20072007年年99月中間期月中間期

決算説明会決算説明会

新日本無線株式会社

2007/11/09 1

5,216 5,478 5,355

19,202 18,761 18,263

1,505 1,723 2,6803,635 2,2381,808

1,5911,7891,946

0

10,000

20,000

30,000

40,000

連結売上高の推移連結売上高の推移

05年9月中間期

06年9月中間期

07年9月中間期

(百万円)

29,679 31,389 30,129

半導体

26,29925,96425,923

<前年同期間比>

全体 △ 4.0 %■ マイクロ波管 △ 11.0 %

　　　・周辺機器

■ マイクロ波 △ 38.4 % 　　応用製品

半導体 ＋1.3 %■ 半導体デバイス ＋55.5 %

■ バイポーラ △ 2.7 %

■ MOS △ 2.2 %

2007/11/09 2

06年9月中間 07年9月中間 増減率

売 上 高 31,389 30,129 △ 4.0%売上原価 24,226 23,612販売費・一般管理費 5,837 5,744

営業利益 1,324 772 △ 41.7%営業外損益 △ 48 12

経常利益 1,275 785 △ 38.4%特別損益 △ 35 △ 46

税金等調整前中間純利益 1,239 738中間純利益 824 342 △ 58.4%

中間連結損益計算書中間連結損益計算書

(百万円)

2007/11/09 3

売上高(連結）

3,000

05年9月中間期 06年9月中間期 07年9月中間期

2,000

1,000

4431,6301,458

0

07年9月中間期

2,238

232

500

2,000

1,500

1,000

1,035

4,000 800

1,946

0

2,500

0

500

1,789

506815911

5,000 1,000

305

164214

(百万円) (百万円)

1,085

05年9月中間期 06年9月中間期

営業利益

1,591400

200

100

0229177 509

200

600

300

400

7833,1391,808

973

3,635

121

263

98

マイクロ波関係の状況マイクロ波関係の状況

マイクロ波応用製品　減収減益

マイクロ波管・周辺機器　減収増益

船舶レーダ市場活況　増民 需

主要顧客の納期変更減官 需

国内デジタル放送機器

向け好調

増地 上通 信

市場沈静化減衛 星通 信

※グラフ中の営業利益は配賦不能営業費用控除前の営業利益であります。

(前年同期間比)

営業利益

官需 売上高

民需 売上高

地上通信 売上高

営業利益

衛星通信 売上高

衛星放送 売上高

2007/11/09 4

半導体の状況半導体の状況(1)(1)

半導体　増収減益

半導体デバイス　好調 +55.5 %

増 光半導体デバイス +25.5 %

マイクロ波デバイス(GaAs IC) +69.2 %

バイポーラ製品　低調 △ 2.7 %

増 電源用IC +10.2 %

減 オペアンプ・コンパレータ △ 2.7 %

オーディオ用IC △ 7.6 %

受託生産販売 △ 12.8 %

MOS製品　低調 △ 2.2 %

増 電源用IC +51.7 %

DSP +16.5 %

減 オーディオ用IC △ 17.3 %

LCDドライバIC △ 7.9 %

(前年同期間比)

※グラフ中の営業利益は配賦不能営業費用控除前の営業利益であります。

26,299

1,000

0

売上高(連結)(百万円)

営業利益(百万円)

0

30,000

10,000

6,000

1,505

2,000

3,000

4,000

5,000

06年9月中間期 07年9月中間期05年9月中間期

3,199 3,1053,311

25,923 25,964

15,000

20,000

25,000

5,000

5,216 5,478 5,355

1,723 2,680

19,202 18,761 18,263

半導体デバイス 売上高

バイポーラ 売上高

MOS 売上高

営業利益

2007/11/09 5

0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

70%

80%

05年3月期 06年3月期 07年3月期 08年3月期

半導体デバイスMOS半導体合計バイポーラ

半導体の状況半導体の状況(2)(2)

15%

6%53%

26%

通信

AV関連

PC・周辺

その他

半導体製品新製品販売比率 07年9月中間期販売分野別状況

計 画

<個別>

2007/11/09 6

06年9月中間期 07年9月中間期 増減率

設備投資 1,821 1,591 △12.6%

減価償却費 1,740 2,070 19.0%

試験研究開発費 2,991 3,087 3.2%

連結設備投資実績等連結設備投資実績等

(単位：百万円)

