металлостеклянныеclcc 16, 20, 28, 48 4 cqfp 352 15 dlcc 4, 6 5 cfp 64 16 fp-48 6...

металлокерамические ▪ металлостеклянныеконтактирующие устройства

ЗАО «ТЕСТПРИБОР»

125362, г. Москва, ул. Cвободы, д. 31, cтр. 1

Тел./Факс: (495) 657-87-37 ▪ [email protected] ▪ http://тестприбор.рф

Уважаемый партнер!

Компания «ТЕСТПРИБОР» в настоящее время является разработчиком и производителем металло-керамических и металлостеклянных корпусов для сложных изделий микроэлектроники, обеспечивая полный цикл по изготовлению изделий и выпуску соответствующей КД и ТД с возможностью единичного и серийного производства.

В данном каталоге представлены серийно изготавливаемые ЗАО «ТЕСТПРИБОР» металлокерамические и металлостеклянные корпуса для интегральных микросхем и полупроводниковых приборов, по своим параметрам и характеристикам соответствующих требованиям ОСT 11 0694-89 и ГОСТ РВ 5901-004-2010.

Сегодня ЗАО «ТЕСТПРИБОР» способно выполнить разработку и изготовление как металлокерамических, так и металлостеклянных корпусов любого уровня сложности, по качеству соответствующих мировым стандартам. При этом срок разработки и поставки опытной партии корпусов качества «ОТК» составляет в среднем 5 месяцев, а корпусов категории качества «ВП» в среднем 10 месяцев.

Типы корпусовDIP 2-й тип по ГОСТ 17467-88 QFJ 4-й тип по ГОСТ 17467-88SOP/SOJ 4-й тип по ГОСТ 17467-88 QFP 4-й тип по ГОСТ 17467-88PGA 6-й тип по ГОСТ 17467-88 QFN 5-й тип по ГОСТ 17467-88BGA (LGA) 6-й тип по ГОСТ 17467-88 LCC 5-й тип по ГОСТ 17467-88DLGA/DBGA 8-й тип по ГОСТ 17467-88 DLCC 5-й тип по ГОСТ 17467-88

Возможные варианты исполнения корпусов

МОНТАЖНЫЕ ПЛОЩАДКИ ПОКРЫТИЕ

▪ металлизированные / неметаллизированные ▪ никель-золото / никель ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ СОЕДИНЕНИЯ СПОСОБ ГЕРМЕТИЗАЦИИ

▪ по желанию Заказчика ▪ пайка / сварка ГЛУБИНА МОНТАЖНОГО КОЛОДЦА

▪ по желанию Заказчика

ЗАО «ТЕСТПРИБОР» также выполняет разработку и производство контактирующих устройств. Контактирую-щие устройства представляют собой электронно-механические устройства, обеспечивающие электрический контакт между тестируемым корпусом (микросхемой) и измерительным оборудованием при проведении электротермотренировки, измерении электрических параметров.

Компания «ТЕСТПРИБОР» сертифицирована на право разработки и производства продукции ВВТ. Контроль производства осуществляется ВП МО РФ.

2

МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ И МЕТАЛЛОСТЕКЛЯННЫЕ КОРПУСА ДЛЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ

CLCC 16, 20, 28, 48 4 CQFP 352 15

DLCC 4, 6 5 CFP 64 16

FP-48 6 CFP 72 17

CQFP 108 7 uPGA 624 18

CQFP 112 8 DLGA 399, 675 19

CQFP 68, 100, 144, 176, 208 9 CBGA 340 20

CQFP 208 с теплоотводом 10 CBGA 432 21

CQFP 240 11 DIP 8 22

CQFP 256 12 DIP 6, 8 23

CQFP 420 13 ФПЗС 24 24

CQFP 304 14

МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ И МЕТАЛЛОСТЕКЛЯННЫЕ КОРПУСА ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

SMD 0.2, 0.5, 1, 2 26 MDS 90 29

TO 254, 254 (8 выводов), 257, 258, 259, 263 27 ИВЭП – 47 30

HTO 259А 28 ИНТЕЛЛЕКТУАЛ 31

FPP 2522-05 28 ТО-5 32

МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ КОРПУСА СПЕЦИАЛЬНОГО НАЗНАЧЕНИЯ

