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证券研究报告

半导体 全球龙头竞争优势有望持续，大陆产业链快速崛起

行业深度 2020-06-30 星期二

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-YS-20200602》

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业链面临重大调整，国产化压力与动力

俱增-20200522》

研究部姓名：杨森

SFC：BJO644电话：0755-21519178Email:yangsen@gyzq.com.hk

投资要点

5G和 AI等技术将为半导体行业增长带来动力

2016-2018 年全球半导体市场规模年复合增长率达到 17.61%。由于 PC、比

特币矿机和智能手机需求放缓，2019 年全球产业下滑 12%。5G 和 AI 等新

技术的发展将催生新的市场需求，预计全球市场从 2020 年恢复正增长。

发展半导体产业是我国的重要战略

半导体产业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是我国

实现经济持续增长、打破中等收入陷阱的重要途经。我国每年进口集成电 路

超过 3000 亿美元，占全球生产数量 2/3。当前国际形势下，集成电路国产

化与技术升级是促进我国制造业升级、保障供应链安全可控的重要举措。

市场扩大、资金投入、技术升级三因素良性循环促进发展

半导体行业作为技术和资金高度密集行业，资金积累对规模效应产生和技术

升级都有至关重要的作用。我国半导体市场增长迅速，2016-2019 年在全球

市场销售额占比从 31.6%上升至 34.9%。庞大市场规模为大陆企业进行大规

模研发和量产提供了坚实的市场基础。市场空间和行业的战略意义带动政府

和投资者的资金投入，帮助中芯国际等龙头企业实现规模效应和技术突破。

政策支持和产业机遇为逐渐稳固的中国大陆半导体产业带来红利

目前中国大陆半导体产业链中主要的设计、制造和封测业具备追赶世界一流

水平的实力，装备和材料业也不断零的突破，国产替代率不断提高。政策支

持和行业高景气度为中国大陆半导体产业带来了良好的发展环境，5G 和车

联网等应用进一步扩大了未来的市场空间，提供了新的发展动力。

投资建议：全球龙头领先优势持续，大陆产业链快速崛起

对于 7nm 及以下的最先进制程，中国大陆尚需时日进行追赶。当下仍宜以

全球龙头为投资标的。建议重点配置：芯片制造业龙头台积电（TSM.N），

EDA 软件龙头新思科技（SNPS.O）和铿腾电子（CDNS.O）。

从中长期看，国内政策、资金与市场的支持为大陆企业的成长提供了确定性。

建议“持有”中芯国际（0981.HK），并可进一步挖掘其他潜在的回 A 标的，

重点关注上海复旦（1385.HK）、中国光大控股(0165.HK)和华虹半导体

(1347.HK)。具体个股而言：

1）台积电（TSN.N)：全球芯片制造业龙头，领先优势至少延续至 3nm 时代。

2）新思科技（SNPS.O）和铿腾电子（CDNS.O）：高端 EDA 龙头，5G、

AI 等新技术将进一步大幅增加潜在市场。

3）中芯国际（0981.HK）：大陆晶圆代工产业龙头，大陆芯片崛起的先锋

公司。

4）上海复旦（1385.HK）：研发出北斗芯片，潜在回 A 标的。

5）华虹半导体（1347.HK）：特色工艺保障业绩稳定性，新产能持续爬坡。

6）中国光大控股（0165.HK）：子公司持有上海微电子 11.98%股份，或将

受益于国产光刻机突破。

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目录

1. 全球半导体产业：依靠 5G和 AI等新技术获得新动力............................................................................................ 4

1.1 全球半导体市场产品结构：以集成电路为主.........................................................................................................41.2 全球半导体市场生产结构：高端产品代工比例提升.............................................................................................41.3 全球市场增长动力依靠 5G、AI、智能汽车和物联网等新技术.......................................................................... 5

2. 发展半导体产业对我国有重大战略意义...................................................................................................................... 5

2.1 提升 GDP 长期增长潜力........................................................................................................................................... 52.2 保障供应链安全......................................................................................................................................................... 6

3. 中国大陆半导体产业正在崛起...................................................................................................................................... 7

3.1 市场容量不断扩大，具备规模效应.........................................................................................................................73.2 制造产能在全球占比提升，不断追赶先进制程.....................................................................................................83.3 资本开支迅速提升，利于技术升级.........................................................................................................................83.4 中国大陆半导体产业初步建立支撑能力...............................................................................................................103.5 政策支持将为行业提供持续红利...........................................................................................................................103.6 我国的市场热点和产业机遇...................................................................................................................................12

4. 半导体产业投资策略.....................................................................................................................................................13

