qlccu case study dell
DESCRIPTION
Quản lý chuổi cung ứng DellTRANSCRIPT
QUẢN LÝ CHUỔI CUNG ỨNGKHOA: QUẢN LÝ CÔNG NGHIỆP
CASE STUDY: DELL INC.: IMPROVING THE FLEXIBILITY OF THE DESKTOP PC SUPPLY CHAIN
1
MÔN: QUẢN LÝ CHUỔI CUNG ỨNGLỚP QTKD-K2-2014NHÓM: 03
• GHHD: TS. NGUYỄN THỊ ĐỨC NGUYÊN
• DANH SÁCH THÀNH VIÊN:
1. PHAN THANH ĐỊNH 7141062
2. ĐỖ KHOA THI 7141109
3. HOÀNG DUY QUANG 7141103
4. NGUYỄN KIM TRONG 7141121
5. PHAN ĐĂNG THOẠI 13170742
2
NỘI DUNG
1. TÓM TẮT NỘI DUNG CASE DELL
2. LỊCH SỬ HÌNH THÀNH DELL
3. GIỚI THIỆU VỀ SẢN XUẤT MÁY TÍNH ĐỂ BÀN
4. NGUYÊN NHÂN LÀM TĂNG CHI PHÍ SẢN XUẤT
5. TRẢ LỜI CÂU HỎI
6. LIÊN HỆ TÌNH HUỐNG TẠI VIỆT NAM
3
1. TÓM TẮT NỘI DUNG CASE DELL
• Công ty Dell được thành lập bới Micheal Dell 1984.
• 6/2005 Nhận thấy chi phí SX liên tục tăng vọt do tăng việc SX ở cấp 5, trong khi đó SX ở Cấp 6 giảm.
• Dell khó dự đoán công suất sản xuất của 3PIs.
• Dell thành lập nhóm BPI đưa ra giải pháp cải tiến.
• Nhóm BPI đưa ra 6 lựa chọn phân tích.
• Đưa ra giải pháp tối ưu nhất là Tích hợp bo mạch chủ và Thùng Case tại trung tâm cung ứng SLC để giảm chi phí đối tác thứ 3(3PIs) và chí phí vận chuyển.
4
2. LỊCH SỬ CÔNG TY DELL
• Công ty Dell được thành lập bởi Micheal Dell 1984.
• Top 5 nhà xản xuất máy tính vào năm 1993.
• Trở thành Nhà sản xuất máy tính số 1 trong năm 2001.
• Các cơ sở sản xuất tại Mỹ; Brazil, Trung Quốc, Malaysia và Ireland.
• Dell có 65.200 nhân viên trên toàn thế giới.
• Doanh thu lên đến 56 tỷ $.
5
6
ChipsetAMDIntel
MotherboardASUS
FoxconnIntel
MiTAC
Desktop ChassisASUS
FlextronicsFoxconnMiTACLite-On
Desktop PCAcer
AppleDell
Fujitsu SiemensGateway
HPLenovo/IBM
LAN ChipBroadcom
Intel
Printed Circuit Board
BTI ElectronicsCompeq
GCEPlato Electronic
3. GIỚI THIỆU SẢN XUẤT MÁY TÍNH ĐỂ BÀN
3. SƠ ĐỒ LẮP RÁP MÁY TÍNH ĐỂ BÀN TỪ CẤP 1-5
7
3.SƠ ĐỒ LẮP RÁP MÁY TÍNH ĐỂ BÀN TỪ CẤP 6-10
8
3.CHUỔI CUNG ỨNG SẢN XUẤT L5 & L6
9
L5
MB
Chassis
5 Weeks
1 WeekDell
Manufacturing Customer
Supplier Logistics Center
3rd Party Integrator(managed by EquipmentManufacturers)
L6
MB
Chassis
5 WeeksChina
Integration
Dell
Manufacturing
CustomerSupplier Logistics Center
3.PHẦN TRĂM SẢN XUẤT L5 VÀ L6
10
Dell Worldwide L5 vs. L6 Shipments Receivedfrom a Typical Contract Manufacturer
89% 93% 94% 95% 96%86%
91% 94% 96%90%
85%73%
11% 7% 6% 5% 4%14%
9% 6% 4%10%
15%27%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
100%
Jul-04 Aug-04 Sep-04 Oct-04 Nov-04 Dec-04 Jan-05 Feb-05 Mar-05 Apr-05 May-05 Jun-05
L5%L6%
4.NGUYÊN NHÂN GỐC RỄ TĂNG CHI PHÍ SẢN XUẤT
11
63.5%
24.5%
8.3%3.8%
Chipset supplier decommitor supply issues
Quality/Eng Issues
Dell Forecast Accuracy
NPI
5. CÂU HỎI 1
• 1. Vì sao L5 chịu chi phí sản xuất và chi phí vận chuyển cao hơn L6?
