焦點二創新與服務 - tsmc...營運、研究發展、品質暨可靠性、企業規畫、...

3,600 件／ 10,000 件保護智慧財產權，全球專利獲准量超過3,600件、營業秘密註冊數量超過10,000件

93%維持良好合作關係，客戶滿意度連續六年達 90% 以上

>150 億元（新台幣）跨部門完成 49,356 件品質改善案例，創造逾 150 億元改善效益

實現創新的先行者身為專業積體電路製造服務的領導者，台積公司透過創新引領全球科技進步。我們傾聽客戶的聲音，逐年擴大研發規模，堅持生產高品質、低耗能的永續產品，並建立最高規格的客戶機密保護機制，以領先的技術與卓越的製造能力，為客戶實現跨世代的創新設計。

焦點二

創新與服務

108 年度企業社會責任報告

營運永續治理焦點與進展誠信經營創新與服務責任供應鏈綠色製造包容職場共好社會

附錄

43

mailto:CSRSURVEY%40tsmc.com?subject=%E5%B0%8D%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E5%85%AC%E5%8F%B8%E5%A0%B1%E5%91%8A%E6%9B%B8%E7%9A%84%E5%BB%BA%E8%AD%B0

創新管理

技術領先持續投入先端製程研發，以維持半導體技術領先地位

持續保持技術領先，每年研發支出為營收之 8.5% 領先業界成功試產 5 奈米製程技術目標：試產 5 奈米支援系統單晶片技術的第五代鰭式場效電晶體互補金

屬氧化物半導體技術平台

5 奈米製程技術量產

永續產品依據完整產品生命週期思維，評估每個階段對環境與社會的影響，提供客戶低環境足跡、低碳足跡及低水足跡產品

單位產品環境足跡減少 30% （民國 99 年為基準年）註完成台灣廠區及采鈺公司產品生命週期評估，海外子公司建置中目標：完成所有廠區產品生命週期評估

完成所有廠區產品生命週期評估建置環境損益評估工具內部電子化系統完成供應商環境損益評估（包含 50 家關鍵供應商盤查）

保護智慧財產權專利保護：持續進行專利布局，專利申請數量配合公司研發資源以確保研發成果獲得全面保護營業秘密保護：經由營業秘密註冊與管理，記錄並整合運用具有公司競爭優勢的營業秘密，以強化公司營運及智慧財產創新

全球專利獲准數量累計超過 50,000 件全球專利申請數量近 6,500 件目標：>5,100 件

全球專利申請數量 >5,300 件

營業秘密註冊數量累計超過 100,000 件營業秘密註冊數量超過 10,000 件目標：>10,000 件

營業秘密註冊數量 >12,000 件

超過目標達成目標未達成

策略與民國 119 年目標民國 108 年成果民國 109 年目標

註：產品環境足跡以環境損益做為綜合指標



附錄

44


創新管理架構

台積公司成立至今，以創新的價值觀為基石，積極打造創新文化，營造勇於創新的工作環境，以因應瞬息萬變的半導體產業特性。民國 108 年，面對既有競爭者及新進競爭者的挑戰，台積公司除持續強化技術領先的競爭優勢，並藉由內部創新的獎勵機制，鼓勵同仁在工作上具體實踐各式各樣的創新，不斷強化組織的創新活力。同時，亦協助客戶、產業與學界進行跨領域創新，包含與客戶合作的產品創新、與學術研究機構合作的技術人才創新，以及與供應商合作的綠色創新。

營運、研究發展、品質暨可靠性、企業規畫、財務等組織舉辦年度創新點子競賽論壇（Idea Forum）、基層改善提案、持續改善小組以及改善案例發表會

● 大學合作計畫 ‒ 大學研究中心 ‒ 前瞻佈局大賽與課程 ‒ 大學晶圓快捷專案

● 開放創新平台（Open Innovation Platform®） ● 世界級研發機構合作

● 技術領先 ● 永續產品 ● 保護智慧財產權 ● 智能精準製造 ● 創新案例

‒ STOP & FIX 創新 ‒ 世界級半導體綠色機台 ‒ 全球首家 AWS 認證半導

體企業 ‒ 有螢火蟲的半導體企業 ‒ 異丙醇廢液大減量 ‒ 循環經濟「三零」專案

鼓勵創新鼓勵創新創新作為創新作為

創新合作創新合作

創新的價值觀創新的價值觀



附錄

45


技術領先

民國 108 年，台積公司持續擴大研發規模，全年研發費用為 29 億 5,900 萬美元，較前一年成長約 4%，約占總營收 8.5%；研發組織人數則增加為 6,534 人，較前一年成長約5%，此一研發投資規模不僅與世界級一流科技公司相當，甚至超越許多公司規模。

持續投資技術研發

民國年99

2,881

100

3,392

101

3,901

102

4,367

103

4,766

104

5,123

105

5,423

106

6,145

107

6,216

108

6,534

9431,152

1,3661,621

1,8752,067

2,2112,651

2,8502,959

研發人力（人數）研發費用（百萬美元）

為延續摩爾定律，協助客戶成功且快速地推出產品，台積公司不斷投入研發資源，持續提供領先的製程技術及設計解決方案。民國108 年，隨著 7 奈米強效版技術量產及 5 奈米技術成功試產，台積公司研發組織以不斷的技術創新維持業界領導地位，在開發 3 奈米第六代三維電晶體技術平台的同時，亦開始進行領先半導體業界的 2 奈米技術，並針對 2 奈米以下的技術同步進行探索性研究。

除了發展互補金屬氧化物半導體邏輯技術，台積公司亦廣泛研發其他半導體技術，提供客戶行動系統單晶片（SoC）產品及其他應用所需的晶片功能，例如智慧型手機、高效能運算、物聯網、車用電子等應用。

民國 108 年，台積公司與全球頂尖的研究機構如美國半導體技術研發中心 SRC

（Semiconductor Research Corporation）與比利時的 IMEC（Interuniversity Microelectronics Centre）等持續保持強而有力的合作關係，藉由擴大贊助奈米技術研究，厚積創新動能，實現半導體技術演進與未來人才培育的二大目標。

特殊製程技術／導線與封裝技術整合

三維積體電路（3D IC）與系統整合晶片（TSMC-SoIC®）技術

● 開發創新的晶圓級封裝技術（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP），完成系統整合晶片 TSMC-SoIC® 製程認證

先進扇出與整合型扇出（InFO）封裝技術

● 大量生產第四代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP），以支援行動應用處理器封裝

● 成功驗證第五代整合型扇出層疊先進封裝技術以支援行動應用；第二代整合型扇出暨基板封裝以支援高效能運算（HPC）應用

電源 IC／BCD 技術 ● 開發業界獨特的 40 奈米 BCD（Bipolar CMOS-DMOS）技術，提供先進的 20-24 伏特功率元件、與 40 奈米超低功耗平台完全相容，並整合可變電阻式記憶體（RRAM），支援行動應用所需的低功耗、高整合度及小布局面積的高速通訊介面

嵌入式快閃記憶體技術 ● 開發 28 奈米嵌入式快閃記憶體在高效能行動運算與高效能低漏電製程平台，達成車用電子及微控制器單元（MCU）技術驗證

互補式金屬氧化物半導體（CMOS）影像感測器技術

● 開發最新一代次微米像素感測器以支援行動應用；內嵌式三維金屬 - 介電質 -金屬（MiM）高密度電容，支援全域快門與高動態範圍感測器應用



附錄

46


領先積體電路製造服務業的技術與創新

● 領先業界推出 16 奈米鰭式場效電晶體強效版（16FF+）製程技術並進入量產，相較於平面式 20 奈米製程技術，16FF+ 速度增快 40%，在相同速度下功耗降低 50%

● 採用三維鰭式場效電晶體之第三代整合式技術平台，領先業界推出 10 奈米製程技術

● 22 奈米超低漏電（22nm Ultra-Low Leakage, 22 ULL）技術進入量產，支援物聯網及穿戴式裝置相關產品應用。同時，此一技術的低操作電壓（Low Operating Voltage, Low Vdd）技術亦準備就緒

● 16 奈米 FinFET 精簡型 (FinFET Compact, FFC)射頻技術領先全球推出首個截止頻率（Cut-off Frequency, fT）超過 300 吉赫茲（GHz）的 FinFET 元件，亦領先全球完成震盪頻率（Maximum Clock Frequency, fmax ）、超過 400 GHz 的最佳 FinFET 元件開發。此一高性能且更具成本效益的技術亦將用於更多應用，例如雷達、擴增實境／虛擬實境等，以降低晶片功耗及晶片尺寸並支援系統單晶片 (Systems on Chip, SoC) 設計

● 22 奈米超低漏電射頻製程技術（22 ULL RF）新增支援無線區域網絡功率放大器（Wireless LAN Power Amplifier）元件與極低漏電（Ultra-Low Leakage）元件，進一步支援 5G 毫米波行動無線通訊及物聯網應用晶片開發

● 22 奈米超低漏電（22 ULL）嵌入式電阻式隨機存取存儲器（Resistive Random Access Memory, RRAM）技術開始試產。此一技術可支援各種不同應用，例如物聯網微控制器（IoT MCU）及人工智能（Artificial Intelligence, AI）記憶體元件等

● 與客戶合作，成功同時在八吋及十二吋高壓技術上展示矽基板有機發光二極體（Organic light-emitting diode on silicon，OLED-on-Silicon）面板技術的可行性，為擴增實境／虛擬實境供應商在工業、醫療及消費電子多種產品應用的下一世代眼鏡開發上，奠定精實基礎

● 提供下一世代全區域曝光式（Global Shutter）互補式金氧半導體影像感測器（CMOS Image Sensor, CIS）與強化版近紅外光 CIS 技術，使得機器視覺系統更安全、更小巧及更省電

● 成功採用晶圓級封裝技術（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP），協助客戶推出全球尺寸最小的互補金屬氧化物半導體微機電（Micro-electromechanical Systems）單晶片加速度計（Accelerometer），其尺寸可小於一平方釐米。此一尺寸小巧的優勢，能夠協助許多物聯網與穿戴裝置減少體積與重量

● 針對先進行動裝置應用，成功開發能夠整合 7 奈米系統單晶片與動態隨機存取記憶體（DRAM）的整合型扇出層疊封裝技術，協助客戶產品大量進入市場

● 針對物聯網及高階智慧型手機產品應用，成功開發適用於物聯網應用的 16 奈米製程的晶圓級封裝技術，並協助客戶產品大量進入市場

產品應用

● 領先業界成功試產 5 奈米技術 ● 7 奈米 FinFET 強效版（N7+）製程技術開始量產，

領先協助客戶產品大量進入市場

● 領先全球推出 7 奈米汽車平台 ● 開發創新的晶圓級封裝技術，完成系統整合晶片

TSMC-SoIC® 製程認證 ● 大量生產第四代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-

PoP），以支援行動應用處理器封裝 ● 成功驗證第五代整合型扇出層疊先進封裝技術以

支援行動應用；第二代整合型扇出暨基板封裝以支援高效能運算（HPC）應用

● 開發業界獨特的 40 奈米 BCD（Bipolar CMOS-DMOS）技術，提供先進的 20-24 伏特功率元件、與 40 奈米超低功耗平台完全相容，並整合可變電阻式記憶體（RRAM），支援行動應用所需的低功耗、高整合度及小布局面積的高速通訊介面