4.1 总体思路：兼顾全球龙头和国产崛起标的...........................................................................................................134.2 重点个股................................................................................................................................................................... 14

风险提示..............................................................................................................................................................................16

投资评级定义与免责条款................................................................................................................................................. 16

图目录图 1：2019年全球半导体市场产品结构........................................................................................................................... 4

图 2：2017-2019年全球集成电路产品市场规模（亿美元）......................................................................................... 4

图 3：2018年全球代工厂不同尺寸销售占比................................................................................................................... 4

图 4：2009-2021年全球半导体市场规模及增速预测......................................................................................................5

图 5：半导体产业链的价值放大效应................................................................................................................................ 6

图 6：2008-2019年中国集成电路进口情况......................................................................................................................6

图 7：2018年中国集成电路市场进口区域结构............................................................................................................... 6

图 8：2018年中国集成电路市场进口额结构................................................................................................................... 6

图 9：2018年中国集成电路市场进口量结构................................................................................................................... 6

图 10：中国集成电路市场规模及国产情况...................................................................................................................... 7

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图 11：我国半导体销售额在全球占比情况...................................................................................................................... 7

图 12：2001 -2016年中国晶圆产能在全球占比...............................................................................................................8

图 13：2017-2018年中国晶圆产能.................................................................................................................................... 8

图 14：中芯国际与台积电研发费用对比（亿人民币）......................................................................................................8

图 15：中国品牌汽车平均芯片数量（颗）.................................................................................................................... 13

表目录表 1：2018年全球研发支出前十大排名（亿美元）.......................................................................................................9

表 2：2000年至今：支持集成电路行业发展的政策..................................................................................................... 11

表 3：重点个股信息...........................................................................................................................................................16

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1. 全球半导体产业：依靠 5G和 AI等新技术获得新动力

1.1全球半导体市场产品结构：以集成电路为主

根据 WSTS 的统计，半导体主要包括集成电路（模拟电路、逻辑电路、处理器、

存储器等）、分立器件、光电器件和传感器四大类，2019 年他们的市场规模分别

为 3338 亿美元、123.6 亿美元、412.1 亿美元和 247.26 亿美元，市场份额分别为

81%、3%、10%和 6%。从集成电路具体产品分类来看，2019 年模拟电路、逻辑

电路、处理器和存储器市场规模约为 535.7 亿美元、659.4 亿美元、1071.5 亿美元

和 1071.5 亿美元，市场占比分别为 13%、16%、26%和 26%。存储器、模拟电路

和传感器分别同比下降 32.2%、8.6%和 5.8%，而光电器件和分立器件分别同比增

长 8.5%和 3.4%。

图 1：2019年全球半导体市场产品结构 图 2：2017-2019年全球集成电路产品市场规模（亿美元）

资料来源：WSTS、国元证券经纪（香港）整理 资料来源：WSTS、国元证券经纪（香港）整理

1.2 全球半导体市场生产结构：高端产品代工比例提升

2018 年全球代工厂销售收入为 576 亿美元，从代工厂关键尺寸情况看，16/14nm 及

一下代工占比逐渐提升，代工龙头台积电 20/16nm 及以下销售额占比已经高达 40%。

40/45nm 代工仍有较大市场，主要受图像传感器、射频器件等特色工艺产品驱动；0.13~ 0.18μm 代工占比提升到第三位，分立器件、功率器件等产品有较大代工需求。

图 3：2018年全球代工厂不同尺寸销售占比

40.0%

15.0%10.0%

6.0%

7.0%

14.0%

8.0%

<40nm 40/45nm 65nm 90nm >90nm, <=0.13μm >0.13μm, <=0.18μm >0.18μm

资料来源：IC Insights、国元证券经纪（香港）整理

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1.3 全球市场增长动力依靠 5G、AI、智能汽车和物联网等新技术

1.3.1 传统产品乏力导致 2019年市场同比下降 12.1%

2009年-2019年半导体市场规模以 6.2%的年复合增长率增长。由于PC应用市场萎缩、

4G 手机市场逐渐饱和、矿机芯片市场因比特币价格下跌而低迷、存储器价格因需求

下降供给上升而下跌等因素， 2019 年全球半导体市场规模同比下降 12.1%。

图 4：2009-2021年全球半导体市场规模及增速预测

资料来源：WSTS、国元证券经纪（香港）整理

1.3.2新技术带来新需求，2020年有望恢复 3.3%正增长

AI、5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技为市场带来发展动力。在 AI领域，IDC 预测 2024 年目前基于显示屏的应用将有 1/3 被采用人工智能技术的用

