! 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b...
TRANSCRIPT
![Page 1: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b](https://reader033.vdocuments.mx/reader033/viewer/2022051918/600a43adde19c073a1615be3/html5/thumbnails/1.jpg)
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
![Page 2: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b](https://reader033.vdocuments.mx/reader033/viewer/2022051918/600a43adde19c073a1615be3/html5/thumbnails/2.jpg)
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
![Page 3: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b](https://reader033.vdocuments.mx/reader033/viewer/2022051918/600a43adde19c073a1615be3/html5/thumbnails/3.jpg)
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
![Page 4: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b](https://reader033.vdocuments.mx/reader033/viewer/2022051918/600a43adde19c073a1615be3/html5/thumbnails/4.jpg)
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
![Page 5: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b](https://reader033.vdocuments.mx/reader033/viewer/2022051918/600a43adde19c073a1615be3/html5/thumbnails/5.jpg)
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
![Page 6: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b](https://reader033.vdocuments.mx/reader033/viewer/2022051918/600a43adde19c073a1615be3/html5/thumbnails/6.jpg)
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
![Page 7: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b](https://reader033.vdocuments.mx/reader033/viewer/2022051918/600a43adde19c073a1615be3/html5/thumbnails/7.jpg)
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
![Page 8: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b](https://reader033.vdocuments.mx/reader033/viewer/2022051918/600a43adde19c073a1615be3/html5/thumbnails/8.jpg)
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
![Page 9: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b](https://reader033.vdocuments.mx/reader033/viewer/2022051918/600a43adde19c073a1615be3/html5/thumbnails/9.jpg)
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
![Page 10: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b](https://reader033.vdocuments.mx/reader033/viewer/2022051918/600a43adde19c073a1615be3/html5/thumbnails/10.jpg)
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
![Page 11: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b](https://reader033.vdocuments.mx/reader033/viewer/2022051918/600a43adde19c073a1615be3/html5/thumbnails/11.jpg)
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
![Page 12: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b](https://reader033.vdocuments.mx/reader033/viewer/2022051918/600a43adde19c073a1615be3/html5/thumbnails/12.jpg)
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
![Page 13: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b](https://reader033.vdocuments.mx/reader033/viewer/2022051918/600a43adde19c073a1615be3/html5/thumbnails/13.jpg)
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes