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Forenprogramm / Forum program

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Messeforum, Stand 4-402Exhibition forum, booth 4-402

Dienstag, 07.05.2019 Tuesday, 7 May 2019

Uhrzeit Time Firma Company Referent Speaker Thema Topic

Podiumsdiskussion/Panel discussion

10:00 - 10:30 Global SMT & Packaging Trevor Galbraith The importance of an integrated factory solution and changing the EMS mindset

10:30 - 11:00 Global SMT & Packaging Trevor Galbraith Augmented is the new reality

Produkpräsentationen/Vendor Presentations

11:00 - 11:20 ZESTRON Europe a business division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH Michael Kövi Metallische Partikel auf elektronischen Baugruppen – ein kalkulierbares Risiko?

11:20 - 11:40 IPC - Association Connecting Electronic Industries

Philippe Leonard IPC Standards / IPC Standards


Philippe Leonard Regeln und Bewertungskriterien Handlötwettbewerb /Hand Soldering Competition Presentation

Fachvortrag/Specialist lecture

12:00 - 12:30 Fraunhofer IZM, Berlin, Deutschland Ulf Oestermann Wie verändern Blockchain und AI das digitale Fertigungsparkett?


12:30 - 12:50 What´s New In Electronics Ltd.(WNIE)

Kim Sauer What's New In Electronics - trends & emerging technologies


Kim Sauer The SMART Supply Chain - Industry 4.0 beyond the factory floor


13:15 - 14:00 Zollner Elektronik Alois Mahr Digitale Transformation in der modernen Elektronikproduktion

14:10 - 14:50 AMSYS GmbH - Applicable Management SYStems

Björn Bartels Obsoleszenzmanagement im Wandel – Digitale Kommunikation im Zeitalter 4.0


14:50 - 15:10 GÖPEL electronic GmbH Jens Kokott 3D AOI: Von der zweiten Baugruppe bis zur Serienfertigung

15:10 - 15:30 SEC Co. Ltd Herr Yoo Yeob Jung 3D Automatic X-Ray Inspection System

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Mittwoch, 08.05.2019 Wednesday, 8 May 2019



10:00 - 10:30 Global SMT & Packaging Trevor Galbraith Robotic soldering – will it really improve your first pass yield?

10:30 - 11:00 Global SMT & Packaging Trevor Galbraith Taking inspection beyond the assembly line

11:00 - 12:00 Hüthig GmbH Marisa Robles Selektives Wellenlöten in der Zwickmühle zwischen THR und Effektivität


12:00 - 12:30 Fraunhofer IZM, Berlin, Deutschland Ulf Oestermann Wie verändern Blockchain und AI das digitale Fertigungsparkett?


12:30 - 12:50 Hesse GmbH Dipl.-Wirt.-Ing.Philipp Gruß

Ultrasonic Bonding for Automotive Semiconductor and Battery Applications



Kim Sauer What's New In Electronics - building a workforce for the future


Kim Sauer Stepping into the factory of tomorrow (AR/VR/AI/Robots/Cobots...)


13:40 - 14:00 Indium Corporation of Europe Andreas Karch Zukunftssichere Flussmittel Systeme in Lotpasten / Die Anforderungen an die elektrische Zuverlässigkeit steigen


Philippe Leonard IPC Standards / ICP Standards


Philippe Leonard Regeln und Bewertungskriterien Handlötwettbewerb / Hand Soldering Competition Presentation

14:40 - 15:00 Kulicke & Soffa Pte Ltd. Marco van Oosterhout Taking the next step in SMT Pick & Place: Flexibility and accuracy at high yield.

15:10 - 15:30 SET Corporation SA Smart Equipment Technology

Jean-Stéphane Mottet Flip-Chip Bonding: Applications and Processes

15:30 - 15:50 NanoWired GmbH Dipl.-Ing. Olav Birlem KlettWelding – der metallische Klettverschluss

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Donnerstag, 09.05.2019 Thursday, 9 May 2019



10:00 - 10:30 Global SMT & Packaging Trevor Galbraith Factory logistics – feeding the line and keeping up

10:30 - 11:00 Global SMT & Packaging Trevor Galbraith Materials science –where do we need to go next



Philippe Leonard IPC Standards / ICP Standards


Philippe Leonard Regeln und Bewertungskriterien Handlötwettbewerb / Hand Soldering Competition Presentation

12:15 - 12:30 IMDES CREATIVE SOLUTIONS Marc van Stralen Introduction to Vapor Phase Reflow Soldering

12:30 - 12:50 SMT- Renting AB Alex Nies Need a new SMD line? Have you considered Renting or Pay-Per-Placement?