● 開發 28 奈米嵌入式快閃記憶體在高效能行動運算與高效能低漏電製程平台，達成車用電子及微控制器單元（MCU）技術驗證

● 開發最新一代次微米像素感測器以支援行動應用；內嵌式三維金屬 - 介電質 - 金屬（MiM）高密度電容予即時快門與高動態範圍感測器應用

民國108 年

民國107 年

● 領先試產 7 奈米強效版製程技術，成為業界第一個商用 EUV 製程技術

● 首家生產光學式螢幕下指紋感測器技術的專業積體電路製造服務公司

● 開發業界獨特的 90 奈米 BCD 技術，提供領先的 5 － 16 伏特功率元件和極具成本優勢的製程，整合高密度的 90 奈米邏輯電路，為下一世代提供行動電源管理晶片解決方案

● 量產用於行動應用的新一代次微米像素感測器，並開發鍺－矽光感測器及卓越效能的三維距離感測器

● 大量生產第三代整合型扇出層疊封裝技術以支援行動處理器封裝

民國106 年

● 領先業界推出 7 奈米製程技術

● 領先全球量產第二代整合型扇出層疊封裝（InFO-PoP）技術，以支援行動處理器封裝

● 0.18 微米第三代 BCD技術實現效能領先的快速充電及無線充電器

● 成功量產 40 奈米嵌入式快閃記憶體技術，包括反或匣式（NOR）、分離閘（Split-Gate）技術以支援消費性電子應用產品

邏輯製程技術

特殊製程技術／導線與封裝技術整合



附錄

47


永續產品

台積公司考量產品生命週期，同時納入永續思維，致力降低產品對環境與社會的衝擊；包括協助客戶實現更具能源效率的產品設計、原物料製造與運輸、產品製造、測試與封裝等階段。除致力於製造過程做好有害物質管理、汙染預防、節省能資源耗用外，亦要求與協助供應商做好環境保護，持續減少半導體產品生命週期的環境足跡、碳足跡與水足跡。

重視環境損益，致力減少環境足跡

民國 108 年，台積公司完成所有台灣廠區的產品生命週期、碳足跡與水足跡評估，並取得ISO14040、ISO14067、ISO14046 等認證；預計民國 110 年，海外子公司廠區亦將進行評估並取得第三方認證。根據產品生命週期、碳足跡與水足跡評估結果，顯示 80% 左右環境影響主要出現在晶圓製造階段，其次為原物料生產階段，運輸階段的環境影響則相對較小。台積公司為減少晶圓製造階段對環境影響的努力，請參考本報告書「綠色製造」章節。

台積公司產品生命週期環境／社會衝擊考量

環境衝擊考量

社會衝擊考量

台積公司客戶及終端產品客戶

消費者、工業及其他用戶原物料供應商台積公司晶圓廠測試封裝廠廢棄物處理

與回收商

廢棄物循環再利用與處理

● 溫室氣體減量 ● 節能、節水 ● 減廢、廢棄物循環再利用、

廢棄物妥善處置

● 產品有害物質管理 ● 產品碳足跡／水足

跡評估 ● 產品生命週期評估

● 產品使用階段效能更高且節能產品應用促使節能

● 汙染防治 ● 廢棄物循環再利

用、妥善處置

● 職業安全衛生管理 ‒ 建立管理系統 ‒ 落實管制措施 ‒ 執行風險管控

● 協助客戶實現行動運算及無線通訊

● 協助客戶實現微機電系統晶片創新，提升人類健康與安全

● 行動運算及無線通訊帶來生活便利

● 微機電系統晶片創新，提升人類健康與安全

● 職業安全衛生管理 ● 負責任商業聯盟行

為準則 ‒ 從業道德規範 ‒ 勞工權益保護

● 汙染預防 ● 有害物質管理 ● 負責任商業聯盟行為準則

● 負責任商業聯盟行為準則 ‒ 從業道德規範 ‒ 勞工權益保護

資訊與通信科技產品

使用

資訊與通信科技產品組裝

與銷售封裝測試晶圓製造原物料生產



附錄

48


民國 108 年，台積公司與東海大學合作，以生命週期觀點共同研究台積公司各廠區在生產過程中使用能資源、排放溫室氣體、廢氣、廢水及廢棄物處理等，對外部環境與人體健康所產生的的影響，也就是環境損益（Environmental Profit and Loss, EP&L）評估。研究結果顯示前三大環境影響依序為溫室氣體排放影響最高（請參閱本報告書第102 頁），其次為空氣汙染物排放（主要為氨氣排放）以及廢水排放（主要為重金屬排放）。針對氨氣排放，台積公司已有對應措施進行中，初步已獲得顯著成效，詳細內容請參閱本報告書「空氣汙染防制」；而針對廢水中重金屬處理，除了持續進行銅回收降

低廢水中銅離子含量外，民國 108 年對於先進製程廠區亦新增設鈷回收及處理系統，詳細內容請參閱本報告書「水管理」。

為了將環境損益內化為內部永續管理能力，台積公司民國 108 年於內部「全方位環保、安全與衛生管理系統」（Total ESH Management, TSM）中建置環境損益評估計算工具，彙整各廠區年度環保相關資料，經由此平台計算當年度環境損益，進而達到自我管理、持續改善的目的。民國 109 年，將與東海大學持續合作，將研究範圍擴大至上游原物料供應商，攜手供應鏈夥伴共同找出改善環境影響的機會。

晶圓產品水足跡評估結果ー每八吋晶圓當量平均

原料階段佔比23%

製造階段佔比77%

晶圓產品碳足跡評估結果ー每八吋晶圓當量平均

原料階段佔比17%

製造階段佔比83%

晶圓產品生命週期評估結果（每八吋晶圓當量平均）

光化學臭氧形成

電離輻射（生態系統）

人體毒性非癌症效應評估

人體毒性癌症效應評估

電離輻射（人類健康）

臭氧消耗

顆粒物

氣候變遷

公斤非甲烷揮發性有機物當量（CTUh）

相對生態毒性單位（CTUe）

相對人體毒性單位（CTUh）

相對人體毒性單位（CTUh）

千貝克 U235 當量（CTUh）

公斤 CFC-11 當量

公斤 PM2.5 當量

公斤二氧化碳當量

0.3814.88 84.75

47.44 30.61 21.95

13.27 58.08 28.65

22.01 68.06 9.93

20.98 78.55 0.46

0.1816.03 83.79

11.30 86.61 2.08

31.17 67.42 1.41礦物、化學、

可再生資源枯竭

水資源消耗

海洋優養化

淡水優養化

土地利用

陸地優養化

淡水生態毒性

酸化

公斤銻當量

立方公尺水當量

公斤氮當量

公斤磷當量

公斤碳消耗

莫耳氮當量

相對生態毒性單位（CTUe）

莫耳氫離子當量

84.41 13.84 1.74

74.11 25.85 0.04

26.07 70.71 3.22

24.34 74.95 0.72

20.86 77.80 1.34

16.16 83.78 0.06

21.40 76.95 1.66

21.23 78.14 0.63

原料製造運輸單位：%



附錄

49


協助客戶生產有助全球節能的永續產品

台積公司不斷透過創新與高階製程技術，生產更先進與節能的半導體產品，實現更具能源效率的資訊與通信科技（Information and Communication Technology，簡稱 ICT）應用，同時擴大智慧建築、智慧製造與智慧電網的普及。當各種使用先進半導體製程的產品，被全球消費者或企業長期使用時，優異的能源效率能為降低全球的電力消耗帶來實質影響。

台積公司角色

● 創新與高階製程技術領導者

● 提供最新世代技術

● 生產更先進與節能產品

● 提高電腦、通訊、數據中心與發電廠的能源效率

● 通訊、資料處理及工業等終端電子產品的使用帶來整體國家或區域節電效果

半導體產品產品使用能耗電力影響

● 實現更具能效的資通訊科技產品

● 擴大智慧建築、智慧製造與智慧電網應用

● 減少 0.197 兆度電力消耗（美國）註

● 減少 0.145 兆度電力消耗（歐洲）註

半導體應用對全球節電的貢獻

註：此推論結果，僅能代表台積公司技術發展應能為全球電力需求產生影響，非台積公司所實際貢獻的節電數據

為瞭解半導體技術發展對於全球電力使用的影響，台積公司與工研院產業科技國際策略發展所（Industry, Science and Technology International Strategy Center, ISTI）合作，推論半導體產品技術進步與應用可提高電腦、通訊、數據中心、發電廠等的能源效率，進而提高全球能源效率。民國 108 年，ISTI 研究發現應用於通訊、資料處理及工業等終端電子產品的使用，在民國 114 年分別可為美國與歐洲帶來 0.197 兆度電與 0.145 兆度電的節電效果。此結果可間接說明台積公司在先進技術發展上，提供創新與節電產品，可為全球帶來實質的節電效益。

前述研究的推估方式有許多假設及待驗證部分，台積公司將與 ISTI 持續探討半導體產品應用對節能的貢獻議題，未來將進一步深化台積公司的產品分類，進而可更精確估算台積公司對全球及台灣的節電貢獻。

更先進、功能更強大、更具能源效率的電子產品

做為全球值得信賴的專業積體電路製造服務公司，台積公司向來是首家推出最新世代技術的公司，不斷領先推出半導體高階製程技術，並提供多樣且完備的特殊製程，以及優

異的前段與後段封裝整合能力，為客戶實現各式各樣的晶片創新，使得客戶的晶片得以被廣泛運用在智慧型手機、高速運算、物聯網、車用電子，以及消費性電子等各式電子產品之中。在全球氣候極端變化、能源結構與科技演變下，功能更強大且更具能源效率的晶片產品是未來電子產品演進的重要關鍵。因應此一趨勢，台積公司持續推進半導體製程微縮，以提高晶片密度和降低功耗，提供客戶效能、功耗及晶片尺寸最佳化的競爭優勢，為其生產更先進、功能更強大、更具能源效率的產品。



附錄

50


民國 108 年，美商 Ambiq Micro 公司所推出的 Apollo3 Blue 無線系統單晶片，是其中的一個卓越案例。透過台積公司領先業界的物聯網平台中的 40 奈米超低功耗（40ULP）低操作電壓（Low-Vdd）製程技術，協助 Ambiq Micro 公司利用其亞閾值功率優化技術（Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT ™ ）平台，推出採用TurboSPOT ™技術的 Apollo3 Blue，將 ARM Cortex M4F 核心的運算能力提升至 96MHz、操作功耗降至 6uA ／ MHz 以下，為支援電

台積公司與 Ambiq Micro 公司合作創新

不同技術的產品晶粒大小比較

40 奈米

0.48

55 奈米

1

28 奈米

0.25

16/12 奈米 FFC

0.11

10 奈米

0.063

7 奈米

0.047

5 奈米

0.035

註 1：影響晶粒大小與耗電量的邏輯晶片／靜態隨機存取記憶體／輸入輸出比例重新調整校正

註 2：資料來源：台積公司

線寬愈小晶粒愈小

不同技術的產品使用耗電比較

40 奈米 LP

（1.1V）

0.6

55 奈米 LP

（1.2V）

1

28 奈米HPM（0.9V）

0.3

16/12 奈米 FFC（0.8V）

0.07

10 奈米

（0.75V）

0.056

7奈米

（0.75V）

0.034

5奈米

（0.75V）

0.022

註 1：影響晶粒大小與耗電量的邏輯晶片／靜態隨機存取記憶體／輸入輸出比例重新調整校正

註 2：資料來源：台積公司

線寬愈小愈省電

Apollo3 Blue 無線系統單晶片（感謝美商 Ambiq Micro 公司同意使用照片）

池供電的裝置產品樹立了能源效率里程碑。Apollo3 Blue 具備前所未有的能源效率及卓越的運算能力，是業界電池供電的行動終端產品邁向真正智能化的主要推手，其應用涵蓋物聯網、耳戴裝置、穿戴裝置以及聲控產品等。

