⅱ)54
TSOP(Ⅱ)86
TSOP(Ⅱ)50
TSOP(Ⅱ)70
SSOP60 SSOP70 TSSOP20
0.10
SOPパッケージ� (単位:mm)
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
A162
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶SOPパッケージ ▶▶SSOP▶▶TSOP(TypeⅠ)▶▶TSOP(TypeⅡ)
A
ICパッケージ
TSOP(Type Ⅱ)
TSOP(Type Ⅱ)SSOP
TSOP(Type Ⅰ)
TSOP(Ⅰ)28 TSOP(Ⅰ)32 TSOP(Ⅰ)48 TSOP(Ⅰ)56
TSOP(Ⅱ)28TSOP(Ⅱ)26/24
TSOP(Ⅱ)50/44TSOP(Ⅱ)44
TSOP(Ⅱ)26/20
TSOP(Ⅱ)44/40
TSOP(Ⅱ)66TSOP(Ⅱ)54
TSOP(Ⅱ)86
TSOP(Ⅱ)50
TSOP(Ⅱ)70
SSOP60 SSOP70 TSSOP20
0.10
SOPパッケージ� (単位:mm)
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
A163
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶SOPパッケージ ▶▶TSOP(TypeⅡ)
A
ICパッケージ
LQFP
TQFP
LQFP144 LQFP176
TQFP44 TQFP48 TQFP52 TQFP64
P-TQFP80-1010-0.40 P-TQFP80-1212-0.50 P-TQFP-80-1414-0.65 TQFP100
QFP
QFP44 QFP56 QFP64-P-1420-1.00 P-QFP64-1414-0.80
P-QFP80-1414-0.65 QFP80-P-1420-0.80 P-QFP100-1420-0.65-TK QFP100-P-1420-0.65-BK
P-QFP100-1414-0.50-K P-QFP128-1420-0.50 QFP128-P-2828-0.80 QFP208
0.16
0.10
0.13
0.10
QFPパッケージ� (単位:mm)
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
A164
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶QFPパッケージ ▶▶QFP
A
ICパッケージ
LQFP
TQFP
LQFP144 LQFP176
TQFP44 TQFP48 TQFP52 TQFP64
P-TQFP80-1010-0.40 P-TQFP80-1212-0.50 P-TQFP-80-1414-0.65 TQFP100
QFP
QFP44 QFP56 QFP64-P-1420-1.00 P-QFP64-1414-0.80
P-QFP80-1414-0.65 QFP80-P-1420-0.80 P-QFP100-1420-0.65-TK QFP100-P-1420-0.65-BK
P-QFP100-1414-0.50-K P-QFP128-1420-0.50 QFP128-P-2828-0.80 QFP208
0.16
0.10
0.13
0.10
QFPパッケージ� (単位:mm)
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
A165
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶QFPパッケージ ▶▶LQFP▶▶TQFP
A
ICパッケージ
VQFN
WQFN
TQFP WQFN
VQFN28 VQFN32 VQFN48
WQFN12 WQFN16-0303-0.50 WQFN16-0404-0.50
WQFN20TQFP120 TQFP128 WQFN24 P-WQFN28-0404-0.40-63
P-WQFN28-0404-0.50-63 P-WQFN32-0505-0.50-63 P-WQFN32-0505-0.50-A63
WQFN36 P-WQFN40-0505-0.40 P-WQFN40-0606-0.50
0.05
16
16
QFPパッケージ� (単位:mm)
QFNパッケージ� (単位:mm)
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
A166
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶QFPパッケージ ▶▶TQFP▶QFNパッケージ ▶▶VQFN
▶▶WQFN
A
ICパッケージ
VQFN
WQFN
TQFP WQFN
VQFN28 VQFN32 VQFN48
WQFN12 WQFN16-0303-0.50 WQFN16-0404-0.50
WQFN20TQFP120 TQFP128 WQFN24 P-WQFN28-0404-0.40-63
P-WQFN28-0404-0.50-63 P-WQFN32-0505-0.50-63 P-WQFN32-0505-0.50-A63
WQFN36 P-WQFN40-0505-0.40 P-WQFN40-0606-0.50
0.05
16
16
QFNパッケージ� (単位:mm)
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
A167
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶QFNパッケージ ▶▶WQFN
A
ICパッケージ
C-TQFN TFBGA
LFBGAWQFN
C-TQFN12
LFBGA48 LFBGA84 LFBGA144
LFBGA324
WQFN52 WQFN56
WQFN64 WQFN80
WQFN48
TFBGA60 TFBGA64 TFBGA84C-TQFN18
S0.20
1PIN INDEX(Marking)
1PIN INDEX MARK
0.35+0.10-0.15
0.50+0.10-0.15
0.50+
0.10
-0.
