第８回新技術望遠鏡技術検討会

2007 年 1 月 6 日

名古屋大学

これまでの試験研削について

名古屋大　所 仁志

• クリアセラム 1 回目（ 2006.7 ）- 平面- ワックスを用いて固定

• クリアセラム 2 回目（ 2006.11 ）- 平面- 治具で挟み込んで固定

• FMOS 用シュミットプレート（ 2006.12 ）- 溶融石英- 非球面非軸対称

クリアセラム 1 回目（ 1 ）• 超精密平面研削盤 SGU-52

• #325 、 1,200 、 4,000 、 8,000 （ ELID ） レジンボンドダイヤモンド砥石

• ワークサイズ 120×120×60

• 平面研磨面をワックス接着

XZ

Y

SGU-52

クリアセラム 1 回目（ 2 ）• #8,000 研削後の研削面形状

研削方向

PV: 4.5 m

クリアセラム 1 回目（ 3 ）• #8,000 研削後の裏面形状

研削方向

PV: 14.1 m

クリアセラム 1 回目（ 4 ）• #8,000 研削後の研削面表面粗さ

PV: 33 nm

rms: 4.7 nm

• 裏面に反り（ 14 m 凸）- 平面研磨面の反り？- ワックスの影響？- “ モグラたたき型”ワーク支持冶具

クリアセラム 1 回目（ 5 ）

• Rq = 44 nm (#4,000), 4.7 nm (#8,000) - セグメントの要求仕様 30 nm OK

クリアセラム 2 回目（ 1 ）• 超精密平面研削盤 SGU-52

• #325 、 1,200 、 4,000 レジンボンドダイヤモンド砥石

• コラムに載せ、治具で挟んで固定

• 研削条件

X Z

Y

<#325 粗加工 > 主軸： 2000 rpmテーブル送り： 14 m/min砥石送り： 50 mm/min切込み： 0.5 m/pass<#4,000 仕上げ > 主軸： 1000 rpmテーブル送り： 3 m/min砥石送り： 1 mm/min切込み： 0.1 m/pass

クリアセラム 2 回目（ 2 ）• #4,000 研削後の研削面形状

研削方向

PV: 1.0 m、端タレ除くと 0.3 m程度

クリアセラム 2 回目（ 3 ）• #4,000 研削後の裏面形状

研削方向

PV: 1.0 m

クリアセラム 2 回目（ 4 ）• #4,000 研削後の研削面表面粗さ

PV: 600 nm

rms: 33 nm

クリアセラム 2 回目（ 5 ）

• 裏面の反りは無くなった 0.76 1.0 m PV

• 研削面形状 ~0.3 m PV （端タレ除く）- セグメントの要求仕様 0.2 m PV あと一息- 研削面に極力ストレスが加わらない固定方法• より効率的な加工条件- 粗： 80 時間 /1mm 仕上げ： 2 時間 /0.1m- セグメント： 18 mm 凹

FMOS 用シュミットプレート（ 1 ）• 超精密成形平面研削盤 ナノセンター N2C-53U

• #1,500 、 3,000 レジンボンドダイヤモンド砥石- 直交ドレッサーで断面 R33 mm

• 溶融石英、治具で挟んで固定• 研削条件

Z

X

Y

砥石<#1,500> 主軸： 800 rpm送り： 400 mm/minピッチ： 1 mm切込み： 10 m/pass<#3,000 仕上げ > 主軸： 800rpm送り： 200 mm/minピッチ： 0.125 mm切込み： 5 m/pass

FMOS 用シュミットプレート（ 2 ）

• Z 方向にスジ有り

• 表面粗さ Rq ~ 40 nm溝部を除くと ~8 nm

• 砥粒の浮き出し- “ 硬い”溶融石英では研削熱が大 耐熱性レジンボンド

• 形状精度 ： 0.2 m

Z

X

Y

砥石

250 m：　砥粒の軌跡と一致

600 m

まとめ

• 表面粗さ Rq ~ 40 nm (#4,000) 研磨

• 形状精度 0.3 m PV 機機機機

• 裏面の反り ~ 1 m PV ワーク支持冶具

• 研削条件・砥石の吟味

• クリアセラムへの R=10m 球面加工