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金田式金田式金田式金田式DENON DP3000基板基板基板基板(No250)

DENON DP3000

Layout board as per article

本解説書、ならびに掲載されている、基板・回路他の

一部あるいは全体を無断使用することはできません。

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誤記修正 SCH2450→SCT2450

2SC2251→2SC2551

2018年 7月 11第1.2版

P6 4011→→→→4011U2018年 6月 25第1.1版

初版2018年 6月 17第1.0版

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本基板を使った工作には、感電、火災等の恐れがあります。

十分なご注意を持って、ご自身の判断で組み立てをお願い致します。

当方は、一切のトラブルに対して責任を負いませんのでご了承願います。

また、説明書やホームページの写真は組み立て参考例として掲載してお

ります。性能や音質を保障するものでは無いことをご承知願います。

使用される部品や、回路の変更に関してもご自身の判断にて行うようお

願い致します。

本基板は、金田明彦氏および誠文堂新光社様の許諾を得て基板化し本基板は、金田明彦氏および誠文堂新光社様の許諾を得て基板化し本基板は、金田明彦氏および誠文堂新光社様の許諾を得て基板化し本基板は、金田明彦氏および誠文堂新光社様の許諾を得て基板化し

ております。ております。ております。ております。一部または全体を無断で第一部または全体を無断で第一部または全体を無断で第一部または全体を無断で第3者に対して使用する事、転用するは出来者に対して使用する事、転用するは出来者に対して使用する事、転用するは出来者に対して使用する事、転用するは出来

ないことを承知願います。ないことを承知願います。ないことを承知願います。ないことを承知願います。

ご注意・お願い

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FGアンプ＆ボルテージコンパレータ、制御部、加算アンプが１枚の基板です

・クリスタルは3MHzを使用します。 （CD4095Aデータシートでの上限が3MHz）

CD4095Aの分周設定は3MHzに合わせてます。

・図面（Ｐ．4）と部品一覧（Ｐ．5-6）に従い部品を基板を組み立てます。

高さの低い部品から取り付けていきます（フラットパックのICなど）。

・ジャンパ接続 CA－CB間

CA-CB間のジャンパーを外すと、外部クロック入力端子からクロックを

入れられます。（注：記事回路図の通りデジタル系は－５V接地）

・特に注意点はありません

組み立てメモ（制御基板A）

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基板組立図（制御基板基板組立図（制御基板基板組立図（制御基板基板組立図（制御基板A））））

コンデンサ（〇マーク、電解は＋マーク）、抵抗（線マークmark）の有る側が記事回路図△

CA-CB 間ジャンパー

Jumper connection

-5V

GND

＋5V

電源

制御基板Bへ Y GND

チェックpoint

GND

チェックpoint

FG

チェックpoint

CLK

FGI: シグナルFG: GND

外部CLK入力

（オプション）

33、45、STOP

スイッチ

位相制御

回転数微調整45回転・33回転

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Qty Value Device Parts

2 20V22U OS/SEP C14, C151 25V2.2uF C3

1 0.0047u APS C171 0.01u APS C25 0.022u APS C1, C5, C8, C10, C112 0.1u APS C7, C16

4 24p SE C6, C9, C12, C131 220p SE C4

2 180 R31, R321 270 R331 330 R72 1k R4, R211 3.3k R81 6.8k R182 7.5k R2, R31 10K R176 18k R9, R10, R27, R28, R29, R301 24k R132 33k R6, R121 51k R52 82k R15, R194 150k R11, R24, R25, R261 200k R351 220k R234 390k R14, R16, R22, R341 510k R12 820k R20, R36

部品一覧部品一覧部品一覧部品一覧 （制御基板（制御基板（制御基板（制御基板A））））

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Qty Value Device Parts

1 2k TM7P TRM22 5k TM7P TRM3, TRM41 10k TM7P TRM1

1 1S1588 D13 LED3mm LED1, LED2, LED3

1 3MHz HC49U70 X1

1 CD4059AM SO24WB IC92 LF356N DIL08 IC1, IC112 LF398AN DIL08 IC5, IC71 LM319N DIL14 IC61 LM555N DIL08 IC22 74HC4011U SO14 IC8, IC101 MC14046BDWG SO16WB IC41 MC14528BDG SO16 IC3

