変換ソケットの仕様 - microchip...

2015 Microchip Technology Inc. DS51194S_JP

変換ソケットの仕様

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2015 Microchip Technology Inc.DS51194S_JP - p. 2

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り、更新によって無効とされる事があります。お客様のアプ

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あります。Microchip 社は、明示的、暗黙的、書面、口頭、法定のいずれであるかを問わず、本書に記載されている情報に

関して、状態、品質、性能、商品性、特定目的への適合性を

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Microchip 社は、本書の情報およびその使用に起因する一切の責任を否認します。Microchip 社の明示的な書面による承認なしに、生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製品を使用する事は全て購入者のリスクとし、また購入者はこ

れによって発生したあらゆる損害、クレーム、訴訟、費用に

関して、Microchip 社は擁護され、免責され、損害をうけない事に同意するものとします。暗黙的あるいは明示的を問わず、

Microchip社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲渡されません。

商標

Microchip 社の名称と Microchip ロゴ、dsPIC、FlashFlex、KEELOQ、KEELOQ ロゴ、MPLAB、PIC、PICmicro、PICSTART、PIC32 ロゴ、rfPIC、SST、SST ロゴ、SuperFlash、UNI/O は、米国およびその他の国における Microchip TechnologyIncorporated の登録商標です。

FilterLab、Hampshire、HI-TECH C、Linear Active Thermistor、MTP、SEEVAL、Embedded Control Solutions Company は、米国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です。

Silicon Storage Technologyは、その他の国におけるMicrochipTechnology Incorporated の登録商標です。

Analog-for-the-Digital Age、Application Maestro、BodyCom、chipKIT、chipKIT ロゴ、CodeGuard、dsPICDEM、dsPICDEM.net、dsPICworks、dsSPEAK、ECAN、ECONOMONITOR、FanSense、HI-TIDE、In-Circuit Serial Programming、ICSP、Mindi、MiWi、MPASM、MPF、MPLAB 認証ロゴ、MPLIB、MPLINK、mTouch、Omniscient Code Generation、PICC、PICC-18、PICDEM、PICDEM.net、PICkit、PICtail、REAL ICE、rfLAB、Select Mode、SQI、Serial Quad I/O、Total Endurance、TSHARC、UniWinDriver、WiperLock、ZENA、Z-Scale は、米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporatedの登録商標です。

SQTP は、米国における Microchip Technology Incorporatedのサービスマークです。

GestICとULPPは、その他の国におけるMicrochip TechnologyGermany II GmbH & Co. & KG (Microchip TechnologyIncorporated の子会社 ) の登録商標です。

その他、本書に記載されている商標は各社に帰属します。

©2013, Microchip Technology Incorporated, Printed in theU.S.A., All Rights Reserved.

ISBN: 978-1-63277-952-6

Microchip 社製デバイスのコード保護機能に関して次の点にご注意ください。• Microchip 社製品は、該当する Microchip 社データシートに記載の仕様を満たしています。

• Microchip 社では、通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合、Microchip 社製品のセキュリティレベルは、現在市場に流通している同種製品の中でも最も高度であると考えています。

• しかし、コード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です。弊社の理解ではこうした手法は、Microchip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で Microchip 社製品を使用する事になります。このような行為は知的所有権の侵害に該当する可能性が非常に高いと言えます。

• Microchip 社は、コードの保全性に懸念を抱くお客様と連携し、対応策に取り組んでいきます。

• Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで、自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企業はありません。コード保護機能とは、Microchip 社が製品を「解読不能」として保証するものではありません。

コード保護機能は常に進歩しています。Microchip 社では、常に製品のコード保護機能の改善に取り組んでいます。Microchip 社のコード保護機能の侵害は、デジタルミレニアム著作権法に違反します。そのような行為によってソフトウェアまたはその他の著

Microchip 社では、Chandler および Tempe ( アリゾナ州 )、Gresham( オレゴン州 ) の本部、設計部およびウェハー製造工場そしてカリフォルニア州とインドのデザインセンターが ISO/TS-16949:2009 認証を取得しています。Microchip 社の品質システムプロセスおよび手順は、PIC® MCU および dsPIC® DSC、KEELOQ® コードホッピングデバイス、シリアル EEPROM、マイクロペリフェラル、不揮発性メモリ、アナログ製品に採用されています。さらに、開発システムの設計と製造に関する Microchip 社の品質システムは ISO 9001:2000 認証を取得しています。

QUALITY MANAGEMENT SYSTEM CERTIFIED BY DNV

== ISO/TS 16949 ==


はじめに

変換ソケットは、ヘッダボード ( 次世代インサーキットエミュレータ / デバッガ向け ) またはデバイスアダプタ (MPLAB ICE 2000 インサーキットエミュレータ向け)をターゲットアプリケーションのソケットに接続できるようにするための製です。通常、ヘッダボードまたはデバイスアダプタには開発用デバイス向けのコネクタ (DIP または PLCC) を使います。しかしターゲットアプリケーションには、もっと小型の量産用デバイス向けソケット (SOIC、SSOP、QFP、QFN 等 ) を使います。変換ソケットは、それらのタイプが異なる 2 つの IC パッケージ間の互換性を提供するために専用設計されています。

通常、変換ソケットは 2 つの部品 ( アダプタソケットとアダプタヘッダ ) で構成されます。アダプタソケットはヘッダボードまたはデバイスアダプタに接続し、アダプタヘッダはターゲットアプリケーションにはんだ付けします。

製品開発で変換ソケットを使う理由

変換ソケットを使う事で2つの大きな利点が得られます。

1. 開発期間を短縮できる2. 設計、レイアウト、プロトタイプ試験のコス

トを削減できる

一般的に、製品開発には 2 つの重要フェイズがあります。すなわちプロトタイプ回路の開発フェイズと量産回路の開発フェイズです。従来、これらのフェイズで回路が異なりました。なぜなら、プロトタイプ回路と量産回路ではマイクロコントローラのパッケージが異なるからです。しかし、変換ソケットを使う事でパッケージの違いを克服できるため、プロトタイプ回路を量産回路と同じに設計できます。

現在提供中の変換ソケット

Microchip 社が現在提供している変換ソケットの一覧は、この後の「目次」でご覧になれます。

各ヘッダボードまたはデバイスアダプタに適合する変換ソケットは、オンライン開発ツールセレクタ (DTS) を使って見付ける事ができます。ヘッダボードまたはデバイスアダプタの詳細は以下の文書を参照してください。

• Header Board Specification (DS51292)• MPLAB® ICE 2000 Processor Module and

Device Adapter Specification (DS51140)• MPLAB® ICE 4000 Processor Module and

Device Adapter Specification (DS51298)

DTSと全文書の最新版はMicrochip社ウェブサイト (www.microchip.com) でご覧になれます。

変換ソケットを最大限に活用する方法

プリント基板上の変換ソケット接続部に十分なクリアランスを確保するよう部品配置に配慮する必要があります。コネクタヘッダ、ラジアル部品、電圧レギュレータ等、背の高い部品には特に注意が必要です。変換ソケットの寸法は本書内の図面に記載しています。

2015 Microchip Technology Inc. DS51194S_JP - p. 3


変換ソケットを使うための注意事項

アダプタソケットをSOIC/SSOPヘッダに接続する場合、部品配置に注意が必要です。

表面実装 (SMT) レイアウト領域の周囲のビアの配置に配慮する必要があります。SMT パッドの終端のすぐ近くにあるビアは、ヘッダのリードと接触する恐れがあります。はんだ付け中にピン間が短絡する危険性を軽減するため、ビアは SMTパッドの中心線に沿って配置する必要があります。変換ソケットのタイプによっては、ターゲットボードへのはんだ付けに特別な注意が必要です。変換ソケットのタイプごとの注意事項については、本書内の関連する項目を参照してください。

パッケージング寸法については、『PackagingSpecification』(DS00049) を参照してください。

用語

以下は本書で使用する用語です。

DFN – Dual Flat No leadDIP – Dual In-line PackageMQFP – Metric Quad Flat PackPDIP – Plastic Dual In-line PackagePLCC – Plastic Leaded Chip CarrierQFN – Quad Flat No leadQFP – Quad Flat PackSOIC – Small Outline ICSOT – Small Outline TransistorSSOP – Shrink Small Outline PackageTQFP – Thin Quad Flat Pack

DS51194S_JP - p. 4 2015 Microchip Technology Inc.