• Chi phí nào L5 chịu mà L6 không phải chịu?
• Có phải có những chi phí chỉ có L6 mà không có ở L5?
12
5.TRẢ LỜI CÂU HỎI 1
Vì sao L5 chịu chi phí sản xuất và chi phí vận chuyển cao hơn L6?
• Vì L5 gồm 2 quá trình vận chuyển bằng đường biển cho Khung case và đường hàng không cho bo mạch chủ.
• Trong khi L6 chỉ có một quá trình vận chuyển bằng đường biển. Do đó L5 chịu chi phí vận chuyển nhiều hơn L6.
• Chi phí nhân công cho đóng gói bo mạch chủ của L5.
13
5.TRẢ LỜI CÂU HỎI 1
Chi phí nào L5 chịu mà L6 không phải chịu? • Chi phí vật tư đóng gói bo mạch chủ.• Chi phí vận chuyển bo mạch chủ bằng đường hàng không đến trung
tâm nhà cung cấp (by air-frieght).• Chi phí vận chuyển bo mạch chủ ở Mỹ.• Chi phí tồn kho tại SLC.• Chi phí vận chuyển khung máy và bo mạch chủ ( từ SLC đến nhà
máy lắp ráp)• Chi phí nhân công lắp ráp của đối tác thứ ba tại Mỹ• Chi phí nhân công sữa chữa lại tại Dell.• Chi phí quản lý Dell.
14
5.TRẢ LỜI CÂU HỎI 1
Có phải có những chi phí chỉ có L6 mà không có ở L5?
• Chi phí lắp ráp bo mạch chủ vào khung case tại Trung Quốc.
15
5. CÂU HỎI 2
2. Trong sáu giải pháp sản xuất đề xuất, Dell nên thực hiện giải pháp nào, dựa trên kết quả điều tra (Bảng 6-1)? Tại sao?
Ưu và nhược điểm của đề nghị này là gì?
16
5. TRẢ LỜI CÂU HỎI 2
17Bảng 6-1: Sự phức tạp và phân tích chi phí trong sáu tùy chọn sản xuất tiềm năng
5. TRẢ LỜI CÂU HỎI 2
Trong sáu giải pháp sản xuất đề xuất, Dell nên thực hiện giải pháp nào, dựa trên kết quả điều tra (Bảng 6-1)?
• Theo bảng kết quả khảo sát 6-1, thì phương án option3A có tổng điểm số về mức độ phức tạp thấp nhất là 55. Giá thành sản phẩm $ 7.54 tuy không thấp nhưng chấp nhận được. Dell sẽ lắp ráp bo mạch chủ tại SLC và chỉ cần đầu tư thêm trang thiết bị mới tại SLC này.
18
5. TRẢ LỜI CÂU HỎI 2
Ưu và nhược điểm của đề nghị này là gì?
Ưu điểm:
• Quá trình đặt gia công, lắp ráp ít phức tạp.
• Chất lượng kỹ thuật của nhà cung cấp tốt hơn.
Nhược điểm:
• Khó kiểm soát chi phí linh kiện lắp ráp.
• Hệ thống kế toán chi phí phức tạp hơn.
19
5. CÂU HỎI 3
3. Làm thế nào dễ dàng bền vững theo lựa chọn từ câu hỏi 2 nếu nguồn cung thiếu hụt chipset thêm xấu đi?
20
5. TRẢ LỜI CÂU HỎI 3
• Đa dạng nhà cung cấp Chipset.
• Có thể xây dựng nhà máy riêng để sản xuất Chipset đảm bảo nguồn cung ổn định.
• Ban hành những tiêu chuẩn chất lượng rõ ràng đối với nhà cung cấp.
