insight competition hardware benchmarking server systeme
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Insight Competition
Hardware Benchmarking Server Systeme
HARDWARE BENCHMARKING TOWER SYSTEME
Insight Competition
Synecon Hardware Benchmarking
Dell PowerEdge 2900 III – Front
Synecon Hardware Benchmarking11.0
4.23
3
Dell PowerEdge 2900 III – Insight
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
4
Dell Power Edge 2900 III – Zusammenfassung
- AuswirkungKein PS/2 viele KVM-Lösungen brauchen noch PS/2Wenige Servicehinweise im Deckel u.U. langes „Herumprobieren“Systemboard auf dem Kopf stehend eingebaut(Speicher unten, PCI-Karten oben)
Erhöhte Fehleranfälligkeit (durch „Verschmutzung“)
viel Plastik dadurch, beim Einbau viel Spiel bei den Komponentenführungen.
Kann zu einer erhöhten Lautstärke des laufenden Systems führen; erhöhter Aufwand beim Tausch oder Einbau der Komponenten erforderlich
Kabel laufen quer durch das Gehäuse Erhöhte Fehleranfälligkeit; erhöhter Aufwand beim KomponententauschMotherboard auf Trägerplatine montiert umständlicher Ausbau5 Lüfter für CPU + 1 Lüfter fürMemory: Memory-Lüfter stört den LuftstromWarme Abluft der 2. CPU heizt die BBU auf Verkürzung der Akku-LebensdauerService LAN mit voreingestellter IP Adresse Erfordert mehr Aufmerksamkeit bei der InstallationLüfter nur auf einer Seite mit Zugriffsschutz versehen Verletzungsgefahr+ AuswirkungFront VGA / Front USB Erleichterung des Zugriffs auf den ServerHot-Plug Lüfter Lüftertausch ohne Downtime möglichAlle Teile farblich gekennzeichnet Optische Unterstützung hilft bei der Orientierung zum
Komponenteneinbau – Fehler können vermieden werden (Zeitersparnis)Netzteil redundant und Hot-Plug Eliminierung des SPOF und Möglichkeit des Austausches eines defekten
Netzteiles ohne Downtime2x LAN plus Service-LAN Remote Service kann unabhängig von Produktiv Netzwerk realisiert
werden
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
5
HP ML350 G5 – Front
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
6
HP ML350 G5 – Rear
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
7
HP ML350 G5 – Insight
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
8
HP ML350 G5 – Zusammenfassung
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
9
- AuswirkungKeine Hot-Plug System-Lüfter Zum Austauschen defekter Lüfter ist eine Downtime des Systems
erforderlichRedundante Lüfter hintereinander angeordnet: Luft wird durch vordere Lüfterreihe hindurchgeführt
Wirkungsgrad wird deutlich reduziert. Das Konzept erfüllt den Anforderungen von „Green IT“ nicht im geringsten
Ungeordnete Kabelführung Luftstrom wird abgelenkt und behindert – Wärme wird nicht effizient abgeführt
CPU-Lüfter ist fest auf dem Kühlkörper montiert, keine Redundanz, kein Hot-Plug
SPOF
LED Panel gibt nur rudimentäre Information Erhöhung des Serviceaufwandes+ AuswirkungGute Beschreibung im Deckel Zeitaufwendiges Suchen entfällt durch umfassende
ServicebeschreibungGut verarbeitete Tür (richtige Klappe) Mechanischer Schutz verdeutlicht Qualität2,5“ oder 3,5“ HDDs (SAS & SATA) Möglichkeit besserer Anpassung an KundenanforderungenLautstärke: Flüsterserver fürs Office (29dB) Kann in der Abteilung eingesetzt werden – Lärmschutz nicht
notwendigUSB Port innen für SW-Dongles Vermeidung des Systemausfalls durch Abbrechen der Dongles
und Schutz vor Verlust Systemboard kann nach lösen von 2 Schrauben ausgebaut werden
Schneller Austausch möglich – Zeitersparnis
1 x LAN, 1x Service-LAN (+/-) Remote Service beeinflusst das produktive Netzwerk nicht, bietet aber keine Redundanz für das LAN
IBM x3500 – Front
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
10
IBM x3500 – Rear
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
11
IBM x3500 – Insight
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
12
IBM x3500 – Zusammenfassung
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
13
- AuswirkungBleche nicht entgratet, Blind-Abdeckung aus Alu sehr scharfkantig
Verletzungsgefahr – schnelles Reparieren nicht möglich – Vorsicht ist geboten
LEDs gut versteckt, Diagnosepanel seitlich. Nicht ablesbar wenn zwei Systeme nebeneinander stehen oder nach Einbau ins Rack; optische Überwachung erst durch Ausbau der Systeme möglich
Plastik Halter für PCI-Karten ohne Verriegelung Kein stabiler Sitz der Karten und Probleme bei der Kartenführung (Material gibt nach!)