户界面和过程自动化所取代；AI 物联网带动新基建，高性能运算需求也将随着

新基建进程而陡升；5G 应用对芯片速度、可靠性、稳定性提出新的需求，并带

动了相关电子周边产品成长；智能汽车作为自动驾驶、车联网、新能源技术融合

的综合系统推进传感、芯片算法、5G 通信、互联网、大数据等技术的融合，让

汽车的价值链逐渐从机械动力结构转向电子信息系统，衍生应用层出不穷。

在集成电路制作技术方面，台积电宣布 2022 年量产 3nm 芯片、三星攻克 3nm 技

术难关，三星、东芝、英特尔等相继推出 96 层 NAND 存储技术，DRAM 也加速

迈向 lynm。

根据 WSTS 预测，全球半导体市场规模在 2020 年和 2021 年分别达到 4259 和4522，同比增长 3.3%和 6.2%，增速有上升趋势。

2. 发展半导体产业对我国有重大战略意义

2.1 提升 GDP长期增长潜力

半导体产业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是电子信息产

业的基础支撑。其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等

产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据 IMF 测算，每 1 美元半导体

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集成电路的产值可带动相关电子信息产业 10 美元产值，并带来 100 美元的 GDP，这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位。半导体与信

息安全的发展进程息息相关，世界各国政府都将其视为国家的骨干产业，半导体

产业的发展水平逐渐成为了国家综合实力的象征。

图 5：半导体产业链的价值放大效应

资料来源：中微电子招股书、国元证券经纪（香港）整理

2.2 保障供应链安全

半导体国产化是确保我国产业链安全的重要举措。

我国集成电路产品进口量逐年上升，由 2008 年的 1353.8 亿块上升至 2019 年的

4451.3 亿块，年复合增长率为 11.4%，进口额则呈现震荡上升态势，由 2008 年

的 1292.6 亿美元上升到 2019 年的 3055.5 亿美元，年复合增长率为 8.1%；从进

口区域看，中国台湾和韩国为主要进口区域，合计占比为 57.5%，中国大陆的“国

货复进口”占 13.5%；从进口产品类别看，处理器及控制器、存储器在数据中心、

计算机、移动终端、嵌入式等领域需求量大，占我国芯片进口近 80%市场份额。

图 6：2008-2019年中国集成电路进口情况 图 7：2018年中国集成电路市场进口区域结构

资料来源：中国海关、国元证券经纪（香港）整理 资料来源：中国海关、国元证券经纪（香港）整理

图 8：2018年中国集成电路市场进口额结构 图 9：2018年中国集成电路市场进口量结构

资料来源：中国海关、国元证券经纪（香港）整理 资料来源：中国海关、国元证券经纪（香港）整理

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我国对进口芯片需求量大，国产集成电路占比近年来一直维持在 15%左右的低

位。如果供应链上游断供，下游巨大的市场需求无法满足，会对我国经济带来极

大的冲击。因此，集成电路等半导体产品国产化已经成为迫在眉睫的战略性需求。

图 10：中国集成电路市场规模及国产情况

资料来源：中芯国际招股书、国元证券经纪（香港）整理

3. 中国大陆半导体产业正在崛起

3.1 市场容量不断扩大，具备规模效应

我国半导体市场供需俱增，全球半导体市场重心持续向中国大陆转移。在 2019年全球半导体市场集体下滑的情况下，中国在全球销售额占比逐步提升，由 2016年的 31.6%提升至 2019 年的 34.9%。根据中国半导体行业协会（CSIA）的数据，

2007～2017 年这 10 年间中国集成电路产业规模年复合增长率超过全球的两倍，

达到了 15.8%，远高于全球半导体市场 6.8%的增速。

半导体行业资金和技术高度密集且集中度持续增长，产业规模效应显著。随着技

术节点不断逼近物理极限，单个晶体管的价格下降日趋缓慢而晶体管密度持续上

升，使得高端芯片生产成本迅速提高。例如，初步估计建造一条月产能 3万片 28nm技术代的芯片生产线约需要 40 亿美元，而 14nm 需要 80 亿美元，研发、设计成

本均翻倍，使投资回报明显降低。在这种背景下，规模效应对项目经济可行性的

意义更加重大：初步估算一条月产能 4 万片的 40nm 产品生产线约 50 亿美元，

比两条月产能 2 万片的生产线成本低 20%。

我国庞大的市场规模为大陆企业进行大规模研发和量产提供了坚实的市场基础。

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图 11：我国半导体销售额在全球占比情况

资料来源：WIND、国元证券经纪（香港）整理

3.2 制造产能在全球占比提升，不断追赶先进制程

中国大陆晶圆代工产业逐渐扩大产能，在全球代工产能中占比逐步提升。根据普

华永道统计，中国 2001 年 2016 年晶圆产能占全球晶圆产能比值稳定上升，由 2001年的 1.5%上升至 2016年的 14.2%，年复合增长率为 16.16%。根据 IC Insight统计，