總計民國 108 年台積公司以 272 種製程技術，為 499 個客戶實現 1 萬 761 種不同產品創新，持續為現代社會的進步帶來重大貢獻。

台積公司角色

● 提供 40 奈米超低功耗（40ULP）低操作電壓（Low-Vdd）製程技術

● ARM Cortex M4F核心的運算能力提升至 96MHz

● ARM Cortex M4F操作功耗降至6uA／MHz 以下

半導體產品產品使用能耗電力影響

● 協助美商 Ambiq Micro 公司推出Apollo3 Blue 無線系統單晶片

● 提升物聯網、耳戴裝置、穿戴裝置以及聲控產品的能源效率



附錄

51


協助客戶實現晶片創新

提升人類健康與安全協助客戶實現晶片創新

使行動通訊生活更快速便利智慧型手機及平板電腦近年的快速成長，反映出大眾對行動通訊產品的強烈需求，以及對於便利生活的高度渴望。台積公司致力於協助客戶實現行動運算及無線通訊晶片的創新，並且已有顯著貢獻。

感測器（Sensor）是使機器設備更高智能、更安全、更便利及更環保的關鍵。光學感測器、聲波感測器、動作感測器及環境感測器必須配備 CMOS 影像感測器（CIS）或微機電系統（Micro Electro Mechanical System，MEMS），台積公司持續大力投入開發創新的 CIS 及 MEMS 技術，協助客戶針對新的應用推出創新產品，大幅增進生活便利、改善健康、促進安全。

民國 108 年，台積公司 7 奈米 FinFET 強效版（N7+）製程技術開始量產，領先協助客戶產品大量進入市場。N7+ 技術是全球積體電路製造服務領域首項應用極紫外光（Extreme Ultraviolet, EUV）微影技術於商業運轉的製程技術。此一技術的成功，體現台積公司領先全球的 EUV 製程技術量產能力。

● 創新製程使得晶片更小、運算速度更快，進而縮小電子產品體積 ● 系統單晶片的技術可將更多不同功能集中在單一晶片上，減少電子產品需配置的晶片

數量，縮小電子產品體積 ● 新製程使晶片耗電更少，行動裝置產品使用時間更長 ● 協助實現 3G ／ 4G ／ 5G、無線區域網路（WLAN）／藍芽等更便利的無線通訊能力，

使人們可以隨時溝通、處理事務，大幅提高現代生活的機動性

民國 108 年，台積公司成功採用晶圓級封裝（CSP）技術協助客戶推出全球尺寸最小的 CMOS 微機電系統單晶片加速度計（Accelerometer），其尺寸可小於 1 平方釐米，能協助物聯網與穿戴產品大幅減少體積與重量。

● CMOS 影像感測器（CIS）產品應用從傳統的紅、綠、藍三原色感測，拓展至三維深度感測（3D Depth Sensing）、光學指紋辨識（Optical Fingerprint）以及近紅外光機器視覺（Near Infrared Machine Vision）等應用

● 微機電系統產品應用從傳統的動作感測，拓展至麥克風、生化感測（Bio-sensing）及醫療超音波致動器（Medical Ultrasound Actuator ）等應用

● 應用於消費性電子產品及智慧型手機等數位工具，提升生活便利性 ● 應用於先進醫療及預防醫療的照護，改善健康品質 ● 應用於車用電子，提升汽車安全系統

最新成就

重要突破

台積公司專業積體電路製造服務對社會的貢獻



附錄

52


質量並重的專利成果

專利申請數量

● 全球總數累積超過 5 萬 5,000 件 ● 民國 108 年申請近 6,500 件全球專利 ● 民國 108 年美國前十大專利申請人 ● 連續第四年蟬聯國內申請數量全國首位

專利獲准數量

● 全球總數累積超過 3 萬 9,000 件 ● 民國 108 年取得超過 3,600 件全球專利，

其中美國專利超過 2,300 件

專利品質

● 民國 108 年美國專利獲准率高達 99%，在美國百大專利權人中名列第一

保護智慧財產權

為保護公司營運自由、並強化產業領導地位並維護得之不易的先進技術成果，台積公司擬定結合公司營運目標與研發資源的智財資本管理策略，建立一套藉由智慧財產權來創造公司價值的運作模式。此外，我們不斷改善智財組合的品質，減低維護成本，並持續投資智財組合及智財管理系統，以確保公司在技術上的領導地位並從中獲得最大利益。

專利保護機制

對內，台積公司設計多元鼓勵創新機制，持續激勵員工提出發明申請；同時建立系統化的專利智權管理制度，輔以分級審查的評鑑流程，兼顧員工專利申請的數量與品質。民國 108 年，我們辦理的鼓勵創新活動包括年度專利競賽（超過 1,700 件發明提案競逐）、趣味有獎徵答（將近 3,500 員工參與）以及專利週活動（約 1,400 人員親臨）等，有效激勵員工的發明申請（493 位員工首次取得美國專利共計 375 件及 8 位多產發明人貢獻885 件美國專利等）。

對外，台積公司主動與本地及國外主要市場所在地的專利主管機關進行密切聯繫與技術交流，協助專利審查委員更加瞭解台積公司的技術內容，以提升審查效率並取得高品質專利保護。此外，為協助政府完善健全的智慧財產權保護制度，台積公司亦常就專利制度與審查效率等面向提供企業的經驗與建議。

更多詳細內容，請參閱台積公司企業社會責任網站《台積公司建構全球專利戰略版圖，蟬聯美國前十大專利權人》

智財管理四大策略台積公司透過評審機制、獎勵制度、宣導教育及人才培訓等層面，執行「專利版圖佈署戰略、戰鬥專利挖掘打造、專利申請版圖擴建、專利版圖校閱整編」四大智財管理策略，以保護公司研發成果及技術領先地位。

專利版圖佈署戰略

戰鬥專利挖掘打造

專利申請版圖擴建

專利版圖校閱整編

智財管理 4 大策略

台積公司專利申請目標，分別為保護研發成果及技術領先地位、捍衛集團全球營運活動自由、強化市場競爭優勢、建立產業智權聲譽。



附錄

53

https://www.tsmc.com/csr/ch/update/innovationAndService/caseStudy/18/index.html



營業秘密保護

台積公司妥善記錄並整合運用具有技術領先、製造卓越、客戶信任等公司競爭優勢的營業秘密，以全面、有效地管理營業秘密創新。

民國 108 年，台積公司法務組織持續強化「營業秘密註冊及管理系統」功能，進一步導入智動化（Intelligent Automation, IA）及人工智慧（Artificial Intelligence, AI）技術，持續優化管理效率，並提供更即時、有效的智慧

財產管理相關數據分析與協助，同時深化系統與公司其他管理系統的聯結運作，讓營業秘密註冊及管理系統功能更臻便利與全面。

台積公司鼓勵員工將無形的關鍵機密具體記載於集中管理的系統。為提高營業秘密的質與量，每年頒發金質營業秘密獎（Golden Trade Secret Award），表揚員工對公司的貢獻。截至民國 108 年，台積公司總共頒發1,335 個金質營業秘密獎予 4,600 多位營業秘密註冊人。此外，自民國 102 年推動營業秘

更多詳細內容，請參閱台積公司企業社會責任網站《台積公司運用智動化（IA）及人工智慧（AI）創新管理營業秘密》

密註冊系統以來，台積公司營業秘密註冊數量年年增加，民國 108 年以超過 10,000 件註冊，再度更創下歷史新高紀錄。

智能精準製造

身為專業積體電路製造服務的領導者，卓越製造是維持台積公司競爭優勢的主要關鍵。台積公司領先業界完成生產自動化，隨著先進製程複雜度與客戶品質要求的提升，再進一步打造可自我診斷與自我反饋的智

能製造環境、引進人工智慧技術於晶圓製造、建構機器學習開發平台，並透過晶圓廠持續對準（Fab Alignment）和標竿學習，成功達到跨廠區生產品質高度一致性（Fab Matching），持續強化台積公司競爭力。

民國 108 年，台積公司致力於知識智慧化，與美國哈佛大學、辛辛那提大學、俄亥俄州立大學進行產學交流，引進最新的工業 4.0 與工業人工智慧（Industrial AI）技術於半導體產業，並透過產線專家的參與，與產線工程師攜手建立工程分析知識庫，整併製程經驗於人工智慧模型，有效提升智能模型的精準度，以達成動態製程參數調整，維持穩定的晶圓品質。同時，台積公司也致力於培育和網羅人工智慧專業人才，截至民國 108 年，已有近 1,000 位 IT 專家、200 位機器學習專家。

台積公司秉持卓越製造與品質優先的承諾，民國 108 年，７奈米先進製程產能提升 2%，車用產品的百萬分之不良數（Defect Parts per Million, DPPM）更加速於三年半內達到10 ppm 的優質水準。透過智能精準製造，台積公司持續為全球積體電路製造產業注入創新動能，成為客戶值得信賴的長期合作夥伴。

透過線上系統詳實記載業務上的發明、技術創新或改良

發生侵害權利時可快速蒐集相關證據

監督並防止營業秘密外洩

策略性管理智慧財產權組合

與公司內部其他系統整合以發揮最大綜效

營業秘密註冊及管理系統效益

加強競爭力

營業秘密歷年註冊數量

民國年

註冊數量（件）

108

>10,000

107

>8,800

106

>8,000



附錄

54





台積公司致力推動卓越製造

● 領先業界建立全自動化超大型十二吋晶圓廠（GIGAFAB®） ● 晶圓生產自動化程度近 100%

● 建置電腦整合製造系統（Computer Integrated Manufacturing）整合高重覆性、低效率工作

● 成熟製程廠區人員生產力每年提升 10 至 15%

● 建置晶圓大數據平台 ● 以人工智慧分析生產資料，將結果導入

製造系統

● 攜手科技部與清華大學連續 3 年舉辦「半導體大數據分析競賽」吸引 50所大專院校 300 組參賽隊伍

● 引領台大、清大與交大調整大數據課程，深化學生理論與實務兼具的實力

● 建構機器學習開發平台，加速開發流程並擴大應用領域範圍 ● 計畫培育 300 位機器學習專家

● 擁有 1,000 位 IT 專家、300 位機器學習專家 ● 持續透過智能化系統，開發先進技術與潛在應

用領域

● 強調專家參與，結合人腦知識與電腦智能的人工智慧模型開發

● 與美國哈佛大學、辛辛那提大學、俄亥俄大學跨界交流人工智慧於半導體製造領域的最新應用與發展

民國年

89 99 106 108100 107

自動化元年精進自動化強化智能系統知識智慧化智能化元年精進智能化跨界培育人才

　　專家參與智能模型開發

機器學習平台　晶圓大數據

資料整合平台

卓越製造

高效能計算

智慧排程與精準派工

機台生產力優化

人員生產力提升

製程與機台控制

品質監控

機台自動化

物料傳送自動化

晶圓派工自動化

專家知識庫

分析標的製程

相依性製程特性

資料預處理

自動化製造（民國 89 年 - 99 年）智能化製造（民國 100 年 - 108 年）

102-105



附錄

55


開放創新平台

台積公司的開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）是為了推廣半導體設計產業的創新而設立的完整設計技術架構。台積公司與 OIP 聯盟夥伴共同發展電子設計自動化，實現矽智財，以達成設計與製程技術共同的最佳化，並提供後段封裝和測試服務，促成在雲端的積體電路設計。民國 108 年，台積公司進一步與 OIP 聯盟夥伴密切合作，推出結合電子設計自動化工具驗證與雲端的開放創新平台虛擬設計環境，確保客戶能更安心、更有效率地專注於產品設計與創新，以縮短設計期程、加速上市時間，取得市場先機。