Speicher unter den Netzteilen verbaut: erst Netzteile raus, dann Speicherzugang
Erhöhter Platzbedarf beim Service; langwieriger und zeitintensiver Ausbau
+ AuswirkungSystemboard auf Träger-Platine mit einer Zentralverriegelung und gut zu entkabeln.
Schnelle Reparatur erhöht die zeitnahe Wiederherstellung
Klappe sehr solide Schutz der Systeme und Qualitätsmerkmal (beim Handling)Gute Beschreibung im Deckel Aufwendiges Suchen entfällt – Verkürzung der ReparaturzeitenGut gelöste Verkabelung Übersicht und Führung verhindern langes Suchen - Servicefreundlich2 x LAN plus Service-LAN Service (Remote u. Analyse) beeinflussen das Produktivsystems nichtmassive Lüfterbrücke , hochwertige Lüfter Reduzierung von Resonanzteilen. Die Lüfterbrücke kann für den Ein-/Ausbau
komplett Entnommen werden (Zeitersparnis)
FSC TX200s4 – Front
11.0
4.23
14
Synecon Hardware Benchmarking
FSC TX200s4 – Rear
11.0
4.23
15
Synecon Hardware Benchmarking
FSC TX200s4 – Insight
11.0
4.23
16
Synecon Hardware Benchmarking
FSC TX200s4 – Zusammenfassung
11.0
4.23
17
Synecon Hardware Benchmarking
- AuswirkungKeine HotSwap-Lüfter Austausch im Falle eines Defektes mit Downtime des Systems verbundenNur 24 GB RAM System ist damit in der Anwendungsbandbreite eingeschränkt nutzbar –
dennoch ausreichend+ AuswirkungGeringer Stromverbrauch Reduzierung der Energiekosten Bis zu 16 2,5“ HDDs Einsatz auch als Storageserver möglichGeringe Lautstärke Lässt sich damit auch am Arbeitsplatz oder in der Abteilung nutzen7x PCI-Slot Optimale Erweiterungsmöglichkeiten Cool Safe Technologie Effiziente Luftführung durch das System, hohe Energieeffizienz! (Maximale
Kühlleistung bei minimalem Lüftereinsatz)1 x LAN, 1x Service-LAN (+/-) Remote Service beeinflusst das produktive Netzwerk nicht, bietet aber
keine Redundanz für das LAN
HARDWARE BENCHMARKING RACKOPTIMIERTE SYSTEME 2HE
Insight Competition
Synecon Hardware Benchmarking
Dell Power Edge 2950 – Front
11.0
4.23
19
Synecon Hardware Benchmarking
Sehr kleines Statusdisplay
Dell Power Edge 2950 – Rear
11.0
4.23
20
Synecon Hardware Benchmarking
Managementport hat immer dieselbe voreingestellte IP-Adresse
Keine PS/2 Anschlüsse
Dell Power Edge 2950 – Manual
11.0
4.23
21
Synecon Hardware Benchmarking
Dell Power Edge 2950 – Insight
11.0
4.23
22
Synecon Hardware Benchmarking
Cache Battery blockiert den Luftstrom
Sehr instabile Lüfterbrücke (schlechte Verarbeitung)
Dell Power Edge 2950 – Riser Card
11.0
4.23
23
Synecon Hardware Benchmarking
Keine Führungsschienen für den Karteneinsatz. Einbau der 2. Karte sehr umständlich
Dell Power Edge 2950 – Insight
11.0
4.23
24
Synecon Hardware Benchmarking
Sehr wenig Platz für den Karteneinbau
Dell Power Edge 2950 – Zusammenfassung
11.0
4.23
25
Synecon Hardware Benchmarking
- AuswirkungSehr kleines Status-Display Ein Management ist damit nicht 100%ig möglich Keine PS/2-Anschlüsse Integration in bestehende KVM Lösung nicht immer möglichManagementport hat feste IP-Adresse kann zu IP-Adresskonflikten im Netz führen MehraufwandUnaufgeräumtes Innenleben, schlechte Kabelführung Erhöhen den Aufwand im Servicefall - unübersichtlich
Kabelführung quer über die Platine, Kabel stören beim Einbau von Komponenten
Blockierung des Lufteinlasses durch Cache-Battery schlechtes Kühlungskonzept –Risiko von SystemausfällenNur 4 Lüfter Abwärme kann nicht effektiv abtransportiert werden –