2018 年全球晶圆产能上升 5.5%情况下，中国产能上升了 20%，达到了 240 万片/月。未来中国集成电路代工产能将会进一步增长。

图 12：2001-2016年中国晶圆产能在全球占比 图 13：2017-2018年中国晶圆产能

1.5%

3.2%

6.3%6.9% 7.4%

7.3%8.7%

9.7%9.6%

10.5%10.8%10.7%

10.9%12.0%

12.7%

14.2%

0.0%

2.0%

4.0%

6.0%

8.0%

10.0%

12.0%

14.0%

16.0%

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

资料来源：PWC、国元证券经纪（香港）整理 资料来源：IC Insight、国元证券经纪（香港）整理

3.3 资本开支迅速提升，利于技术升级

半导体产业是典型的资本密集型产业。以主流开发 28nm 工艺为例：要开发出成

套工艺需要投入几十名跨行业领军人物和上千名优秀工程师，花费约 10 亿美元

经费和 5 年研发时间。进入 14nm 后，研发经费需要近 20 亿。英特尔一年研发

经费高达 130 亿美元，比我国所有芯片制造企业总和还多。2019 年中芯国际和台

积电研发费用分别为 47.44 亿和 212.82 亿人民币，作为我国晶圆代工企业龙头的

中芯国际研发费用仅为台积电 20%左右。

近年来，我国对半导体产业的投入持续加大。在一级和二级资本市场，国家基金

的注入以及市场对半导体行业的高预期为集成电路产业带来充足资金。国家集成

电路产业投资基金（简称国家大基金）目前设立了一期和二期专门投资本土集成

电路产业。其资本带动效果明显，大基金一期设立总规模 1387 亿，于 2018 年基

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本投资完毕，最终撬动 5150 亿社会投资。

中芯国际即将在 A 股上市，并募集 200 亿元人民币资金，其中将有 40 亿元用于

研发，利于中芯国际对先进技术的追赶。

图 14：中芯国际与台积电研发费用对比（亿人民币）

资料来源：台积电年报、中芯国际招股书、国元证券经纪（香港）整理

表 1：2018年全球研发支出前十大排名（亿美元）

排名 公司 2018 年研发 研发年增 2018 年营收 2018 年净利 研发比重 净利率

1 英特尔 135 4% 708 211 19% 30%2 高通 56 3% 227 （49） 25% -21%3 三星半导体 39 13% 772 - 5% -4 博通 38 14% 208 126 18% 60%5 台积电 28 7% 342 116 8% 34%6 英伟达 23 30% 95 36 24% 38%7 美光 21 17% 304 141 7% 47%8 SK 海力士 20 7% 362 140 6% 39%9 联发科 19 1% 77 7 25% 9%10 恩智浦 17 9% 90 23 19% 25%

合计 296 8% 3186 751 12% 24%资料来源：公司财报、芯思想研究院、国元证券经纪（香港）整理

3.4 中国大陆半导体产业初步建立支撑能力

以半导体产品中占比最大的集成电路为例，中国大陆在设计、制造、封测以及装

备材料等各个主要环节技术快速发展，初步具备了全产业链的支撑能力。

3.4.1 设计业：具备国际领先的竞争力

在集成电路设计环节，我国在移动智能终端芯片、智能电视芯片、智能卡芯片、

AI 芯片等专用期间市场，CMOS 图像传感器、MEMS 麦克风传感器、指纹传感

器等通用期间市场整体技术或接近世界先进水平。在基带芯片方面，我国已有海

斯巴龙 5G01、展锐春藤 510 芯片等支持 5G 通讯协议的国产芯片，使我国企业迈

入了全球 5G 第一梯队；人工智能芯片和桌面级处理器方面，我国技术正在与国

际先进水平距离逐渐缩小；移动处理器方面，采用 5nm FinFET 工艺的海思麒麟

芯片保持在全球主流高端移动处理器芯片市场地位。

10

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3.4.2 制造业：快速追赶先进制程

在集成电路制造环节，我国集成电路制程节点在不断追赶。目前中芯国际已正式

量产 14nm 工艺；中芯国际的 N+1 和 N+2 工艺从表现上对标台积电 7nm 制程，

目前 N+1 工艺已进入客户倒入阶段，预计在 2020 年底可以量产。台积电 3nm 在

2022 年量产。由此来看，到 2020 年底，我国与世界一流技术企业或仅相差两代

工艺，技术追赶迅速。此外，华力微电子将于 2020 年年底前量产 14nm FinFET工艺；长江存储成功研发 128 层 QLC 3D NAND，接近世界顶尖水平。