目次


SOIC 変換ソケット

XLT08SO-18 ピン DIP ～ 8 ピン SOIC ............................................................................................................................................. 9XLT08SN-18 ピン DIP ～ 8 ピン SOIC ( ナロー型 ) ....................................................................................................................... 10XLT14SO-114 ピン DIP ～ 14 ピン SOIC ....................................................................................................................................... 10XLT18SO-118 ピン DIP ～ 18 ピン SOIC ....................................................................................................................................... 11XLT20SO1-120 ピン DIP ～ 20 ピン SOIC ....................................................................................................................................... 11XLT28SO-128 ピン DIP ～ 28 ピン SOIC ....................................................................................................................................... 12

SSOP 変換ソケット

XLT14SS-114 ピン DIP ～ 14 ピン SSOP ...................................................................................................................................... 13XLT20SS-118 ピン DIP ～ 20 ピン SSOP ...................................................................................................................................... 14XLT20SS1-120 ピン DIP ～ 20 ピン SSOP ...................................................................................................................................... 14XLT28SS-128 ピン DIP ～ 28 ピン SSOP ...................................................................................................................................... 15XLT28SS2-128 ピン DIP ～ 28 ピン SSOP (PIC16X55/57) ............................................................................................................. 15

PLCC 変換ソケット

XLT44L244 ピン PLCC (0.050”) ................................................................................................................................................. 16

QFP 変換ソケット

XLT44PT344 ピン QFP (0.8 mm) ................................................................................................................................................. 18XLT64PT5, XLT80PT364/80 ピン QFP (0.5 mm) ............................................................................................................................................ 18XLT80PT280 ピン QFP (0.65 mm) ............................................................................................................................................... 19

SOT/DFN/QFN 変換ソケット

XLT06SOT14 ピン DIP ～ 6 ピン SOT-23 ..................................................................................................................................... 22XLT08DFN214 ピン DIP ～ 8 ピン DFN .......................................................................................................................................... 22



XLT16QFN1、XLT28QFN3、XLT28QFN4、XLT44QFN2、XLT44QFN3、XLT44QFN4、XLT44QFN5多ピン DIP ～多ピン QFN ( 上面図 ) ............................................................................................................................ 23多ピン DIP ～多ピン QFN ( 側面図 ) ............................................................................................................................ 23多ピン DIP ～多ピン QFN ( ケーブル ) ........................................................................................................................ 23XLT20QFN-120 ピン DIP アダプタソケット ..................................................................................................................................... 2420 ピン QFN ヘッダ (Surface Foot) ............................................................................................................................. 24XLT20QFN-1 のはんだ付け ......................................................................................................................................... 25



製造を終了したソケット

PDIP 変換ソケット

XLT28XP ( 製造終了 )28 ピン DIP 0.300" オス～ 0.600" メス ........................................................................................................................ 26

SOIC 変換ソケット

XLT08SO ( 製造終了、XLT08SO-1 または XLT08SN-1 参照 )8 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット ....................................................................................................................... 278 ピン SOIC ヘッダ ...................................................................................................................................................... 27XLT14SO ( 製造終了、XLT14SO-1 参照 )14 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット ..................................................................................................................... 2814 ピン SOIC ヘッダ .................................................................................................................................................... 28XLT18SO ( 製造終了、XLT18SO-1 参照 )18 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット ..................................................................................................................... 2818 ピン SOIC ヘッダ .................................................................................................................................................... 28XLT20SO1 ( 製造終了、XLT20SO1-1 参照 )20 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット ..................................................................................................................... 2920 ピン SOIC ヘッダ .................................................................................................................................................... 29XLT28SO ( 製造終了、XLT28SO-1 参照 )28 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット ..................................................................................................................... 2928 ピン SOIC ヘッダ .................................................................................................................................................... 29

SSOP 変換ソケット

XLT14SS ( 製造終了、XLT14SS-1 参照 )14 ピン DIP ～ 0.8 mm アダプタソケット ................................................................................................................... 3014 ピン SSOP ヘッダ .................................................................................................................................................. 30XLT20SS ( 製造終了、XLT20SS-1 参照 )18 ピン DIP ～ 0.8 mm アダプタソケット ................................................................................................................... 3120 ピン SSOP ヘッダ .................................................................................................................................................. 31XLT20SS1 ( 製造終了、XLT20SS1-1 参照 )20 ピン DIP ～ 0.8 mm アダプタソケット ................................................................................................................... 3120 ピン SSOP ヘッダ .................................................................................................................................................. 31XLT28SS ( 製造終了、XLT28SS-1 参照 )XLT28SS2 ( 製造終了、XLT28SS2-1 参照 )28 ピン DIP ～ 0.8 mm アダプタソケット ................................................................................................................... 3228 ピン SSOP ヘッダ .................................................................................................................................................. 32

PLCC 変換ソケット

XLT68L1、XLT84L1 ( 製造終了 )68/84 ピンアダプタソケット ...................................................................................................................................... 34

QFP 変換ソケット

XLT44PT ( 製造終了、XLT44PT3 参照 )44 ピン QFP ～ 0.8 mm アダプタソケット .................................................................................................................. 35XLT64PT1 ( 製造終了 )XLT64PT2 ( 製造終了、XLT64PT5 参照 )XLT80PT ( 製造終了、XLT80PT3 参照 )64/80 ピン QFP ～ 0.5 mm アダプタソケット ............................................................................................................. 36XLT64PT3 ( 製造終了、XLT64PT5 参照 )64 ピン QFP ～ 0.8mm アダプタソケット ................................................................................................................... 36XLT64PT4 ( 製造終了、XLT64PT5 参照 )64 ピン QFP (0.8 mm) ................................................................................................................................................. 37



SOT/DFN/QFN 変換ソケット

XLT08DFN ( 製造終了、XLT08DFN2 参照 )8 ピン DIP ～ 0.025" アダプタソケット ....................................................................................................................... 39XLT28QFN ( 製造終了、XLT28QFN4 参照 )28 ピン DIP ～ 0.025" アダプタソケット ..................................................................................................................... 39XLT28QFN2 ( 製造終了、XLT28QFN3 参照 )18 ピン DIP ～ 0.025" アダプタソケット ..................................................................................................................... 40XLT44QFN ( 製造終了、XLT44QFN2 参照 )40 ピン DIP ～ 0.025" アダプタソケット ..................................................................................................................... 4044 ピン QFN ヘッダ ..................................................................................................................................................... 40




以下には、Microchip 社が現在提供している変換ソケットを記載します。

SOIC変換ソケットSOIC 変換ソケットと関連ハードウェアを図 1 に示します。

図 1: SOIC 変換ソケット

SOCI 変換ソケットは以下の 2 つの部品で構成されます。

1. DIP デバイスアダプタに接続するアダプタソケット

2. ターゲットボードにはんだ付けするSOIC ヘッダ

Microchip 社は以下の SOIC 変換ソケットを提供しています。

• XLT08SO-1:(1x)8 ピン DIP アダプタソケット(1x)8 ピン SOIC ヘッダ (5.28mm ボディサイズ )

• XLT08SN-1: (1x)8 ピン DIP アダプタソケット(1x)8 ピン SOIC ヘッダ (3.9mm ボディサイズ )

