第15回「インテル® xeon® プロセッサー e5 ファミリー新登場！」(2012/03/22 on...

© 2012 IBM Corporation

System x “M4”製品

System x事業部製品企画・営業推進布施川徹2012年3月22日

System x 部 (生!)「インテル(R) Xeon(R) プロセッサー E5 ファミリー新登場！」


新しい “M4”サーバー 2012年のビジネスは？

M4サーバーはこれまでのスキルを生かせるので、素早い展開が可能

新アーキテクチャーでよりスケーラブルでフレキシブルになったポートフォリオで仮想化を推進

最先端のテクノロジーを取り入れたハイエンド・クラスのシステムを低価格で提供可能に

サービス・レベルの向上でセキュアなプラットフォームとしてパフォーマンスとスループットを向上

高パフォーマンス、高効率のITインフラ・ソリューションによりTCOを削減

認証されたIBM SW, HWの組み合わせでシステムをシンプルに

2

ワークロードの75%は1~ 2ソケットのサーバーで動作

“M4”サーバーはIntel Xeon E5-2600製品ラインを搭載

タワー型、ラック型、ブレード型、高密度型と全方位のポートフォリオで競争力を強化


背面内部正面

2ソケットのタワー型サーバーIBM System x3500 M4

3


1 PCIe Gen 2 Standard or optional PCI-X

2 PCIe Gen 3With CPU 2 installed

2 x Keys & Key holder

1 x Serial 1 x VGA

4 x 1GbNetwork

2 x USB2 x USB

1+1 RedundantPSU

Dedicated Management Port

CPU 1 & 12 DIMMs

CPU 2 Board & 12 DIMMs

2 + 2 Simple swap Redundant fans with ONE processor3 + 3 Simple swap Redundant fans with TWO processor (NOTE: 2 fans shipped Standard)

2 x 5 ¼ Bays for Tape or ODD

Four 8 x 2.5" Hot Swap drives (32 HDD max) or One 8 x 3.5 “ Hot Swap Drives

5 PCIe Gen 3Standard

Up to 3 remote battery or supercap for storage controllers

Kensington Security Slot

タワー型サーバー x3500 M4

4


Side door key LockOne locking mechanisium to have both the front bezel and side door cove secured

x3500 M4 Base Models with 8 x 2.5”

x3500 M4 Base Models with 8 x 3.5”

Side door handles To help customers to easily pull the system out of a cabenit

8 x 3.5" SS/HS SAS/SATA HDD Support

8 x 2.5" HS SAS/SATA HDD Support

Space for additional 24 x 2.5” HDDs

Power button

Standard HH DVD-ROM

Additional one 5 ¼ inch bay for tape drives

タワー型サーバー x3500 M4

5


2Uサイズのラック型サーバーIBM System x3650 M4

3

8

4

3

Internal View

Front View

Innovative Design with Innovative Design with New New FeaturesFeatures– Significant performance increase

– Better Power and Thermal design

– Increased components density

– New RAID options

– Flexible Networking

– eXFlash* and GPU* support

Ultimate in Uptime Ultimate in Uptime – Redundant and Hot swap Fan/Disk/PSU– Predictive Failure Analysis & Lightpath diagnostics– Memory Mirroring– Improved Tool less design

Improve Business EnvironmentImprove Business Environment– IMM2 with Remote presence & mobile interface*– 80 PLUS Platinum PSU (TCO Savings)– Feature on Demand: Easily upgradable while offering

pay as you grow flexibility– IBM Director: Easy deploy, integrate, service & manage

2

2

3

4

5

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789

10 5

7

10

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9

111213

11

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1

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With new design, x3650 M4 ProvidesBetter SPECpower benchmark resultOperating temperature range: 60W to 95W processors models support 5-40C115W to 135W processors models support 10-35C(2x 135W processor model support 8 HDDs only)Support 135W top BIN Intel E5-2690 processors24 DIMM slots, support 2DPC@1600MHzMore disks support

Up to 16x 2.5”HDDs with ODD and TapeSupport 32x 1.8” SSDs*

More PCIe slotsUp to 6 PCIe 3.0 SlotsMore Full High Full Length

More NICSupport 1+4 1GbE NIC Optional 2x 10GbE

Support 2x GPU*Move Expander to backplane, no PCIe slot required

2Uラック型サーバーｘ3650 M4

Internal View

BC

D

E

F

A

ECD

Front ViewRear View

AB

C

C

D

D

D

D

F

F

M3

M4

M3

M4

M3

M4

F

G

G

2

3

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1Uサイズのラック型サーバーIBM System x3550 M4

3

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4

3

Internal View

Front View

Innovative Design with Innovative Design with New New FeaturesFeatures– Significant performance increase

