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Walzplattierte Bänder
Ein Verbundwerkstoff nach Maß – Qualität direkt aus dem Walzwerk
Als der Apotheker und Chemiker Wilhelm Carl Heraeus im Jahre 1856 erstmals Platin inindustriell interessanten Mengen schmolz, legte er damitden Grundstock für die heutige Heraeus Materials Technology. Seit dieser Zeit hat Heraeus immer wieder Innovationen hervorgebracht, außergewöhnliche Techno-logien industriell nutzbar gemacht und sich dadurch zu einem kompetenten Partner für technische Anwen-dungen von Edel- und Refraktär metallen entwickelt.
Heute ist das Produktspektrum von Heraeus Materials Technology aus keinem der globalen Schlüsselmärkte wegzudenken. Als einer der führenden Hersteller von Edelmetallver bindungen zählt Heraeus Materials Technology zu den international innovativsten High-Tech-Unternehmen, gerade wenn es um den industriellen Einsatz von walzplattierten Bändern geht.
Beim Walzplattieren werden zwei oder mehr unterschied -liche Materialien miteinander vereint, um die jeweilsbesten Eigenschaften der einzelnen Werkstoffe optimalnutzen zu können. Selbst normalerweise nicht gut
verschweißbare Werkstoffe können durch denEinbau von Zwischenschichten miteinander
verbunden werden. Dies gilt sowohl für ganzflächige als auch für
streifenförmige Ausführungen.
Stanzteile aus walzplattierten Bändern dienen als Leiterfür kleinste Signale im Mikro-Ampere Bereich oder alsBauteile für besondere Anforderungen in der Starkstrom -technik.
Während des Kaltwalzplattierens werden die zu verbin -denden Werkstoffe einem Walzspalt zugeführt und dieGesamtdicke beim anschließenden Walzvorgang um mehr als 50 % verringert. Die in Linie durchgeführteOberflächenpräparation stellt ein gleichmäßigesKaltverschweißen sicher.
Eine zusätzliche Stabilisierung erhält der Verbund durchdie weiteren Prozessschritte Glühen und Walzen.Gleichzeitig werden dabei auch die gefordertenDimensionen sowie die technologischen Eigenschaftendurch Prozess feinabstimmung eingestellt. Schneiden undRichten runden den Herstellungsprozess ab.
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Eigenschaften kombinieren –Mehrschichtverbundhalbzeugeim Endlosverfahren
Plattierte Werkstoffe kommen immer dann zum Einsatz,wenn ein einzelner Werkstoff die geforderten Eigenschaftenalleine nicht erfüllen kann. Durch die geschickte Kombi -nation verschiedener Werkstoffe, lässt sich ein Materialerzielen, das die jeweiligen einzelnen Vorteile miteinanderverbindet und so die Vorteile komplizierter, mehrlagigerSchichtaufbausysteme bietet. Es können bis zu zwölf verschiedene streifenförmige Kontaktwerkstoffe gleich -zeitig nebeneinander mit dem Trägerband verbunden werden. Gegenüber der Galvanik lassen sich mit diesemVerfahren sehr duktile Schichten herstellen. Den geome-trischen Ausführungsformen sind nur in sehr geringemMaße Grenzen gesetzt. Zusätzlich lassen sich Plattierungenvon Edelmetall-Legierungen erzeugen, die in ihrerFunktionssicherheit den Ausführungen mit reinenEdelmetallen gleichkommen oder diese sogar übertreffen.
Für die Beschichtung können Werkstoffe wie Edelmetalleoder Edelmetalllegierungen auf Gold-, Palladium- undSilber-Basis, sowie Kupfer und Kupfer-Legierungen,Nickel, Aluminium und Aluminium-Silizium eingesetztwerden. Gerne sind wir Ihnen bei der Suche nach dempassenden Werkstoff behilflich.
Bei der Fertigung von walzplattierten Bändern unterscheidenwir drei unterschiedliche Fertigungsprozesse:
Overlaybeschichtung: Das Trägerband erhält auf eineroder auf beiden Seiten vollflächige Beläge.
Inlaybeschichtung: Streifenförmige Einlagenplattie rungenaus Unedel- oder Edelmetallen werden im Trägerwerk -stoff ein- oder beidseitig eingebettet.
Onlaybeschichtung: Dünne, streifenförmige Kontakt -werkstoffe werden ein- oder beidseitig direkt aufplattiert.
Durch Kombination bekannter Oberflächenveredelungs -verfahren wie selektivem galvanischen Beschichten oderSputtern wird Ihr Produkt auch anspruchsvollstenFunktionsanforderungen gerecht.