BTF 14 34 TOSA 35

SST 316 L 35 PP 5442-12 36

КОНТАКТИРУЮЩИЕ УСТРОЙСТВА

КУ 16, 20, 28, 48 38 КУ и СН 68, 100, 144, 176 40

КУ 112, 208, 240, 256 39

содержание

металлокерамические ▪ металлостеклянныедля интегральных микросхем

металлокерамические ▪ металлостеклянныедля интегральных микросхем

металлокерамические и металлостеклянные корпуса для интегральных микросхем4

ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ

Сопротивление изоляции, Ом ≥109

Электрическая прочность изоляции, В ≥200

Сопротивление токопроводящих элементов, Ом ≤0,3

Емкость проводников, пФ ≤2,0

Емкость связи корпуса, пФ ≤1,0

Максимальное значение тока через токопроводящие элементы, А ≥0,8

СLCC (16, 20, 28, 48 выводов)

КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕМеталлокерамические корпуса подтипа 51 по ГОСТ 17467-88 с выводами в виде металлизированных контактных площадок.

СОСТАВ КОРПУСАСостоит из основания и крышки.Покрытие крышки Хим.Н3.Все открытые металлизированные поверхности и металли-ческие части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Условное обозначение 51 19 . 16-А 5 12 1 .20-А 5123.28-1 5 142.48-В 5142.48-А Количество выводных площадок 16 20 28 48Шаг выводных площадок, мм 1,27 0,7 1,016Габаритные размеры тела корпуса, мм 7,62х7,62х2,42 8,89х8,89х2,675 6,5х6,5х1,35 14,22х14,22х2,12 12,7х12,7х2,124Размер монтажной площадки корпуса, мм 3,91х3,91 4,78х4,78 3,9х3,9 5,5х4,5 7,62х7,62Глубина монтажного колодца, мм 0,508 0,635 0,4 0,508Масса основания корпуса, г ≤0,5 ≤0,6 ≤0,25 ≤1,3Масса крышки, г ≤0,12 ≤0,15 ≤0,1 ≤0,3Способ герметизации Шовно-роликовая сваркаКонструктивные особенности(монтажная площадка ‒ МП)

МП металлизирована

МП не металлизирована

МП металлизирована*

Расположение выводных площадок Равномерно по 4 сторонам корпуса 44 / 4**

Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания

Н23л.1,5 Н23л.3

* Ободок и МП электрически соединены с выводной площадкой №37** 44 выводные площадки равномерно по 4 сторонам и 4 выводные площадки по углам корпуса

5142.48-A 5142.48-B5123.28-15119.16-A 5121.20-A

металлокерамические и металлостеклянные корпуса для интегральных микросхем 5




Сопротивление токопроводя-щих элементов, Ом ≤0,5



Максимальное значение тока через токопроводящие элементы, А

≥0,8

DLCC (4, 6 выводов)

КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕ

Металлокерамические корпуса 5 типа по ГОСТ 17467 с выво-дами в виде металлизированных контактных площадок.

СОСТАВ КОРПУСА

Состоит из основания и крышки.

Покрытие крышки Хим.Н3.

Все открытые металлизированные поверхности и металли-ческие части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие.


Условное обозначение 5132.4-AH3 5147.6-AH3

Количество выводных площадок 4 6

Шаг выводных площадок, мм 5,08 2,54

Количество контактных площадок 8 13

Габаритные размеры тела корпуса, мм 7,0х5,0х1,60 7,0х5,0х1,50

Размер монтажной площадки корпуса, мм 1,5х2,2 1,85х2,2

Масса основания корпуса, г 1,0 1,5

Масса крышки, г 0,5

Способ герметизации Шовно-роликовая сварка

Расположение выводных площадок

Равномерно по двум длинным сторонам

Покрытие металлизирован-ных поверхностей и металли-ческих частей основания

Н23л.0,3

5132.4-АН3

5147.6-АН3


FP-48


Сопротивление изоляции, Ом 5*108

Электрическая прочность изоляции, В 200

Сопротивление токопроводящих элементов, Ом

≤0,8




Корпус состоит из основания и 2 крышек.


Все металлические части корпуса имеют покрытие Н6.

Поверхности изолированных выводов дополнительно покрыты Зл.3.


