投影片 1 - uschoolnettw.classf0001.uschoolnet.com/css000000183651/cm4k... ·...
TRANSCRIPT
T1
T
工作週期Duty Cycle= × 100% T
T1
DT=50%:標準方波 DT>50%:寬脈波 DT<50%:窄脈波
0.1” = 2.54mm= 100mil
PCB接點塗錫膏後 加熱焊接
SOP型
(1) 拆下之BGA晶片底部
(2) 清洗BGA接點後塗上焊油
(3) 以植錫鋼板植放錫球
(4) 錫球加熱附著接點後完成
主機板上之BGA北橋晶片
PLCC晶片
PLCC晶片及IC座
PLCC晶片及IC座
主機板CPU插座:SOCKET 478
LGA (Land Grid Array)
CPU Socket: LGA 775 LGA 1156 LGA 1366
主機板CPU插座:LGA 775
記憶體模組之晶片:DDR為SOP,DDR2為BGA
工作頻率266MHz × 資料寬度8Byte = 傳輸速率2128MB/Sec → PC2100
CL2是指傳輸延遲時間為2個執行週期, 其值越小則越快