2010 년의 반도체지출은 2 단계 성장할 전망--미국 조사

　iSuppli 가 미국시간 3 월 18 일 발표한 새로운 조사결과에 의하면, 2009 년에 경기저하에 휩쓸렸던

반도체업계는 2010 년, 지출의 2 단계 증가에 의한 혜택을 받게 될 것이라고 한다.

　OEM（Original Equipment Manufacturer）에 의하면 2010 년 반도체지출은, 전년대비 13% 대폭

증가하여, 1779 억달러가 될 것이라고 예측되고 있다. 한편, EMS（Electronic Manufacturing

Service）Provider 에 의하면 2010 년의 지출은, 전년대비 15.1% 증가한 377 억달러가 될 전망이다.

　iSuppli 에 의하면, OEM 중에서 2010 년 반도체지출이 가장 높게 될 것은 Hewlett-Packard（HP）으로, 약

126 억달러를 소비할 예정이라고 한다. 제 2 위는 125 억달러의 삼성전자로, 그 뒤를 Nokia, Apple 순으로

이어진다.

　삼성전자는 2011 년, Wire-less 휴대단말기로부터 3D TV 에 이르기까지의 다수의 신제품을 발표하는 것에

힘입어, 지출의 제 1 위자리로 뛰어 오를 것으로 예측되고 있다. 또한 2011 년에는, Apple 이 Nokia 를 추월하여

제 3 위가 될 전망이다. Apple 은 2007 년의 「iPhone」발표이래, 반도체지출을 대폭 증가시켜왔다.

　OEM 向 전자부품을 제조하는 EMS Provider 는, 고객으로부터의 주문이 격감하여, 힘들었던 2009 년을

어떻게든 벗어났다. 그러나 2010 년에는 수요가 높아져, EMS 시장의 급속한 획복이 기대되고 있다. 또한 OEM 은,

Computer 와 휴대전화만이 아닌, 그 이외의 제품도 외부위탁하기 시작하게 되어, EMS 기업에 새로운 수입원을

제공하게 될 것이라고 기대되고 있다.

　iSuppli 에 의하면, 자회사인 Innolux 가 Apple 의 신제품 「iPad」에 사용되는 유리 패널을 제조하는 Foxconn

의 반도체 지출은 2010 년, 전년대비 18.7%증가의 226 억 달러가 될 예정이라고 한다. 동사는, 「iPod」,

닌텐도의 「Wii」, 소니의 「PlayStation 3」, 그리고 다양한 HP 제품에 대해서도, 부품을 공급하고 있다.

　 Foxconn 에 이어 제 2 위가 되는 것은 Flextronics 로, 2010 년의 반도체 지출은 70 억 달러가 될 전망이라고

iSuppli 는 기재하고 있다. Sony Ericsson, HP, Research In Motion 로부터의 주문이 증가하고 있는

Flextronics 는, 중국의 제조 공장을 확대할 계획도 있다.

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세계반도체시장, 2010 년에 회복으로, Gartner 예측자료

　Gartner 가 미국 시간 11 월 16 일에 발표한 조사 결과에 의하면, 세계의 반도체 매상은 2009 년에 약 11%의 감소가 전망되고 있어 이전의 예측치인 17%감소로부터 개선되었다고 한다. 또한, 2010 년의 예측도 밝은 것으로 조사되고 있다.　2009 년의 매상은 2260 억 달러가 될 것으로 예상되어 2008 년의 2550 억 달러에서 11.4%의 감소가 된다.그러나 2010 년에는, 2009 년의 수준으로부터 13%회복해, 2008 년과 같은 2550 억 달러에 이른다고 예측되고 있다.2009 년의 매상은 2260 억달라가 될 것으로 예상디어, 2008 년의 2550 억달러에서 11.4% 감소되었다. 그러나 2010 년에는, 2009 년 수준에서 13% 회복해, 2008 년과 같으 2550 억달러에 이를 것르오 예측되고 있다. 　PC 는 반도체 매상을 촉진하는 최대의 요인이다. Gartner 는 2009 년 10 월에 실시한 별도의 조사 중에서, 동사의 에상으로는 소비자向 PC 에 대한 수요가 이후로도 지속되고, 그것이 Micro Processer 와 DRAM（Dynamic random access memory）Chip 에 있어서 이익을 끌어올릴 것이라고 말하고 있다. 다만, 매상이 곧바로 기세좋게 성장한다고는 할 수 없다. 　Gartner 의 조사담당 Vice President 인 Bryan Lewis 씨는, 성명 중에 다음과 같이 말했다. 「어떤 기기 Type 도, 업계평균에 비해 매상의 감소폭은 작고, DRAM 은 거의 3 년 연속 적자기간을 거쳐, 2009 년 제 3/4 분기에는 흑자를 계상하는 Maker 도 나오기 시작했다. 지금까지의 News 의 대부분은 밝은 것이지만, 대만에 있어서 최근의 채널 체크는, PC 의 주문이 예년보다 빠른 시기부터 감속하고 있으며, 2010년의 출발은 둔화할지도 모른다는 우려가 있다는 것을 나타내고 있다.」　PC 이외에, NAND Flash Memory 를 필요로하는 휴대전화도 반도체의 매상에 공헌했다고 Gartner 는 지적했다. 　「Commodity Memory 시장（DRAM 및 NANDFlash）의 매상예측은, 보다 강한 수요의 전망에 의해 개선되었다. 이것은 결국, 이전의 예측보다도 가격설정이 강화되었다는 것을 말한다. ASSP（특정용도向 표준 IC）및 Memory（주로 NAND Fkash）도, 휴대전화의 전망이 개선된 것에 혜택을 받았다.」（Lewis 씨）

휴대전화向 반도체, 2014 년가지 연평균 11%성장, 접속 Chip 이 급부상 　미국 ABI Research 는 싱가폴에서 현지시간 2010 년 1 월 7 일, 휴대전화向 반도체시장에 관한 조사결과를

발표했다. 그것에 의하면 접속 Chip 이 가장 급성장하고 있고, Bluetooth, GPS, 무선 LAN 관련 2009 년의

매상고는 전년대비 16%증가한 19 억달러에 이르렀다. 2009 년부터 2014 년 사이에 연평균성장률 11%로

확대될 전망이다.

　Base Band・Precesser 등, 휴대전화向 반도체시장의 50％이상을 차지하는 주요 Chip 은, 2009 년의

매상고가 전년대비 9.6％감소했다. Application・Processer 는 미미한 성장을 하였지만, 무선주파（RF）부품은

시장전체의 경향에 따라 축소되고 있다.

　그러나, 2009 년 제 4 반기에 휴대전화의 세계출하대수가 회복의 조짐을 보이는 것으로부터, 휴대전화向

반도체시장은 제 3/4 분기에 회복이 회복되고 있다고 판단되고, 동시장의 매상고는 이후 3 년동안 3~8%증가할

것으로 기대할 수 있다. 고기능에 대한 소비자의 수요의 고조가, 휴대전화에 있어서 접속 Chip 의 실장을 추진할

것이다.

　접속기능 중에는, Bluetooth 의 실장률이 가장 높다. 2014 년의 평균보급률은 60%에 달할 전망. GPS 의 보급률은 2010 년에 21%, 2011 년에 47%로 확대될 것이다. Wi-Fi 는 매상고의 성장이

가장 현저하고, 이후 5 년간 연평균 23.7% 증가할 것이다.

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전대미문의 한 해를 극복한 반도체업계의 장래

-　2009 년 12 월 2～4 일 3 일간, 치바현・마쿠하리 메세에서, 반도체제조장치・부품소재의 종합

Event「semicon・Japan 2009」가 개최되었다. 주최인 SEMI japan 은, 동전시회의 개박을 하루 앞둔

2009 년 12 월 1 일, 도내에서 기자설명회를 개최하였다. 금년의 주목할 만한 것과 반도체업계의 이후의

전망에 대해 말했다.

■ 올해의 주안점

　올해의 Semicon・Japan 은, 작년과 마찬가지로「세계를 연결한다. 지구를 지킨다. 미래를 만든다」를

테마로 하고 있다. 새로운 시도로서, 전시회장 중앙（Hole5 와 6 사이）에 MEMS／나노테크놀로지／

유기반도체／제조엔지니어링／벤처를 테마로한 다섯개의 특설 Pavilion 과 Nano Imprint 기술과

모조품대책기술을 소개하는 특별기획코너가 준비되었다.

　기조연설은 3 일간 연속으로 같은 시각（13 시 30 분～14 시 15 분）에 행해져, 1 일째에는 「카메라의

진화를 가져오고 있는 이미지센서의 현재 상황」을 제목으로 소니의 奈良部 忠邦씨가, 2 일째에는「

닛산자동차의 환경과 EV 대처방안에 대해서」를 제목으로 닛산자동자의 久村 春芳씨가, 마지막 날에는

「발광 다이오드의 연구최전선」을 제목으로 山口大学의 只友 一行씨가 각각 강연을 했다.

　또한, 국제회의실에서 행해진 Session（SEMI Technology Symposium）에서는, 리소그라피／첨단

Device／배선／PKG／Test 라고 하는 반도체기술에 대해서 14 개 Session 및 90건의 강연이

실시되었다. 2009 년의 SEMI Technology Sympozm Program 위원회를 담당한 川平 博一씨（소니

반도체사업부 Semiconductor Technology 개발부문 Process총계부 총괄부장）에 의하면, 올 해는

모든 Session 을 반나절로 구성하여, 전시회장과의 조정을 편리하게 하였다라고 한다.

　「반도체 Process・Device 기술을 중심으로, 최첨단연구개발동향, 과제, 실용화의 진보가 강연되며, 의견교환이 가능하다. Devuce Maker, 제조장치・부품 Maker, 연구기관, 학회 등, 폭 넓은 입장의

참가자의 교류의 장으로서 활용하고 싶다」

■ 올해의 회고과 이후의 반도체업계의 전망

　Semicon・Japan 개최 33 회차를 맞이하는 올해는, 출전사 수가 작년의 1477 사에서 924 사로, 부스

수가 4450 개에서 2204 개로 감소하였다. 이러한 상황에 대해서 주최사인 Semi Japan 대표 中川 洋一

씨는 「예년, 마쿠하리메세의 전관이용을 이어왔지만, 불경기의 황파에 휘말려, 유감스럽지만 규모를 대폭

축소하였다.」고 작금의 어려운 시장상황을 이야기함과 동시에「이미 경기가 바닥을 친 것은 확실하다. SEMI 의 예측에서도 내년 이후, 상당히 강력한 회복이 전망되고 있다」고 경기회복을 향한 기대가 있다는

뜻을 비추었다. Semicon・Japan 2009 자문위원장인 須原 忠浩씨（DNS 제조 집행임원 반도체제조

Company 부사장, SOKUDO 대표취체역）은 「어려운 시기의 개최이지만, 작년에 비하면（올해의 시장

은）상승기조가 되고 있다. 출전사 수도, 시장상황이 가장 어려운 봄에 모집을 했기 때문에 격감할

것이라고 걱정하고 있었지만, 다행히도, 1000 사 가까운 규모로의 개최가 가능하게 되었다.」라고 말한다.

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Semicon・japan 출전사 수・부스 수의 추이2003 년만 SAAS 의 영향에 의해, 출전사수・부스수모두 감소했지만, 그 이외의 해는 지금까지 순조롭게 확대되어 왔다. 2007 년에는 과거 최대인 4602 부스를 기록. 「올해는 할 수 없는 상황이지만, 여기에 나타난 숫자 이상으로, 전시회장에서는 많은 Device Maker 로부터의 내방객을 기대할 수 있다고 생각한다」（須原氏）

국가／지역별 출전사数참가국数는 작년이 22 개국에 대해, 올해는 19개국. 아일랜드, 인도, 이탈리아의 참가가 없음. 출전사数는, 전체적으로 감소경향이며, 신시장인 중국으로부터의 증가와 미국의 대폭감소가 특징임.

　회견에서는, SEMI President 겸 CEO Stanly T.Myers 씨가 同社의 통계 Data 를 기초하여, 세계의

반도체장치사정과 전망을 소개하였다.

　 Stanly 씨에 의하면, 현재의 반도체업계전체의 Trend 로서, 출하수량은 상당히 회복해 오고 있다고

말한다. 또한 설비투자에 대해서는 44 분기 Base 로 증가하여, 제조장치는, 수주가 1990 년대 전반 이후의

Level 까지 떨어져 있지만, 이후는 증가가 전망된다고 했다.

Si Wafer 의 출하면적지수SEMI 실리콘제조 G 이 정리한 Data 에 의함. Si Wafer 의 출하는, 각 Fab 의 Wafer투입과 직접관계있는 수준이며, Chip 제조에 있어서는 하나의 지표로서 자리매김하고 있음. 작년은 대폭 낮아졌지만, 현재는 가장 낮은 수준이었던 2009 년 초두와 비교하여 122％개선되었지만, 2008 년의 피크 시와 비교하면 13％ 마이너스로 되어 있음.

최근 25 년간의 세계반도체사이클가장 낮은 수준을 기록한 것은 2001 년의 마이너스32％. 2009 년말은 약 마이너스 12％로 낙착이라 함. Stanly 씨는 Chip Maker 의 성장예측으로서, 「2010 년은 10％의 플러스, 2011 년에 관해서는 8％의 플러스가 되며, 2011 년까지는 2007 년의 피크를 초과할 것이다」라고 예측했다.

　재료에 관해서는, 2009 년도는 19％의 감소가 전망되고 있지만, 2010 년에는 회복된다고 하고, 「이것은 반도체업계 전체의 시장성장과 일환된 움직임이 될 것이다. 최근 2 년간이라는 시간은 그야말로

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전대미문의 시기였다. 하지만, 회복의 기조가 나오고 있어, 6 개월 전보다도, 상당히 낙관적으로 보고

있다」라고 말했다.

　물론 아직 과제는 남아있다. 「Cost절감 등, 공유할 수 있는 Topic 을 Semicon・Japan 2009 에서

의논할 것이다. 부디 동료분들과의 논의로, 장래에 대한 준비를 하시기 바란다.」（ Stanly 씨）

　역시, 예년 semicon・Japan 장에서 표창되고 있는 井上 晧상이자만, 올해는 환경의 Leadship 을

발휘한 일물로서, Hynix Semiconductor 회장 겸 CEO 인 Jong-Kap Kim 씨에게 주어진다. 표창식은

Semicon・Japan 회장 내에서 행해진다.

세계기계수요 ・IT Trend Watch

2010 년 2 월 10 일 N o . 1 9 일본기계수출조합© W as hingtonCORE PC 인기로 복귀, 반도체시장

2009 년의 세계반도체매상은, 지금 약간 주춤했지만, 신흥국에 있어서 수요의 고조되어, Network PC 와 Tablet PC 등의 신제품, PC 向 Micro Processer 에 견인되어, 2010 년의 성장회복에 기대가 걸려 있다.＜불황의 영향을 받은 2009 년 세계의 반도체매상고＞2009 년의 세계반도체매상고는, 2,263 억 달러가 되었다고, 2 월 1 일자 미국 반도체공업회(SIA) 발표.매상고는 SIA 의 예측을 넘어섰지만, 2008 년과 비교하여 9% 감소되었다. 2009 년 12 월 매상은 224 억달러로, 전월대비 1.2%감소되었지만, 전년 동월대비로는 29%증가되었다. SIA 이사인 George Scalise 씨는, 반도체업계도 세게적 불황의 영향을 받아들일 수 밖에 없는 상황이 되었지만, Supply Chain 의 각 과정에 있어서 재고관리가 회복에 한 역할을 했다고 말한다. 경기회복에 더불어, 반도체시장도 회복하시 시작했기 때문에, 2009 년은 에상보다도 좋은 결과로 마무리되었다고, Scalise 이사는 2009 년을 회고하고 있다. 또한, 2009 년 제 4 사분기의 매상은, PC 와 휴대전화 등 민생용전자기기의 수요로 지탱되었다. 2010 년은, 반도체의 약 60%를 차지하는 PC 와 휴대전화의 User 가 10 대 전반~중반의 연령층까지 확대되고, 견실한 매상을 기대할 수 있다는 것. 민생용전자기기는 5.6%증가의 성장이 예상되고 있다. 기업向 반도체용도에서도 회복을 기대할 수 있지만, 제 1 사분기의 성장은 약간의 감속이 예측된다. 국가별로 보면, 중국과 인도에 견인되는 신흥시장이 세계의 수요를 Lead 하고 있으며, 양국에 있어서 유선 및 무선 Provide Infra투자가 게속적으로 행해지고 있어, 이러한 Infra 로의 투자는, 다양한 반도체제품의 수요를 낳고 있다. 또한, 기술혁신의 결과 탄생한, Network PC 와 Tablet PC 등의 신제품이 적당한 가격으로 판매되는 것으로 새로운 시장이 개척되어, 한층 반도체의 수료를 만들어내고 있다. 소비자의 구매의용의 회복과, 상향세로 전환된 세게경제에 의해, 2010 의 반도체시장의성장을 기대할 수 있다고, SIA 는 분석한다.

＜건전한 성장을 기대할 수 있는 2010 년의 PC Micro Processer＞분야별 반도체제품을 보면, PC 에 탑재되는 PC Micro Processer 가 기록적인 출하수 성장을 보이고 있다. 2009년 제 4 사분기에 있어서 세계의 Pc Micro Processer 의 출하数의 성장률은, 전기에 비하면 소극적이기는 했지만, 2008 년 제 4 사분기와 비교하면, 31.3％증가했다. （2010 년 1 월 26 일자 조사회사 IDC) 2009 년 통년으로 보면, 출하 수는 2.5％증가했지만, 매상고高 （286 억 달러）는 7.1％ 감소했다. 2008 년 제 4 사분기부터의 출하수의 커다란 신장은, 시장이 경기후퇴의 영향을 받고 있지 않아, 2010 년 PC수요가 더욱 고조되는 것을 기대할 수 있다고 IDC 는 말하고 있다. 또한, 모바일 PC Processer 와 PC Server・Processer 의 출하 수가 증가하고 있어, 2009 년 제 3 사분기에 비교하면, 제 4 사분기는 각각, 11.7％ 증가, 14.1％증가되어 있다. 또한, Desktop PC Processer 는 4.8％ 증가의 성장이 되었다. Pc Micro Processer 시장을 점유하는 Top 3Maker 의 출하수 share 는, 아래의 표와 같다.

PC Micro Processer・Top 3Maker 의 분야별 출하수 Share（2009 년 4Q 와 2009 년 통년）총 출하수　 1Q’09 2009 년 2Q’09 2009 년 3Q’09 2009 년 1Q’09 2009 년

Intel 80.50% 79.70% 87.30% 86.80% 89.80% 89.90% 71.10% 71.00%

5

AMD 19.40% 20.10% 12.70% 12.80% 10.20% 10.10% 28.60% 28.80%

VIATechnologies 0.20% 0.30% 0.10% 0.30% -- 　　-- （記載な

し）0.30%

注：출전의 집계의 경우에 따라, Share 합계가 100％를 초과하는 분야가 있음. 출전：IDC 발표를 근거로 작성함.2010 년의 PC Processer 시장은, 출하 수가 전년대비 15.1%증가될 것으로 예측되어, 제 2 사분기 후반 이후에 기업의 IT 예산확대를 기대할 수 있다고 IDC 는 예측하고 있음.출전：IDC 발표를 근거로 작성

세계 동향 ：회복이 진행되는 반도체, 2010 년에 기대되는 반도체제조장치

소비자向 전자기기의 매상이 상향으로 전환된 것에 의해, 세계의 반도체시장에도 밝은 전망을 가져오고 있다. 또한 반도체매상 회복 영향을 받은 반도체제조장치시장도, 2010 년이후의 비약이 기대되고 있다.