Условное обозначение 4142.48-1

Количество выводов 48

Шаг выводов, мм 1,25

Габаритные размеры тела корпуса, мм 42,0x36,0x4,5

Габаритные размеры корпуса с необрезанными выводами, мм 52,6х36,0х4,5

Допуск плоскостности монтажной площадки, мм ≤0,05

Размер монтажного окна, мм ≥32,2х17,7


48-выводной металлостеклянный корпус с планарными вы-водами, расположенными по двум длинным сторонам корпу-са, предназначен для защиты микросборки от воздействия внешних механических и климатический факторов. Мате-риал пластин выводов и фланца основания – сталь 29НК. Корпус имеет конструктивный элемент – «ключ», обознача-ющий первый вывод.


CQFP (108 выводов)


Металлокерамические планарные корпуса 4 типа по ГОСТ 17467-88.


Состоит из основания с выводной рамкой и крышки.




Условное обозначение 4238.108-2 4238.108-3



Габаритные размеры тела корпуса, мм 22,0х22,0х2,6


Глубина монтажного колодца, мм 0,5

Масса основания корпуса, г ≤4,6

Масса крышки, г ≤0,5


Конструктивные особенности(монтажная площадка ‒ МП)

Ободок изолирован, МП металлизирована

Расположение выводов Равномерно по 4 сторонам, одноуровневое


Н23л.3




≤0,45



Максимальный ток, А 0,2






≤0,8




≥1,0

CQFP (112 выводов с теплоотводом)


112-выводной металлокерамический планарный корпус 4 типа по ГОСТ 17467-88. Корпус с изолирующей выводной рамкой и теплоотводом в виде медного слоя с одной стороны, являю-щимся МП для посадки кристалла, а с другой стороны наруж-ным основанием корпуса.



Покрытие крышки – Хим.Н3.



Условное обозначение 4233.112-А




Размер монтажной площадки корпуса, мм 12,5х8,9





Конструктивные особенности(монтажная площадка − МП)

Ободок и МП электрически соединены

Расположение выводов Равномерно по 4 сторонам


Н23л.3


ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВСопротивление изоляции, Ом ≥109

Электрическая прочность изоляции (максимальное испытательное напряжение), В ≥200

Сопротивление токопроводящих элементов, Ом ≤0,8Емкость проводников, пФ ≤2,0Емкость связи корпуса, пФ ≤2,0Внутреннее тепловое сопротивление корпуса (для максимального источника тепла), °С/Вт ≤5,0

Максимальное значение тока через токопроводящие элементы, А ≥1,0

CQFP (68, 100, 144, 176, 208 выводов)


68-, 100-, 144-, 176-, 208-выводные металлокерамические планарные корпуса 4 типа по ГОСТ 17467.


Состоит из основания с изолирующей выводной рамкой и крышки.



Условное обозначение 4239.68-1 4247.100-1 4248.144-1 4249.176-1 4250.208-1Количество выводов 68 100 144 176 208Размер монтажной площадки, мм ≥7,5х7,5 ≥9,0х9,0 ≥12,5х12,5 ≥12,0х12,0 ≥13,0х13,0Шаг выводов 0,5Глубина монтажного колодца, мм ≥0,45Масса основания, г ≤10,0 ≤15,0 ≤20,0 ≤20,0Масса крышки, г ≤0,75Способ герметизации Шовно-роликовая сваркаРасположение выводов Равномерно по 4 сторонам, параллельно плоскости основанияПокрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания Н23л.1,5

4239.68-1 4247.100-1 4248.144-1 4249.176-1 4250.208-1


CQFP (208 выводов с теплоотводом)







Покрытие крышки Н3.



208-выводной металлокерамический планарный корпус 4 типа по ГОСТ 17467-88 с теплоотводом в виде медного слоя с двухуровневым расположением контактных площадок.







Допуск плоскостности монтажной площадки, мм ≤0,05

Расположение контактных площадок Двухуровневое

Высота расположения 1-го уровня контактной площадки относительно монтажной площадки, мм

0,5

Высота расположения 2-го уровня контактной площадки относительно 1-го уровня контактной площадки, мм

0,5



Конструктивные особенности(монтажная площадка − МП) МП металлизирована


Н23л.1,5








Индуктивность токопроводящих элементов корпуса, нГн ≤0,4

Индуктивность выводов, мкГн ≤0,3


КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕ240-выводной металлокерамический планарный корпуc 4 типа по ГОСТ 17467-88.

СОСТАВ КОРПУСАСостоит из основания с изолирующей выводной рамкой и крышки.Покрытие крышки – Хим.Н3.Все открытые металлизированные поверхности и металли-ческие части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие.