• XLT14SO-1:(1x)14 ピン DIP アダプタソケット(1x)14 ピン SOIC ヘッダ


• XLT20SO1-1:(1x)20 ピン DIP アダプタソケット(1x)20 ピン SOIC ヘッダ


レイアウト寸法は、この後に記載する図面を参照してください。

XLT08SO-18 ピン DIP ～ 8 ピン SOIC

Cable to Processor Module

PDIP Device Adapter

Gold Standoffs/

Adapter Socket

SOIC HeaderTarget/Application Board

SOIC Transition Socket

Adapters

10.16mm[0.400"]

10.16mm[0.400"]

7.62mm[0.300"]

2.54mm [0.100"]

Top View

13.83mm ±0.38mm[0.545" ±0.015"]

10.00mm[0.394"]

1.27mm typ. [0.050"]

assembledassembled

Side View

8.15mm[0.321"]

7.93mm[0.312"]

End View

公差 : 直径 :±0.03 mm [±0.001"]プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"]プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"]ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"]その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] (特に明記しない場合 )



XLT08SN-18 ピン DIP ～ 8 ピン SOIC( ナロー型 )


10.16mm[0.400"]

10.16mm[0.400"]

7.62mm[0.300"]

2.54mm [0.100"]

Top View

13.83mm ±0.38mm[0.545" ±0.015"]

10.00mm[0.394"]

1.27mm typ. [0.050"]

assembledassembled

Side View

8.15mm[0.321"]

End View

公差 : 直径 ±0.03 mm [±0.001"]、プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"]プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"]ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"]その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] (特に明記していない場合 )

5.99mm[0.236"]

10.16mm[0.400"]

18.16mm[0.715"]

7.62mm[0.300"]

2.54mm typ. [0.100"]

13.68mm[0.539"]9.84mm[0.388"]assembled

assembled

1.27mm typ. [0.050"]

5.99mm[0.236"]

8.25mm[0.325"]

公差 : 直径 ±0.03 mm [±0.001"]、プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"]プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"]ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"]その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] (特に明記していない場合 )

Top View

Side View

End View




XLT20SO1-120 ピン DIP ～ 20 ピン SOIC

22.86mm[0.900"]

10.16mm[0.400"]

7.62mm[0.300"]

2.54mm typ. [0.100"]

13.95mm ±.38mm assembled[0.549" ±0.015"]

1.27mm typ. [0.050"]

0.43mm typ. [0.017"]

10.11mm ±.38mm assembled[0.398" ±0.015"]

8.15mm[0.321"]

9.93mm[0.391"]

公差 : 直径 ±0.03 mm [±0.001"]、プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"]プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"]ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"]その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] ( 特に明記していない場合 )

Top View

Side View

End View


[0.400"]

25.40mm [1.000"]

7.62mm[0.300"]

2.54mm typ. [0.100"]

13.92mm ± 0.381mm[0.548" ± 0.015"] assembled

1.27mm typ. [0.050"]

0.43mm typ. [0.017"]

8.15mm[0.321"]

12.40mm[0.488"]assembled

9.42mm[0.371"]

Top View

Side View

End View




35.56mm[1.400"]

10.16mm[0.400"]

11.25mm[0.443"]

7.62mm[0.300"]

2.54mm typ. [0.100"]

10.46mm[0.412]

1.27mm typ. [0.050"]

0.43mm typ. [0.017"]

9.93mm[0.391"]

8.15mm[0.321"]


Top View

Side View

End View

14.29mm ±.38mm [0.563"±0.015"]



SSOP変換ソケットSSOP変換ソケットと関連ハードウェアを図2に示します。

図 2: SSOP 変換ソケット

SSOP変換ソケットはSOIC変換ソケットに似ています。SSOP 変換ソケットは以下の 2 つの部品で構成されます。

1. DIP デバイスアダプタに接続するアダプタソケット

2. ターゲットボードにはんだ付けする SSOP ヘッダ

Microchip社は以下のSSOP変換ソケットを提供しています。

• XLT14SS-1: (1x)14 ピン DIP アダプタソケット(1x)14 ピン SSOP ヘッダ


• XLT20SS1-1: (1x)20 ピン DIP アダプタソケット(1x)20 ピン SSOP ヘッダ


• XLT28SS2-1: (1x)28 ピン DIP アダプタソケット(1x)28 ピン SSOP ヘッダ (PIC16X55/57)

レイアウト寸法と、背の高い部品に対するクリアランスについては、この後の図面を参照してください。

XLT14SS-114 ピン DIP ～ 14 ピン SSOP


PDIP Device Adapter

Adapter Socket

SSOP HeaderTarget/Application Board

SSOP Transition Socket

Gold Standoffs/Adapters

10.16mm[0.400"]

18.16mm[0.715"]

7.62mm[0.300"]

2.54mm typ. [0.100"]

10.19mm ±0.38mm[0.401" ±0.015"] assembled

6.35mm ±0.38mm[0.250" ±0.015"]

assembled

0.65mm typ.

7.10mm[0.280"]

5.33mm ±0.38mm[0.210" ±0.015"]

Top View

Side View

End View公差 : 直径 :±0.03 mm [±0.001"]プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"]プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"]ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"]その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] (特に明記していない場合 )




XLT20SS1-120 ピン DIP ～ 20 ピン SSOP

22.9mm [0.900"]

10mm[0.394"]

7.6mm[0.300"]

0.65mm pitch typ.

2.5mm Typ. [0.100"]

8.3mm ±0.38mm[0.328"±0.015"]

7.6mm ±0.38[0.298"±0.015"]

7mm [0.275"]

7.6mm[0.300"]

11.96mm ±0.38mm[0.471" ±0.015"]

Top View

Side View

End View公差 : 直径 :±0.03 mm [±0.001"]プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"]プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"]ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"]その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] ( 特に明記していない場合 )

Compatible target board land pattern (not to scale)

A < 0.235B > 0.335

AB

[0.026"]

assembled

10.2mm

7.6mm

25.4mm [1"]

0.65mm pitch typ.[0.026"]

2.5mm Typ. [0.100"]

11.9mm [0.469"]

公差 : 直径 :±0.03 mm [±0.001"]プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"]プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"]ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"]その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] (特に明記していない場合 )

[0.300"]

[0.402"]

Top View

assembled

Side View

7mm [0.275"]

7.6mm[0.300"]

11.96mm ±0.38mm[0.471" ±0.015"]

End View

Compatible target board land pattern (not to scale)

A < 0.235B > 0.335

AB

assembled




XLT28SS2-128 ピン DIP ～ 28 ピン SSOP (PIC16X55/57)

35.56mm[1.400"]

10.16mm[0.400"]

7.62mm[0.300"]

2.54mm typ. [0.100"]

10.57mm ±.38mm [0.416"±0.015"] 1.27mm

[0.050"]

10.21mm[0.402"]

7.77mm[0.306"]

8.15mm[0.321"]

6.35mm ±.38mm [0.250"±0.015"]

Top View

Side View

End View

公差 : 直径 :±0.03 mm [±0.001"]プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"]プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"]ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"]その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] ( 特に明記していない場合 )

5.26mm [0.207"]

8.78mm [0.346"]min.

max.

Recommended targetPCB land pattern

SF-SO28G-L-01outline

0.65mm typ. [0.026"]

35.56mm[1.400"]

10.16mm[0.400"]

7.62mm[0.300"]

2.54mm typ. [0.100"]

10.57mm ±.38mm [0.416"±0.015"]

0.65mm typ. [0.026"]

1.27mm[0.050"]

10.21mm[0.402"]

7.77mm[0.306"]

8.15mm[0.321"]

6.35mm ±.38mm [0.250"±0.015"]

Top View

Side View

End View

公差 : 直径 :±0.03 mm [±0.001"]プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"]プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"]ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"]その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] (特に明記していない場合 )

5.26mm [0.207"]

8.78mm [0.346"]min.

max.