2007/11/09 7

連結貸借対照表連結貸借対照表

07年3月期 07年9月中間期 増　減

資産 計 60,361 60,612 250流動資産 37,913 38,192 279固定資産 22,448 22,419 △28

有形 15,615 15,126 △488無形 318 344 25その他 6,514 6,948 434

負債 計 34,376 34,221 △154流動負債 24,687 24,795 107固定負債 9,688 9,425 △262

純資産 計 25,985 26,390 405

(単位：百万円)

2007/11/09 8

10,663 10,288 11,060

36,883 36,262 35,660

3,263 3,742 5,9206,209

4,8204,960

4,5404,2224,561

0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

60,000

70,000

80,000

連結売上計画（事業部門別・全社）連結売上計画（事業部門別・全社）

06年3月期 07年3月期 08年3月期(計画)

(百万円)

60,332 60,725 62,000

半導体

52,64050,29350,810

<前期比>

全体 ＋2.1 %■ マイクロ波管 ＋7.5 %

　　　・周辺機器

■ マイクロ波 △ 22.4 % 　　応用製品

半導体 ＋4.7 %■ 半導体デバイス ＋58.2 %

■ バイポーラ △ 1.7 %

■ MOS ＋7.5 %

2007/11/09 9

前期比

マイクロ波管 ＋7.5% 官需回復、民需増加

マイクロ波応用 △22.4% 衛星通信用コンポーネント製品売上減少

（従来の水準へ）

半導体 ＋4.7% 既存製品の拡販と新製品売上比率向上

半導体デバイス ＋58.2% GaAs　IC、光半導体デバイス販売増

バイポーラ △1.7% 電源用IC、モータ用IC販売増

受託生産販売減少

MOS ＋7.5% 電源用IC、DSP、LCDドライバIC販売増

※計画上の為替レート：115.00円／US$

20082008年年33月期月期 通期計画の概要通期計画の概要

連結売上高連結売上高 62,00062,000百万円（前期比百万円（前期比 2.12.1％増）％増）

2007/11/09 10

07年3月期 08年3月期

実 績 計 画

売 上 高 60,725 62,000 2.1%売上原価 47,295 48,400販売費・一般管理費 11,590 11,600

営業利益 1,839 2,000 8.8%営業外損益 △ 31 0

経常利益 1,807 2,000 10.7%特別損益 *933 △ 100

税金等調整前当期純利益 2,740 1,900当期純利益 1,721 1,200 △ 30.3%

増減率

20082008年年33月期月期 連結損益計画連結損益計画

(単位：百万円)

*2007年3月期において、当社の退職金及び退職年金制度変更による退職給付債務の減額分(993百万円)　を特別利益に計上いたしました。

2007/11/09 11

07年3月期 08年3月期

実績 計画

設備投資 3,477 5,221 50.2%

減価償却費 3,885 4,978 28.1%

試験研究開発費 6,182 6,253 1.1%

増減率

連結設備投資計画等連結設備投資計画等

(単位：百万円)

2007/11/09 12

営業力の強化と拡充営業力の強化と拡充

顧客密着度の向上　

・顧客近接の設計拠点活用

　大阪、SINGAPOREデザインセンター

・華東・華北地域向け

　営業支援拠点(上海)の活用

・子会社からの人材異動による　

　　　　　　　　　　営業部門の強化

1,231

929734

0

500

1,000

1,500

06年3月期 07年3月期 08年3月期

中国（華東・華北地域）における半導体販売状況（個別）

(計画)

(百万円)

2007/11/09 13

　車 　載： 汎用ICに加え 専用ICも

産業機器： 高精度・高速オペアンプ、高機能電源用IC

通 　　 信： 通信用IC （携帯電話等置忘れ防止用微弱無線LSI）

　　　　　　　 GaAs IC （携帯、PHS用に加え

ワンセグ用、GPS向け等製品拡大）

　

デジタルAV機器： デジタル信号処理IC （DSP)

　 ハイエンドアナログオーディオ： 世界トップクラスの

超高品質アンプ

競争力ある新製品の開発競争力ある新製品の開発

NJU35000300MHz帯トランシーバIC

2007/11/09 14

100

150

200

250

05年3月期 06年3月期 07年3月期 08年3月期

車載用半導体製品車載用半導体製品

カーナビやカーオーディオに加えて自動車制御装置用等向け

車載品の成長性

(05年の売上高を100として) ・ISO/TS16949(自動車産業

　向け国際品質規格)認証取得

・国内自動車メーカよりオペアンプの

コアメーカに認定される

・前工程から後工程までの国内一貫

　　生産体制による高品質実現

計画

オペアンプ・コンパレータ、電源用ICの拡販

2007/11/09 15

電源用電源用ICIC、、GaAs GaAs ICIC

GaAs IC国内の全携帯電話機

　 メーカーに採用

海外の携帯電話機

　　　　 　メーカー採用増へ

アプリケーションの拡大

　携帯電話機・PHSだけでなく、

　ゲーム機 (Bluetooth) や GPS、

　ワンセグ等向け

7,000

8,000

9,000

10,000

05年3月期 06年3月期 07年3月期 08年3月期計　画

(百万円)