– Better Power and Thermal design

– Increased components density

– New Slotless RAID options

– Flexible Networking

– SSD* support

Ultimate in Uptime Ultimate in Uptime – Redundant and Hot swap Fan/Disk/PSU– Predictive Failure Analysis & Lightpath diagnostics– Memory Mirroring– Improved Tool less design

Improve Business EnvironmentImprove Business Environment– IMM2 with Remote presence & mobile interface*– 80 PLUS Platinum PSU (TCO Savings)– Feature on Demand: Easily upgradable while offering

pay as you grow flexibility– IBM Director: Easy deploy, integrate, service & manage

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With new design, x3550 M4 ProvidesBetter SPECpower benchmark resultOperating temperature range: 60W to 95W processors models support 5-40C115W to 130W (6C & 8C) processors models support 10-35C135W and 130W 4C processor models supports 10-30C(2x 130W 4C or 2x 135W processors models support 4 HDDs only)

Support 135W top BIN Intel E5-2690 processors24 DIMM slots, support 2DPC@1600MHzDouble disks support

Up to 8x 2.5”HDDs with ODD

High speed PCIe 3.0 slotsMore NIC

Support 1+4 1GbE NIC

Optional 2x 10GbE

B

C

D

E

AAB

C

C

D

D

D

D

M4

M3

EC

D

Front ViewRear View

M3

M4

M3

M4

Internal View

D


9


Details:•No trade offs when adding HDD (i.e. keep ODD and LightPath with more HDDs)•No ODD possible on the 3.5” model – Added extra USB to 3.5” model to support external ODD w/o hub

•New LightPath Diagnostic

Back Plane (BP) solutions:•2 x 2 2.5” HS HDD BP, •Upgrade path on 2.5” HDD model 4+4•1 x 3 3.5” HS HDD BP: New•No upgrade path on 3.5” HDD


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ブレード型サーバーBladeCenter HS23

2x hot-swap drive bays(SAS, SATA or Solid State)

2x Intel Xeon Processors(Xeon E5-2600)

16x VLP DDR3 Memory(256GB Max / 1600MHz Max)

Integrated 10GbE LOM

2x IO Expansion Slots1x CIOv +1x CFFh)

Dual and redundant power & I/O connectors

11

© 2012 IBM Corporation12

BCH Mid-Plane

IOをより拡充SM1(Ethernet)

(Ethernet)

SM3

SM4

SM2

10Gb LOMInterposer

Card

2 ports of 1Gb

2 ports of FibreChannel

4 ports of 10GbE=

14 VNICS

Up to18 Ports!

Switch 7

Switch 8

Switch 9

Switch 10

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高密度 2ソケットサーバー iDataPlex dx360 M4奥行きの短いデザインで高効率のクーリングにより省エネルギーと高パフォーマンスを両立さらにTCOも削減

IBM System x iDataPlex dx360 M4

Compelling price performance and density for HPC workloads

プロセッサー• Intel Xeon プロセッサー E5-2600 製品ファミリー

(最高 130Wまで対応)

メモリー• 16 DIMM• 2 DPC@1600Mhz• 1.35V & 1.5V DIMMのサポート

ストレージ

フレキシビリティー• SAS/SATA/SSDサポート

1つの 3.5型 SS SATA HDD2つの 2.5型 SS SAS/SATA HDD4つの 1.8型 SSD

• 6 Gbps RAID アダプターをサポート

I/O

• 2つの Gen 3 PCI スロット• ２つの FHFL Dual height GPUs または４つの

SxM• ２つの 1 Gbps Ethernet ポート• Management Ethernet ポート

電源• 80+ Platinum certified の 550W/750W/900W• ホットスワップ・冗長電源

保証 • 標準で3年翌営業日対応保証、アップグレード可能

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サーバーのテクノロジーサーバーのテクノロジー

14


RoMB

RoMB

RoMB

RoMB

HDD と SSD* のサポート・バリエーション

8x 2.5” HDDs 8x 2.5" HDDs 8x 1.8”8x 1.8”8x 2.5” HDDs

8x 1.8" 8x 1.8" 8x 1.8" 8x 1.8"6x 3.5” HDDs

Base offering8x 2.5” HDDsWith 1 RAID

Support 16x 2.5” HDDswith 1 RAID

Support 16x 2.5” HDDs*With 2 RAIDs

Base offering6x 3.5” HDDs

8x 1.8”

SSD

8x 2.5" HDDs8x 2.5” HDDs 8 HDDs w/Expander

RoMB

Support 8x 2.5Support 8x 2.5”” HDDs + 16x 1.8HDDs + 16x 1.8””SSDs*SSDs*With 3 RAIDsWith 3 RAIDs

