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崑山科技大學研究計畫成果報告 製作微波透明導電薄膜委託案-製作奈米金屬化 透明傳輸線與製作奈米金屬化透明共振器 計畫名稱:製作微波透明導電薄膜委託案-製作奈米金屬化透 明傳輸線與製作奈米金屬化透明共振器 合作廠商:金屬工業研究發展中心 計畫主持人:金屬工業中心研究員 洪政源 博士 崑山科技大學 電腦與通訊系 吳宏偉 副教授

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  • 崑山科技大學研究計畫成果報告

    製作微波透明導電薄膜委託案-製作奈米金屬化

    透明傳輸線與製作奈米金屬化透明共振器

    計畫名稱:製作微波透明導電薄膜委託案-製作奈米金屬化透

    明傳輸線與製作奈米金屬化透明共振器

    合作廠商:金屬工業研究發展中心

    計畫主持人:金屬工業中心研究員 洪政源 博士

    崑山科技大學 電腦與通訊系 吳宏偉 副教授

  • 摘要

    本計畫之目的在於以奈米金屬噴印技術(Nano ink-jet conductive technique)

    與射頻磁控濺鍍法(RF sputtering)製作多層透明導電薄膜,實現透明雙頻濾波器

    與多工器。利用 3 層透明導電薄膜(AZO/Ag/AZO 與 AZO/Au/AZO)作為導體,

    實現操作頻率在2.4/5.2 GHz (for WLAN)透明雙頻濾波器與 2.4 / 3.5 / 5.2 GHz之

    透明多工器。其光電特性需維持超低電阻率(10-5~10-6 Ω-cm)與高透光率(~50%)。

    在製程上,以奈米金屬噴印技術(沈積中間金屬層)與射頻磁控濺鍍機(用以沈積

    AZO 薄膜)實現超低電阻率之多層透明導電薄膜。

    在透明雙頻濾波器與多工器之結構與頻率響應上,植入損失(Insertion loss, -20log|S21|)皆在-3 dB 以內;返回損失(Return loss, -20log|S11|)皆需低於-25 dB 以下以及晶片面積約在 3×3 cm2。

    一、 前言及研究目的

    近年來,透明電子元件(Transparent electronics)是一個相當熱門的研究研究

    主題。圖 1 所示為透明電子元件之發展趨勢。在今日(First wave),LCD 面板、

    觸控面板與薄膜太陽電池已被熱烈討論與研究。透明導電薄膜(包含單層、雙層

    與多層結構等)的研究亦有相當豐碩的成果。在未來 2012–2017 年間,透明電

    子元件的第二波技術提昇潮(Second wave)將會到來。其中,最具指標性技術的

    即是次世代電子紙(Electronic paper)、透明主動矩陣式有機發光二極體面板

    (Transparent active matrix OLED panel)、透明平板電腦(Small transparent display)

    與透明太陽電池等。在第三波技術提昇潮(Third wave)中,透明 CMOS IC、透明

    智慧通行卡(Smart card)與高解析大尺寸透明顯示器等。這些先進技術的研發著

    實為人類提供更便捷的生活,亦激起申請人想要投入該領域的熱情與決心。在

    第二波技術提昇潮中,可發現許多新技術皆需與無線通訊技術結合,例如上述

    之次世代電子紙與手持式透明平板電腦等。要達到全透明的目標,勢必在無線

    通訊元件上需進一步開發研究。

  • 圖 1 透明電子元件之發展趨勢。

    資料來源:Nikkei Electronics Asia, 2010

    圖 2(a)與(b)所示為 ZnO-based 透明電晶體與透明薄膜電晶體之實物展示。

    與 ITO 相較,ZnO 具有下列優點:(1)鋅的資源豐富,價格遠低於銦,而且沒有

    毒性。(2)結晶溫度低,可以在 200 °C 左右形成結晶膜。(3)低電阻,AZO (Al-doped

    ZnO)和 GZO (Ga-doped ZnO)都能達到 2×10-4 Ω-cm 的電阻率。(4)高穿透率,在

    相同的膜厚下,ZnO 的穿透率高於 ITO。(5) ZnO 的抗還原性佳,很適合用於薄

    膜矽太陽電池的透明電極。在射頻前端(RF front-end)中,以氧化鋅(ZnO)或

    a-IGZO 為 底 材 的 透 明 主 動 元 件 , 例 如 : 金 氧 半 場 效 電 晶 體

    (Metal-Oxide-Semiconductor field effects transistor, MOSFET),皆已有相當豐碩的

    研究成果。其該透明電晶體的載子遷移率(Mobility)早已突破 200 cm2/Vs,更進

    一步朝向 1000 cm2/Vs 以上繼續發展。因此,在射頻主動元件領域已有成熟且

    穩定的發展。圖 2(c)-(e)所示為透明無線通訊產品之應用。透明無線通訊元件的

    研發是必需的。在透明射頻被動元件(Passives)之研究領域中,例如天線(Antenna)

    與濾波器(Filter)等屬最具價值與指標性的功能性被動元件;目前僅處於萌芽期,

    在透明天線上,目前約僅有十餘篇的研究論文相繼發表(2003–2011)。在透明

    濾波器上,截至目前尚未有研究成果發表。

    (a) (b)

  • (c) (d) (e) 圖 2 (a)ZnO-based 透明電晶體、(b)透明薄膜電晶體(TFT)、(c)透明平板電腦、(d)透明行動電話與(e)透明筆記型電腦螢幕。資料來源:electricpig.co.uk, surfpk.com and vitsnspeceendeavours.blogspot.com.

