company profile 회사소개서.pdf · 2016-08-13 · tsp module 생산line turnkey 판매 2011年~...
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Company Profile
System Job Solutionwebsite: http://www.systemjs.com
SJS
#404, Daeyoung Golden Valley, 257 Kyoungsu Daero, Uiwang – City, Kyounggi-do, Korea
TEL : (82.31) 340-3680~5 FAX : (82.31) 340-3686
기업 개요_현황
사업 내용
설 립 일
사 업 장
TSM 제조 공정구성제조기술 지원
TSM 제조 장비 제작
TSM ( Touch Screen Module )
TSM Total Solution (Turnkey)
회 사 명
TSP 모듈 제조 장비 제작및 TSP Total Solution (Turnkey & Consulting)
저 전류 LED Leakage 검사기 & 2次 전지(Eneregy) 장비제작
2008년 6월
경기도의왕시경수대로 257,404(고천동,대영골든밸리)
㈜ 에스제이에스
SJS System Job Solution
기업 개요_연혁
기업 개요
2009年 TSP (Touch Screen Panel) 모듈 제조 장비 판매 TSP (Touch Screen Panel) Glass Re Cycle 생산
2010年 ~
TSP Module – 세부 제조공정 지원(생산설비,공정구성, 제조 노하우 등)
TSP Module 생산 Line Turnkey 판매
2011年 ~
중국 TSP Module 제조 Turn key Line 판매 A 社 TSP Module 제조 공정 장비 판매“S” 사 음,양극용접기 (PTW) MANUAL 제조 장비 판매
2012年~
중국 향 TSP Module 제조 後 공정 장비 판매 ( Max 10.1” 생산 가능 설비)
“S”사 2次 전지 CAN 용접기 (PCW) MANUAL 제조 장비 판매 “S”사 2次 전지 음,양극 용접기 (PTW) MANUAL 제조 장비 판매
SJS System Job Solution
기업 개요2013年~
“ L” 社향 TSP Module 제조 後 공정 장비(Bonding + Lamination+보호필름부착기 판매)
( Max 15.6” 생산 가능 설비)
“L”社 장비공급 1차Vender 등록 “S” 사 2次 전지 BALL 용접기 (PBW) MANUAL 제조장비 벤처기업등록 (기술보증기금) “S” 사 2次 전지 초음파 용접기 제조 장비 판매
회사 조직 현황기업 개요_조직도
대표이사
경영지원부 영업부 연구소 제조기술부
인사총무
재무회계
구매관리
장비영업
생산영업
시스템개발
제어개발
생산개발
외주관리
품질관리
생산관리
사업 본부장
SJS System Job Solution
기업개요_영업실적
고 객 사 설비
“G” 社
TSM 제조 반자동장비“S” 社
“L” 社
“H”社 TSM 제조 자동장비 Turn-key line
“A” 社 TSM 제조 자동장비
“S” MD TSM 제조 Direct Bonding 장비
중국 “J”社 TSM 제조 자동장비Turn-key line
“L”社 TSM 제조 後 공정설비공급
SJS System Job Solution
◈TSP(Touch Screen Pannel) 제조설비
고 객 사 설비
“S”社 FOG Bonding, POL 부착박리기(96”)
“L” 社 PCB Bonding, 수지도포기,장입기
“AT”社 COG FPCB 공급기
“BS” 社 TAP Bonding (57”)
“SL”社 LED 저전류검사기
“NE”社 Glass 물류이송 및 laminator
◈ LCD 제조설비 & 기타 제조설비
기업개요_영업실적
고 객 사 설비
“S” 社 2차 전지 CAN (PCW) 제조반자동장비
“S”社 2차 전지 BALL 용접기 (PBW) 제조 반자동장비
“S” 社 2차 전지 PWF 제조 반자동장비
“S” 社 2차 전지 음극 , 양극 (PTW) 제조 반자동 장비
“S” 社 2차 전지 초음파용접기반자동장비
SJS System Job Solution
◈2차 전지 (Energy) 제조설비
1. TSP 반자동 SYSTEM
-. ACF Bonder
-. FPCB Bonder
-. ITO / OCA Lamination
-. Glass to LCM(Glass) Direct Bonding
2. TSP 자동 SYSTEM(TSP)
-. Auto Bonder
-. Auto ITO / OCA Lamination
-. Auto 2nd Bonder
3. LCD 생산설비
-. PCB Bonding
-. TAP Bonding
-. FOG Bonding
-. POL 부착 박리기
-. 수지도포기
-. 수지 도포검사기
-. 장입기
4. 기타설비
회사 주력 제조장비 소개SJS System Job Solution
SJSSystem Job Solution Co.,Ltd.