民國 108 年，台積公司及 OIP 生態系統夥伴針對行動裝置、高效能運算、車用與物聯網產品的設計應用，新增涵蓋先進與特殊製程的完整解決方案，進一步強化產品功耗、效能及面積（PPA），並針對新興的 5G 市場發展完整的射頻設計平台；同時提供技術與應用面向廣泛的三維積體電路（3DIC）生態系統，協助客戶更有效率地推出高品質產品。

電子設計自動化聯盟

矽智財聯盟

設計中心聯盟

價值鏈聚合聯盟

● 打造業界最早且最完整的電子設計自動化（EDA）驗證計畫，及時提供加強版的設計工具套件，符合新製程需求

● 擁有業界最全面且經由晶片驗證完成的矽智財（IP）組合

● 提供從系統層面的前端設計到後端實體／測試實現服務

● 整合包含矽智財發展、後端設計、晶片生產、組裝、測試的促進設計服務雲端聯盟

● 提供 OIP 虛擬設計環境，全面降低各種生產規模客戶採用雲端解決方案的門檻，透過雲端的高效能運算大幅加速產品設計

開放創新平台五大聯盟

擬設計環境，民國 108 年台積公司與東京大學締結聯盟，由台積公司提供晶圓共乘（CyberShuttle®）服務給東京大學系統設計實驗室，共同研究支援未來運算的半導體技術。

民國 108 年台積公司攜手高效能運算領域的領導廠商 Arm，共同發表業界首款採用台積公司先進 CoWoS 封裝解決方案且通過矽晶驗證的 7 奈米小晶片（Chiplet），為將來生產就緒的基礎架構系統單晶片解決方案奠定完備基礎。

除了跨產業的合作外，台積公司長期以來亦提供「大學晶圓快捷專案（TSMC University Shuttle Program）」，協助包括國立台灣大學、國立交通大學、國立清華大學等全球頂尖大學將研究成果轉化為實體晶片，並驗證效能。透過雲端聯盟合作的 OIP 虛



附錄

56

https://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&newsid=THHITHPGTH



https://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsArchivesAction.do?action=detail&newsid=THWQSTTHTH




開放創新平台

台積公司製程技術夥伴商品客戶設計

合作途徑 ● 台積公司和 OIP 聯盟夥伴彼此合作 ● 在聯盟夥伴的產品與服務中，融入台積公

司晶片製程技術

協助客戶 ● 在設計初期，即得到台積公司完整的製程技術規格與資訊 ● 提供通過驗證且符合台積製程品質要求的 EDA 工具 ● 應用台積公司與聯盟夥伴的矽智財，達到晶片功耗、效能及面積（PPA）最佳化

先進製程技術

● 使用 7 奈米、6 奈米、5 奈米以及更小的製程節點

特殊製程技術

● 使用超低功耗／超低漏電、射頻技術、類比技術、雙載子 - 互補式金氧半導體 - 擴散金屬氧化半導體、非揮發性記憶體、高電壓、感測技術等

先進、特殊與三維積體電路技術的完整解決方案

三維積體電路技術

● 提供系統整合晶片、晶圓堆疊、整合型扇出、基板上晶圓上晶片（CoWoS）等技術

台積公司 OIP 聯盟夥伴客戶



附錄

57


合作項目合作對象受益對象合作內涵資源投入

大學研究中心

● 國立交通大學 ● 國立台灣大學 ● 國立成功大學 ● 國立清華大學

● 大學生 ● 碩士生 ● 博士生

提供獎助金，鼓勵優秀學生全心投入半導體元件、材料、製程、晶片設計領域研究，毋須為生活打工壓縮學習時間

● 民國 108 年提供獎助金新台幣1,536 萬元

● 149 位註學生受益

產學合作研究專案 ● 7 所國內大學與 15 所海外大學 ● 教授投入研究經費，鼓勵大學教授提出新的半導體研究計畫，培育半導體人才

● 新台幣 1 億 1,300 萬元

大學合作計畫 ● 大學研究中心

台積公司攜手國內頂尖大學成立研究中心，透過投入研究經費，鼓勵大學教授積極提出突破性的半導體研究計畫，發展半導體元件、材料、製程、晶片設計等領域之尖端技術，

大學研究中心與產學合作研究專案

註：大學部最高新台幣 10 萬元、碩士班最高新台幣 12 萬元、博士班最高新台幣 36 萬元。民國 108 年共頒予大學生 78 名、碩士生 20 名、博士生 51 名

同時培育半導體相關研究人才。民國 108 年，已累計超過 178 教授、2,500 位來自電子、物理、材料、化學、化工及機械工程等領域的優異學生加入研究中心。此外，民國 108年，台積公司更首度開辦「台積學程」，第一年即吸引逾 200 名學生註冊選修，期望透過企業與學校的合作、打造產學無落差的完

整課程，強化國內人才素質與產業競爭力強化國內人才素質與產業競爭力。未來亦將陸續與其他學校合作，推展全套式「元件整合、製程、設備工程」半導體學程。

除大學研究中心計畫，台積公司亦與全球及國內大學進行產學合作研究專案，研究

7 所國內大學國立交通大學、國立臺灣大學、國立成功大學、國立清華大學、國立中山大學、國立台灣科技大學、長庚大學

15 所國外大學麻省理工學院、美國史丹佛大學、聖地牙哥加利福尼亞大學、加州理工學院、喬治亞理工學院、哈佛大學、密西根大學、威斯康辛大學麥迪遜分校、加州大學柏克萊分校、伊利諾大學厄巴納 - 香檳分校、德克薩斯州大學達拉斯分校、劍橋大學、愛爾蘭廷德爾國家研究院、香港中文大學、東北大學

主題涵蓋顛覆性創新的電晶體、導線技術、光罩技術、材料、模擬及特殊製程技術。民國 108 年，全球共 7 所國內大學與 15 所海外大學，共 73 位教授一同參與台積公司展開 79 件產學合作研究專案，年度研究經費總額逾台幣 1 億 1,300 萬。累計至民國108 年，已提出超過百件美國專利申請。



附錄

58


焦點案例

台積公司與頂尖大學攜手開設半導體學程，孕育半導體人才為積極提升台灣半導體人才質量，吸引更多優秀學生加入半導體產業，台積公司於民國 108 年與國立清華大學開辦「台積公司ー清華大學半導體學程」，吸引逾 200 名學生選修註冊；與國立台灣大學、國立交通大學、國立成功大學、國立台灣科技大學、國立台北科技大學合作之學程，亦預計於民國 109 年陸續開放報名。

首屆學程已開跑，優秀學子將享實習、面試與薪資保障台積學程為強化先進製程研發人才應具備的專業知能，以半導體「元件／整合」與「製程／模組」二大主軸進行課程規畫，

涵蓋「次世代元件開發」、「先進製程整合技術」與「材料分析技術」等約 24 門課程。

除開辦校內課程，台積公司亦提供學程修畢學生實習名額、保證其畢業後面試正式職缺機會，並規畫優於非學程學生的差異化薪資，以鼓勵優秀學生成為台積公司一員。藉由台積學程，台積公司期待為半導體產業培養更多先進研發人才，同時希望拋磚引玉，吸引更多企業與學校進行對話，共同降低產學落差，提升國內人才素質與產業競爭力。

更多詳細內容，請參閱台積公司企業社會責任網站《台積公司與頂尖大學攜手開設半導體學程，孕育半導體人才》

台積公司ー清華大學半導體學程課程規畫

進階元件開發課程1. 半導體元件物理2. 固態物理導論3. 量子力學導論 4. 半導體元件設計與模擬5. 元件量測

元件建立次世代元件開發能力

6. 電路學7. 工程數學 18. 工程數學 29. 神經型態運算與 AI

運用

1. 半導體製程2. 電子學 13. 電子學 24. 電磁學5. 應用光電子學6. 積體電路設計導論

積體電路技術課程

製程與整合培養先進製程及整合技術

7. 電子薄膜科技8. 電漿工程應用9. 微電子工程10. 實驗設計與統計應用11. 先進製程整合特論12. 半導體實驗

1. 同調光及電子繞射顯微術 2. 同步加速器 X 光吸收光譜分析應用3. 材料分析與檢測

材料分析技術課程

材料判斷電路失效所需之材料分析技術

這是國內頂尖企業與頂尖大學首度攜手規畫系統性的課程。

清大樂見強強聯手，讓同學們找到最好的工作，台積電也找到最好的人才。

陳信文國立清華大學副校長

台積學程是集合所有精華的「懶人包」，對未來還沒有明確規畫的同學，只要跟著學程走，就不必擔心迷路。

邱證元國立清華大學工程與系統科學系學生



附錄

59




● 前瞻佈局大賽與課程科技日新月異，台積公司延續摩爾定律，不斷將半導體節點往前推進至 7 奈米甚至以下的先進技術。面對日益複雜的新世代製程技術，晶片佈局的優劣對性能表現的影響高達 20%。為了讓客戶的設計享有先進製程所提供的高效能、低功耗、最佳化面積（PPA）等競爭優勢，進而贏得市場先機，台積公司率業界之先，積極培育具備製程技術與設計專業優化整合力（Design & Technology Co-Optimization, DTCO）的頂尖晶片佈局專才。

民國 108 年，台積公司首度舉辦全國性的「前瞻佈局大賽」，深化已開設 4 屆、接軌學校與產業經驗的「台積電－北科大最後一哩課程：IC 佈局與設計」課程影響力，引領潮流，翻轉學界對晶片佈局僅是按圖施工的舊有思維。台積公司透過全程 4 個月的賽程，循循啟發學子認識半導體最新製程技術發展，探索晶圓佈局的關鍵技術，為台灣及全球半導體產業，孕育下一世代的前瞻佈局人才。

註 1：大賽原規畫 300 名參賽員額，因應報名踴躍、人數超乎預期而擴大為 500 名，由 1,000 名報名學生中抽籤參與註 2：冠軍、亞軍、季軍及佳作隊伍，分別獲得新台幣 20 萬、10 萬、8 萬與 2 萬元獎金。為獎勵堅持到底的年輕學子，亦特別增設完賽獎座及每組新台幣 1 萬元的激勵獎金