Überhitzung ist möglich: Redundanz ?Ineffektive Riser Card Erhöhter Aufwand bei AufrüstungEnge Bauweise des 3. PCI-Steckplatzes s.o.Begrenzung auf 8x 2.5” oder 6x 3.5” HDDs Eingeschränkte SpeicherkapazitätenNur 3 PCI Slots Eingeschränkte Erweiterung und I/O OptionKeine Memory Spiegelung Grundvoraussetzung nicht gegeben – Möglichkeit von
DatenverlustKabelarm blockiert den Luftweg (Design vor Funktionalität) Keine Abwärmekonzept –Überhitzung ist möglich+ AuswirkungEinbauschienen wurden im Vergleich zum Vorgängermodell verbessert
Aber immer noch auf niedrigen Niveau
Unterstützt größere HDDs Möglichkeit einer Storage-Server Option
HP DL380 G5 – Front
11.0
4.23
26
Synecon Hardware Benchmarking
VGA und USB in der Front
Übersichtliches Statusdisplay 2,5“ HotPlug HDDs
HP DL380 G5 – Rear
11.0
4.23
27
Synecon Hardware Benchmarking
Werkzeug für den Einbau der Komponenten wird IKEA-like gleich mitgeliefert
Managementport ist standardmäßig auf DHCP eingestellt
HP DL380 G5 – Manual
11.0
4.23
28
Synecon Hardware Benchmarking
HP DL380 G5 – Insight
11.0
4.23
29
Synecon Hardware Benchmarking
Redundante Lüfter eingespart
HP DL380 G5 – Riser Card
11.0
4.23
30
Synecon Hardware Benchmarking
Riser Card kann komplett bestückt und anschließend bequem eingebaut werden
HP DL380 G5 – Insight
11.0
4.23
31
Synecon Hardware Benchmarking
HP DL380 G5 – Zusammenfassung
11.0
4.23
32
Synecon Hardware Benchmarking
- AuswirkungSchlechte Energieeffizienz: verbraucht 1170 W (RX300 S4: 726 W): Stromfresser! Keine Akzeptanz im Sinne budgetschonender System Begrenzung auf 8 HDDs (RX300 S4: 12) Erhöhter Speicherbedarf muss über externe Systeme realisiert werdenVolle ILO-Funktionalität muss per Lizenz kostenpflichtig erworben werden
Versteckte Kosten – Grundfunktionalität müssen zusätzlich bezahlt werden
Schlechte Kabelführung Die mangelnde Übersichtlichkeit (Logik der Kabelführung) verlängert Serviceeinsatz und damit die Wiederherstellung des Gesamtsystems
Keine 1:1 Redundanz der Lüfter Risiko – ein Lüfterdefekt kann zum Ausfall des Gesamtsystems führenRAID-Controller belegt einen PCI-Slot Einschränkung der Erweiterungsmöglichkeiten durch belegten SlotHohe Zahl an Netzteilausfällen ohne bekannte Fehlerursache Erhöhte Downtime, Zeitaufwand, Kosten+ AuswirkungUnterstützung von PCI Karten voller Bauhöhe Einbau von Spezialkarten ist möglichPCI-Riser Card kann in ausgebautem Zustand komplett bestückt werden
Einfacher Einbau von Erweiterungskarten (Zeitersparnis)
Informatives Systemdisplay Ermöglicht erste Diagnose und Konkretisierung des Service CallsVGA und USB auf der Frontseite Einfacher Anschluss der Geräte ohne Zeitverlust und langwieriges Verkabeln
Durchdachter Kabelarm Gute Erreichbarkeit des Systems und saubere Kabelführung erleichtern die Wartung und den Support
ILO-Management-Port voreingestellt auf DHCP Aufwendiges Konfigurieren entfällt – schnelle Anwendung ist möglich – Keine IP-Adress-Konflikte
Aufwendig entwickelte CPU-Halterung zur Vereinfachung des Einbaus
Schneller Austausch oder Erweiterung der CPU (geringerer AufwandZeitersparnis)
IBM x3650 – Front
11.0
4.23
33
Synecon Hardware Benchmarking
VGA und USB in der Front
Statusdisplay kann herausgezogen werden. Informationen werden im Deckel erklärt
IBM x3650 – Rear
11.0
4.23
34
Synecon Hardware Benchmarking