15
0.20±0.05
0.23±0.05
0.23±0.05
0.2±0.05
(0.04)
(0.3
0)
5.60TYP
5.60
TYP
48
6480
80
48
SEATING PLANE
1
1
7.00
9.00
9.00
0.05
7.00 (0
.50~
0.55
)0.
20
0.80MAX
0.75
0.75
0.05Ⓜ0.50
0.05Ⓜ 0.05Ⓜ
0.25±0.05
0.40±0.10
0.05Ⓜ
0.20 S B
S
A
0.15 S B
S
0.15S
A
A
B
0.20S
B0.8
φ0.10Ⓜ
φ0.50±
0.1S
AB
φ0.15Ⓜ
SA
B
1PIN INDEX(Marking)
0.35+0.10-0.15
0.4+0.10-0.15
0.16±0.05
5.60TYP
5.60
TYP
52 56
56
SEATING PLANE
11
7.00
0.05
7.00
0.50±
0.10
8.00±0.05
0.4±0.1
(0.7)
(0.7)
1
ABCD
EFGH
2 3 4 5 6 7 8
IND
EX
MA
RK
IND
EX
MA
RK
1.5MAX
0.38±0.051.50MAX.
8.00±
0.05
0.20
0.80MAX
1.10
0.40
0.05Ⓜ1.10
0.05
0.15IN
DE
X M
AR
K
IND
EX
MA
RK
IND
EX
MA
RK
×4
0.10×4
0.15×4
0.10
S0.15
S0.10 S
0.10
SS S
S
B
A0.8
0.9
0.9 0.80(0.70)
φ0.50±
0.1
φ0.46±
0.05
φ0.10Ⓜ
SA
B
0.50±0.10
φ0.10Ⓜ
SA
B
ABCD
EFJ
KGH
ABCD
EFJ
KGH
MNL
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
11
12
13
B
B
0.20
S0.10
S0.20
1PIN INDEX MARK
(0.5
0~0.
55)
0.20
0.80MAX
SEATING PLANE
1PIN INDEX(Marking)
6.40TYP 6.40
TYP
0.75
0.75
7.0
19.0
(1.10)
(1.10)
0.80
0.80
19.0
0.20 S B
0.20S
A
11.0
11.09.0
7.0
0.50
11
52
1PIN INDEX MARK
0.05
0.05
SEATING PLANE DETAIL A
DETAIL B
1 1
1PIN INDEX(Marking) (0
.50~
0.55
)0.
20
0.80
MA
X
0.80
MA
X
DETAIL A
DETAIL B
INDEX MARK
6.80TYP
6.80
TYP
0.75
0.750.50
164
9.00
0.7
0.40.7
9.00
1PIN INDEX(Marking)
SEATING PLANE
1PIN INDEX MARK1
(0.5
0~0.
55)
0.20
7.50TYP
6.80
TYP
0.05
4.00±0.150.73±0.07
4-R0.20
4-R0.15
4-0.50
4-1.00P×3±0.0512-□0.40(Au plating)
6 54
3
2
11211
9
8
7
4-0.
35
1.05
1.05
3.70±
0.15
INDEX(No plating)
2.84
3.40
10INDEX
(No plating)
0.05
5.00±0.15
5.00±
0.15
1.20±
0.15
17-
0.70±
0.15
0.90
0
1.12±0.05
(0.175)
Au plating
0.18±0.03 0.94±0.0518-0.45±0.05
1.300
3 2 1 18
9 101112
7
54
8
1514
1617
18 1 2 3
4
65
78
9101112
13
INDEX
SEATING PLANE
0.80
4.60
0.80
614
1617
13
15
0.4±0.11.5MAX.
0.4±0.11.5MAX.
0.15×4
IND
EX
MA
RK
ABCD
EFJ
KGH
MNL
PRV
WT
UAA
ABY
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
IND
EX
MA
RK
9.0
A
0.15 S A
0.15S
B
QFNパッケージ� (単位:mm)
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
A168
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶QFNパッケージ ▶▶WQFN▶▶C-TQFN
A
ICパッケージ
C-TQFN TFBGA
LFBGAWQFN
C-TQFN12
LFBGA48 LFBGA84 LFBGA144
LFBGA324
WQFN52 WQFN56
WQFN64 WQFN80
WQFN48
TFBGA60 TFBGA64 TFBGA84C-TQFN18
S0.20
1PIN INDEX(Marking)
1PIN INDEX MARK
0.35+0.10-0.15
0.50+0.10-0.15
0.50+
0.10
-0.