前瞻佈局大賽

● 自民國 108 年 9 月活動起，共計逾2,000 名學生參與

事前跨校宣導培訓參賽學子比賽成果受益人數

● 全國 15 場技術專題演講：幫助同學深入瞭解先進製程的晶圓佈局機會與挑戰

● 2,000 名同學參與聽講 ● 全國 35 所大學、150 位指

導教授，共 1,000 名學生報名參賽

● 初賽共 250 組隊伍、500位註 1 學生參賽

● 決賽共 17 組隊伍、34 位學生參賽

● 頒發獎金註 2、提供優先暑期實習機會

● 7 小時與微軟 Azure 與益華電腦合作提供學子最先進的前瞻佈局與電子設計自動化軟體線上訓練課程

● 12 週免費雲端虛擬積體電路設計實作練習環境

● 3 場研習營安排參賽學子向台積公司工程技術專家面對面請益解惑

● 8 小時實體課程決賽隊伍集訓，由台積公司工程技術專家重點指導、獨門解答初賽試題

晶片佈局課程

課程名稱合作對象／方式頻率受益人數

台積電－北科大最後一哩課程：IC 佈局與設計（每期 18 堂課）

● 台北科技大學：理論教授 ● 台積公司

‒ 由佈局設計工程處派任講師，實際電路設計案例講解

‒ 提供製程與晶圓佈局技術與智慧財產資源

‒ 現場指導解惑 ‒ 提供暑期實習機會

每年 1 次自民國 105 年開課至今，共 120 位學生

透過台積公司的佈局課程，我才有機會碰觸先進製程、認識前瞻佈局所需要的電路知識與製程專業，深化了我對晶片佈局的嚮往，現在很幸運的成功加入台積公司發揮所學。

吳智堯第三屆晶圓佈局課程學生／現任台積公司佈局設計工程處工程師

更多詳細內容，請參閱台積公司企業社會責任網站《台積公司引領業界，舉辦首屆前瞻佈局大賽》



附錄

60



● 大學晶圓快捷專案民國 108 年，台積公司透過「大學晶圓快捷專案」無償協助全球 25 所頂尖大學的師生將積體電路設計轉化為實體晶片，並驗證其設計應用於終端系統效能。當年度研究領域橫跨 5G 通訊、生物科技、人工智慧、物聯網與省電技術等，美國麻省理工學院與新加坡國立大學接軌科技趨勢，更主動結合物聯網與節能應用於資料安全與硬體安全相關研究。藉由課堂上的理論與研究實體化，

註：依合作對象姓氏字母排序

台積公司攜手學界，積極培育半導體創新人才。

民國 108 年，經由大學晶圓快捷專案實現的研究成果豐碩，共 27 論文發表於學術界權威期刊固態電路雜誌（JSSC），以及具 IC 設計界奧林匹克美譽的國際固態電路研討會論壇（ISSCC）等，數量達去年的 2 倍；其中，來自美國洛杉磯加州大學與美國麻省理工學院的研究成果，更進一步獲得美國專利的認可。

台積公司提供的晶圓快捷專案，讓無論國內外的學子都有機會更深入自己的半導體研究、針對設計的產出進一步鑽研或改良，強化本身的研發能力，加速推動半導體科技進展。

張懋中博士美國洛杉磯加州大學傑出講座教授

感謝台積公司透過晶圓快捷專案，長期協助交通大學將光纖高速傳輸、生醫電子、5G 通訊系統及 AI積體電路等創新研發實體化，並完成效能驗證，研究成果在頂尖國際期刊與學術會議中皆獲肯定與迴響。

周世傑博士國立交通大學電子工程學系暨電子研究所教授

民國 108 年大學晶圓快捷專案製程技術與研究領域

民國 108 年學術合作重點項目與對象

Dr. Anantha P. Chandrakasan美國麻省理工工學院院長

人工智慧與硬體安全應用

張懋中博士美國洛杉磯加州大學傑出講座教授

TeraHertz 兆赫茲與毫米波技術應用周世傑博士國立交通大學電子工程學系暨電子研究所教授

無線技術與人工智慧晶片應用

Dr. Ali M. Niknejad美國加州大學柏克萊分校電機工程與電腦科學系教授／柏克萊無線研究中心（BWRC）教職主任

無線技術（5G+ 和 6G）以及生物感測器於癌症之偵測

張孟凡博士國立清華大學電機工程學系特聘教授

人工智慧與記憶體安全應用

劉深淵博士國立台灣大學電機工程學系特聘教授

混合式及射頻技術應用

大學晶圓快捷專案

提供學生進行設計的製程技術

● 非揮發性記憶體（NVM） ● 類比訊號電路 ● 數位訊號電路 ● 混合訊號電路 ● 射頻設計 ● 超低功耗（ULP）

近年研究應用

● 5G 與通訊技術 ● 生物科技 ● 人工智慧 ● 物聯網與省電技術 ● 非揮發性記憶體應用 ● 安全應用



附錄

61


產品品質

強化品質文化推行持續改善活動，強化內部品質文化推動本土供應商參加「台灣持續改善競賽」，提升在地供應鏈的品質文化及競爭力

創造持續改善活動效益達新台幣 200 億元並推動優良案例參加「台灣持續改善競賽」

完成 4 萬 9,356 件改善案例註 2

目標：4 萬 3,000 件改善效益達新台幣 150 億元目標：100 億

創造持續改善活動效益達新台幣 110 億元，並推動至少 5 件優良案例參加「台灣持續改善競賽」

推動 100% 本土主要原物料供應商與 75% 後端封裝材料供應商參加「台灣持續改善競賽」，且 60% 晉級決賽註 1 NEW

100% 本土主要原物料供應商參加全國團結圈競賽目標：100%

100% 本土主要原物料供應商與 30% 後端封裝材料供應商參加「台灣持續改善競賽」

提升品質能力藉由機器學習方法，建立十二吋晶圓出貨目視檢查缺陷判定系統，提高人員生產力建立化學實驗室有害物質分析能力，確保員工健康及安全強化有害物質管理機制，提升綠色製造能力

提升十二吋晶圓出貨目視檢查人員生產力至每人每月為 7,000 片每年提升封裝出貨目視檢查人員每人每月生產力 5%，累積提升 50%（民國 108 年為基準年） NEW

提升十二吋晶圓出貨目視檢查人員生產力至每人每月 5,258 片目標：5,250 片

提升十二吋晶圓出貨目視檢查人員生產力至每人每月 5,415 片；後段封裝目視檢查人員生產力提升 5% NEW

建立 100 % 材料的致癌、致生殖突變、致畸胎物質分析能力並協助主要供應商同步發展相同能力 NEW

建立 83% 材料的致癌、致生殖突變、致畸胎物質分析能力目標：77 %

建立 100% 材料的致癌、致生殖突變、致畸胎物質分析能力


註 1：以下條件符合其一即為主要供應商（1）佔 85% 採購支出（2）單一採購來源（3）每季度皆有持續交易訂單

註 2：「持續改善小組活動」與「提案改善活動」已於民國 108 年合併為「改善案例」


（接下頁）



附錄

62


提升品質能力藉由機器學習方法，建立十二吋晶圓出貨目視檢查缺陷判定系統，提高人員生產力建立化學實驗室有害物質分析能力，確保員工健康及安全強化有害物質管理機制，提升綠色製造能力

100% N‒ 甲基吡咯烷酮（N-methylpyrrolidone, NMP）替代（民國105 年為基準年）所有製程皆不使用含 4 個碳以上的全氟烷基物質（Perfluoroalkyl Substances, PFASs）

100% 符合產品無有害物質相關法規及客戶規範目標：100%完成 86% 全氟辛酸（Perfluorooctanoic Acid, PFOA）相關物質替換註

目標：100%NMP 使用量減少 38% 註

目標：70%

NMP 使用量減少 95%

研發中 3 奈米及其以下的先進製程不使用含 4 個碳以上的全氟烷基物質

實現品質應用依據公司技術藍圖，於設計開發階段即完成最先進製程、特殊製程及晶圓級封裝製程的可靠性認證作業

依據公司技術藍圖，於設計開發階段即完成最先進製程、特殊製程及晶圓級封裝製程的可靠性認證作業

完成 5 奈米製程、22 奈米嵌入式磁阻式隨機存取記憶（MRAM）、第四代整合型扇出封裝（InFO）等可靠性認證作業目標：完成 5 奈米製程及特殊製程技術的可靠性認證作業

依研發組織目標完成最先進製程、特殊製程及晶圓級封裝製程的可靠性認證作業



註：民國 108 年測試替代化學品時仍出現產品良率問題，必須再次調整原物料配方及製程參數並反覆驗證，導致替代進度落後

（接上頁）



附錄

63


台積公司致力提供全球客戶卓越的半導體製造服務。為確保客戶全面滿意，台積公司關注各營運層面的品質水準，持續深化日起有功的企業文化。針對問題與缺點，採取積極態度、推動各項有效的預防措施，確保客戶獲得最高品質的產品及最佳的服務。

台積公司除引領半導體製程技術持續進步，亦積極提升晶片的品質與可靠性，以實現產品節能及高效能，達到對客戶的品質承諾、增進使用者的生活品質，並透過提供節能產品達成永續經營的目標。台積公司建置符合汽車產業品質標準的 IATF 16949 品質管理系

註 1：在生產線關鍵管制點增加原物料的品質檢查，確保進料品質無虞註 2：強化黃光製程的設備即時監控系統，建立監控參數的設定指導方針，改善異常處理流程，避免不良品產生及流出註 3：設立內部早期失效分析系統（Early Failure Rate System），提升資料即時性，改善製程缺陷與良率、降低可靠性風險註 4：為達到國際車用產業標準 ,，民國 108 年導入最新版 AIAG-VDA FMEA，預計民國 109 年完成

註 5：強化光罩資料變更與晶圓製造工程變更的審查連結，降低光罩資料變更錯誤所導致的風險註 6：要求供應商應用統計製程管制方法，嚴格控管其製程與上游原物料品質的穩定性，強化上游原物料分析，要求供應鏈取得 ISO

9001 認證，執行製程變更管理評估及品質稽核，強化原物料品質管理

統，在「設計服務」、「技術開發」、「光罩製作」、「晶圓製造」及「後段服務」的作業流程中，建構嚴謹的管理制度，並藉由資訊科技的協助，開發品質監控系統，以確保產品品質，達到客戶滿意。

除了自身精益求精，台積公司亦將品質管理的要求推廣至供應商及第二階供應商，以自身的經驗引領合作夥伴透過加強品質文化、提升品質能力與實踐品質應用進行持續改善，強化台積公司與半導體供應鏈品質管理。

● 矽智財開發品質保證 ● 設計套件開發管理

● 遠端光罩資料庫檢查 ● 設計定案服務系統 ● 光罩圖形檢查系統 ● 光罩缺陷檢驗

● SPICE 模型管理 ● 製程技術開發

管理 ● 可靠度測試 ● 技術發布標準

● 進料品質管制註 1

● 先進製程管制系統 ● 設備即時監控系統註 2 ● 製程可靠度監控註 3

● 晶圓允收測試 ● 出貨品質保證

● 製程品質管制 ● 封裝可靠度監控 ● 出貨品質保證

台積公司品質管理系統

強化品質文化

提升品質能力

實踐品質應用

變更管制平台註 5 故障分析供應商 / 分包商品質管理註 6

潛在失效模式與效應分析註 4 管制計畫統計製程管制量測系統分析持續改善ー 8Ds品質工具應用

● 客戶訴願管理 ● 年度客戶滿意

度調查

設計服務晶圓製造技術開發後段服務光罩製作客戶滿意

NEW

NEW

NEW

NEW

NEW

NEW



附錄

64


強化品質文化

品質是每一位台積公司員工的責任，為了強化公司品質文化、提升員工解決問題的能力、發展相關的品質管理系統及方法，民國 108 年，台積公司品質暨可靠性組織持續舉辦改善案例發表會（Total Quality Excellence & Innovation Conference）、實驗設計、統計製程管制、量測技術，及深度／機器學習等全公司性的研討會及訓練課程，並藉由品質意識海報、優良案例分享、獎金及公開表揚等激勵措施，鼓勵同仁不斷品質創新，帶動跨部門的觀摩學習。