Support 32x 1.8Support 32x 1.8”” SSDs*SSDs*With 4 RAIDsWith 4 RAIDs

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新デザインの高効率電源装置

冗長構成可能なホットスワップ対応電源1台の電源装置でも稼動可能な設計100-240V サポートNEBS1 サポート*80 PLUS Platinum 認証

システムの消費電力に合わせて3つのクラスを用意アイドル状態からフル稼働まで、全域にわたって高効率を実現

80 PLUS Certified*550W

80 PLUS Certified80 PLUS Certified80 PLUS 対応状況

900W750W電力出力

*予定

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メモリーのセレクション

• Maximum system memory = 768GB• Highest Performance for memory capacities greater then 384GB.• Workloads needing maximum memory (Virtualization, Databases)• Cannot mix with RDIMM/UDIMM/HyperCloud

LRDIMM

• Lowest latency/power usage • Lower list price points vs RDIMMs• Cannot mix with RDIMM/LRDIMM/HyperCloud

UDIMM

• For Max performance up to 1600MHz • Best balance of capacity, reliability, and workload performance• Cannot mix with UDIMM/LRDIMM/HyperCloud

RDIMM

• Highest Performance for memory capacities from >256GB to 384GB.• Up to 25% memory performance increase vs 16GB RDIMMs at 3DPC)

• Targeted for large memory footprint financial/HPC applications.• Cannot mix with UDIMM/LRDIMM/RDIMM

HyperCloud

用途はDIMM タイプ

17


4 8 16 8GB RDIMM4 8 16 4GB RDIMM

16 32GB LRDIMM4 8 16 24 16GB HCDIMM4 8 16 16GB RDIMM

4 8 16 8GB RDIMM4 8 16 4GB RDIMM8 16 2GB RDIMM

24 32GB LRDIMM24 16GB RDIMM

メモリ DIMM クイックセレクションガイド

8 16 32 64 128 256 384 512 768

1066

1333

1600

MHz

GB

ハイ・パフォーマンス

大容量

一般M3 でのサポート DIMM

DIMM タイプDIMM数

赤字: スイートスポット DIMM

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IBM System x メモリ – NetList HyperCloud DIMMDriving performance throughout the System x portfolio

Highest Memory Performance: Within financial and HPC applications optimal memory performance is key. IBM introduces the new Netlist16GB HyperCloud DIMM (HCDIMM) provides the highest level of performance across the M4 portfolio of servers

HCDIMM – Provides up to 25% performance gains in 3DPC configurations vs.16GB Dual Rank RDIMMs

–Support for 3 DPC memory performance at 1333MHz (IBM Stretch Goal) vs. 1066MHz (Intel POR) for standard RDIMM

–384GB RAM running 1333MHz

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ネットワークも高速化！IBM RackSwitch G8264T

48ports 10GBase-T Switch

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• Key Features• 48 Port 10GBase-T plus 4 port 40GbE RackSwitch 1U design• Industry Proven IBM Networking OS• IBM 3 Year warranty and 3 year software Upgrade entitlement License• Reduces need for expensive transceivers for distances up to 100m

• Inexpensive Cabling – Utilizes low-cost UTP CAT 6/6A cables• Eliminates SFPs – Expensive transceivers are not required

• QSFP+ ports provide support for 40Gb or for 10GB SFP+ with break-out cables

• Market-Leading Performance• High-bandwidth with up to 1.28 Terabits (full duplex)• Large data-center grade buffers keep traffic moving

• Other Innovations• VM aware networking – VMready™• Enterprise class Layer 2 and 3 features – no extra licenses to buy


さらにそれを束ねるスイッチもIBM RackSwitch G8316

40G Aggregation Switch

Choose this switch for

Performance 40G aggregation layer switching, large Layer 3 networks, high-end multicast applications, and rapid failover

Massive Scalability 16 QSFP+ 40G ports (or breakout each 40G port to 4 10G for a total of 64 10G ports)

Converged Networking Data Center Bridging (DCB) for Converged Enhanced Ethernet (CEE), Fibre Channel over Ethernet (FCoE), iSCSI, NAS

Reliability Redundant hot-swappable power supplies and fan modules provide power efficiency and extra protection.

Virtualization VM aware Networking with VMreadyIBM Virtual Fabric

Data Center Airflow Front-to-rear or rear-to-front cooling helps reduce the need for extra cooling devices, reduces costs and improves MTBF

Cost of Ownership Extremely competitive pricing

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熱対策の新デザインコンセプト

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90%

80%

System X ラック・レベル・データセンター・冷却ソリューション

INFRASTRUCTURERack: Limited Air +

Warm Water Coldplate

DC: warm water for 85% + limited bldg chilled water for 15%

Rack: Air +Cold Water RDHx

DC: Bldg chilled water

Rack: Air DC: Bldg chilled water

0 10 20 30 40Rack Level Power Dissipation (KW)