3.4.3 封测：处于世界一流水平

在封测环节，中国企业处于世界一流。2019 年全球前十大封测公司中中国大陆企

业占据三席，合计市占率 20.1%。其中华天科技和通富微电分别达到了 17.4%和

16.4%的年增长率。我国先进封测技术由长电科技、通富微电子、华天科技、晶

方科技等企业掌握，技术覆盖 WLP、Fan-Out、Flip Chip、2.5/3D 等

3.4.4 装备和材料：不断取得零的突破

我国 IC 装备目前以进口为主，国产设备占有率不足 8%。但我国国产设备不断取

得突破，其中：12 英寸设备完成了部分突破，总体水平达到 28nm。刻蚀机、物

理气相沉淀、离子注入机、化学机械抛光等 16 种关键设备通过生产线验证并实

现销售。部分国产 12 英寸设备已在生产线批量应用，其中刻蚀设备、PVD 设备

等均有超过 50 台的采购量。

在前道制造材料方面，硅片、抛光液、高纯化学试剂、电子气体、靶材、光刻胶、

掩膜版、离子源等材料均实现突破，部分已用到 12 英寸生产线；后道封装材料

方面，引线框架、封装基板、键合丝、粘片胶等材料基本自给且产量不断提升。

3.5 政策支持将为行业提供持续红利

近年来政策为集成电路行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，创造

了良好的经营环境。

表 2：2000年至今：支持集成电路行业发展的政策

相关

领域法律法规名称 主要内容 发布日期

集 成

电 路

产业

《国务院关于印发鼓励软

件产业和集成电路产业发

展的若干政策的通知》(国发[2000]18号)

首次专门针对软件和集成电路产业制定了鼓励政策，对集成电

路行业的发展具有重要意义。2000年6月

《集成电路布图设计保护

条例》(中华人民共和国国

务院令(第300号)

为保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术的创新，

促进科学技术的发展，对集成电路布图设计的登记和行使等方

面作出了规范。

2001年4月

《集成电路布图设计保护

条例实施细则》(国家知识

产权局局长令(第11号)针对《集成电路布图设计保护条例》的实施进行了细化。 2001年9月

《国务院关于加快培育和 提出着力发展集成电路、高端服务器等核心基础产业的决定。 2010年10月

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发展战略性新兴产业的决

定》(国发[2010]32号)《国务院关于印发进一步

鼓励软件产业和集成电路

产业发展若干政策的通

知》(国发[2011]4号)

从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场

等七个方面为集成电路产业发展提供了更多的优惠政策。2011年1月

《国民经济和社会发展第

十二个五年规划纲要》

提出大力发展新一代信息技术产业的要求，其中重点发展集成

电路等产业。2011年3月

《集成电路产业“十二五”

发展规划》

作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据，

为“十二五”期间集成电路产业发展指明了方向。2012年2月

《北京市进一步促进软件

产业和集成电路产业发展

的若干政策》(京政发

[2014]6号)

对符合条件的产品首轮流片的设计企业，按产品掩模版制作费

用的60%或首轮流片费用的30%给予研发支持;支持高端生产

性建设:对于线宽小于65纳米的新建或扩建12英寸及以上生产

线等重大投资项目，给予资金、厂房或贴息支持。

2014年2月

《国家集成电路产业发展

推进纲要》

到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距缩小，全行业

收入年均增速超20%;到2030年，集成电路产业链主要环节达到

国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

2014年6月

《中国制造2025》将集成电路作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发

展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装

及三维组装技术。

2015年5月

《国家创新驱动发展战略

纲要》

加大集成电路等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广

力度;全力攻克集成电路装备等方面的关键技术。2016年5月

《国家信息化发展战略纲

要》

构建先进技术体系，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，

带动集成电路，核心元件等薄弱环节实现根本性突破。2016年7月

《“十三五”国家科技创

新规划》(国发[2016]43号)

支持面向集成电路等优势产业领域建设若干科技创新平台;推动我国信息光电子器件技术和集成电路设计达到国际先进水

平。

2016年7月

《装备制造业标准化和质

量提升规划》(国质检标联

[2016]396号)

加快完善集成电路标准体系，推进高密度封装，三维微组装、

处理器、高端存储器、网络安全、信息通信网络等领域集成电

路重大创新技术标准修订，开展集成电路设计平台、IP核等方

面的标准研究。

2016年8月

“十三五”国家战略性新

兴产业发展规划》(国发

[2016]67号)