Условное обозначение 4245.240-5 4245.240-6 4245.240-6.01Количество выводов 240Шаг выводов, мм 0,5Габаритные размеры тела корпуса, мм 34,0х34,0х3,81Размер монтажной площадки (МП), мм 10,5х10,5 13,0х13,0Глубина монтажного колодца, мм 0,762Способ герметизации Шовно-роликовая сваркаМасса основания корпуса / крышки, г ≤20,0 / ≤0,75Конструктивные особенности Ободок изолирован* Ободок и МП эл. изолированы Ободок изолирован**

Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания Н2Зл.3

* МП соединена с выводом №1. В процессе изготовления возможно отсоединение вывода №1 от МП** МП электрически соединена с выводом №1

4245.240-5 4245.240-6 4245.240-6.01





Сопротивление токопроводящих элементов и выводов, Ом (1) ≤0,5

Сопротивление токопроводящих элементов и выводов, Ом (2) ≤0,8



Индуктивность токопроводящих элементов корпуса, нГн ≤0,4

Индуктивность выводов Lпр, нГн ≤0,3(1) Значение для выводов 70, 75, 81, 87, 92, 97, 103, 108, 113, 119, 124, 198, 203, 208, 213, 218, 223, 228, 233, 238, 243, 249(2) Для остальных токопроводящих элементов, кроме перечисленных в п.1







256-выводной металлокерамический планарный корпус 4 типа по ГОСТ 17467-88.

Сверху на плате корпуса предусмотрены посадочные места для чип-конденсаторов.


Условное обозначение 4244.256-3Количество выводов 256Шаг выводов, мм 0,5Габаритные размеры тела корпуса, мм 36,0×36,0×3,15Размер монтажного окна, мм 13,0х14,0Глубина монтажного колодца, мм 0,5Масса основания корпуса, г ≤20,0Масса крышки, г ≤0,75



МП электрически соединена

с выводом №256

Расположение выводовРавномерно

по 4 сторонам, одноуровневое

Все открытые металлизированные и металлические части основания кор-пуса, включая «ключ», имеют покрытие

Н2Зл.3





Сопротивление токопроводящих элементов и выводов, Ом

≤0,8





420-выводной металлокерамический планарный корпус 4 типа по ГОСТ 17467-88.






Условное обозначение CQFP 420



Габаритные размеры тела корпуса, мм 56,0×60,0×5,53

Размер монтажного окна, мм 46,0х50,0




МП электрически соединена с выводом №1, ободок элек-трически соединен с выводом

№210

Все открытые металлизи-рованные и металлические части основания корпуса, включая «ключ», имеют покрытие

Н2Зл.3




Электрическая прочность изоляции (максимальное испытательное напряжение), В

≥200




Внутреннее тепловое сопротивление корпуса(для максимального источника тепла), °С/Вт

≤5,0


≥1,0

CQFP (304 вывода)



Размер монтажной площадки корпуса, мм ≥17,0х17,0

Шаг выводов 0,5

Глубина монтажного колодца, мм ≥0,45

Масса основания, г ≤36



Расположение выводовРавномерно по 4 сторонам,

параллельно плоскости основания


Н23л.1,5


304-выводной металлокерамический планарный корпус 4 типа по ГОСТ 17467.







Электрическая прочность изоляции (максимальное испытательное напряжение), В

≥200




Внутреннее тепловое сопротивление корпуса (для максимального источника тепла), °С/Вт

≤5,0


≥1,0

CQFP (352 вывода)



Размер монтажной площадки корпуса, мм ≥19,0х19,0

Шаг выводов 0,5

Глубина монтажного колодца, мм ≥0,45

Масса основания, г ≤36



Расположение выводовРавномерно по 4 сторонам,



Н23л.1,5







CFP (64 вывода)


Состоит из основания с изолирующей выводной рамкой и крышки




64-выводной металлокерамический корпус 4 типа по ГОСТ 17467 с изолирующей выводной рамкой.






Масса корпуса, г ≤10


Ободок электрически соединен с монтажной

площадкой. Вывод №18 электрически соединен с ободком и монтажной

площадкой.