＜세계 반도체매상 순조롭게 회복 ＞2009 년 7 월의 세계반도체매상고는, 전년 동기 대비 3.7％증가, 전월대비 약 5.3％증가한 약 182 억달러라고, 미국 반도체공업회(SIA)가 8 월 31 일자로 발표. 저가격 Note PC 와 휴대전화 등 소비자向 전자기기의 매상성장이 반도체의 완만한 회복에 공헌하여, 5 개월연속으로 전월을 상회하고 있다.한편 , 기업의 IT 제품 관련 지출은 , 여전히 정체된 채로 . 또한 , 2009 년 상반기의 6 개월에 전년대비 성장률 약 25%감소 된 것에 대해, 7 월은 18.2%감소에 머물러, 향후도 전년대비 성장률차이는 완만하게 줄어들어 갈 것이라고 SIA 가 8 월 3 일자로 예측하고 있다. 지역별로 보면, 특히 중국에 있어서의 성장이 눈에 띄어, 소비재 구입 장려금이나 중국 독자적인 3 G규격 「TD-SCDMA」의 인프라 투자 원조등의 중국 정부의 경제 자극 프로그램이 , 세계 최대의 반도체 시장에서의 매상증가에 연결되었다.

＜반도체 설비투자는 2009 년후반부터 내년에 걸쳐 회복전망 ＞견조한 반도체 수요와 함께 , 세계의 반도체 제조 장치에의 설비 투자도 순조롭게 회복해 나갈 것이라고, 조사회사 Gartner 가 9 월 11 일자로 예상하고 있다.2009 년 후반의 반도체 설비 투자액수는 47.3%증가로 크게 성장하지만 , 상반기에 투자액이 급락했기 때문에 , 연중의 성장률은 47.9% 감소의 전망 . 그러나, 2010 년에는, 기업이나 소비자의 對전자기기 지출이 증가해, 34.3% 증가로, 플러스로 전환될 것이라고 예측되고 있다. 반도체 제조 장치를 종류별로 보면, 2009 년의 세계 Wafer 제조 장치는 49.8%감소로 되지만, 2010 년에는 38.3%증가로 예상되고 있다. 패키징·조립 장치는 2009 년에 43.1%감소, 2010 년에 40.5%증가로 예상되고 있다. 동장치의 회복은, 2008 년의 제 4 사분기부터 2009 년의 제 1 사분기에 걸친 반도체 매상고 예측의 하향수정을 뒤집은 2009 년 제 2 사분기부터 시작되어 있다. 자동 테스트 장치는, 2009 년에 36.5%감소, 2010년에 43.7%증가가 될 전망. 몇 기동안 연속으로 하락하고 있었지만, 2009 년의 제 2 사분기에 간신히 회복을 시작하고 있다. 반도체의 수요가 성장하기 시작한 것에 의해, 각종 제조 장치로의 투자도 재개되어, 2010 년 이후 , 오름새 성장이 계속 될 것으로 예상되고 있다.

세계반도분시장매상高（2009 년 6 월, 7 월）（매상高 단위：십억달러）

2009 년 6 월 2009 년 7 월 7 월의 전년同월 대비성장률북・중남미 2.91 3.08 -8.00%구주 2.2 2.32 -31.70%일본 2.98 3.22 -21.60%아시아・태평양 9.14 9.54 -15.90%합계 17.24 18.15 -18.2％（평균）

注：합계수치에 오차가 나타나 있지만, 이것은 집계상의 사사오입에 의한 것임. 출전：8 월 31 일자 SIA 발표를 근거로 작성

세계의 반도체설비투자（2008～2010 년과 2013 년）세계반도체매상高（2009 년 6 월, 7 월）（매상高 단위：십억달러）

시장 2009 년 6 월매상高 2009 년 7 월매상高 7 월 전년동월대비성장률북・중남미 2.91 3.08 -8.0％

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구주 2.20 2.32 -31.7％일본 2.98 3.22 -21.6％아시아・태평양 9.14 9.54 -15.9％

注： 합계수치에 오차가 나타나 있지만, 이것은 집계상의 사사오입에 의한 것임. 출전：8 월 31 일자 SIA 발표를 근거하여 작성

2010 년 2 월 5 일2010 년은 対 전년대비 21％증가한 약 3200 만매의 전망2009 년 제 1 사분기를 바닥으로 V형상 회복

반도체생산용 300mm Wafer투입은 2009 년에 처음 마이너스성장됨. 2009 년의 300mm Wafer투입량은 対 전년대비 1.5％감소한 2655 만 6000 매（그림-1）. 2008 년 가을에 시작된 세계동시불황의 영향으로, 그때까지 증가일변도였던 300mm Wafer투입량이 반전하여 축소되었다. 2009 년 후반에 회복했지만 통년으로는 마이너스성장으로 마무리되었다.

　

　그림 1●세계의 반도체생산용 300mm Wafer 의 투입량 추이（2005 년〜2009 년실적, 2010 년 예측）

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그림 2●사반기마다의 반도체생산용 300mm Wafer투입량과 対전년同기 대비추이（2006 년 제 4 사반기실적, 2010 년 제 1 사반기〜제 4 사반기예측）

그림 3●Maker 별 반도체생산용 300mm Wafer투입량（2009 년 실적，2010 년예측）

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그림 4●Maker 별 반도체생산용 300mm Wafer투입량 증분（2010 년예측）

그림 5●세계 반도체생산능력의 추이（2006 년 제 1 사분기〜2009 년 제 3 사반기실적）

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2010 년 3 월 9 일

2010 년 1 월의 반도체의 세계출하액은 対 전년동월대비 71.9％증가한 223 억 7660 만달러

WSTS(World Semiconductor Trade Statistics：세계반도체시장통계)가 정리한 Data 입니다.「반도체분야의 출하액」의 2010 년 1 월분을 갱신하였습니다.

2010 년 1 월의 반도체 세계출하액은, 対전년 동월대비 71.9％증가한 223 억 7660 만달러였습니다.

2009 년 12 월 세계반도체시장은 29％성장, 2 개월연속으로 전년실적 상회 　미국반도체공업회（SIA）는 미국시간 2010 년 2 월 1 일, 세계반도체시장에 관한 조사결과를 발표하였다. 2009 년 12 월의 매상고는 224 억달러로 전년 동월의 174 억달러에서 29%증가되어, 2 개월 연속하여

전년실적을 상회했다. 2009 년 통년의 매상고는 2263 억달러로, 전년의 2486 억달러에서 9%감소했지만, SIA 의

예측치 2197 억달러를 상회했다.

　SIA 의장인 George Scalise 씨는, 「Supply Chain 을 통한 집중적인 재고조정으로, 세계적인 경기저하에 의한

영향을 완화했다.」고 견해를 밝혔다.

　2009 년 제 4 사반기의 매상고는, PC, 휴대전화, 가전제품이라는 시장의 견조한 수요에 지탱되어졌다. 반도체소비의 60%를 차지하는 PC 와 휴대전화는, 2010 년에 10 대의 젊은이를 위한 제품의 출하대수가 늘어, 시장전체의 매상기반을 강고히 할 것이라고 SIA 는 예측한다. 가전제품도 한자릿수 반정도의 성장률로 증가하여, 기업向 제품분야에서도 회복효과가 전망된다고 한다.

　주요신흥시장인 중국과 인도가 수요의 견인차역할이 되고 있다. 양국에서는 소비자제품이 증가하고 있는 것

외에, 유선/무선 인프라로의 투자도 진행되고 있어, 그러한 분야에서 광범위하게 반도체제품의 수요가 탄생되고

있다.

　SIA 는, Network 와 Tablet PC 라는 신제품의 등장도 밝은 소재로 보고 있다. 소비자의 구매의욕을

불러일으키는 이것들의 가격대가, 새로운 시장을 낳고, 반도체시장전체의 수요를 밀어올릴 것이라고 예측하고

있다.

■표 1　2009 년 12 월의 세계반도체 총매상高（前월比，단위：10 억달러）

=============================================================지역 2009 년 11 월 2009 년 12 월 성장률

-------------------------------------------------------------미대륙 3.89 3.83 -1.4%구주 3.02 2.94 -2.5%일본 3.84 3.61 -6.0%아시아태평양 11.96 12.04 0.6%-------------------------------------------------------------합계 22.71 22.43 -1.2%

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=============================================================출전：SIA■표 2　2009 년 12 월의 세계반도체 총매상高（전년동월比，단위：10 억달러）

=================================================================지역 2008 년 12 월 2009 년 12 월 성장률

-----------------------------------------------------------------미대륙 2.70 3.83 42.2%일본 2.55 2.94 15.4%일본 3.74 3.61 -3.3%아시아태평양 8.42 12.04 42.9%-------------------------------------------------------------합계 17.41 22.43 28.9%=================================================================출전：SIA■표 3　2009 년 12 월 세계반도체 총매상高（3 개월추이평균，단위：10 억달러）

====================================================================지역 2009 년 7-9 월 2009 년 10-12 월 성장률

--------------------------------------------------------------------미대륙 3.49 3.83 10.0%일본 2.62 2.94 12.4%일본 3.64 3.61 -0.6%아시아태평양 11.22 12.04 7.3%-------------------------------------------------------------합계 20.96 22.43 7.0%====================================================================출전：SIA

IC Insights 사는 2010 년 세계반도체시장은 27％ 상승으로 예측, DRAM 시장은 75％상승주식회사 Data Resource 2010/03/18 15:40[ 주식회사 Data Resource 의 Press Release ]

미국 반도체전문조사회사인 ICInsights 사는, 사장인 McClean 씨가 집필하는 연간서비스「The McClean Report 2010:A Complete Analysis and Forecast of the Integrated Circuit Industry」에서, 2010 년 반도체시장의 예측을 상향수정했다. 세계 반도체시장은, 2010 년에 27％상승하여 2530억달러로, 2011 년에는 더욱 15％상승하여 2900 억달러에 이를 것이라고 예측하고 있다. 이 2530억달러라는 숫자는, 2010 년 반도체시장이 지난 번 전성기를 맞았던 2007 년 2340 억달러를 8％상회하고

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있다.