• Đảm bảo chất lượng đầu vào, giảm thiểu phế phẩm.
21
5. CÂU HỎI 4
4. Phương pháp làm việc của đội ngũ nhân viên BPI tốt thế nào để xác định lựa chọn sản xuất tối ưu cho DELL ? Có cách tiếp cận nào hiệu quả hơn không ?
22
5. TRẢ LỜI CÂU HỎI 4Nhóm BPI xác định sáu lựa chọn sản xuất để quản lý các công việc lắp ráp tại
Mỹ:
• 1. Giữ như hiện nay. Bo mạch chủ tích hợp được thực hiện bởi bên thứ 3 (3PI) quản lý bằng hợp đồng quản lý với nhà sản xuất.
• 2. Công ty Dell ở Mỹ (DAO) tích hợp các linh kiện. Các nhà máy Dell sản xuất từ L5 đến L10
• 3. Việc tích hợp tại các trung tâm nhà cung ứng (SLC). Quá trình sản xuất không thay đổi từ L6 đến L10: xử lý công việc tích hợp khung bo mạch chủ tại SLC.
• 4. Việc tích hợp được thực hiện tại một tòa nhà được Dell thuê, xử lý công việc tích hợp khung bo mạch chủ tại một tòa nhà riêng biệt được Dell thuê.
• 5. 3PI quản lý trực tiếp của Dell.
• 6. L6 từ các nhà máy sản xuất thiết bị ở Mexico.
23
5. TRẢ LỜI CÂU HỎI 4
Có cách tiếp cận nào hiệu quả hơn không ?
Từ 6 lựa chọn cho nhà sản xuất lập bảng chi phí đầu tư và chất lượng sản phẩm cho từng lựa chọn.
24
5. CÂU HỎI 5
5. Làm thế nào có thể Dell giải quyết hiệu quả các nguyên nhân gốc rễ làm gia tăng sản xuất L5?
• Đánh giá lại năng lực các nhà cung cấp, loại bỏ các nhà cung cấp yếu, thêm các nhà cung cấp có năng lực. Song song đó cũng cần đánh giá chất lượng các bo mạch chủ được cung ứng, chọn nhà cung cấp với chất lượng sản phẩm tốt, tránh tình trạng lỗi kĩ thuật xảy ra thường xuyên, phải thay thế.
• Phối hợp các bên liên quan trong việc dự báo, cả nhu cầu người dùng và khả năng cung ứng của nhà cung cấp, từ đó điều chỉnh lượng đặt hàng bo mạch chủ và tồn kho hợp lý cho việc sản xuất L6
25
6.LIÊN HỆ TÌNH HUỐNG TẠI VIỆT NAM
Chuổi cung ứng sản xuất điên thoại Smartphone Samsung.Bài học rút ra từ Case Dell.
• Thiếu hụt nguồn cung linh kiện chính
- Samsung đã tự sản xuất các linh kiện chính như Chip, Dram, Vỏ điện thoại, camera...
- Thiết lập mối quan hệ tốt với các nhà cung cấp.
- Cũng có Broadcom cung cấp chip cho Samsung.
26
• Vấn đề dự báo nhu cầu:
- Samsung sử dụng phần mềm Adexa tăng dự báo chính xác nhu cầu.
- Samsung thiết lập trung tâm khai thác toàn cầu để theo dõi cung cầu của điện thoại.
- Doanh nghiệp còn ứng dụng hệ thống Microsoft Bussiness Intelligence làm tăng độ chính xác dự báo nhu cầu sản phẩm hơn 20%.
27
6.LIÊN HỆ TÌNH HUỐNG TẠI VIỆT NAM
• Chất lượng sản phẩm:
- Samsung thực hiện chương trình Eco-Đối tác(nhà cung cấp sản phẩm cốt lõi, phụ tùng, linh kiện, và nguyên vật liệu của Samsung )
- Phải đảm bảo hai tiêu chí chính:
+ Phù hợp với tiêu chuẩn chất lượng điện tử của Samsung trong các sản phẩm.
+ Có hệ thống quản lý môi trường đầy đủ.
28
6.LIÊN HỆ TÌNH HUỐNG TẠI VIỆT NAM
THẢO LUẬN
XIN CÁM ƠN CÁC ANH, CHỊ VÀ CÁC BẠN GÓP Ý !
29