website: http://www.systemjs.com
TSP Bonding system (반자동)
▣ TSP 모듈 제조장비 상세소개 (반자동 )
1-1. ACF Bonder • Specifications
Item Specifications
Glass (ITO) Size 4.5”~ 15.6”
Head & Stage 구성 1Head & 2Stage
Bonding Point 1개 제품기준 3Point Bonding
ACF Bonding Accuracy X=±0.1mm
Tact Time12.0 sec/1Cell
(3Point Bonding 기준)
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 단상 AC 220 v,50~60Hz
Dimensions
(입식기준)1800(L)×900(W)×2,000(H)
SJS System Job Solution
▣ TSM 모듈 제조 장비 상세소개 (반자동 )
1-2. FPCB Bonder
• Specifications
Item Specifications
Glass (TSP) Size 4.5”~ 15.6”
Head & Stage 구성 4Head & 4Stage
FPCB Bonding Accuracy ±50㎛
AlignManual Align
(4 CCD Camera)
Tact Time 12.0 sec
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 단상 AC 220 v,50~60Hz
Dimensions
(입식기준)2,700(L)×1000(W)×2000(H)
SJS System Job SolutionTSP Bonding system (반자동)
1-3. ITO Auto Roll Lamination
• Specifications
Item Specifications
적용제품 Size4.5”~ 15.6
(1 Stage Turn 방식)
부착 정밀도 ±0.05mm(외곽기준)
Align 4 Camera Vision Align
Tact Time 12.0 sec/Cell
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 3상, AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 1,200(L)×800(W)×1,800(H)
▣ TSM 모듈 제조 장비 상세소개 (반자동)
SJS System Job SolutionTSP Bonding system (반자동)
1-4. OCA Roll Lamination
• Specifications
Item Specifications
적용제품 Size4.5”~ 15.6
(1 Stage Turn 방식)
부착 정밀도 ±0.05mm(외곽기준)
Align 기구공차 Setting 방식
Tact Time 12.0 sec/Cell
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 3상, AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 1,200(L)×800(W)×1,800(H)
▣ TSM 모듈 제조 장비상세소개 (반자동)
SJS System Job SolutionTSP Bonding system (반자동)
1-5. 보호 Film Lamination
• Specifications
Item Specifications
적용제품 Size4.5”~ 15.6
(1 Stage 1 Turn Stage 방식)
부착 정밀도 ±0.1mm(외곽기준)
부착 방식 양면 부착
Tact Time 12.0 sec/Cell
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 3상, AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 1,700(L)×1,000(W)×2,000(H)
▣ TSM 모듈 제조장비상세소개 (반자동)
SJS System Job SolutionTSP Bonding system (반자동)
1-5. Glass to LCM (Glass) Direct Bonding
• Specifications
(G to G Direct Bonding 기준)
Item Specifications
적용제품 Size ~ 7.0”
부착 정밀도 B/M-A/A기준 ±0.05mm
기종대응 기종별전용 Jig (상/하)
제품 Cleaning Plasma 세정
Tact Time12.0 sec/Cell
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 2,000(L)×1,900(W)×2,200(H)
▣ TSM 모듈 제조장비상세소개 (반자동)
SJS System Job SolutionTSP Bonding system (반자동)
ACF
ITO Lamination
OCA Lamination
2nd Bond
Auto Clave
Inspection
1’st Bond
ACF
Total Supervision for Installation & Operation and Transfer of know-how of outsourcing
Operator
Material Handler
반자동 Line_up SJS System Job Solution
▣ TSP 모듈 제조 Line Turnkey(반자동)
Reference Semi-Auto System SJS System Job Solution
“S” 社 공급 설비 (소형 smart Phone 제조설비)
Item Specifications
Glass (TSP) Size 3.0~7.0”
Capacity 250K/M
FPCB Bonding
Accuracy±30㎛
Alignment Vision Auto Alignment
Tact Time 6.5 sec/pcs
SJS System Job SolutionTSP Bonding System(In-Line)
中國 TSP 제조사 공급 설비Max 10.1 inch 제조 공정 대응 가능
GF2 양면 Bonding 가능.