启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强

的项目，推动产业能力实现快速跃升。2016年11月

《“十三五”国家信息化

规划》(国发[2016]73号)

大力推进集成电路创新突破，加大面向新型计算、5G、智能

制造、工业互联网、物联网的集成电路设计研发部署，推动

32/28nm，15/14nm工艺生产线建设，加快10/7nm工艺技术研

发。

2016年12月

《信息产业发展指南》(工信部联规[2016]453号)

着力提升集成电路设计水平;建成技术先进、安全可靠的集成

电路产业体系;重点发展12英寸集成电路成套生产线设备。2016年12月

12

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《国家高新技术产业开发

区“十三五”发展规划》(国科发高[2017]90号)

优化产业结构，推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和

应用。2017年4月

《关于本市进一步鼓励软

件产业和集成电路产业发

展的若干政策》(沪府发

[2017]23号)

将集成电路产业作为上海具有全球影响力的科技创新中心建

设和战略性新兴产业发展的核心领域。2017年4月

《深圳市人民政府办公厅

关于印发加快集成电路产

业发展若干措施的通知》

(深府办规[2019]4号)

支持具有国际竞争力的集成电路企业在深圳设立研发中心和

投资产业化项目。2019年5月

产业

税收

《关于执行软件企业所得

税优惠政策有关问题的公

告》(国家税务总局公告

2013年第43号)

认定于2010年12月31日前成立且享有税收优惠政策的集成电

路生产企业仍按照财税[2008]第1号的规定执行。2013年7月

《关于软件和集成电路产

业企业所得税优惠政策有

关问题的通知》(财税

[2016]49号)

明确了集成电路企业的税收优惠资格认定的非行政许可审批

取消，规定了享受税收优惠的条件，进一步从政策上支持集成

电路产业发展。

2016年5月

《关于集成电路生产企业

有关企业所得税政策问题

的通知》(财税[2018]27号)对集成电路生产企业所得税优惠政策做了进一步规定和调整。 2018年3月

资料来源：招股书、国元证券经纪（香港）整理

3.6 我国的市场热点和产业机遇

3.6.1 产业未来的热点应与市场同步

未来的市场热点是 5G 通信、云计算、物联网、大数据等，另外智能电网、智能

交通、汽车电子等也是未来热点。这些市场热点带动了庞大的衍生市场需求，以

5G 车为例，5G 作为支撑性技术，将促进智能手机、智能汽车、AR/VR、物联网

等众多行业的发展。但从 5G 通信上看，4G 到 5G 的转换中，对滤波器的需求数

量提高约 20%，功放 PA 需求数量有望翻番，天线数量可能增加 1 倍以上，而射

频开关、调节器与天线通道数相关，相关行业有机会通过提升大生产技术来分享

进口替代的巨大红利。

3.6.2 我国在 5G领域领先

在 5G 领域，我国除了已经具有市场和政策优势，还有先行优势，三大运营商和

5G 通信设备商都在加速部署 5G，华为在 2 月时已取得 91 个 5G 商用合同，而爱

立信 5 月 2 日才获得 91 个 5G 商用合同。根据 CCS Insight 的数据，中国将在 2022年成为全球最大的 5G 市场。对于集成电路产业来说，5G 将有望成为其新一轮爆

