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La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication
1
FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES
V Gammes de fabrication
PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION
V Operation Flow
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication
2
1 Circuit simple face Single-sided board
2 Circuit double face Double-sided board
3 Circuit multicouches Multilayer board
4 Circuit souple Flexible board
5 Circuit Flexo-rigide Flex-rigid circuit
Gammes de Fabrication Operation Flows
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication
3
Circuits Simple FacePrincipe de base
Single-Sided Board
Overview
1
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication
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Sommaire Outlook
- Diagramme Flow-chart
- Vue côté soudure Solder-side view
- Matière de base Base material
- Transfert image Imaging
- Gravure Etching
- Élimination de la
résine photosensible Stripping
- Perçage Drilling
La fabrication des circuits imprimés
V Gammes de fabrication
5
Sommaire Outline
- Vernis épargne-soudure Solder mask
- Traitement du cuivre Copper-finishing
- Marquage Screen-printing
- Détourage Routing
- Test électrique Electrical test
- Contrôle Inspection
- Expédition Shipping
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Diagramme Flow chart
Découpe des ébauches
Panel-cutting
Transfert image
Imaging
Gravure
Etching
Perçage
Drilling
Vernis épargne
Solder mask
Finitions
Finishing
Détourage
Routing
Contrôles-tests
Tests- Final Inspection
Marquage
Screen printing
Expédition
Shipping
La fabrication des circuits imprimés
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Vue côté soudure Solder side view
(circuit nu)(bare board)
Plan de coupe
Sectionview
La fabrication des circuits imprimés
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Matière de base Base Material
Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR2, FR3, FR4, CEM )1 to 3.2 mm laminate ( FR2, FR3, FR4, CEM )
Cuivre 9 à 105 µm9 to 105 µm copper
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Transfert image Imaging
Réserve de gravure : encre ou résine photosensible
Etch mask : ink or photoresist
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Gravure Etching
Pulvérisation de l ’agent de gravure etchant spray
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Élimination de la réserve de gravure Stripping
Pulvérisation de solvant stripper spray
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Perçage / Poinçonnage Drilling / Punching
Foret ou outil de presse
Drill or punching tool
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Vernis épargne-soudureSolder mask
Dépôt de vernis par sérigraphie Screen-deposited solder resist
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Traitement du cuivre Copper finishing
étamage / passivation
tinning / passivation
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Marquage Screen printing
R 69
Côté composants component layer
Sérigraphie du motif screen-printing
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Test électrique Electrical test
Ω Ω Fermé ?
Short ?Ouvert ?
Open ?
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Contrôle Final Inspection
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Expédition Shipping
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Circuits Double Faces Trous Métallisés
Principe de base
Double-Sided Plated-Through Hole Boards
Overview
2
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Sommaire Outlook
- diagramme Flow-chart
- Vue côté composant Component side view
- Matière de base Base material
- Perçage Drilling
- 1ère métallisation 1st plating
- Transfert image Imaging
- 2ème métallisation 2nd plating
- Élimination de la résine Photoresist stripping
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Sommaire Outline-Gravure Etching
-élimination SnPB SnPb stripping
-Vernis épargne-soudure Solder mask
-Étamage H.A.L. H.A.L. tinning
-Marquage Screen printing
-Détourage Routing
-Test électrique Electrical test
-Contrôle Inspection
-Expédition Shipping
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Diagramme Flow-chart
Découpe des ébauches
Panel-cutting
Transfert image
Imaging
Métallisation
Plating
Perçage
Drilling
Élimination résine
Stripping
Métallisation
Plating
Gravure
Etching
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Diagramme Flow-chart
Vernis épargne
Solder mask
Finition
Finishing
Détourage
Routing
Contrôle-tests
Inspection-tests
Élimination Sn Pb
SnPb-stripping
Marquage
Screen printing
Expédition
Shipping
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Vue côté composantsComponent-side View
(circuit nu)(bare board)
Plan de coupe
Sectionview
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V Gammes de fabrication
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Matière de baseBase material
Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR4, CEM3 )1 to 3.2 mm laminate (FR4, CEM3 )
Cuivre 9 à 105 µm9 to 105 µm copper
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Perçage Drilling
foret
drill bit
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Première métallisationFirst plating
Cuivre chimique + renfort électrolytique
electroless copper + electrolytic copper plating
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Transfert imageImaging
Réserve de métallisation (résine photosensible)
Plating mask
(photoresist)
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Seconde métallisationSecond plating
Copper plating (25µm)
+ alloy plating (5µm)Dépôt électrolytique de
cuivre (25µm) et alliage (5µm)
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Elimination de la réserve Stripping
Pulvérisation
de solvant
Stripper
spray
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GravureEtching
Pulvérisation de l ’agent de gravure
Etchant spray
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Elimination du dépôt SnPbStipping
Pulvérisation
de solvant
Stripper spray
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Vernis épargne-soudureSolder mask
Dépôt de vernis par sérigraphie Screen-deposited solder resist
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Etamage H.A.L.H.A.L. tinning
Dépôt SnPb par bain et nivelage à l ’air chaud
Tin bath deposit and hot air levelling
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Marquage Screen printing
R 69
Côté composants component layer
Sérigraphie du motif
screen printing
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Test électrique Electrical test
Ω Ω Fermé ?
Short ?Ouvert ?
Open ?
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Contrôle Final Inspection
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Expédition Shipping
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Circuits MulticouchesPrincipe de base
Multilayer PCBs
Overview
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Sommaire Outline
- Diagramme Flow chart
- Poinçonnage Punching
- Empilage Stacking
- PressageLamination
- Paramètres Parameters
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Diagramme Flow-chart
Découpe des ébauches Panel-cutting
Transfert image
Imaging
Préimprégnés / cuivres
Prepregs / copper foils
Trous pilotes
Locating holes
Empilage / pressage
Stacking / lamination
Préparation de surface
surface preparation
Gravure
Etching
Trous pilote / détourage
Locating holes / routing
Gamme DFTM
DSPTH flow
Test optique
Optical test
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Poinçonnage des trous de registration
Punching of tooling holes
Pion de registration
Dowel pins
Trou de registration
Tooling hole
Détrompeur
Center off hole
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Empilage Stacking
Moule de pressage
Coussin de pressage
Tôle de séparation
Démoulant
Construction MC
ML construction
Realise film
Separator plate
Press padding
Press form
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Pressage Lamination
P
T°
T°
Presse hydraulique ou autoclave
Hydraulic or autoclave press
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Paramètres de pressagePressing parameters
Température (°C)
Temperature (°C)
180
120
60
Pression (bar)
Pressure(bar)
15
10
5
Temps (mn)
Time (mn)30 60 90
Pressage sous vide
Vacuum chamber press
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Circuits SouplesPrincipe de base
Flexible PCBsOverview
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Diagramme Flow-chart
Découpe des ébauches
Panel-cutting
Isolants adhésifs
Adhesive coverlay
Trous pilotes
Locating holes
Empilage / pressage
Stacking / lamination
Gamme SF / DFTM
SS /DSPTH flow
Contrôles / tests
Inspection / tests
Finitions
Surface finish
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Circuits Flexo-rigidesPrincipe de base
Flex-rigid PCBs
Overview
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Diagramme Flow-chart
Empilage / pressage
Stacking / lamination
Gamme DFTM
DSPTH flow
Partie souples
Flexible sections
Partie souples
Flexible sections
Partie rigides
Rigid sections
Préimprégnés, Cuivres
Prepregs,copper foils
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