2010 년 시장을 강력하게 추진하는 카테고리의 하나가 DRAM 세그먼트이며, 두자리의 고성장이 전망되고

있다. 평균가격의 급등에 의해, DRAM 시장은 적어도 74％의 성장을 기대할 수 있다고 ICInsights 사는

예측하고 있다. 이 놀랄만한 성장률예측의 신속한 증거로서, 만약 2010 년 1 월의 DRAM 시장인 채로

앞으로 1 년간 유지된다고 하면, 2009-2010 년의 DRAM 시장의 성장률은 61％라는 결과가 될 것이라는

것을 말할 수 있다. 이 강력한 DRAM 시장의 성장에 의해, 금년의 DRAM Maker 의 다수가 현재 행하고 있는

자본지출은 100％이상 상승할 것이다.

ICInsights 사의 세계 반도체시장예측은, 지난 번은 2010 년에 15％의 성장이라고 예측하고 있었지만, 2009 년 제 4 사반기부터 2010 년 제 1 사반기의 반도체시장의 변화에 의해, 이번에, 완전히 새로운 예측을

행했다. 지난 번은, 2009 년 제 4 사반기부터 2010 년 제 1 사반기의 판매는, 계절적인 완만한 하강을

예측하고 있었지만, 새로운 예측에서는 이 기간의 반도체시장은 3％나 상승할 것이다.

2009 년 제 4 사반기의 반도체시장은, 2008-2009 년의 대불황대문에 크게 하강했기 때문에, 2009 년 제 4사반기부터 2010 년 제 1 사반기의 반도체시장은 50％이상이나 상승할 것이다. ICInsights 사는, 2010년의 사반기마다의 전년대비 비율은, 더욱 현실적인 것이 될 것이라고 보고 있다. 그림１에 의하면, 2010 년

제 4 사반기의 반도체시장은, 2009 년의 제 4 사반기에 비해 14％의 성장에 지나지 않을 것이라고 예측하고

있다.

ICInsights 사의 2010 년 제 2-4 사반기의 예측은, 점점 완만해져, 제 2 사반기부터 제 3 사반기가 9％, 제 3사반기부터 제 4 사반기가 3%가 될 것이다. 이같은 성장예측은, 기본적으로는 당초의 예측과 다르지 않다. 2010 년후반은, 반도체시장의 계절적인 요인으로부터 상승이 예측되어, 2010 년에 27％라는 ICInsights사의 성장예측은, 적절하다고 생각하고 있다.

【조사 Report 의 상세】ICInsights 사의 연간서비스「The McClean Report 2010:A Complete Analysis and Forecast of the Integrated Circuit Industry」는, 2010-2014 년의 반도체시장에 대해서, 더욱 상세하게 서술하고

있다. 400 개 이상의 도표와 그래프를 수록하여, Book, CD-ROM, On-Line 등으로 제공하고 있다. 연간구독에는, 3-11 월까지의 E mail 에 의한 무료 매월 update 가 포함된다.

【조사 Report】The McClean Report 2010A Complete Analysis and Forecast of the Integrated Circuit Industry

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반도체제조바뀌는 실장기술Trend2009/11/10 12:40長廣 恭明＝일経 Micro Device 출전：일経 Micro Device，2009 년 7 월号，pp.39-44から要約 （記事は執筆時の정보に基づいており，현재では異なる場合があります）

　실장기술 Trend 에 변화가 보이고 있다. 종래는 고밀도화하기위한 Main 기판의 미세 Pitch 화와 다층화를 진행해 왔다. 그러나, 이후는 고속화를 추구해 고조되는 주파수와 Cost 의 벽에 막혀 고밀도화하는 것이 곤란하게 될 것이다. 이 문제를 회피하기위한 두가지의 방책이 추진되고 있다. 그 하나로서, Main 기판에는 Low Cost 기판을 사용하면서, 고밀도와 고주파수대응이 필요한 부분만 Sub 기판과 기능 Module 을 사용하는 기술의 도입이 진행되고 있다. 다른 하나로서는, Main 기판의 고주파수대응과 Low Cost 화를 양립시키기 위한 기판재료기술과 기판설계기술이 등장하고 있다.

Main 기판の고밀도화가 곤란하게중앙의 그림은 Main 기판의 고밀도화가 이후는 곤란하게 될 것이라는 것을 나타내는 그림이다.전자정보기술산업협회（JEITA）가 발행하는 「일본실장기술Roadmap」의 2009 년도판 등을 참고로 본지가 작성.왼쪽의 사진은 파나소닉 엘레트로닉 디바이스의 부품내장기판「ALIVH-3D」，왼쪽의 사진은 이비덴의 부품내장기판. 모두 「JPCA Show 2009」에서 본지가 촬영.

변화하는 실장기술 Trend 第1回：고밀도로부터 고속・Low Cost 화로2009/11/10 12:40출전：일経 Micro Device，2009 년 7 월号，p.39-44から要約 （記事は執筆時の정보に基づいており，현재では異なる場合があります）

　실장기술 Trend 가 변화할 것 같다. 실장기술의 3 대 Key Word 인 「고밀도」，「고속・고주파」，「Low cost」중，「고밀도」의 실현이 어려워졌기 때문이다. 예를들면，전자정보기술산업협회（JEITA）가 2009 년 6월에 발행한 「일본실장기술Road map」의 2009 년도판에서는, 반도체 PKG 의 최소 Pitch 의 요구가 2012 년에0.3mm 에 이른 후, 예측한 범위인 2018 년까지 0.3mm 인 채로 머물렀다.（그림1）2007 년도판에서는, 2010년에 0.4mm，2016 년에 0.2mm 로 순조롭게 미세 Pitch 화 하는 것으로 되어 있었다.注1）

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図1　실장기술의 미세 Pitch 화가 곤란하게2012 년에 0.3mm 에 달한 후, 예측했던 범위인 2018 년까지 0.3mm 채로 머무른다.「일본실장기술Road map」의 2007 년도판과 2009 년도판을 근거로 일経 Micro Device 가 작성.

注 1）Road map 을 위해 실시했던 앙케이트결과에서는, 「0.15mm Pitch 요구가，2007 년도판에는 있었지만, 2009 년도판에는 없었다.」（JEITA Jisso 전략부문위원회/실장기술Road map Group 기기 Set Working Group주사인 間仁田祥씨）라고 말한다. 게다가, 「0201」부품에 대한 요구가 없어져, 「0402」부품에 대해서도「메리트가 종래보다 적다」，「채용은 불투명」이라는 소리가 나오게끔 되었다.

　그러나 이후로도 계속 고밀도화하려 한다면, 고속성을 추구한 고주파화와 Low Cost 화를 동시에 만족시킬수 없게 되었다. 이 원인은 두가지이다. 한가지는 종래보다 Low Cost 화와 고주파数 대응으로의 시장요구가 강해진 것. 다른 한가지는 Print 기판기술이 포화상태인 것이다. Print기판기술은, 미세 Pitch 화를 위한 개별기술은 지금까지와 같이 등장하고 있다. 그러나, 「그것들을 조합하려고 하면, User 인 Set・Maker 가 기대하는 고주파数와 Cost 에 맞지않게 되어 버린다.」（휴대기기 Maker 의 실장기술자）

第 2回：통신기능탑재로 고속・고주파수화

2009/11/11 00:00출전：일経 Micro Device，2009 년 7 월号，pp.39-44から要約 （記事は執筆時の정보に基づいており，현재では異なる場合があります）

　기기의 통신기능의 탑재에 의해，Main 기판으로의 고주파数 대응으로의 요구가 강해지고 있다. 예를들면 Digital・Camera 에서는, 이미 USB2.0 과 HDMI（high-definitiion multimedia interface）라는 고속차동신호를 채용하여, 이후로도 고주파수화가 진전될 것이다. 이 때문에，실장밀도를 높이는 것이 어려워지고 있다. 구체적으로는, Main 기판의 比유전률을 2012 년에 3，2018 년에 2 로，현재의 Highend・Computer수준까지 낮추는 것을 Digital・Camera・Maker 는 요구하고 있다.（図2）

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図2　각종 Electronics 기기で低유전률化가 진전된다.Set 의 고성능化와 통신기능탑재에 의해, Main 기판의 계속적인 低유전률化가 요구된다. 「일본실장기술Road map」2009 년도판을 근거로 일経 Micro Device 가 작성.

　거치형 Electronics 기기에도, 低유전률化가 요구되어간다. 통신기능의 탑재와 고성능化에 더불어 Processer 와 Memory 사이의 Interface 의 고속화가 진행되기 때문이다. 게다가, 거치형기기와 휴대기기의 동작주파수가 같을 경우, 거치형 기기向 Main 기판 쪽이, 유전률을 낮추지 않으면 안된다. 기판의 면적이 크기 때문에 전송선로가 길어져, 신호의 감쇠가 커지기 때문이다. 이 결과，예를들면 Digital・TV 에서는, Main 기판으로의 比유전률의 요구가 2012 년에 3.6～4.3 으로，현재의 Mid-range Network 기기수준이 된다.

　이들 기기에서는, 종래부터 Low Cost 화 요구가 강했다. 지금까지는, Low cost 와 고밀도를 양립하는 형태로 진화해 왔지만, 앞으로는 고주파数 대응이 필수항목이 되기때문에，고밀도화의 요구는 2 순위가 된다. 이 결과，예를들면 Digital・Camera 에서는 Main 기판이 0.4mm 까지밖에 미세 Pitch 화 하지 않은 상황이 된다.