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Kombinationsmöglichkeiten und Know-how –Zahlen und Fakten
Trägerwerkstoffe zur Plattierung
Material UNS- Elektrische
Nummer Leitfähigkeit
[m/� mm2]
Cu-OFE (OF Cu) C10100 � 58
Cu-HCP (SE Cu) C10300 � 57
Cu-ETP (ECu57/58) C110000 � 57/58
CuZr0,15 C15100 55
CuFe2P C19400 � 35
CuSn0,15 C14415 49
CuSn6 C51900 9
CuSn8 C52100 7
CuNi9Sn2 C72500 6.4
CuNi18Zn20 C76400 3.3
CuBe2 C17200 10
Stol 76 C19010 35
Stol 77 C15500 48
CuZn10 C22000 24.7
CuZn37 C27200 15.5
CuNi44 – 2
Ni99,6 – 14.6
FeNi42 – 1.51
Al99,5 – 36
X6 Cr17 S43000 1.66
X6 CrNiMoTi 17 12 2 S31635 1.33
X4 CrNi 18 10 S304000 1.37
X9 CrNi 18 8 S30100 1.37
X1 CrMoTi 18 2 S44300 1.54
Andere Materialien auf Anfrage.
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Vielfältiger Nutzen – unbegrenzte AnwendungsmöglichkeitenEinsatz, Zweck und Form
Die Einsatzmöglichkeiten von walzplattierten Bändernsind vielfältig und finden Anwendungen in nahezu allenwichtigen Bereichen sowohl in der Industrie, als auch im täglichen Leben.
Aufgrund der speziellen Eigenschaften, sowie derrelativ unproblematischen Verarbeitung findenVerbundwerkstoffe verstärkt Verwendung bei derHerstellung von Komponenten für die Kraftfahr zeug -elektrik und -elektronik. So werden walzplattierte Bändermit einer Aluminium-Silizium-Oberfläche auf einemKupfer- oder Kupferlegierungsträger für Hybridbauteile inder Kfz-Elektrik verwendet. Mittels höchster Oberflächen -reinheit wird eine zuverlässige Bondverbindung zwischenGehäuse und Hybrid garantiert. Die Produkte können für die Dünn- und Dickdrahtbondung gleichermaßen eingesetzt werden. Die Bondfähigkeit wird von unserenSpezialisten in einem eigenen Labor getestet.
Auch im Bereich der Kontakttechnik setzt man seit jeherauf die Vorzüge von walzplattierten Bändern, denn nurwenn die Funktionsschicht und der Trägerwerkstoff einegute thermische Stabilität, gutes Wärmeableitvermögenund eine hohe elektrische Leitfähigkeit in sich vereinen,werden die elektrischen Schaltlasten zuverlässig übertragen.
Kurz gesagt, walzplattierte Bänder werden immer danneingesetzt, wenn man an die Grenzen traditionellerWerkstoffe stößt. Dabei wird besonders von der Verände -rung der physikalischen Eigenschaften, wie Wärmeaus -dehnung, Leitfähigkeit und der hohen Korrosionsfestigkeitprofitiert. Mit dem Verfahren des Walzplattierens lassensich Kosten und Gewicht einsparen sowie einfacheLieferketten für Hersteller initiieren.
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Heraeus – Ihr kompetenter Partner
Durch die große Produktkomplexität bietet Ihnen Heraeus alles aus einer Hand: Von der ersten Idee bis zur Verwirklichung eines Großprojektes stehen wir Ihnenmit langjähriger Erfahrung und modernen Produktions -anlagen als kompetenter Partner zur Seite.
Durch die enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden entwickeln wir kontinuierlich neue Verfahren und Technikenzur Produktion von Oberflächen für folgende Bereiche:BondenKlebenLötenKontakttechnische Anwendungen
Insbesondere die Entwicklung der Elektronik im Automobilbau weist Trends auf, an die vor wenigen Jahren noch nicht zu denken war. DieIntegration mechatronischer Komponenten unddie Entwicklung von Hybridsystemen resultierenin komplexen Anforderungen, wie zum Beispielhohe Umgebungstemperaturen und großeVerlustleistungen in geringen Bauräumen.
Walzplattierte Verbundwerkstoffe für dieAufbau- und Verbindungstechnik erfüllen diese Ansprüche in besonderem Maße und leisten damit einen wichtigen Beitrag für den technischen Fortschritt im Automobilsektor.
Profitieren auch Sie von unserem Know-how –testen Sie uns jetzt!
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