Item Specifications
Glass (TSP) Size Max 10.1”
Capacity 250K/M
FPCB Bonding
Accuracy±30㎛
Alignment Vision Auto Alignment
Tact Time 8.0 sec/pcs
SJS System Job SolutionTSP Bonding System(In-Line)
1-6. Auto Bonder
• Specifications
▣ TSP 모듈 제조 Auto Bonder (자동)
Item Specifications
Glass (TSP) Size ~ 5.5”
Head 구성 ACF 2 / Pre 1 / Main4 Head
FPCB Bonding Accuracy ±30㎛
Alignment Vision Auto Alignment
Tact Time6.5 sec
(Loading & Unloading 포함)
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 2,700(L)×1,100(W)×1,800(H)
SJS System Job SolutionTSP Bonding System
1-7. Auto ITO Lamination
• Specifications
▣ TSP 모듈 제조 Auto Lamination 설비
Item Specifications
적용제품 Size~ 5.5”
(4 Stage Turn 방식)
부착 정밀도 ±0.05mm(외곽기준)
제품 Cleaning SLC 세정
Tact Time 8.0 sec/Cell
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 3상, AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 1,800(L)×1,100(W)×1,800(H)
SJS System Job SolutionTSP Lamination System
1-8. Auto OCA Lamination
• Specifications
▣ TSM 모듈 OCA Lamination 설비
Item Specifications
적용제품 Size~ 5.5”
(4 Stage Turn 방식)
부착 정밀도 ±0.05mm(외곽기준)
제품 Cleaning Plasma 세정
Tact Time 8.0 sec/Cell
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 3상, AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 1,800(L)×1,100(W)×1,800(H)
SJS System Job SolutionTSP Lamination System
1-9. Auto 2nd Bonder
• Specifications
Item Specifications
Glass (TSP) Size ~ 5.5”
Head 구성 Main 4 Head
FPCB Bonding Accuracy ±30㎛
Alignment Vision/Mechanical (option)
Tact Time8.0 sec
(Loading & Unloading 포함)
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 2,700(L)×1,100(W)×1,800(H)
SJS System Job SolutionTSP Bonding System
▣ TSP 모듈 제조 2nd Bonder (자동)
TSP Full Auto Line-up
ACF & FPCB Bond(ITO)
ITO Lamination
OCA Lamination
2nd Bond
Auto Clave
Inspection
Total Supervision for Installation & Operation and Transfer of know-how of outsourcing
Operator
SJS System Job Solution
SJSSystem Job Solution Co.,Ltd.
website: http://www.systemjs.com
SJS System Job SolutionLCD Bonding System
▣ PCB Bonder
• Specifications
Item Specifications
Glass Size ~57”
Head 구성 Main 2Head
FPCB Bonding Accuracy ±30㎛
Alignment Vision/Mechanical (option)
Tact Time8.0 sec
(Loading & Unloading 포함)
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 3,500(L)×1,500(W)×1,800(H)
SJS System Job SolutionLCD Bonding System
▣ TAP Bonder
• Specifications
Item Specifications
Glass Size ~57”
Head 구성 2Head
FPCB Bonding Accuracy ±30㎛
Alignment Vision/Mechanical (option)
Tact Time8.0 sec
(Loading & Unloading 포함)
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)
SJS System Job SolutionLCD Bonding System
▣ FOG Bonder
• Specifications
Item Specifications
Glass Size ~47”
Head 구성 2Head
FPCB Bonding Accuracy ±30㎛
Alignment Vision/Mechanical (option)
Tact Time8.0 sec
(Loading & Unloading 포함)
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)
SJS System Job SolutionLCD Bonding System
▣ POL 부착박리기
• Specifications
Item Specifications
적용제품 Size ~ 96”
Tact Time 15.0 sec/Cell
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 3상, AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)
SJS System Job SolutionLCD Bonding System
▣ 수지 도포기 검사 LINE
• Specifications
Item Specifications
Glass Size ~47”
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)
SJS System Job SolutionLCD Bonding System
▣ 수지 도포 검사기
• Specifications
Item Specifications
Pannel Size ~47”
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)
SJS System Job SolutionLCD Bonding System
▣ 장입기
• Specifications
Item Specifications
Pannel Size ~49”
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 2,000(L)×1,500(W)×1,800(H)
SJSSystem Job Solution Co.,Ltd.