    二、 研究方法

    本計畫擬以射頻磁控濺鍍法(用以沈積 AZO 薄膜)與奈米金屬噴印法(用以沈積金屬層)實現透明微波元件。3 層透明導電薄膜(AZO/Ag/AZO 與 AZO/Au/AZO)作為導體,實現操作頻率在 2.4/5.2 GHz (for WLAN)透明雙頻濾波器與 2.4 / 3.5 / 5.2 GHz 之透明多工器。其光電特性需維持超低電阻率(10-5~10-6 Ω-cm)與高透光率(~50%)。在製程上,以奈米金屬噴印技術(沈積中間金屬層)與射頻磁控濺鍍機(用以沈積 AZO 薄膜)實現超低電阻率之多層透明導電薄膜。 在製程設備與方法上,以射頻磁控濺鍍法成長 AZO 薄膜,並控制基板溫度在70°C – 150°C、氣體流量在 100 – 200 sccm 與氣體壓力約在 3×10-6 torr 之條件下,厚度約在 30nm。另外,由於透明導電薄膜的電阻率(Resistivity, ρ)與中間金屬層之材料品質與厚度有極密切的關係,故使用奈米金屬噴印技術成長 Ag (與 Au) layer 並分析厚度在 5 – 15 nm 對於該薄膜光電特性之影響。本計畫使用兩種製程方法,分別製作 AZO 與 Ag (and Au)薄膜以追求最佳的光電特性,如圖 3 與圖 4所示。待完成薄膜之材料分析後,將製作 50 歐姆微帶線與共面波導線結構,配合 On-chip 高頻量測平台(國家晶片系統設計中心)進行微波特性分析,:包含以材料觀點之總損失(αt)、導體損失(αc)、介電損失(αd)、介電常數(εr)、損失正切(tanδ)以及以元件觀點之有效介電常數(εreff)、特性阻抗(Z0)、等效 RLGC 模型與平均功率承載能力。

  • (a) (b) 圖 3 製程設備 (a)奈米金屬噴印機與(b)射頻磁控濺鍍機。

    圖 4 奈米金屬噴印機結構。(a)結構示意圖、(b)噴孔機構與(c)壓電校正與阻抗匹配結構。 在透明雙頻濾波器與多工器之結構與頻率響應上,擬以均勻阻抗共振器與步階式阻抗共振器為主要結構;設計並實現中心頻率在2.4 / 5.2 GHz與2.4 / 3.5 / 5.2 GHz、頻寬比約為 20% / 10%與 20 / 10 / 10 %、植入損失(Insertion loss, -20log|S21|)皆在-3 dB 以內以及返回損失(Return loss, -20log|S11|)皆需低於-25 dB 以下。在設計方法上。圖 5 所示為典型的步階式阻抗共振器。該共振器為左右對稱且由二種不同阻抗 Z1 及 Z2 之微帶傳輸線所組成,(阻抗比為 K=Z2/Z1)。若 K1,高阻抗-低阻抗-高阻抗,如圖 5(b)所式;若 K

  • (a) (b) (c) 圖 5 阻抗比為(a)K<1、(b)K>1 之步階式阻抗共振器與(c)非對稱步階式阻抗共振器。 當步階式阻抗共振器為 K1 時,其輸入阻抗推導的方式都相同。該步階式阻抗共振器分別是藉由兩種不同的阻抗 Z1、Z2 及其輸入阻抗 Yin1、Yin2所構成,電子長度分別為 θ1、θ2 及總長度 θT=2(θ1+θ2)。Yin 為

    212

    22

    12

    21212 tantan)1(2)tan1()tan1(

    )tantan()tantan(2θθθθ

    θθθθ⋅⋅+−−⋅−

    ⋅−⋅+⋅=

    KKKKjYYin (1a)

    若為非對稱步階式阻抗共振器(ASIR),其 Yin為

    [ ]2 2 1 1

    2 1 1 2 2

    (cot - tan ) (cot - tan ) 0.5(cot - tan )(cot - tan ) - 2inKY j

    Z Kθ θ θ θθ θ θ θ

    += (1b)

    以對稱步階式阻抗共振器為例,當共振情況時,輸入導納 Yin=0。經過上式的推導,我們得到下面的式子

    1 2tan tan K θ θ= (奇模態) (2a)

    1 2cot tanK θ θ= − (偶模態) (2b) 在此更詳細的制訂 θ1、θ2 及 θT的關係式:

    ( ) t2

    21

    2

    θ2θ

    θθθ α =+

    = (3)