第 3回：기능 Module 을 고밀도화

2009/11/12 00:00출전：일経 Micro Device，2009 년 7 월号，pp.39-44 으로부터 요약 （기사는 집필시 정보에 근거하며，현재와 다를 경우도 있음.）

　기능 Module 과 Sub 기판은, 고주파수화와 고밀도화를 향한 부품내장기판의 채용이 진행되고 있다. Digital・Camera 와 「iPod」와 같은 Personal AV 기기를 다루는 Maker 는, 통신기능을 실현하기위해, 기능 Module 의 채용을 적극적으로 진행하고 있다. 또한 Digital・TV 등에서는, 통신기능에 더해 Digital・Tuner 도 기능 Module화 해가고 있다.

　부품내장기판 중, 현재 채용이 진행되고 있는 것은, PKG완료된 LSI 와 Chip型 수동부품을 탑재한 Type 이다. 예를들면 부품내장기판 Maker 인 대일본인쇄（DNP）가, 2008 년 11 월에 누적 1 억개의 양산출하를 달성했다.（図3）Bare・Chip 을 사용하는 Type 과 기판형성공정에서 수동부품을 만들어넣는 Type 의 부품내장기판은, 현재 상황에서는 수율이 낮기 때문에 Cost 가 지나치게 높아져버려서, Set・Maker 의 요구에 맞지 않는 것이 많다.

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図3　DNP 가 부품내장기판「B2it」을 박형화박형화를 위해, 층구조의 상하비대칭화, 층간절연막의 박막화, 내장부품의 低背化 3 가지를 조합한다. 대일본인쇄（DNP）의 Data 를 근거로 일経 Micro Device 가 작성.

　향후를 향해서는，Set・Maker 가 요구하는 고밀도화의 실현을 목표로한다. 예를들면 휴대전화기에서는, RF（radio frequency）Module 등을 10mm角정도로 소형화하기 위해, 20μm 의 미세 Pitch 화와 0.2mm 의 박형화를 요구하는 목소리가 나오고 있다. 이에 대해, 아직 PKG 된 LSI 와 Chip型부품을 탑재하는 부품내장기판의 미세 Pitch 화와 박형화를 진행한다. 그리고, 이 Type 의 기판으로 고밀도화가 어려워진 단계에서, Bare・Chip탑재와 수동부품作込한 부품내장기판으로 이행하는 방향이 유력하다. 이 방향으로, 부품내장기판 Maker 인 Panasonic Eletronic Device 와 DNP 등이, 고밀도화를 위한 기술개발을 진행하고 있다.

変わる실장기술 Trend

第4回：기판의 재료와 설계기술이 진화2009/11/13 00:00출전：일経 Micro Device，2009 년 7 월号，pp.39-44から要約 （記事は執筆時の정보に基づいており，현재では異なる場合があります）

　Main 기판기술 중, 재료변경에 관해서는 고주파 数 대응과 Low Cost 화를 양립할 수 있는 기판재료가 등장해 왔다.

　Panasonic電工은, Highend・Server 등에 치중된 종래품에 비해 고주파数 대응을 낮춰서 Low Cost 화한 Print 기판재료「MEGTRON4」를 발매했다. （図4）. 比유전률을 3.8，유전정접을 0.006 로 억제해，저가로 사용하는데 익숙한 재료의 비율을 늘렸다. 재료비저하와 수율향상에 의해 가격을 同社의 고성능기판재료과 일반적인 기판재료의 중간으로 설정할 수 있었다.

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図4　「MEGTRON4」의 전기특성과 내열성「MEGTRON4」의 전기특성과 내열성은 모두, 고성능기판재료「MEGTRON6」와 일반적인 기판재료인 FR-4 의 중간에 위치한다. Panasonic電工의 Data 를 근거로 일経 Micro Device 가 작성.

　이 제품을 同社는 Mid-range 의 NetWork 기기向으로 자리매김하지만, 比유전률과 유전정접은 장래의 각종Electronics 기기의 요구값에 합치한다. 양산효과에 의한 Low Cost 화가 진행되면, NetWork 기기 이외로 채용이 넓어질 가능성이 있다. 注2）

注 2）Panasonic電工은 PPE 수지를 사용，1GHz 에서의 比유전률이 3.5，유전정접이 0.002 로 낮은 「MEGTRON6」을 이미 제품화하고 있다. MEGTRON4 에는, 성능을 억제하는 것으로, 고가인 PPE 의 비율을 줄이고 있는 것 같다.

　일立化成工業도, 1GHz 에서의 比유전률이 3.4～3.6，유전정접이 0.003～0.004 인 기판재료「MCL-FX-35」를 JPCA Show 2009 에 참고출전했다. GHz帯의 통신기능을 탑재한 제품에 대응할 수 있다. Main 기판의 설계기술의 향상에 대해서는, Toppan NEC Circuit Solutions 등이, Main 기판과 반도체 PKG 등을 일체화하여 최적화할 수 있는 종합설계 Solution 을 제안하고 있다. 반도체 PKG 과 기판 전체에，방사잡음과 전원잡음을 저감하여, 신호파형을 최적화한다. 이것에 의해, 고밀도화와 Low Cost 화를 도모하면서, 고주파数대응을 실현한다.

1 월 세계반도체매상고, 前월 대비＋0.3％＝ＳＩＡ

2010 년 03 월 2 일 06:10 JST

［１일　Reuters］　１월 세계반도체매상고는, 전월대비０．３％증가한 ２２５억달러가 되었다. 미국

반도체공업회（ＳＩＡ）가 １일, 밝혔다. 　ＳＩＡ에 의하면, 현재의 Trend 가 계속된다면, ２０１０년 통년 반도체매상고는 １１월시점의 예상인 ２４２

１억달러를 상회할 가능성이 있다, 는 견해를 밝혔다.

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1 월 세계반도체매상고, 전년 동월대비 대폭 증가 전년 동월대비로는 47.2％ 신장 （2010 년 03 월 02 일）

　2010 년 1 월 세계반도체매상고는, 전월대비로는 약간 증가하는 것에 머물렀다. 그러나, 전년동월대비로는 대폭 증가한 것이, 미국의 반도체업계단체 Semiconductor Industry Association（SIA）가 3 월 1 일 발표한 보고서에서 밝혀졌다.

　SIA 에 의하면, 이것은 과거 수년, 경기저하로 타격을 받아 온 반도체업계가 회복궤도에 오르고 있다는 것을 나타내는 것이라고 말한다.

　SIA 의 보고서에 의하면, 2010 년 1 월 세계반도체매상고는 225 억달러. 전월대비로는 0.3％증가였지만, 전년동월대비로는 47.2％나 신장한 것을 나타낸다.

　SIA 의 회장 George Scalise 씨는 성명을 통해, 「1 월 세계반도체매상고는, 1 년전보다도 대폭 증가했다. 이것은 반도체업계의 경영환경의 개선을 반영하고 있다. 2009 년 1 월과 2 월은, 반도체업계와 Electronics・Maker 가 세계적인 경기후퇴에 신속히 대응한 영향을 받아, 최악의 상황이었다」고 말했다.

　한편, 미국의 시장조사회사 iSuppli 는 3 월 1 일, 2010 년 제 1 사반기의 세계반도체매상고가, 전년동월대비로 「눈부신 성장을 기록할 것이다」라는 전망을 나타냈다. iSuppli 의 애널리스트는, 제 1 사반기의 세계반도체매상고는 전년동기대비 신장률을 48.5％로 예측하고 있다.

　iSuppli 의 상급부사장, Dale Ford 씨는, 「제 1 사반기의 전년동기 대비 48.5％의 성장은, 2010 년 세계반도체Business 의 견ㄱ조한 회복의 토대가 될 것이다. 우리는 2009 년에 2,302 억달러였던 세계반도체매상고가, 2010년에는 21.5％신장하여 2,797 억달러가 될 것으로 예상하고 있다. 반도체업계에 있어 두단계 성장은 2006 년이후 처음이다.」라고 말하고 있다.

　또한, Ford 씨는, 2010 년 제 1 사반기에는 반도체의 각 카테고리 중에서, DRAM 과 NAND型 Flash 등의 Memory 가 최고의 신장을 기록할 것이라고 말했다. iSuppli 에 의하면, Memory 제품의 매상고는 전년동기 대비 99.3％나 증가할 전망이다.

　IT 전문의 조사회사인 미국 IDC 도 2010 년 1 월하순에, 2009 년 제 4 사반기의 PC 용 반도체 출하량은, 시장이 침체로부터 복조하고 있다는 것을 나타내고 있다고 보고하고 있다.

　게다가 2009 년 가을에는 미국 Intel 의 사장겸 CEO, Paul Otellini 씨가, 샌프란시스코에서 개최된 「Web 2.0 Summit」에 있어, 「이미 경제는 바닥을 쳐, 경기후퇴의 수렁에서 빠져나고기 시작하고 있다.」고 말하고 있다.

(Sharon Gaudin／Computerworld 미국版)

녹색반도체 Laser 소자, 격심한 개발경쟁　휴대가 Projector 로

　녹색 빛을 발사하는 반도체 Laser 소자의 실용화경쟁이 격렬해졌다. 작년, Rohm 과 일亜化学工業등이 시작품을 발표했지만, １월에는 청색ＬＥＤ（발광Diode）의 개발자인 미국 캘리포니아대학의 中村修二교수가, 경영참여하고 있는 미국 회사가 금년하반기부터 생산에 나설 것을 밝혀, 일본업계를 놀라게 했다. 녹색소자가 완성되면 적・청・녹의 3 원색의 소자가 모여, 다양한 색을 재현할 수 있다. 어디에서라도 대화면영상을 볼 수 있는 휴대전화 내장의 Projector 도 실현가능. 거대한 신시장의 창출을 관계자는 기대하고 있다.

　생산을 계획하고 있는 것은, 中村교수가 경영에 참여하고 있는 벤쳐기업인 카이社（미국 캘리포니아주）. １월 학회에서 中村교수는 녹색 반도체 Laser 소자를 개발했다고 발표. 파장은 523Nano（Nano 는 10 억분의 1）M 로 Display 에 응용할 수 있는 이상적인 녹색을 발사한다. 中村교수는 아울러 「카이社는 연말까지 제품의 생산을 개시할 것이다」라고 표명했다.