website: http://www.systemjs.com
SJS System Job Solution2차 전지 System
▣ 角形 CAN 용접기(PCB) Bonder
• Specifications
Item Specifications
제품 Size 30X30X5~ 65X100X10
구성 1Head & 3Stage
용접 Accuracy 角形캔용접기 (PCW)
Tact Time12.0 sec/1Cell
(1 CELL기준)
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions
(입식기준)900(L)×1000(W)×1,800(H)
SJS System Job Solution2차 전지 System
▣ 角形 음,양극 용접기 Bonder
• Specifications
Item Specifications
제품 Size ~ 65X100X10
구성 2 Head & 2Stage
용접 Point 각형음극, 양극
용접 Accuracy 저항용접 & LASER 용접
Tact Time12.0 sec/1Cell
(1 CELL기준)
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions
(입식기준)900(L)×800(W)×1,600(H)
SJS System Job Solution2차 전지 System
▣ 角形 BALL 용접기 Bonder
• Specifications
Item Specifications
제품 Size
가로(L) 30~65mm
세로(T) 3~10mm
높이(H) 30~100mm
Tact Time 15.0 sec
제품 Feeding 구성 Index(8분할)
Welding Accuracy ±0.25mm
Epoxy 도포량 0.02~1.00cc
Control PLC
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions
(입식기준)1500(L)×1100(W)×1,800(H)
SJSSystem Job Solution Co.,Ltd.
website: http://www.systemjs.com
• Specifications
Item Specifications
Glass Size 120 X 50
Unit 구성 Tray, Linear Module, C/V
Tact Time 5sec/5”기준
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 3상,220V
SJS System Job SolutionGlass이송관련 물류자동화
• Specifications
Item Specifications
Glass Size User Spec
Unit 구성 Tray, Linear Module, C/V
Tact Time User Spec
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply User Spec
Dimensions
(입식기준)User Spec
SJS System Job Solution(LAMINATOR & 물류이송장치)
LED 저전류 검사기SJS System Job Solution
▣저전류 LED Leakage 검사설비
Operating Program PC program 구성
Display Digital Display : 검사 진행 중의 조건
(검사결과, Setting 값)
Control 화면 Simple 화면 구성 : 조작이쉽고, Model 등록, 작업이편함
LED Module 검사 LED Bar : 24Bar 검사 (Camera 2set)
LED 전원공급 상부 Contact & 하부 Contact 별도구성
LED Module 검사결과 불량위치및 순서, Probe Test 위치및 순서 화면에 Display
Load/Unload Conveyor에 의한 In-Line 공급 / 배출방식
2 Rail (검사 Zone & Probe / Marking Zone 구분)
Barcode 사양 Reading : 상, 하부 Barcode Reading가능
: 자재 종류에따른 Reader 위치변경가능
불량 LED Marking 사용자지정 위치에 Stamp Marking되어 제품에서
불량 위치 찾기쉬움
Board 전원사양 DC300V / 2A 로 구성 : Channel당 1~200㎂
Probe Test 점등 검사 불량 LED는 그 위치로이동하여
Probe test (0~26uA 인가 가능 )
: 제품의점등불량 & Leakage 불량 LED Module을검출하는설비로써, Carrier 에 적재된 LED Bar 에 저 전류
점등검사등을통하여 LED 의 진행성전류누설 ( Leakage ) 불량을검출가능한설비임.
• Image & Specification
• 공정정의
- 설비 내부 Image -
점등 Probe Unit Barcode Reader
Carrier Feeding Rail Vision & Probe
> 규격 : LED-INLIS-200
SJS System Job Solution
“ Only For Customer ”
SJSSystem Job Solution Co.,Ltd.