모아레 간섭계 , pemi
DESCRIPTION
모아레 간섭계 , PEMI. 실험응력해석 2000.6.1. 모아레 현상. 일상생활에서의 모아레. 모아레 무늬의 증폭. 모아레 간섭계 (Moire Interferometer). PEMI (Portable Engineering Moire Interferometer). PEMI 내의 간섭계. 시편 격자 (Specimen Grating). Sectioning Grinding/ Polishing. At room temperature At elevated temperature. - PowerPoint PPT PresentationTRANSCRIPT
시편 격자 (Specimen Grating)
• At room temperature
• At elevated temperature
• Sectioning
• Grinding/ Polishing
Deformation of Two Phase Solder Column Interconnections (CCGA)
Specimen U field displacement
Isothermal Loading Condition
T = T2 - T1 = 20oC - 80oC = - 60oC
Displacement fields of corner column
ACA 를 이용한 플립칩 패키지의 변형장 측정
ACA 를 이용한 플립칩 패키지의 U 방향 변형장 측정
(20min)
100ºC 22ºC
열응력 ACA 를 이용한 플립칩 패키지 시편
U 방향 변형장
4.85mm
1.65mm 실리콘 칩
전자회로기판 (PCB)
Whole field optical Techniquesused in electronic packaging analysis
Optical Techniques In-plane Deformation Out-of-plane Deformation
Low Sensitivity Geometric Moiré
Speckle Correlation
Shadow Moiré
Projecting Moiré
High Sensitivity Moiré Interferometer
Speckle Interferometer
Twyman-Green
Interferometer
Holographic Interferometer
Very High Sensitivity Micro Moiré Interferometer
Speckle Method in SEM
Electron-beam Moiré
ESPI
마이크로 모아레 연구의 목적 및 필요성
전자 패키지의 고집적화 , 소형화 , 경량화
미소국부영역의 변형장을 얻기가 어려움
ACA Layer
Underfill
Solder Ball
ACA 를 이용한 플립칩 패키지
웨이퍼 레벨 칩사이즈 패키지 (CSP)
마이크로 모아레 기법의 예 (Photomechanics Co.)
모아레 간섭계 417nm/fringe
마이크로 모아레 간섭계
26nm/fringe
ACA 를 이용한 플립칩 패키지의 변형장 측정
ACA 접합층
언더필
ACA 를 이용한 플립칩 패키지의 U 방향 미소 국부 변형장 측정
(20min)
100ºC 22ºC
열응력 ACA 를 이용한 플립칩 패키지 시편
국부 미소 변형장
4.85mm
1.65mm 실리콘 칩
전자회로기판 (PCB)
ACA 접합층의 U 방향 변형장
위상천이된 사진
234
= -0.2876711
= -0.3428432
= -2.4816413
= -1.4192934
위상지도와 분해능이 향상된 변형장
Phase Map
1417nm/fringe
4104nm/fringe
언더필 영역의 U 방향 변형장
Phase Map
위상천이된 사진
1417nm/fringe
2208nm/fringe
4104nm/fringe
위상지도와 분해능이 향상된 변형장
2 3 4
= -0.2876711 = -0.3428432 = -2.4816413 = -1.4192934
웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지의 열변형 측정
= 1.3984921 = 1.9025832 = -2.4955433 = -1.1977694
12.5mm
0.4mm
시편
위상천이된 사진
Solder Ball
U 방향 변형장