Н23л.1,5





≤1,3

металлокерамические и металлостеклянные корпуса для интегральных микросхем

CFP (72 вывода)




Состоит из основания с изолирующей выводной рамкой и крышки












Ободок электрически соединен с выводом №70 с возможно-стью удаления (пережигания) перемычки. МП электрически соединена с выводом №55


Н23л.1,5




Сопротивление токопроводя-щих элементов, Ом 0,4

Емкость проводников, пФ 2,0

Емкость связи корпуса, пФ 2,0

Индуктивность токопроводя-щих элементов корпуса, нГн 5,0

Индуктивность выводов, нГн 5,0

Внутреннее тепловое сопротивление, °С/Вт 5,0

17



Условное обозначение 6119.624-1







Конструктивные особенности

Ободок электрически соединен с контактной площадкой №624

с возможностью удаления (пережигания) перемычки. МП

электрически соединена с контактной площадкой №1.


Н23л.1,5


624-выводной металлокерамический корпус 6 типа по ГОСТ 17467, предназначенный для поверхностного монтажа на пе-чатную плату.






Сопротивление изоляции, Ом 109


Сопротивление токопроводящих элементов, Ом 2,4

Емкость проводников, пФ 2,0

Емкость связи корпуса, пФ 2,0

Индуктивность токопроводящих элементов корпуса, нГн 5,0

Индуктивность выводов, нГн 5,0


uPGA 624


DLGA 399, 675


Условное обозначение 8301.399-1 8302.657-1

Количество выводов 399 675





Масса корпуса, г ≤25,0 ≤35,0

Масса крышки, г ≤1,5 ≤2,0



МП электрически соединена с шиной GND («земля»).

Ободок изолирован от других токопроводящих частей


Н23л.1,5


399-, 675-выводные металлокерамические матричные корпу-са DLGA (Dimpled Line Grid Array) 8 типа по ГОСТ Р 54844. Корпуса имеют заглубленные выводные контактные площад-ки, предназначенные для последующей установки металли-ческих шариковых выводов.


Сопротивление изоляции, Ом 109


Сопротивление токопроводящих элементов, Ом 2,0






8301.399-1

8302.657-1


CBGA 340





Размер монтажной площадки, мм 9,5х9,5





Расположение выводов Матричное


Н23л.1,5


340-выводной металлокерамический корпус типа CBGA (6 типа по ГОСТ 17467-88). Корпус дополнительно имеет 64-выводные, замкнутые между собой, площадки.


Состоит из основания и металлической крышки.









Максимальное значение тока через токопроводящие элементы, А ≤1,0








Максимальное значение тока через токопроводящие элементы, А ≤1,0

CBGA 432










Расположение выводов Матричное


Н23л.1,5


432-выводной металлокерамический корпус типа CBGA (6 типа по ГОСТ 17467-88). Корпус дополнительно имеет 64-выводные, замкнутые между собой, площадки.


Состоит из основания и металлической крышки.







Сопротивление токопроводящих элементов и выводов, Ом ≤1,3

Внутреннее тепловое сопротивление корпуса (для максимального источника тепла), °С/Вт

≤4,0

Максимальное значение тока пропускаемого через токопроводящие элементы, А

≥1,3

DIP (8 выводов)


Специализированный 8-выводной не магнитный корпус 2 типа по ГОСТ 17467-88. Корпус предназначен для микросистем ана-лиза магнитных полей. Материал выводной рамки ‒ бескисло-родная медь.


Состоит из не магнитного металлокерамического основания и не магнитной керамической крышки.









Масса корпуса с выводной рамкой, г ≤1,2


Способ герметизации пайка

Расположение выводов

Равномерно по 2 длинным

сторонам, перпендикулярно

плоскости основания


Н23л.1,5 (никель

не магнитный)


DIP (6, 8 выводов)


Металлокерамические корпуса подтипа 21 типа 2 по ГОСТ 17467-88.



Покрытие крышки Н3.


DIP06ВА

DIP08СА


Условное обозначение DIP06ВА DIP08СА

Количество выводов 6 8



Размер монтажного окна, мм 6,6х5,4 7,7х5,4

Глубина монтажного колодца, мм 2,7 2,7



МП выполнена в виде отдельных

металлизированных участков


Равномерное по 2 сторонам,

перпендикулярно плоскости основания







Индуктивность токопроводящих элементов корпуса, мкГн ≤0,4

Индуктивность выводов, мкГн 0,3


Основание ФПЗС (24 вывода)


24-выводное металлокерамическое основание 2 типа по ГОСТ 17467 для линейных и матричных приборов заря-довой связи.

Материал выводной рамки – сталь 29НК.

Материал радиатора и ободка – сталь 29 НК.







