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Le Sans-Plomb: Conséquence de deux Directives

Directive 2000/53/CE- VHU• 1er Juillet 2003 : Les matériaux et les composants des

véhicules ne contiennent pas de PLOMB, de mercure, de cadmium ou de chrome hexavalent, SAUF EXEMPTION par ex. pour les ‘soudures dans les plaquettes à circuits électroniques et autres applications électriques’.

Directive 2002/95/CE- RoHS• 1er juillet 2006: Les nouveaux EEE mis sur le marché ne

contiennent pas de PLOMB, de mercure, de cadmium, de chrome hexavalent, de PBB ni de PBDE, SAUF EXEMPTION par ex. pour les ‘soudures dans les serveurs, équipements d’infrastructures télécoms’.

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Le Sans-Plomb: Directive VHU

Directive 2000/53/CE- VHU• 1er Juillet 2003 : Les matériaux et les composants des

véhicules ne contiennent pas de PLOMB, de mercure, de cadmium ou de chrome hexavalent, SAUF EXEMPTION pour les ‘soudures dans les plaquettes à circuits électroniques et autres applications électriques’.

MAIS démontage requis si le seuil de 60 g de Plomb est dépassé : si on veut éviter les coûts de démontage, il faut passer au ‘sans-plomb’, et alors…

• Une valeur maximale de concentration de 0.1% en poids de Plomb est tolérée dans un matériau homogène, pour autant qu’il n’ait pas été introduit intentionnellement ?!!

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Le Sans-Plomb: Directive RoHS

Directive 2002/95/CE- RoHS• 1er juillet 2006: Les nouveaux EEE mis sur le marché ne

contiennent pas de PLOMB, de mercure, de cadmium, de chrome hexavalent, de PBB ni de PBDE.

Cependant, “A maximum concentration value of 0.1% by weight in homogenous materials for lead, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyls (PBB) and polybrominated diphenyl ethers (PBDE) and of 0.01 weight in homogenous materials for cadmium shall be tolerated. Homogenous material means a unit that can not be mechanically disjointed in single materials.” ( Proposition de la Commission – Janvier 2004 )

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Le Sans-Plomb: Remarques

Directive VHU :• Valeur max.de concentration tolérée rapportée au

‘matériau homogène’• Pas de définition du ‘matériau homogène’• Introduction intentionnelle de Pb non vérifiable après

assemblage

Directive RoHS :• Valeur max.de concentration tolérée rapportée au

‘matériau homogène’• Définition peu claire du ‘matériau homogène’• Proposition d’un “Guide” par plusieurs organisations

professionnelles européennes ⇨ les composants seraient considérés comme des “unit” ( Approbation 4 Q 04 ?)

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Le Sans-Plomb: La ‘soudure’

La ‘soudure Sans Plomb’ : • Consensus international pour SnAgCu• MAIS Température de fusion 217°C

Première conséquence pour les composants :

• Les composants électroniques devront résister à des températures de 245°C à 260°C lors du montage sur PCB (refusion ou vague)

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Composants passifs: ’Pb or not Pb’ ?

Le Plomb dans les composants passifs :• Finitions SnPb (93/7) sur les contacts -condensateurs, résistances, connecteurs,…-

ex: 100 mg de Pb sur un connecteur 96 points (M+F)

• Finitions SnPb (63/37) sur connecteurs ‘press-fit’• Billes SnPb sur connecteurs BGA• Finitions SnPb (63/37) sur certains circuits imprimés

Composants passifs ‘Sans Plomb’:• Finitions Sn Mat sur sous-couche Ni• Billes SnAgCu • Finitions Sn pur pour connecteurs ‘press-fit’• Finitions Sn chimique et autres sur circuits imprimés

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Le Sans-Plomb: Le choix des composants passifs

Directives :• Absence de clarté et temps compté ont poussé au

choix du ‘sans plomb’ pour les composants. A noter, que les finitions SnPb 93/7 pouvaient être conservées : pendant plusieurs années, elles ont été utilisées avec de la soudure ‘sans plomb’ au Japon. Ces finitions ont l’avantage de rendre très rare le phénomène des ‘Whiskers’.

Deuxième conséquence pour les composants :

• Maîtriser le phénomène ‘Whiskers’.

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Le Sans-Plomb: Impact sur les composants passifs

Conséquences industrielles• Une seule ligne de finition, sauf si centre de

production dédié à des équipements exemptés. Passage au sans plomb terminé fin 2004• Tenue en température exigeant de nouvelles résines

et parfois de nouveaux moules ( connecteurs ).• Whiskers : Pas encore de normes, mais des

recommandations.

Conséquences logistiques• Gestion des P/ N en fonction de la compatibilité ou

non avec les procédés d’assemblage ‘avec’ ou ‘sans plomb’.

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Le Sans-Plomb: Impact sur la filière électronique

Dialogue nécessaire :

• Suivre l’évolution des normes internationales et des recommandations sur le ‘Sans Plomb’

*niveau législatif : Autres pays… *niveau technique : Tests… *niveau logistique : ‘Material

Declarations’…