4 PCI Slots, kein PS/2, SAS-Anschluss
IBM x3650 – Manual
11.0
4.23
35
Synecon Hardware Benchmarking
IBM x3650 – Insight
11.0
4.23
36
Synecon Hardware Benchmarking
Volle Redundanz der Lüfter, hochwertige Verarbeitung
IBM x3650 – Riser Card
11.0
4.23
37
Synecon Hardware Benchmarking
IBM x3650 – Insight
11.0
4.23
38
Synecon Hardware Benchmarking
Netzteile müssen ausgebaut werden, um an die Hauptplatine heranzukommen
IBM x3650 – Zusammenfassung
11.0
4.23
39
Synecon Hardware Benchmarking
- AuswirkungLights out nur über Zusatzinformationen im Deckel verständlich Informationsquellen sind getrennt – langes Suchen an
unterschiedlichen StellenSchlechtester Kabelarm im Vergleich; Kabelarm ist komplett geschlossen
Kabelarme mehrerer Server behindern sich gegenseitig Kabelsystem erhöht den Zeitaufwand; Blockierung des Luftstromes
Schlechte Energieeffizienz: verbraucht 970 W (RX300 S4: 726 W)
Nicht energieeffizient – erhöhte Folgekosten im Betrieb (nicht State-Of-The-Art)
4x PCI Slots eingeschränkte Erweiterungsmöglichkeiten Begrenzung auf 8 HDDs (2,5”) Begrenzte Storagekapazität, Erweiterung nur extern möglich
Einschränkung in den Einsatzmöglichkeiten+ AuswirkungVGA und USB im Frontbereich Schneller, einfacher Anschluß externer I/O Geräte möglich –
keine kompliziert Kabelführung an die Rückseite oder Ausbau notwendig
3,5“ und 2,5“ HDDs Bessere Anpassung an Kundenanforderungen möglichSehr übersichtlicher Aufbau Damit schnellere Fehlerlokalisierung möglichVolle Redundanz der Lüfter Risiko Minimierung – Bessere Abführung der WärmeHochwertige Verarbeitung Erleichterung des Komponententausches und angenehmes
Handling (Qualitätsmerkmal)Bis 48GB RAM Skalierbar auch für speicherintensive Applikationen
FSC RX300s4 – Front
11.0
4.23
40
Synecon Hardware Benchmarking
Mischbetrieb 2,5“ und 3,5“ HDDs möglich
Statusdisplay optional
Cool Safe Technologie (große Lüftungsöffnungen)Kein VGA (kommt mit s5)
FSC RX300s4 – Rear
11.0
4.23
41
Synecon Hardware Benchmarking
PCI-E und PCI-X Slots
Separater Managementport
Cool Safe Technologie (Luftführung aus dem Gehäuse heraus)
FSC RX300s4 – Insight
11.0
4.23
42
Synecon Hardware Benchmarking
Voll redundante Lüfter
3 Luftwege, aufwendige
Kühler-technologie
mit Heat Pipes
Memory auf Riser Card (bis 48 GB)
Battery Backup Unit am Luftstrom, ohne diesen zu blockierenUSB im Gehäuse
FSC RX300s4 – Zusammenfassung
11.0
4.23
43
Synecon Hardware Benchmarking
- AuswirkungKein VGA Anschluss in der Front (kommt mit s5) Geringe Einbußen im BedienungskomfortRAID-Controller belegt PCI-Slot weniger ErweiterungsmöglichkeitenInformationsdisplay nur optional Keine optische Diagnostik möglich- nur durch weitere
Investitionen+ AuswirkungNeues Einbauschienensystem (toolless) Schneller, sicherer Einbau möglichBis zu 48 GB RAM Hohe Skalierbarkeit für High-End Anwendungen2,5“ und 3,5“ HDDs Bessere Anpassung an Kundenanforderungen möglichGeringster Stromverbrauch im Vergleich Energieeffizienz – geringer KostenCool Safe Technologie Effiziente Luftführung durch das System, hohe
Energieeffizienz! (Maximale Kühlleistung bei minimalem Lüftereinsatz)
PCI-E und PCI-X Slots Sehr gute Erweiterbarkeit für viele EinsatzgebieteSehr hochwertige Verarbeitung Preis-Leistung wird technologisch nochmals verstärkt8 Lüfter (voll redundant) Hohe Ausfallsicherkeit – Verfügbarkeit des Systems wird
erhöht.