Recommended targetPCB land pattern

SF-SO28G-L-01outline



PLCC変換ソケットPLCC変換ソケットと関連ハードウェアを図3に示します。

図 3: PLCC 変換ソケット

PLCC変換ソケットはPLCCデバイスアダプタと一緒に使います。DAF18-1 デバイスアダプタは、1個または2個の変換ソケットに接続するための8 個のソケットストリップを備えています。DAF18-3 デバイスアダプタは、1 個の変換ソケットに接続するための4個のソケットストリップを備えています。

PLCC 変換ソケットはフットプリントの中心にねじ付きインサートを備えているため、4-40 ねじを使ってデバイスアダプタに確実に固定できます。

PLCC 変換ソケットは、ターゲットボード上のPLCC 表面実装パターンにはんだ付けするかPLCC ソケットに挿入します。

Microchip 社は以下の PLCC 変換ソケットを提供しています。

• XLT44L2: (1x)44 ピン PLCC 変換ソケット

推奨基板レイアウト

XLT44L244 ピン PLCC (0.050”)

Note: はんだブリッジを防ぐため、PLCC フットプリントの0.025"以内にビアを配置しない事が必要です。また、PLCC に近いビアはパッドの中心線上に配置する必要があります。


PLCC Device Adapter

PLCC Transition Socket

Target/Application Board

0.865”

0.024”

0.050” 0.074”

27.94mm [1.100”]

TOP VIEW

* 注意 : デバイスアダプタ側 ( ソケット上面 ) の 1 ピンは、ターゲット側 ( ソケット裏面 ) の 1 ピンから 180°回転しています。

VIEWFRONT/SIDE

27.94mm[1.100”]

2.79mmx45° [0.110”]

20.32mm[0.800”]

1.27mm typ. [0.050”]

1.27mm typ. [0.050”] 0.43mm typ. [0.017”]

21.93mm[0.863”]

14.94mm[0.588”]



QFP変換ソケットQFP (MQFP、TQFP、PQFP) 変換ソケットと関連ハードウェアを図 4 に示します。

図 4: QFP 変換ソケット

QFP変換ソケットはQFPデバイスアダプタと一緒に使います。このデバイスアダプタは、変換ソケットに接続するための4個のソケットストリップを備えています。

QFPI 変換ソケットは以下の 2 つの部品で構成されます。

1. QFP デバイスアダプタに接続するアダプタソケット

2. ターゲットボードにはんだ付けする QFP ヘッダ

Microchip社は以下のQFP変換ソケットを提供しています。

• XLT44PT3: (1x)44 ピン QFP アダプタソケット(1x)44 ピン QFP ヘッダ (0.8 mm)





QFP変換ソケットをはんだ付けするコツ• こて先の温度は300～325℃ (570～615°F)に制御します。

• 可能であれば、PACE 社製 Miniwave チップ ( または同等品 ) を使います。

• 4 辺のいずれか 1 辺を最初にはんだ付けし、次にその反対側の辺をはんだ付けします。その後に残りの 2 辺をはんだ付けします。

• こて先はリードに沿って動かします。リードを横切る方向に動かすとリードを損傷する恐れがあります。

• はんだの流れを良くするためにフラックスはたっぷり使います。

Note: はんだブリッジを防ぐため、QFP フットプリントの0.025"以内にビアを配置しない事が必要です。また、QFP に近いビアは、パッドの中心線上に配置する必要があります。


QFP Device Adapter

QFP Transition Socket




XLT44PT344 ピン QFP (0.8 mm)

XLT64PT5、XLT80PT364/80 ピン QFP (0.5 mm)

1.100

1.100

TOPVIEW

1

11

44 34

12 22

33

23

QFPPIN 1

特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。

0.352

0.225

0.80 mm

0.018 0.050

0.800

SIDEVIEW

FRONT/

0.065

基板のフットプリント寸法は『Package Specification”』(DS00049) を参照してください。

0.300

0.300

A

A

TOPVIEW

A BXLT64PT5 1.250 0.960

XLT80PT3 1.450 1.160

17

52

18 34

51

35

QFPPIN 1

1

68

0.352

0.225

0.50 mm

0.018 0.050

B

SIDEVIEW

FRONT/

0.065



図面は 64 ピン品です。



XLT80PT280 ピン QFP (0.65 mm)

A

A

TOPVIEW

21

64

22 42

63

43

QFPPIN 1

1

84

0.65MM

0.018

0.352

0.225

A B1.450 1.160

0.050

B

SIDEVIEW

FRONT/

0.065



表 1: QFPパッケージ向けの DVA/DAF接続部仕様

ソケットパッケージスタイル *

DVA/DAF接続部仕様 **

XLT44PT344PT TQFP44PQ MQFP44KW PQFP

DVA-44PL

XLT64PT5 64PT DVA-68PLXLT80PT2

80PF DVA-84PLXLT80PT3* プリント基板のフットプリント寸法は

『Package Specification』(DS00049) を参照してください。

** DVA/DAF に対する接続部と寸法の仕様については、プロセッサモジュールとデバイスアダプタの仕様書を参照してください(ICE 2000: 『MPLAB® ICE 2000 Processor Module and Device Adapter Specification』(DS51140)、ICE 4000: 『MPLAB® ICE 4000 Processor Module and Device Adapter Specification』(DS51298))。



SOT/DFN/QFN変換ソケットSOT/DFN/QFN 変換ソケットと関連ハードウェアを下に示します。

図 5: ケーブル付き SOT 変換ソケット

図 6: ケーブル付き DFN 変換ソケット

図 7: ケーブル付き QFN変換ソケット

図 8: 2 分割式 QFN 変換ソケット

2 分割式変換ソケットは以下により構成されます。1. DIP デバイスアダプタに接続する

アダプタソケット2. ターゲットボードにはんだ付けする

QFN ヘッダMicrochip社は以下のSOT/DFN/QFN変換ソケットを提供しています。

• XLT06SOT: (1x)14 ピン DIP ～ 6 ピン SOT-23 変換ソケット( ケーブル付き )

• XLT08DFN2: (1x)14 ピン DIP ～ 8 ピン DFN 変換ソケット( ケーブル付き )

• XLT16QFN1: (1x)14 ピン DIP ～ 16 ピン QFN 変換ソケット( ケーブル付き )

• XLT20QFN-1: (1x)20 ピン DIP アダプタソケット(1x)20 ピン QFN ヘッダ








SOT Transition Socket


Cables


PDIP Device Adapter


DFN Transition Socket


Cables


PDIP Device Adapter


QFN Transition Socket


Cables


PDIP Device Adapter


QFN TRANSITION SOCKET



PDIP Device Adapter




ケーブル付き変換ソケットの推奨実装方法

ケーブル付き変換ソケットは、以下の手順でターゲットボードに実装します。

プリント基板レイアウト : 基板にはケーブルを収めるための十分なスペースを確保する必要があります。1 つのパッドグループからのケーブルが別のパッドグループと干渉しないよう、各デバイスのターゲットパッドは十分な間隔を空けて配置する必要があります。

6 ピン SOT のはんだ付け : 1. ケーブルの先端から保護カバーを取り外します。2.ターゲットボード上でケーブルを位置決めしてテープで固定します ( 下図参照 )。

3.各リードをターゲットパッドにはんだ付けします。

4.テープを取り除いて汚れを落とします。

8 ピン DFN のはんだ付け :1.リード先端の細い部分を 0.1インチ以下の長さに切り詰めます ( 下図参照 )。

2.ターゲットボード上でケーブルを位置決めしてテープで固定します ( 下図参照 )。



8 ピン DFN の組み立て : 1. 1 ピン側のケーブルから作業を始めます。2. ケーブルを持ち上げて内向きに曲げ戻します

( 折らずに丸く曲げる )。3.ケーブルを変換ソケットアセンブリの側面のヘッダに接続します (1 ピンを「DFN Pin 1」と表示されているピンに接続します )。

