transformación de materiales y energía

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Transformación de materiales y energía e.s.t José de Escandón Dulce Daniela segura 1a

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Page 1: Transformación de materiales y energía

Transformación de materiales y energía

e.s.t José de EscandónDulce Daniela segura

1a

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objetos del hogar

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Televisor(procesado)1. una placa grande de vidrio se corta de acuerdo

al tamaño de la pantalla de la televisión.2. Después de que el vidrio se ha cortado, se

colocan juntos dos paneles. Entre ambos paneles, se añade un gas especial que reacciona con la electricidad.

Como se hace el vidrioEl vidrio se hace en un reactor de fusión, en donde se calienta una mezcla que casi siempre consiste en arena silícea (arcillas) y óxidos metálicos secos pulverizados o granulados. En el proceso de la fusión (paso de sólido a líquido) se forma un líquido viscoso y la masa se hace transparente y homogénea a temperaturas mayores a 1 000ºC. Al sacarlo del reactor, el vidrio adquiere una rigidez que permite darle forma y manipularlo. Controlando la temperatura de enfriamiento se evita la desvitrificación o cristalización. Sus materiales son

procesados

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Celular (procesado) Se comienza haciendo bocetos con diferentes diseños, los cuales establecerán el peso, tamaño y la factibilidad para transportarlo.

1) carcasa (plástico)(tapa)2)placa de circuito impreso (cargada con el software)3)se unen la carcasa y la placa4)se colocan las partes como pantalla, teclado, micrófono 5)el celular pasa a pruebas y se coloca la batería6)pasando las pruebas sale al mercado

Sus materiales son procesados

Como se hace el plástico La base de este petróleo son organismos marinos muertos hace millones de años. El petróleo es la fuente primaria de unas 40 sustancias químicas básicasLos plásticos se fabrican aplicando temperaturas extremadamente elevadas. En las refinerías, el petróleo crudo se calienta para escindirlo en sus elementos constitutivos. Uno de estos componentes es la gasolina o nafta que, a su vez, está compuesta de dos elementos: el carbono y el hidrógeno.

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Foco(procesado)

La cubierta 1Casi todas las bombillas están formadas con una cubierta de cristal. El vidrio se puede recubrir o esmerilar en función del tipo de bombilla. La forma de la carcasa también puede variar:

Elemento de iluminación 2Las bombillas también tienen un elemento de iluminación. Para las bombillas incandescentes, el elemento de iluminación es un filamento de tungsteno que se calienta cuando corriente eléctrica fluye a través de él.

Dentro de la cubierta de vidrio 3El principal reto que se superó en el desarrollo de la bombilla fue eliminar el oxígeno en el interior de la cubierta de vidrio. el oxígeno ha sido aspirado fuera de la carcasa de vidrio. que contiene vapor de mercurio. Lo que se conoce comúnmente como las luces de neón de hecho pueden contener neón, argón o mercurio, o revestimientos de fósforo que varían según el color deseado para las luces de neón.

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Ropa (procesado)

Lana: muy en uso desde el tiempo de los patriarcas hebreos, ya que eran pastores de ovejas (de donde extraían el material).Seda, utilizada en China desde el 2700 a. C. Algodón, procedente de la India e introducido en Europa (primero en Grecia) por las conquistas de Alejandro Magno hacia el 333 a. C.Biso (o byssus): especie de lino de muy fina textura, que estuvo en uso hasta la época de las Cruzadas.

materiales Proceso1) diseño de la prenda, 2) medir a la persona, 3) elaborar el patrón, 4) cortar el patrón (que en masivo

cortas muchos y con sierra), 5) coser a mano (masivo no

aplica), 6) hacer pruebas (masivo solo

aplica el prototipo) , 7) ajustar ( tantas veces como sea

necesario8) luego coser a maquina, en

masivo generalmente empiezan con las overlock ,

9) detallar dobladillos, botones etc,

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MesasMATERIALES:• Piedra natural: Las piedras de cualquier clase, incluyendo laja y granito, están entre los

productos más usados en la decoración moderna.• Bloques de carnicero: Los bloques de carnicero son productos hechos con diferentes

maderas. Las principales son el arce, el cerezo, el abedul y el nogal, y en cierto modo son todas durables. Pero los más resistentes son las hechos con maderas duras, arce y roble, lo que significan que durarán más

• Madera: La madera es tal vez el material más usado en el mercado para superficies de mesas

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Objetos del laboratorio de tecnología

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Computadora (procesado)• Básicamente esta compuesta de elementos electrónicos como:

- Placas madres - Chips - Procesadores - Tarjetas de video - Módulos de memoria - Fuente de energía - Dispositivos de almacenamiento óptico, discos duros, etc.

los elementos de esos componentes son a base de silicio, metales como cobre, oro, aluminio, plásticos, etc.

Silicio El silicio es un elemento químico metaloide, Es el segundo elemento más abundante en la corteza terrestre (27,7 % en peso) después del oxígeno. Se presenta en forma amorfa y cristalizada; el primero es un polvo parduzco, más activo que la variante cristalina, que se presenta en octaedros de color azul grisáceo y brillo metálico.

cobreSe trata de un metal de transición de color rojizo y brillo metálico que, junto con la plata y el oro, forma parte de la llamada familia del cobre, se caracteriza por ser uno de los mejores conductores de electricidad (el segundo después de la plata). Gracias a su alta conductividad eléctrica, ductilidad y maleabilidad, se ha convertido en el material más utilizado para fabricar cables eléctricos y otros componentes eléctricos y electrónicos.