電源用ICの伸長

＜個別＞

電源用IC

NJG1130KA1

GPS機能付き携帯端末向けに 適な高利得/低雑音増幅器(LNA)

2007/11/09 16

ＥＱＦＮ/ＥＳＯＮ　

ラインナップサイズ1～3mm角､厚み0.4mm以下

・当社独自のCSP(Chip Size Package) の展開　　(07年9月中間期販売実績・個別)

　　FFP　　　150万個／月

　　PCSP 　 50万個／月

半導体パッケージ半導体パッケージ

更なる小型化・薄型化へ→

・後工程子会社の役割分担の明確化、 生産品種の整理

　　佐賀エレクトロニックス㈱　　 高付加価値製品

　　THAI NJR CO.,LTD.　　　　 　　低コスト指向品

　　㈱エヌ・ジェイ・アール秩父　　オプト製品

2007/11/09 17

グループ全体としての取り組みグループ全体としての取り組み（（11））

・生産子会社間のネットワーク強化

　グループ各社の生産革新運動や　　品質改善活動を水平展開

･品質経営の重視

　･製品品質向上のみならず設計・販売・購買機能の向上も

　　　社内教育･討議の徹底による品質重視ポリシーの浸透促進

　･ISO9001, ISO/TS16949品質システムのグループ全体へ　 の展開

㈱エヌ･ジェイ･アール福岡

佐賀エレクトロニックス㈱ ㈱エヌ･ジェイ･アール秩父

当社　川越製作所

THAI NJR CO.,LTD.

2007/11/09 18

グループ全体としての取り組みグループ全体としての取り組み（（22））

　

薄型TVの音質改善を1ﾁｯﾌﾟ化、従来品の約20%消費電力低減、

ハロゲンフリーのﾊﾟｯｹｰｼﾞ樹脂使用（RoHS指令対応品）

小型・軽量化・消費電力低減、部品点数約20%削減（RoHS指令対応品）

NJT5037シリーズ

有害物質カドミウム不使用（RoHS指令対応品）

・ 環境経営の重視

　　海外子会社も含めたグループ全体への展開を推進中

　　環境配慮製品の開発　　　製品設計の初期段階から環境保全に配慮

照度センサーNJL7502R・L

衛星通信用VSATシステム用屋外送信機（3Wﾀｲﾌﾟ）

TV用DSPNJU26120

<製品事例>

2007/11/09 19

企業理念と企業像の浸透企業理念と企業像の浸透

企業理念

　社会の期待と顧客の期待の適合における中心的役割を

　　　　果たすことによって、健全な社会成長の一助となる

独創的「マイクロエレクトロニクスとマイクロウェーブ」技術を軸とした

適部品の提供を通してコーポレートミッションを実現する

企 業 像

　「高いクオリティを持つデバイスメーカー」として

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　世界的に評価されている

2007/11/09 20

会社概要会社概要

親会社の異動　旧：日本無線㈱　新：日清紡績㈱2005年12月

業務受託会社： 1社（国内）

49,497 百万円 （連結 60,725百万円）2007年3月期売 上 高

48,240 百万円 （連結 60,332百万円）

半導体販売会社 ： 3社（国内･シンガポール･米国）

半導体製造会社（後工程） ： 3社（佐賀･秩父･タイ）

半導体製造会社（前工程） ： 1社（福岡）

東証第 1 部上場

東証第 2 部上場

株式公開

グループ会社

(連結子会社8社)

連結 3,198名（07年3月末現在）従業員数

2006年3月期

5,220百万円（日清紡績㈱出資比率 59.6%）資 本 金

2002年 9月2000年10月1991年11月沿 　 　 革

日本無線㈱より半導体、マイクロ波技術を継承した部品メーカーとして創立

1959年（昭和34年） 9月創 　 　 立

2007/11/09 21

本資料ご使用に当たり本資料ご使用に当たり

• この資料に記載されている業績予想数値は、現時点で入手可能な情報をもとにした当社における推測・予測に基づくものであり、確約や保証を与えるものではありません。実際の業績は、様々な要因により、これらの予想数値とは大きく異なる場合があります。予めご承知の上、ご利用下さいますようお願い申し上げます。

　 本日は、ご清聴ありがとうございました。

新日本無線株式会社