Масса корпуса с выводной рамкой, г ≤40,0


Радиатор, с одной стороны, являющий-ся МП для посадки

кристалла, а с другой стороны ‒ наружным

основанием


Равномерно по 2 длинным сторонам, перпендикулярно

плоскости основания

Покрытие металлизированных по-верхностей и металлических частей основания

Н23л.1,5



Электрическая прочность изоляции (максимальное испытательное напряжение), В ≥200


Внутреннее тепловое сопротивление корпуса (для максимального источника тепла), °С/Вт ≤5,0

Максимальное значение тока пропускаемого через токопроводящие элементы (1), А ≤1,2

Максимальное значение тока пропускаемого через токопроводящие элементы (2), А ≤0,5

(1) Для выводов 1,12,13,24.(2) Для всех остальных выводов.

металлокерамические ▪ металлостеклянныедля полупроводниковых приборов

26 металлокерамические и металлостеклянные корпуса для полупроводниковых приборов



SMD

СОСТАВ КОРПУСАКорпус состоит из основания и крышки.Покрытие крышки – Н3.Все открытые металлизированные поверхности и металли-ческие части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие.

КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕМеталлокерамический плоский прямоугольный кор-пус с ободком. Корпус предназначен для монтажа на по-верхность печатной платы. Материал монтажной пло-щадки и выводов – сплав вольфрама и меди, благодаря чему обеспечивается низкое активное сопротивление и высокая теплопроводность. Монтажная площадка для по-садки кристалла одновременно является наружной выводной площадкой корпуса. По требованию Заказчика возможно изме-нение материала монтажной площадки и выводных площадок.


Условное обозначение SMD-0,2 SMD-0,5 SMD-1 SMD-2

Габаритные размеры тела корпуса, мм 8,05х5,50 10,16×7,52 15,88×11,43 17,55х13,40

Максимальная высота корпуса, мм 2,80 3,00 3,40 3,35

Размер монтажного окна, мм 3,00х3,28 4,20×5,10 8,40×8,20 9,94х9,74

Глубина монтажного колодца, мм 0,6 1,0 1,9

Расстояние от МП до внутренней поверхности крышки, мм 1,93 2,0 2,58 2,6

Размер контактных площадок, мм 1,24х0,79 0,95×1,00 1,70×1,90 2,20х2,20

Размер внешних выводных площадок, мм 2,07х2,07 3,05×2,42 4,00×3,55 3,74х3,74


Диапазон рабочих температур, °С -65 …+155

Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания Н2Зл.1,5

SMD-1SMD-0,2 SMD-2SMD-0,5

27металлокерамические и металлостеклянные корпуса для полупроводниковых приборов

ТО-259 ТО-258ТО-254ТО-263 ТО-254 (8 выводов)

ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВСопротивление изоляции, Ом ≥109

ТО (254, 257, 258, 259, 263)

СОСТАВ КОРПУСАКорпус состоит из основания и крышки.Покрытие крышки – Н3.Все открытые металлизированные поверхности и металличе-ские части основания корпуса имеют варианты исполнения с ан-тикоррозионным золотым покрытием и с никелевым покрытием.


Металлокерамические корпуса с изолированными выводами, предназначенные для монтажа в отверстия печатных плат (за исключением корпуса ТО-263), широко применяются для герметизации мощных полупроводниковых приборов, ис-пользуемых в медицинской индустрии, авиации, космической промышленности. Для увеличения отвода выделяемого при-бором тепла, конструкцией корпуса предусмотрена возмож-ность его крепления к радиатору.


Условное обозначение ТО-259 ТО-254 ТО-254 8 выводов

ТО-258 ТО-263 ТО-257

Количество выводов 3 3 8 3 2 3

Шаг выводов, мм 5,08 3,81 2,54 5,08 2,54

Диаметр выводов, мм 1,5 1,0 0,8 1,5 0,8

Габаритные размеры тела корпуса, мм 13,70x17,50 13,70х13,70 13,70х13,70 13,70х17,50 10,65х10,65 10,70х10,70

Размер монтажного окна корпуса, мм 11,05x14,95 9,25х9,25 11,16х11,16 15,40х11,70 7,86х7,18 8,0x7,5

Максимальная высота корпуса, мм 6,7 6,55 6,5 6,7 4,93 4,95

Масса корпуса, г ≤7,0 ≤9,0 ≤6,0 ≤10,0 ≤6,0 ≤4,0


Диапазон рабочих температур, °С -65…+155

Покрытие золотоникель

золотоникель

золотоникель золото никель никель

ТО-257


НТО-259А FPP2522-05




Корпус состоит из основания и крышки.