Aluminio

Es el tercer elemento más común encontrado en la corteza terrestre. Los compuestos de aluminio forman el 8 % de la corteza de la tierra y se encuentran presentes en la mayoría de las rocas, de la vegetación y de los animales.1 En estado natural se encuentra en muchos silicatos Como metal se extrae únicamente del mineral

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Teclado(procesado)La estructura externaEl estructura externa de un teclado está hecha principalmente de plástico. Dicho teclado alberga las cubiertas de las teclas, los chips y los circuitos internos. Normalmente, hay de 103 a 105 cubiertas de teclas incrustadas sobre la estructura externa. En la esquina superior derecha de muchos teclados hay tres diodos emisores de luz (LED) que cuando se encienden muestran la activación de las teclas de mandosLos interruptores de las teclas y las láminas de plásticoComo su nombre lo sugiere, un interruptor de tecla es una pieza pequeña, con forma de domo que está ubicada bajo la cubierta de tecla y funciona como un interruptor. Estos son obsoletos hoy en día y rara vez se usan en los teclados. En lugar de estos, se utilizan las láminas de plástico con sensores conectados.Las cubiertas de la teclasLa cubierta de una tecla es el revestimiento que se ubica sobre el interruptor de la tecla y la lámina de plástico. La misma generalmente está hecha de plástico. Cada cubierta de tecla está marcada con pintura que corresponde a diferentes dígitos del teclado. Ésta es también la parte más susceptible a dañarse de este dispositivo y puede tener que ser reemplazada de vez en cuando.Procesador centralCada dato de entrada de las cubiertas de teclas es registrado por el interruptor de las mismas o por los sensores de las láminas de plástico. El sensor lleva el dato de entrada hacia el procesador central del teclado. Dicho artefacto es la unidad que controla todas las actividades que suceden al interior del teclado y envía la señal a la unidad central de procesamiento (CPU) de la computadora.

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Memoria USB (procesado) Conector USB------------ Lamina, cobre y plásticodispositivo de control------ plástico en la cubierta y metal por dentro Puntos de prueba ----------- cobre, silicioOscilador de cristal ---------- cuarzo de cristal y plástico en la cubiertaLED --------------------------- plástico y metalInterruptor de energía ----------- metal y silicio

¿Cuales son las propiedades de esos materiales?R.- lamina es resistente a rasguños. Cobre, es conductor de electricidad. plástico es resistente barato y manuable. silicio es un elemento metálico arenoso que conduce energía. cuarzo de cristal permite el paso de energía solo a una cierta cantidad de energía.

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¿Cómo se fabrican las computadoras?

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armado

La mayoría de las fábricas producen equipos con partes nacionales y con partes importadas de diferentes países del mundo, una vez recibido, sacan el producto de su empaque y le hacen una prueba a la tarjeta madre, después de este proceso, se divide en tres secciones: el armado, el stressing del producto y su distribución

El armadoPrimero está la línea de ensamble, donde se prepara el material, ahí es cuando se hace el primer control de calidad, se acomodan en grandes contenedores las piezas que irán dentro del CPU: discos, slots, cables, etc. Destornilladores eléctricos montan cada pieza y ponen los modelos terminados en la línea.

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Stressing del producto

Una vez armadas las computadoras pasan al stressing, donde el hardware y el software son puestos a prueba para calibrar su correcto funcionamiento, esto se divide en 3 fases:Cargas de la hoja de setup: donde se fija la hora, la fecha, etc.Etapa de actualización del BIOS Finalmente se le carga el sistema operativo, los drivers, etc.

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distribucion

• Las computadoras que soportaron el proceso de stressing pasan al área de empaque, aquellas que no, las llevan con los técnicos para que arreglen el problema.

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Fabricación de microprocesadores

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comenzó a utilizarse el silicio, cuyo costo, características y abundancia lo hacían mucho más interesante. El silicio es el elemento mas abundante en la corteza terrestre (27,7%) después del oxigeno.

Su uso en la electrónica se debe a sus características de semiconductor. Esto significa que, dependiendo de que materiales se le agreguen (dopándolo) puede actuar como “conductor” o como un “aislador”.

Durante los últimos 40 años, este modesto material ha sido el motor que impulsa la revolución microelectrónica. Con el silicio se han construido incontables generaciones de circuitos integrados y microprocesadores, cada una reduciendo el tamaño de los transistores que lo componen. Puestos a hablar de tamaños, en la superficie de un glóbulo rojo podríamos acomodar casi 400 transistores

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proceso1. Las primeras capas: de una barra de silicio de unos 20cm de diámetro se

utiliza un laser para rebanar una lamina de silicio, que de ahí saldrán centenares de microprocesadores.

2. Capa de silicio: se utiliza una capa de Si02 (dióxido de silicio) para conducir la electricidad de microprocesador. 

3. Foto-Resistencia: se cubre el microprocesador con una sustancia viscosa llamada (photoresist), cuando es expuesto a la luz ultravioleta recorrerá todo el microprocesador. 

4.  Cubrición: se cubre el microprocesador con una mascara fotográfica de foto-resistencia. 

5. Exposición: El recubrimiento y la lamina son expuestos a la luz ultravioleta. 

6. Grabado: Los pedacitos de foto-resistencia son removidos y esto revela el dióxido de silicio oculto, luego se remueve el dióxido de silicio revelado, y al final de este proceso se recubre con cintas de material conductivo. 

7. Sobrecargado: Ahora se inundan las áreas expuestas de la lamina de silicio con un producto químico combinado con iones, las áreas de silicio sobrecargadas dirigen la electricidad y enciende cada transistor. Los electrones fluyen y forman canales a través del proceso de cubrición y grabado, luego estos canales se llenan de aluminio.

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Gracias por su atención