HARDWARE-BENCHMARKINGBLADE SYSTEME
Insight Competition
Synecon Hardware Benchmarking
Dell Power Edge Blade Enclosure M1000e – Rear & Front
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
45
Front – Stück für Stück
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
46
Rear Stück für Stück
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
47
Dell Power Edge Blade Enclosure M1000e – Zusammenfassung
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
48
- Auswirkung
Belegt 10 HE (BX600 S3: 7U) nimmt sehr viel Platz im Rack ein
Keine Quad Socket Blades der Kunde benötigt u.U. immer noch normale Rackserver
Kein Direktzugriff auf die Bladeserver erschwert im Fehlerfall die Diagnose
Geringe Auswahl an Komponenten schränkt die Einsatzszenarien ein
Früher Versionsstand Produktreife ?
Eingeschränkte Luftführung nicht optimierte Kühlung sorgt für höheren Strom verbrauch
+ Auswirkung
<= 16 Blades halber Höhe (BX600 S3: <=10) erreicht eine hohe CPU Dichte im Rack
LCD Control Panel Diagnose auf einen Blick
10 GbE Unterstützung vermeidet Engpässe bei Anbindung an den Backbone
Integrierter KVM erleichtert den Wechsel für Nutzer von klassischen Systemen
Dell Power Edge Blade M600 – Insight
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
49
Memory CPU + Kühlkörper HDDs
Dell Power Edge Blade M600
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
50
- AuswirkungBegrenzung auf 4x Gb Ethernet (BX620 S4: 8x) LAN Ausbau nur über Zusatzkarten und damit
ZusatzswitcheKein Cache auf dem RAID Controller Geschwindigkeitsverlust durch Bottleneck (Schreib-
und Lesegeschwindigkeit) – Gesamtperformance geht zurück – Gefahr von Datenverlust
Keine Memory Spiegelung Risiko - kein Daten “Fresh up” möglich – fehleranfälliger!
+ AuswirkungIntegriertes DRAC Mgmt TCP/IP Accelerator auf eingebauten NICs Sorgt für höhe Geschwindigkeit und DatendurchsatzGetrennte Anordnung der CPU und der HDD Senkung der Betriebstemperatur der HDDÜbersichtlicher Aufbau Wartungsfreundlich, da hohe Übersichtlichkeit
HP c7000 Enclosure – Front
Synecon Hardware Benchmarking
51
Blade Server halber Bauhöhe Bis zu 16 Blades pro Gehäuse
Blade Server voller Bauhöhe Bis zu 8 Blades pro Gehäuse
Integrierte Energieversorgung Vereinfachte Konfiguration und
höhere Effizienz
Onboard Administrator HP Insight Display, Erleichterung
der Diagnose und Installation
10U
8-16 blades
11.0
4.23
HP c7000 Enclosure – voll redundant – Rear
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
52
Lüfter Active Cool fans Anpassungsfähige Luftführung für maximale
Energieeffizienz, Luftbewegung und optimale Akustik Redundantes Lüfterdesign
Interconnect Einschübe 8 Einschübe; bis zu 4 redundante I/O fabrics Bis zu 94% weniger Verkabelung Ethernet, Fibre Channel, iSCSI, SAS, IB Enclosure Mid-plane aggregate bandwidth capacity of
5Tbs Redundante Verbindungen zu jedem Server Blade
Onboard Administrator Remote administration view Robuste, Multi-Enclosure-Kontolle Redundante Aktiv/Passiv Design Mid-plane ist voll redundant (keine aktiven Komponenten) Beide OAs können ausfallen, das Enclosure läuft dennoch!