民國 108 年，同仁共提出 4 萬 9,300 改善案件，創造改善效益達新台幣 150 億元。其中，為了鼓勵同仁自動自發、及時防堵可能的品質異常或不合時宜的作業規定，民國 108 年新設立「STOP & FIX」改善主題，總計超過 5,500案例，創造出新台幣 28 億元潛在效益，進一步深化品質文化內涵。

民國 109 年，台積公司將藉由新方法的推廣及使用，持續強化員工發展品質管理能力，同時繼續參加「台灣持續改善競賽」，將優良案例推廣到本土半導體供應鏈及其他產業，強化台灣產業競爭力。

改善案例效益

民國年104

110

106

100

105

141

108

150

107

100

改善案例實際效益改善案例目標效益

單位：新台幣／億元

100100100 100 100

改善案例

民國年104

47.6

106

44.0

105

45.0

108

49.3

107

45.2

改善案例實際件數改善案例目標數

單位：千件

39.839.839.643.2 43.2

註：民國 107 年報告書中原述之「持續改善小組活動」與「提案改善活動」已於民國 108 年合併為「改善案例」

民國 108 年改善案例提案類別

STOP & FIX24%

品質22%直接人員

優良提案22%

生產力10%

成本9%

人員訓練 4%環境安全衛生 3%

服務 1%製程 1%

其他 5%

民國 108 年優良品質改善案例

STOP：防堵新產品量產前因晶粒裂痕（Die Crack）可能造成的大量良率損失

FIX：徹底預防因頂針造成應力過大所產生的晶粒裂痕

● 在產品造成報廢前找出問題，成功預防新台幣 6,000 萬元等值晶圓報廢

改善晶圓表面電荷殘留，提高蝕刻除塵能力 ● 先進製程良率提升平均 15% ● 強化公司先進製程競爭力，獲取客戶人工智慧／高效能相關晶片應用15%

STOP & FIX

品質提升

改造濺鍍機台腔體表面粗糙度，大幅提升潔淨度 ● 鋁墊（AlPad）相關缺陷降低 88% 88%

解決蝕刻阻擋層銅孔洞及銅析出問題，改善 5G 手機晶片漏電

● 5G 產品良率改善 40%，發表五件美國專利40%

6,000萬

組別案例效益



附錄

65


焦點案例

以 STOP & FIX 創新改善開發流程，成功防堵新產品良率損失台積公司自民國 108 年起大力推動 STOP & FIX 品質意識，透過文宣海報、教育訓練、優良案例競賽及分享，持續提升全體員工「主動發現異常並矯正異常」的品質文化，鼓勵同仁找出工作中的潛在品質風險，達到避免品質異常事件發生的最終目的。

民國 108 年，先進封裝營運處發現新產品晶粒品質異常，主動調查後發現是頂針排列所致，積極提出「改善頂針配置設計提升晶粒良率專案」，運用力學原理計算出頂針最佳受力模型與規格，回饋給研發單位以此創新手法量產高品質新產品。本專案符合（1）發現新的異常現象，建立異常檢測或預防機制（2）改善異常處理流程，提升異常處理有效性或及時性，榮獲改善案例發表會中 STOP & FIX 優良案例組第一名殊榮。

先進封裝營運處經由原因分析及驗證，確認是因機台頂針排列與矽晶圓晶格排列同方向造成應力殘留，導致產品裂痕。透過應力模擬找出頂針最佳排列配置，並持續測試確保產品再無裂痕產生後，才將改良配置方案同步推展至所有頂針機台，並回饋給研發單位，以利從源頭管理，估算可避免量產後報廢新台幣 6,000 萬元等值晶圓。

先進封裝營運處進行新產品晶粒（Die）黏接製程時，連續發生 2 顆晶粒真空異常現象。除按規定停機檢查外，秉持 STOP & FIX 的精神，進一步主動檢查產品發現細微裂痕，判定為真空異常主因，立即全面檢測並停止該型號產品生產。

發現並矯正異常（STOP）

分析原因並預防再發（FIX）

新產品開發流程加入頂針設計規範，提升產品品質

異常警示機台真空異常檢查機台及廠務系統無異常

機台回線生產

改善前

改善後

檢查晶圓( 發現裂痕 )

停線追貨全檢

STOP

找出原因( 頂針位置不佳 )

FIX

預防再發( 新增頂針設計規則

給研發單位 )

約 4,000ppm → 0ppm裂痕率

6,000 萬元（新台幣）避免量產後報廢約當新台幣6,000 萬元等值晶圓



附錄

66


民國 108 年，台積公司參加「台灣持續改善競賽」共榮獲 6 座金塔獎、1 座銀塔獎及 2 座最佳改善創新獎的傑出成績。除了連續 10 年皆是國內榮獲最多金塔獎公司，亦是連續 4 年榮獲最多最佳改善創新獎，並從 1 年 1 個改善創新獎、晉升到連續 2 年榮獲 2 個改善創新獎的企業。

台積公司參與「台灣持續改善競賽」獲獎實績

民國年104

5110

105

4201

106

6201

107

4102

108

6102

金銀銅創新獎

單位：件

民國 108 年台積公司「台灣持續改善競賽」參賽案例

民國 108 年台積公司持續改善競賽獲獎成果豐碩

總效益新台幣 3 億 2,600 萬元

精進研發晶圓廠傳送效能，改善產品進機時間金塔獎

特殊製程研磨產能大躍進總效益新台幣

5 億 1,200 萬元金塔獎暨最佳改善創新獎

機台總產能大幅提升75%

氣泡缺陷改善34.3%

改善蝕刻缺陷總效益新台幣1 億 6,200 萬元金塔獎

暨最佳改善創新獎缺陷數降低缺陷報廢數

下降55% 78%

產品進機傳送時間降低40%

總效益超過新台幣120 億元

解密機台生產力，突破產能金塔獎

十二吋廠機台產能提升

人員生產力提升3%13.1%


建立智能測機新架構，提升測機人員生產力金塔獎

控片總量及成本降低

51%

生產力提高

測機速度提升

6%10%

測機量下降

27%

改善最先進製程機台閒置3.2%


三維晶片先進封裝，導入綠色製造與品質精進金塔獎

自動化改善100%年省化學溶劑

14.6 千公升改善人員誤報廢次數

0 次



附錄

67


做為全球最大的專業積體電路製造服務公司，台積公司發揮產業領導者影響力，要求在地原物料供應商參與「台灣持續改善競賽」，透過實績發表以精進本土供應商的品質管理能力，強化國內產業與供應鏈競爭力。

民國 108 年，台積公司成功推動 100% 主要本土原物料供應商參賽，共奪得 3 金、6 銀、

4 銅，與 1 座最佳改善創新獎的傑出成績，無論是參賽家數或成績皆較民國 107 年為優。為了持續厚植供應鏈品質實力，台積公司除要求供應商高階管理人員到場觀摩「台灣持續改善競賽」，同時亦要求未晉級廠商提交改善報告，並將獲獎廠商資訊同步公告於台積公司官方網站，以表揚得獎廠商，亦激勵更多本土供應商投入更大的改善動能。

供應商參與「台灣持續改善競賽」得獎數及參賽比例

民國年104

0120

105

0240

106

4270

107

1460

108

3641

金銀銅改善創新獎

單位：件

26%

20%

43%

74%

94%

100%

100%

40%

60%

80%

實際參與率目標參與率

提升品質能力

為了提高產品出貨品質與效率，台積公司自民國 103 年開始導入機器學習技術與深度機器學習方法，成功將先進光譜分析應用在晶圓瑕疵自動分類，完成製程與機台的差異性偵測並加以改善；同時，亦建立十二吋晶圓

缺陷自動判定系統，強化出貨檢驗手法的一致性。民國 108 年，十二吋晶圓出貨目視檢查人員的生產力已提高至每人每月 5,258 片。

另一方面，品質暨可靠性組織亦與企業環保安全衛生處合作，針對現行所使用、有風險疑慮的材料分類建立抽樣計畫，以進行檢測。至於新材料的管控，台積公司除要求供應商

十二吋晶圓出貨目視檢查人員生產力

民國年104

4,247

106

4,747

105

4,441

108

5,258

107

4,928

實際生產力目標生產力

4,5004,3254,160

4,860 5,250

單位：晶圓片數

可檢測致癌、致突變和生殖毒性物質的材料種類

民國年104

2%

106

37%

105

16%

108

83%

107

62%

實際目標

34%

16%

2%

49%

77%

單位：％



附錄

68

https://www.tsmc.com/chinese/event/CSD_32.htm


必須宣告進貨材料是否合規，亦進行抽樣檢測，確保供應商的宣告正確無虞。民國 108年，台積公司進一步強化化學實驗室的有害物質分析能力，針對使用材料中可能導致罹癌、生殖突變、畸胎物質，完成了 83% 有疑

慮材料的分析，並擬定篩檢策略，快速檢出半導體材料中 178 種危害物質，並開始同步推廣到主要原物料供應商，以提升供應鏈的對危害物質的管理能力。

民國 109 年，台積公司將持續推行創新改善方法，包括聰明複製（smart copy）十二吋晶圓出貨目視檢驗人員的生產力提升方法與經驗，訂定後段封裝出貨目視檢驗人員每年提升 5% 生產力目標等。

強化原物料進貨管理

原物料規格

檢驗重要品質項目

提高管控標準

● 建立100%品質項目檢驗能力 ● 提高抽驗比例

上線前試行驗證

上線使用

改善前

改善後

未通過

未通過未通過

通過

通過

供應商持續改善

物料進貨

物料進貨通過

台積公司對有害物質管理的承諾

100% 符合最新產品無有害物質相關法規及客戶規範

早於法規要求前，提早規畫製程變更或化學品替代方案，訂定逐年汰換計畫

禁用大於（含）8個碳長鏈PFASs物質，新引進的化學品以不使用含有五至七個碳短鏈 PFASs 物質為原則

不新增任何國際癌症研究機構（International Agency for Research on Cancer, IARC）第一級致癌性物質

有害物質管理承諾



附錄

69


品質更好的綠色產品，實踐全球永續經營的使命。

在製程使用的化學品管理方面，台積公司視全方位的有害物質管理為提升品質能力的重要一環。民國 108 年，持續進行全氟辛酸（Perfluorooctanoic Acid, PFOA）相關物質替代計畫。由於含此類物質的化學品 ― 光阻，屬製程關鍵材料，儘管台積公司多方測試不含 PFOA 相關物質的新光阻，然而受限產品良率問題，原物料配方及製程參數仍在持續調整中，必須反覆驗證而導致替代進度再度延後。截至民國 109 年 5月，此替代計畫完成度已達 86%，預計民國 109 年年底可完成 100% 替代作業。至於廣受國際關注的四個碳短鏈全氟烷基物質（Perfluoroalkyl Substances, PFASs），民國 108 年台積公司已展開既有化學品調查與評估替代方案，同時積極評估不在製程研發階段使用此類物質。

國際半導體產業協會材料委員會亦於論壇現場表揚青年學者，激勵更多在地的優秀專才

此外，工業界常用的化學物質 NMP，屬於對人體有生殖危害物質，台積公司主動超越法規要求，啟動替代專案。民國 108 年，NMP 替代專案同樣面臨替代化學品無法符合產品良率之挑戰，台積公司將持續積極

