System-on-Chip engineeringSystem-on-Chip engineering

Smart Networking and Processing Infrastructure for OEE Improvement

Microdeco Case

• Empresa de Base Tecnológica Fundada en 2010 (spin-off ETSI Bilbao UPV/EHU)

• Desarrolla tecnología para comunicaciones en sistemas críticos

• Productos: “chips” a medida, módulos electrónicos y equipos de alto valor

añadido

• 80% exportación en 2015

• Clientes en más de 25 países• Clientes en más de 25 países

• Tecnología licenciada a las mayores multinacionales del sector eléctrico e industrial

• Sensorización de Plantas: Caso Microdeco• Zer?

• Infraestructura de comunicación inteligente

• Red flexible “Plug&Work”

• Comunicación muti-vendor OT (PLCs, HMI, etc.)

• Comunicación IT (High Bandwidth, multimode, cloud)

• Ciberseguridad multi-nivel• Ciberseguridad multi-nivel

• Infraestructura de procesamiento distribuido en planta

• Acondicionamiento y preproceso de datos sensóricos: lógica local, soft PLC

• Normalización de datos de fuentes heterogéneos

• Switchboard de salida: MES, ERP, Bases de datos (SQL, Cassandra, etc.)

• Captura sensórica heterogénea

• Compatibilidad con sistemas existentes

• Sensores adicionales no intrusivos con el proceso de control

• Temperatura, vibración, consumo, estado en tiempo real de las máquinas

• Sensorización de Plantas: Caso Microdeco• Zertarako?

• Facilitar la comunicación OT e IT de forma segura y eficiente incrementando el grado de automatización

• Aumentar la eficiencia y la duración de los medios • Aumentar la eficiencia y la duración de los medios productivos

• Aumentar la calidad de los productos

• Flexibilizar el Layout de las plantas para aumentar la competitividad en series pequeñas

• "Servitizar" el mantenimiento predictivo

• Sensorización de Plantas: Caso Microdeco

• Nola?

• Incorporando equipos SMART Industriales que combinan

comunicación avanzada, procesamiento flexible y comunicación avanzada, procesamiento flexible y

sensórica

• Adecuando la cadena de valor de los equipos: “Chips”,

mecánica y software diseñados “in-house”

• Facilitando la integración de software de TICs y de third-

parties

• Nola?

• Incorporando un enfoque de ciberseguridad multi-nivel:

– Device level: Software y hardware encriptado, autenticado y firmado

• Sensorización de Plantas: Caso Microdeco

firmado

– System level: Soporte de OS certificados para security, TPM integrado para gestión de claves y certificados

– Network level: Filtrado de tráfico hardware, protocolos seguros IT, wire-speed-encryption para OT

– Application level: Firewall, VPN, RADIUS, etc.

– SIEM inteligente: Análisis de logs y de tráfico

• Eskerrik asko zuen arretagatik!

System-on-Chip engineering, S.L.System-on-Chip engineering, S.L.

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