6 2SA970 TR1, TR2, TR3, TR4, TR5, TR6

1 RFCON MMCX他(外部クロック用)

部品一覧部品一覧部品一覧部品一覧 （制御基板（制御基板（制御基板（制御基板A））））

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正弦波発振器＆ゲインコントロールの基板です

・図面（Ｐ．8）と部品一覧（Ｐ．9）に従い部品を基板を組み立てます。

高さの低い部品から取り付けていきます。

・特に注意点はありません

組み立てメモ（制御基板B）

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基板組立図（制御基板基板組立図（制御基板基板組立図（制御基板基板組立図（制御基板B））））

コンデンサ（〇マーク、電解は＋マーク）、抵抗（線マークmark）の有る側が記事回路図△

電源 +5V G -5V

制御基板AからY

GND

モータドライブアンプへI

GND

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Qty Value Device Parts

2 20V22U OS/SEP C4, C5

2 0.47uF CBB C1, C21 1000p SE C3

2 560 R11, R121 2.7K R42 5.1K R3, R82 6.8k R2, R92 10k R5, R101 12k R142 15k R13, R152 130k R1, R71 820K R6

1 1K TM7P TRM1

1 LF356N IC11 LM13600N IC2

1 2SK30 FET1

1 1S1588 D11 HZ3C2 ZD1

部品一覧部品一覧部品一覧部品一覧 （制御基板（制御基板（制御基板（制御基板B））））

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・図面（Ｐ．11）と部品一覧（Ｐ．12-13）に従い部品を基板を組み立てます。

高さの低い部品から取り付けていきます。

・出力段SiC FETはかなり高温になります。

基板シルクのサイズの放熱フィンでは足りませんので大型の物を工夫し

取り付けてください。

放熱フィン付きのケースなども良いかと思います。

・スケルトン抵抗R4は、熱対策の為２個パラで使いました。電源電圧に合わせ値変更。

・電源電圧は、記事と異なり±160Vで、作りました。

・熱的な安心感で、TR1・2は2ｓｃ2230を使いました。

・電源部コンデンサは、記事の通りCBBのパラかAudynCAP等の1個の

フィルムコンか選択して作れます。

・アイドリング電流チェックポイント（ID1-ID2間）はR17の両端電位が計れます。

記事にはR17は有りません。記事の通り作るにはR17はジャンパして下さい。

自分は0.1オームを入れて作りましたので、アイドリング電流50mAで0.005V

に合わせました。

組み立てメモ（モータドライブアンプ）

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基板組立図（制御基板基板組立図（制御基板基板組立図（制御基板基板組立図（制御基板B））））

コンデンサ（〇マーク、電解は＋マーク）、抵抗（線マークmark）の有る側が記事回路図△

電源 -160V

制御基板BからI

GND

モータ出力1

（白）

モータ出力GND

（橙）

モータ出力2

（黄）

電源 GND +160V

発熱注意大型のヒートシンクを使う事

熱結合

熱結合

アイドリング電流チェックポイント

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Qty Value Device Parts

3 1.0u CBB C8, C9, C103 0.68u CBB C11, C12, C13, 2 0.22u CBB C14, C15

1 10p SE C3 （未実装）1 510p SE C1

1 0.1 MPC74 R17 （アイドリング電流測定用に、記事にはありません）

2 0.47uF QS C2, C4 (C8-C13のCBBかどちらか)1 0.68uF QS C71 3.3u QS C6

1 10 スケルトン R181 91 スケルトン R8 (ジャンパー)2 150 スケルトン R19, R201 820 スケルトン R72 3k スケルトン R15, R161 13k スケルトン R4 (27kをパラレル)1 27k スケルトン R12