CRACs

CRACs w/ containment

Cool Blue RDHx100%

iDataplex RDHx100% Heat removal

CPU+Mem+Hi Power Chips Coldplates: ~85%

Floor SpaceUtilization for

40KW racks:

High (Due to very low

airflow rate)

High (Due to 100%

Heat removal)

Low

60%

TypicalDatacenters

PUE: 1.4 BP Up to 2

PUE: ~ 1.1

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iDataplex Rear Door Heat Exchanger

• Increase data center density by eliminating hot/cold aisles

• Eliminate rack heat exhaust • Same dimensions as standard iDataPlex

rear door 4” deep• Liquid cooling at the rack is 75%-95%

more efficient than air cooling by a CRAC• No electrical or moving parts • No condensation • Chilled water

Provides Up to 140% Heat Extraction, and can even cool the room!

A new and more efficient way to cool the Data Center

Water flow onWater flow off 24


Direct Water Cooling

• Two water cooling loops per node to cool CPU and memory• Remaining components are air cooled• Reduces client’s total cost of ownership and addresses growth areas of x86 and green computing• 90% heat recovery per node with very low chilled water requirement.• Direct water cooling provides 10% power advantage over air-cooled nodes due to lower T components

and no fans• Water inlet - 450C @ 0.5 liters/min per Node {37 liters/min Rack}• Typical operating conditions: Ambient air inlet @ 27-350C and water inlet @ 40-450C to the nodes.

25


iDataplex Rack w/ water cooled nodes

(背面

IBM System x iDataPlex Direct Water Cooled Rack

iDataplex Rack w/ water cooled nodes

(正面26


Direct Water Coolingデザイン・コンセプト

Planar

Cold Rail

Planar Tray

CPU & MemoryCool plane

IB Mezz

2U System

Quick Connector

27


Rack Assembly• Existing iDPLx rack, different MTM for service

• Manifold (orange) with ALL rigid hoses and connection boxes (blue) come as part of manifold assembly which MFG will install on rack

Manifold Design

28


ご清聴ありがとうございました

29


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•ワークショップ、セッション、および資料は、IBMまたはセッション発表者によって準備され、それぞれ独自の見解を反映したものです。それらは情報提供の目的の

みで提供されており、いかなる参加者に対しても法律的またはその他の指導や助言を意図したものではなく、またそのような結果を生むものでもありません。本プレゼンテーションに含まれている情報については、完全性と正確性を帰するよう努力しましたが、「現状のまま」提供され、明示または暗示にかかわらずいかなる保証も伴わないものとします。本プレゼンテーションまたはその他の資料の使用によって、あるいはその他の関連によって、いかなる損害が生じた場合も、IBMは責任を負わないものとします。本プレゼンテーションに含まれている内容は、IBMまたはそのサプライヤーやライセンス交付者からいかなる保証または表明を引きだすことを意図したものでも、IBMソフトウェアの使用を規定する適用ライセンス契約の条項を変更することを意図したものでもなく、またそのような結果を生むもので

もありません。

•本プレゼンテーションでIBM製品、プログラム、またはサービスに言及していても、IBMが営業活動を行っているすべての国でそれらが使用可能であることを暗示するものではありません。本プレゼンテーションで言及している製品リリース日付や製品機能は、市場機会またはその他の要因に基づいてIBM独自の決定権を

もっていつでも変更できるものとし、いかなる方法においても将来の製品または機能が使用可能になると確約することを意図したものではありません。本資料に含まれている内容は、参加者が開始する活動によって特定の販売、売上高の向上、またはその他の結果が生じると述べる、または暗示することを意図したものでも、またそのような結果を生むものでもありません。•パフォーマンスは、管理された環境において標準的なIBMベンチマークを使用した測定と予測に基づいています。ユーザーが経験する実際のスループットやパ

フォーマンスは、ユーザーのジョブ・ストリームにおけるマルチプログラミングの量、入出力構成、ストレージ構成、および処理されるワークロードなどの考慮事項を含む、数多くの要因に応じて変化します。したがって、個々のユーザーがここで述べられているものと同様の結果を得られると確約するものではありません。

•記述されているすべてのお客様事例は、それらのお客様がどのようにIBM製品を使用したか、またそれらのお客様が達成した結果の実例として示されたものです。

実際の環境コストおよびパフォーマンス特性は、お客様ごとに異なる場合があります。

•IBM、IBM ロゴ、ibm.com、[以下当該情報に関連し商標リスト中に掲載されたＩＢＭブランドやＩＢＭの製品名称があれば追加する]*は、世界の多くの国で登録されたInternational Business Machines Corporationの商標です。他の製品名およびサービス名等は、それぞれIBMまたは各社の商標である場合があります。現時点での IBM の商標リストについては、www.ibm.com/legal/copytrade.shtmlをご覧ください。

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•他の会社名、製品名およびサービス名等はそれぞれ各社の商標。

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