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DESAFIOS NO PROCESSO DE IMPRESSÃO E DISPENSA DE
SOLDA EM PASTA
Luci Yoshikado
Engenheira de AplicaçãoSix Sigma Black Belt
Agenda
� Importância do processo de impressão/dispensing na montagem da placa;
� Entendimento da solda em pasta;� Objetivo do processo de impressão.
Importância do processo de impressão
� 80% dos defeitos de uma placa são geradas no processo de impressão.
Solda em pasta
� Mistura de fluxo e solda;
� É um produto tixotrópico.
FLUXO:
� Promove a desoxidação de metais;
� Quebra a tensão superficial da solda;
� Transferência de calor.
Solda
� É uma liga a base de estanho;
� É responsável pela formação do intermetálico.
Processo de impressão� Características da solda em pasta:
� Manuseio� Reologia (tixotropia)
� Limpeza das ferramentas utilizadas no processo;
� Printer:� Suporte da placa;� Rodo.� Limpeza.
� Stencil.
Desafios do processo impressão/dispensing � Produtos
cada vez menores
� Produtos cada vez mais finos
� Crescente montagem em SMT
� Crescente complexidade das placas
Recursos
� Utilização de:
� Pré-formados;
�Ligas de baixa temperatura.
Pré-formados
� Solda em formato pré-deteminado
Pré-formado
Capacitor 0402 Pré-formado 0402
Liga de baixa temperatura
Processo atual:
Processo com solda em pasta de baixa temperatura de fusão:
SMT Reflow
Side BSolda em Pasta de Baixa Fusão
Dispensing
� Solda em pasta;�características.
� Granulometria� Quantidade de metal
� Processo:�Pressão;
�Delay time
Impressão x Dispensing
IMPRESSÃO:
� Menor flexibilidade� depende do stencil
� Ciclo mais rápido
� Placa de alta densidade
DISPENSING
� Maior flexibilidade na deposição� depende de um
programa
� Ciclo mais lento� Placas de baixa
densidade