发式增长的主要推动力

13

深度报告

3.6.3 智能网联汽车是我国的产业机遇

随着传统汽车的电气化、感知化、智能化、网络化，新型的智能网联汽车对于半

导体数量的需求越来越大。根据赛迪公布的数据，2005 年汽车电子成本占比仅

20%，而现在新能源汽车电子成本提高到了 50%。在汽车平均芯片数量上，燃油

车和电动车均保持增长

图 15：中国品牌汽车平均芯片数量（颗）

资料来源：中国汽车工业协会、国元证券经纪（香港）整理

4. 半导体产业投资策略

4.1 总体思路：兼顾全球龙头和国产崛起标的

4.1.1 全球龙头：竞争优势仍明显且可持续

对于 7nm 及以下的最先进制程，中国大陆尚需时日进行追赶，当下仍宜以全球

龙头为投资标的。建议重点配置：芯片制造业龙头台积电（TSM.N），EDA 软

件龙头新思科技（SNPS.O）和铿腾电子（CDNS.O）。关注联发科（2454.TW）。

4.1.2 国产崛起标的：回 A效应和政策支持提升估值

中芯国际（0981.HK）光速回 A，极大彰显了国家对半导体产业的重视，提升了

市场关注度，引发近日港股大陆半导体板块迅速走强。从中长期看，大陆企业依

托国内政策、资金与市场的支持，未来发展的确定性增强。建议“持有”中芯国

际（0981.HK），并可进一步挖掘其他潜在的回 A 标的，重点关注上海复旦

（1385.HK）、中国光大控股(0165.HK)和华虹半导体(1347.HK)。

4.2 重点个股

4.2.1 台积电（TSM.N）：领先优势至少持续至 3nm时代

目前全球已经实现量产 7nm 芯片的厂家只有台积电和三星，英特尔的 7nm 芯片

预计要 2021 年才能量产。

在 5nm 芯片领域，台积电已经于 2020 年上半年量产，并获得了苹果、华为、高

通等大客户的订单。而台积电最大的竞争对手三星，虽然早前宣布可在 2020 年 6

14

深度报告

月前完成 5nm 生产线建设，但由于疫情等原因影响了 ASML 的光刻机交付，以

及自身研发进度等原因，或将推迟至 2021 年才能量产。这造就了台积电成为 2020年唯一能够量产 5nm 芯片制造厂的局面，可独得今年的高端市场份额。

在 3nm 芯片领域，三星原计划于 2021 年实现量产，目前看也会推迟。三星的 3nm芯片采用 GAA（Gate-all-around）工艺，可能面临的风险：1）新技术的可行性待