Philippe Leonard Handlötwettbewerb/ : Preisverleihung/

hand soldering competitionaward ceremony

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ZVEI - Messeforum, Stand 4A-400ZVEI - Exhibition forum, booth 4A-400




11:20 - 11:35 Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH Axel Wolff

Seit über 20 Jahren - Dampfphasen-Löten mit ASSCON Inline-System

11:40 - 12:00 Panasonic Industry Europe GmbH Andreas Prusak Panasonic Smart Factory Solutions: Production Planning concept by MFO (ManuFacturing Operations Optimizer)

12:00 - 12:30 KSG Austria GmbH Stefan Hörth Leiterplatten für Hochstrom & Wärmemanagement richtig umgesetzt

12:30 - 13:00 Dyconex AG, Micro Systems

Technologies Management AG

Daniel Schulze Next level of PCB miniaturization through ultra-thin base materials

13:30 - 14:00 Atotech Deutschland GmbH Dr. Tatjana Cukic Advanced Adhesion Promoters for Future 5G Application



10:00 - 11:30 Lust Hybrid-Technik Dirk Schönherr Erfolgslösungen mit Keramik - Basistechnik für elektronische Mikrosysteme

11:30 - 12:00 ZESTRON Europe Dr. Helmut Schweigart Bauteilsauberkeit

12:00 - 13:15 SEMIKRON Elektronik Bernd Enser Elektronische Komponenten und Systeme: Treiber für Innovation und Fortschritt – ZVEI Roadmap Next Generation

13:15 - 13:45 Nordson DAGE Russell Byrne Prove your Quality

13:45 - 14:15 Nordson DAGE Dr Evstatin Krastev Managing X-ray Dose


10:30 - 11:00 Nordson DAGE Russell Byrne Prove your Quality

11:00 - 11:30 Nordson DAGE Dr. Evstatin Krastev Managing X-ray Dose

11:30 - 11:45 Mycronic GmbH Maria Reichenberger Das neue Linienkonzept der MYCRONIC

12:00 - 12:30 Beratungsgruppe Wirth + Partner Stefan Wirth Bewerbung strategisch angehen

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EMS - Speakers Corner, Stand 5-403EMS - Speakers Corner, booth 5-403




11:00 - 11:30 Valtronic Technologies (Suisse) SA Patrick von Meiss Mikroelektronische Anordnung für miniaturisierte Medizinprodukte

13:15 - 13:45 optical control GmbH & Co. KG Wolfgang Peter Mit Prozessoptimierung gegen den Facharbeitermangel

13:45 - 14:15 German Robotics GmbH Fabian Bremauer Testhandling für Leiterplatten mit Leichtbaurobotern am Beispiel FRANKA EMIKA

14:15 - 14:45 EUTECT M. Fehrenbach Warum haben wir Robotern das Löten beigebracht und machen kollaborierende Sinn?



09:30 - 10:30 Cluster Mechatronik & AutomationManagement gGmbH

Tom Weber Bestückerfrühstück

10:30 - 11:00 SMT Renting AB Ole Thers SMT Renting or Pay-Per-Placement for your next SMT investment, Less Cost & Improve Flexible


11:30 - 12:00 Fraunhofer IKTS Dr. Lars Rebenklau Ceramic solutions for electronic systems

13:15 - 13:45 Optical control GmbH Wolfgang Peter Mit Prozessoptimierung gegen den Facharbeitermangel

13:45 - 14:15 German Robotics GmbH Fabian Bremauer Testhandling für Leiterplatten mit Leichtbaurobotern am Beispiel FRANKA EMIKA

14:15 - 14:45 EUTECT M. Fehrenbach Warum haben wir Robotern das Löten beigebracht und machen kollaborierende Sinn?


09:30 - 10:30 Cluster Mechatronik & AutomationManagement gGmbH

Tom Weber Bestückerfrühstück


forenprogramm / forum program · hand soldering competition presentation 14:40 - 15:00 kulicke...

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