脱ＮＭＰ水性ポリイミドワニス

ポリイミドフィルムを化学処理で再生することにより生成されるポリアミック酸を利用したNMP完全フリーの水性ワニスです。本製品を基材に塗布後、乾燥・硬化することでポリイミド樹脂被膜を形成します。

ポリイミドフィルム ポリアミック酸 水性ポリイミドワニス

特 徴

ポリイミドフィルムの端材を再生したNMPフリーの水性ポリイミドワニス

高い耐熱性、耐薬品性

常温での長期保存性と良好なハンドリング性

項目 性状値 試験方法

性状 褐色液体

加熱残分 20~24% 300℃×1時間

粘度(mPa・s／25℃) 200～1000 B型粘度計

pH 8～10 pHメーター

消防法区分 非該当

溶液性状

自社開発品SC-1901

温度ー粘度グラフ 希釈率ー粘度グラフ

被膜特性

※試験片膜厚 ： 5～10µm乾燥・硬化： 60℃×30分 → 300℃×30分

期待される用途

項目 単位 特性値 測定方法

ガラス転移点 ℃ 230 DSC

5%重量減少温度 ℃ 298 TG-DTA

表面抵抗率 Ω 1010 10V

体積抵抗率 Ω・cm 1012 10V

密着性

銅板 C1100 100/100

JIS K 5600-5-6ステンレス SUS304 100/100

アルミ A1050 100/100

耐薬品性

キシレン 変化なし

25℃×24時間浸漬2次密着性

メタノール 変化なし

N-メチル-2-ピロリドン 変化なし

10%硫酸 変化なし

耐熱塗料

銅板 アルミ

電線被覆ワニス 接着剤自動車用品

電池