验证；2）全新技术意味着全新的投入，成本或大幅增加。而台积电的 3nm 预计

2021 年试产，2022 年量产，大客户包括为苹果生产 A16 处理器。而且台积电的

第一代 3nm 仍采用 FinFET 工艺，技术路线比较成熟，意味着不确定性低，更容

易得到客户认可，而且投资额比较低。

基于公司的领先优势明显，建议配置。

4.2.2 高端 EDA龙头：新思科技（SNPS.O）和铿腾电子（CDNS.O）

世界三大 EDA 软件公司分别是美国的新思科技 Synopsys、美国的铿腾电子

Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics 。

从营收来看，2018 年全球 EDA 软件市场规模约为 90 亿美元左右，以上三家公

司占据 70%左右份额，处于绝对的垄断地位。在中国市场，EDA 软件的集中度

更高，2018 年市场份额约为 5 亿美元左右，以上三家海外巨头的产品在国内占了

95%以上的份额，仅有 5%的份额由国内 EDA 软件公司占有。

随着 5G、AI 等新技术、新应用的出现，EDA 的潜在市场有望持续大幅度增长。

由于 EDA 软件的研发与先进制程相辅相成，在大陆企业没有突破进入先进制程

的大背景下，短期内国产 EDA 想突破进入 7nm 及以下的工艺难度比较大。

4.2.3 中芯国际（0981.HK）：登陆科创板，打开新局面

公司担负中国大陆芯片制造产业攻坚克难的先锋角色，14nm 工艺逐步量产，类

7nm 工艺有望在明年导入。有了类 7nm 工艺，除高端手机外的大部分应用大致

都可以得到满足。

公司即将登录科创板，使得市场对公司借助 A 股资金优势继续取得突破的预期进

一步提升，利于公司估值提升。详情请参考《中芯国际(0981.HK)深度报告：把

握我国半导体产业链崛起的历史机遇-20200622》。

4.2.4 上海复旦（1385.HK）：潜在回 A标的

1）公司主业：集成电路设计，已研发出北斗芯片

公司是国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公

司。公司现已形成了安全与识别、非挥发存储器、智能电表、专用模拟电路四大

产品和技术发展系列，并提供系统解决方案。公司采用最先进的计算机辅助大规

模集成电路分析设计系统(EDA)，建立了从 HDL/Verilog HDL 直至版图设计和验

证的一整套设计方法和流程。

公司的安全与识别产品被广泛应用在金融、社保、城市公共交通、电子证照、移

动支付、防伪溯源等领域，占据市场主要份额。在国家网络与信息安全的战略实

15

深度报告

施中，公司整合自身科研力量，在安全加密和信息数据处理等方面不断创新，取

得新成果。智能电表方面，公司结合国家智能电网建设战略和物联网发展趋势，

开发具有自主知识产权的核心 MCU 控制芯片，打破长期以来的国外垄断；非挥

发存储器芯片产品线全面覆盖 EEPROM、FLASH 存储器系列，EEPROM 市场份

额居国内第一，高可靠特性 FLASH 存储器独具特色；智能电器产品中漏电保护

芯片种类齐全、性能优越，是国内最具优势的供应商。

公司是国内最早推出北斗芯片的企业，“领航”系列芯片是公司在国内率先推出的

可量产的北斗卫星导航基带处理芯片，可应用于海洋渔业管理、车辆导航监控、

气象探测等带通讯功能的领域。

2）公司有回 A 规划

公司曾于 2019 年 4 月发布公告，讨论发行 2.31 亿股 A 股，占公司已发行股本的

33.33%。

如果公司回 A 进程继续推进并取得阶段性成果，借助回 A 和“北斗芯片”等题

材带动，公司估值有望进一步提升。

4.2.5 华虹半导体（1347.HK）：特色工艺保障业绩稳定性

目前公司的主要制程是 350nm 及以上的成熟工艺，130nm 及以下先进工艺正在

不断导入。由于是特色工艺，毛利率相对稳定，业绩的可预测性强。

其中：华虹七厂的规划月产能是 4 万片 12 英寸集成电路生产线，支持 5G 和物联

网等新兴领域的应用，已于 2019 年进行生产运营，成为中国大陆领先的 12 英寸

特色工艺生产线，也是大陆第一条 12 英寸功率器件代工生产线，目前正处在产

能爬坡阶段，预计对公司的收入和利润将持续产生正面贡献。

我们认为公司的资质也能够满足 A 股科创板的发行条件。

4.2.6 中国光大控股（0165.HK）：光刻机突破受益股

公司旗下光大控股（青岛）投资有限公司（「光控青岛投资」）于 2016 年 4 月

成功投资上海微电子装备有限公司（「SMEE」或「公司」），投资后公司占比

11.98%。该项投资为公司投资布局智能装备领域的重要一步。

光刻机高居于集成电路和半导体产业价值链的最顶端，而 SMEE 是全球第四家也

是中国唯一一家掌握高端光刻机系统设计与系统集成测试技术的公司，产品可广

泛应用于 IC 制造、先进封装、MEMS、LED、OLED-TFT 等制造领域。SMEE研制的先进封装光刻机目前已占据国内 85%的市场份额，高亮度 LED 光刻机亦

占据了国内高端设备的主要市场。

作为 SMEE 的重要股东之一，公司将在 SMEE 投融资、海外并购、上市等方面

发挥积极作用。

（信息来源：https://www.everbright.com/zh-hant/node/5895）

公司在高端制造产业有一系列布局。若未来 SMEE 等公司能够在包括 A 股等证

券市场上市，利于提升公司估值。

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深度报告

表 3： 重点个股信息

代码 名称 最新价 总市值 PE PB 毛利率 研发费用（亿港元） 营业收入（亿港元） 净利润（亿港元）

原始币种 亿港元 2019 2020E 2021E 2019 2018 2019 2018 2019 2018 2019 2018 2019

TSM. N 台积电 56.33 21603.1 24.70 0.00 0.00 5.4 48.3 46.0 219.7 238.1 2638.7 2786.2 928.8 921.7

SNPS. O 新思科技 190.42 2225.3 53.93 50.03 48.27 7.0 76.4 77.6 85.1 89.1 244.9 263.4 33.9 41.7

CDNS. O 铿腾电子 93.84 2030.5 26.49 0.00 0.00 12.5 87.9 88.6 69.3 72.9 167.5 182.0 27.1 77.0

2454. TW 联发科 580.00 2418.1 40.01 0.00 0.00 2.9 38.5 41.9 147.2 164.1 609.0 641.2 53.1 60.0

0981. HK 中芯国际 28.60 1619.6 88.62 91.34 77.53 3.3 22.2 20.6 43.7 53.5 264.6 243.3 10.5 18.3

1385. HK 上海复旦 9.25 64.2 -35.54 0.00 0.00 3.2 45.6 35.5 0.3 0.6 16.3 16.4 1.2 -1.8

0165. HK 中国光大

控股

11.56 194.8 8.71 8.37 7.30 0.5 0.00 0.00 0.00 0.00 13.1 11.5 31.0 22.4

1347. HK 华虹半导体 27.60 356.3 28.20 39.79 30.41 2.0 33.4 30.3 0.00 0.00 74.0 73.7 14.3 12.6

资料来源：Wind一致预期、国元证券经纪（香港）整理及预测

风险提示1、全球半导体产业链重构的风险

在当前国际政治经济格局背景下，需要依靠全球产业链通力合作才能运转的半导

体行业不可避免地会受到非商业因素的干扰。如果因为国际政治的原因导致产业

链重构，可能对相关公司的业绩产生冲击。

2、全球经济承压导致下游需求不足的风险

全球经济因疫情因素仍未真正复苏，或会导致下游需求不足，进而影响半导体产

品的出货量和价格。

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深度报告

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