2 150 R9, R111 430 R132 750 R5, R102 3.6k R3, R61 43k R141 51k R21 820k R1

部品一覧部品一覧部品一覧部品一覧 （モータドライブアンプ）（モータドライブアンプ）（モータドライブアンプ）（モータドライブアンプ）

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Qty Value Device Parts

1 200D5A TH1

1 50 TM7P TRM11 500 TM7P TRM2

3 2SK117 FET1, FET2, FET32 SCT2450 FET4, FET52 2SC2230 TR1, TR22 2SA1967 TR3, TR51 2SA970 TR4

2 HZ12B ZD1, ZD21 HZ3C2 ZD3

部品一覧部品一覧部品一覧部品一覧 （モータドライブアンプ）（モータドライブアンプ）（モータドライブアンプ）（モータドライブアンプ）

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・図面（Ｐ．15）と部品一覧（Ｐ．16）に従い部品を基板を組み立てます。

高さの低い部品から取り付けていきます。

・特に注意点はありません。

・ヒートシンクは、秋月電子（秋葉原）で販売されている、２０ｘ２５ｘ２０ｍｍ

を使いました。

・最初の整流用コンデンサーはKMHの爪端子（スナップイン）KMHの

200V1800uFを使いました。

・GNDの配線は各自流儀や記事に記載もあるかと思いますが

自分は±160V基板のGNDと±5V基板のGNDをダイエイ電線でつなぎました。

組み立てメモ（±160V高圧電源）

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基板組立図（基板組立図（基板組立図（基板組立図（±±±±160V高圧電源高圧電源高圧電源高圧電源））））

コンデンサ（〇マーク、電解は＋マーク）、抵抗（線マークmark）の有る側が記事回路図△

-160V

+160V

GND

AC1

CT

AC2

トランスから

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Qty Value Device Parts

2 200V1800u KMH C1, C2

2 630V0.47u QS C3, C62 630V2.2u QS C5, C8

2 0.68 MPC74 R7, R15

2 300 R2, R102 430 R5, R13 (電圧調整用0～1k) 調整結果：430430430430オームでだいたいオームでだいたいオームでだいたいオームでだいたい160V160V160V160Vとなったとなったとなったとなった

2 2k R6, R141 10k R41 12k R12 (マイナス側も160Vへ変更の為、10kで製作)2 75k R3, R112 150k R1, R9

2 SCT2450 FET1, FET22 2SC2240 TR3, TR52 2SA970 TR1, TR72 2SC2551 TR2, TR42 2SA1091 TR6, TR8

4 1S1588 D13, D14, D15, D164 SCS106AG D1, D2, D3, D46 HZ6C2 ZD1, ZD2, ZD3, ZD4, ZD5, ZD6

部品一覧部品一覧部品一覧部品一覧 （（（（±±±±160V高圧電源高圧電源高圧電源高圧電源））））

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・図面（Ｐ．18）と部品一覧（Ｐ．19）に従い部品を基板を組み立てます。

高さの低い部品から取り付けていきます。

・特に注意点はありません。

・記事の指示に従い熱結合してください。

・トランス側からのCTは2端子出してますが、同じものです。必要に応じて片方・両方

を使用してください。

・出力のGNDは2端子出してますが、同じものです。必要に応じて片方・両方を使用

してください。

・GNDの配線は各自流儀や記事に記載もあるかと思いますが

自分は±160V基板のGNDと±5V基板のGNDをダイエイ電線でつなぎました。

組み立てメモ（±5V電源）

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基板組立図（基板組立図（基板組立図（基板組立図（±±±±5V電源電源電源電源））））

コンデンサ（〇マーク、電解は＋マーク）、抵抗（線マークmark）の有る側が記事回路図△

-5V

+5V

GND

AC1

CT

AC2

トランスから

熱結合

熱結合

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Qty Value Device Parts

2 0.1u APS C7, C8

2 16V4700uF KMG C1, C2

4 25V10uF OS/SEP C3, C4, C5, C6

4 5.6 R7, R8, R9, R101 910 R3 (電圧調整用) 調整結果R2+R4=27.4kで＋5Vになった1 11k R6 (電圧調整用) 調整結果R5+R6=27.4kで＋5Vになった

2 18K R1, R42 39k R2, R5

4 1S1588 D5, D6, D7, D84 SCS106AG D1, D2, D3, D4

4 2SK117 FET1, FET2, FET3, FET41 2SK214 FET54 2SC2240 TR1, TR6, TR7, TR91 2SC1583 TR31 2SJ77 FET64 2SA970 TR2, TR5, TR8, TR101 2SA798 TR4

