IEC 61191-1,-2,-3,-4（はんだ付け実装要求事項）改定検討PG

IEC 61191シリーズ（PRINTED BOARD ASSEMBLIES – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies）の改定に対応し日本で見直し案をまとめ、IEC/ TC91 WG2のプロジェクトリーダー（ドイツ）に提案し、日本意見を反映した改正を図る。

◆活 動 の 概 要

◆ 目的・スコープ

IEC 61191-1（通則）、-2（表面実装はんだ付け要求事項）、-3（挿入実装はんだ付け要求事項）、-4（端子実装はんだ付け要求事項）の4規格群に対応した、改定内容の審議および日本コメント提出。

IEC/TC91WG2国際会議での日本意見提案および審議。

IEC/TC91国内委員会および溶接協会と連携して推進。

JIS原案作成委員会傘下の分科会としても活動し、JIS改正原案作成および審議。

◆担当する規格

IEC国際規格 対応JIS JEITA規格 名称

IEC 61191-1

(2018年9月改正)

JIS C 61191-1

(2019年度改正中)－

プリント配線板実装－第1部：通則－表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機器・電子機器用はんだ付け要求事項PRINTED BOARD ASSEMBLIES – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly

IEC 61191-2

(2017年5月改正)

JIS C 61191-2

(2018改正審議済)－

プリント配線板実装－第2部：部門規格－表面実装はんだ付け要求事項PRINTED BOARD ASSEMBLIES – Part 2: Sectional specification – Requirements for surface mount soldered assemblies

IEC 61191-3

(2017年5月改正)

JIS C 61191-3

(2018改正審議済)－

プリント配線板実装－第3部：部門規格－挿入実装はんだ付け要求事項PRINTED BOARD ASSEMBLIES – Part 3: Sectional specification – Requirements for through-hole mount soldered assemblies

IEC 61191-4

(2017年7月改正)

JIS C 61191-4

(2018改正審議済)－

プリント配線板実装－第4部：部門規格－端子実装はんだ付け要求事項PRINTED BOARD ASSEMBLIES – Part 4: Sectional specification – Requirements for terminal soldered assemblies