Power-Management Auswahl zwischen Ein-Phasen oder
Drei-Phasen Gehäuse Verschiedene Redundanzoptionen Beste Leistung pro Watt Nur 3 PS für ein Enclosure benötigt
HP c7000 Enclosure – Zusammenfassung
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
53
- AuswirkungBenötigt 3HE mehr Platz im Rack Nimmt ggf. anderen System den benötigten Platzkein KVM Modul Sehr wichtig! Kann nur extern gelöst werden!
ZusatzinvestitionenGrößtes Gehäuse im Vergleich insbesondere die BautiefeProbleme bei aktiv gekühlten
SchränkenHohe Luftleistung Erhöhte Abwärme, die bei Aufstellung des Systems
berücksichtigt werden muss+ AuswirkungVolle Remote-Administration möglich Kostengünstiger Service-Prozess ist möglichHöhere Server-Dichte (3.2 versus 2.86 Prozessoren pro HE)
System bietet durch die Serverdichte weitere Anwendungsfelder für rechenintensive Anforderungen
Insight Display Ermöglicht einen schnellen optischen Service ProzessInfiniband Switch Blades Erhöht die I/O Performance und Kommunikation4-Socket Xeon Blades; Storage Blades Erhöhte Leistungsfähigkeit. Konzept einer All-in-One Lösung.
Funktion eines Storage Servers ist möglichVerfügbar mit Virtual Connect Option einer Hardware Virtualisierung durch das Netzwerk
für kommende Anforderungen
HP Blade BL460c – Front
11.0
4.23
54
2 HDD HotSwap
Ext. Anschluss
Synecon Hardware Benchmarking
HP Blade BL460c – Rear
11.0
4.23
55
unsaubere Verarbeitung
Synecon Hardware Benchmarking
HP Blade BL460c – Insight
11.0
4.23
56
Festplatten über der CPU angeordnet
Echter (physikalischer) RAID Controller
2 I/O-Erweiterungs-steckplätze
8 DIMM Steckplätze
Synecon Hardware Benchmarking
HP Blade BL460c – Zusammenfassung
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
57
- AuswirkungFestplatten sind auf der CPU angeordnet Schlechte Energieeffizienz (Kühlung), schlechte Erreichbarkeit der
CPUUnsauber verarbeitete Anlötstellen auf der Platine Risiko des KontaktverlustesStromverlustBladeausfallSehr enges Gehäuse Ineffiziente ThermikVerbraucht mehr Energie (+9%) Erhöhte Engeriekosten (Verkaufsargument)Nur 2x GbE NIC standardmäßig Kann sich je nach Kundenanforderung negativ auswirkeniSCSI nur optional Kann sich je nach Kundenanforderung negativ auswirken+ Auswirkung2 HDD HotSwap Schneller Plattenwechsel ist möglichEchter (physikalischer) RAID Controller Austauschbar und fehlerfrei (Technisches Problem lässt sich
physikalisch lokalisieren!)8 DIMM Steckplätze Bessere SkalierbarkeitExterner VGA & USB Anschluss im Frontbereich Bessere Kabel- und AnschlussführungOnline spare RAM Möglichkeit erhöhter MemorysicherheitInfiniband Option I/O Performance kann erhöht werdenQuad channel GbE Controller Erhöhter DatendurchsatzMischbetrieb mit BL480c Server und SB40c Storage Blades möglich
Investitionsschutz für bestehende Systeme
Verfügbar mit 120 GB SATA HDD Hohe Speicherskalierung ist möglich! (i.S. eine Storage Servers)iLO2 standardmäßig Keine Zusatzkosten für grafisches Remote-ManagementTCP/IP Acceleration (TOE) On Board Erhöhung des Datendurchsatzes
IBM Blade Center H – Front
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
58
IBM Blade Center H – Rear
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
59
IBM Blade Center H – Zusammenfassung
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
60
- AuswirkungAktive Backplane Achtung – Systemfehler durch HandshakeProprietäre Stromanschlüsse Abhängigkeit vom IBM Service (bei
Standardprodukten!)(Durch die Bauweise bedingte) sehr schmale Blades Stößt durch Abmessungen an die aktuellen
mechanischen Grenzen+ AuswirkungOptionale Storage-Module Durchdachte Erweiterung ist möglich eingebautes optisches Laufwerk Vereinfachung der InstallationGroße Auswahl an Server Blades Bessere Anpassungsmöglichkeit an