Все открытые металлизированные поверхности и металличе-ские части основания корпуса имеют никелевое покрытие.


Металлокерамический корпус, применяется в интегральных микросхемах, диодных и транзисторных сборках. Материал изолятора – оксид алюминия. Каждый вывод электрически соединен со своей монтажной площадкой и изолирован от фланца основания.


Условное обозначение НТО-259А



Габаритные размеры тела корпуса, мм 22,0х18,50

Размер монтажного окна корпуса, мм 16,0х16,66

Максимальная высота корпуса, мм 8,6

Масса корпуса, г ≤15,30



Покрытие корпуса Н3







Металлокерамический корпус с изолированными выводами, предназначенный для монтажа в отверстия печатных плат. Материал изолятора – оксид алюминия.


Условное обозначение FPP 2522-05



Диаметр выводов, мм 1,0






Покрытие основания и крышки Н3




MDS 90



Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют никелевое покрытие.


Металлокерамический корпус, служащий основанием для сборки силовых модулей, которые могут состоять из тиристоров, диодов, биполярных транзисторов и т.д. Находят широкое применение в области проектирования элементов электросистем различного назначения (инверторов, выпрямителей, преобразователей частоты и напряжения). Каждый вывод соединен со своей монтажной площадкой.


Условное обозначение MDS 90



Резьба выводов 4-М5






Покрытие основания и крышки Н3



Выводы корпуса рассчитаны с условием пропускания постоянного тока, А 20,0

Электрическое сопротивление изоляции цепей между любыми вы-водами, а также между любым выводом и корпусом при воздей-ствии испытательного напряжения постоянного тока величиной 100 В должно быть, Ом

▪ ≥1х108 ‒ в НКУ▪ ≥5х106 ‒ при повышенной температуре окр. среды▪ ≥106 ‒ при повышенной влажности

ИВЭП-47

СОСТАВ КОРПУСАКорпус состоит из основания и крышки.Все открытые металлизированные поверхности и металличе-ские части основания корпуса имеют никелевое покрытие.

КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕМеталлический корпус предназначен для источников вторич-ного электропитания высокоэффективных конфигурируемых систем электропитания РЭА специального назначения.


Условное обозначение ИВЭП - 47


Шаг выводов 5


Размер монтажного окна, мм 62,2х37,4х7,8


Масса корпуса, г ≤55,0


Способ герметизации Лазерная сварка

Конструктивные особенностиТеплопроводность

материала основания корпуса не менее

250Вт/м х К


Равномерно по 2 сторонам,



Н6





ИНТЕЛЛЕКТУАЛ


Условное обозначение ИНТЕЛЛЕКТУАЛ

Количество выводов управляющие – 6силовые – 6

Шаг выводов управляющие – 3,75силовые – 6,0


Размер монтажного окна, мм 45,6х57,1х5,4


Способ герметизации Лазерная сварка


Теплопроводность материала основания

корпуса не менее 250 Вт/м х К

Расположение выводовПо 2 сторонам,



Н6


Сопротивление вывода (силового), мОм ≤0,5

Выводы (силовые) корпуса выполнены под винт и рассчитаны с условием пропускания (длительность импульса ≤0,3; соскваж-ность ≥ 120), А

▪ постоянного – 50▪ импульсного тока – 200

Электрическое сопротивление изоляции цепей между любыми выводами, а также между любым выводом и корпусом при воз-действии испытательного напряжения постоянного тока величи-ной 100 В должно быть, Ом

▪ ≥109 ‒ в НКУ ▪ ≥107 ‒ при повышенной температуре окр. среды▪ ≥106 ‒ при повышенной влажности

Электрическая прочность изляции между любыми выводами, а также между любым выводом и корпусом должна обеспечивать отсутствие пробоев при воздействии переменного напряжения частотой 50 Гц при действующем значении, В

▪ ≥1500 – в НКУ ▪ ≥1000 – при повышенной температуре окр. среды ▪ ≥1000 – при повышенной влажности


Металлокерамический корпус для специализированных элек-тронных устройств коммутации нагрузки.



Сопротивление изоляции поверхности без покрытия, Ом ≤109

Сопротивление изоляции поверхности с покрытием, Ом ≤1010

Электрическая прочность изоляции, В ≤200

ТО-5



Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют антикоррозионное золотое покрытие.