4.他のケーブルも同様に接続します。16 ピン QFN のはんだ付け :1. ケーブルの先端から保護用のケーブルジャケットを取り外します。

2. 4 本のケーブルを十字状に置きます ( 右上図参照 )。

3.各ケーブルをフットプリントの中心に合わせてテープで固定します ( 下図参照 )。



16 ピン QFN の組み立て :1. 1 ピン側のケーブルから作業を始めます。2.ケーブルを持ち上げて内向きに曲げ戻します

( 折らずに丸く曲げる )。ヘッダピンは上を向きます。

3.ケーブルを変換ソケットアセンブリの下面のソケットに接続します (1 ピンを「QFN Pin 1」と表示されているピンに接続します )。

4.他のケーブルも同様に接続します。28/44 ピン QFN のはんだ付け :1.ケーブルの先端から保護用のケーブルジャケットを取り外します。

2.長いケーブル同士および短いケーブル同士が向かい合わせになるようにケーブルを配置します。

3.各ケーブルをフットプリントの中心に合わせてテープで固定します ( 中央のリード (44 ピンの場合 6 番目のリード、28 ピンの場合 4 番目のリード )を中央のターゲットパッド上に置きます )。



28/44 ピン QFN の組み立て :1. 1 ピン側のケーブルから作業を始めます。2.ケーブルを持ち上げて内向きに曲げ戻します

( 折らずに丸く曲げる )。ヘッダピンは上を向きます。

3.ケーブルを変換ソケットアセンブリの下面のソケットに接続します (1 ピンを「QFN Pin 1」と表示されているピンに接続します )。

4.他のケーブルも同様に接続します。

pin 1

trim leads

pin 1

pin 1

header pinsfacing down

center cableon target footprint

pin 1

use center leadto center cableon target footprint

short short

long

long

header pinsfacing down



推奨するプリント基板レイアウト

各ピン数向けに推奨するターゲットボードのフットプリントレイアウトを以下に記載します。

図 9: 6ピン SOT、8ピン DFN

図 10: 16ピン QFN




XLT06SOT14 ピン DIP ～ 6 ピン SOT-23

XLT08DFN214 ピン DIP ～ 8 ピン DFN

16 mils

24 mils

50 mils

24 mils11 mils

26 mils

28 mils11 mils

19 mils

24 mils11 mils

26 mils

16 mils13 mils

26 mils

DVA

Pin

10.90

0.80

0.30

TOPVIEW

SIDEVIEW

1.50


DVA Pin 1DFN Pin 1

0.90

1.35

0.30

0.30

TOPVIEW

SIDEVIEW

0.24

2.37

0.09

DVA Pin 1:Location of 14-lead DIP pin 1




XLT16QFN1、XLT28QFN3、XLT28QFN4、XLT44QFN2、XLT44QFN3、XLT44QFN4、XLT44QFN5多ピン DIP ～多ピン QFN ( 上面図 )

多ピン DIP ～多ピン QFN ( 側面図 )

多ピン DIP ～多ピン QFN ( ケーブル )

DVA Pin 1

QFN Pin 1

1.15

2.45

DVA

Pin

1

1.15

2.45

XLT28QFN3 – 18L DIP to 28L QFN (Shown)

XLT44QFN2 – 40L DIP to 44L QFN

XLT28QFN4 – 28L DIP to 28L QFN (Shown)XLT44QFN3 – 28L DIP to 44L QFN

DIP 1

DVA Pin 1

QFN Pin 1

1.15

1.25XLT16QFN1 – 14L DIP to 16L QFN

TOP VIEW

TOP VIEW

TOP VIEW



DVA P

in 1

QFN Pin 1

1.15

2.45

TOP VIEW

QFN Pin 1


SIDEVIEW

0.56


cable CXLT16QFN1 1-4 1.30

XLT28QFN3/41,2 1.30

3,4 2.00

XLT44QFN2/3XLT44QFN4/5

1,2 1.30

3,4 2.00

TOPVIEW 0.40

0.85

0.40SIDEVIEW


図面は 28 ピン DIP 品です。

BOTTOMVIEW

C



XLT20QFN-120 ピン DIP アダプタソケット

20 ピン QFN ヘッダ ( 端子形状 )

11.4mm

2.5mm[0.100"]

7.6mm

26.6mm

[0.300"]

[0.450"]

[1.049"]

Top View

Side View

Bottom View

3.3mm [0.130"]

2.3mm [0.093"]

4.2mm [0.165"]

SF-MLF20A-A-02F(included)

1.2mm [0.047"] *

3.9mm [0.154"] *

* Assembled

2.7mm [0.105"]7.8mm [0.307"] *


Top View

Side View

Bottom View

3

4

5

6

7 8 9 10

11

12

1?3

14

15

16

17

18

19

20

0.80mm typ.

4.72mm[0.186"]

4.72mm [0.186"]

3.20mm[0.126"]

3.20mm [0.126"]

Gnd/indexpin

12

3

4

5

6

7 8 9 10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

1

20

2.13mm[0.084"]

2.75mm[0.108"]

2.13mm [0.084"]

2.75mm [0.108"]

4.00mm [0.157"]

4.00mm[0.157"]

0.50mm typ. [0.020"]

3.30mm[0.130"]

12




XLT20QFN-1 のはんだ付け

デバイスピンが露出していない ( ソケットのSurface Foot (SF) に埋め込まれている ) ため、このソケットのはんだ付けには特別な手順が必要です。

1. 最初にタックフラックスをターゲットのランドパターンに盛ります。

2. 目視で QFN SF とターゲットランドパターンの位置を合わせます。SF を固定するため、対角を成す 2 つの SF ピンをターゲットランドにはんだ付けします。

3. 残りの SF ピンをはんだ付けします。4. SF の中央にグランドピンが存在する場合、ターゲットボードの裏面からビアホールを通してはんだを流し込みます。これにより、中央の QFN ピンをターゲットボードに接続します。

5. 各 QFN SF ピンのはんだ付けの状態を確認します。

以上が終われば、QFN ヘッダを SF に接続できます。



製造が終了したソケット

製造が終了した変換ソケットを記載します。現在Microchip 社はこれらの製品を提供していません。以下の内容は、旧型ソケットをまだお使いのお客様に参考資料を提供する事を目的としています。

PDIP変換ソケットPDIP 変換ソケットと関連ハードウェアを図 1 に示します。

図 1: PDIP 変換ソケット

PDIP 変換ソケットは 0.300” のオスを 0.600” のメスに変換するアダプタソケットです。

Microchip 社は以下の PDIP 変換ソケットを提供していました。

• XLT28XP: (1x)28 ピン DIP 変換ソケット(2x)28 ピン金メッキスタンドオフ


XLT28XP ( 製造終了 )28 ピン DIP 0.300" オス～ 0.600" メス


PDIP Device Adapter


0.300-inch Male to 0.600-inch Female Adapter Socket


(PDIP Transition Socket)

0.300"

0.100"

0.600"

1.400"

0.700"TOPVIEW

SIDEVIEW

REARVIEW

FRONT/



SOIC変換ソケットSOIC 変換ソケットと関連ハードウェアを図 2 に示します。

図 2: SOIC 変換ソケット

SOCI 変換ソケットは以下の 2 つの部品で構成されます。

1. PDIP デバイスアダプタに接続するアダプタソケット

2. ターゲットボードにはんだ付けする SOIC ヘッダ

以下の SOIC 変換ソケットの製造は終了しました。

• XLT08SO: (1x) アダプタソケット(3x)8 ピン SOIC ヘッダ



• XLT20SO1: (1x) アダプタソケット(3x)20 ピン SOIC ヘッダ



XLT08SO ( 製造終了、XLT08SO-1 またはXLT08SN-1 参照 )8 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット

8 ピン SOIC ヘッダ

Note: SOIC ヘッダは 0.300” の SOIC ボディ幅向けに設計されています。アダプタのリードは、0.150” および 0.208” の SOICボディ幅に適合するよう切り詰める必要があります。


PDIP Device Adapter

Gold Standoffs/

Adapter Socket

SOIC HeaderTarget/Application Board

SOIC Transition Socket

Adapters

TOPVIEW

SIDEVIEW

REARVIEW

FRONT/BOTTOMVIEW

AB

C

D

E

F

G


SOIC ヘッダは 0.300” の SOIC ボディ幅向けに設計されています。アダプタのリードは、0.150” および 0.208” の SOIC ボディ幅に適合するよう切り詰める必要があります。

TOPVIEW

SIDEVIEW

FRONT/REARVIEW

A B C D E F G

0.060 0.410 0.050 0.075 0.178 0.050 0.050



XLT14SO ( 製造終了、XLT14SO-1 参照 )14 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット




TOPVIEW

SIDEVIEW

REARVIEW

FRONT/BOTTOMVIEW

AB

C

D

E

F

G

TOPVIEW

SIDEVIEW


SOIC ヘッダは 0.300” の SOIC ボディ幅向けに設計されています。アダプタのリードは、0.150” および 0.208” の SOIC ボディ幅に適合するよう切り詰める必要があります。

FRONT/REARVIEW

A B C D E F G0.060 0.410 0.050 0.075 0.178 0.050 0.050

TOPVIEW

SIDEVIEW

REARVIEW

FRONT/

BOTTOMVIEW

AB

C

D

E

F

G

TOPVIEW

SIDEVIEW


SOIC ヘッダは 0.300” の SOIC ボディ幅向けに設計されています。アダプタのリードは、0.150” および 0.208”のSOICボディ幅に適合するよう切り詰める必要があります。

FRONT/REARVIEW

A B C D E F G

0.060 0.410 0.050 0.075 0.178 0.050 0.050



XLT20SO1 ( 製造終了、XLT20SO1-1 参照 )20 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット




TOPVIEW

SIDEVIEW

REARVIEW

FRONT/

BOTTOMVIEW

AB

C

D

E

F

G

TOPVIEW

SIDEVIEW

FRONT/REARVIEW

A B C D E F G0.060 0.410 0.050 0.075 0.178 0.050 0.050

TOPVIEW

SIDEVIEW

REARVIEW

FRONT/

BOTTOMVIEW

AB

C

D

E

F

G

TOPVIEW

SIDEVIEW

FRONT/REARVIEW

A B C D E F G0.060 0.410 0.050 0.075 0.178 0.050 0.050







SSOP変換ソケットSSOP変換ソケットと関連ハードウェアを図3に示します。

図 3: SSOP 変換ソケット

SSOP変換ソケットはSOIC変換ソケットに似ています。SSOPI 変換ソケットは以下の 2 つの部品で構成されます。 1. PDIP デバイスアダプタに接続する

アダプタソケット2. ターゲットボードにはんだ付けする

SSOP ヘッダ

以下の SSOP 変換ソケットの製造は終了しました。

• XLT14SS: (1x) アダプタソケット(3x)14 ピン SSOP ヘッダ


• XLT20SS1: (1x) アダプタソケット(3x)20 ピン SSOP ヘッダ


• XLT28SS2: (1x) アダプタソケット(3x)28 ピン SSOP ヘッダ (PIC16C55/57 向け )


XLT14SS ( 製造終了、XLT14SS-1 参照 )14 ピン DIP ～ 0.8 mm アダプタソケット

14 ピン SSOP ヘッダ

Note: 組み立て中および出荷中にリードが曲がらないようにするため、SSOP ヘッダのリードには保護用タブが付いています。ターゲットシステムに電源を投入する前に、これらのタブを取り外す必要があります。ターゲットボードにはんだ付けする前にリードを曲げないよう注意が必要です。


PDIP Device Adapter

Adapter Socket

SSOP HeaderTarget/Application Board

SSOP Transition Socket


TOPVIEW

SIDEVIEW

REARVIEW

FRONT/

BOTTOMVIEW

AB

C

D

E

F

G

リードに保護用タブが付いた状態で出荷されます。

電源投入前にこれらのタブを取り外す必要があります。

* 上面図はチップオンシュラウド付きの状態です。


電源投入前に保護用タブを取り外す必要があります。

TOPVIEW

SIDEVIEW

FRONT/REARVIEW

A B C D E F G

0.035 0.300 0.023 0.080 0.186 0.043 0.025



XLT20SS ( 製造終了、XLT20SS-1 参照 )18 ピン DIP ～ 0.8 mm アダプタソケット


XLT20SS1 ( 製造終了、XLT20SS1-1 参照 )20 ピン DIP ～ 0.8 mm アダプタソケット


TOPVIEW

SIDEVIEW

REARVIEW

FRONT/

BOTTOMVIEW

AB

C

D

E

F

G






TOPVIEW

SIDEVIEW

FRONT/REARVIEW

A B C D E F G0.040 0.295 0.026 0.075 0.190 0.047 0.0315

TOPVIEW

SIDEVIEW

REARVIEW

FRONT/

BOTTOMVIEW

AB

C

D

E

F

G



* 上面図はクリップオンシュラウド付きの状態です。

TOPVIEW

SIDEVIEW

FRONT/REARVIEW

A B C D E F G

0.040 0.295 0.026 0.075 0.190 0.047 0.0315





XLT28SS ( 製造終了、XLT28SS-1 参照 )XLT28SS2 ( 製造終了、XLT28SS2-1 参照 )28 ピン DIP ～ 0.8 mm アダプタソケット


TOPVIEW

SIDEVIEW

REARVIEW

FRONT/

BOTTOMVIEW

AB

C

D

E

F

G




TOPVIEW

FRONT/REAR

SIDEVIEW



VIEW

A B C D E F G

0.040 0.295 0.026 0.075 0.190 0.047 0.0315



PLCC変換ソケットPLCC変換ソケットと関連ハードウェアを図4に示します。

図 4: PLCC 変換ソケット

PLCC変換ソケットはPLCCデバイスアダプタと一緒に使います。DAF18-1 デバイスアダプタは、1個または2個の変換ソケットに接続するための8 個のソケットストリップを備えています。DAF18-3 デバイスアダプタは、1 個の変換ソケットに接続するための4個のソケットストリップを備えています。

PLCC 変換ソケットはフットプリントの中心にねじ付きインサートを備えているため、4-40 ねじを使ってデバイスアダプタに確実に固定できます。

PLCC 変換ソケットは、ターゲットボード上のPLCC 表面実装パターンにはんだ付けするかPLCC ソケットに挿入します。

以下の PLCC 変換ソケットの製造は終了しました。




Note: はんだブリッジを防ぐため、PLCC フットプリントの0.025”以内にビアを配置しない事が必要です。また、PLCC に近いビアはパッドの中心線上に配置する必要があります。


PLCC Device Adapter

PLCC Transition Socket




A

0.024

0.050 0.074

A

68-lead 1.025

84-lead 1.225



XLT68L1、XLT84L1 ( 製造終了 )68/84 ピン DIP アダプタソケット

Tooling hole with#4-40 threaded insert.