調整製程參數、反覆測試，以民國 109 年NMP 使用量減少 95% 為目標。

民國 108 年，因一家化學原料供應商提供的一批光阻原料中某特定成分處理方式與過去相異，導致光阻液中產生異質聚合物，對台積公司晶圓十四 B 廠所生產的 12 及 16 奈米晶圓產生不良影響。台積公司為確保晶圓出貨品質，立刻報廢相關晶圓、並通知所有受影響客戶、個別溝通並提出替代方案，同時即刻加強線上晶圓檢測，加嚴控管進貨原料。同時，針對供應商提供的原物料，台積公司全面建立進料檢測能力，強化原物料上線使用前試行驗證，確保每批原物料的品質符合先進製程需求。

民國 108 年，台積公司攜手國際半導體產業協會，邀請以往僅於美國、歐洲等地舉行的「策略材料高峰論壇」首次在台舉辦，深化在地供應鏈在全球半導體產業的競爭優勢，共計 55 家供應商、147 位產業代表與會。會中亦同步分享台積公司針對致癌、致生殖突變、致畸胎的物質分析相關創新做法與管理方法，致力協助全球半導體產業提供

更多詳細內容，請參閱台積公司網站《台積公司攜手國際半導體產業協會，「策略材料高峰論壇」首次來台》



附錄

70

http://www.semicontaiwan.org/zh/programs-catalog/strategic-materials-conference-taiwan

https://www.tsmc.com/csr/ch/update/responsibleSupplyChain/caseStudy/20/index.html

https://www.tsmc.com/csr/ch/update/responsibleSupplyChain/caseStudy/20/index.html


實現品質應用

台積公司品質暨可靠性組織與研發組織持續在先進邏輯製程技術、特殊製程技術及先進封裝技術的開發及品質認證密切合作，以確保元件特性、製程良率與產品可靠性持續符合預期要求。

民國 108 年，針對先進邏輯製程技術，台積公司已完成 5 奈米鰭式場效電晶體的品質認證作業，以確保 5 奈米製程技術同時具備行動通訊和高效能運算應用的強大競爭力，預計將於民國 109 年進入量產；針對特殊製程技術，亦已完成 22 奈米超低漏電（Ultra-Low Leakage, ULL）製程平台的嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM）品質認證。同時，在互補式金氧半導體影像感應器（CMOS Image Sensor）方面，台積公司完成 45 奈米近紅外光互補式金氧半導體影像感應器（Near Infrared CMOS Image Sensor）與特殊應用積體電路（Application Specific Integrated Circuit, ASIC）的晶圓堆疊（Wafer on Wafer）品質認證。

為持續降低產品缺陷、精進製程控制、及早發現異常、避免品質事件對客戶的影響，台積公司透過品質暨可靠性組織與營運組織的跨部門合作，應用先進的統計手法及品質工具，建立晶圓廠的即時防禦系統。民國 108年，持續強化車用產品的設計法則應用，將車用品質系統進化至 2.0 版，為滿足汽車產品客戶的低百萬分之不良數（Defect Parts Per Million, DPPM）要求，特別提供專用資源為客戶進行退貨分析及即時的物性故障分析（Physical Failure Analysis, PFA），確實推動製程改善。民國 108 年，已完成 7 奈米及 12 奈米製程技術的車用產品品質管制，為民國 109 年的汽車電子市場做好準備。

民國 108 年，台積公司並未發生任何大量產品召回事件，出貨產品持續符合或超越客戶對品質及可靠性的要求。台積公司以優良且可靠的產品品質，協助客戶在行動通訊、高效能運算、物聯網及汽車電子等四大成長引擎的市場上搶得先機，強化競爭力，合力提供全球消費者優質電子產品，增進人類美好生活。

其他產品品質相關內容請參考台積公司民國 108 年年報「品質暨可靠性」

全氟烷基化物管制情形與台積公司管理現況

全氟辛烷磺酸及其相關物質

全氟辛酸及其相關物質

含 5 至 7 個碳全氟烷基化物

全氟丁烷磺酸及其相關物質

管制法規台積公司管理現況

● 聯合國持久性有機汙染物附件 B（豁免使用於半導體製程）

● 歐盟化學物質管制法附件 17（EU REACH Annex 17）：民國 109 年 7 月 4日起開始禁限用（豁免使用於半導體製程）

● 聯合國持久性有機汙染物附件 A（豁免使用於半導體製程）

● 歐盟國家研究提案化學物質管制法之管制物質

● 歐盟民國 109 年 1 月 16 日列為高度關注物質

● 既有化學物質民國 99 年替代完成

● 列為台積公司禁用物質

● 既有化學物質完成 86% 替代 ● 列為台積公司禁用物質

● 列為台積公司管控物質（以不使用為原則。惟若因製程研發必須使用時，須經副總級主管批准後方可使用）

● 列為台積公司關注物質，評估 3 奈米及其以下的先進製程不使用



附錄

71

https://www.tsmc.com/download/ir/annualReports/2019/chinese/pdf/c_all.pdf#page=41


客戶服務

精準回應與客戶密切合作，定期以會議／問卷方式了解並回應客戶的需求及聲音，提供最佳客戶服務

持續維持客戶滿意度 90% 以上高水準客戶滿意度 93%目標：90% 以上

維持客戶滿意度 90% 以上

每 100 萬片十二吋晶圓產出，工程品質暨可靠性問題案件數改善至民國 108 年的 60% NEW

每 100 萬片十二吋晶圓產出，工程品質暨可靠性問題案件數改善至民國 108 年的 95%

虛擬工廠提供完整且即時的資訊，確保客戶產品定案的成功；強化流程與系統架構，確保客戶產品資訊受到最高規格保護

配合技術藍圖發展時程，提供客戶生產製造的晶圓技術種類達 1,200 種，先進封裝技術種類達 170 種

配合技術藍圖發展時程，提供客戶生產製造的技術種類達 765 種目標：750 種

配合技術藍圖發展時程，提供客戶生產製造的技術種類達 800 種，先進封裝技術種類達 60 種

通過客戶產品資訊安全稽核，無重大缺失通過客戶產品資訊安全稽核，無重大缺失目標：無重大缺失

通過客戶產品資訊安全稽核，無重大缺失





附錄

72


台積公司致力提供客戶最好的服務，以成為讓客戶無後顧之憂的合作夥伴為本，積極協助客戶成功。為此，台積公司建立一個全力以赴的客戶服務團隊，一路從設計支援、光罩、晶圓製造至後段封裝測試，每個階段皆有專屬的協調溝通窗口，提供最即時的協助，創造最佳的客戶服務經驗；同時針對客戶機密資訊給予最高規格的保護，持續贏得客戶信任，願意將晶圓製造交託給台積公司，確保公司未來持續成長。

精準回應客戶需求

台積公司將客戶的回饋與意見視為精進客戶關係發展的重要基礎，積極透過多重管道瞭解客戶需求，客戶可以利用這些管道反應台積公司在商業行為、客戶關係、技術、品質、良率、設計支援、製造生產與客戶服務的績效，以及未來需求。針對客戶的意見，台積公司會定期檢視、分析並提出適當的改善計畫，形成一個完整的客戶需求回應處理程序。民國 108 年，

註：數據範疇涵蓋台灣廠區及子公司

年度客戶滿意度

民國年104

93

106

93

105

95

108

93

107

93

單位：%

年度滿意度為 93%，連續 6 年維持 90% 以上高水準。民國 108 年，回應客戶針對高品質規格產品的持續改善要求，台積公司新增「STOP & FIX」案例改善主題，推出一系列品質訓練活動，提升員工品質能力，鼓勵員工堅持工作品質，成為第一線的守護者。因應變化迅速市場需求，台積公司透過與客戶的深入溝通緊密合作，在技術領先、卓越製造與高效服務等面向持續努力，持續滿足客戶需求。

客戶服務策略金字塔

虛擬工廠主動提供整合服務

與客戶緊密合作

精準回應客戶需求

透過 TSMC-OnlineTM

提供完整且即時資訊

客戶信任

客戶機密資訊保護

多面向的客戶溝通管道

年度客戶滿意度調查

年度

行為面、印象面與執行面 3大部分

由中立的第三方顧問公司透過訪談或網路進行

季評核會議(33 家客戶 , 136 場季評核會議 )

季度

技術、品質、良率、設計支援、製造生產及客戶服務 6大面向台積公司客戶服務團隊與客戶共同舉辦

不定期客戶會議

不定期

客戶需求及聲音

台積公司客戶服務團隊與客戶共同舉辦



附錄

73


全產品生產訂單的條件，同時讓使用安全晶片的最終產品亦擁有值得信賴的安全保障。台積公司以每年成功通過客戶產品與資訊安全相關稽核為目標，持續深化客戶對台積公司的信任及彼此的夥伴關係。

台積公司深信，持續的創新與最高品質的產品及服務是鞏固客戶滿意度的關鍵，做為全球邏輯積體電路產業中值得信賴的技術及產能提供者，台積公司將持續以服務為導向，著眼客戶最大整體利益，成為客戶信賴且賴以成功的長期重要夥伴。

虛擬工廠主動提供整合服務

即時的資訊交流及完善的客戶機密資訊保護，是台積公司取得客戶信任的重要關鍵。台積公司的 TSMC-OnlineTM 服務系統提供即時的資訊交流，從主動的設計、工程到後勤協作服務，讓客戶可以一日 24 小時、一週 7 日隨時掌握重要訊息，並能依據管理重點與需求產生客製化報表，提高客戶晶圓管理效率。設計協作著重於資料的可用性及可取得性，提供客戶在設計階段完整、準確及最新的資訊；工程協作提供客戶線上工程晶圓、良率、電性測試分析及品質暨可靠度相關資訊；後勤協作則提供客戶從訂單到收貨的相關訊息。透過 TSMC-OnlineTM，客戶將如同在自己工廠一樣，能掌握透明且完

整的晶圓製造相關資訊與服務，進行即時的產品管理、確保產品成功。民國 108 年，配合技術藍圖發展時程，提供客戶生產製造的晶圓技術種類累計超過 760 種，先進封裝技術種類達60 種。在客戶機密資訊保護方面，台積公司承諾確保所有客戶利益，在虛擬工廠的架構下，致力提供客戶等同自己工廠一般的最高規格保護，在產品製造過程中實施特別的安全控管，每年並針對所有相對應的控制點進行檢視。

民國 108 年，針對不同客戶的高安全性晶片產品，協助客戶產品取得「資訊技術安全評估共同準則」，通稱為 ISO/IEC 15408 國際共通標準的安全認證產品認證（Product Certification）證書。ISO ／ IEC 15408 是資訊

安全產品管理國際標準，是一份針對資訊相關產品或系統所訂定的安全評估標準，可分為產品認證與廠區認證（Site Certification）二大類別。為免除客戶於產品認證過程中必須每次重複認證的程序，台積公司持續依業務需求完成特定廠區現場驗證，協助客戶縮短產品認證時間。民國 108 年通過晶圓十四 B 廠 ISO ／IEC 15408 廠區安全認證，達到生產安全產品與客戶機密資訊防護的最高安全標準。對於需要高安全性晶片產品的客戶，台積公司提供最佳的安全製造環境，確保產品製造過程與供應鏈上下游的安全管理，具備隨時可接受客戶安