8-выводной металлостеклянный корпус 3 типа подтипа 31 по ГОСТ 17467-88. Материал выводов и фланца – 29НК, изолятор – стекло. Материал крышки – Ковар.


Условное обозначение ТО-5


Шаг выводов по окружности под углом 45°, мм 5,0



Масса корпуса вместе с крышкой, г ≤1,0


Н2Зл.1,5

металлокерамическиеспециального назначения

34 металлокерамические корпуса специального назначения



BTF 14


14-выводной металлокерамический корпус, используемый в оптических каналах связи. Выводная рамка, выполненная из мате-риала Ковар, имеет золотое покрытие толщиной 1,5 мкм. Расположение выводов равномерное по двум сторонам.


Условное обозначение BTF14



Ширина выводов, мм 0,50







Н2Зл.1,5



Покрытие крышки – Н3.


35металлокерамические корпуса специального назначения



SST316L


Условное обозначение SST 316L




Масса корпуса, г 4,50




Покрытие основания/крышки Н3л.1,5


Металлокерамический корпус, используемый в оптических каналах связи. Выводы выполнены из сплава циркония с ме-дью, что делает их более прочными и стойкими к повышен-ным температурам. «Трубка» для оптоволоконного кабеля выполнена из материала Ковар.




TOSA


Условное обозначение TOSA



Толщина выводов, мм 0,10




Покрытие основания/крышки Н2Зл.3/Н2




8-выводной металлокерамический корпус, используемый в оптических каналах связи. Выводная рамка закреплена на керамической плате (оксид алюминия). В качестве линзы ис-пользуется сапфир, а крепление для линзы в виде кольца выполнено из материала Ковар.




36 металлокерамические корпуса специального назначения

PP 5442-12


Условное обозначение PP5442-12




Масса корпуса, г 42,10

Максимальная высота основания, мм 1,91

Способ герметизации Конденсаторная (резистивная)

сварка


Н2Зл.1,5




12-выводной металлокерамический корпус для гибридных схем, многокристальных модулей, фильтров, сенсоров. Выводы вы-полнены из материала Ковар, в качестве изолятора используется оксид алюминия (Al2O3). Корпус представляет собой плоскую платформу с вертикальным расположением выводов. Основным способом монтажа, является монтаж в отверстия печатных плат.



Покрытие крышки – Н3.


КОНТАКТИРУЮЩИЕУСТРОЙСТВА

38 контактирующие устройства

КУ ДЛЯ КОРПУСОВ LCC 16, 20, 28, 48


Условное обозначение КУ LCC 16 КУ LCC 20 КУ LCC 28 КУ LCC 48


Количество циклов срабатывания 10000


Номинальная сила тока, А 1

Материал контактов и выводов BeCu

Покрытие контактов и выводов Ni - Au


Материал КУ Полиэфирсульфон (ПЭС)

СН и КУ для корпуса 5123.28-1

КУ для корпуса 5119.16-А

КУ для корпуса 5121.20-А

КУ для корпуса 5142.48-В

39контактирующие устройства

КУ ДЛЯ КОРПУСОВ CQFP 112, 208, 240, 256


Условное обозначение КУ CQFP 112 КУ CQFP 240








Материал КУ Полиэфирсульфон (ПЭС) Полиэфиримид (PEI)

СН и КУ для корпуса 4233.112-А

КУ для корпусов4250.208-1 / 4245.240-5 / 4245.240-6 / 4245.240-6.01 / 4244.256-3

контактирующие устройства40

КУ И СН ДЛЯ КОРПУСОВ CQFP 68, 100, 144, 176


Условное обозначение КУ 4239.68-1 КУ 4247.100-1 КУ 4248.144-1 КУ 4249.176-1








Материал КУ Полиэфирсульфон (ПЭС)

КУ и СН для корпусов 4239.68-1 / 4247.100-1 КУ и СН для корпусов 4248.144-1 / 4249.176-1

металлокерамические ▪ металлостеклянныеконтактирующие устройства

ЗАО «ТЕСТПРИБОР»

125362, г. Москва, ул. Cвободы, д. 31, cтр. 1

Тел./Факс: (495) 657-87-37 ▪ [email protected] ▪ http://тестприбор.рф

металлостеклянныеclcc 16, 20, 28, 48 4 cqfp 352 15 dlcc 4, 6 5 cfp 64 16 fp-48 6...

Documents