    再將(2)式改寫, ( )

    −=

    2θ α1tan

    2θ αcot K tt (奇模態) (4a)

    ( )

    −−=

    2θ α1 cot

    2θ αcot K tt (偶模態) (4b)

    藉由控制(4a)與(4b)式中 K 及 α 的比例,即可設計出不同的模態響應(f0:第一共振點之中心頻率、fs1:第二共振點之中心頻率與 fs2:第三共振點之中心頻率),以符合多頻帶濾波器之規格。舉例來說,以無線區域網路(WLAN)規格來設計雙頻濾波器,第一通帶需位於 2.4 GHz,第二通帶需位於 5.2 GHz。因此,5.2 / 2.4 = 2.17,若選擇 K = 0.5,可找出共振器的長度參數 α 要為 0.27 或是 0.88。若考慮電路尺寸,α = 0.27 是較適合的尺寸參數。因此,一個符合 WLAN 2.4 / 5.2 GHz之雙頻濾波器的通帶位置即可決定,如圖 6(a)所示。 以設計多工器為例,可利用兩組不同結構參數(K 與 α)之非對稱步階式阻抗共振器,以交錯耦合的方式排列,第一組非對稱步階式阻抗共振器(K = 0.5; α = 0.27)之通帶頻率位置設計在 2.4 / 5.2 GHz,第二組非對稱步階式阻抗共振器(K = 0.55; α = 0.8)之通帶頻率位置設計在 3.5 / 6.8 GHz,即可決定該多工器的通帶位置,如圖 6(b)所示(A 點與 B 點)。然而,步階式阻抗共振器只能決定每一個通帶的頻率位置,至於頻寬、通帶衰減速度、植入損失與通帶間阻隔度需再考量濾波器的整

    體結構、共振器間的耦合係數、共振器階數或頻率響應類型。圖 7 所示為操作在

  • 2.5 / 5.2 GHz 與 2.4 / 3.5 / 5.2 GHz 之透明雙頻濾波器與多工器之結構。圖 8 所示為透明雙頻濾波器與多工器之製程流程圖。需注意的是,為了在量測時可清楚分

    辨透明導體之位置,故在接地電極(Ground pad)處將視實際狀況再鍍上一層金屬(Ag or Au)薄膜。

    (a) (b) 圖 6 (a)對稱步階式阻抗共振器與(b)非對稱步階式阻抗共振器之模態響應 (已正規化)。

    (a) (b) (c) 圖 7 操作在 2.5 / 5.2 GHz 與 2.4 / 3.5 / 5.2 GHz 之(a)、(b)透明雙頻濾波器與(c)多工器之結構示意圖。(灰色區域表示為多層透明導電薄膜)

  • 圖 8 透明雙頻濾波器與多工器之擬定製程流程。

    三、結果與討論

    本實驗最主要是使用 Dimatix Materials Printer(DMP–2800)設備,研究軟性基材之噴墨導線狀況分析與可撓程度,噴印之導線是否均勻成形,則受基板移動速度、

    液滴間距、基板溫度、燒結溫度等所影響。

    (a) (b)

    (c) 圖 9 (a)DMP-2800 奈米金屬噴印機 (b) 奈米金屬噴印操作介面 (c) 奈米

    金屬噴印觀墨系統

  • (a) (b)

    (c) 圖 10 使用設備 (a) Hot Plate 加熱平台(b) 表面輪廓量測儀 (c) 四點探針電阻量

    測儀 由於奈米銀之特性是為關鍵因素,因此奈米銀的品質檢測技術與其標準示相當重

    要,為進一步得到品質優劣與電壓響應 兩者間的關係,由諸實驗結果得知,以150℃退火之奈米銀具有最佳之結晶品質和最大之晶格強度。

  • 圖11 奈米銀噴印在基板上加熱在150℃與130℃的電組率

    圖12 噴印在PET機板上的濾波器結構

    觀察噴印結果發現,於基板溫度在 30℃及 60℃,液滴噴射期間 2 至 5 μs 下,可得到之奈米銀線寬介於 0.02 至 0.08 mm 之間。最佳噴印品質則可於以下噴印條件下獲得:基板溫度 60℃、基板移動速度 1 mm/ s 及液滴噴射期間 4.032 μs。乾燥後圖形於奈米銀經 150℃處理 20 分鐘還原後,獲得均勻線寬 0.08 mm 。

    四、結論

    透明電子元件是相當熱門的研究主題,為了能實現在透明薄膜上產生電路,軟性基板日後可導入許多電子產品,針對電子書、OLED 顯示器 設備,對未來使用者有很大的幫助。目前平面顯示器所使用的基板材料主要以玻璃基板為主,

    而玻璃 基板有其先天材料上的限制,當平面顯示器的基板越作越大時,大尺 寸玻璃基板由於玻璃比重大又易碎裂的特性,將提高產品成本與降低 生產不良率,且玻璃基板難以做到可撓曲的產品,為了發展更輕更薄 的新世代顯示器,塑膠基板就成為市場上受矚目的新產品。