A

B A

TOP VIEW

A B68-lead 1.300 0.960

84-lead 1.400 1.160

* 注意 : デバイスアダプタ側 ( ソケット上面 ) の 1 ピンは、ターゲット側 ( ソケット裏面 ) の 1 ピンから 180° 回転しています。



0.050 0.018

0.050 0.018

0.850 0.580

SIDEVIEW

FRONT/



QFP変換ソケットQFP (MQFP、TQFP、PQFP) 変換ソケットと関連ハードウェアを下図に示します。

図 5: QFP 変換ソケット

QFP変換ソケットはQFPデバイスアダプタと一緒に使います。このデバイスアダプタは、変換ソケットに接続するための4個のソケットストリップを備えています。

以下のQFP変換ソケットの製造は終了しました。• XLT44PT:

(1x)44 ピン QFP 変換ソケット、0.80 mm

• XLT64PT1: (1x)64 ピン QFP 変換ソケット、0.5 mm (PIC16C92X)

• XLT64PT2: (1x)64 ピン QFP 変換ソケット、0.5 mm (PIC17CXXX)

• XLT64PT3: (1x)64 ピン QFP 変換ソケット、0.8 mm (dsPIC30F)

• XLT64PT4: (1x)64 ピン QFP アダプタソケット、(1x)64 ピンQFP ヘッダ (0.8 mm)

• XLT80PT: (1x)80 ピン QFP 変換ソケット、 0.5 mm

QFP変換ソケットをはんだ付けするコツ• はんだ付けの際に、保護用タブが動かないよう固定する必要があります。

• こて先の温度は300～325℃ (570～615°F)に制御します。

• 可能であれば、PACE 社製のこて先 (Miniwave) または同等品を使います。

• 4 辺のいずれか 1 辺を最初にはんだ付けし、次にその反対側の辺をはんだ付けします。その後に残りの 2 辺をはんだ付けします。

• こて先はリードに沿って動かします。リードを横切る方向に動かすとリードを損傷する恐れがあります。

• はんだの流れを良くするためにフラックスはたっぷり使います。

• つまようじ等を使って保護用タブを取り外した後に、こて先でリードチップに静かに触れる事により、リード間のはんだブリッジを修繕できます。

XLT44PT ( 製造終了、XLT44PT3 参照 )44 ピン QFP ～ 0.8 mm アダプタソケット

Note: はんだブリッジを防ぐため、QFP フットプリントの0.025"以内にビアを配置しない事が必要です。また、QFP に近いビアはパッドの中心線上に配置する必要があります。

Note: PIC16C92X 向け XLT64PT1 には向きがあります。ターゲットシステムにはんだ付けする前に 1 ピンの向きに注意する必要があります。


QFP Device Adapter

QFP Transition Socket


TOPVIEW

1ST92X

Pin 1

注意

64/80 ピン QFP ヘッダは損傷しやすいため、取り扱いには細心の注意が必要です。

0.90TOPVIEW

0.90


0.300

0.130

0.80

0.65

0.55

0.365

0.05

0.80 mm

SIDEVIEW

FRONT/



XLT64PT1 ( 製造終了 )XLT64PT2 ( 製造終了、XLT64PT5 参照 )XLT80PT ( 製造終了、XLT80PT3 参照 )64/80 ピン QFP ～ 0.5 mm アダプタソケット

XLT64PT3 ( 製造終了、XLT64PT5 参照 )64 ピン QFP ～ 0.8mm アダプタソケット

A

A


図面は 64 ピン品です。図面はリードに保護用タブが付いた状態です。

電源投入前にタブを取り外す必要があります。

TOPVIEW

B

D

C

0.05

0.5 mm

0.330

0.100

A B C D

XLT64PT1XLT64PT2 1.25 0.95 0.400 0.500

XLT80PT 1.45 1.15 0.475 0.575

SIDEVIEW

FRONT/

Break-AwayTabs

1.05TOPVIEW

1.05


0.300

0.140

0.95

0.80

0.70

0.50

0.05

0.80 mm

SIDEVIEW

FRONT/



XLT64PT4 ( 製造終了、XLT64PT5 参照 )64 ピン QFP (0.8 mm)

1.250

1.250

TOPVIEW

1

17

68 52

18 34

51

35

QFPPIN 1


0.355

0.225

0.80 mm

0.018 0.050

0.960

SIDEVIEW

FRONT/

0.065

基板のフットプリント寸法は『PackageSpecification』(DS00049) を参照してください。

表 1: QFPパッケージ向けのDVA/DAF接続部仕様

ソケットパッケージスタイル *

DVA/DAF接続部仕様 **

XLT44PT44PT TQFP44PQ MQFP44KW PQFP

DVA-44PL

XLT64PT164PT 専用

(PIC16C923/4、PIC16C925/6 専用 )

DVA-68PL2

XLT64PT264PT DVA-68PLXLT64PT3

XLT64PT4XLT80PT 80PT DVA-84PL

* 基板のフットプリント寸法は『PackageSpecification』(DS00049) を参照してください。

** DVA/DAFに対する接続部と寸法の仕様については、プロセッサモジュールとデバイスアダプタの仕様書を参照してください (ICE 2000:『MPLAB® ICE 2000 ProcessorModule and Device Adapter Specification』(DS51140)、ICE 4000:『MPLAB® ICE 4000Processor Module and Device AdapterSpecification』(DS51298))。



SOT/DFN/QFN変換ソケットSOT/DFN/QFN 変換ソケットと関連ハードウェアを下図に示します。

図 6: 2 分割式 DFN/QFN 変換ソケット

図 7: QFN 変換ソケット

以下の SOT/DFN/QFN 変換ソケットの製造は終了しました。

• XLT08DFN: (1x)8 ピン DFN 変換ソケット(XLT08DFN2 によって置換 )

• XLT28QFN: (1x)28 ピン QFN 変換ソケット(XLT28QFN4 によって置換 )

• XLT28QFN2: (1x)28 ピン QFN 変換ソケット(XLT28QFN3 によって置換 )

• XLT44QFN: (1x)2 分割式 44 ピン QFN 変換ソケット(XLT44QFN2 によって置換 )



各ピン数向けに推奨するターゲットボードのフットプリントレイアウトを以下に記載します。

図 8: 8ピン DFN

図 9: 28ピン QFN


DFN/QFN Transition Socket



PDIP Device Adapter


QFN Transition Socket



PDIP Device Adapter


16 mils

24 mils

50 mils

24 mils11 mils

26 mils

16 mils13 mils

26 mils



XLT08DFN ( 製造終了、XLT08DFN2 参照 )8 ピン DIP ～ 0.025" アダプタソケット

XLT28QFN ( 製造終了、XLT28QFN4 参照 )28 ピン DIP ～ 0.025" アダプタソケット

400

mils

DIP socket

Solder

PCB pads

400 mils

250 mils

170 mils

62 mils

160 mils

TOPVIEW

SIDEVIEW

1400 mils

600

mils

DIP socket

Solder

PCB pads

480

mils

425

mils

TOPVIEW

SIDEVIEW



XLT28QFN2 ( 製造終了、XLT28QFN3 参照 )18 ピン DIP ～ 0.025" アダプタソケット

XLT44QFN ( 製造終了、XLT44QFN2 参照 )40 ピン DIP ～ 0.025" アダプタソケット

44 ピン QFN ヘッダ

TOPVIEW

0.900

0.600

SIDEVIEW

0.236

0.026

0.480 0.875


BOTTOMVIEW

TOPVIEW

2.058

0.695

SIDEVIEW

0.50 0.730


BOTTOMVIEW

DIP

1

DIP 1

Pin 1 of QFN

TOPVIEW

SIDEVIEW

0.026

BOTTOMVIEW

0.195

0.315

0.315

Solder

PCB pads





補遺 A: 改訂履歴A.1 リビジョン N (2006 年 2 月 )

変更内容は以下の通りです。

1.「補遺 A. 改訂履歴」を追加しました。2.フッタから「Preliminary」の表記を削除しました。

3.「2 分割式 QFP ソケット」の基板フットプリント寸法に関して、『Packaging Specification』(DS00049) への参照を促す Note を追加しました。

A.2 リビジョン P (2006 年 9 月 )


1. 文書のタイトルから「MPLAB ICE 2000/4000」を削除しました。これは、本書の内容が他のツールも対象とするようになったためです。

2. 本書は 4 種類のツールを対象とするよう改訂されました。

3. XLT64PT1、XLT64PT2、XLT80PT の保護用タブに関する情報を追加しました。

A.3 リビジョン Q (2008 年 7 月 )