晶圓技術種類／先進封裝技術種類

民國年104 107106105 108

510575

638701

765

10 22 31 46 60

註 1：民國 108 年相關績效指標範疇包含台灣廠區及子公司註 2：提供客戶生產製造的「晶圓技術種類」及「先進封裝技術種

類」，統計至當年 12 月 31 日

晶圓技術種類先進封裝技術種類

客戶感謝台積公司卓越的客戶服務

在產品研發與客戶評估下單階段，設計符合客戶需求的機密資訊保護系統與資訊安全交換機制

依客戶需求與各生產流程組織完成保護機制建立、安全標準程序制定及文件審查

在產品製造過程中實施實體安全與資訊安全兼具的智能化控管機制，每年並針對所有相對應的控制點進行檢視

通過安全稽核與取得認證，取得客戶信任與下單

客戶機密資訊保護做法



附錄

74


焦點案例

強化自助式晶圓指令，客戶服務零時差民國 108 年，為增進客戶對晶圓處理需求的時效性及便利性，台積公司透過整合產品資訊及晶圓生產系統，改善客戶晶圓指令（Customer Lot Handling Notice）流程，強化 TSMC-OnlineTM 功能，讓客戶可在 TSMC-OnlineTM 無時間差地對尚未開始製造的晶圓或晶圓堆疊產品下達生產指令。原有流程改善前，針對尚未開始製造的晶圓或生產流程更為複雜的晶

圓堆疊產品，客戶若有特殊生產需求，必須事先通知台積公司，由台積內部人員協助下達生產指令；現在透過更強大的TSMC-OnlineTM，客戶可以依自己的業務需求，即時預約晶圓生產批號、同時下達生產指令，一經服務窗口確認，晶圓指令可直接通達製造系統，完成下單。此外，台積公司更進一步整合物料清單與晶圓生產系統，搭配系統操作畫面的優

化，讓客戶對晶圓現狀及產品指令流程一目瞭然，減少因時區差異衍生的等待時間。新功能自民國 108 年 3 月上線後，TSMC-OnlineTM 晶圓指令功能的客戶使用率增加 22%，處理時效性提升 20%。

客戶需求晶圓製造

溝通晶圓狀態討論需求台積公司協助下達指令

台積公司確認

原有流程

流程改善

TSMC-OnlineTM

線上查詢晶圓現狀

線上下達晶圓指令

線上預約晶圓生產批號方便性 22% 使用率20% 時效性



附錄

75


機密資訊保護

台積公司的機密資訊保護是台積公司對顧客、股東及同仁的承諾。台積公司了解機密資訊保護攸關公司的競爭優勢，明定相關的管理程序及規範，妥善控管公司的營業秘密及未經公開揭露的機密資訊，確保公司、客戶股東、員工、及廠商的最佳利益。

台積公司成立專屬資訊保護工作委員會（PIP Committee），由資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理擔任主席，分別由法務、人

民國 108 年機密資訊保護七大管理措施

力資訊、研究發展、營運的副總經理擔任委員會成員，定期召開會議檢視及決議重要資訊保護與資訊安全方針及政策。經由制定資訊保護規範，建立有效的遵循制度，持續強化內部資訊保護能力，並透過年度的審查程序確保規範的合宜性。民國 108 年，資訊保護規範修訂範圍包括機密資訊控管規定及實體安全區域定義修訂，同時依據規範執行機密資訊保護七大管理措施，達到完善的資訊保護能力。

台積公司機密資訊保護策略台積公司視專屬資訊保護（Proprietary Information Protection, PIP）為公司重要企業經營策略之一，透過資訊的分級與管理、資料存取的授權與認證、教育訓練、遵循度查核四個面向進行不間斷的資訊保護管理措施，妥當保護台積公司及其子公司，以及與台積公司有業務往來的第三方委託台積公司管理的機密資訊。同時，亦透過資訊技術安全管理措施，包括主動偵測、蒐集，找出資訊洩漏的潛在風險與威脅，分析研究其可能損害程度，研擬適當對策與做法，達到有效保護台積公司機密資訊的目標。

人員管理

紙張管理

資訊管理

電腦及資產管理

廠區管理

機台管理

系統／應用程式管理



附錄

76


民國 108 年資訊技術安全管理措施台積公司明訂資訊安全風險評估及管理流程，建立自動化資訊安全管理系統，並取得ISO27001 資訊安全認證，達到符合國際標準的資安管理作業程序。面對各種外部的資訊安全威脅與網路攻擊，民國 108 年持續執行資訊安全風險管理措施，加強資訊安全偵測與防禦機制。例如，建置自動化掃毒及防毒系統，防止內含惡意軟體的機台進入公司；強化網路防火牆與網路控管，預防電腦病毒跨機台及跨廠區擴散；依電腦類型建置端點防毒措施；開發及部署資安監控程式，監控

並警示電腦資訊安全安全問題；加強電腦弱點掃描及軟體更新；加強釣魚郵件偵測及員工辨識能力測試等。台積公司每年更透過持續檢視、評估資訊安全規章及程序，確保其適當性及有效性，持續管控將資安風險降到最低，使台積公司在瞬息萬變的資訊安全威脅中不受影響。

多元機密資訊保護訓練及資安宣導台積公司透過定期且多元化形式的教育訓練與溝通宣導，持續強化員工與廠商的機密資訊保護與資安意識，提升人員正確認知；例

如避免員工缺乏資安意識而點擊釣魚郵件、減少員工與廠商因不清楚資安規定而誤踩紅線等，達到預防機密資訊外洩風險的目的。除此之外，針對員工方面，台積公司依照公司的組織及功能在內部建立資訊保護工作委員會（PIP Working Committee），透過台灣廠區及海外子公司共 60 個組織的「資安委員（PIP Guardian）」，每月定期會議的輿情反映，針對組織事務提出資訊保護與資安措施的建議與決策，提供符合各功能組織需求，因時、因地制宜的資訊保護做法。另外，亦提供員工可針對機密資訊保護與資安事件的內部意

資訊安全系統管理架構機密資訊保護與資安事件員工意見反映處理流程

員工通報負責窗口業務專責人員做法與結果

● 透過 PIP Helpdesk專線 / 意見箱反映問題

● 依據影響與風險解決問題

● 如發現違規，由調查小組展開調查並進行處分

● 確認問題內容，依據問題類型交由業務專責人員處理

● 回報舉報員工相關處理做法與結果

見反映管道，包含 PIP Helpdesk 通報專線與網站意見信箱，由專人進行處理。

針對供應商方面，民國 108 年成立供應商資訊安全協會，考量技術發展與資訊安全，選擇與台積公司業務合作密切的重要供應商，每月定期舉行資訊安全會議，討論議題包含機密資訊保護政策內涵及各項精進作為；同年第三季起，每季發行《TSMC 供應商資訊安全電子報》，宣導並傳達台積公司最新的資安規定及注意事項，避免因機密資訊洩漏造成雙方利益損失。

監控偵測定期偵測內外部資安威脅

識別分析與識別資安威脅，確認防禦措施

控制確認資訊安全影響因子，訂定行動方案並控制各種可能因素

復原執行復原流程，確認系統功能恢復並進行測試

處理執行完整的資安事件行動方案

資安管理系統



附錄

77


註 1：民國 108 年機密資訊保護相關績效指標範疇包含台灣廠區、台積電（中國）、台積電（南京）註 2：因應新增的強化機密資訊保護與資訊安全風險管理措施，民國 108 年增加文件控管／實體安全的資安檢查及偵測項目，員工

違反比例較前一年上升

新增修訂 12 個 PIP 規範12 規範

員工違反 PIP 規範與程序比例約 1.29% 註 2，台積公司依據員工 PIP 違規對公司造成的影響程度進行懲處，對於員工的人事懲處包含申誡、警告、留職查看等，重度違規者將面臨解雇及法律訴訟（如營業秘密法）

違規主因：個人疏失或作業不符 PIP 程序

後續改善措施包含： ● 深化 PIP 宣導及教育訓練 ● 控管人員的資料存取與傳送權限 ● 提升文件列印管控及資料存取權限管理 ● 提供新制度上線諮詢服務與教育訓練

1.29%超過 48,000 名員工完成年度 PIP 線上教育訓練課程課程重要內容

● PIP 政策的核心觀念 ● 大事記及重要新制規定 ● PIP 違規案例暨觀念說明 ● PIP 規範查閱與諮詢管道

48,000 名

所有新進員工皆完成 PIP 教育訓練課程，超過3,000 人

100%

所有新進廠商皆完成 PIP 教育訓練課程，超過25,000 人

100%

製作 24 張 PIP 宣傳海報，傳達 PIP 重要規定與注意事項24 PIP 宣導海報

舉辦「PIP 你我做起微電影徵選大賽」評選出 8 支優選影片，並邀請副總級以上主管拍攝 6 支 PIP 宣傳影片；共計 14 支 PIP 宣傳影片，宣導 PIP 是確保公司競爭力的後盾

14 PIP 宣傳影片

針對全體員工進行公司 PIP 問卷調查，總計回收超過 4 萬份問卷，填答率超過 85%；統計結果員工對PIP 相關政策認同程度達 95 分水準

95 分協助 4 家客戶的產品取得國際安全認證，確保客戶產品在晶圓製造過程中得到完善保障

4 客戶安全稽核

晶圓十四 B 廠成功通過德國聯邦資訊安全局（Germany Federal Off ice for Information Security，BSI）資訊安全共同準則（Common Criteria, ISO/IEC 15408- EAL6）廠區驗證（Site Certification）安全認證，具有生產安全性晶片的資格，隨時可接受客戶高安全性產品訂單

1 晶圓廠區通過 ISO15408 認證

重點稽查項目 ● PIP 禁制品檢查 ● 人員門禁安全管理 ● 機密資訊管理

● 電子郵件使用 ● 廠商 PIP 稽查

民國 108 年機密資訊保護執行狀況

0 件因資安事件導致客戶資訊洩漏0 件

民國年106 108107

0 0 0

民國年

單位：百萬人次

106 108107

300 300 300

300 萬人次每月平均 PIP 稽查人次



附錄

78


272261258

108 年

107 年

106 年

製程技術

( 民國年 )

499481465

108 年

107 年

106 年

客戶

( 民國年 )

10,76110,4369,920

108 年

107 年

106 年

產品

( 民國年 )

WaferTech北美子公司台積電（中國）

台積電（南京）

台積電韓國

歐洲子公司日本子公司

民國 108 年晶圓出貨量超越 1,200 萬片十二吋約當晶圓量。

台積公司卓越的製造服務優勢

>1,200 萬片

總公司及晶圓十二廠晶圓二 / 三 / 五 / 八廠

晶圓十五廠晶圓六廠

晶圓十四廠

● 27

● 75

● 1,094

● 71

● 154

● 1,341

● 25

● 50

● 280

● 62

● 150

● 962

● 46

● 166

● 1,740

● 46

● 143

● 1,078

● 22

● 35

● 403

● 68

● 131

● 1,014

● 75

● 221

● 1,949

● 20

● 114

● 1,036

GIGAFAB® GIGAFAB®GIGAFAB®

● 5

● 10

● 42

晶圓二廠總公司及晶圓十二廠晶圓十四廠晶圓十五廠台積電（南京）晶圓五廠晶圓八廠晶圓三廠晶圓六廠台積電（中國） WaferTech



附錄

79


焦點二 創新與服務 - tsmc...營運、研究發展、品質 暨可靠性、企業規畫、...

Documents

焦點二創新與服務 - tsmc...營運、研究發展、品質暨可靠性、企業規畫、...