Quand plasturgie et électronique s’associent pour créer des Produits Plastiques Intelligents à haute

valeur ajoutée

Chef de projet: M.Maël Moguedet, mael.moguedet@poleplasturgie.com, 04 74 81 81 10 / 06 27 70 11 30

Contact PLASTIPOLIS : M.Patrick Vuillermoz, patrick.vuillermoz@plastipolis.fr, Tél: 04 74 12 19 23

Pôle porteur

Projet co-labélisé par

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La réponse aux enjeux des équipements électroniques… marché mondial de près de 2000 Md$ en croissance Intégration ergonomique optimale de fonctions intelligentes

Miniaturisation et allègement des systèmes

Réduction des assemblages:

Coûts de fabrication

Produits plus fiables

Les 3D-MID (Molded Interconnect Devices): une technologie de métallisation sélective de pièces plastiques qui permet de combiner en un seul sous-ensemble: La fonction mécanique (substrat / support), La fonction électronique (composants passifs ou actifs) La fonction packaging (protection, ergonomie, étanchéité)

Les Produits Plastiques Intelligents: Pièces plastiques complexes 3D qui intègrent et interconnectent en surface

ou en volume des composants électroniques pour réaliser des fonctions « intelligentes » associant de façon optimale les avantages des propriétés du Plastique et de l’Electronique

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Antennes Connecteurs / Interconexions

PCB 3D Capteurs

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connecteurs

Capteurs

Circuits imprimés

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1.Conception produit

3.Activation Sélective / Impression directe

6.Contrôle qualité / Tests fonctionnels et

électriques

2.Réalisation substrat / Lithographie bi-matière

5.Report de composants électroniques

4.Métallisation chimique / électrolytique

Equipements en environnement contrôlé

1.Conception PRODUIT

idée produit

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Structure minimum

Structure capacitaire

Produits Plastiques Intelligents développés

10 produits / an 20 produits / an

Nombre de pièces 100 000 pièces / an 1 million / an

Un local adapté 1 M€ (intégré dans bâtiment existant)

3 M€ avec un nouveau bâtiment

Des investissement matériels

4M€ 7 M€

Des moyens humains 15 personnes 30 personnes

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1. Donner la possibilité aux industriels de développer et fabriquer

des Produits Plastiques Intelligents à haute valeur ajoutée sans avoir à investir massivement à court terme sur les moyens et les compétences

2. Etre un incubateur technologique ,socle de compétences et de moyens générateur d’innovations permettant le développement et d’intégration des technologies émergentes pour réaliser des Produits Plastiques Intelligents

3. Assurer le transfert de technologie pour permettre aux industriels d’intégrer ces nouveaux outils de production sur leur sites et d’assurer la formation des personnels associés.

4. Permettre la production « fabless » pour les industriels ne souhaitant pas investir

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Offre de services: offres à la carte pour l’assistance à la conception, l’utilisation des équipements, la réalisation de démonstrateurs, de prototypes, de pré-séries et séries.

Offre de co-développement : offre complète depuis la conception jusqu’à

la production de pré-séries pour l’amorce marché, avec transfert industriel et partage de la PI entre S2P et le client

Offre de formation et d’accompagnement au transfert de technologie:

Formation aux produits plastiques intelligents

Formation à l’utilisation des équipements

Offre de R&D mutualisée

Impression directe de composants électroniques sur la pièce plastique 3D

Emballages intelligents (intégration de capteurs bio-réactifs)

Composites intelligents (intégration de fibres pré-fonctionalisées (capteurs, jauges, antennes)

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2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

3D-MID par report de composants

Projet de R&D : 3D-MID par impression de composants

Projet de R&D Plastronics (FUI en

cours)

Projet de R&D : Composites intelligents

Projet de R&D : Emballages intelligents

Années

Activité de R&D

Activité marchande

CA

Ante-création

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PEP S2P

2008 R&

D

MIDASS (Euripides) Cassidian Radiall Ficosa

2009

2010

Invests

Mo

nta

ge

2011

Ante

cré

ati

on

PLASTRONICS (FUI) Araymond Radiall Valeo Moveo Ardeje …

2012

Ing

e-

nie

rie

2013 3D HiPMAS (CEE NMP FoF) HSG-IMAT Phonak Araymond LPKF Hacker Photonic sciences… Micro MID technology

ACTIVITE 2014

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Promotion des technologies 3D-MID

Mise en réseau des acteurs de la filière en France, relai avec l’association 3D-MID eV

Rédaction de road-maps, structuration et coordination de la R&D

Contribution à la standardisation, édition de règles de design, études de marchés

Animation d’open innovation, conférence, présence sur les salons

3D-MID Allemagne

-BMW -BASF -LPKF -HSG-IMAT -…

3D-MID France

-Industriels -Laboratoires -Syndicats -Associations -… -S2P

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