15
0.20±0.05
0.23±0.05
0.23±0.05
0.2±0.05
(0.04)
(0.3
0)
5.60TYP
5.60
TYP
48
6480
80
48
SEATING PLANE
1
1
7.00
9.00
9.00
0.05
7.00 (0
.50~
0.55
)0.
20
0.80MAX
0.75
0.75
0.05Ⓜ0.50
0.05Ⓜ 0.05Ⓜ
0.25±0.05
0.40±0.10
0.05Ⓜ
0.20 S B
S
A
0.15 S B
S
0.15S
A
AB
0.20S
B0.8
φ0.10Ⓜ
φ0.50±
0.1S
AB
φ0.15Ⓜ
SA
B
1PIN INDEX(Marking)
0.35+0.10-0.15
0.4+0.10-0.15
0.16±0.05
5.60TYP
5.60
TYP
52 56
56
SEATING PLANE
11
7.00
0.05
7.00
0.50±
0.10
8.00±0.05
0.4±0.1
(0.7)
(0.7)
1
ABCD
EFGH
2 3 4 5 6 7 8
IND
EX
MA
RK
IND
EX
MA
RK
1.5MAX
0.38±0.051.50MAX.
8.00±
0.05
0.20
0.80MAX
1.10
0.40
0.05Ⓜ1.10
0.05
0.15IN
DE
X M
AR
K
IND
EX
MA
RK
IND
EX
MA
RK
×4
0.10×4
0.15×4
0.10
S0.15
S0.10 S
0.10
SS S
S
B
A0.8
0.9
0.9 0.80(0.70)
φ0.50±
0.1
φ0.46±
0.05
φ0.10Ⓜ
SA
B
0.50±0.10
φ0.10Ⓜ
SA
B
ABCD
EFJ
KGH
ABCD
EFJ
KGH
MNL
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
11
12
13
B
B
0.20
S0.10
S0.20
1PIN INDEX MARK
(0.5
0~0.
55)
0.20
0.80MAX
SEATING PLANE
1PIN INDEX(Marking)
6.40TYP 6.40
TYP
0.75
0.75
7.0
19.0
(1.10)(1.10)
0.800.80
19.0
0.20 S B
0.20S
A
11.0
11.09.0
7.0
0.50
11
52
1PIN INDEX MARK
0.05
0.05
SEATING PLANE DETAIL A
DETAIL B
1 1
1PIN INDEX(Marking) (0
.50~
0.55
)0.
20
0.80
MA
X
0.80
MA
X
DETAIL A
DETAIL B
INDEX MARK
6.80TYP
6.80
TYP
0.75
0.750.50
164
9.00
0.7
0.40.7
9.00
1PIN INDEX(Marking)
SEATING PLANE
1PIN INDEX MARK1
(0.5
0~0.
55)
0.20
7.50TYP
6.80
TYP
0.05
4.00±0.150.73±0.07
4-R0.20
4-R0.15
4-0.50
4-1.00P×3±0.0512-□0.40(Au plating)
6 54
3
2
11211
9
8
7
4-0.
35
1.05
1.05
3.70±
0.15
INDEX(No plating)
2.84
3.40
10INDEX
(No plating)
0.05
5.00±0.15
5.00±
0.15
1.20±
0.15
17-
0.70±
0.15
0.90
0
1.12±0.05
(0.175)
Au plating
0.18±0.03 0.94±0.0518-0.45±0.05
1.300
3 2 1 18
9 101112
7
54
8
1514
1617
18 1 2 3
4
65
78
9101112
13
INDEX
SEATING PLANE
0.80
4.60
0.80
614
1617
13
15
0.4±0.11.5MAX.
0.4±0.11.5MAX.
0.15×4
IND
EX
MA
RK
ABCD
EFJ
KGH
MNL
PRV
WT
UAA
ABY
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
IND
EX
MA
RK
9.0
A
0.15 S A
0.15S
BBGAパッケージ� (単位:mm)
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
A169
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶BGAパッケージ ▶▶LFBGA▶▶TFBGA
A
ICパッケージ
TFBGA
TFBGA176
P-TFBGA208-0909-0.50 P-TFBGA208-1212-0.65
TFBGA90 P-TFBGA144
1 3 5 7 9 111315172 4 6 8 10121416
1 3 5 7 9 1113 15 172 4 6 8 10 12 14 16
BGAパッケージ� (単位:mm)
各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問いあわせ下さい。
A170
IC
ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ
www.rohm.co.jp
▶BGAパッケージ ▶▶TFBGA
A
ICパッケージ