2 HZ3C2 ZD1, ZD2

部品一覧部品一覧部品一覧部品一覧 （（（（±±±±5V電源電源電源電源））））

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正弦波発振器(ステートバリアブル発振器)＆ゲインコントロールの基板です

・図面（Ｐ．21）と部品一覧（Ｐ．22）に従い部品を基板を組み立てます。

・参考に回路図は下記ですので、

自由に改良してみてください。

組み立てメモ（制御基板B2 希望者には差し上げますがサポートは有りません）

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基板組立図（制御基板基板組立図（制御基板基板組立図（制御基板基板組立図（制御基板B2））））

コンデンサ（〇マーク、電解は＋マーク）、抵抗（線マークmark）の有る側が記事回路図△

電源 +5V G -5V

制御基板AからY

GND

モータドライブアンプへ I GND

シルクパターンはK43のもの

G S D

K30のピンは下記のようK43

とは異なるために向きを変えてS G DのピンをFETに挿す

・K30のS-D間には、基板裏に560オーム

の抵抗を入れてあります・D1、D2は秋月電子購入した汎用ショットキー（BAT43）にしてみた・TRM1、TRM2とR2は10kのTM-7としてオシロ

波形を見ながら綺麗なサイン波に調整

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Qty Value Device Parts

2 20V22U OS/SEP C4, C5

1 47u KMG C61 10V220U KMG C8

2 0.47u CBB C1, C22 1u CBB C3, C7 (C3は47uに変更した C6と同じもの使用)

3 560 R11, R12 (FET1のD-S間に抵抗を入れた)1 2.2k R171 3k R7 （ゼロジャンパーへ変更した）1 6.46k R21 6.8k R17 10k R3, R4, R8, R9, R10, R16, R211 12k R142 13k R22, R232 15k R13, R154 100k R5, R6, R18, R19 (R6は33k、R18とR19は50kに変更した)1 120k R20 (75kに変更した)

1 200k TM-7P TRM11 2k TM-7P TRM2

4 1S1588 D1, D2, D3, D4 （D1とD2は汎用品ショットキーに、D4は抵抗820Kへ変更した）

1 2SK43 FET1 (2SK30へ変更した)

1 LM13600N IC22 OPAMP IC1, IC3 （49720を使用した）

1 NJM2825 SOT23-5 ZD1

部品一覧部品一覧部品一覧部品一覧 （制御基板（制御基板（制御基板（制御基板B2））））

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・LED付タクトスイッチが使えます

omronのB3J-2100（黒）、B3J-2200（オレンジ）を使ってます

・配線は下記の回路になってますので、制御基板Aと繋いで使用ください。

SW基板（おまけです、ノークレームでお願いします）

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基板サイズ基板サイズ基板サイズ基板サイズ （）内はねじ穴間隔（）内はねじ穴間隔（）内はねじ穴間隔（）内はねじ穴間隔

80（72）

80（72）

35（27） 53（45）

134（126）

50（42）

70（62）

40（32）

75（67）

80（72）

80（72）

100（92）

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100V

50/60Hz

125V

125V

0V 0.4A

10V

10V

0V 0.5A

E

DENON DP-3000 金田式ターンテーブル制御アンプ金田式ターンテーブル制御アンプ金田式ターンテーブル制御アンプ金田式ターンテーブル制御アンプ 接続図接続図接続図接続図

電源±5V 電源±5V

電源－160V

電源＋160V,GND

電源±160V

電源±5V

ACin

トランス10V

ACin

トランス125V

Xtal 3MHz

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付録付録付録付録 CD4095A 設定表設定表設定表設定表

水晶 4MHｚ 水晶 3MHｚ

27制御基板A

28制御基板BとB2

29モータドライブアンプ

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±160V電源と±5V電源

モータ部との接続モータ：CANON 3pin

FG：MCX延長ケーブル（オス・メス）を切断して

制御基板とFGヘッドに 秋葉原千石電商で購入

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DP3000

コントロールアンプ

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DP3000（基板セットには含まれません）とコントールアンプ