Kundenanforderungen10 Gigabit und Gigabit über Fiber-Uplink verfügbar Kommunikations Optionen ermöglichen die Erhöhung
vom I/O DurchsatzInfiniband Pass-Thru und Switch-Module Flexibilität in der Kommunikationsauswahl (I/O)Wird auch im “kleinen” Rack angeboten (für Nutzung unter einem Tisch)
Einstiegslösung auch für den Mittelstand
Hohe Server-Dichte (3.11 versus 2.86 Prozessoren pro HE)
Optimale Skalierung für den RZ Betrieb
IBM Blade HS21 – Insight
11.0
4.23
61
Keine HotSwap HDD2. HDD ohne Kühlung
4x DIMM wenig Kühlung aufgrund der schrägen Anordnung
Synecon Hardware Benchmarking
Konsequenz zu enger Gehäuse
62
IBM LS20 Dual Socket AMD Opteron™ mit zwei SFF non-HotPlug Festplatten
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
IBM Blade HS21 – Insight & Rear
11.0
4.23
63
Anschlüsse für „Split“ Backplane
Synecon Hardware Benchmarking
IBM Blade HS21 – Zusammenfassung
11.0
4.23
64
Synecon Hardware Benchmarking
- AuswirkungKeine HotSwap HDD Aufwendiger Ausbau im Servicefall2. HDD ohne Kühlung Risiko der Überhitzung und geringere „Lebenszeit“4x schräg angeordnete DIMMs Höhere Fehlerquote durch Thermik; Halterungen können
beim Einbau abbrechenGeringe Kühlkörperfläche System wird schneller warm – Folge ist LeistungsverlustZwei unterschiedliche Mezzanine-Slots Keine homogene Technologie führt FehlerquellenKein Platz für Luftzirkulation Gesamtsystem überhitzt schneller+ AuswirkungHandliches Blade (geringe Größe) bedienerfreundlichBlade passt in unterschiedliche Blade Center Generationen
Investitionsschutz für bestehende Systeme
FSC Blade Enclosure BX600s3 – Front
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
65
FSC Blade Enclosure BX600s3 – Rear
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
66
FSC Blade Enclosure BX600s3 – Zusammenfassung
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
67
- AuswirkungGeringste Anzahl an Blades pro Enclosure im Vergleich Geringere Modularität ermöglich auch Einsatz für den
MittelstandInfiniband nur über PCI möglich Begrenzung der Kommunikation (Geschwindigkeit)+ AuswirkungGrößte Fläche für Luftzufuhr (über das gesamte Enclosure) im Vergleich
Kühlkonzept ermöglich die Verringerung der Energiekosten – Ableiten der Wärme
Echter (physikalischer) KVM Switch Höhere Sicherheit und DatendurchsatzBeste Energieeffizienz (geringster Stromverbrauch) Folgend dem Trend der gewünschten Green ITAlle LAN-Anschlüsse über zwei Switche Sicherheit und Redundanz der AnwendungBietet Möglichkeit, AMD-Blades zusammenzufassen Aufbau von Server Pools sind kostengünstiger
realisierbarx10sure Basis für eine Kostengünstige N+1 HochverfügbarkeitI/O-Virtualisierung Option der Hardware-Virtualisierung4 I/O-Anschlüsse Kann sich je nach Kundenkonzept positiv auswirken
FSC Blade BX620s4 – Front
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
68
2x HotSwap HDD,SAS oder SATA
KVM in der Front
Optionaler PCI-Anschluss
FSC Blade BX620s4 – Rear
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
69
FSC Blade BX620s4 – Insight
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
70
8x DIMMs
3x Dual Gbit NIC1x I/O-Slot
Große Kühlkörper
FSC Blade BX620s4 – Zusammenfassung
11.0
4.23
Synecon Hardware Benchmarking
71
- AuswirkungNur 1 I/O-Slot Begrenzung im Systemausbau+ Auswirkung8 DIMM Steckplätze Große Skalierbarkeit für Führungsapplikationen (z.B.
SAP, Orcale etc.)3x Dual Gbit NICs I/O Performance für zentrale RecheneinheitenGroße Kühlkörper Risikominimierung in wärmeren UmgebungenThermisch offenes Design Umluft kann genutzt werden2x Hot-Plug HDDs, SAS oder SATA Möglichkeit zur KostenersparnisPCI-X Steckplatz im Gehäuse integriert Größere Auswahl an Zusatzcontrollern
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