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住友電工이 개발한 반도체 Laser 소자로부터 녹색 Laser빛을 발진하고 있는 모습

　녹색반도체 Laser 소자는 이미 昨년, Rohm 과 일亜化学, 住友전기工業 등이 각각 개발하고 있었다. 하지만, 사업계획까지를 표명한 카이社가 한 발자국 앞선 형국이다.

　적・청・녹은 삼원색이라 불리며, 각각을 잘 겹치게 하는 것에 의해 다양한 색을 재현하는 것이 가능하게 된다. 이미 적과 청의 소자는 실용화되고 있으며, ＣＤ등의 광DISK 초점이 되고 있었다.

녹색반도체 Laser 소자 개발에 임하는 주요 기업

사명파장

（나노메타）특징

Rohm 499.8 연속발진

일亜化学工業 515 연속발진

住友전기工業 520 연속발진

미국 카이社 523 연속발진

미국 코닝社 500 Pulse 발진

독일 오스람옵토세미콘덕터즈社

515 Pulse 발진

三菱化学 기판재료

　삼원색소자를 하나로 정리하면, 지극히 작은 Full Color광원이 완성된다. 휴대전화와 DigitalCamera 에 장착시키면, 선명한 아름다운 영상을 어디에서도 비출 수 있는 초고성능 Projector 기능이 실현된다.

　이미 니콘은 선수를 쳐, LED 를 채용한 Projector 를 내장한 DigitalCamera「COOLPIX S1000pj」를 작년 10월에 발매했다. 同社는 향후 사업계획을 명확히 하고 있지는 않지만, led 를 반도체 lASER 소자로 전환하면 영상의 밝기가 증가할 것이다.

　사업계획을 공표하고 있지 않은 일본의 각사는 현재, 수면 밑에서 실용화를 향한 개발을 急 Pitch 로 진행하고 있다. 반도체 Laser 소자에 사용하는 기판의 대기업인 三菱化学의 담당자는 「녹색소자는 크게 변화할 가능성이 있다」라고 지적했다. 同社는 中村교수와도 녹색반도체 Laser 소자를 공동연구하고 있다.

　Camera 장착 휴대전화가 당연시 된것처럼, 초소형 Projector 기능付장착대전화가 보급될 가능성이 있다. Projector 기능은 nOTE pc, 에도 장착될지도 모른다. pc 그 자체가 Projector 가 된다면 업무보고 등 직장의 회의풍경은 일변할 것 같다. 시장조사회사인 富士키메라 총연（동경・중앙）에 의하면, 이러한 초소형 Projector의 장래시장규모는 세계전체로 ４년후에 866 억엔에 이른다. 녹색반도체 Laser 소자는, 상상할 수도 없는 고아학기기를 탄생시키는 기반부품이 될 것이다.

（과학기술부기자　黒川卓）

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2010 년 반도체지출은 2 단계성장 전망--미국조사 미국시간 3 월 18 일에 발표된 새로운 조사결과에 의하면, 2009 년에 경기침체에 휩쓸린 반도체업계는

2010 년, 지출의 2 단게 증가에 의한 혜택을 받게 될 것이라고 한다.

　iSuppli 가 미국시간 3 월 18 일에 발표한 새로운 조사결과에 의하면, 2009 년에 경치침체에 휩쓸렸던 반도체업계는 2010 년, 지출의 2 단계 증가에 의한 혜택을 받게될 것이라도 한다.　OEM（Original Equipment Manufacturer）에 의하면 2010 년 반도체지출은, 전년대비 13％나 대폭 증가하여, 1779 억달러가 될 것이라고 예측되고 있다. 한편, EMS（Electronic Manufacturing Service）Provider 에 의하면 2010 년 지출은, 전년대비 15.1％증가한 377 억달러가 될 전망. 　iSuppli 에 의하면, OEM 중에서 2010 년 반도체지출이 가장 높아지는 것은 Hewlett-Packard（HP）로, 약 126 억달러를 소비할 예정이라는 것. 제 2 위는 125 억달러인 삼성전자로, 그 뒤를 Nokia, Apple 순. 　삼성전자는 2011 년, Wireless 휴대단말부터 3DTV 에 이르기까지의 다수의 신제품을 발표하는 것에 동반하여, 지출 제 1 위로 도약할 것으로 예측되고 있다. 또한 2011 년에는, Apple 이 Nokia 를 누르고 제 3 위가 될 전망이다. Apple 은 2007 년「iPhone」발매이래, 반도체지출을 대폭적으로 증가시켜왔다.

提供：iSuppli 　OEM 向 전자부품을 제조하는 EMSProvider 는, 고객으로부터의 주문이 격감하여, 어려웠던 2009 년을 어떻게든 벗어났다. 그러나, 2010 년에는 수요가 높아져, EMS 시장의 급속한 회복이 기대되고 있다. 또한 OEM은, Computer 와 휴대전화만이 아닌, 그 이외의 제품도 외부위탁하기 시작하게 되어, EMS 기업에 새로운 수익원을 제공하게될 것이라고 기대되고 있다. 　iSuppli 에 의하면, 자회사인 Innolux 가 Apple 의 新제품「iPad」에 사용되는 Glass Pannel 을 제조하는Foxconn 의 반도체지출은 2010 년, 전년대비 18.7％증가한 226 억달러가 될 예정이라 한다. 同社는, 「iPod」, 니텐도「Wii」, 소니「PlayStation 3」, 그리고 다양한 HP 제품에 대해서도, 부품을 공급하고 있다. 　Foxconn 에 이어 제 2 위가 되는 것은 Flextronics 로, 2010 년 반도체지출은 70 억달러가 될 전망이라고 iSuppli 는 기술하고 있다. Sony Ericsson, HP, Research In Motion 으로부터의 주문이 증가하고 있는 Flextronics 는, 중국의 제조공장을 확대할 계획도 있다.

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2009 년반도체수요의 1/3 은, 기기 Maker 상위 10社가 차지한다. ――Gartner社의 보고로부터

[issued: 2010 년 1 월 27 일][Business 전략] 　미국 Gartner社가 발표한 최신 Report 에 의하면, 2009 년 반도체수요의 1/3 이상은 대기업전자기기Maker（OEM/ODM 기업）10社로부터의 것이었다（표 1）. 同社는, 「전자기기 Maker 상위 10社에 의한 반도체수요는, 2009 년 반도체시장 중 773 억달러를 차지했다. 유효시장（TAM）에 근거한 환산으로는, 세계 반도체수요의 34.2％에 해당한다」고 한다. 다만, 10社의 수요 Total 로는, 2008 년보다 7.2％감소했다.

　Gartner社는, 「최근 10 년간, ODN（위탁설계제조 Service）사업의 중요성이 고조되어 왔다. 그러나, 반도체 Maker 에 있어서, 대기업 Maker 는 지금도 가장 중요한 고객이다.」라고 지적하고 있다.

　2009 년의 어려운 경제상황의 영향을 받아, 유효시장은 전체 11.4％감소. 상위 10社 중 2社만이 유효시장을 확대했다. 1社는 미국 Apple社로 10.3％증가, 다른 1社는 대만 Acer社로 5.9％증가였다.

　Gartner社의 애널리스트인 山地正恒씨는, 2010 년 1 월「Semiconductor DQ Monday Report」중에서, 「이들 성장기업은, 경제위기 속에서 나타난 새로운 시장 Trend 에 의해 지지되고 있다. 当社는, 반도체 Maker 는 주요전자기기 Maker 와 그 고객에게 더욱 눈을 돌려야 할 것이라고 충고하고 싶다. 그들은 시장동향을 잘 알고 있으며, 장래도 살아남을 것이기 때문이다」라고 말하고 있다.

　Gartner社는, 성장기업의 수요를 분석한 결과로서, 반도체시장에 있어서 중요한 동향을 나타낸다. 우선, 同社는, 급성장하는 분야의 하나로서 Smart Phone 시장을 들었다. 이 시장은 향후 5 년간이나 반도체수요를 견인해 갈 것이라는 것. 그러나 Gartner社는, 「유효시장을 주도하는 것은, 휴대전화기시장의 신규참여기업이 될 것이다」라고 덧붙였다. Smart Phone 시장과 전자 Book 등의 새로운 Media 기기시장에서 한발자국 앞서 나오는 것은, Service 중시 기업이 될 것이라는 견해를 보이고 있다.

（Electronic News）

표 1　2009 년 반도체유효시장（제공：Gartner社）

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◆최신 Multiclient 조사 Report：2010 년 07 월 30 일예정

2010 첨단반도체・PKG 시장의 장래전망

미세화・PKG 의 다양화・Low Cost 화 등에 따른 반도체시장의 동향을 철저히 조사

－조사배경－ 근년시장이 활발화되고 있는 Network 와 각종 Mobile 기기는, 가속도적으로 기능의 충실이 진행되고

있다. 이같은 기기의 진화는 반도체의 진보에 의한 부분이 크다. 특히, 소형화와 고속처리를 진행함에 있어서는 PKG 기술이 상당히 중요하며, 첨단적인 PKG 기술이 이용되고 있다.

주로 PC 의 Micro Processer 에서 이용되던 Flip Chip 기술은 Mobile 기기와 화상처리 LSI 등에서도 응용되어, Multimedia 화의 신장과 함께 채용 Scene 이 증가하고 있다.

휴대전화 등에서 널리 채용되고 있는 MCP, SiP, CoC 등의 복수 Chip 을 내장한 PKG 와 PoP 등이 본격적으로 보급되기 시작하고 있고, 3 차원 PKG 의 기술이 향후 크게 신장될 가능성이 있다. 장래적으로는 TSV 등의 차세대 PKG 기술도 주목된다.

이러한 반도체 PKG 기술의 진화에 더불어, 관련부재의 개발도 활발화되고 있다. 미세화와 고밀도 PKG 로 대응하기 위한 신제품개발도 진행되고 있다.

