Le Sans-Plomb: Conséquence de deux Directives

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Le Sans-Plomb: Consquence de deux Directives. Directive 2000/53/CE- VHU - PowerPoint PPT Presentation

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  • Le Sans-Plomb: Consquence de deux Directives Directive 2000/53/CE- VHU1er Juillet 2003 : Les matriaux et les composants des vhicules ne contiennent pas de PLOMB, de mercure, de cadmium ou de chrome hexavalent, SAUF EXEMPTION par ex. pour les soudures dans les plaquettes circuits lectroniques et autres applications lectriques.Directive 2002/95/CE- RoHS 1er juillet 2006: Les nouveaux EEE mis sur le march ne contiennent pas de PLOMB, de mercure, de cadmium, de chrome hexavalent, de PBB ni de PBDE, SAUF EXEMPTION par ex. pour les soudures dans les serveurs, quipements dinfrastructures tlcoms.

    GIXEL-D.L-11 Mai 2004/GFIE

  • Le Sans-Plomb: Directive VHU Directive 2000/53/CE- VHU1er Juillet 2003 : Les matriaux et les composants des vhicules ne contiennent pas de PLOMB, de mercure, de cadmium ou de chrome hexavalent, SAUF EXEMPTION pour les soudures dans les plaquettes circuits lectroniques et autres applications lectriques. MAIS dmontage requis si le seuil de 60 g de Plomb est dpass : si on veut viter les cots de dmontage, il faut passer au sans-plomb, et alorsUne valeur maximale de concentration de 0.1% en poids de Plomb est tolre dans un matriau homogne, pour autant quil nait pas t introduit intentionnellement ?!!

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  • Le Sans-Plomb: Directive RoHSDirective 2002/95/CE- RoHS1er juillet 2006: Les nouveaux EEE mis sur le march ne contiennent pas de PLOMB, de mercure, de cadmium, de chrome hexavalent, de PBB ni de PBDE.

    Cependant, A maximum concentration value of 0.1% by weight in homogenous materials for lead, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyls (PBB) and polybrominated diphenyl ethers (PBDE) and of 0.01 weight in homogenous materials for cadmium shall be tolerated. Homogenous material means a unit that can not be mechanically disjointed in single materials. ( Proposition de la Commission Janvier 2004 )

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  • Le Sans-Plomb: Remarques Directive VHU :Valeur max.de concentration tolre rapporte au matriau homognePas de dfinition du matriau homogneIntroduction intentionnelle de Pb non vrifiable aprs assemblageDirective RoHS :Valeur max.de concentration tolre rapporte au matriau homogneDfinition peu claire du matriau homogneProposition dun Guide par plusieurs organisations professionnelles europennes les composants seraient considrs comme des unit ( Approbation 4 Q 04 ?)

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  • Le Sans-Plomb: La soudureLa soudure Sans Plomb : Consensus international pour SnAgCuMAIS Temprature de fusion 217C

    Premire consquence pour les composants : Les composants lectroniques devront rsister des tempratures de 245C 260C lors du montage sur PCB (refusion ou vague)

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  • Composants passifs: Pb or not Pb ?Le Plomb dans les composants passifs :Finitions SnPb (93/7) sur les contacts -condensateurs, rsistances, connecteurs,- ex: 100 mg de Pb sur un connecteur 96 points (M+F)Finitions SnPb (63/37) sur connecteurs press-fitBilles SnPb sur connecteurs BGAFinitions SnPb (63/37) sur certains circuits imprims Composants passifs Sans Plomb:Finitions Sn Mat sur sous-couche NiBilles SnAgCu Finitions Sn pur pour connecteurs press-fitFinitions Sn chimique et autres sur circuits imprims

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  • Le Sans-Plomb: Le choix des composants passifsDirectives :Absence de clart et temps compt ont pouss au choix du sans plomb pour les composants. A noter, que les finitions SnPb 93/7 pouvaient tre conserves : pendant plusieurs annes, elles ont t utilises avec de la soudure sans plomb au Japon. Ces finitions ont lavantage de rendre trs rare le phnomne des Whiskers.Deuxime consquence pour les composants :Matriser le phnomne Whiskers.

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  • Le Sans-Plomb: Impact sur les composants passifs Consquences industriellesUne seule ligne de finition, sauf si centre de production ddi des quipements exempts. Passage au sans plomb termin fin 2004Tenue en temprature exigeant de nouvelles rsines et parfois de nouveaux moules ( connecteurs ).Whiskers : Pas encore de normes, mais des recommandations.Consquences logistiquesGestion des P/ N en fonction de la compatibilit ou non avec les procds dassemblage avec ou sans plomb.

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  • Le Sans-Plomb: Impact sur la filire lectroniqueDialogue ncessaire :

    Suivre lvolution des normes internationales et des recommandations sur le Sans Plomb *niveau lgislatif : Autres pays *niveau technique : Tests *niveau logistique : Material Declarations

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