1. 新しい SOIC、SSOP、QFN ソケットに関して更新しました。

A.4 リビジョン R (2009 年 7 月 )

変更内容は以下の通りです。 1.「はじめに」の第 1 段落を更新しました。

A.5 リビジョン S (2010 年 3 月 )


1. XLT28XP と XLT64PT4 を廃止しました。2. XLT44QFN4 と XLT44QFN5 を追加しました。


北米本社2355 West Chandler Blvd.Chandler, AZ 85224-6199Tel:480-792-7200 Fax:480-792-7277技術サポート : http://www.microchip.com/supportURL: www.microchip.com

アトランタDuluth, GA Tel:678-957-9614 Fax:678-957-1455

オースティン (TX)Tel:512-257-3370

ボストンWestborough, MA Tel:774-760-0087 Fax:774-760-0088

シカゴItasca, IL Tel:630-285-0071 Fax:630-285-0075

クリーブランドIndependence, OH Tel:216-447-0464 Fax:216-447-0643ダラスAddison, TX Tel:972-818-7423 Fax:972-818-2924

デトロイトNovi, MI Tel:248-848-4000

ヒューストン (TX) Tel:281-894-5983

インディアナポリスNoblesville, IN Tel:317-773-8323Fax:317-773-5453

ロサンゼルスMission Viejo, CA Tel:949-462-9523 Fax:949-462-9608

ニューヨーク (NY) Tel:631-435-6000

サンノゼ (CA) Tel:408-735-9110

カナダ - トロントTel:905-673-0699 Fax:905-673-6509

アジア / 太平洋アジア太平洋支社Suites 3707-14, 37th FloorTower 6, The GatewayHarbour City, KowloonHong KongTel:852-2943-5100Fax:852-2401-3431オーストラリア - シドニーTel:61-2-9868-6733Fax:61-2-9868-6755

中国 - 北京Tel:86-10-8569-7000 Fax:86-10-8528-2104

中国 - 成都Tel:86-28-8665-5511Fax:86-28-8665-7889

中国 - 重慶Tel:86-23-8980-9588Fax:86-23-8980-9500

中国 - 東莞Tel:86-769-8702-9880

中国 - 杭州Tel:86-571-8792-8115 Fax:86-571-8792-8116

中国 - 香港 SARTel:852-2943-5100 Fax:852-2401-3431

中国 - 南京Tel:86-25-8473-2460Fax:86-25-8473-2470

中国 - 青島Tel:86-532-8502-7355Fax:86-532-8502-7205

中国 - 上海Tel:86-21-5407-5533 Fax:86-21-5407-5066

中国 - 瀋陽Tel:86-24-2334-2829Fax:86-24-2334-2393

中国 - 深圳Tel:86-755-8864-2200 Fax:86-755-8203-1760

中国 - 武漢Tel:86-27-5980-5300Fax:86-27-5980-5118

中国 - 西安Tel:86-29-8833-7252Fax:86-29-8833-7256

アジア / 太平洋中国 - 厦門Tel:86-592-2388138 Fax:86-592-2388130

中国 - 珠海Tel:86-756-3210040 Fax:86-756-3210049

インド - バンガロールTel:91-80-3090-4444 Fax:91-80-3090-4123

インド - ニューデリーTel:91-11-4160-8631Fax:91-11-4160-8632

インド - プネTel:91-20-3019-1500

日本 - 大阪Tel:81-6-6152-7160 Fax:81-6-6152-9310

日本 - 東京Tel:81-3-6880- 3770 Fax:81-3-6880-3771

韓国 - 大邱Tel:82-53-744-4301Fax:82-53-744-4302

韓国 - ソウルTel:82-2-554-7200Fax:82-2-558-5932 または 82-2-558-5934

マレーシア - クアラルンプールTel:60-3-6201-9857Fax:60-3-6201-9859

マレーシア - ペナンTel:60-4-227-8870Fax:60-4-227-4068

フィリピン - マニラTel:63-2-634-9065Fax:63-2-634-9069

シンガポールTel:65-6334-8870Fax:65-6334-8850

台湾 - 新竹Tel:886-3-5778-366Fax:886-3-5770-955

台湾 - 高雄Tel:886-7-213-7828

台湾 - 台北Tel:886-2-2508-8600 Fax:886-2-2508-0102

タイ - バンコクTel:66-2-694-1351Fax:66-2-694-1350

ヨーロッパ

オーストリア - ヴェルスTel:43-7242-2244-39Fax:43-7242-2244-393デンマーク - コペンハーゲンTel:45-4450-2828 Fax:45-4485-2829

フランス - パリTel:33-1-69-53-63-20 Fax:33-1-69-30-90-79

ドイツ - デュッセルドルフTel:49-2129-3766400

ドイツ - ミュンヘンTel:49-89-627-144-0 Fax:49-89-627-144-44

ドイツ - プフォルツハイムTel:49-7231-424750

イタリア - ミラノ Tel:39-0331-742611 Fax:39-0331-466781

イタリア - ベニスTel:39-049-7625286

オランダ - ドリューネンTel:31-416-690399 Fax:31-416-690340

ポーランド - ワルシャワTel:48-22-3325737

スペイン - マドリッドTel:34-91-708-08-90Fax:34-91-708-08-91

スウェーデン - ストックホルムTel:46-8-5090-4654

イギリス - ウォーキンガムTel:44-118-921-5800Fax:44-118-921-5820

各国の営業所とサービス

01/27/15

http://support.microchip.comhttp://www.microchip.com

変換ソケットの仕様目次現在提供中の変換ソケットSOIC変換ソケットXLT08SO-1XLT08SN-1XLT14SO-1XLT18SO-1XLT20SO1-1XLT28SO-1

SSOP変換ソケットXLT14SS-1XLT20SS-1XLT20SS1-1XLT28SS-1XLT28SS2-1

PLCC変換ソケットXLT44L2

QFP変換ソケットXLT44PT3XLT64PT5、XLT80PT3XLT80PT2

SOT/DFN/QFN変換ソケットXLT06SOTXLT08DFN2XLT16QFN1、XLT28QFN3、XLT28QFN4、 XLT44QFN2、XLT44QFN3、XLT44QFN4、 XLT44QFN5XLT20QFN-1

製造が終了したソケットPDIP変換ソケットXLT28XP (製造終了)

SOIC変換ソケットXLT08SO (製造終了、XLT08SO-1または XLT08SN-1参照)XLT14SO (製造終了、XLT14SO-1参照)XLT18SO (製造終了、XLT18SO-1参照)XLT20SO1 (製造終了、XLT20SO1-1参照)XLT28SO (製造終了、XLT28SO-1参照)

SSOP変換ソケットXLT14SS (製造終了、XLT14SS-1参照)XLT20SS (製造終了、XLT20SS-1参照)XLT20SS1 (製造終了、XLT20SS1-1参照)XLT28SS (製造終了、XLT28SS-1参照) XLT28SS2 (製造終了、XLT28SS2-1参照)

PLCC変換ソケットXLT68L1、XLT84L1 (製造終了)

QFP変換ソケットXLT44PT (製造終了、XLT44PT3参照)XLT64PT1 (製造終了) XLT64PT2 (製造終了、XLT64PT5参照) XLT80PT (製造終了、XLT80PT3参照)XLT64PT3 (製造終了、XLT64PT5参照)XLT64PT4 (製造終了、XLT64PT5参照)

SOT/DFN/QFN変換ソケットXLT08DFN (製造終了、XLT08DFN2参照)XLT28QFN (製造終了、XLT28QFN4参照)XLT28QFN2 (製造終了、XLT28QFN3参照)XLT44QFN (製造終了、XLT44QFN2参照)

補遺A: 改訂履歴

変換ソケットの仕様 - microchip...

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