본Report 에서는, 주목첨단반도체와, 그와 더불어 진화하는 PKG 의 시장동향을 명확히 하는 것을 목적으로 하고 있다.

1. 대상제품

■반도체 Device

Micro Processer 화상처리 LSI 반도체 Memory（NAND, DRAM） 촬상소자（CCD／CMOS） Power 반도체（Power MOSFET, IGBT） 光반도체（LED, Laser Diode）

■Application 휴대전화 PC（DesktopPC・Note PC, Net Book） DigitalCamera 박형 TV Car Navigation System Game 기（거치형, Portable） 휴대형 음악 Palyer

■반도체 Device Micro Processer 화상처리 LSI 반도체 Memory（NAND, DRAM） 촬상소자（CCD／CMOS） Power 반도체（Power MOSFET, IGBT） 光반도체（LED, LaserDiode）

2. 조사대상기업（주요기업을 열거, 예정）

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(1) 반도체 Maker

■IDM

Intel Samsung El. Toshiba Texas Instruments STMicroelectronics Renesas Technology NECElectronics Sony

■Fabless

Qualcomm NVIDIA Broadcom Media Tek Marvell SanDisk (2)Set 기기 Maker（주요기업을 열거, 예정）

■ 총괄■휴대전화

Nokia, Samsung El.他

■PC（DesktopPC・Note PC, Net Book）

HP, Dell, Toshiba, Acer, NEC他 ■DigitalCamera

Cannon, Sony, Panasonic他

■박형TV Samsung El., Sony, LG El.他■Car Navigation System

Panasonic, デンソー, アルパイン他

■Game機（거치형, Portable）

닛텐도, SCE, Microsoft他

■휴대型音楽Player Apple, Sony他

－조사항목－1. 반도체 PKG 전체동향

1) PKG 별 시장규모추이・예측（2008 년～2013 년） (1) SON(2) QFN(3) CSP（FP-BGA）

(4) BGA／LGA(5) WLP（WL-CSP）

(6) MCP／SiP／PoP

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(7) FC-BGA 2) Device 별 시장규모추이・예측（2008 년～2013 년）

2. 반도체 PKG 에 있어서 고밀도・소형화 동향

3. 차세대 Packaging 기술동향（TSV, FlipChip, PoP等）

4. 전자기기별 채용 PKG Trendと예측

5. 반도체 Device 별 채용 PKG Trend 과 예측

6. Fabless LSI 기업동향

7. 반도체 PKG 관련부재 기술동향

■Application個票（7 품목） 1. 제품개요

2. 시장규모추이（2008 년～2013 년）및 , 향후 시장의 방향성

3. Maker Share（2009 년）

4. 채용반도체 PKG 동향

1) 대상반도체탑재계수（ Micro Processer, 화상처리 LSI, 반도체 Memory, 촬상소자, Power 반도체, 光반도체）

2) 주요 PKG 별 채용개수와 향후 탑재 Trend3) 전자부품 Module탑재동향

4) 3 차원 PKG 채용동향

■반도체 Device個票（6 분야）

1. 제품개요 및 수요참여 Maker 일람・거점정보2. 시장규모추이（2008 년～2013 년）및 향후의 방향성3. Maker share（2009 년）4. 채용반도체 PKG 동향5. 업계구조6. Process 별 Weight（2009 년）7. 용도별 （채용전자기기별 ）Weight（2009 년）8. 가격동향9. 현재 채용 PKG 의 종류와 향후 동향（CSP, BGA, SiP 별 동향／Ball Pitch 등）

■반도체 Maker個票（10 사） 1. Profile2. 채용 PKG 현재상황과 향후의 방향성3. 현재 주력제품과 향후의 Target 분야4. 2009 년 실적 및 생산체제상황（외부위탁 등）2.

일본 Major 반도체 Maker 로의 제안2010 년 1 월 29 일

　지난 회, 일본 반도체 Maker 의 특징을 다양한 Data 로부터 분석했다.（연재 제 1 회） 이것을 근거로 반도체Maker 로의 처방전을 제시하고자 한다. 우선은 대기업반도체 Maker 에 대해서이다.

대기업은 사업개혁에 2～3 년 늦었다.

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　일본의 대기업반도체 Maker 라고 해도 다종다양하여, 여기서는 표 1 과 같은 Line 구성기업군을 상정한다. 처방책을 제안하기 전에, 무선은 이 상정기업의 제조면의 현재 상황을 나타낸다.

표 1　대기업반도체 Maker 의 예

（1）2004 년이후의 매상고의 신장이 멈추거나 혹은 약간의 감소경향이 되어 있어, 일본의 반도체산업의 이어지는 不調과 同様의 Trend 를 나타내고 있다.

（2）폭 넓은 제품군과 Process（Logic, Micro, Power ／고내압, 개별 반도체까지）를 소유한다.

（3）2004 년에 호황기에 결정한 300mm Line 에서 90nm品을 생산, 65nm 세대의 대규모 투자는 단행하지 않은 곳이 많다.

（4）2008～2009 년에 첨단 Logic品의 개발 및 자사생산으로부터의 철수를 발표하고 있지만, 이 움직임은 구미의 대기업 IDM（미국 Texas Instruments, Inc.와 네덜란드NXP Semiconductors社등）과 비교해 2～3 년 늦다.

（5）일찍부터 사업개역으로 움진인 기업은 2008 년에 복수의 공장폐쇄와 통합을 발표. 또한 대부분의 Maker 도 경제위기영향을 받아 마찬가지의 통폐합을 발표하고 있다.

（6）대량으로 단일 제품을 제조하는 전용 Line 이라는 Concept 으로 설립된 공장은, 그 특정제품을 제조하기에는 적합하다. 그러나, 그 Concept 이 한물 간 후는, 그 지나치게 큰 생산능력이 제조장치의 면으로부터 다른 용도로의 전용이 과제가 된다. 또한 제조현장의 의식을 전환하지 않으면 안된다는 점에서도 과제가 된다.

「반도체업계，향후 10 년안에 Vendor 의 40％가 없어질 가능성있어」，米Gartner 조사

　「반도체업계는，다수의 Vendor 가 북적거려，과잉경쟁이 되어 있지만, 향후 10 년이내에

Vendor 의 약 40％가 없어질 가능성이 있다」. 米Gartner 는 미국시간 9 월 13 일，반도체업계의

향후의 동향에 관하여 조사결과를 발표했다.

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　Gartner社는 반도체업계에 있어서 향후의 커다란 Trend 로서 （1）Device통합 촉진（무어의

법칙의 추이），（2）제조규모와 제조량의 증강，（3）기업시장으로부터 소비자시장으로의 이행，

（4）Service・Provider 의 역할확대，（5）획기적인 신기술의 등장을 나열하고 있다.

　이들 Trend 중， 최초에 발생하고, 또한 가장 기본이 되는 것이 Device통합의 촉진이라는 것. Device통합은, Chip 의 고속화，전력소비의 저하，Chip 당 확대， System・Cost 의 삭감, 장치의 소형화라는 점에서, 장대한 메리트를 가져올 것이다.

　그러나 Gartner社Vice・President겸 Research책임자인 Jim Tully 씨는「설계 Cost 와

복잡성이 증가하는 것 외에，System 구조가 다양화되기 때문에, 향후의 Chip 을 공급할 수 있는

Vendor 는 한정되어 갈 것이다」라고 지적했다. 「반도체 Vendor 의 수는, 1980 년대 중반의 약

120社가， 2003 년에는 약 550社까지 증가했지만, 향후 10 년 이내에 커다란 업계재편이 일어날

것이다」（同氏）

　또한，제조규모와 제조량을 확대함에 더불어，Cost 도 증가하여，제조공장に막대한 비용이

소요되게 될 것이다. 그 때문에 차세대공장은，대부분의 기업에 있어 너무 비싸 손을 댈 수 없는

것이 된다.

　게다가，기업시장에서 소비자시장으로 주축이 움직이는 것도，Vendor 에게 과제를 던져주고

있다. 소비자시장은 유행이 있어, 예측불가능하기 때문이다. 2013 년에는，반도체매상고의 50％

이상을 소비자向 기기분야가 창출할 것으로 본다.

종래의 일본기업은 설계부터 제조을 일관되게 행해 왔지만, 현재는, 자금력과 Risk 분산의 관점으로부터

해외의 Foundry（반도체생산회사）에 위탁하는 움직임이 활발해지고 있다.

반도체는, Computer 와 휴대전화 등의 정보기기는 물론, 가전과 자동차 등 상당히 폭 넓은 전기제품에

사용되고 있다. 전기제품의 가치를 높이기 위해서는 불가결하게, 「산업의 쌀」로 비유될 만큼 중요한 산업이다.

경기확대기에는 전기제품의 생산

경기확대기에는 전기제품의 생산이 늘어 수요가 급속히 확대되지만, 경기후퇴기에는 급격한 수요감소에

휩쓸리게 되는 일도 적지않다. 한편, 반도체의 세계에서의 일진월보로 기술혁신이 진행되고 있어, 경쟁력강 화를

위해서는 거액의 설비투자와 끊임없는 기술연구가 필요하다. 특히 범용 Memory 분야에서는, 기술의 진화에 의해

Wafer（실리콘 등의 반도체소재를 원판형상으로 한 것）가 거대화되는 것에 더불어, 거액의 설비투자가

요구되어진다. 그러한 업계특성으로부터, 「수요의 확대→각사가 설비투자→대량Memory 가 생산→

생산과잉에의한 가격하락」이라는 흐름이 일어나기 쉽다. 이러한 반도체업계 특유의 격심한 기복을, 「Silicon Cycle」이라 부른다.

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WSTS（World Semiconductor Trade Statistics 의 약어. 세계반도체시장통계）는, 2009 년에 있어 세계의

반도체시장규모를 2201 억달러（20 조 8200 억엔）으로 예측. 이것은 전년대비 11.5％감소라는 혹독한 것으로, 불황의 영향을 그대로 받은 결과다. 다만, 10 년의 시장규모는 전년대비 12.2％증가한 2469 억달러로, 08 년의

수준까지 회복할 것이라고 생각되어지고 있다. 현재의 회복기조에 대해서, 불황 시에 억제하고 있던 설비투자를

재개시킬 필요가 있을 것이다. 다만, 수요를 잘못 읽으면,거액의 설비투자비를 회수할 수 없어 적자에 빠질

위험성도 높다. 경기의 선행과 경쟁 타사의 동향을 적확하게 파악하는 힘이, 각사의 명운을 쥘 것이다.

업계재편의 흐름에도 주목이 필요. 1990 년대 전반에 세계시장을 거의 독점하고 있던 일본의

반도체산업이었지만, IT불황과 일본・한국 Maker 의 공세로 Share 를 크게 잃어, 경쟁력을 다시 높이기 위해

2000 년대전반에 대재편을 행했다. 그 후도, 08 년에 Sony 가 최첨단반도체의 생산설비を Toshiba 에게 매각, 09년에는 NECElectronics 와 Rehnesas Technology 가 사업통합을 발표하는 등, 재편의 움직임은 멈추지 않고

있다. 특히, 대만기업과 협력체제를 구축하여 한국 Maker 에 대항하려고 하는 움직임도 있다.

차세대의 반도체를 개발하기 위해서 기술력도, 변함없이 중요하다. 특히, 반도체의 회로의 선폭을 좁게하는

「미세화」가, 더욱 더중요한 지표가 될 것이다. 미세화가능하다면, Wafer1 매로부터 생산하는 반도체의 개수가

증가해 제조 Cost 를 낮출 수 있고, 더욱이 성능의 향상과 소비전력의 저하도 기대할 수 있기 때문이다. 현재, DRAM 분야에서는 회로선폭 30NanoM（Nano 는 10 억분의 1）, Flash Memory 분야에서는 25NanoM 의

제품이 실용화되고 있는 단계. 각사는, 미세화 기술로 선행하는 것이 경쟁력확대에 직결한다고 보고 경영자원을

집중시키고 있으며, 앞으로의 움직임에도 세심한 주의가 필요하다.

업계재편관련의 News 는 놓칠 수 없다

・NECElectronics 과 Rehnesas Technology 가, 사업통합을 정식발표. 신회사의 명칭은「Rehnesas Electronics」. 통합 후의 매상고는, 국내에서는 Toshiba 를 제치고 首位, 세계에서는 3位로 도약할 것으로

보도되고 있다. （2009 년 9 월 16 일）

・Elpida Memory 가 대만의 華邦전자（Winbond・Electronics）와의 제휴를 발표. DRAM생산기술을

공여함과 동시에, 생산을 위탁한다. 이것으로 Elpida Memory 는 대만 Maker4社와 제휴하게 되며, 한국의

삼성전자 등으로의 대항축을 형성. （2009 년 11 월 11 일）

DRAM Dynamic Random Access Memory略. Computer 의

Main Memory 외, Digital Camera, TV 등의 기억장치로서 이용됨. 전원을 끊으면, 기억내용은 모두 제거됨.

NAND型Flash Memory

Compact Flash, SDMemory Card 등의 Memory Card Media 에 널리 이용되고 있음. 제거와 저장의 속도가 빨라, 대용량화에 적합한 사양이 되고 있음.

SSD

Solid State Drive略. Flash Memory 를 이용한 기억장치의 일종. Hard Disk 보다 소형・경량화가 용이하여 소비전력이 낮기 때문에, Net Book 등으로의 채용이 진전될 것으로 보임

System LSI 초다기능 집적회로를 말함（LSI란 Large Scale

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Integration略）. DigitalCamera, 휴대전화, 휴대용음악Player, 자동차의 전자장치 등에 넣여지고 있음.

반도체／Device > 반도체제조장치

1. 세계 반도체제조장치출하금액

2009 년은 급락했던 2008 년보다 46.1％감소로 악화，일본向는 68.3％감소로 1位에서 4位로 급락［04/12］

2009 년 세계 반도체제조장치의 출하금액은，2 년연속 대폭 곤두박질쳤다. SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）의 2010 년 3 월 발표에 의하면, 2009 년 세계의 반도체제조장치 출하금액은，전년대비 46.1％감소한 159 억 2000 만달러（그림-1）. 전년대비는 2008 년 31.0％감소를 더욱 밑돌았다. 세계동시불황의 영향으로，2009 년 세계 반도체시장은 전년대비 9.0％감소였지만, 반도체제조장치시장은 그보다도 37.1P 나 나쁘다. 출하금액 Pick 였던 2007 년 4 할에도 미치지 못했다.

図-1●세계 반도체제조장치의 지역별 출하금액（2004 년〜2009 년 실적）

2. 세계 반도체제조장치출하금액예측

2011 년에 2007 년 대비 27％감소한 약 312 억달러，2009 년은 전년대비 45.7％감소로 2 년 연속으로 대폭축소［01/20］

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図-1●세계반도체제조장치출하금액추이（2005〜2008 년실적，2009 년실적추정，2010〜2011년예측）

図-2●세계반도체제조장치출하금액발송지별 구성비추이（2005 년〜2008 년실적，2009년실적추정，2010 년〜2011 년예측）

図-3●세계반도체제조장치 종류별 출하금액추이（2005 년〜2008 년실적，2009 년실적추정，2010 년〜2011 년예측）

세계반도체제조장치시장이 급속하게 축조되고 있다. SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）의 2009 년 12 월 1 일 발표에 의하면, 2009

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년세계반도체제조장치출하금액 은, 전년대비 45.7％감소한 160 억 3000 만달러가 된다（그림-1）. 2008 년에 이어 2 년연속으로 대폭으로 축소된다. 2010 년부터 회복으로 돌아서지만，2011 년에도 2007 년대비 27.0％감소한 312 억 2000 만달러에 머물 것이다. 반도체제조장치Maker 에 있어서는 혹독한 경영환경이 이어질 것이다. 세계반도체제조장치출하금액

2009 년 제 3 사반기는 전기대비 68.8％증가로 급회복，대만向은 TSMC효과로 전년동기대비에서도 76.6％증가［01/18］

　세계반도체제조장치시장이 드디어 회복하기 시작했다. SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）의 2009 년 12 월 발표에 의하면, 2009 년 제 3 사반기의 세계반도체 제조장치출하금액은，전기대비 68.8％증가한 45 억 4000 만달러였다.（그림-1）. 전년동기대비로는 30.8％감소로 여전히 큰 침체이지만, 6 사반기만에 전기대비 플러스성장으로 전환했다. 세계반도체제조장치출하금액

図-1●세계반도체제조장치 발송지별 출하금액（2005 년 제 1 사반기〜2009 년 제 3 사반기실적）

図-2●반도체제조장치출하금액 발송지별별 전년동기대비성장률（2006 년 제 1 사반기〜2009 년 제 3 사반기실적）

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図-3●대만 TSMC 의 설비투자액추이（2006 년제 1 사반기〜2009 년 제 3 사반기실적）2009 년 제 2 사반기는 2008 년 1/3 까지 축소, 대만向만이 전기대비 2.6배로 급회복［10/19］

図-1●세계반도체제조장치지역별 출하금액（2005 년 제 1 사반기〜2009 년 제 2 사반기실적）

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図-2●반도체제조장치출하금액지역별 전년동기대비성장률（2006 년 제 1 사반기〜2009 년 제 2사반기실적）

　세계반도체제조장치시장의 축소가 멈추지 않는다. SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）의 2009 년 9 월 발표에 의하면，2009 년 제 2 사반기의 세계반도체제조장치출하금액은, 전년동기대비 65.6％감소，전기대비 12.7％감소한 26 억 9000 만달러였다.（그림-1）. 2008 년 제 2사반기이후, 급락한 반도체제조장치시장은 1 년 지나도 축소는 멈추지 않고，2006 년〜2007 년 Level 의 1/4 정도의 규모가 되었다. 전자・機械

반도체・FPD 제조장치의 본격회복은 2009 년도 중반 이후, SEAJ 가 예측2009 년 1 월 15 일

일본제 장치판매액예측

　일본반도체제조장치협회（SEAJ）는, 일본제 및 일본시장의 반도체 및 FPD 제조장치에 관하여, 2007 년도（2007 년 4 월～2008 년 3 월）의 판매실적과 2008～2010 년도의 판매고의 예측을 발표했다（PDF 의 발표자료）. 반도체제조장치와 FPD 제조장치를 포함시킨 판매액에 더하여, 각각의 장치별로 일본제와 일본시장으로 나눈 판매액의 실적과 예측도 발표하고 있다.

　반도체제조장치에 대해서 SEAJ 는, 2008 년도는 Memory・Maker 를 시작으로 한 설비투자의 대폭삭감에 의해, 일본제조장치・일본시장 모두 판매고가 현저하게 감소하여, 2009 년도도 계속하여 두자릿수 마이너스성장할 것이라고 예측하고 있다. 본격적인 회복을 2009 년도 중반 이후로 전망, 2010 년도는 플러스성장으로 전환될 것으로 본다.

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일본제 반도체제조장치, 1 월의 수주고는 전월대비 약간 감소하지만 전년 동월대비 7배로

2010 년 3 월 1 일

일본제 제조장치의 수주액과 매상고

　일본반도체제조장치협회（SEAJ）는, 일본제 반도체제조장치의 2010 년 1 월 수주고와 매상고（모두 단월, 이하 같음）을 발표했다.

그것에 따르면, 수주고의 전년동월대비가 2009 년 4.3배에서 더욱 확대되어 7배가 되었다. 2008 년말～2009년 초의 수주고가 금융위기의 영향으로 크게 침체된 것에 대해, 2009 년말～2010 년초는 높은 수준을 유지하고 있기 때문. 미국과 대만의 LSI Maker 의 합계년도가 바뀐 2010 년 1 월의 수주액이 높은 수준으로 추이한 것으로부터, 반도체제조장치시장는 높은 수준의 수주・판매가 계속될 전말이다.（Tech-On!관련기사）.

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